JPS6237995A - 金属ベ−ス基板及びその製造方法 - Google Patents
金属ベ−ス基板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPS6237995A JPS6237995A JP17707185A JP17707185A JPS6237995A JP S6237995 A JPS6237995 A JP S6237995A JP 17707185 A JP17707185 A JP 17707185A JP 17707185 A JP17707185 A JP 17707185A JP S6237995 A JPS6237995 A JP S6237995A
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- Japan
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- metal
- resin
- rough surface
- base substrate
- resin layer
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- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気機器、電子機器、計算機器、通信機器等に
用いられる金属ベース基板及びその製造方法に関するも
のである。
用いられる金属ベース基板及びその製造方法に関するも
のである。
金属ベース基板は最近ハイブリッドｒｅ用等に広く用い
られているが、このような金属ベース基板においてはベ
ースである金属板と金属箔との間の接着性がよいこと、
厚み精度のよいこと等が要望されている。
られているが、このような金属ベース基板においてはベ
ースである金属板と金属箔との間の接着性がよいこと、
厚み精度のよいこと等が要望されている。
本発明の目的とするところは、金属板と金属箔との接着
性のよい金属ベース基板とその製造方法を提供すること
にある。
性のよい金属ベース基板とその製造方法を提供すること
にある。
本発明はアンカー状粗面を有する金属板と金属箔との間
に樹脂層を介在させ一体化してなることを特徴とする金
属ベース基板及びその製造方法であるため金属板のアン
カ一部に樹脂層が喰い込み接着性を著るしく向上せしめ
ることができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
に樹脂層を介在させ一体化してなることを特徴とする金
属ベース基板及びその製造方法であるため金属板のアン
カ一部に樹脂層が喰い込み接着性を著るしく向上せしめ
ることができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる金属板は、アルミニウム、鉄、銅、ニッ
クｌｖ尋の単独、合金停を用いることができ、厚みは特
に限定するものではないが好ましくは０．５〜３１１ａ
ｆであることが細度、取扱い等の点でよく望ましいこと
である。粗面化手段としてはベルトサンダ、ワイヤブワ
Ｖ１サンドプツスト、液体ホーニング等の機械的粗面化
やアルミニウム板の場合のアルカリ活性化、鋼板の場合
の酢酸銅と酢酸アンモニウム混液活性化尋の化学的粗面
化等を用いることができ、特に限定するものではないが
好ましくは粗面先端が鋭角化する機械的粗面化を用いる
ことがより効果的なアンカー状粗面とすることができる
ので望ましいことである。樹脂層としてはフェノール樹
脂、クレゾール樹脂、エボキＶ樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、
ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンサルフ
ァイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリスルフォン、
ポリブチレンテレフタレート、ポリエステルエーテルク
トン、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物停が用いられ
必要に応じて粘ｇｌ調整に水、メチルアルコール ン等の溶姪を添加したものを液状のまま塗布、乾燥させ
て松脂層としたり或は樹脂シートの形状で樹脂層とした
り、更に上記樹脂液をガラス、アスベヌト停の無機繊維
やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、
アクリル等の有機合成ｍ維や木綿等の天然繊維からなる
織布、不縁布、マット或は紙又けこれらの組合せ基材醇
に含浸、乾燥した樹脂含浸基材を樹脂層としたりするこ
とができ、特に限定するものではないが好ましくはより
樹脂層厚みの精度がよくなる樹脂含浸基材を用いること
が望ましいことである。金属箔としては銅、アルミニウ
