JPH0373265A - 被研磨物保持用キャリヤ及びその製造方法 - Google Patents

被研磨物保持用キャリヤ及びその製造方法

Info

Publication number
JPH0373265A
JPH0373265A JP2063470A JP6347090A JPH0373265A JP H0373265 A JPH0373265 A JP H0373265A JP 2063470 A JP2063470 A JP 2063470A JP 6347090 A JP6347090 A JP 6347090A JP H0373265 A JPH0373265 A JP H0373265A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laminated
thermosetting resin
polished
carrier
mica
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2063470A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Kinumura
絹村 章
Katsuhiko Koretomo
是友 克彦
Shuichi Yura
修一 由良
Tatsuhiko Kuwano
桑野 辰彦
Tsugiji Kimura
木村 亜司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
OKABE MAIKA KOGYOSHO KK
Fuji Spinning Co Ltd
Sekisui Chemical Co Ltd
Original Assignee
OKABE MAIKA KOGYOSHO KK
Fuji Spinning Co Ltd
Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by OKABE MAIKA KOGYOSHO KK, Fuji Spinning Co Ltd, Sekisui Chemical Co Ltd filed Critical OKABE MAIKA KOGYOSHO KK
Publication of JPH0373265A publication Critical patent/JPH0373265A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27Work carriers
    • B24B37/28Work carriers for double side lapping of plane surfaces

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
本発明は、シリコンウェハ、ガリウム砒素ウェハといっ
た半導体ウェハのほか、薄物ガラス、セラミック、人工
水晶、金属板等の被研磨物の両面を研削研磨する場合に
使用されるキャリヤに関するものである。
【従来の技術】
半導体ウェハの両面を両面研磨盤を使用して研磨するに
は、両面研磨盤の上定盤と下定盤の対向面に各々ポリッ
シングパッドを貼り付け、該両面研磨盤の太陽ギヤとイ
ンターナルギヤとに噛合する歯を周辺に形成した複数枚
のキャリヤを上記のギヤに噛合するように配設し、研磨
すべき半導体ウェハを各キャリヤに形成した被研磨物嵌
挿孔に挿入してから上下定盤で半導体ウェハを挾圧し、
上下定盤間に研磨液を流しながら太陽ギヤおよびインタ
ーナルギヤを回転させてキャリヤを自転公転させること
で半導体ウェハを定盤間で螺旋運動させつつ回転させ、
同時に上下定盤を回転させることでポリッシングパッド
と半導体ウェハの研磨面を擦り合わせて両面が研磨され
る。 上記した半導体ウェハの厚さは近年薄くなり、これに伴
ってキャリヤの厚さも薄いものが要望され、また1枚の
キャリヤで多数の被加工物を研磨したいとか、キャリヤ
の大口径化が要望されている。従来のキャリヤは殆どが
ガラス繊維強化プラスチツク板かブルースチール板で作
られていた。
【発明が解決しようとする課題】
ところが、ガラス繊維強化エポキシ板で厚みの薄いキャ
リヤを作ると厚みの精度も悪いし、そのソリ率は2〜3
%という値を示し、研磨中に半導体ウェハが上記被加工
物嵌挿孔から飛び出して破損する恐れがあった。厚さの
薄いガラス繊維強化エポキシ板でソリ率を上記した2〜
3%よりも低減させることは実際問題として非常に困難
なことであった。 一方、ブルースチール板で作ったキャリヤは歯の強度、
厚みの精度は優れているが、この場合も厚みが薄くなる
