JPS59148390A - 珪素鋼板ベ−ス銅張積層板の製造方法 - Google Patents
珪素鋼板ベ−ス銅張積層板の製造方法Info
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- JPS59148390A JPS59148390A JP2311983A JP2311983A JPS59148390A JP S59148390 A JPS59148390 A JP S59148390A JP 2311983 A JP2311983 A JP 2311983A JP 2311983 A JP2311983 A JP 2311983A JP S59148390 A JPS59148390 A JP S59148390A
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- silicon steel
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- copper
- copper foil
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は珪素鋼板をベースとした珪素鋼板ベース銅張積
層板の製造方法に関するものである〔背景技術〕 珪素鋼板は耐触性に劣っており、また珪素鋼板を銅張積
層板のベースに使用する場合には絶縁性が悪いので、工
場からの出荷時より一般に珪素鋼板の表裏両面には第１
図に示すように亜鉛メツ士等の無機質材を］−テインジ
処理した無機質層（１） （１）が形成しである。そし
て、この珪素鋼板（２）をベースとして銅張積層板を製
造するにあｔコっては、従来では第２図に示すように無
機質層（１）にエポキシ樹脂等の絶縁層（４）を介して
銅箔（５）を貼着して製造しているものであった。しか
し乍ら、この銅張積層板（６）は無機質層（１）と珪素
鋼板（２）との密着性が充分でないためプレス打板、シ
セーリンジによるカット等の加工時に無機質層（１）と
珪素鋼板（２）が剥離し、銅張積層板（６）としての信
頼性に欠けるという問題があり、しかも無機質層（１）
と絶縁層（４）の樹脂との密着性が悪いため耐熱性に劣
っているという問題があった。また、この耐熱性は絶縁
層（４）としてエポキシ樹脂の他、フェノール樹脂や不
飽和ポリエステル樹脂等の樹脂の種類やカラス、テトロ
ン、紙等の繊維基材にそれらの樹脂を含浸させて形成し
たつりづレジを用いた場合でも改良できるものではなか
った。
層板の製造方法に関するものである〔背景技術〕 珪素鋼板は耐触性に劣っており、また珪素鋼板を銅張積
層板のベースに使用する場合には絶縁性が悪いので、工
場からの出荷時より一般に珪素鋼板の表裏両面には第１
図に示すように亜鉛メツ士等の無機質材を］−テインジ
処理した無機質層（１） （１）が形成しである。そし
て、この珪素鋼板（２）をベースとして銅張積層板を製
造するにあｔコっては、従来では第２図に示すように無
機質層（１）にエポキシ樹脂等の絶縁層（４）を介して
銅箔（５）を貼着して製造しているものであった。しか
し乍ら、この銅張積層板（６）は無機質層（１）と珪素
鋼板（２）との密着性が充分でないためプレス打板、シ
セーリンジによるカット等の加工時に無機質層（１）と
珪素鋼板（２）が剥離し、銅張積層板（６）としての信
頼性に欠けるという問題があり、しかも無機質層（１）
と絶縁層（４）の樹脂との密着性が悪いため耐熱性に劣
っているという問題があった。また、この耐熱性は絶縁
層（４）としてエポキシ樹脂の他、フェノール樹脂や不
飽和ポリエステル樹脂等の樹脂の種類やカラス、テトロ
ン、紙等の繊維基材にそれらの樹脂を含浸させて形成し
たつりづレジを用いた場合でも改良できるものではなか
った。
本発明は上記の点に鑑みて成、されたものであって、銅
箔の剥離をなくして銅張積層板の信頼性を向上し、また
耐熱性を向上することができる珪素鋼板ベース鋼張積層
板の製造方法を提供することを目的とするものである。
箔の剥離をなくして銅張積層板の信頼性を向上し、また
耐熱性を向上することができる珪素鋼板ベース鋼張積層
板の製造方法を提供することを目的とするものである。
すなわち、本発明は表裏両面に無機質層（１）（１）が
形成された珪素鋼板（２）の少なくとも一方の面を研摩
して無機質ＪｔＢ （１）を除去し、研摩面（３）に絶
縁層（４）を介して銅箔（５）を貼着することを特徴と
する珪素鋼板ベース銅張積層板の製造方法により上記目
的を達成したものである。
形成された珪素鋼板（２）の少なくとも一方の面を研摩
して無機質ＪｔＢ （１）を除去し、研摩面（３）に絶
縁層（４）を介して銅箔（５）を貼着することを特徴と
する珪素鋼板ベース銅張積層板の製造方法により上記目
的を達成したものである。
以下本発明の詳細な説明する。珪素鋼板（２）の表裏両
面には亜鉛メツ＋等の無機質層（１） （１）がコーテ
イシクして形成してあり、珪素鋼板（２）の絶縁性、耐
触性を向上しである。この珪素鋼板（２）の少なくとも
一方の面をサンドペーパーやスコッチブライド等で研摩
して表面の無機質層（１）を削り取るものである。次い
で、無機質層（１）を削り取った後の研摩面（３）に絶
縁層（４）を介して銅箔（５）を貼着するものである。