ム、ニソクル、鉄専の単独、合金醇を用いることができ
特に限定するものではない。
クｌｖ尋の単独、合金停を用いることができ、厚みは特
に限定するものではないが好ましくは０．５〜３１１ａ
ｆであることが細度、取扱い等の点でよく望ましいこと
である。粗面化手段としてはベルトサンダ、ワイヤブワ
Ｖ１サンドプツスト、液体ホーニング等の機械的粗面化
やアルミニウム板の場合のアルカリ活性化、鋼板の場合
の酢酸銅と酢酸アンモニウム混液活性化尋の化学的粗面
化等を用いることができ、特に限定するものではないが
好ましくは粗面先端が鋭角化する機械的粗面化を用いる
ことがより効果的なアンカー状粗面とすることができる
ので望ましいことである。樹脂層としてはフェノール樹
脂、クレゾール樹脂、エボキＶ樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、
ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンサルフ
ァイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリスルフォン、
ポリブチレンテレフタレート、ポリエステルエーテルク
トン、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物停が用いられ
必要に応じて粘ｇｌ調整に水、メチルアルコール ン等の溶姪を添加したものを液状のまま塗布、乾燥させ
て松脂層としたり或は樹脂シートの形状で樹脂層とした
り、更に上記樹脂液をガラス、アスベヌト停の無機繊維
やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、
アクリル等の有機合成ｍ維や木綿等の天然繊維からなる
織布、不縁布、マット或は紙又けこれらの組合せ基材醇
に含浸、乾燥した樹脂含浸基材を樹脂層としたりするこ
とができ、特に限定するものではないが好ましくはより
樹脂層厚みの精度がよくなる樹脂含浸基材を用いること
が望ましいことである。金属箔としては銅、アルミニウ
ム、ニソクル、鉄専の単独、合金醇を用いることができ
特に限定するものではない。
又金属箔にはより接着力を向上させるため金属箔の片面
を粗面化にｌ−たり、接着剤層を設けておくこともでき
るものである。更に加えて金属板粗面を加圧してアンカ
ー状粗面にするため粗面の形状、金属材質醇によシ異な
るが好ましくは粗面に０．５〜５０ψ褌の加圧を加える
ことが望ましい。即ち０．５−未満ではアンカー状にな
り難い傾向にあり、５０輪をこえると粗面が全く破壊さ
れ、アンカー− 状になシ難い傾向にあるからである
。
を粗面化にｌ−たり、接着剤層を設けておくこともでき
るものである。更に加えて金属板粗面を加圧してアンカ
ー状粗面にするため粗面の形状、金属材質醇によシ異な
るが好ましくは粗面に０．５〜５０ψ褌の加圧を加える
ことが望ましい。即ち０．５−未満ではアンカー状にな
り難い傾向にあり、５０輪をこえると粗面が全く破壊さ
れ、アンカー− 状になシ難い傾向にあるからである
。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例１
厚さＩｍのアルミニウム板の片面をベルトサンダーで粗
面にした後、粗面に鉄板を当接してから成形圧力２勢臼
で５分間加圧成形してアンカー状粗面を得、該アンカー
状粗面に厚さωミクロンのエポキシ樹脂含浸ガラス布２
枚を介在させてから厚さ，Ｍミクロンの銅箔を配設し成
形圧力５０ ｋＶ’ｃｒｌｒ。
面にした後、粗面に鉄板を当接してから成形圧力２勢臼
で５分間加圧成形してアンカー状粗面を得、該アンカー
状粗面に厚さωミクロンのエポキシ樹脂含浸ガラス布２
枚を介在させてから厚さ，Ｍミクロンの銅箔を配設し成
形圧力５０ ｋＶ’ｃｒｌｒ。
１７０℃で９０分間積層成形して金属ベース基板を得た
。
。
実施例２
厚さ１−の鋼板の片面をサンドブラストで粗面化後、粗
面に鉄板な当接してから成形圧力４０ ｋｇ／（Ｊで５
分間加圧成形してアンカー状粗面を得、該アンカー状粗
面に硬化剤含有エポキシ樹脂リニスを頒ミクロン厚に塗
布してから厚さ１００ミクロンのエポキシ樹脂含浸ガラ
ス布１枚を介在させてから ゛厚さ話ミクロンの銅
箔を配設し成形圧力５０ Ｖｄｒ 。
面に鉄板な当接してから成形圧力４０ ｋｇ／（Ｊで５
分間加圧成形してアンカー状粗面を得、該アンカー状粗
面に硬化剤含有エポキシ樹脂リニスを頒ミクロン厚に塗
布してから厚さ１００ミクロンのエポキシ樹脂含浸ガラ
ス布１枚を介在させてから ゛厚さ話ミクロンの銅
箔を配設し成形圧力５０ Ｖｄｒ 。
１７０°Ｃで９０分間積層成形して金属ベース基板を得
た。
た。
比較例１
実施例１と同じアルミニウム板を粗面化せず、直ちに実
施例１と同じエポキシ樹脂含浸ガラス布２枚を介在させ
てから厚さ５ミクロンの銅箔を配設し成形圧力５０ψ（
、１７０“Ｃで９０分間積層成形して金属ベース積層板