と板自体の反りが生じ易くなって上述した被加工物の飛
び出しによる破損や、被加工物とキャリヤとの衝突によ
って被加工物周辺にチッピングが発生したり、金属面に
直接接触するため、被加工物の材質にもよるが金属イオ
ンによる汚染の心配があった。 本発明の車たる目的は、軟土のような従来の実情に鑑み
、厚みが薄くてもソリ率が小さく、厚み精度が勝れてい
るばかりか、強度も充分にある新規なキャリヤとその製
造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
この発明は上記した目的を遠戚するためになされたもの
であって、第1の発明は熱硬化性樹脂を含浸硬化させた
集成マイカ積層板からなり、その外周に両面研磨盤の太
陽ギヤとインターナルギヤに噛合する歯を形成しその円
板面に複数の被研磨物嵌挿孔を形成したものである。 第2の発明は、上記した単一の集成マイカ積層板に代え
て、集成マイカ積層板と、該集成マイカ積層板の円周辺
縁内側部分に埋設した金属環状板との積層材料となしそ
の外周に両面研磨盤の太陽ギヤとインターナルギヤに噛
合する歯を形成しその円板面に複数の被研磨物嵌挿孔を
形成したものである。 第3の発明は、該マイカ積層板の円周辺縁内側部分から
上記複数の被加工物嵌挿孔の円周辺縁内側部分に亘って
埋設した穴あき金属板との積層材料となし、上記の歯お
よび金属板の孔より径の小さい被研磨物嵌挿孔を形成(
7たものである。 第4の発明は、円形の集成マイカ板の両面に、これより
も大きな径の熱硬化性樹脂含浸繊維層が積層接着され、
この外周には第1発明と同じ歯及び被研磨物嵌挿孔を形
成したものである。 第5の発明は、第4発明に於ける接着層としての熱硬化
性樹脂に無機質充填材を混合してなるものである。 第6の発明は、第4及び第5の発明に係る被研磨物保持
用キャリヤを製造する方法に関するものであって、集成
マイカ板に熱硬化性樹脂からなるワニスをコーティング
、乾燥した円形のプリプレグの両面に、これよりも大き
い径の熱硬化性樹脂含浸繊維層からなるプリプレグを積
層し、これを加熱加圧して集成マイカ仮にコーティング
した熱硬化性樹脂の一部を集成マイカ板の外周に押出す
とともに該熱硬化性樹脂を硬化させることにまり集成マ
イカ板を両面から熱硬化性樹脂含浸繊維層で挾んで積層
体となし、集成マイカ板の外周に第4発明と同じ歯及び
被研磨物嵌挿孔を形成する方法である。
【作 用] マイカの襞間性を利用して鱗片状とするとアスペクト比
(面の長さ/厚さ)の非常に大きい鱗片状マイカとなる
から、これに熱硬化性樹脂を含浸硬化させて作った集成
マイカ板乃至は集成マイカ積層板はそれぞれ平行した面
同士が接着している。接着用の熱硬化性樹脂量を少量で
済むようにしてマイカの特性を損なわずに一体化できる
ので、厚さの薄い板でも厚さの精度がよく得られ、厚さ
が薄くても反りが殆どないものができる。 又、第4、第5の発明によるものでは、上記第1乃至第
3の発明の作用に加え、使用中に歯に欠損や摩耗を生じ
ないすぐれた耐久性を付与できる。 【実施例】 以下に図面とともに実施例を示し、この発明を更に具体
的に説明する。 以下、単に1部」とあるのは「重量部」を意味する。尚
、以下の各実施例に於ける物性は次の測定方法によるも
のである。 (1)ソリ率:   JIS K8911による。 (2)衝撃強度: アイゾツト衝撃試験機を用いて振り
降し角度15″及び30″で10回繰返し衝撃を加え、
端縁の浸食深さを 測定しその値を以て衝撃強度とした。 く第1実施例〉 第1図Aに示した第1実施例のキャリヤは厚さが0.3
5+g+gと薄い集成マイカ積層板1の円状外周縁に、
両面研磨盤の太陽ギヤとインターナルギヤに噛合する歯
2が常法の歯切加工によってピッチ円の直径229nv
、歯のピッチ7mm5歯丈5IIIIlこ形成され、板
面部分には四個の丸い直径77m5の被加工物嵌挿孔3
がコールドパンチング法によって形成されている。第1
図Bの一部拡大断面図に明らかとしたように、この場合
の集成マイカ積層板1は5枚の集成マイ力板1aの積層
構造品であるが、これはっぎのようにして作られる。ま
ず、マイカ原鉱をジェット水流により叩解して得たマイ
カ鱗片を抄紙機で厚み0゜1問、大きさ500 x 1
000++vに抄造し、これに下記配合の熱硬化性樹脂
溶液70gを含浸して、120℃、5分間乾燥し、エポ
キシ集成マイカのプリプレグとする。 工I牛シI!(住友化学IIIス;エポキシEし^12
8)      125  部硬化fil(住友化学工
■三弗化liモノエチルT;ン〉       4 部
ト   ル   エ   ン            