面には亜鉛メツ＋等の無機質層（１） （１）がコーテ
イシクして形成してあり、珪素鋼板（２）の絶縁性、耐
触性を向上しである。この珪素鋼板（２）の少なくとも
一方の面をサンドペーパーやスコッチブライド等で研摩
して表面の無機質層（１）を削り取るものである。次い
で、無機質層（１）を削り取った後の研摩面（３）に絶
縁層（４）を介して銅箔（５）を貼着するものである。
ここで、絶縁層（４）としては、エボ士シ樹脂、フェノ
ール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の合成樹脂液を研
摩面（３）に塗布し、その上に銅箔（５）を重ねて熱硬
化させることにより形成しても良く、又はガラス、テト
ロン、紙等の繊維基材に上記樹脂液を含浸させて形成し
たプリづレジを研摩面（３）に載置し、銅箔（５）と共
に加熱・加圧成形することにより形成しても良い。第５
図は珪素鋼板（２）の片面に銅箔（５）を貼着した珪素
鋼板ベース片面銅張積層板（６）を示したものであり、
第４図は両面に銅箔（５）（５）を貼着した珪素鋼板ベ
ース両面銅張積層板（６）を示したものである。
ール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の合成樹脂液を研
摩面（３）に塗布し、その上に銅箔（５）を重ねて熱硬
化させることにより形成しても良く、又はガラス、テト
ロン、紙等の繊維基材に上記樹脂液を含浸させて形成し
たプリづレジを研摩面（３）に載置し、銅箔（５）と共
に加熱・加圧成形することにより形成しても良い。第５
図は珪素鋼板（２）の片面に銅箔（５）を貼着した珪素
鋼板ベース片面銅張積層板（６）を示したものであり、
第４図は両面に銅箔（５）（５）を貼着した珪素鋼板ベ
ース両面銅張積層板（６）を示したものである。
しかして、珪素鋼板（２）の少なくとも一方の面を研摩
して無機質層（１）を除去し、その研摩面（３）に合成
樹脂液やプリプレグを硬化させて形成した絶縁層（４）
を介して銅箔（５）を貼着することにより、絶縁層（４
）と珪素銅板（２）との密着力を向上してプレス打抜き
時に打抜き端部の銅箔（５）の剥離をなくすることがで
きると共に耐熱性に極めて優れた珪素鋼板ベース銅張積
層板（６）を得ることができるものである。
して無機質層（１）を除去し、その研摩面（３）に合成
樹脂液やプリプレグを硬化させて形成した絶縁層（４）
を介して銅箔（５）を貼着することにより、絶縁層（４
）と珪素銅板（２）との密着力を向上してプレス打抜き
時に打抜き端部の銅箔（５）の剥離をなくすることがで
きると共に耐熱性に極めて優れた珪素鋼板ベース銅張積
層板（６）を得ることができるものである。
以下本発明を実施例に基いて具体的に説明する〈実施例
１〉 両面に亜鉛メツ士の無機質層が形成された珪素鋼板の片
面をサンドペーパー＃１５０を用いて研摩して無機質層
を除去し、次いで研摩面に月ラス・エポ＋シづりづレジ
（厚み９０μ）と銅箔を重ねて６Ｑｋｇ／ｃｒｒ！−１
６５℃×１２０分間の成形条件で加熱・加圧成形して研
摩面に絶縁層を介して銅箔が貼着された珪素鋼板ベース
片面銅張積層板を得た。
１〉 両面に亜鉛メツ士の無機質層が形成された珪素鋼板の片
面をサンドペーパー＃１５０を用いて研摩して無機質層
を除去し、次いで研摩面に月ラス・エポ＋シづりづレジ
（厚み９０μ）と銅箔を重ねて６Ｑｋｇ／ｃｒｒ！−１
６５℃×１２０分間の成形条件で加熱・加圧成形して研
摩面に絶縁層を介して銅箔が貼着された珪素鋼板ベース
片面銅張積層板を得た。
〈実施例２〉
両面に亜鉛メツ＋の無機質層が形成された珪素鋼板の片
面をサンドペーパー＃３００を用いて研摩して無機質層
を除去し、次いで研摩面に工ボ＋シ樹脂液（厚み５０μ
）を塗布した後銅箔を重ね合せ、３０ｋｇ／ｄ・１６５
°ＣＸ１２０分間の成形条件で加熱・加圧成形して研摩
面に絶縁層を介して銅箔が貼着された珪素鋼板ベース片
面銅張積層板を得た。
面をサンドペーパー＃３００を用いて研摩して無機質層
を除去し、次いで研摩面に工ボ＋シ樹脂液（厚み５０μ
）を塗布した後銅箔を重ね合せ、３０ｋｇ／ｄ・１６５
°ＣＸ１２０分間の成形条件で加熱・加圧成形して研摩
面に絶縁層を介して銅箔が貼着された珪素鋼板ベース片
面銅張積層板を得た。
〈従来例１〉
両面に亜鉛メツ士の無機質層が形成された珪素鋼板を研
摩しないで用いた他は実施例１と同様にして珪素鋼板ベ
ース片面銅張積層板を得た。
摩しないで用いた他は実施例１と同様にして珪素鋼板ベ
ース片面銅張積層板を得た。
〈従来例２〉
両面に亜鉛メツ士の無機質層が形成された珪素鋼板を研
摩しないで用いた他は実施例２と同様にして珪素鋼板ベ
ース片面銅張積層板を得た。
摩しないで用いた他は実施例２と同様にして珪素鋼板ベ
ース片面銅張積層板を得た。
次に、実施例１・２及び従来例１・２で得られた珪素鋼
板へ−ス銅張積層板の半田耐熱性とプレス打抜き時の銅
箔剥離の試験結果を示す。
板へ−ス銅張積層板の半田耐熱性とプレス打抜き時の銅
箔剥離の試験結果を示す。
上表の結果から、実施例１２のようにサンドペーパーで
無機質層を除去した銅張積層板は半田耐熱性に優れ、ま
た打抜き時の銅箔の剥離がなくなったことが確認された
。
無機質層を除去した銅張積層板は半田耐熱性に優れ、ま
た打抜き時の銅箔の剥離がなくなったことが確認された
