JPH0239930A

JPH0239930A - 金属芯入金属箔張積層板およびその製造法

Info

Publication number: JPH0239930A
Application number: JP19003688A
Authority: JP
Inventors: Hiromitsu Kimura; 木村　裕光; Kazunori Mitsuhashi; 光橋　一紀
Original assignee: Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1988-07-29
Filing date: 1988-07-29
Publication date: 1990-02-08

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、電子機器用ハイブリットＩＣ基板、高密度実
装用印刷配線板として使用するのに適した金属芯入金属
箔張積層板およびその製造法に関する。

従来の技術従来、金属芯入金属箔張積層板の製造に於て、ベースで
ある金属板と金属箔を絶縁層を介して接着するには、該
金属板の表面処理として、例えば、アルミニウム板をア
ルマイト処理する方法またアルミニウム板をアルカリで
活性化処理する方法が提案されている。しかし、前記処
理を施したアルミニウム板の表面処理層が吸湿劣化する
危険があり、これらの処理を施したアルミニウム板の上
に、直接、エポキシ樹脂含浸ガラス布プリプレグ（絶縁
層となる）を介して金属箔を重ね加熱加圧成形して得た
アルミニウム恋人積層板では、耐熱特性が劣り、アルミ
ニ・ラム板と絶縁層の間で剥離を生じる欠点がある。

また、アルミニウム板を機械的にブラシ研削したアルミ
ニウム板の上にエポキシ樹脂含浸ガラス布プリプレグを
介して金属箔を重ね加熱、加圧、硬化して得たアルミニ
ウム恋人積層板では、金属箔を重ね加熱、加圧する時に
、アルミニウム板の粗化面にプリプレグのエポキシ樹脂
全充分流動充填出来ず、接着場所にムラがあシ、また気
泡の内封によるボイド発生の原因となシ耐熱特性が劣っ
たり、アルミニウム板と絶縁層の間での剥離を生じる等
の欠点がある。

発明が解決しようとする課題本発明は、上記の欠点を改良し、金属板と絶縁層の間で
剥離を生じる慣れのない耐熱特性の優れた金属芯入金属
箔張積層板ならびにその製造法を提供するものである。

課題を解決するための手段上記目的を達成するための本発明の積層板は、次の（イ
）〜（ハ）の構成を有するものである。

（イ）ベースである金属板１表面に凹凸２を付されてお
り、その表面粗さが５〜２０μｍＲｍａｘであること。

（ロ）無機質充填剤を樹脂重量に対して３〜３０チ含有
するエポキシ樹脂層３が前記金属板１の表面に一体化さ
れていること。

（ハ）　シート状基材に熱硬化性樹脂を含浸した基材層
４を介して前記工ぜキシ樹脂層３に金属、箔５が一体化
されていること。

また、上記金属芯入金属箔張積層板は、次の（イ）〜（
ハ）の工程を経て製造することができる。

（イ）金属板表面を機械的研削して、その表面粗さを５
〜２０μｍＲｍａｘとする工程。

（ロ）金属板表面を脱脂処理し洗浄、乾燥後、直ちに、
無機質充填剤を樹脂重量に対して３〜３０チ含むエポキ
シ樹脂を該金属板表面に塗布、乾燥してエポキシ樹脂層
を形成する工程。

ヒ→　シート状基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥して得た
プリプング層を介して前記エポキシ樹脂層に金属箔を重
ね、加熱加圧成形する工程。

作用無機質充填剤を樹脂重量に対して３〜３０％含有するエ
ポキシ樹脂層は、樹脂および充填剤が金属板表面の凹凸
に流入することによるアンカー効果で、金属板に強固に
一体化される。そして、このエポキシ樹脂層は、シート
状基材に熱硬化性樹脂を含浸した基材層との接着性が大
であり、これらエポキシ樹脂層および基材層で構成され
る絶縁層を金属板と強固に一体化することができる。ま
た、金属表面がエポキシ樹脂層で覆われているため、金
属表面の吸湿が防止され、耐熱特性の向上を図るととが
できる。

