CN216761079U - 一种高分子覆型膜 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高分子覆型膜，该高分子覆型膜包括高分子膜层、第一复合胶层、第二复合胶层、第一金属层以及第二金属层；其中，第一复合胶层和第二复合胶层位于高分子膜层的两侧；第一金属层位于第一复合胶层的外侧，第二金属层位于第二复合胶的外侧。本实用新型提供的高分子覆型膜，通过在高分子膜层的两侧放置金属膜层，并通过复合胶膜层对高分子膜层和金属膜层进行复合，其结构简单，平整性好，且耐高温。
Description
技术领域
本实用新型涉及多层线路板热压合工序用的高分子材料覆型膜膜领域，尤其涉及一种高分子覆型膜。
背景技术
线路板压合工序包括在高温高压的条件下，使半固化片由固态变为凝胶态再与其他线路层、介质层结合的过程。
在5G通讯快速发展领域，要求线路板具有高Tg和高散热功能，线路板在压制过程中需要选择高Tg的材料，压制温度通常在220℃以上，同时线路板在结构设计上选择嵌入大铜块来加速散热，为了保证线路板压合具备良好的填充性、平整性、可靠性，压合时需要用到辅助膜材料，通常称之为覆型膜，因此，对于品质要求越高的线路板制作，要求垫片具备更好的覆形性、离形性、耐更高温度、尺寸稳定性、平整性、清洁性等性能。
目前通常采用聚四氟乙烯(PTFE)膜或者聚酰亚胺(PI)薄膜作为覆型膜，但是在高温下，容易产生膜碎粘连到板面上，造成后处理工艺困难；另外，高价的PTFE等高熔点的材料，虽能解决离型问题，但是涨缩单一功能等缺陷无法避免。
基于以上问题，需要提供一种高分子覆型膜，解决高频多层线路板压合辅助膜体结构的覆型离型作用问题，提高高频多层电路板压合品质。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出一种高分子覆型膜，旨在解决现有技术中高频多层线路板压合工序中聚四氟乙烯(PTFE)膜或者聚酰亚胺(PI)薄膜不耐高温容易产生膜碎的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型提出的一种高分子覆型膜，所述高分子覆型膜包括高分子膜层、第一复合胶层、第二复合胶层、第一金属层以及第二金属层；其中，所述第一复合胶层和所述第二复合胶层位于所述高分子膜层的两侧；所述第一金属层位于所述第一复合胶层的外侧，所述第二金属层位于所述第二复合胶的外侧。
进一步的，所述高分子覆型膜还包括第一离型层，其中，所述第一离型层位于所述第一金属层或者所述第二金属层的外侧。
进一步的，所述高分子覆型膜还包括第二离型层，其中，所述第二离型层位于所述第二金属层或者所述第一金属层的外侧。
进一步的，所述第一金属层的厚度范围为10μm-100μm；所述第二金属层的厚度范围为10μm-100μm。
进一步的，所述第一金属层为铝层或者铜层，所述第二金属层为铝层或者铜层。
进一步的，所述第一复合胶层和所述第二复合胶层的材料为聚氨酯类、丙烯酸类及环氧类或者改性复合型胶黏剂中的一种。
进一步的，所述第一复合胶层和所述第二复合胶层的厚度范围为0.5μm-30μm。
进一步的，所述高分子膜层为聚乙烯膜、聚丙烯类的吹塑膜、流延膜或双拉膜中的一种。
进一步的，所述高分子膜层的厚度范围为10μm-100μm。
本实用新型技术方案中，本实用新型提供的高分子覆型膜，通过在高分子膜层的两侧放置金属膜层，并通过复合胶膜层对高分子膜层和金属膜层进行复合，其结构简单，平整性好，且耐高温。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型一种高分子覆型膜第一实施例的结构示意图；
图2为本实用新型一种高分子覆型膜第二实施例的结构示意图；
图3为本实用新型一种高分子覆型膜第三实施例的结构示意图。
附图标号说明：
| 标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
