JP2000512921A - 砥石を調整する装置および方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 本発明は、一般に、磁気記録用のディスクを研磨するのに一般に使用される研磨材料を調整する方法に関する。この研磨材料は、この研磨材料に対して調整リングを移動させることにより、調整される。さらに特定すると、この調整リングは、この研磨材料の表面を横切って回転および/または周回され、その結果、この材料は、調整される。好ましくは、この調整リングは、この調整リングの実質的に平坦な表面に固定的に適用した研磨材料の環状リングを包含する。

Description

【発明の詳細な説明】 砥石を調整する装置および方法 技術分野 本発明は、一般に、加工物の平面の平坦化および微細仕上げのための装置およ び方法に関し、さらに特定すると、加工物の仕上げに使用される平面研削、ホー ニング仕上げ材料、ラップ仕上げ材料および研磨材料を調整する装置および方法 に関する。 背景技術および技術課題 磁気ディスクドライブ工業で使用される加工物(例えば、ディスク)の製造は、 磁気材料が堆積される硬い平滑表面を備えた基板の作成と共に開始する。磁気デ ィスクの製造は、典型的には、ディスク基板(例えば、アルミニウム)を、できる だけ滑らかな仕上げで、高い程度の平坦性までラップ仕上げおよびホーニング仕 上げすることを包含する。一部の基板(例えば、アルミニウム)には、硬化剤(例 えば、アモルファスNiP被覆)の中間層が塗布される。これらの基板ディスクは、 次いで、さらに高い程度の平滑性まで研磨される。磁気媒体は、次いで、典型的 には、基板表面へとスパッタリング被覆され、微細な隆起を取り除くようにバフ 仕上げされ、そして硬い被覆および潤滑剤で堅固にされる。 ディスクドライブは、このディスクの表面上を覆って読み書きヘッドを通すこ とにより、作動する。この読み書きヘッドは、このディスクの上を覆って、非常 に近接して通過するので、このディスクは、極めて平坦、平滑または制御した微 細隆起表面を有することが重要である。もし、このディスクの表面が、粗すぎた り平らでないなら、この読み書きヘッドは、このディスクに触れたりまたは「衝 突」して、このディスクドライブに対して永久的な損傷を引き起こし、データの 損失を生じる。ディスクドライブが、より大きなメモリー容量を備えて発展して いくにつれて、読み書きヘッドは、このメモリーディスクに近づいて動く。それ ゆえ、このディスク上の欠陥および微細な波形は、メモリーディスクの進化に伴 って、さらに大きな問題となっている。 硬い材料で被覆した加工物またはディスクをラップ仕上げ、ホーニング仕上げ および研磨することは、当該技術分野で周知である。これらの工程は、一般に、 この加工物をキャリアに配置すること、このキャリアおよび加工物を２個の圧盤 (platen)間に配置すること(各圧盤には、適当な研磨組成または表面を付着させ ている)、およびこのキャリア(それゆえ、加工物)を、研磨表面に対して移動さ せることを包含する。 研磨表面は、当該技術分野で公知なように、種々の材料から形成でき、これら は、市販されている。典型的には、このラップ仕上げおよびホーニング仕上げ表 面は、樹脂結合炭化ケイ素砥石(例えば、日本の鐘紡またはニットウケン(Nitokk en)により製造される砥石)から形成される。この加工物の表面を横切るストック 除去の除去速度および可変性は、この研磨表面の組成および状態を含めて、いく つかの要因に依存する。 これらの工程中にて、これらの研磨表面の微細構造は摩耗し、そして最終的に 、これらの表面上の負荷のために、粉砕されて、それらは、あまり効果的ではな くなる。従って、これらの表面の有効性および寿命を高めるためには、例えば、 この表面材料の一部およびそれらの上に存在し得る任意の余分な破片を取り除く ことにより、摩耗した表面を調整して、それにより、新鮮な研磨表面を露出させ ることが望ましい。 今ここで、図１を参照すると、表面をラップ仕上げ、ホーニング仕上げまたは 研磨する１つの周知方法は、この表面を、１個またはそれ以上の調整プレートま たはキャリア10(これは、そこに研磨粒子(図示せず)を付着させたペレット20を 包含する)で粗くすることにある。この周知方法によれば、ペレット20は、典型 的には、円筒形状であり、例えば、これらのペレットをキャリア10の１表面に鑞 付けまたは糊付けすることにより、キャリア10の１表面に接着される。 