JPH0340703B2 - - Google Patents
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- JPH0340703B2 JPH0340703B2 JP58199475A JP19947583A JPH0340703B2 JP H0340703 B2 JPH0340703 B2 JP H0340703B2 JP 58199475 A JP58199475 A JP 58199475A JP 19947583 A JP19947583 A JP 19947583A JP H0340703 B2 JPH0340703 B2 JP H0340703B2
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 40
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 40
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 31
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 28
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 25
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 239000010407 anodic oxide Substances 0.000 description 1
- 230000005779 cell damage Effects 0.000 description 1
- 208000037887 cell injury Diseases 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は、アルミニウムベース銅張積層板の製
造法に関する。 従来の技術 近年、電子機器の小形化と、高密度化に伴な
い、印刷回路の基板として要求される性能も、従
来のセルローズ紙基材、ガラス布基材銅張積層板
では対応出来ないより高度な反りの抑制、耐熱
性、剛性、熱伝導性を保持したものが求められて
いる。これに対応するため、金属ベース積層板、
例えばアルミニウムベース或は鉄ベース積層板が
上市され、通信機器の電源基板或は太陽電池用の
セル貼付用基板等に通用され始めた。 しかるに、従来のアルミニウムベース銅張積層
板は銅箔と表面酸化処理皮膜層を有するアルミニ
ウム板との接着強度に問題があつた。この解決の
一手段として、第２図に示すように、接着剤３付
き銅箔２と、表面酸化処理皮膜層を有するアルミ
ニウム板１との間に、テゴフイルム６（紙あるい
はガラス布基材に熱硬化性樹脂を含浸した基材）
を１プライ挿入し、鏡面板５を銅箔２表面に載置
して過熱加圧下に接着する方法が採られていた。
しかるに、本法で製造されたアルミニウムベース
銅張積層板は、前記テゴフイルムを使用している
ため下記の欠点があつた。 (1) 反りが大きい。 (2) 熱伝導性が良くない。 (3) 耐熱性、耐半田性が劣る。 (4) 製造工数が大。 (5) 高価である。 発明が解決しようとする問題点 本発明は、かかる欠点を改良せんとするもので
あり、テゴフイルムを用いないことによつて反り
の抑制及び耐熱性を保持させ、且アルミニウム板
と銅箔の接着強度が優れた安価なアルミニウムベ
ース銅張積層板を提供することを目的とするもの
である。 問題点を解決するための手段 すなわち、２枚の接着剤付銅箔２の接着剤３の
ない側同士を重ね合わせ該銅箔の接着剤３に表面
酸化処理皮膜層を有するアルミニウム板１をそれ
ぞれ載置し更にアルミニウム板１にクツシヨン材
４を重ねてなる構成体を鏡面板５に挟み、加熱、
加圧下に前記接着剤付銅箔２とアルミニウム板１
を接着せしめた後、冷却して、鏡面板５及びクツ
シヨン材４を取り除き、２枚のアルミニウムベー
ス銅張積層板を製造するものである。 作 用 特に特徴とするところは、銅箔をその接着剤層
単独でテゴフイルム層を用いることなく表面酸化
処理皮膜層を有するアルミニウム板に接着する方
法を提供せんとするものであり、加熱、加圧時に
２枚の銅箔の接着剤層の接着剤の流動効果を相乗
的に利用してクツシヨン効果をもたせ、銅箔接着
剤層と表面酸化処理皮膜層を有するアルミニウム
板の間の空気層を残すことなく、目的のアルミニ
ウムベース銅張積層板を製造するところにある。 実施例 本発明を実施するに当り、第１図に示す如く、
表面酸化処理皮膜層を有するアルミニウム板１