        124  部メ   タ   )  
 −   ル                123
 部メチルエチルケトン       124部樹脂濃
度25%         500部その集成マイカの
プリプレグを5枚重ね合わせて180℃、40kg /
 cd 、 1時間熱プレスすることで上記した0、3
5m1m厚の集成マイカ積層板1となる。 上記のようにマイカの襞間性を利用して鱗片状微少マイ
カ片とすると、そのアスペクト比は100〜200と非
常に大きい。これを抄造すると鱗片状微少マイカ片のそ
れぞれの面が平行に配列する。これに熱硬化性樹脂を含
浸して熱プレスすると、マイカ鱗片が平行になるため、
接着剤量も少なくてすみ、マイカの特性を消失させず、
反り、捩じれが非常に少なく、厚みの精度も非常に勝れ
たものになる。接着剤の量は5〜40重量%、好ましく
は10〜25重量%がよい。因みに同一厚さの市販のガ
ラス繊維強化エポキシ注:厚みの測定法はJIS C2
1165,1によるものである。 第1実施例のキャリヤと、市販のガラス繊維強化エポキ
シ板製キャリヤとの比較研磨試験を両面研磨機(スピー
ドファム社製 型式5FDL−9B−5p)を用い、直
径761のガリウム砒素ウェハで行った結果は、キャリ
ヤの耐久性が従来品では80時間であったのに対して第
1実施例では80時間、ガリウム砒素ウェハの割れ発生
枚数は40枚試験して従来品は1枚であったのに対して
第1実施例では零であった。 く第2実施例〉 キャリヤの径が比較的小さいときには、キャリヤを回転
させるための歯2に加わる力は差して大きくないから、
その歯2の部分を含め全部が集成マイカ積層板1である
第1実施例の構成でも同等支障はない。ところがキャリ
ヤの大口径化に伴って歯2の部分に加わる力が増大する
と、集成マイカ積層板1では強度的に不足気味となる。 この場合には歯2の部分の強度を増強するため第2図A
に示した第2実施例のように、熱硬化性樹脂を含浸硬化
した集成マイカ積層板1の円周辺縁内側部分に金属環状
板4を埋設した積層材料製とするとよい。その製作例を
第2図Bで説明すると、厚さ0.2■、外径25311
11%内径213n+mのステンレス板製金属環状板4
の内側に同厚同径の3層の集成マイカ積層板1bを置き
、その上下全面を0.075IWI+1の集成マイカl
c、lcで挾むように接着剤(セメダイン製EP−33
0)で一体化する。そして外周に歯2を切り、その円板
面に4個の被加工物嵌挿孔3を形成する。歯2の強度は
金属環状板4と集成マイカlc、lcによって増強され
る。 この第2実施例のキャリヤのソリ率、厚みの精度は前記
第1実施例と殆ど変わりなく、またこのキャリヤを使っ
て直径76avのガリウム砒素ウェハにより第1実施例
で行ったと同様の比較研磨試験を行った結果は、キャリ
ヤの耐久性が従来品では70時間であったのに対して本
発明品では150時間以上、ガリウム砒素ウニ/)の割
れ発生枚数は40枚試験して従来品は2枚であったのに
対して本発明品では1枚であった。 く第3実施例〉 歯2の部分のみならずキャリヤ全体の強度増強を図るに
は、第3図Aに示した第3実施例のように、集成マイカ
積層板1の円周辺縁内側部分から上記複数の被加工物嵌
挿孔3の円周辺縁内側部分に及ぶ穴あき金属板5を集成
マイカ積層板1の中層部に埋設した積層材料とするとよ
い。その製作例を第3図Bで説明すると、厚さ0.2e
+a、外径448mmの円板内側に予め直径10611
111の孔6を7個穿設したステンレス製穴あき金属板
5を用意し、各孔6内に同厚同径の3層の集成マイカ積
層板1dを置き、その上下全面を0.075+n+の集
成マイ力板1e、leで挾むように接着剤で一体化し、
孔6の個所に金属板5の孔6より径の小さい直径101
mmの被加工物嵌挿孔3をあけ、外周に歯2を切った。 この第3実施例のキャリヤのソリ率、厚みの精度も、ま
た、前記第1実施例や第2実施例と殆ど変わりない。直
径10haのシリコンウェハで前記と同様の比較研磨試
験を行ってみると、キャリヤ耐久性は従来品が約70時
間であるのに対して第3実施例では150時間以上、シ
リコンウェハの割れ発生枚数は70枚試験して従来品は
1枚であったのに対して第3実施例では零であった。 く第4実施例〉 第4図Aは第4発明に係る実施例を示すもので、その構
成は第4図Bに示したように、熱硬化性樹脂を含浸させ
た円形の集成マイ力板1の両面に、熱硬化性樹脂9.9
を介して、該集成マイ力板1よりも大きい径の熱硬化性
樹脂含浸繊維層7.7からなる補強層が積層され、集成
マイ力板1の外周8は補強層同志が熱硬化性樹脂9を介
して接着されている。この外1.’18には両面研磨盤
