JPS59159585A - 金属ベ−ス印刷回路用積層板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は金属体をベースとし、その表面に回路形成に必
要な絶縁層として架橋型ポリオレフィン系樹脂を用い、
その上に金属箔を貼着させて成ることを特徴とする印刷
回路用積層板及びその製造方法に関するものである。

一般に、金属体例えば鉄、アルミニウム、真ちゅうなど
をベースとした印刷回路用積層板は、混成集積回路用基
板や一般回路配線回路基板として用いられ、優れた熱放
散性、寸法安定性、耐熱性、接着性、電気特性等が要求
されるものである３、従来、金属体をベースとする印刷
回路用積層板は、金属体として例えば鉄、アルミニウム
、真ちゅう等を、金属箔として例えば銅、アルミニウム
等を、絶縁層を介して一体化したものである。更に詳し
く見れば金属ベースは接着力を得るために七の表面を研
磨するなどして粗化したものを用い、絶縁層としてはエ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬
化性樹脂を用いたり、更にこれらを補強材としてのガラ
スクコスに浸含させたものを用い金属箔と一体化して印
刷回路用積層板を得ていた。　□　□。

しかるに７般にこれら、印刷回路用積層板ゆ、、金属体
と絶縁層との接着力力１弱く、かつ均一な電気特性が得
□、に・〈＜、□・耐熱性□、：耐薬品性が充分でない
と７５欠点を有して７る・　、、、：。

本発明はフィルム、、林の架、橋型ボ、リオレフイン系
樹脂を用いることによシ接着力、電気％性、耐熱性、耐
薬品性に優れた、曲げ加工も可能な金属ベ−２１Ｅ１］
ｍ１１１Ｅｌｊ１６＃１．ｌＪＤ＃、、４．背切、−ａ
７ＪａＫ［“６゛も　０７　あり・　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　、′、。

本発萌を更に詳しく説明す？一本発明では絶縁層に均一
な電気特性を得る冬め、に、］５０．．．μ以下、好ま
しくは！５０〜１００ｅの厚、郷のイイ、、ルムを総厚
みが３００、μ足下９範囲、好ましぐは１．ＱＯ〜２０
０μになるように２枚以上の枚数を重ね合わせることを
特徴の一つとし、てお９、うすいフ、イルム、を杵ね金
わせるこ・とによシ、ビサＪ４．？７７、・ルが防止さ
れ、かつ絶縁層の厚みが均一化されるため均二：、、、
な電気特性が得られる。この場合絶縁層の総厚みが３０
０μ以上で：：す；、□〈雇る□、傾向が表われてくる
。

、、：更、腎櫓縁層には樹脂として架橋型ポリオレフィ
ン系樹脂例えばエチレン−酢ビ系共重合体・イソ・：　
シアネート系架′橋、助繭組成・物などの架橋型のもの
←用いるため強固な接着力とへ−の電気特性、耐熱性を
得ることができるものでおる。

ペースになる金属体、例えば鉄、アルミニウム、真ちゅ
う、亜鉛、トタン等に対しても使用前に化学的′、シ５
　％　’；Ｍ　、、、、ｆｉ４隻、・物シリ粗化を！テ
竺、う２となく七の−１，ま、又は脱月ｉをするだけで
用粋ることが出来るため特性が安定であり取＃）扱いが
簡単である。又化学的１．？！！理的処響、、・隼化を
行々う従来法では取り扱い、：止金、、属体の！み悴、
制限が、隼じ、あま９薄いものは取り扱：りが困難であ
ったが１、本発４による方法では何ら制限声れることが
なく、薄い、金属箔を適用する。：・こ・とによ、・り
全体としてフレキシブルな積層材が得られるなど取り扱
いが非常に有利である。

更に用いる金属箔としては、例えば銅箔も電解箔ばか９
でなく裏面を処理・粗化を１−ていｆｌｆ圧延箔番砿強
固な接着力で一体化できるも必である。

この場岑勿論本構成を片側、′両９ｔ１１に形成させる
ことも可能である。

従って本発明によ不方法で得られた金属ベース印刷回路
用積層板の特徴はフィルムをｉ枚以□上重ね谷わせて使
用するたメ絶縁層のピンホールがなく、厚み−１）Ｗ　
？４−でおシ□ベー・金ｉ面が処ｊ・粗化されていない
ため□絶縁層の厚みにバラツキが生じなユため電気特性
、特に□絶縁Ｉ＃ｉ！厚さが□影響する圧□　　・　　
□　、、　　　′１　′　　　　□　、□電圧の均一性
が得られることにある。　□更に他の特徴は架橋型のポ
リオレフィン系樹脂を絶縁層として用いるた：′□め耐
ｉ′性が：良く□加□工工程中で与えられる熱に対して
ふくれ庫剥離ｉ生じるととかぐ□、部品塔載時の半田付
は工穆にも充分たえられるものである。受、散華アルカ
□す□の化学薬品に対しても安定であ不たｔ加工工程中
の各種の処理、、に対しても何ら特性□低下を起すとと
な欠癲同□な接Ｎ′力、高度ｔ？を拭特″性□を保るこ
′左が出来ることにある。