一般に、上部および下部の研磨圧盤表面は、上部および下部研磨表面の間に調 整キャリア10を配置することにより、同時に、機械上で調整される。この研磨表 面の調整は、下部研磨表面を調整するために研磨側面を下にした多数の調整キャ リア10を配置すること、および上部研磨表面を調整するために研磨側面を上にし た同数の調整キャリア10を配置することにより、進行する。この上部圧盤表面は 、 研磨側面を下部圧盤表面に向けた調整キャリア10のための参照平面として機能し 、また、この下部圧盤表面は、研磨側面を上部圧盤表面に向けた調整キャリア10 のための参照平面として機能する。 この周知の調整工程は、特に、より柔軟な研磨圧盤材料(例えば、ホーニング 砥石および研磨パッド)に関して、いくつかの欠点を有する。例えば、この調整 工程中では、個々のペレット20は、典型的には、この研磨表面に対して、局在化 した圧力を加え、それにより、その中に複数の移動圧痕を形成することにより、 この表面を変形する。さらに、ペレット20により生じた圧痕トラックは、典型的 には、重複する；しかしながら、整えた材料(例えば、ホーニング砥石、研磨パ ッドなど)の弾性的な挙動のために、これらの砥石およびパッドは、典型的には 、これらのペレット間の領域(すなわち、トラックが重複しない領域)にて、回復 する。それゆえ、これらのペレットの重複摩耗は、このホーニングまたは研磨材 料の表面に「波形」を形成し、これは、次に、加工物の表面にて、微細な波形を 形成する。さらに、図１の調整キャリア10の幾何学的な形状(すなわち、このキ ャリアの相当部分を覆うペレット)のために、このキャリアの外径上でペレット により生じる摩耗は、内側ペレットにより生じる摩耗と均一ではない。言い換え れば、キャリア10が、研磨負荷圧盤の周りに回転し周回するにつれて、その内部 ペレットは、この砥石または研磨パッドのより少ない領域を覆う。 従って、研磨材料の表面を調整する新規方法および装置であって、従来技術の 限界を克服するものが必要とされている。 発明の要旨 本発明は、平坦な研磨材料の表面を調整する方法および装置であって、従来技 術の欠点の多くを克服するものを提供する。 本発明の１局面によれば、研磨材料(例えば、ホーニング砥石または研磨パッ ド)は、調整装置で調整され、この調整装置は、この装置の少なくとも１個の表 面に取り付けた研磨材料の連続リングを備えた２個の実質的に平坦な表面を有す る。そのキャリアは、研磨材料の数個のペレットよりもむしろ研磨材料の連続リ ングを有するので、より少ない研磨材料前縁および後縁が存在する。それゆえ、 ホーニング砥石および研磨パッド上の複数の圧痕および摩耗トラックは、無くな らないまでも、少なくなる。さらに、研磨材料の環状リングを備えた調製装置は 、この研磨パッドまたは砥石に由来の材料および破片を、全表面にわたって、実 質的に均一な速度で取り除く。 本発明の他の局面によれば、この調整装置は、この研磨材料の平面と実質的に 垂直な垂直軸の周りに回転する。 本発明のさらに他の局面によれば、この調整装置は、この研磨材料の回りに、 円弧方向で周回する。 本発明のさらに他の実施態様によれば、この砥石またはパッド材料は、垂直軸 の周りに回転する。 本発明のさらに他の実施態様によれば、この研磨材料の連続リングは、この調 整リング上の環状フランジに、研磨材料を鑞付け結合、糊付けまたは直接析出す ることにより、形成される。 図面の簡単な説明 本発明は、以下、添付の図面と共に記述されており、ここで、類似の番号は、 類似の要素を表わし、そして： 図１は、当該技術分野で現在公知の調整リングの斜視図である； 図２は、本発明を操作できる研磨装置の斜視正面図である； 図３は、図２の研磨装置の頂部の斜視正面図である； 図４は、そこに装着し た複数の研磨砥石およびこの砥石と接触しているキャリアを備えた圧盤の平面図 である；そして 図５は、調整リングの平面図である。 好ましい実施形態の詳細な説明 本発明は、研磨材料を調整する改良方法に関する。本発明は、多様なラップ仕 上げ材料、ホーニング仕上げ材料および研磨材料(これらは、種々の異なる種類 の加工物を表面仕上げするのに使用できる)を調整するのに使用できるものの、 本明細書中で論述する好ましい模範的な実施態様は、ホーニング砥石を調整する 調整装置に関し、これは、典型的には、ニッケル被覆アルミニウムディスクのよ うな加工物をラップ仕上げし研磨するために、使用される。