の太陽ギヤとインターナルギヤに噛合するm2が実施例
1と同様にして形成され、更にその円板面には4個の被
研磨物嵌揮孔3を設けた。 このキャリヤは、F記のようにして製造されたものであ
る。 工Iキンl1l(油化ンエルエプキシ社製、商品名工ピ
コ−)1001)     40m硬化促進網(住友化
学社聾、商品名BF3− 400 )        
 1.2部トルエン                
30部メチルエチルケトン         30部を
コーティング用タンク内で混合して固形分20〜50重
量%のエポキシワニスを調合する。このエポキシワニス
に第1実施例と同じ方法で製したエポキシ集成マイカの
プリプレグを加熱加圧し、含浸された熱硬化性樹脂が硬
化されてなる集成マイカl1ii、(厚さO,Iav)
を浸漬する。その後、乾燥機内で120℃で約20分間
乾燥し、常温で粘着性を示さなくなったエポキシワニス
(Hさ杓0.1all)で覆われた集成マイカ板を得、
これを円形に打抜いてワニス被覆集成マイ力板1とした
。 一方、ガラス繊維(450デニール)を縦方向50本/
25a+11.横方向53本/25開の打込本数で重さ
 1.08g/d、厚さ 0.11のガラスクロスを竪
を自動浸漬乾燥機を通過させながら、このガラスクロス
に上記と同じエポキシワニスを含浸乾燥して補強材のプ
リプレグを製した。この補強材のプリプレグを上記集成
マイ力板1よりも大きな径の円形に打抜いたものを2枚
準備し、この熱硬化性樹脂含浸繊維層7.7て以て上記
集成マイ力板1を両面から挾み、160℃、50kg/
cdの圧力で1時間加熱加圧し、冷却後取り出して熱硬
化製樹脂含浸繊維層と集成マイカ板との積層体を得た。 この積層体は2枚の補強材のプリプレグとその間に挾ま
れた集成マイカ板とを加熱加圧する際に集成マイカ板表
面のエポキシワニスが流動性を生して、集成マイカ板の
外周8に押し出され、その外周の補強材の間を満たした
状態となって補強材同志を接合し硬化していた。この外
周8に両面研磨盤の太陽ギヤとインターナルギヤに噛合
する歯2を形成し、積層体の円板面に複数(本実施例で
は4個)の被研磨物嵌挿孔3を設け、被研磨物保持用キ
ャリヤとした。 このものは従来のガラス繊維強化エポキシ板に比べ、ソ
リ率、■げ変形量が少なく、シリコンウェハで研磨試験
の結果、耐久性は 150時間以上であり、更に、歯の
端縁にマイカを含む層かないため、衝撃によってマイカ
微粉末の飛散が全くなく、このため被研磨物に対して悪
影響を与えるおそれは皆無であった。物性の測定結果を
表−1に示す。 く第5実施例〉 第4実施例で用いた熱硬化性樹脂9に無機質充填材とし
て酸化チタンが添加されている以外は第4実施例と同じ
構成としたキャリヤである。 これは以下のようにして製造した。 ニブ牛シI!!(油化シェルエポキシ社製、商品名エピ
コート100+)    300部硬化促進調(住友化
学社製、商品名Bh  −400)         
  20部酸化チタン(東洋インキ社製、商品名工fキ
シネワイト1003)      100部トルエン 
              200部メチルエチルケ
トン         200部メタノール     
        100部を均一に混じたエポキシワニ
スに、第4実施例で用いたのと同じ集成マイカ板(厚さ
約0.Imm)を浸漬後、乾燥して無機質充填材を含む
エポキシワニスで覆われた集成マイカ板を製した。この
集成マイカ板と第4実施例で用いたのと同じ補強材のプ
リプレグを用い、第4実施例と同様にしてキャリヤを得
た。 このものは、歯の部分では2枚の補強層が無機質充填材
を含むエポキシ樹脂で接着されているので、歯の耐摩耗
性がシリコンウエノ\で研磨試験を行ったところ300
時間以上で特にすぐれていた。又、マイカ微粉末の飛散
も全くなかった。物性の測定結果を表−1に示す。 好適な無機質充填材としては、酸化チタン以外に、炭酸
カルシウム、酸化アルミニウム、グラファイト等が挙げ
られ、これ等の1種又は2種以上を混合使用してもよい
。 以上の第1乃至第5実施例で示した構成の他、キャリヤ
板としてのソリ率を少なくし、被研磨物がキャリヤの金
属と接触することを避ける手段としては、例えば第5図
に示すように、集成マイ力板1cと厚さ30μのステン
レスペーパーl「とを交互に重ね、圧力40Kgr/c
d、160℃で1時間加熱加圧し、冷却後に厚さ0.3
51!1mの積層板としたものとすれば、従来のガラス
繊維強化エポキシ板に比べ同じ厚さでもソリ率の小さい
ものが得られる。上記積層板をコールドパンチにより周
囲の歯と研磨物被嵌神孔を形成し、エポキシ樹脂100
