CN110815692A - 一种硅胶发泡垫片的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及发泡材料领域,具体涉及一种硅胶发泡垫片的制备方法。一种硅胶发泡垫片的制备方法包括如下步骤:将含有二甲基硅油的A组分和含有乙烯基硅油的B组分分别输送到管状的点胶机A通道和B通道中;设定点胶参数;启动点胶机,将置于A通道内的A组分和B通道内的B组分均输送到与两个通道相连接的搅拌器中,进行搅拌混合操作,搅拌的速度为100rpm~5000rpm;机头按预设轨迹移动,将点胶机中混合均匀的硅胶挤出到硅胶发泡垫片的承载体上,形成硅胶发泡垫片的胚体;室温固化。本发明不需要模具即可加工出不同厚度且厚度均匀的硅胶发泡垫片;快速成型不需要高温发泡。

Description

一种硅胶发泡垫片的制备方法
技术领域
本发明涉及发泡材料领域,具体涉及一种硅胶发泡垫片的制备方法。
背景技术
硅胶由于其特有的分子结构,使其集有机物特性和无机物功能于一身。硅胶发泡制作的泡棉材料,由于具有无可比拟的抗压缩变形能力、优异的耐候性能、极端温度下优异的性能稳定性、卓越的阻燃性能及燃烧时火焰低烟、低毒等特性,被认为是密封、缓冲、隔震、阻燃及绝缘最理想的材料。最早该材料主要被用航空航天方面,现在随着安全环保等要求的提高,材料的应用范围逐渐扩大交通、工业生产及生活的各个方面。
目前,在制备硅胶发泡垫片的过程中需要模具作为制备的载体,这样造成了在制备不同规格的垫片时需要不同规格的模具,浪费大量的时间。或者采用热辊进行加工然后再进行剪裁。上述两种方法在制备硅胶发泡垫片时需要高温发泡,发泡温度在120℃以上。
发明内容
本实用发明的目的在于,提供一种硅胶发泡垫片的制备方法,解决以上技术问题。
为了实现上述发明目的,本发明采用以下技术方案来实现本发明所解决的技术问题:
一种硅胶发泡垫片的制备方法,包括如下步骤:
S1、将含有二甲基硅油的A组分和含有乙烯基硅油的B组分分别输送到管状的点胶机A通道和B通道中;
S2、针对所要制备的密封垫的尺寸,进行编程控制点胶参数;
S3、启动点胶机,将置于A通道内的A组分和B通道内的B组分均输送到与两个通道相连接的搅拌器中,进行搅拌混合操作,搅拌的速度为100rpm~5000rpm;机头沿预设轨迹,回蛇形移动,将点胶机中混合均匀的硅胶挤出到硅胶发泡垫片的承载体上,形成硅胶发泡垫片胚体;
S4、将步骤S3制得的硅胶发泡垫片胚体在10℃~50℃的环境下静置1min~12h进行发泡,并使其表面形成防水皮层。
可选的,对上述步骤S3进行进一步的描述,所述搅拌步骤为先以1000rpm搅拌10s,再以2000rpm搅拌5s。
可选的,对上述步骤S2进行进一步的描述,对点胶过程进行设置的参数范围为:行走速度为0.1m/min~30m/min,点胶温度为5℃~50℃,机头的吐胶量为0.5g/s~12g/s。
优选的,所述行走速度为1m/min-5m/min,所述点胶温度为25℃~35℃,所述吐胶量为1g/s-6g/s。
可选的,对上述步骤S4进行进一步描述,先将所述硅胶发泡垫片胚体置于20℃下静置30min,再在50℃下静置30min。
有益效果:由于采用上述技术方案,本实用发明取得如下技术效果:
1.室温固化,节省能源;
2.一次成型,无需裁剪、节省材料;
3.表面自结皮,强度和防水性好;
4.无需加工模具,及复杂的生产线,就可以加工不同厚度的有机硅发泡垫片。
附图说明
图1为本发明的制备工艺流程图。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示进一步阐述本发明。
如图1所示为本发明的一种硅胶发泡垫片的制备方法,包括:
S1:原料注入;
S2:参数设定;
S3:点胶;
S4:固化。
具体有如下实施例:
实施例一,一种硅胶发泡垫片的制备方法,包括如下步骤:
S1、将含有二甲基硅油的A组分和含有乙烯基硅油的B组分分别输送到管状的点胶机A通道和B通道中;
S2、设设定点胶参数,行走速度为0.5m/min,点胶温度为10℃,机头的吐胶量为0.5g/s;
S3启动点胶机,将置于A通道内的A组分和B通道内的B组分均输送到与两个通道相连接的搅拌器中,进行搅拌混合操作,搅拌的速度为100rpm;混合后的有机硅胶从机头挤出,沿预设轨迹行走,形成硅胶发泡垫片胚体;
S4、将上一步骤制得的硅胶发泡垫片胚体在20℃的环境下静置12h进行发泡,并使其表面形成防水皮层,生成的硅胶发泡垫片的厚度为2mm。
实施例二,一种硅胶发泡垫片的制备方法,包括如下步骤:
S1、将含有二甲基硅油的有机硅胶A和含有乙烯基硅油的有机硅胶B分别输送到点胶机A通道和B通道中;
S2、设定点胶参数,行走速度为5m/min,点胶温度为50℃,机头的吐胶量为12g/s;
S3、启动点胶机,将A、B两种物质以5000rpm的速度进行混胶,使有机硅胶的两种成分充分混合,完成混胶工序;混合后的有机硅胶从机头挤出,沿预设轨迹行走,形成硅胶发泡垫片胚体;
S4、将上一步骤制得的硅胶发泡垫片胚体在35℃的环境下静置30min进行发泡,并使其表面形成防水皮层,生成的硅胶发泡垫片的厚度为10mm。
实施例三,一种硅胶发泡垫片的制备方法,包括如下步骤:
S1、将含有二甲基硅油的A组分和含有乙烯基硅油的B组分分别输送到管状的点胶机A通道和B通道中;
S2、设定点胶参数,行走速度为1m/min,点胶温度为25℃,机头的吐胶量为1g/s;
S3、启动点胶机,将置于A通道内的A组分和B通道内的B组分均输送到与两个通道相连接的搅拌器中,进行搅拌混合操作,先将A、B两种物质先以1000rpm的速度搅拌10s,再以2000rpm的速度搅拌5s进行混胶,使有机硅胶的两种成分充分混合,完成混胶工序;混合后的有机硅胶从机头挤出,沿预设轨迹行走,形成硅胶发泡垫片胚体;
S4、将上一步骤制得的硅胶发泡垫片胚体在25℃的环境下静置1h进行发泡,并使其表面形成防水皮层,生成的硅胶发泡垫片的厚度为5mm。
实施例四,一种硅胶发泡垫片的制备方法,包括如下步骤:
S1、将含有二甲基硅油的A组分和含有乙烯基硅油的B组分分别输送到管状的点胶机A通道和B通道中;
S2、设定点胶参数,行走速度为1m/min,点胶温度为25℃,机头的吐胶量为1g/s;
S3、启动点胶机,将置于A通道内的A组分和B通道内的B组分均输送到与两个通道相连接的搅拌器中,进行搅拌混合操作,先将A、B两种物质先以1000rpm的速度搅拌10s,再以2000rpm的速度搅拌5s进行混胶,使有机硅胶的两种成分充分混合,完成混胶工序;混合后的有机硅胶从机头挤出,沿预设轨迹行走,形成硅胶发泡垫片胚体;
S4、将上一步骤制得的硅胶发泡垫片胚体在20℃的环境下静置30min,再在50℃下静置30min进行发泡,并使其表面形成防水皮层,生成的硅胶发泡垫片的厚度为4mm。
对上述四个实施例制备的硅胶发泡垫片做出如下测试:
1、对上述四个实施例制备的硅胶发泡垫片进行密度测试,采用海绵密度测试仪测试(符合ASTMD357及GB/T1033、GB/T 533等规范),测试结果如表1所示:
表1
Figure BDA0001760922840000041
Figure BDA0001760922840000051
2、采用GB/T 6669-2008中的方法B对制备好的硅胶发泡垫片做压缩形变测试,期测试结果如表2。
表2
Figure BDA0001760922840000052
由表2可以看出实施例四所制备的硅胶发泡垫片压缩变形性最好,说明采用两步不同转速搅拌并采用变温固化的方式能够得到硬度良好,压缩形变率最小的产品。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (5)