しかしながら、本発 明は、任意の特定の研磨材料調整状況には限定されないことが分かる。 今ここで、図２および３を参照すると、典型的な両側ホーニング盤200が示さ れている。ホーニング盤200は、加工物(図示せず)(例えば、アルミニウムディス ク、ニッケル被覆アルミニウムディスクなど)から材料を取り除き、および/また はその表面を研磨するように設計されている。好ましい実施態様によれば、ホー ニング盤200は、適当には、基部210、上部圧盤220、下部圧盤230、および制御パ ネル240(これは、この研磨装置をプログラム化し制御するために使用される)を 包含する。下部圧盤230は、適当には、太陽歯車250および輪歯車260を包含する 。各圧盤220、230は、好ましくは、少なくとも１個の表面に固定的に装着された 研磨材料280(図３を参照)を包含する。 今ここで、図３を参照すると、加工物をホーニング仕上げするために、これら の加工物は、典型的には、１個またはそれ以上の加工物キャリア290に配置され 、これらは、次いで、上部圧盤220と下部圧盤230との間に配置される。このホー ニング仕上げ中にて、上部圧盤220は、加工物キャリア290へと下降され、それに より、キャリア290を、上部圧盤220と下部圧盤230の間に挟み、その結果、上部 圧盤260および下部圧盤270上のホーニング砥石材料は、キャリア290内の加工物 と接触する。これらの加工物のホーニング仕上げは、上部圧盤220、下部圧盤230 および加工物が互いに対して移動するときに、起こる。典型的には、この加工物 および研磨材料の表面からの破片の除去を助けるために、また、ホーニング仕上 げ工程中にて、この加工物を冷却した状態にするために、このホーニング仕上げ 中には、界面活性剤および潤滑剤と混合した脱イオン水のような冷却剤(図示せ ず)が存在する。 今ここで、図３および４を参照すると、圧盤220、230は、それぞれ、そこに研 磨材料280を装着している。研磨材料280は、典型的には、複数のほぼパイ形状の 研磨砥石セグメント285を有する。しかしながら、この研磨材料としては、任意 の特定の表面砥石またはホーニング砥石が使用できることに注目すべきである； 例えば、この砥石は、一片ホーニング砥石であり得る。 再度、図４を参照すると、各砥石セグメントは、その上に研磨材料280が固定 されるように、圧盤220、230に固定的に取り付けられており、通常の操作応力が 起こるとき、それらが移動するのを防止する。各加工物の最適なホーニング仕上 げまたは摩耗のためには、この砥石の平坦性は、各セグメント285の全面にわた って、また、このセグメントの全てにわたって、できるだけ均一にするのが望ま しい。また、典型的には、この研磨表面の摩耗した頂部層を取り除いて、新しい より多くの研磨層を露出するのが望ましい。砥石セグメント285の表面、従って 、全研磨面280は、これらのセグメントを、例示的な調整装置で調整することに より、平面化または均一にされる。 今ここで、図４および５を参照して、調整装置および操作を、今ここで、論述 する。研磨材料280は、適当には、調整リング300を、この研磨材料に対して接触 して移動させることにより、調整される。特に、調整リング300は、リング300の 研磨部分が、この研磨材料上に存在し得る破片に加えて、この研磨材料の一部を 取り除くように、研磨材料280を横切って回転および/または周回するような形状 にされている。 図３〜５を引き続いて参照すると、偶数の調整リング300は、太陽歯車250およ び論歯車260により、各個の中心軸の周りで回転され、そして圧盤220、230の中 心軸の周りに周回される。特に、リング300の外縁に位置している複数のギア歯3 10は、太陽歯車250および輪歯車260と噛み合う形状にされており、これらは、順 に、この調整リングを駆動する。具体的には、太陽歯車250は、適当には、矢印 Ａで示される方向で回転し、そして論歯車260は、矢印Ｂで示される反対方向で 回転する。当業者は、輪歯車260、太陽歯車250、またはそれらの組み合わせが回 転するとき、調整リング300は、適当には、矢印Ｃで示される方向で回転するこ とを理解する。さらに、調整リング300は、研磨材料280の回りに周回できる。す なわち、もし、論歯車260および太陽歯車250が、異なる速度(すなわち、１分間 あたり異なるラジアン)で回転するなら、調整リング300は、より速く移動してい る歯車の方向で回転する。