部、硬化促進剤40部からなる硬化性樹脂組成物を該嵌
挿孔内周面に塗布し、24時間放置して硬化させれば、
該嵌挿孔内周面には金属が露出せず、被研磨物が金属と
接触することによる悪影響を避けることができる。 上記熱硬化性樹脂組成物を嵌挿孔内周面に塗布、硬化さ
せるかわりに、別途集成マイカ板を数枚重ねて加熱加圧
して製した集成マイカ積層板を外径が上記嵌挿孔の内径
とほぼ等しいリング状に打抜いてリングlOとなし、嵌
挿孔内周面に接着剤を塗布して該リングIOを嵌め込ん
でもよい。 また、歯の耐摩耗性をよくするには、例えば第2及び第
3実施例に示されるような歯の表面を覆う集成マイ力板
1c、1eを金属板4.5の端部よりも内方まで設けて
、歯の端部では金属だけが露出した状態とすればよい。 表−1 (注) 測定値は何れも5回繰り返し測定した平均値で
ある。
【発明の効果】
本発明に係るキャリヤは熱硬化性樹脂を含浸硬化させた
集成マイカ積層板を使用したから、アスペクト比の大き
な鱗片状マイカ片のそれぞれの面が平行に配列した状態
で一体化されているため、薄くてもコシが強く、その厚
さの精度は0.35±0.02mmで良好である。また
厚さを薄くしてもソリ率1.5%以下とすることが可能
である。 更にまた面状接着であるために10〜20重量%程度の
少量の熱硬化性樹脂含浸量で一体化ができるから、マイ
カの特性である大きな弾性係数(6,5〜7.OXIO
,)が消失せず、かかる集成マイカ積層板に接触する被
加工物の破損を発生させない効果がある。そのほか従来
より長時間使用に耐え、また厚さが約1.8m以下では
コールドパンチング法によって打抜加工ができるので低
コスト化に寄与することになる。 更に、集成マイカ積層板と金属環状板との積層材料とす
ることで歯部の強度を増すことが、集成マイカ積層板と
穴あき金属板との積層材料とすることによって歯部を含
めた全体の強度を増すと共に、金属板の孔周辺を集成マ
イカ積層板で強力に保護させたことで被加工研磨物が直
接金属板に接することが防せげ、その破損を防止する効
果もある。 又、集成マイカ板の両面が熱硬化性樹脂を介して熱硬化
性樹脂含浸繊維層で積層され、該集成マイカ板の外周の
歯の部分が上記繊維層同志で接合されているものに於て
は、従来のガラス繊維強化エポキシ板に比べ、反り率、
曲げ変形量が少なく、歯の耐摩耗性がすぐれている。そ
して歯の端部にマイカが存在しないので、使用中に衝撃
によってマイカの微粉末が飛散することがなく、被研磨
物に対して悪影響を及ぼすことがない。更に、上記熱硬
化性樹脂に無機質充填材が混入されている場合は特に歯
の耐摩耗性が更にすぐれたものとなる。
【図面の簡単な説明】
第1図Aはこの発明の第1実施例を示す平面図、第1図
BはそのI−1’断面の一部拡大断面図、第2図Aはこ
の発明の第2実施例を示す平面図、第2図Bはその■−
■′断面の一部拡大断面図、第3図Aはこの発明の第3
実施例を示す平面図、第3図Bはそのm−m’断面の一
部拡大断面図、第4図Aは第4実施例を示す平面図、第
4図BはそのIV−IV’断面の一部拡大断面図、第5
図は他の実施例の一部拡大断面図である。 1・・・熱硬化性樹脂を含浸硬化させた集成マイカ積層
板、2・・・歯、3・・・被加工物嵌挿孔、4・・・金
属環状板、5・・・穴あき金属板、7・・・熱硬化性樹
脂含浸繊維層。8・・・外周、9・・・熱硬化性樹脂。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、熱硬化性樹脂を含浸硬化させた集成マイカ積層板か
    らなり、その外周には両面研磨盤の太陽ギヤとインター
    ナルギヤに噛合する歯を形成し、その円板面には複数の
    被研磨物嵌挿孔を形成したことを特徴とする被研磨物保
    持用キャリヤ。 2、熱硬化性樹脂を含浸硬化させた集成マイカ積層板と
    、該集成マイカ積層板の円周辺縁内側部分に埋設された
    金属環状板との積層材料からなり、その外周には両面研
    磨盤の太陽ギヤとインターナルギヤに噛合する歯を形成
    しその円板面には複数の被研磨物嵌挿孔を形成したこと
    を特徴とする被研磨物保持用キャリヤ。 3、熱硬化性樹脂を含浸硬化させた集成マイカ積層板と
    、該集成マイカ積層板の中層部に埋設された穴あき金属
    板との積層材料からなり、その外周には両面研磨盤の太
    陽ギヤとインターナルギヤに噛合する歯を形成し、その
    円板面には上記穴あき金属板の穴の内側に被研磨物嵌挿
    孔を形成したことを特徴とする被研磨物保持用キャリヤ
    。 4、熱硬化性樹脂を含浸硬化させた円形の集成マイカ板
