JPH01166956A - 金属ベース金属箔張積層板の製造法 - Google Patents
金属ベース金属箔張積層板の製造法Info
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- JPH01166956A JPH01166956A JP62327970A JP32797087A JPH01166956A JP H01166956 A JPH01166956 A JP H01166956A JP 62327970 A JP62327970 A JP 62327970A JP 32797087 A JP32797087 A JP 32797087A JP H01166956 A JPH01166956 A JP H01166956A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/0012—Mechanical treatment, e.g. roughening, deforming, stretching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器用のハイブリッドＩＣ基板、高密度
実装用印刷配線板として使用に適した金属ベース金属箔
張積巧板の製造法に関する。
実装用印刷配線板として使用に適した金属ベース金属箔
張積巧板の製造法に関する。
従来の技術
従来、金属板の表面処理として、例えば、実公昭４５−
２５８２６号公報においては、アルミニウム板をアルマ
イト処理する方法が提案され、また、特公昭５５−１２
７５４号公報においては、アルミニラ ゛ム板
をアルカリでエツチング処理する方法が提案され、これ
らの処理を施したアルミニウム板の表面に熱硬化性樹脂
を介して金属箔を重ね、加熱加圧成形してアルミニウム
ベース金属箔張積層板を製造することが提案されている
。しかし、この積層板は、半田耐熱性試験において、ア
ルミニウム板の表面が平滑である為、アルミニニウム板
と熱硬化樹脂層の間で剥離が生じ易い問題がある。
２５８２６号公報においては、アルミニウム板をアルマ
イト処理する方法が提案され、また、特公昭５５−１２
７５４号公報においては、アルミニラ ゛ム板
をアルカリでエツチング処理する方法が提案され、これ
らの処理を施したアルミニウム板の表面に熱硬化性樹脂
を介して金属箔を重ね、加熱加圧成形してアルミニウム
ベース金属箔張積層板を製造することが提案されている
。しかし、この積層板は、半田耐熱性試験において、ア
ルミニウム板の表面が平滑である為、アルミニニウム板
と熱硬化樹脂層の間で剥離が生じ易い問題がある。
また、表面にブラシ粗化処理を施したアルミニウム板の
上に熱硬化性樹脂層を介して金属箔を重ね、加熱加圧成
形して得た積層板は、アルミニウム板の表面粗さに場所
によってムラがあり、従って半田耐熱性試験では、アル
ミニウム板と熱硬化性樹脂層の間で剥離を生じ易い問題
がある。
上に熱硬化性樹脂層を介して金属箔を重ね、加熱加圧成
形して得た積層板は、アルミニウム板の表面粗さに場所
によってムラがあり、従って半田耐熱性試験では、アル
ミニウム板と熱硬化性樹脂層の間で剥離を生じ易い問題
がある。
発明が解決しようとする問題点
本発明は、上記の問題点を解決し、金属板と熱硬化性樹
脂層の間で剥離を生じる惧れがなく、接着性の優れた金
属ベース金属箔張積層板を提供することを目的とする。
脂層の間で剥離を生じる惧れがなく、接着性の優れた金
属ベース金属箔張積層板を提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段
上記の目的を達成するために、本発明は、金属板４の接
着面を物理的粗化により５〜２０μｍＲｍａｘの範囲の
表面粗さにし、該粗化面３に熱硬化性樹脂層２を介して
金属箔１を重ね、加熱加圧成形するものである。
着面を物理的粗化により５〜２０μｍＲｍａｘの範囲の
表面粗さにし、該粗化面３に熱硬化性樹脂層２を介して
金属箔１を重ね、加熱加圧成形するものである。
作用
本発明は、金属板の接着面を物理的粗化により上記の特
定範囲の表面粗さとすることによって樹脂に対するアン
カー効果を得、接着性の効果を得るものである。表面粗
さが５μｍＲｍａｘより小さいと、熱硬化性樹脂層２に
対して、充分なアンカー効果の発現ができ良ず、積層板
の半田耐熱性が著しく低い。一方、表面粗さが２０μｍ
Ｒｍａｘ＞を越えると、加熱加圧成形の過程において、
粗化面３の凹部に熱硬化性樹脂の流入が充分行われず、
気泡が残る慣れがあり、積層板の半田耐熱性は低いもの
となる。更に、表面粗さが大きいことにより、積層板の
表面の平滑度が失われる慣れがある。
定範囲の表面粗さとすることによって樹脂に対するアン
カー効果を得、接着性の効果を得るものである。表面粗
さが５μｍＲｍａｘより小さいと、熱硬化性樹脂層２に
対して、充分なアンカー効果の発現ができ良ず、積層板
の半田耐熱性が著しく低い。一方、表面粗さが２０μｍ
Ｒｍａｘ＞を越えると、加熱加圧成形の過程において、