具体的には、もし、歯車260が、歯車250より速い速度 で回転しているなら、調整リング300は、矢印Ｄで示される方向で周回する。同 様に、もし、歯車260が、歯車250より速い速度で回転しているなら、調整リング 300は、矢印Ｄと反対の方向で周回する。もし、これらの歯車が、同じ速度で回 転しているなら、調整リング300は、回転するが、研磨表面230の周りを周回しな い。矢印Ａ〜Ｄの方向は、例示の目的でのみ示されている。当業者は、歯車250 、 260が、反対方向に回転できることを理解する。先に述べたように、これらの回 転の速度および方向は、調整リング300の回転および周回の方向を支配する。 好ましい調整手法によれば、調整リング300は、最初は、下向きに配置され、 そして反時計方向で、１分間に約２〜８軌道、さらに好ましくは、１分間に約５ 軌道の速度で、研磨材料280の回りを周回する。さらに、調整リング300は、約15 〜約25RPM、好ましくは、約20RPMで、反時計方向で、それらの軸の周りに回転す る。本発明のこの局面によれば、下部圧盤230上の研磨材料280は、上部圧盤220 からのいずれの圧力もなしに、調整リング300を研磨材料280の表面上に配置する ことにより調整でき、または上部圧盤220は、調整リング300へと下降して、調整 中にて、リング300に追加圧力を加えることができる。いずれにしても、下部圧 盤230は、研磨材料280と共に、典型的には、反時計方向に移動する。この工程は 、研磨材料280上の参照平面を整える。 下部圧盤230上の研磨材料280を調整した後、次いで、２個の対向リングが、上 向きにひっくり返される。上部圧盤220が下降され、この工程は、時計方向に回 転している上部圧盤220、および反時計方向に回転している下部圧盤230を用いて 、共に、約10〜約40RPMの速度で、繰り返される。下部圧盤230の参照平面により 、この上向きキャリアは、上部圧盤220を同じ形状で整えることが可能となる。 これらの研磨圧盤の内径は、これらの研磨圧盤の外径とは異なる速度で、調整 リング300と接触しているので、調整リング300および圧盤の両方の速度および回 転方向は、所望形状の合わせ圧盤を得るように調節される。具体的には、調整リ ング300上に加えた圧盤220および230の力、リング300の周回速度、および研磨材 料280、太陽歯車250および輪歯車260の回転速度は、この調整工程の効率および 有効性を最大にするように調節できる。さらに、典型的には、この調整工程中に て、液状冷却剤(例えば、界面活性剤および潤滑剤を備えた脱イオン水)が存在す る。これらの冷却剤は、破片を洗い流し、そしてこの研磨材料の表面を、ドレッ シング中にて、所望の温度に保ち、これは、所望の調整均一性を維持するのを助 ける。 さらに、図４および５を参照すると、調整リング300のさらに詳細な図が示さ れている。当該技術分野で周知のように、調整リング300は、種々の異なる剛性 材料(種々の異なる金属材料、プラスチック材料およびセラミック材料を含めて) から製造できる。本発明の好ましい実施態様によれば、調整リング300は、ステ ンレス鋼から製造され、そしてその外径にて、フランジ320の露出面に研磨材料3 30を付着させた環状フランジ320を包含する。この研磨粒子の連続リングは、非 常に多くの前縁および後縁が取り除かれるので、従来技術の問題（すなわち研磨 表面の傷および波形）を無くさないまでも、少なくする。 本発明の好ましい実施態様では、研磨材料330は、研磨材料を調整するのに有 用な任意の硬い切削材料(例えば、ダイアモンド粒子、多結晶性チップ、結晶性 チップなど)であり得る。さらに、これらの研磨粒子は、多くの方法により、調 整リング300の表面に固定してもよい。本発明の好ましい実施態様によれば、こ の研磨粒子の環状リングは、調整リング300の表面に糊付けできるか、またはこ れらの研磨材料は、この表面に鑞付けまたはメッキできる。調整リングへの鑞付 け、切削または調整要素のさらに詳細な論述は、米国特許出願第08/683,571号( これは、1996年７月15日に出願され、そして「Device for Conditioning Polish Pads Utilizing Brazed Diamond Technology」の表題である)および米国特許出 願第08/704,088号(これは、1996年８月28日に出願され、そして「Device for Co nditioning Polish Pads Utilizing Brazed Cubic Boron Nitride Technology」 の表題である)で示されており、両方の内容は、本明細書中で参考として援用さ れている。 