CN109219275A - 一种高层次、厚铜薄芯板层压覆型方法及pcb板 - Google Patents

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Abstract

一种高层次、厚铜薄芯板层压覆型方法及PCB板，待压合板在压合前于其上、下表面覆型，先将覆型材料叠好，然后将待压合板放置于所述覆型材料上，然后在所述待压合板上放置所述覆型材料。本发明先覆型再压合，可以保证压合板不同层次之间的固定性，避免滑板层偏，提高层与层之间的对位精度，提升良率，也能够减少压合次数，缩短生产周期及生产成本，且覆型材料取材广泛，成本低廉，且制作简单。

Description

一种高层次、厚铜薄芯板层压覆型方法及PCB板
技术领域
本发明涉及PCB制造技术领域，特别是涉及一种高层次、厚铜薄芯板层压覆型方法及PCB板。
背景技术
随着科技的飞速发展，各种电子产品应用广泛，要求体积越来越小、越来越薄，因此对印制电路板(PCB)的工艺要求越来越高，且各种元器件及接口密度越来越高，故将PCB在生产过程中，高层次、高对位精度压合板已成为发展趋势。
针对这种高层次PCB每个叠层半固化片较多，不少于5张，同时芯板铜厚较厚，而芯板较薄，故压合存在一定难度，既要保证线路间填胶充分同时要确保无层偏、对位精度要求高，所以压合过程中高温高压作用下易产生滑板层偏风险，合格率较低，且生产成本高，同时影响生产进度及周期。
为了达到PCB品质要求，PCB生产厂家需开发新的工艺能力来满足市场和品质需求，针对高层次、叠层间半固化片不少于5张、厚铜薄芯板设计的产品，目前PCB厂家均采用多次压合的方式来改善滑板层偏，如此一来，流程复杂，同时生产成本变高、生产周期长，费时费力。
发明内容
针对现有技术存在的问题，本发明提供一种高层次、厚铜薄芯板层压覆型方法及PCB板，确保在一次压合过程中不会移位滑板导致层偏，且生产操作简便，减少多次压合流程的生产周期及成本，提高良率。
为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种高层次、厚铜薄芯板层压覆型方法，包括待压合板在压合前于其上、下表面覆型，先将覆型材料叠好，然后将待压合板放置于所述覆型材料上，然后在所述待压合板上放置所述覆型材料。
进一步，所述覆型材料包括覆于所述待压合板表面的铜箔，覆于所述铜箔的PP料，以及覆于所述PP料的离型膜。
进一步，所述PP料采用半固化片开料，所述PP料的厚度为所述待压合板厚度的一半。
进一步，所述PP料尺寸比所述待压合板尺寸单边大1inch。
进一步，所述铜箔尺寸比所述PP料尺寸单边大0.5inch。
进一步，所述PP料采用2116或1080型号的半固化片，所述铜箔采用12μm或18μm的铜箔。
进一步，所述待压合板在覆型前先进行铆合及排版工序，在覆型后再进行压合工序。
一种PCB板，包括待压合板及覆于所述待压合板上、下表面的覆型材料，所述覆型材料包括覆于所述待压合板表面的铜箔，覆于所述铜箔的PP料，以及覆于所述PP料的离型膜。
进一步，所述PP料尺寸比所述待压合板尺寸单边大1inch。
进一步，所述铜箔尺寸比所述PP料尺寸单边大0.5inch。
本发明的有益效果：
先覆型再压合，可以保证压合板不同层次之间的固定性，避免滑板层偏，提高层与层之间的对位精度，提升良率，也能够减少压合次数，缩短生产周期及生产成本，且覆型材料取材广泛，成本低廉，且制作简单。
附图说明
图1为本发明PCB板的各层结构示意图；
图中，1-待压合板、2-铜箔、3-PP料、4-离型膜。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
如图1，针对多层次、薄芯板(0.076-0.1mm)、厚铜(140-210μm)、每层需要多张半固化片叠层的压合板，本发明提供一种高层次、厚铜薄芯板层压覆型方法，采用PP覆型压合的方式，将待压合板1在压合前于其上、下表面进行覆型，此做法可一次压合，减少压合次数及生产成本，缩短生产周期。
本发明高层次、厚铜薄芯板层压覆型方法为：待压合板1铆合、排版、覆型、压合，然后进行其它流程。其中，待压合板1铆合及排版与现有技术相同，采用正常流程铆合和排版。
待压合板1在压合前于其上、下表面进行覆型。覆型方法为：先将覆型材料叠好，然后将待压合板1放置于覆型材料上，然后在待压合板1上放置覆型材料。其中，覆型材料包括覆于待压合板1表面的铜箔2，覆于铜箔2的PP料3，以及覆于PP料3的离型膜4。
PP料3采用普通的FR-4PP料半固化片进行开料，可用过期物料，PP料3采用2116或1080型号的半固化片，此种型号的PP料3玻纤布粗糙度较细，不易产生凹坑，便于压合。PP料3厚度为待压合板1厚度的一半，且PP料3尺寸比待压合板1尺寸单边大1inch左右。
铜箔2采用12μm或18μm的铜箔进行开料，铜箔2尺寸比PP料3尺寸单边大0.5inch左右。
本发明还提供一种PCB板，包括待压合板1及覆于待压合板1上、下表面的覆型材料，覆型材料包括覆于待压合板1表面的铜箔2，覆于铜箔2的PP料3，以及覆于PP料3的离型膜4。其中，PP料3尺寸比待压合板1尺寸单边大1inch，铜箔2尺寸比PP料3尺寸单边大0.5inch。
本发明在压合前双面覆型，在压合高温高压时增加不同层次之间的固定性，避免滑板层偏，提高层与层之间的对位精度，提升生产品质和良率；覆型使用的PP料取材广泛，可根据待压合板大小采用边料或者过期物料，成本低廉；且开料过程简单，生产操作难度不大，灵活性好；同时减少多次压合流程，缩短生产周期，降低生产成本。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围内。