    の両面及びその外周にわたり熱硬化性樹脂よりなる接着
    層を介して上記集成マイカ板より大きな径の熱硬化性樹
    脂含浸繊維層が積層接着され、その外周には両面研磨盤
    の太陽ギヤとインターナルギヤに噛合する歯を形成し、
    その円板面には複数の被研磨物嵌挿孔を形成したことを
    特徴とする被研磨物保持用キャリヤ。 5、接着層を形成する熱硬化性樹脂に無機質充填材が混
    入されてなる特許請求の範囲第4項に記載の被研磨物保
    持用キャリヤ。 8、熱硬化性樹脂を含浸硬化させた集成マイカ板に熱硬
    化性樹脂からなるワニスをコーティング、乾燥してプリ
    プレグを得る工程、 該プリプレグを円形に打抜く工程、 該プリプレグの両面にこれよりも大きい径 の熱硬化性樹脂含浸繊維層からなるプリプレグを積層し
    、加熱加圧して上記熱硬化性樹脂の一部をプリプレグの
    外周に押し出すとともに熱硬化性樹脂を硬化させること
    により集成マイカ板と熱硬化性樹脂含浸繊維層及び集成
    マイカ板の外周の熱硬化性樹脂含浸繊維層同志を接着す
    る工程、 熱硬化性樹脂含浸繊維層同志が接着されて なる部分に両面研磨盤の太陽ギヤとインターナルギヤに
    噛合する歯を形成し、且つ集成マイカ板を含む円板面に
    複数の被研磨物嵌挿孔を形成する工程 とからなる被研磨物保持用キャリヤの製造方法。
JP2063470A 1989-05-02 1990-03-14 被研磨物保持用キャリヤ及びその製造方法 Pending JPH0373265A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1-112930 1989-05-02
JP11293089 1989-05-02

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0373265A true JPH0373265A (ja) 1991-03-28

Family

ID=14599048

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2063470A Pending JPH0373265A (ja) 1989-05-02 1990-03-14 被研磨物保持用キャリヤ及びその製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5085009A (ja)
JP (1) JPH0373265A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6176343B1 (en) 1997-12-15 2001-01-23 Trw Inc. Vehicle steering apparatus
US6291373B1 (en) 1997-10-20 2001-09-18 Shin-Kobe Electric Machinery Co., Ltd. Polished-piece holder
JP2015160896A (ja) * 2014-02-27 2015-09-07 株式会社アライドマテリアル マウント材およびそれを用いたワークの加工方法ならびに平面加工用マウント体

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MY129961A (en) * 1996-02-01 2007-05-31 Shinetsu Handotai Kk Double side polishing machine and method of polishing opposite sides of a workpiece using the same
US5882245A (en) * 1997-02-28 1999-03-16 Advanced Ceramics Research, Inc. Polymer carrier gears for polishing of flat objects
US5938506A (en) * 1997-06-03 1999-08-17 Speedfam-Ipec Corporation Methods and apparatus for conditioning grinding stones
US6030280A (en) * 1997-07-23 2000-02-29 Speedfam Corporation Apparatus for holding workpieces during lapping, honing, and polishing