。
上記のように本発明は、表裏両面に無機質層が形成され
た珪素鋼板の少なくとも一方の面を研摩して無機質層を
除去し、研摩面に絶縁層を介して銅箔を貼着したので、
絶縁層と珪素鋼板ひいては珪素鋼板と銅箔との密着性を
向上することができ、プレス打抜き等の加工時に銅箔が
剥離するのを防いで銅張積層板としての信頼性を高める
ことができると共に、耐熱性に極めて優れた珪素鋼板ベ
ース銅張積層板を得ることができるものである。
た珪素鋼板の少なくとも一方の面を研摩して無機質層を
除去し、研摩面に絶縁層を介して銅箔を貼着したので、
絶縁層と珪素鋼板ひいては珪素鋼板と銅箔との密着性を
向上することができ、プレス打抜き等の加工時に銅箔が
剥離するのを防いで銅張積層板としての信頼性を高める
ことができると共に、耐熱性に極めて優れた珪素鋼板ベ
ース銅張積層板を得ることができるものである。
第１図は珪素鋼板の一部切欠断面図、第２図は従来例の
一部切欠断面図、第５図及び第４図はそれぞれ本発明一
実施例の一部切欠断面図である（１）は無機質層、（２
）は珪素鋼板、（３）は研摩面、（４）は絶縁層、（５
）は銅箔である。 代理人 弁理士 石 １）長 七
一部切欠断面図、第５図及び第４図はそれぞれ本発明一
実施例の一部切欠断面図である（１）は無機質層、（２
）は珪素鋼板、（３）は研摩面、（４）は絶縁層、（５
）は銅箔である。 代理人 弁理士 石 １）長 七
Claims (3)
- （１）表裏両面に無機質層が形成された珪素鋼板の少な
くとも一方の面を研摩して無機質層を除去し、研摩面に
絶縁層を介して銅箔を貼着することを特徴とする珪素鋼
板ベース銅張積層板の製造方法。 - （２）絶縁層が合成樹脂液の塗布硬化層で形成されてい
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の珪素鋼
板ベース銅張積層板の製造方法。 - （３）絶縁層が合成樹脂液含浸基材層で形成されている
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の珪素鋼板
ベース銅張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2311983A JPS59148390A (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | 珪素鋼板ベ−ス銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2311983A JPS59148390A (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | 珪素鋼板ベ−ス銅張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59148390A true JPS59148390A (ja) | 1984-08-25 |
Family
ID=12101606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2311983A Pending JPS59148390A (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | 珪素鋼板ベ−ス銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59148390A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63204690A (ja) * | 1987-02-20 | 1988-08-24 | オ−ケ−プリント配線株式会社 | 金属プリント配線基板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4999580A (ja) * | 1973-01-24 | 1974-09-20 | ||
| JPS5617227A (en) * | 1979-07-24 | 1981-02-19 | Showa Denko Kk | Method and apparatus for folding inflated film |
-
1983
- 1983-02-15 JP JP2311983A patent/JPS59148390A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4999580A (ja) * | 1973-01-24 | 1974-09-20 | ||
| JPS5617227A (en) * | 1979-07-24 | 1981-02-19 | Showa Denko Kk | Method and apparatus for folding inflated film |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63204690A (ja) * | 1987-02-20 | 1988-08-24 | オ−ケ−プリント配線株式会社 | 金属プリント配線基板 |
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