| 100 | 高分子覆型膜 | 140 | 第一金属层 |
| 110 | 高分子膜层 | 150 | 第二金属层 |
| 120 | 第一复合胶层 | 160 | 第一离型层 |
| 130 | 第二复合胶层 | 170 | 第二离型层 |
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、里、外……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
请参照图1，图1为本实用新型一种高分子覆型膜第一实施例的结构示意图。
如图1所示，该高分子覆型膜100包括高分子膜层110、第一复合胶层120、第二复合胶层130、第一金属层140以及第二金属层150。其中，所述第一复合胶层120和所述第二复合胶层130位于所述高分子膜层110的两侧；
所述第一金属层140位于所述第一复合胶层120的外侧，所述第二金属层150位于所述第二复合胶130的外侧。
本实施例提供的高分子覆型膜100，通过在高分子膜层110的两侧放置金属膜层，并通过复合胶膜对高分子膜和金属膜进行复合，其结构简单，平整性好，且耐高温的效果好。
具体的，所述高分子膜层110为耐高温的聚乙烯膜、聚丙烯类的吹塑膜、流延膜或双拉膜中的一种。所述高分子膜层110的厚度范围为10μm-100μm；优选的，所述高分子膜层110的厚度范围为15μm-50μm。
本实施例中，所述第一复合胶层120和所述第二复合胶层130的材料为耐高温的聚氨酯类、丙烯酸类及环氧类或者改性复合型胶黏剂中的一种。所述第一复合胶层120 和所述第二复合胶层130的厚度范围为0.5μm-30μm，优选的，所述第一复合胶层120 和所述第二复合胶层130的厚度范围为2μm-20μm。
进一步的，所述第一金属层140为硬质的金属层或者软质的金属层；同理的，所述第二金属层150为硬质的金属层或者软质的金属层。即第一金属层140和第二金属层 150可以同时为硬质的金属层，也可以同时为软质的金属层，还可以是其中一个为硬质的金属层，另一个为软质的金属层。
本实施例中，所述第一金属层140采用硬质的金属材料制成，所述第一金属层140的厚度范围为10μm-100μm，其中第一金属层140的厚度优选范围为20μm-80μm；所述第二金属层150采用软质的金属材料制成，所述第二金属层150的厚度范围为10μ m-100μm，其中第二金属层150的厚度优选范围为20μm-80μm；或者，所述第一金属层140采用软质的金属材料制成，所述第一金属层140的厚度范围为10μm-100μm，其中第一金属层140的厚度优选范围为20μm-80μm；所述第二金属层150采用硬质的金属材料制成，所述第二金属层150的厚度范围为10μm-100μm，其中第二金属层150 的厚度优选范围为20μm-80μm。在其他实施例中，第一金属层140和第二金属层150 可以同时采用硬质的金属材料制成，也可以同时采用软质的金属材料制成，在此不一一列举。
其中，第一金属层140或第二金属层150为铝或者铜，优选为金属铝。在实际应用中，硬质金属铝箔或铜箔可以起到稳定尺寸、承载和整平等作用；同理，软质金属铝箔或铜箔可以起到稳定尺寸、承载、轻微覆型等作用。在具体应用时，高分子覆型膜100 的软质金属面贴向待压合的PCB板面。
在本实施例中，第一金属层140采用硬质铝箔和第二金属层150采用软质铝箔，同时为高分子覆型膜100提供基础支撑作用的基材；耐高温的高分子膜层110位于第一金属层140和第二金属层150中间，并通过耐高温的第一复合胶层120和第二复合胶层 130，从而使得该高分子覆型膜具有以下的作用：
1、可以良好的控制压合垫片本身的涨缩，并且能够良好的辅助控制线路板的涨缩，有效解决层偏、线路脱胶、线路断裂等问题。
2、此种高温覆形离型膜，应用时两种材料组合而成，集合5种材料的各项优势，具备良好的耐高温性能，能够有效应用在200℃乃至260℃以上高温的线路板压合制作中。