JP3262808B2 (ja) * 1998-08-20 2002-03-04 浜井産業株式会社 遊星歯車方式平行平面加工盤
TW431434U (en) * 1999-10-22 2001-04-21 Ind Tech Res Inst Carrier for carrying non-circular workpiece
US6561945B2 (en) * 2000-06-19 2003-05-13 The Torrington Company Laminated carrier assembly
JP3439726B2 (ja) * 2000-07-10 2003-08-25 住友ベークライト株式会社 被研磨物保持材及びその製造方法
US6713366B2 (en) * 2002-06-12 2004-03-30 Intel Corporation Method of thinning a wafer utilizing a laminated reinforcing layer over the device side
JP2006088314A (ja) * 2004-08-27 2006-04-06 Showa Denko Kk 磁気ディスク用基板および磁気ディスクの製造方法
US7244663B2 (en) 2004-08-31 2007-07-17 Micron Technology, Inc. Wafer reinforcement structure and methods of fabrication
WO2008064158A2 (en) 2006-11-21 2008-05-29 3M Innovative Properties Company Lapping carrier and method
DE102007049811B4 (de) * 2007-10-17 2016-07-28 Peter Wolters Gmbh Läuferscheibe, Verfahren zur Beschichtung einer Läuferscheibe sowie Verfahren zur gleichzeitigen beidseitigen Material abtragenden Bearbeitung von Halbleiterscheiben
DE102009038942B4 (de) * 2008-10-22 2022-06-23 Peter Wolters Gmbh Vorrichtung zur beidseitigen Bearbeitung von flachen Werkstücken sowie Verfahren zur gleichzeitigen beidseitigen Material abtragenden Bearbeitung mehrerer Halbleiterscheiben
JP5452984B2 (ja) * 2009-06-03 2014-03-26 不二越機械工業株式会社 ウェーハの両面研磨方法
US20110250417A1 (en) * 2010-04-07 2011-10-13 David Allen Hubbell Dimensional Lumber Structural Substitute
US20130017765A1 (en) * 2011-07-11 2013-01-17 3M Innovative Properties Company Lapping carrier and method of using the same
CN113334030B (zh) * 2021-06-07 2022-04-12 山东瑞鑫钨业有限公司 一种矿用钻头的硬质合金齿的加工方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6339764A (ja) * 1986-08-06 1988-02-20 Eisuke Yokoyama ラツプ盤におけるキヤリアの構造

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4593495A (en) * 1983-11-25 1986-06-10 Toshiba Machine Co., Ltd. Polishing machine
DE3524978A1 (de) * 1985-07-12 1987-01-22 Wacker Chemitronic Verfahren zum beidseitigen abtragenden bearbeiten von scheibenfoermigen werkstuecken, insbesondere halbleiterscheiben

