CN103362913B - 一种点胶工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种点胶工艺,包括步骤:S1、预热阶段;S2、工件装夹;S3、装取胶粘剂;S4、设定点胶参数;S5、工件粘接;S6、工件压合;S7、工件固化;本发明实施例适用于智能手机或平板电脑的触控屏与不同材质的前壳的粘接,具有高强度、高精度粘接,同时适用于平面与曲面,曲面与曲面的粘接。

Description

一种点胶工艺
技术领域
本发明涉及电子产品粘接方法,具体涉及针对智能手机或平板手机的触控屏与前壳的粘接。
背景技术
随着iphone4S和ipad风靡全球,智能手机和平板电脑的发展越来越快,超薄、触屏及智能系统的MID产品成为最新消费新宠,笔记本、平板电脑、手机的设计与制作过程中,触屏部分需与前壳进行连接,特别针对强度和精度要求高的部件进行粘接,并不是每一家企业都能做到高标准。
也为了实现无间隙、高强度和扁平薄等特点,智能手机和平板电脑越来越多的采用胶粘剂来进行组装、贴合。
现在电子产品的屏幕和前壳材质各种各样,特别是前壳所用材质可涉及印刷有油墨的玻璃材质、PC/ABS塑胶前壳、嵌入式金属前壳、全金属材质的前壳等等,因此,基于各种材质的不同,所选用的粘接方法也是多种多样。
如申请公布号为:CN102716836A的中国发明专利公开了一种点胶贴合装置及触控屏的点胶贴合方法,其触控屏的点胶贴合方法为:初始准备,将所述盖板及功能片放置于所述载物台上,用所述点胶贴合装置的的第一平移结构吸附所述盖板,对功能片进行交替点胶,将所述盖板与所述功能片进行贴合,盖板与功能片贴合后点胶贴合装置复位,该发明专利意在保护用该点胶贴合装置来进行触控屏与盖板的点胶贴合,虽采用该点胶贴合装置能减少操作,提高点胶、贴合的效率,但是该点胶贴合后的产品的精度、强度往往比较普通。
再如申请公布号为:CN102133568A的一种用于触控面板的点胶方法及点胶图案,通过在触控屏上设置类似于空心X型图案,使得胶水在点胶过程中由触控屏的中心区域向四周扩散,从而使扩散速度能够得到一定程度的提升,进而放置气泡的产生,但是该种点胶方法只适用于平面与平面的贴合,而不适用于平面与曲面或曲面与曲面的贴合。
再如申请公布号为:CN102234485A的中国发明专利公开了一种不同材质工件的粘接方法,根据测量得到的第一工件及第二工件粘接表面处的形变公差,选定对应的该粘接表面处使用的第一粘贴胶和第二粘贴胶的厚度,将选定的第一粘接胶预压到第二工件的粘接表面,热压第一工件及第二工件于一体,冷却定型热压后的第一粘接胶及第二粘接胶,其虽然能通过形变公差予以补偿,但是工序麻烦,同时对于曲面工件的粘接,测定比较繁琐有误差,容易引起粘接强度不够。
发明内容
本发明提供的点胶工艺,适用于智能手机或平板电脑的触控屏与不同材质的前壳的粘接,具有高强度、高精度粘接,同时适用于平面与曲面,曲面与曲面的粘接。
为了解决上述技术问题,本发明实施例提供了点胶工艺,包括以下步骤:
S1、预热阶段,对所点胶用胶粘剂进行预热到指定温度;
S2、工件装夹,将定位治具固定在点胶机工作台面上,将需要点胶的工件放在定位治具上进行装夹;
S3、装取胶粘剂,将预热后的胶粘剂装入点胶机的加热棒中,在点胶机中安装上相应的点胶针头;
S4、设定点胶参数,针对施胶路线在点胶机中编程,设定相应的点胶参数;
S5、工件粘接,启动点胶机,进行工件的点胶粘接;
S6、工件压合,在点胶机中点胶结束后,进行工件的压合,保证粘接牢固性;
S7、工件固化,对点胶压合的工件进行固化,使得工件充分牢固连接。
其中,对步骤S1进行详细的描述,所述步骤S1中,所用胶粘剂选用乐泰胶水3888,将所述胶粘剂放置在预热箱,在预热箱中预热8-20分钟,将所述胶粘剂进行预热到90-150℃。
为优化预热条件,进一步的,所述步骤S1中所述预热时间为10-15分钟,所述预热温度为100-120℃。
为最优化预热条件,进一步详述的,所述步骤S1中所述预热温度为10分钟,所述预热温度为110℃。