尚、金属板の表面粗さが５μｍＲｍａｘに満たないと、
エポキシ樹脂層に対して充分なアンカー効果を発揮でき
ず、耐熱性が低下する。ｔ７’？、表面粗さが２０μｍ
Ｒｍａｘを越えると、エポキシ樹脂層の樹脂および充填
剤が金属板表面の凹凸に対して充分に流入せず、金属板
とエポキシ樹脂層間に気泡残存の惧れがあシ、耐熱性が
低下する。

そして、金属板表面が粗すぎると、金属芯入金属箔張積
層板の表面の平滑度が失なわれる。

更に、エポキシ樹脂層は、無機質充填剤の含有量が樹脂
重量に対して３チ未満であると金属板表面に対して充分
なアンカー効果を得られず、耐熱性が低下する。また、
無機質充填剤が樹脂重量に対して３０％を越えると、金
属板表面にエポキシ樹脂層を一体に形成するに際して、
樹脂の流動不足をきたす慣れがあり、強固な一体化を果
たせず、やはり耐熱性が低下する。

実施例本発明を実施するに当シ、金属板は、市販のアルミニウ
ム板、鉄板、ケイ素鋼板、インバー等の適用が可能であ
る。金属板表面を機械的に研削する方法としては、研磨
紙、研磨布等によるサンディング、プツシ研磨等適応可
能であるが、サンドブラストによる粗化が、良好な接着
性を得る上で最も好ましい。サンドブラストに用いる研
削材は、ガラスピーズ、砂、もみがら等であり、特に限
定する必要はないが、好ましくは砂、小径ガラスピーズ
が良好な結果を与える０粗化後の脱脂処理としては、アルカリによる活性化の必
要はなく、トリクレン洗浄、湯洗水洗等である。これに
続く乾燥後、直ちに無機質充填剤を含有するエポキシ樹
脂を塗布するが、このエポキシ樹脂は市販のビスフェノ
ール型エポキシ樹脂が使用でき、硬化剤としては市販の
フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂
が使用出来、硬化剤の配合量はベースとなるエポキシ当
量に対応する形で用いる。無機質充填剤は、Ｓｉ○ｔ　
ｔＭｇｏ　ｔＡｌｔｏｓ或はこれらの混合物であり、ア
ミノシラン処理を施しておく。

基材層は、紙、或はガラス布、ガラス不織布等を基材と
し、これに７エノール樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性
樹脂を含浸乾燥したプリプレグを用いる。また、金属箔
としては、市販の銅、ニッケル、・クロム箔等を用いる
ことが出来る。前記プリプレグを１〜複数枚、前述した
エポキシ樹脂層の上に載置し、更に金属箔を重ねたもの
をプレスに挿入して加熱加圧成形する。

実施例１市販のアルミニウム板（厚さ１．０ｍｍ　）を用意し、
該アルミニウム板の接着面となる面をサンドブラストマ
シンを用いて溶融アルミナ質研削材（粒度＃２２０）に
て研掃して７〜８μｍＲｍａｘの表面粗さとした。そし
て、脱脂処理としてトリクレンによる洗浄を施し、水洗
、乾燥を行った。

別途、市販のビスフェノール型エポキシ樹脂に硬化剤と
してジシアンジアミドを、また硬化促進剤として４−メ
チル−２−エチルイミダゾールを加えて４０重量％ワニ
スを調整した。無機質充填剤としてＳｉｎ、　、Ａ４０
．の混合系よりなるサテントン（上屋カオリン社製）を
前記のエポキシ樹脂ワニスに、該ワニスの固型重量に対
して１５チ添加し、ヘンシルミキサーにて混合して無機
質充填剤人エポキシ樹脂ワニスを調整した。この樹脂ワ
ニスを前記の乾燥処理を施した直後のアルミニウム板の
接着面上に塗布し、乾燥してエポキシ樹脂層を設けた。