Claims (10)

1.一种高层次、厚铜薄芯板层压覆型方法，其特征在于，包括：待压合板在压合前于其上、下表面覆型，先将覆型材料叠好，然后将待压合板放置于所述覆型材料上，然后在所述待压合板上放置所述覆型材料。
2.根据权利要求1所述的高层次、厚铜薄芯板层压覆型方法，其特征在于：所述覆型材料包括覆于所述待压合板表面的铜箔，覆于所述铜箔的PP料，以及覆于所述PP料的离型膜。
3.根据权利要求2所述的高层次、厚铜薄芯板层压覆型方法，其特征在于：所述PP料采用半固化片开料，所述PP料的厚度为所述待压合板厚度的一半。
4.根据权利要求2所述的高层次、厚铜薄芯板层压覆型方法，其特征在于：所述PP料尺寸比所述待压合板尺寸单边大1inch。
5.根据权利要求2所述的高层次、厚铜薄芯板层压覆型方法，其特征在于：所述铜箔尺寸比所述PP料尺寸单边大0.5inch。
6.根据权利要求2所述的高层次、厚铜薄芯板层压覆型方法，其特征在于：所述PP料采用2116或1080型号的半固化片，所述铜箔采用12μm或18μm的铜箔。
7.根据权利要求1所述的高层次、厚铜薄芯板层压覆型方法，其特征在于：所述待压合板在覆型前先进行铆合及排版工序，在覆型后再进行压合工序。
8.一种PCB板，其特征在于，包括：待压合板及覆于所述待压合板上、下表面的覆型材料，所述覆型材料包括覆于所述待压合板表面的铜箔，覆于所述铜箔的PP料，以及覆于所述PP料的离型膜。
9.根据权利要求8所述的PCB板，其特征在于：所述PP料尺寸比所述待压合板尺寸单边大1inch。
10.根据权利要求8所述的PCB板，其特征在于：所述铜箔尺寸比所述PP料尺寸单边大0.5inch。
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