其中,对步骤S3进行补充,所述步骤S3中所述预热后的胶粘剂装入点胶机的加热棒,所述加热棒的温度维持在100-120℃。
其中,为更方便达到本发明效果,进一步选择的,所述点胶机的型号为:东莞市胜翔自动化科技有限公司生产的点胶机型号为SXG-551P1或SXG-441P1。
对上述东莞市胜翔自动化科技有限公司生产的点胶机进行参数的一个设定,所述步骤S4设定的点胶参数有:点胶气压0.4-0.6MPa、针头点胶速度150-200mm/s、点胶温度100-120℃、点胶出胶量0.1-0.4mm,胶线宽度0.02-0.08mm。
进一步的,所述步骤S6对工件进行均匀受力压合,所述压合时间为2-5min,所述压合气压为0.3-0.5MPa。
进一步的,所述步骤S7中采用室温加湿气对所述工件固化,所述湿气浓度为60-70%,所述固化时间为24小时。
本发明实施例所提供的点胶工艺,与现有技术相比,具有如下有益之处:
1、本发明提供的一种点胶工艺,只需对胶粘剂进行预热,设定好点胶参数即可实现智能手机或平板电脑触控屏与前壳的粘接,工序方便,易于操作;
2、本发明提供的一种点胶工艺,其粘接牢固,触控屏与前壳粘接强度高、精度好;
3、本发明提供的一种点胶工艺,其能满足触控屏大、薄、可视化效果好的要求,同时也能满足因触控屏结构引起前壳结构变化的触控屏与前壳的粘接;
4、本发明提供的一种点胶工艺,其不限于前壳的材质,其前壳的材质可以为但不限于印刷有油墨的玻璃材质、PC/ABS塑胶前壳、嵌入式金属前壳或全金属材质的前壳;
5、本发明提供的一种点胶工艺,其适合于平面与平面、曲面与平面或曲面与曲面等结构的连接。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明提供的一种点胶工艺流程框图。
具体实施方式
本发明实施例所提供的点胶工艺,在满足正常手机外壳的制作过程中,有效的处理好LDS天线与手机外壳的高度差,从而既满足LDS天线的使用功能,又不影响到手机塑壳的外观表面,同时制作工艺简单,效果良好。
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一
参见图1,为本发明提供的点胶工艺流程框图,包括如下步骤:
S1、预热阶段,对所点胶用胶粘剂进行预热到指定温度;
S2、工件装夹,将定位治具固定在点胶机工作台面上,将需要点胶的工件放在定位治具上进行装夹;
S3、装取胶粘剂,将预热后的胶粘剂装入点胶机的加热棒中,在点胶机中安装上相应的点胶针头;
S4、设定点胶参数,针对施胶路线在点胶机中编程,设定相应的点胶参数;
S5、工件粘接,启动点胶机,进行工件的点胶粘接;
S6、工件压合,在点胶机中点胶结束后,进行工件的压合,保证粘接牢固性;
S7、工件固化,对点胶压合的工件进行固化,使得工件充分牢固连接。
在本实施例中,选用的前壳材质为印刷有油墨的玻璃材质前壳。
在所述步骤S1中,申请人选用的胶粘剂为乐泰胶水3888,该胶粘剂为导电性胶粘剂,粘度大于1000Pa·s,可实现触控屏与前壳连接的固定性,并有效保证触控的导电效果,将所述胶粘剂放置在预热箱,预热箱可以选用一般的烘箱即可,在预热箱中预热8分钟,将所述胶粘剂进行预热到90℃。
进一步的,对步骤S3进行补充,所述步骤S3中所述预热后的胶粘剂装入点胶机的加热棒,所述加热棒的温度维持在100℃,保证胶粘剂点胶过程中为熔融状态,方便于流动点胶。
其中,为更方便达到本发明效果,进一步选择的,所述点胶机的型号为:东莞市胜翔自动化科技有限公司生产的点胶机型号为SXG-551P1,所述SXG-551P1的点胶机工作台面更大,适合于平板电脑的点胶操作。
对上述东莞市胜翔自动化科技有限公司生产的点胶机进行参数的一个设定,所述步骤S4设定的点胶参数有:点胶气压0.4MPa、针头点胶速度150mm/s、点胶温度100℃、点胶出胶量0.1mm,胶线宽度0.02mm,设置好点胶参数即可启动点胶按钮,进行程序化的点胶操作,该点胶机为自动点胶机,只需设置好参数和施胶路线即可进行全自动化点胶加工,方便快捷。