を得た。
施例１と同じエポキシ樹脂含浸ガラス布２枚を介在させ
てから厚さ５ミクロンの銅箔を配設し成形圧力５０ψ（
、１７０“Ｃで９０分間積層成形して金属ベース積層板
を得た。
比較例２
実施例２と同じ鋼板の片面をサンドブラストで粗面化後
、直ちに実施例２と同じエポキシ樹脂フェスを塗布し、
実施例２と同じエポキシ樹脂含浸ガラス布１枚を介在さ
せてから厚さあミクロンの銅箔を配設し成形圧力５１１
１ψ−、１７０℃で９０分間積層成形して金属ベース基
板を得た。
、直ちに実施例２と同じエポキシ樹脂フェスを塗布し、
実施例２と同じエポキシ樹脂含浸ガラス布１枚を介在さ
せてから厚さあミクロンの銅箔を配設し成形圧力５１１
１ψ−、１７０℃で９０分間積層成形して金属ベース基
板を得た。
実施例１と２及び比較例１と２の金属ベース基板の接着
性は第１表で明白なように本発明の金属ベース基板の性
能はよく、本発明の優れていることを確認した。
性は第１表で明白なように本発明の金属ベース基板の性
能はよく、本発明の優れていることを確認した。
第 １ 表
Claims (5)
- （１）アンカー状粗面を有する金属板と金属箔との間に
樹脂層を介在させ一体化してなることを特徴とする金属
ベース基板。 - （２）樹脂層が樹脂含浸基材であることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の金属ベース基板。 - （３）金属板を粗面化後、粗面を加圧して粗面先端をア
ンカー状にした後、樹脂層を介して金属箔を配設し積層
成形することを特徴とする金属ベース基板の製造方法。 - （４）樹脂層が樹脂含浸基材であることを特徴とする特
許請求の範囲第３項記載の金属ベース基板の製造方法。 - （５）粗面の加圧を０．５〜５０ｋｇ／ｃｍ＾２で行な
うことを特徴とする特許請求の範囲第３項、第４項記載
の金属ベース基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17707185A JPS6237995A (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 金属ベ−ス基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17707185A JPS6237995A (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 金属ベ−ス基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6237995A true JPS6237995A (ja) | 1987-02-18 |
Family
ID=16024613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17707185A Pending JPS6237995A (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 金属ベ−ス基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6237995A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63152263U (ja) * | 1987-03-25 | 1988-10-06 | ||
| JPH0239930A (ja) * | 1988-07-29 | 1990-02-08 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 金属芯入金属箔張積層板およびその製造法 |
| JP2012182383A (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Yazaki Corp | 配線基板の製造方法 |
-
1985
- 1985-08-12 JP JP17707185A patent/JPS6237995A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63152263U (ja) * | 1987-03-25 | 1988-10-06 | ||
| JPH0239930A (ja) * | 1988-07-29 | 1990-02-08 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 金属芯入金属箔張積層板およびその製造法 |
| JP2012182383A (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Yazaki Corp | 配線基板の製造方法 |
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