粗化面３の凹部に熱硬化性樹脂の流入が充分行われず、
気泡が残る慣れがあり、積層板の半田耐熱性は低いもの
となる。更に、表面粗さが大きいことにより、積層板の
表面の平滑度が失われる慣れがある。
尚、粗化面３の表面粗さは、全体が上記特定の範囲内に
あることが必要であり、上記特定範囲外の表面粗さが部
分的にでも存在すると、本発明の目的を達成することが
できない。
あることが必要であり、上記特定範囲外の表面粗さが部
分的にでも存在すると、本発明の目的を達成することが
できない。
実施例
本発明を実施するに当り、金属板４は、市販のアルミニ
ウム板、鉄板、ケイ素鋼板、インバー等が適用できる。
ウム板、鉄板、ケイ素鋼板、インバー等が適用できる。
物理的粗化の手段は、研磨紙や研磨布によるサンディン
グ、ブラシ研磨等適用可能であるが、特に、サンドブラ
ストによる粗化は好ましいものである。粗化のムラが少
なく、大きなアンカー効果が期待できる。サンドブラス
トに用いる研削剤は、砂、ガラスピーズ、もみがら等で
あり、特に限定する必要はないが、好ましくは、砂、小
径ガラスピーズが良熱硬化性樹脂層２には、紙或番τラ
ス不織布等を基材として、これにフェノール樹脂、エポ
キシ樹脂、ポリエステル樹脂等を含浸し乾燥したプリプ
レグが適している。また、金属箔１としては、市販の銅
箔ニッケルクロム箔等を用いることが出来る。
グ、ブラシ研磨等適用可能であるが、特に、サンドブラ
ストによる粗化は好ましいものである。粗化のムラが少
なく、大きなアンカー効果が期待できる。サンドブラス
トに用いる研削剤は、砂、ガラスピーズ、もみがら等で
あり、特に限定する必要はないが、好ましくは、砂、小
径ガラスピーズが良熱硬化性樹脂層２には、紙或番τラ
ス不織布等を基材として、これにフェノール樹脂、エポ
キシ樹脂、ポリエステル樹脂等を含浸し乾燥したプリプ
レグが適している。また、金属箔１としては、市販の銅
箔ニッケルクロム箔等を用いることが出来る。
本発明は、上記プリプレグを１〜複数枚、金属板４の接
着面の上に載置し金属箔１を重ねたものをブレスに挿入
して加熱加圧形成する。
着面の上に載置し金属箔１を重ねたものをブレスに挿入
して加熱加圧形成する。
実施例１
市販のアルミニウム板（厚さ１．Ｏｍａ＋）を用意し、
該アルミニウム板の接着面をサンドプラスとマシンを用
いて溶融アルミナ質研削材（粒度＃ ２２０）にて研掃
して、７〜１２μｍＲｍａｘ粗さの粗化面を得た。
該アルミニウム板の接着面をサンドプラスとマシンを用
いて溶融アルミナ質研削材（粒度＃ ２２０）にて研掃
して、７〜１２μｍＲｍａｘ粗さの粗化面を得た。
熱硬化性樹脂層は、市販の平織ガラス布（厚さ０．１８
ｍｍ）に樹脂量５０％になる様、ＥＳＡ−００１（ビス
フェノール型エポキシ樹脂、住人化学製）４５重量部、
ＥＳＢ−４００（難燃性エポキシ樹脂、住人化学製）４
０重量部、ＤＩ！Ｎ−４３８（フェノールノボラック型
エポキシ樹脂、ダウケミカル製）１５重量部、ジシアン
ジアミド３重量部からなるエポキシ樹脂組成物を含浸し
乾燥して得たプリプレグを用意した。
ｍｍ）に樹脂量５０％になる様、ＥＳＡ−００１（ビス
フェノール型エポキシ樹脂、住人化学製）４５重量部、
ＥＳＢ−４００（難燃性エポキシ樹脂、住人化学製）４
０重量部、ＤＩ！Ｎ−４３８（フェノールノボラック型
エポキシ樹脂、ダウケミカル製）１５重量部、ジシアン
ジアミド３重量部からなるエポキシ樹脂組成物を含浸し
乾燥して得たプリプレグを用意した。
上記アルミニウム板の粗化面の上に前記プリプレグを１
板載置し、更に市販の３５μｍ厚電解銅電解重ね、これ
を鏡面板に押みブレスにて温度１７０°Ｃ圧力８０ｋｇ
／ｃｄで６０分間加熱加圧成形後冷却して１．２ｍｍ厚
のアルミニウムベース銅箔張積層板を得た。
板載置し、更に市販の３５μｍ厚電解銅電解重ね、これ
を鏡面板に押みブレスにて温度１７０°Ｃ圧力８０ｋｇ
／ｃｄで６０分間加熱加圧成形後冷却して１．２ｍｍ厚
のアルミニウムベース銅箔張積層板を得た。
比較例１
実施例と同様のアルミニウム板を用意して、サンドブラ
ストマシンを用いて溶融アルミナ質研削材（粒度＃３２
０ ）にて研掃して、２〜４μｍＲｍａｘ粗さの相加面
を得た。該アルミニウム板の粗化面の上に実施例で製造
したプリプレグを１枚載置し更に３５μｍ厚銅箔を重ね
、これを鏡面板に押みブレスにて実施例と同様に加熱加
圧成形した。
ストマシンを用いて溶融アルミナ質研削材（粒度＃３２
０ ）にて研掃して、２〜４μｍＲｍａｘ粗さの相加面
を得た。該アルミニウム板の粗化面の上に実施例で製造
したプリプレグを１枚載置し更に３５μｍ厚銅箔を重ね
、これを鏡面板に押みブレスにて実施例と同様に加熱加
圧成形した。
比較例２
実施例と同様のアルミニウム板を用意して、サンドブラ
ストマシンを用いて溶解アルミナ質研削材（粒度＃５４
）にて研掃して、２０〜３２μｍＲｍａ ｘ粗さの粗化
面を得た。該アルミニウム板の粗化面の上に実施例で製
造したプリプレグを１枚載置し更に３５μｍ厚銅箔を重
ね、これを鏡面板に押みプレスにて実施例と同様に加熱