更に他の特徴ｄ絶縁層に補強材を用いていないこと及び
架橋後も伸び特性を有している□ため□−一体化た積層
板をＪＡ′Ｃ曲げ加工等る□こ□と力Ｓ出来ることにあ
る。

製造方法は、架橋型ポリオレフ□イーン系楠月旨め融点
が架橋前には低いど−とを利用す°ること、ｄＫでき、
短詩面接□着が可能なためプレス成ｌ法に−加えロー＃
　成型法、グブノ計ベルト成型□法など力峡施可Ｈ巳で
あり、貼−ユ体化雇更にカロ熱アフ□ターーーーキング
を塙い□架橋度ｉを械□全に終了させること□も可肯巳
である。又加熱方式　□蒸気加熱、電熱加熱に力１え高
周波加熱などによ□る□方法も毎能籠る。□一本□発明
によつそ製′−″１□れた金属”Ａ”４　＊印−届１ｊ
□１回路用漏−板は、熱放讐性、寸蔽安瘉椛、耐□熱住
、接嬉讐、ｉ特性が優れ作るため−ｅｉ′ｔｉ　ｍ　ｓ
、　ｍ路用基板や一般回路配線基板に使用ｊＺこｈ”ｉ
ｉ’ｔ’き、使用讐る金属ペースに対して前処１する□
こと′く、種類も巾広く選ぶことｊできるため購単に安
価に供−一可能左なり′七の□使用臆面を拡大すること
〃１可能となった。

以下に実施例を示す。

実施例１ 厚さ０．６％の鉄板をトリクレンで脱脂し、その上に架
橋型、ｒ５　リオレフィン系樹脂（武田薬品　タケメル
ト０−２５１　）の５０μフイルムを２枚（総厚み１０
０μンとあμの′を解銅箔とを重ね合わせ、１７０℃で
３Ｑ分間、圧力３０　Ｋｙ　／　ｔｒｉでプレス成形を
行い金属ペース印刷回路基板を侍た。

実施例２ 厚さ０．８　′Ｎ、の鉄板に架橋型ポリオレフィン樹脂
）５０μフイルムを３枚（総厚み１５０μ）とあμの電
解箔とを重ね合わせ、１７０℃で３０分間、圧力間Ｋｇ
　／　ｃｒｌでプレス成形を行い金属ベース印刷回路基
板を得た。

実施例３ 厚さ帆８　Ｘの亜鉛板の上に架橋型ポリオレフィン系樹
脂の１００μのフィルムを３枚総厚み３００μと（資）
μの圧縮剤とを重ね合わせ１５０１Ｃで５分間１５に９
／、Ｉでプレス成形を行った後、１８０℃で加分間アフ
ターベーキングを行い金属ペース印刷回路用積層板を得
た。

実施例４ 厚さ０．８％のアルミニウム板をトリクレンで樹脂し、
その上に架橋型ポリオレフィン系樹脂の刃μフィルムを
３枚総厚み１５０μを重ね合わせ、１７０℃で加分間圧
力１ｏ　Ｋｇ／　ｃａｔでプレス成形を行い金属ペース
印刷回路積層板を得た。

次にこれらの実施例で得られた金属ペース印刷回路積層
板の特性値を第１表に示す。いずれも接着強度が強く、
電気特性が安定、かつ優れておシ耐熱性、耐薬品性に優
れたものであることが確認　　　゛された。

【図面の簡単な説明】

第１図は複数枚のフィルム状絶縁尺を用いセットした状
態の説明断面図、第２図はこれを一体化成形した後の状
態の説明断面図であり、Ｉｆ−を金属箔、２は絶縁層、
３は金属体である。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属体と導電性金属箔とが３００μ以下の厚みの
   架橋型ポリオレフイノ系樹脂絶縁層を介して貼着されて
   成ることを特徴とする金属ベース片面又は両面印刷回路
   用積層板。
2. （２）金属体と導電性金属箔とを貼着するに於いて、そ
   の間に、絶縁性架橋ポリオレフィン系樹脂から成る厚み
   が１５０μ以下のフィルムを２枚以上重ね合わせて総厚
   みを３００　ｐ以下と為したるものを挾み、一体化する
   ことを％徴とする金属ペース片面又は両面印刷回路用積
   層板の製造方法。
3. （３）導電性金属箔がアルミ箔、銅箔、鉄箔又は銅メツ
   キ鉄箔である特許請求の範囲第（１）又は（２）項記載
   の金属ペース片面又は両面印刷回路用Ｓ層板又はその製
   造方法。