JPS60241294A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS60241294A JPS60241294A JP9776384A JP9776384A JPS60241294A JP S60241294 A JPS60241294 A JP S60241294A JP 9776384 A JP9776384 A JP 9776384A JP 9776384 A JP9776384 A JP 9776384A JP S60241294 A JPS60241294 A JP S60241294A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer printed
- circuit pattern
- prepreg
- printed wiring
- conductor circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特に予め導
体回路パターンを最外層に設けた外層基材の積層方法に
関する。
体回路パターンを最外層に設けた外層基材の積層方法に
関する。
（従来技術）
従来、この種の多層印刷配線板の製造方法は。
第１図に６層構成の多層印刷配線板の例を示すように、
予め導体回路パターン１を絶縁層２の両面に形成した積
層板３を最外層に配し、その内側に予め導体回路パター
ン４を絶縁層５の両面に形成した内層の積層板６と、プ
リプレグ７の層を介挿して積層構成とした後、その上下
を直接積層金型８を用いて加熱加圧して一体化成型する
ものである。ところがこのような多層印刷配線板の製造
方法では、積層時の圧力が最外層の導体回路パターン１
に集中し、第２図に積層後の多層化基板１０として示す
ように積層板３を導体回路パターン１の厚さ分だけ波打
たせてしまう。このような波打ちのひずみ全内在した従
来の多層印刷配線板は。
予め導体回路パターン１を絶縁層２の両面に形成した積
層板３を最外層に配し、その内側に予め導体回路パター
ン４を絶縁層５の両面に形成した内層の積層板６と、プ
リプレグ７の層を介挿して積層構成とした後、その上下
を直接積層金型８を用いて加熱加圧して一体化成型する
ものである。ところがこのような多層印刷配線板の製造
方法では、積層時の圧力が最外層の導体回路パターン１
に集中し、第２図に積層後の多層化基板１０として示す
ように積層板３を導体回路パターン１の厚さ分だけ波打
たせてしまう。このような波打ちのひずみ全内在した従
来の多層印刷配線板は。
半田耐熱性が著しく劣シ、半田付は時に７クレ。
はがれが発生するという重大な欠陥があった。
（発明の目的）
本発明の目的はこのような従来欠点を解消した多層印刷
配線板の製造方法を提供することにある。
配線板の製造方法を提供することにある。
（発明の構成）
本発明によれば被積層体の上下に、少なくとも１枚のプ
リプレグ金離型性フィルムに介挿し加熱加圧して一体化
成型させた後、プリプレグ全介挿した離型性フィルムを
除去する工程を有することを特徴とする多層印刷配線板
の製造方法が得られる。
リプレグ金離型性フィルムに介挿し加熱加圧して一体化
成型させた後、プリプレグ全介挿した離型性フィルムを
除去する工程を有することを特徴とする多層印刷配線板
の製造方法が得られる。
（実施例）
以下、本発明の実施例を第３図及び第４図を参照して説
明する。
明する。
第３図はガラス布入りエポキシ樹脂基材を用いた６層の
多層印刷配線板の積層構成を示すもので。
多層印刷配線板の積層構成を示すもので。
絶縁層５の両面に銅はくの厚さ０．０７ｍｍ の電源お
よびグランドの導体回路パターン４を形成した厚さ約Ｑ
、５ ｍｍの積層板６を中央に配置し、その上下に厚さ
０．１ｍｍ のプリプレグ７を各２枚１次いで最外側に
銅はくの厚さ０．０３５〜０．０７０ｍｍ の信号の導
体回路パターン１を絶縁層２０両面に形成した厚さ約０
．１０ｍｍの積層板３を配置する。次に２枚の離型性フ
ィルム９（例えば厚さ０．０３８ｍｍの酢酸セルロース
フィルム）にプリプレグ７ヲ１枚はさんで、最外層の積
層板３の導体回路パターン１と厚さ約１０ｍｍの鉄製の
積層金型８の間に介挿する。
よびグランドの導体回路パターン４を形成した厚さ約Ｑ
、５ ｍｍの積層板６を中央に配置し、その上下に厚さ
０．１ｍｍ のプリプレグ７を各２枚１次いで最外側に
銅はくの厚さ０．０３５〜０．０７０ｍｍ の信号の導
体回路パターン１を絶縁層２０両面に形成した厚さ約０
．１０ｍｍの積層板３を配置する。次に２枚の離型性フ
ィルム９（例えば厚さ０．０３８ｍｍの酢酸セルロース
フィルム）にプリプレグ７ヲ１枚はさんで、最外層の積
層板３の導体回路パターン１と厚さ約１０ｍｍの鉄製の
積層金型８の間に介挿する。
次いで、積層プレス機（図示省略）により圧力２０〜４
０Ｉ（ｇ／ｃｍ 、温度１５０〜１８０℃で６０〜１２
０分加圧加熱して一体化成型し、成型後プリプレグ７を
１枚はさんだ離型性フィルム９を取シ除く。
０Ｉ（ｇ／ｃｍ 、温度１５０〜１８０℃で６０〜１２
０分加圧加熱して一体化成型し、成型後プリプレグ７を
１枚はさんだ離型性フィルム９を取シ除く。
このようにして得られた多Ｉ作化基板２０の表面は第４
図に示す如く、積層板３は平担状に形成され、第２図従
来例で示した多層化基板１００波打ち状態を解消するこ
とが出来る。
図に示す如く、積層板３は平担状に形成され、第２図従
来例で示した多層化基板１００波打ち状態を解消するこ
とが出来る。
次に本実施例の多層化基板の半田耐熱性試験について１