加圧成形した。
ストマシンを用いて溶解アルミナ質研削材（粒度＃５４
）にて研掃して、２０〜３２μｍＲｍａ ｘ粗さの粗化
面を得た。該アルミニウム板の粗化面の上に実施例で製
造したプリプレグを１枚載置し更に３５μｍ厚銅箔を重
ね、これを鏡面板に押みプレスにて実施例と同様に加熱
加圧成形した。
比較例３
実施例と同様のアルミニウム板を用意して、湿式機械研
磨機を用い研石＃４００にて研磨して、２〜１２μｍＲ
ｍａｘ粗さの粗化面を得た。該アルミニウム板の粗化面
の上に実施例で製造したプリプレグを１枚載置し更に３
５μｍ厚銅箔を重ね、これを鏡面板に押みプレスにて実
施例と同様に加熱加圧成形した。
磨機を用い研石＃４００にて研磨して、２〜１２μｍＲ
ｍａｘ粗さの粗化面を得た。該アルミニウム板の粗化面
の上に実施例で製造したプリプレグを１枚載置し更に３
５μｍ厚銅箔を重ね、これを鏡面板に押みプレスにて実
施例と同様に加熱加圧成形した。
比較例４
市販のアルマイト処理アルミニウム板（厚さ１．０ｍｍ
）の該アルマイト処理面の上に実施例で製造したプリプ
レグを１枚ｉｉ装置し更に３５μｍ厚銅箔を重ね、これ
を鏡面板に押みプレスにて実施例と同様に加熱加圧成形
した。
）の該アルマイト処理面の上に実施例で製造したプリプ
レグを１枚ｉｉ装置し更に３５μｍ厚銅箔を重ね、これ
を鏡面板に押みプレスにて実施例と同様に加熱加圧成形
した。
以上得られた実施例、比較例のアルミニウムベース銅箔
張積層板につき、半田耐熱性試験を行ない、積層板表面
の平滑度と共に結果を第１表にまとめた。
張積層板につき、半田耐熱性試験を行ない、積層板表面
の平滑度と共に結果を第１表にまとめた。
＊平滑度の評価 Ｏ良好 Δ若干凹凸あり発明の効果
上述したように、本発明は、金属板の接着面を物理的粗
化により５〜２０μｍＲｍａｘの範囲の粗さとした事に
より、第１表からも明らなように、熱硬化性樹脂層に対
するアンカー効果が増大し、得られた、金属ベース金属
箔張積層板の半田耐熱性は、煮沸処理、プレシャクツカ
−処理後においても優れた性能を示している。
化により５〜２０μｍＲｍａｘの範囲の粗さとした事に
より、第１表からも明らなように、熱硬化性樹脂層に対
するアンカー効果が増大し、得られた、金属ベース金属
箔張積層板の半田耐熱性は、煮沸処理、プレシャクツカ
−処理後においても優れた性能を示している。
第１図は、本発明による金属ベース金属箔張積層板の断
面図である。 １は金属箔、２は熱硬化性樹脂層、３は粗化面、４は金
属板
面図である。 １は金属箔、２は熱硬化性樹脂層、３は粗化面、４は金
属板
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、金属板の接着面を物理的粗化により５〜２０μｍＲ
ｍａｘの範囲の表面粗さにし、該粗化面の上に熱硬化性
樹脂層を介して金属箔を重ね加熱加圧成形することを特
徴とする金属ベース金属箔張積層板の製造法。 ２、物理的粗化の手段がサンドブラスト処理である事を
特徴とした特許請求の範囲第１項に記載された金属ベー
ス金属箔張積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62327970A JPH01166956A (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 金属ベース金属箔張積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62327970A JPH01166956A (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 金属ベース金属箔張積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01166956A true JPH01166956A (ja) | 1989-06-30 |
Family
ID=18205044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62327970A Pending JPH01166956A (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 金属ベース金属箔張積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01166956A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5114514A (en) * | 1990-05-30 | 1992-05-19 | Eastman Kodak Company | Bonding of thermoplastic sheet material to roughened substrates |
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