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6339764A (ja) * 1986-08-06 1988-02-20 Eisuke Yokoyama ラツプ盤におけるキヤリアの構造

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6291373B1 (en) 1997-10-20 2001-09-18 Shin-Kobe Electric Machinery Co., Ltd. Polished-piece holder
US6566286B1 (en) 1997-10-20 2003-05-20 Shin-Kobe Electric Machinery Co., Ltd. Polished-piece holder
US6176343B1 (en) 1997-12-15 2001-01-23 Trw Inc. Vehicle steering apparatus
JP2015160896A (ja) * 2014-02-27 2015-09-07 株式会社アライドマテリアル マウント材およびそれを用いたワークの加工方法ならびに平面加工用マウント体

Also Published As

Publication number Publication date
US5085009A (en) 1992-02-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0373265A (ja) 被研磨物保持用キャリヤ及びその製造方法
DE69729939T2 (de) Gemustertes reibungsmaterial, kupplungsscheibenelement und verfahren zur herstellung und benutzen desselben
EP3069353B1 (en) An electrically conductive article containing shaped particles and methods of making same
TW480280B (en) Fixed abrasive article, abrasive construction, and methods for modifying an exposed surface of a semiconductor wafer
CN100571978C (zh) 改善研磨颗粒保持率的方法、抛光垫修整器及其制造方法
US6524681B1 (en) Patterned surface friction materials, clutch plate members and methods of making and using same
JP2008168433A (ja) 研磨パッド及びその製造方法並びに研磨パッド用クッション層
CN201095074Y (zh) 多层磨料涂附磨具
CN101224651A (zh) 金属薄板与非金属纤维胶片复合材料
KR100872507B1 (ko) 연마 디스크 및 이의 제조방법
JP2005169612A (ja) コーティングされた研磨ディスクの製造方法
CN109015422A (zh) 一种高强度的树脂结合剂切割砂轮
IE20020146A1 (en) Polished-piece holder and manufacturing method thereof
US11618246B2 (en) Fiber reinforced metal composite and application thereof
CN113082657B (zh) 含有具备表面微观涂层的纤维夹层的乒乓球拍底板及制作方法
JPS6125776A (ja) 研削円板
JPH01166956A (ja) 金属ベース金属箔張積層板の製造法
JP2001287167A (ja) 研磨用開放型網目ディスク及びその製造方法
TW301743B (ja)
JPS6170225A (ja) レジンモ−ルドクラツチフエ−シング
KR100237964B1 (ko) 복합재료 도금방법
JPH1133895A (ja) 被研磨物保持のためのキャリア材
JPS5991251A (ja) コンクリ−トパネル
Hill Underwater repair and protection of offshore structures
TW200521302A (en) A composite reinforced material of sheet stone and its manufacture process