3、因其具备高分子薄膜层，使高温覆型离型膜具备良好的可调填充覆型阻胶的作用。
4、因其具备铝箔层，因此在压合过程中，具备良好的整平性，能够有效防止橘皮纹、表面褶皱、凹陷过大等缺陷。
5、此种高温覆型离型膜能够广泛应用在耐高温高压的线路板制作中。
如图2所示，本实施例的高分子覆型膜100同第一实施例基本相同，不同的是，高分子覆型膜100还包括第一离型层160。其中，所述第一离型层160位于所述第一金属层140或者所述第二金属层150的外侧。即高分子覆型膜100的一侧包括离型层。
第一离型层160的主要材料是含硅离型剂、非硅离型剂或氟塑离型剂中的一种；其中，第一离型层160的厚度范围控制在0.1-5μm。第一离型层160主要起离型和保护的作用，防止金属层收卷时相互刮伤，便于后段使用。
如图3所示，本实施例的高分子覆型膜100同第二实施例基本相同，不同的是，高分子覆型膜100还包括第二离型层170，其中，所述第二离型层170位于所述第二金属层或者所述第一金属层的外侧。即高分子覆型膜100的两侧都包括离型层。
第二离型层170的主要材料是含硅离型剂、非硅离型剂或氟塑离型剂中的一种；其中，第二离型层170的厚度范围控制在0.1-5μm。同理的，第二离型层170主要起离型和保护的作用，防止金属层收卷时相互刮伤，便于后段使用。
本实施例的高分子覆型膜100总厚度控制在30-250μm之间，优选的，高分子覆型膜100总厚度控制在50-200μm。在PCB压合加工时，高分子覆型膜100需要掀开一侧或两侧的离型膜，并且高分子覆型膜100的软质金属面贴向待压合的PCB板面。
综上，本实用新型提供一种耐高温的高分子覆型膜100采用铝箔、铜箔为基材，与聚乙烯聚丙烯类高分子薄膜通过胶黏剂复合而成，再外加离型处理；使得本实用新型的高分子覆型膜100具备适当的覆型性、合适的阻胶能力和良好的尺寸稳定性、平整性、清洁性以及耐高温性。
综上所述，本实用新型技术方案中，本实用新型提供的高分子覆型膜，通过在高分子膜层的两侧放置金属膜层，并通过复合胶膜层对高分子膜层和金属膜层进行复合，其结构简单，平整性好，且耐高温。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (9)
1.一种高分子覆型膜，其特征在于，所述高分子覆型膜包括高分子膜层、第一复合胶层、第二复合胶层、第一金属层以及第二金属层；其中，
所述第一复合胶层和所述第二复合胶层位于所述高分子膜层的两侧；
所述第一金属层位于所述第一复合胶层的外侧，所述第二金属层位于所述第二复合胶的外侧。
2.如权利要求1所述的高分子覆型膜，其特征在于，所述高分子覆型膜还包括第一离型层，其中，所述第一离型层位于所述第一金属层或者所述第二金属层的外侧。
3.如权利要求2所述的高分子覆型膜，其特征在于，所述高分子覆型膜还包括第二离型层，其中，所述第二离型层位于所述第二金属层或者所述第一金属层的外侧。
4.如权利要求3所述的高分子覆型膜，其特征在于，所述第一金属层的厚度范围为10μm-100μm；所述第二金属层的厚度范围为10μm-100μm。
5.如权利要求4所述的高分子覆型膜，其特征在于，所述第一金属层为铝层或者铜层，所述第二金属层为铝层或者铜层。
6.如权利要求1所述的高分子覆型膜，其特征在于，所述第一复合胶层和所述第二复合胶层的材料为聚氨酯类、丙烯酸类及环氧类或者改性复合型胶黏剂中的一种。
7.如权利要求1所述的高分子覆型膜，其特征在于，所述第一复合胶层和所述第二复合胶层的厚度范围为0.5μm-30μm。
8.如权利要求1所述的高分子覆型膜，其特征在于，所述高分子膜层为聚乙烯膜、聚丙烯类的吹塑膜、流延膜或双拉膜中的一种。
9.如权利要求1所述的高分子覆型膜，其特征在于，所述高分子膜层的厚度范围为10μm-100μm。
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