は、例えばアルミニウム板（JIS H4000、
A1050P−H24）を硫酸処理により陽極酸化皮膜
を少なくとも6μ厚以上有するものが望ましい。
6μ以下の場合、銅箔との接着力不足、銅箔をエ
ツチングして回路板として使用する場合の絶縁性
低下、エツチング液による侵食等の問題がある。
銅箔２は、例えば市販の銅張積層板用のものが使
用出来、接着面には、一般フエノール樹脂積層板
に使用する接着剤３、例えばニトリル変性フエノ
ール樹脂を20〜30μ厚に塗布してある。本発明の
方法は、この接着剤３が加熱加時に流動し、２枚
の薄い銅箔２の層を介して互いに影響し合い圧力
の均一化が図れる。 尚、熱硬化性積層板の製造法として一般的に知
られる方法、例えば銅箔の接着剤面をアルミニウ
ム板に載置したものを２枚の鏡面板の間に挟み、
鏡面板の外側にクツシヨン材を置き成形する方法
では、接着剤の層が一層のみであるため硬いアル
ミニウム板と銅箔間の圧力均一化には不充分であ
り、前記アルミニウム板と銅箔間に空気を内包し
た状態となり、銅箔とアルミニウム板との接着が
不均一で且不充分となり所望の特性の積層板は出
来ない。 実施例 １ 表面に6μ厚の陽極酸化皮膜処理を施したアル
ミニウム板（板厚1.5mmアルミニウムの材質
JISH4000、A1050P−H24、表面処理JISH8601
−1974による）の片側に、接着剤付35μ厚銅箔の
接着剤側を重ね、次いでこれに別の銅箔の接着剤
のない側を重ね、更に前記と同様のアルミニウム
板を載置し、更に両最外面にクツシヨン材を重ね
た構成体を鏡面板間に挿入し、温度160℃、圧力
100Kg／cm2にて60分間加熱加圧後、冷却して鏡面
板及びクツシヨン材を取り除いて２枚のアルミニ
ウムベース銅張積層板を得た。その性能は第１表
の通りであつた。 比較例 １ 第２図に示すように、表面に6μ厚の陽極酸化
皮膜処理を施したアルミニウム板１の片側にテゴ
フイルム６（フエノール樹脂含浸紙）を１プライ
重ねこの上に接着剤付35μ厚銅箔２を積載し鏡面
板５を重ねて実施例１と同様の条件で形成した。
得られたアルミニウムベース銅張積層板の性能は
第１表の通りであつた。 比較例 ２ 実施例１と同様のアルミニウム板を使用し該ア
ルミニウム板の片側に接着剤付35μ厚銅箔を接着
剤面が前期アルミニウム板に接する様に載置し、
更に前記銅箔の接着剤のない側に直接もう１枚の
表面酸化皮膜を有するアルミニウム板、接着剤付
銅箔をこの順に積載後、クツシヨン材を重ねた構
成体を２枚の鏡面板に挟み、実施例１と同様の成
形条件で成形した。得られた２枚のアルミニウム
ベース銅張積層板に性能は第１表の通りであつ
た。
造法に関する。 従来の技術 近年、電子機器の小形化と、高密度化に伴な
い、印刷回路の基板として要求される性能も、従
来のセルローズ紙基材、ガラス布基材銅張積層板
では対応出来ないより高度な反りの抑制、耐熱
性、剛性、熱伝導性を保持したものが求められて
いる。これに対応するため、金属ベース積層板、
例えばアルミニウムベース或は鉄ベース積層板が
上市され、通信機器の電源基板或は太陽電池用の
セル貼付用基板等に通用され始めた。 しかるに、従来のアルミニウムベース銅張積層
板は銅箔と表面酸化処理皮膜層を有するアルミニ
ウム板との接着強度に問題があつた。この解決の
一手段として、第２図に示すように、接着剤３付
き銅箔２と、表面酸化処理皮膜層を有するアルミ
ニウム板１との間に、テゴフイルム６（紙あるい
はガラス布基材に熱硬化性樹脂を含浸した基材）
を１プライ挿入し、鏡面板５を銅箔２表面に載置
して過熱加圧下に接着する方法が採られていた。
しかるに、本法で製造されたアルミニウムベース
銅張積層板は、前記テゴフイルムを使用している
ため下記の欠点があつた。 (1) 反りが大きい。 (2) 熱伝導性が良くない。 (3) 耐熱性、耐半田性が劣る。 (4) 製造工数が大。 (5) 高価である。 発明が解決しようとする問題点 本発明は、かかる欠点を改良せんとするもので
あり、テゴフイルムを用いないことによつて反り
の抑制及び耐熱性を保持させ、且アルミニウム板
と銅箔の接着強度が優れた安価なアルミニウムベ
ース銅張積層板を提供することを目的とするもの
である。 問題点を解決するための手段 すなわち、２枚の接着剤付銅箔２の接着剤３の
ない側同士を重ね合わせ該銅箔の接着剤３に表面
酸化処理皮膜層を有するアルミニウム板１をそれ
ぞれ載置し更にアルミニウム板１にクツシヨン材
４を重ねてなる構成体を鏡面板５に挟み、加熱、
加圧下に前記接着剤付銅箔２とアルミニウム板１
を接着せしめた後、冷却して、鏡面板５及びクツ