进一步的,所述步骤S6对工件进行均匀受力压合,所述压合时间为2min,所述压合气压为0.3MPa,点胶结束后进行均匀受力压合,便于粘接更加牢固。
进一步的,所述步骤S7中采用室温加湿气对所述工件固化,所述湿气浓度为60-70%,所述固化时间为24小时。经过粘接固化后的工件,其剪切强度为135公斤/厘米,强度高而精度好。
实施例二
S1、预热阶段,对所点胶用胶粘剂进行预热到指定温度;
S2、工件装夹,将定位治具固定在点胶机工作台面上,将需要点胶的工件放在定位治具上进行装夹;
S3、装取胶粘剂,将预热后的胶粘剂装入点胶机的加热棒中,在点胶机中安装上相应的点胶针头;
S4、设定点胶参数,针对施胶路线在点胶机中编程,设定相应的点胶参数;
S5、工件粘接,启动点胶机,进行工件的点胶粘接;
S6、工件压合,在点胶机中点胶结束后,进行工件的压合,保证粘接牢固性;
S7、工件固化,对点胶压合的工件进行固化,使得工件充分牢固连接。
在实施例二中选用PC/ABS塑胶前壳。
其中,对步骤S1进行详细的描述,所述步骤S1中,所用胶粘剂选用乐泰胶水3888,该胶粘剂为导电性胶粘剂,粘度大于1000Pa·s,可实现触控屏与前壳连接的固定性,并有效保证触控的导电效果,将所述胶粘剂放置在预热箱,预热箱可以选用一般的烘箱即可,在预热箱中预热10分钟,将所述胶粘剂进行预热到100℃。
其中,对步骤S3进行补充,所述步骤S3中所述预热后的胶粘剂装入点胶机的加热棒,所述加热棒的温度维持在110℃,保证胶粘剂点胶过程中为熔融状态,方便于流动点胶。
其中,为更方便达到本发明效果,进一步选择的,所述点胶机的型号为:东莞市胜翔自动化科技有限公司生产的点胶机型号为SXG-441P1,该型号的点胶机点胶工作面小于型号为SXG-551P1的点胶机,更适合于智能手机的点胶工作。
对上述东莞市胜翔自动化科技有限公司生产的点胶机进行参数的一个设定,所述步骤S4设定的点胶参数有:点胶气压0.5MPa、针头点胶速度180mm/s、点胶温度110℃、点胶出胶量0.2mm,胶线宽度0.04mm,设置好点胶参数即可启动点胶按钮,进行程序化的点胶操作,该点胶机为自动点胶机,只需设置好参数和施胶路线即可进行全自动化点胶加工,方便快捷。
进一步的,所述步骤S6对工件进行均匀受力压合,所述压合时间为2-5min,所述压合气压为0.4MPa,点胶结束后进行均匀受力压合,便于粘接更加牢固。
进一步的,所述步骤S7中采用室温加湿气对所述工件固化,所述湿气浓度为60-70%,所述固化时间为24小时。经过粘接固化后的工件,其剪切强度为150公斤/厘米,强度高而精度好。
实施例三
S1、预热阶段,对所点胶用胶粘剂进行预热到指定温度;
S2、工件装夹,将定位治具固定在点胶机工作台面上,将需要点胶的工件放在定位治具上进行装夹;
S3、装取胶粘剂,将预热后的胶粘剂装入点胶机的加热棒中,在点胶机中安装上相应的点胶针头;
S4、设定点胶参数,针对施胶路线在点胶机中编程,设定相应的点胶参数;
S5、工件粘接,启动点胶机,进行工件的点胶粘接;
S6、工件压合,在点胶机中点胶结束后,进行工件的压合,保证粘接牢固性;
S7、工件固化,对点胶压合的工件进行固化,使得工件充分牢固连接。
在实施例三中选用金属制的前壳。
其中,对步骤S1进行详细的描述,所述步骤S1中,所用胶粘剂选用乐泰胶水3888,该胶粘剂为导电性胶粘剂,粘度大于1000Pa·s,可实现触控屏与前壳连接的固定性,并有效保证触控的导电效果,将所述胶粘剂放置在预热箱,预热箱可以选用一般的烘箱即可,在预热箱中预热20分钟,将所述胶粘剂进行预热到150℃。
其中,对步骤S3进行补充,所述步骤S3中所述预热后的胶粘剂装入点胶机的加热棒,所述加热棒的温度维持在120℃,保证胶粘剂点胶过程中为熔融状态,方便于流动点胶。
其中,为更方便达到本发明效果,进一步选择的,所述点胶机的型号为:东莞市胜翔自动化科技有限公司生产的点胶机型号为SXG-441P1,该型号的点胶机点胶工作面小于型号为SXG-551P1的点胶机,更适合于智能手机的点胶工作。