1.一种硅胶发泡垫片的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、将含有二甲基硅油的A组分和含有乙烯基硅油的B组分分别输送到管状的点胶机A通道和B通道中;
S2、针对所要制备的密封垫的尺寸,进行编程控制点胶参数;
S3、启动点胶机,将置于A通道内的A组分和B通道内的B组分均输送到与两个通道相连接的搅拌器中,进行搅拌混合操作,搅拌的速度为100rpm~5000rpm;机头沿预设轨迹,回蛇形移动,将点胶机中混合均匀的硅胶挤出到硅胶发泡垫片的承载体上,形成硅胶发泡垫片胚体;
S4、将步骤S3制得的硅胶发泡垫片胚体在10℃~50℃的环境下静置1min~12h进行发泡,并使其表面形成防水皮层。
2.根据权利要求1所述的一种硅胶发泡垫片的制备方法,其特征在于,所述步骤S3中,搅拌步骤为先以1000rpm搅拌10s,再以2000rpm搅拌5s。
3.根据权利要求1所述的一种硅胶发泡垫片的制备方法,其特征在于,所述步骤S2中,所述点胶参数范围为:行走速度为0.1m/min~30m/min,点胶温度为5℃~50℃,机头的吐胶量为0.5g/s~12g/s。
4.根据权利要求3所述的一种硅胶发泡垫片的制备方法,其特征在于,所述行走速度为1m/min-5m/min,所述点胶温度为25℃~35℃,所述吐胶量为1g/s-6g/s。
5.根据权利要求1所述的一种硅胶发泡垫片的制备方法,其特征在于,所述步骤S4中,先将所述硅胶发泡垫片胚体置于20℃下静置30min,再在50℃下静置30min。
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