本発明の実施例と同一基材、同一構成で製造した従来例
の多層化基板と比較した結果を第１表に示す。
本発明の実施例と同一基材、同一構成で製造した従来例
の多層化基板と比較した結果を第１表に示す。
この試験は多層化基板全煮沸して強制劣化させた後、温
度２６０°Ｃの溶融半田の槽に約１分間フロートさせフ
クレ、はがれの発生の有無を試験するものでめシ。
度２６０°Ｃの溶融半田の槽に約１分間フロートさせフ
クレ、はがれの発生の有無を試験するものでめシ。
第 １ 表
通常、煮沸２時間後のものでフクレ、はがれがなければ
印刷配線板として実用上の問題がない半田耐熱性を有す
るものと判定する。
印刷配線板として実用上の問題がない半田耐熱性を有す
るものと判定する。
なお、第１表中、○は試験によってフクレ。
ばがれのなかったもの、×はフクレ、はがれの発生した
ものを示し、ｎは試験に用いた試料の数を示す。
ものを示し、ｎは試験に用いた試料の数を示す。
（発明の効果）
以上、第１表から明らかなように本発明によシフフレ、
はがれの発生しない半田耐熱性を大幅に改善した多層印
刷配線板を製造することが出来る。
はがれの発生しない半田耐熱性を大幅に改善した多層印
刷配線板を製造することが出来る。
第１図は従来の多層印刷配線板の積層構成七本す断面図
。第２図は第１図の積層後の多層化基板の断面図。第３
図は本発明の多層印刷配線板の積層構成を示す断面図。 第４図は第３図の積層後の多層化基板の断面図。 １．４・・・・・・導体回路パターン、２，５・・・・
・・絶縁層、３，６・・・・・・（最外層及び内層の）
積層板、７・・・・・・プリプレグ、８・・・・・・積
層金型、９・・・・・・離型性フィルム、１０，２０・
・・・・・多層化基板。 第１区 第２図 第３図 第４図
。第２図は第１図の積層後の多層化基板の断面図。第３
図は本発明の多層印刷配線板の積層構成を示す断面図。 第４図は第３図の積層後の多層化基板の断面図。 １．４・・・・・・導体回路パターン、２，５・・・・
・・絶縁層、３，６・・・・・・（最外層及び内層の）
積層板、７・・・・・・プリプレグ、８・・・・・・積
層金型、９・・・・・・離型性フィルム、１０，２０・
・・・・・多層化基板。 第１区 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- 少なくとも片面に予め導体回路パターンを形成した一対
の積層板を最外層にそれぞれ前記導体回路パターン全外
側に向けて配置し、その内側に予め導体回路パターンを
形成した積層板とプリプレグ層とを１組以上介挿させた
被積層体の上下に、少なくとも１枚のプリプレグ金離型
性フィルムに介挿し加熱加圧して一体化成型させた後、
プリプレグを介挿した離型性フィルムを除去する工程を
有すること全特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9776384A JPS60241294A (ja) | 1984-05-16 | 1984-05-16 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9776384A JPS60241294A (ja) | 1984-05-16 | 1984-05-16 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60241294A true JPS60241294A (ja) | 1985-11-30 |
Family
ID=14200904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9776384A Pending JPS60241294A (ja) | 1984-05-16 | 1984-05-16 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60241294A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0629424A (ja) * | 1990-12-07 | 1994-02-04 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電子回路パッケージ・モジュール及びその製造方法 |
| CN109219275A (zh) * | 2018-10-23 | 2019-01-15 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种高层次、厚铜薄芯板层压覆型方法及pcb板 |
-
1984
- 1984-05-16 JP JP9776384A patent/JPS60241294A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0629424A (ja) * | 1990-12-07 | 1994-02-04 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電子回路パッケージ・モジュール及びその製造方法 |
| CN109219275A (zh) * | 2018-10-23 | 2019-01-15 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种高层次、厚铜薄芯板层压覆型方法及pcb板 |
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