本発明の１実施態様によれば、この研磨材料は、約0.25〜約２インチ、好まし くは、約0.54インチである。 さらに好ましい実施態様では、図４で図示しているように、その機械的な設計 が許容するときはいつでも、この研磨材料のフランジの内径は、研磨セグメント 280の幅よりも大きい。従って、研磨粒子の連続環状リングの一部は、調整中に て、この研磨材料と接触しない。このことにより、この圧盤セグメントは、線状 要素(これは、この圧盤上の隆起および波形の影響を受けにくい)と共に取り除く ことが可能となる。それゆえ、この圧盤セグメントを広げることにより、このリ ング要素は１平面に載り、その近くの平面経路を切り出す。 前述の記述は、本発明の好ましい模範的な実施態様であり、本発明は、本明細 書中で示したまたは記述した特定の形状には限定されないことを理解すべきであ る。本明細書中で開示した要素の設計、配列および型だけでなく、本発明を使用 する工程に関して、添付の請求の範囲で表わされた本発明の範囲を逸脱すること なく、種々の変更を行ってもよい。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 スコット，フィルビン アメリカ合衆国 アリゾナ 85012，フェ ニックス，エヌ．４ティーエイチ プレイ ス 5810 (72)発明者 セスナ，ジョセフ アメリカ合衆国 イリノイ 60714，ナイ ルズ，ダブリュー．ケッジー 7029

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．ディスク表面をホーニング仕上げするように設計したホーニング盤上の第 一圧盤に取り付けた研磨材料の表面を調整するための装置であって、該装置は、 以下： 剛性調整リングであって、該調整リングは、第一平面、第二平面および外縁を 包含する、リング； 該調整リングの該外縁上のギア歯；および 該調整リングの該第一平面および該第二平面の少なくとも１個の外径で装着さ れた研磨粒子の環状リングであって、該環状リングは、該研磨材料表面の幅より 大きい内径を有し、該環状リングの一部は、調整中にて、該研磨材料表面と接触 しないようにされる、リングを包含し；そして ここで、該調整リング上の該ギア歯は、該ホーニング盤上の第一駆動歯車およ び第二駆動歯車と噛み合うような形状であり、その結果、該第一駆動歯車および 該第二駆動歯車は、該調整リングを、該研磨材料の表面上で回転させその周りを 周回させて、それにより、該研磨材料を調整する、装置。 ２．さらに、前記調整リングの前記第一平面および前記第二平面の少なくとも １個の外径でフランジを包含し、ここで、前記研磨粒子が、該フランジの表面に 付着されている、請求項１に記載の装置。 ３．前記研磨粒子が、ダイアモンド粒子を包含する、請求項１に記載の装置。 ４．前記研磨粒子が、立方体窒化ホウ素粒子を包含する、請求項１に記載の装 置。 ５．前記研磨材料上の前記調整リングの回転速度が、前記第一駆動歯車および 前記第二駆動歯車の回転速度に応答性である、請求項１に記載の装置。 ６．前記研磨材料の周りの前記調整リングの周回速度が、前記第一駆動歯車お よび前記第二駆動歯車の回転速度に応答性である、請求項１に記載の装置。 ７．さらに、第二圧盤を包含し、該第二圧盤が、前記調整リングを前記第一圧 盤に押し付けて、該第一圧盤上の前記研磨材料の表面の調整を高める、請求項１ に記載の装置。 ８．前記第一圧盤が、可変速度で回転されて、該第一圧盤上の前記研磨材料の 表面の調整を高める、請求項１に記載の装置。 ９．前記第一圧盤の回転が、可逆性である、請求項１に記載の装置。 10．前記調整リングの回転および周回が、可逆性である、請求項１に記載の装 置。 11．