对上述东莞市胜翔自动化科技有限公司生产的点胶机进行参数的一个设定,所述步骤S4设定的点胶参数有:点胶气压0.6MPa、针头点胶速度200mm/s、点胶温度120℃、点胶出胶量0.4mm,胶线宽度0.08mm,设置好点胶参数即可启动点胶按钮,进行程序化的点胶操作,该点胶机为自动点胶机,只需设置好参数和施胶路线即可进行全自动化点胶加工,方便快捷。
进一步的,所述步骤S6对工件进行均匀受力压合,所述压合时间为5min,所述压合气压为0.5MPa,点胶结束后进行均匀受力压合,便于粘接更加牢固。
进一步的,所述步骤S7中采用室温加湿气对所述工件固化,所述湿气浓度为60-70%,所述固化时间为24小时。经过粘接固化后的工件,其剪切强度为170公斤/厘米,强度高而精度好。
综合以上所述,本发明实施例与现有技术相比,至少具有如下有益效果:
1、本发明提供的一种点胶工艺,只需对胶粘剂进行预热,设定好点胶参数即可实现智能手机或平板电脑触控屏与前壳的粘接,工序方便,易于操作;
2、 本发明提供的一种点胶工艺,其粘接牢固,触控屏与前壳粘接强度高、精度好;
3、 本发明提供的一种点胶工艺,其能满足触控屏大、薄、可视化效果好的要求,同时也能满足因触控屏结构引起前壳结构变化的触控屏与前壳的粘接;
4、本发明提供的一种点胶工艺,其不限于前壳的材质,其前壳的材质可以为但不限于印刷有油墨的玻璃材质、PC/ABS塑胶前壳、嵌入式金属前壳或全金属材质的前壳;
5、本发明提供的一种点胶工艺,其适合于平面与平面、曲面与平面或曲面与曲面等结构的连接。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种点胶工艺,其特征在于,包括以下步骤:
S1、预热阶段,对所点胶用胶粘剂进行预热到指定温度;
S2、工件装夹,将定位治具固定在点胶机工作台面上,将需要点胶的工件放在定位治具上进行装夹;
S3、装取胶粘剂,将预热后的胶粘剂装入点胶机的加热棒中,在点胶机中安装上相应的点胶针头;
S4、设定点胶参数,针对施胶路线在点胶机中编程,设定相应的点胶参数;
S5、工件粘接,启动点胶机,进行工件的点胶粘接;
S6、工件压合,在点胶机中点胶结束后,进行工件的压合,保证粘接牢固性;
S7、工件固化,对点胶压合的工件进行固化,使得工件充分牢固连接。
2.根据权利要求1所述的一种点胶工艺,其特征在于,所述步骤S1中,所用胶粘剂选用乐泰胶水3888,将所述胶粘剂放置在预热箱,在预热箱中预热8-20分钟,将所述胶粘剂进行预热到90-150℃。
3.根据权利要求2所述的一种点胶工艺,其特征在于,所述预热时间为10-15分钟,所述预热温度为100-120℃。
4.根据权利要求3所述的一种点胶工艺,其特征在于,所述预热温度为10分钟,所述预热温度为110℃。
5.根据权利要求1所述的一种点胶工艺,其特征在于,所述步骤S3中所述预热后的胶粘剂装入点胶机的加热棒,所述加热棒的温度维持在100-120℃。
6.根据权利要求1所述的一种点胶工艺,其特征在于,所述点胶机的型号为:东莞市胜翔自动化科技有限公司生产的点胶机型号为SXG-551P1或SXG-441P1。
7.根据权利要求6所述的一种点胶工艺,其特征在于,所述步骤S4设定的点胶参数有:点胶气压0.4-0.6MPa、针头点胶速度150-200mm/s、点胶温度100-120℃、点胶出胶量0.1-0.4mm,胶线宽度0.02-0.08mm。
8.根据权利要求1所述的一种点胶工艺,其特征在于,所述步骤S6对工件进行均匀受力压合,所述压合时间为2-5min,所述压合气压为0.3-0.5MPa。
9.根据权利要求1所述的一种点胶工艺,其特征在于,所述步骤S7中采用室温加湿气对所述工件固化,所述湿气浓度为60-70%,所述固化时间为24小时。
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