シヨン材４を取り除き、２枚のアルミニウムベー
ス銅張積層板を製造するものである。 作 用 特に特徴とするところは、銅箔をその接着剤層
単独でテゴフイルム層を用いることなく表面酸化
処理皮膜層を有するアルミニウム板に接着する方
法を提供せんとするものであり、加熱、加圧時に
２枚の銅箔の接着剤層の接着剤の流動効果を相乗
的に利用してクツシヨン効果をもたせ、銅箔接着
剤層と表面酸化処理皮膜層を有するアルミニウム
板の間の空気層を残すことなく、目的のアルミニ
ウムベース銅張積層板を製造するところにある。 実施例 本発明を実施するに当り、第１図に示す如く、
表面酸化処理皮膜層を有するアルミニウム板１
は、例えばアルミニウム板（JIS H4000、
A1050P−H24）を硫酸処理により陽極酸化皮膜
を少なくとも6μ厚以上有するものが望ましい。
6μ以下の場合、銅箔との接着力不足、銅箔をエ
ツチングして回路板として使用する場合の絶縁性
低下、エツチング液による侵食等の問題がある。
銅箔２は、例えば市販の銅張積層板用のものが使
用出来、接着面には、一般フエノール樹脂積層板
に使用する接着剤３、例えばニトリル変性フエノ
ール樹脂を20〜30μ厚に塗布してある。本発明の
方法は、この接着剤３が加熱加時に流動し、２枚
の薄い銅箔２の層を介して互いに影響し合い圧力
の均一化が図れる。 尚、熱硬化性積層板の製造法として一般的に知
られる方法、例えば銅箔の接着剤面をアルミニウ
ム板に載置したものを２枚の鏡面板の間に挟み、
鏡面板の外側にクツシヨン材を置き成形する方法
では、接着剤の層が一層のみであるため硬いアル
ミニウム板と銅箔間の圧力均一化には不充分であ
り、前記アルミニウム板と銅箔間に空気を内包し
た状態となり、銅箔とアルミニウム板との接着が
不均一で且不充分となり所望の特性の積層板は出
来ない。 実施例 １ 表面に6μ厚の陽極酸化皮膜処理を施したアル
ミニウム板（板厚1.5mmアルミニウムの材質
JISH4000、A1050P−H24、表面処理JISH8601
−1974による）の片側に、接着剤付35μ厚銅箔の
接着剤側を重ね、次いでこれに別の銅箔の接着剤
のない側を重ね、更に前記と同様のアルミニウム
板を載置し、更に両最外面にクツシヨン材を重ね
た構成体を鏡面板間に挿入し、温度160℃、圧力
100Kg／cm2にて60分間加熱加圧後、冷却して鏡面
板及びクツシヨン材を取り除いて２枚のアルミニ
ウムベース銅張積層板を得た。その性能は第１表
の通りであつた。 比較例 １ 第２図に示すように、表面に6μ厚の陽極酸化
皮膜処理を施したアルミニウム板１の片側にテゴ
フイルム６（フエノール樹脂含浸紙）を１プライ
重ねこの上に接着剤付35μ厚銅箔２を積載し鏡面
板５を重ねて実施例１と同様の条件で形成した。
得られたアルミニウムベース銅張積層板の性能は
第１表の通りであつた。 比較例 ２ 実施例１と同様のアルミニウム板を使用し該ア
ルミニウム板の片側に接着剤付35μ厚銅箔を接着
剤面が前期アルミニウム板に接する様に載置し、
更に前記銅箔の接着剤のない側に直接もう１枚の
表面酸化皮膜を有するアルミニウム板、接着剤付
銅箔をこの順に積載後、クツシヨン材を重ねた構
成体を２枚の鏡面板に挟み、実施例１と同様の成
形条件で成形した。得られた２枚のアルミニウム
ベース銅張積層板に性能は第１表の通りであつ
た。
【表】
第１表において、反りは、500×500mmの試験片
を残銅率40％にエツチングしたときの第３図に示
す反りＡを測定したものである。また、耐半田
は、20×20mmの３個の試験片を260℃の半田に浸
漬したときの測定値幅を示した。 本発明によるアルミニウムベース銅張積層板
は、 (1) 回路板としての反りが小さく、高密度電子機
器における印刷回路基板として実装時の問題は
なく、太陽電池のセルを貼付けても反りによる
セル破壊の惧れはない。 (2) 耐熱、耐半田性や銅箔剥離強さが優れてお
り、回路板製造工程での熱処理によるフクレや
部品実装時の回路ハガレ等に対する低抗性が非
常に大である。 (3) テゴフイルムを用いないので工程が簡単で安
価のアルミニウムベース銅張積層板を提供出来
る。
を残銅率40％にエツチングしたときの第３図に示
す反りＡを測定したものである。また、耐半田
は、20×20mmの３個の試験片を260℃の半田に浸
漬したときの測定値幅を示した。 本発明によるアルミニウムベース銅張積層板
は、 (1) 回路板としての反りが小さく、高密度電子機
器における印刷回路基板として実装時の問題は
なく、太陽電池のセルを貼付けても反りによる
セル破壊の惧れはない。 (2) 耐熱、耐半田性や銅箔剥離強さが優れてお