ディスク表面をホーニング仕上げする機械上に取り付けたホーニング圧盤 のホーニング砥石を調整するための装置であって、ここで、該ホーニング盤は、 さらに、第一駆動歯車および第二駆動歯車を包含し、該装置は、以下： 剛性調整リングであって、該調整リングは、第一平面、第二平面および外縁を 包含する、リング； 該調整リングの該外縁上のギア歯；および 該調整リングの該第一平面および該第二平面の少なくとも１個の外径で位置し ているフランジであって、該フランジは、そこに装着した複数の研磨粒子を包含 し、該フランジは、該第一駆動歯車および該第二駆動歯車の間に位置している該 ホーニング砥石の幅より大きい内径を有し、該フランジの一部は、調整中にて、 該ホーニング砥石と接触しないようにされる、フランジを包含し；そして ここで、該調整リング上の該ギア歯は、該ホーニング盤上の第一駆動歯車およ び第二駆動歯車と噛み合うような形状であり、その結果、該第一駆動歯車および 該第二駆動歯車は、該調整リングを、該ホーニング砥石の表面上で回転させその 周りを周回させて、それにより該砥石を調整する、装置。 12．前記研磨粒子が、ダイアモンド粒子を包含する、請求項11に記載の装置。 13．前記研磨粒子が、立方体窒化ホウ素粒子を包含する、請求項11に記載の装 置。 14．前記ホーニング盤上の前記調整リングの回転速度が、前記第一駆動歯車お よび前記第二駆動歯車の回転速度に応答性である、請求項11に記載の装置。 15．前記ホーニング圧盤の周りの前記調整リングの周回速度が、前記第一駆動 歯車および前記第二駆動歯車の回転速度に応答性である、請求項11に記載の装置 。 16．ディスク表面をホーニング仕上げするように設計したホーニング盤の圧盤 上に取り付けた研磨材料の表面を調整する方法であって、該方法は、以下の工 程： 少なくとも１個の調整リングを配置する工程であって、該調整リングは、該研 磨材料の表面上にて、該調整リングの表面に装着した研磨粒子の環状リングを包 含し、その結果、該研磨粒子は、該圧盤上の該研磨材料の表面と接触し、また、 該環状リングは、該研磨材料の幅より大きい内径を有し、該環状リングの一部は 、調整中にて、該研磨材料と接触しないようにされる工程；および 該調整リングを、該研磨材料の表面上で回転させその周りを周回させることで あって、その結果、該調整リングは、該圧盤上の該研磨材料の表面を調整する工 程、を包含する方法。 17．前記ホーニング盤が、上部研磨材料の圧盤および下部研磨材料の圧盤を包 含し、ここで、前記方法が、さらに、該上部圧盤を移動させて前記調整リングと 接触させることにより、該調整リングに力を加える工程を包含し、該力が、該圧 盤上の研磨材料の調整を助ける、請求項16に記載の方法。 18．ディスク表面をホーニング仕上げするように設計したホーニング盤の下部 圧盤および上部圧盤に取り付けたホーニング材料の研磨表面を調整する方法であ って、該方法は、以下の工程： 少なくとも１個の調整リングを提供する工程であって、該調整リングは、該調 整リングの外縁上のギア歯および該調整リングの少なくとも１個の表面上の研磨 粒子の環状リングを包含する工程； 該調整リングを該下部圧盤上に配置する工程であって、その結果、該調整リン グ上の該研磨粒子は、該下部圧盤上の該ホーニング材料の該研磨表面と接触し、 そしてその結果、該ギア歯は、該ホーニング盤上の第一駆動歯車および第２駆動 歯車に噛み合い、そしてその結果、該環状リングは、該第一駆動歯車および該第 二駆動歯車の間に位置している該研磨材料の幅より大きい内径を有し、該環状リ ングの一部は、調整中にて、該研磨粒子と接触しないようにされる、工程； 該下部圧盤上の該ホーニング材料の研磨表面上で該調整リングを回転させてそ の周りに該調整リングを周回させることにより、該下部圧盤上の該ホーニング材 料の研磨表面を調整する工程； 該調整リングをひっくり返す工程であって、その結果、該調整リング上の該研 磨粒子は、該上部圧盤が該調整リングへと下降するとき、該上部圧盤上の該ホー ニング材料の研磨表面と接触する工程；そして 該上部圧盤を該調整リングへと下降させ、そして該上部圧盤上の該ホーニング 材料の研磨表面上で該調整リングを回転させてその周りに該調整リングを周回さ せることにより、該上部圧盤上の該ホーニング材料の研磨表面を調整する工程、 を包含する方法。 19．前記ホーニング材料の研磨表面上での前記調整リングの回転速度およびそ の周りの該調整リングの周回速度が、前記第一駆動歯車および前記第二駆動歯車 の回転速度と応答性である、請求項18に記載の方法。 20．前記下部圧盤上の前記ホーニング材料の研磨表面を調整する工程が、さら に、前記上部圧盤を前記調整リングへと下降させる工程を包含し、その結果、該 調整リングに圧力が加えられる、請求項18に記載の方法。