更ニ、ビスフェノール型エポキシ１１　脂（ＥＳＡ　−
００１、住友化学社製）４５重量部、難燃性エポキシ樹
脂（ＥＳＢ−４００、住友化学社製）４０重量部、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＥＮ−４３８、ダ
ウケミカル社製）１５重量部、ジシアンジアミド３重量
部からなるエポキシ樹脂ワニスヲ、平織ガラス布（厚さ
０．１８ｍｍ）に樹脂量が５０重量％になる様、含浸乾
燥処理してプリプレグを調整した。該プリプレグ１枚を
前記のアルミニウム板に形成したエポキシ樹脂層に載置
し、更に市販の３５μｍ厚電解銅電解重ね鏡面板に挾ん
で、プレスにて温度１７０’Ｃ，圧力８０に−で６０分
間加熱後冷却して１．２閣厚のアルミニウム思入銅箔張
積層板を得た。

比較例１実施例１において、溶融アルミナ質研削材の粒度を＃３
２０とし、アルミニウム板の接着面を１〜２μｍＲｍａ
ｘ粗さにした。以下、実施例１と同様にして、　１．２
ｍｍ厚のアルミニクム芯入銅箔張積層板を得た。

比較例２実施例１において、溶融アルミナ質研削材の粒度を＃５
４とし、アルミニウム板の接着面を３０〜３５μｍＲｍ
　ａｘ粗さにした。以下、実施例１と同様にして、　１
．２０１ｍ厚のアルミニウム思入銅箔張積層板を得た。

比較例３実施例１において、無機質充填剤を配合する前のエポキ
シ樹脂４０重量％ワニスにて、アルミニウム板の接着面
にエポキシ樹脂層を形成した。

以下、実施例１と同様にして、１．２ｍｍ厚のアルミニ
ウム思入銅箔張積層板を得た。

比較例４実施例１において、無機質充填剤の配合量を樹脂固型重
量に対して４０チとしてエポキシ樹脂層を形成した。以
下、実施例１と同様にして、１．２Ｍ厚のアルミニウム
思入銅箔張積層板を得た。

比較例５実施例１と同様のアルミニウム板を使用し、接着面を７
〜８μｍＲｍａｘ粗さに粗化した後、５％硫酸にて脱脂
し、次いで３％苛性ソーグーに浸漬し、更に５チの硝酸
にて中和、水洗、乾燥の工程を施した。乾燥直後の該ア
ルミニウム板の接着面の上に実施例で製造したプリプレ
グを１枚載置し、更に３５μｍ厚銅箔全銅箔、以下、実
施例１と同様にして、１．２ｍｍ厚のアルミニウム思入
銅箔張積層板を得た。

以上得られた実施例、比較例の積層板につき特性試験を
行ない、結果を第１表にまとめた。

双鳴６４゜発明の効果上述のように本発明は、金属板の表面を特定の粗さとし
、金属板に特定量の無機質充填剤を含有したエポキシ樹
脂層を形成したものである。

これによって、シート状基材に熱硬化性樹脂を含浸した
基材層を介してベースである金属板と金属箔を一体化し
た積層板の耐熱性を向上させることができる。

更に、上記の構成によって、打抜き加工性も向上させる
こと（打抜き穴の仕上りがよくなる）ができ、その工業
的価値は極めて大なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る金属芯入金属箔張積層板の断面説
明図である。１は金属板、２は凹凸、３はエポキシ樹脂層、４は基材
層、５は金属箔。

Claims

【特許請求の範囲】１、金属板をベースとし、次の（イ）〜（ハ）の構成を
備えた金属芯入金属箔張積層板。（イ）金属板表面に凹凸が付されており、その表面粗さ
が５〜２０μｍＲｍａｘであること。（ロ）金属板表面に、無機質充填剤を樹脂重量に対して
３〜３０％含有するエポキシ樹脂層が一体化されている
こと。（ハ）エポキシ樹脂層に、シート状基材に熱硬化性樹脂
を含浸した基材層を介して金属箔が一体化されていること。２、次の（イ）〜（ハ）工程を経る金属芯入金属箔張積
層板の製造法。（イ）金属板表面を機械的研削して、表面粗さ５〜２０
μｍＲｍａｘとする工程。（ロ）金属板表面を脱脂処理し洗浄、乾燥後、直ちに、
無機質充填剤を樹脂重量に対して３〜３０％含むエポキシ樹脂を該表面に塗布、乾燥して
エポキシ樹脂層を形成する工程。（ハ）シート状基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥して得た
プリプレグ層を介して前記エポキシ樹脂層に金属箔を重ね、加熱加圧成形する工程。