り、回路板製造工程での熱処理によるフクレや
部品実装時の回路ハガレ等に対する低抗性が非
常に大である。 (3) テゴフイルムを用いないので工程が簡単で安
価のアルミニウムベース銅張積層板を提供出来
る。
第１図は本発明の方法によるアルミニウムベー
ス銅張積層板の製造時の構成を示す断面図、第２
図は従来法によるアルミニウムベース銅張積層板
の製造時の構成を示す断面図、第３図は試験片の
反りを測定する状態を示す説明図である。 １はアルミニウム板、２は銅箔、３は接着剤、
４はクツシヨン材、５は鏡面板。
ス銅張積層板の製造時の構成を示す断面図、第２
図は従来法によるアルミニウムベース銅張積層板
の製造時の構成を示す断面図、第３図は試験片の
反りを測定する状態を示す説明図である。 １はアルミニウム板、２は銅箔、３は接着剤、
４はクツシヨン材、５は鏡面板。
Claims (1)
- １ ２枚の接着剤付銅箔の接着剤のない側同士を
重ね合わせ、該銅箔の接着剤側に表面酸化処理皮
膜層を有するアルミニウム板をそれぞれ載置し更
にアルミニウム板にクツシヨン材を重ねてなる構
成体を鏡面板に挟み、加熱、加圧下に前記接着剤
付銅箔と前記アルミニウム板を接着せしめた後冷
却して鏡面板及びクツシヨン材を取り除き２枚の
アルミニウムベース銅張積層板を得る工程からな
ることを特徴とするアルミニウムベース銅張積層
板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19947583A JPS6090753A (ja) | 1983-10-25 | 1983-10-25 | アルミニウム芯銅張積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19947583A JPS6090753A (ja) | 1983-10-25 | 1983-10-25 | アルミニウム芯銅張積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6090753A JPS6090753A (ja) | 1985-05-21 |
| JPH0340703B2 true JPH0340703B2 (ja) | 1991-06-19 |
Family
ID=16408412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19947583A Granted JPS6090753A (ja) | 1983-10-25 | 1983-10-25 | アルミニウム芯銅張積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6090753A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2675721B2 (ja) * | 1992-08-21 | 1997-11-12 | エスエムシー株式会社 | ロッドレスシリンダ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5538274A (en) * | 1978-09-08 | 1980-03-17 | Tokyu Car Corp | Floor panel structure of container* etc* |
| JPS5610595A (en) * | 1979-06-30 | 1981-02-03 | Dynamit Nobel Ag | Lubricant system for hot molding of metal |
-
1983
- 1983-10-25 JP JP19947583A patent/JPS6090753A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5538274A (en) * | 1978-09-08 | 1980-03-17 | Tokyu Car Corp | Floor panel structure of container* etc* |
| JPS5610595A (en) * | 1979-06-30 | 1981-02-03 | Dynamit Nobel Ag | Lubricant system for hot molding of metal |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6090753A (ja) | 1985-05-21 |
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