JP4537778B2 - ビトリファイドボンド砥石の目立て方法 - Google Patents
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Description
該ビトリファイドボンド砥石は二酸化珪素を主成分とするガラス板の目立て面に格子状の溝が形成された目立てボードを用いて互いに研削することにより、ビトリファイドボンド砥石の砥粒を保持しているボンド材と該ボンド材と同質の二酸化珪素を主成分とするガラス板からなる目立てボードとを友磨りする、ことを特徴とするビトリファイドボンド砥石の目立て方法が提供される。
図示の実施形態における研削装置は、略直方体状の装置ハウジング2を具備している。装置ハウジング2の図1において右上端には、静止支持板21が立設されている。この静止支持板21の内側面には、上下方向に延びる2対の案内レール22、22および23、23が設けられている。一方の案内レール22、22には荒研削手段としての荒研削ユニット3が上下方向に移動可能に装着されており、他方の案内レール23、23には仕上げ研削手段としての仕上げ研削ユニット4が上下方向に移動可能に装着されている。
第1のカセット7に収容された研削加工前の被加工物である半導体ウエーハ15は被加工物搬送手段12の上下動作および進退動作により搬送され、中心合わせ手段9に載置され6本のピン91の中心に向かう径方向運動により中心合わせされる。中心合わせ手段9に載置され中心合わせされた半導体ウエーハ15は、被加工物搬入手段14の旋回動作によって被加工物搬入・搬出域Aに位置付けられたチャックテーブル6の吸着保持チャック62上に載置される。そして、図示しない吸引手段を作動して、半導体ウエーハ15を吸着保持チャック62上に吸引保持する。次に、ターンテーブル5を図示しない回転駆動機構によって矢印5aで示す方向に120度回動せしめて、半導体ウエーハを載置したチャックテーブル6を荒研削加工域Bに位置付ける。
図5の(a)に示す目立てボード10aは、二酸化珪素を主成分とする部材によって円盤状に形成されており、目立て面には同心円状に複数の溝101aが形成されている。
図5の(b)示す目立てボード10b、二酸化珪素を主成分とする部材によって円盤状に形成されており、目立て面には複数の溝101bが平行に形成されている。
図5の(c)目立てボード10cは、二酸化珪素を主成分とする部材によって円盤状に形成されており、目立て面には複数の溝101cが放射状に形成されている。
図5の(d)ボード10d、二酸化珪素を主成分とする部材によって三角形状に形成されており、目立て面には溝が形成されていない。
以上のように構成された目立てボード10a、10b、10c、10dは、それぞれ保持基板100に貼着する。
3:荒研削ユニット
33:研削ホイール
332:ビトリファイドボンド砥石
4:仕上げ研削ユニット
43:研削ホイール
432:ビトリファイドボンド砥石
5:ターンテーブル
6:チャックテーブル
7:第1のカセット
8:第2のカセット
9:中心合わせ手段
10:目立てボード
101:溝
11:スピンナー洗浄手段
12:被加工物搬送手段
13:被加工物搬入手段
14:被加工物搬出手段
15:半導体ウエーハ
Claims (1)
- 二酸化珪素を主成分とするビトリファイドボンドで粒径が5μm以下のダイヤモンド砥粒を結合し、気孔率が70〜95%であるビトリファイドボンド砥石の目立て方法であって、
該ビトリファイドボンド砥石は二酸化珪素を主成分とするガラス板の目立て面に格子状の溝が形成された目立てボードを用いて互いに研削することにより、ビトリファイドボンド砥石の砥粒を保持しているボンド材と該ボンド材と同質の二酸化珪素を主成分とするガラス板からなる目立てボードとを友磨りする、ことを特徴とするビトリファイドボンド砥石の目立て方法。
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Citations (4)
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---|---|---|---|---|
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JPH04360765A (ja) * | 1991-02-04 | 1992-12-14 | Niitoretsukusu Honsha:Kk | 接触放電ドレッシング・ツルーイング方法および装置と、そのための電極部材 |
JPH11188626A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-13 | Narumi China Corp | セラミックスドレス基板 |
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---|---|---|---|---|
JPH01188267A (ja) * | 1988-01-22 | 1989-07-27 | Brother Ind Ltd | 研削加工物の固定部材 |
JPH04360765A (ja) * | 1991-02-04 | 1992-12-14 | Niitoretsukusu Honsha:Kk | 接触放電ドレッシング・ツルーイング方法および装置と、そのための電極部材 |
JPH11188626A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-13 | Narumi China Corp | セラミックスドレス基板 |
JP2001212766A (ja) * | 2000-02-02 | 2001-08-07 | Daiya Seiki Co Ltd | ダイヤモンド工具及びその製造方法並びにダイヤモンド工具の刃研ぎ装置 |
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