CN103265813A

CN103265813A - 发泡型灌封硅胶组合物

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Publication number: CN103265813A
Application number: CN2013102085692A
Authority: CN
Inventors: 陶云峰; 刘备辉; 方辉; 张先银; 陈群跃
Original assignee: Tuoli Chemical Industry Co Ltd Chengdu
Current assignee: CHENGDU TALY TECHNOLOGY CO., LTD.
Priority date: 2013-05-30
Filing date: 2013-05-30
Publication date: 2013-08-28
Anticipated expiration: 2033-05-30
Also published as: CN103265813B

Abstract

双组分型的发泡灌封硅胶组合物，它包括A组分和B组分，其中A组分包括：a1)100重量份的基础硅胶，a2)15～50重量份的高含氢量的含氢硅油，a3)2～10重量份的低含氢量的含氢硅油，a4)0或0.001～3.0重量份的色料或色母料；B组分包括：b1)100重量份的基础硅胶，b2)0.1～1.2重量份的过渡金属化合物催化剂，b3)0.05～1.0重量份的阻聚剂；b4)0或0.001～3.0重量份的色料或色母料；前提条件是：a4)与b4)不同时存在，或者，a4)的颜色与b4)的颜色不同；其中在配制组合物时，A:B的重量比是0.5-2:1、优选0.6-1.8:1。发泡灌封硅胶，它是A和B两种组分混合在一起进行发泡和固化反应而形成的。

Description

发泡型灌封硅胶组合物

技术领域

本发明涉及一种用于电子、电器产品绝缘保护的低密度、阻燃、固化物具有较高的弹性和绝缘的泡沫硅橡胶组合物，特别涉及一种双组分型的发泡灌封硅胶。

背景技术

为了防止水分、尘埃及有害气体对电子元器件的侵入，减缓震动，防止外力损伤，稳定元器件参数，将外界的不良影响降到最低，需要对电子元器件等电子产品进行保护。由于硅橡胶具有良好的介电性能、较宽的使用温度范围、优异的减震性等优点，因而电子产品常使用液体硅橡胶材料灌封进行保护。用于电子产品保护的硅橡胶一般要求固化前具有良好的流动性，固化后具有良好的阻燃性。然而硅橡胶本身是可燃的，因而需要在硅橡胶中添加阻燃填料。

目前用于电子产品保护的硅橡胶，固化完全后为弹性体，密度一般为1.0g/㎝³以上。

CN1850908A(川大)一种闭孔型硅橡胶泡沫材料，其特征在于该泡沫材料的配方组分按重量计为：硅橡胶100份，白炭黑15～80份，结构控制剂2～15份，发泡剂3～15份，助发泡剂0～3份，助交联剂0～4份，该泡沫材料的泡沫密度0.28～0.53g/cm³、拉伸强度为1.01～1.57Mpa、伸长率为240～340%，压缩强度50～128kPa，压缩永久变性小于6%。

CN101586018A一种发泡型硅酮防火密封胶，其特征是：其起始原料配方组分按重量计为，α、ω－二羟基聚硅氧烷30～60份偶联剂1～10份填料30～90份触变剂1～10份阻燃剂10～50份交联剂1～10份增粘剂1～10份催化固化剂0.1～5份发泡剂1～10份其中α,ω－二羟基聚硅氧烷为α,ω－二羟基聚二甲硅氧烷、α,ω－二羟基聚二乙硅氧烷、α,ω－二羟基聚二苯硅氧烷中的至少一种或多种。

CN201424448Y(200920046754.5)一种发泡硅橡胶，其特征是：包括发泡硅橡胶体，发泡硅橡胶体中均匀分布有白炭黑颗粒，在发泡硅橡胶体表面设置封闭式防护层。

CN102105514A(瓦克化学股份公司)本发明的目的是提供一种由含有硅酮的聚合物混合物（Ａ）制备硅酮基泡沫的方法，本发明还涉及泡沫层、泡沫模制体、胶粘剂或密封剂的制备方法，以及根据前面提到的方法由聚合物混合物（Ａ）制备的硅酮基泡沫。

CN101781464A一种硅橡胶泡沫材料的制备方法，其特征在于：将硅橡胶100份，白炭黑12～85份，结构控制剂2～15份，发泡剂3～15份，助发泡剂0～5份，助交联剂0～8份混合并成型，经电子束或γ射线辐射后硅橡胶发生交联反应，然后通过加热使发泡剂分解发泡，硅橡胶发泡后立即采用电子束或γ射线进行二次辐射交联。

CN202177080U(201120296829)公开一种应用硅胺脂发泡散热材料的LED灯具，包括ＬＥＤ灯和硅胺脂散热器，其特征在于，ＬＥＤ灯由一对电极、绝缘底座、LED芯片和硅胶体构成，绝缘底座（2）上分别有一对电极（1）和ＬＥＤ芯片（3），ＬＥＤ芯片经导线和一对电极相连接，由硅胶体（4）封装在绝缘底座上，电极外端伸出硅胶体，绝缘底座上装有硅胺脂散热器，硅胺脂散热器由上面的铝基板和下面的硅胺脂发泡散热体构成，铝基板是由铝板（10）上部依次装有的绝缘层（9）、敷铜层（8）和阻焊层（7）组合在一起构成，硅胺脂发泡散热体由上硅胺脂层（5）和下硅胺脂层（6）构成，硅胺脂发泡散热体装在铝板的下部，电极焊接在敷铜层上。

US6566479B1公开双组分型的硅胶组合物，用于牙科领域，没有采用发泡技术。

US4767794A和-US4762859A分别公开一种低密度的硅胶泡沫材料，通过乙烯基聚硅氧烷、含氢的聚硅氧烷等在铂催化剂和胺化合物存在下进行反应而制得。

US5744508A公开了一种可发泡的硅橡胶组合物，它含有二有机基聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷，含羟基的化合物和铂族金属催化剂。

US5436274A公开了从乙烯基聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷等制备的低密度泡沫硅胶。

JP2047158A公开了从乙烯基聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷、硅石和铂催化剂等制备的发泡用的聚硅氧烷组合物。

US4801622A公开了包括二乙烯基聚二甲基硅氧烷、多羟基甲基聚硅氧烷、聚氢甲基硅氧烷的可固化、可发泡的聚硅氧烷组合物。

US3923705A公开了从有机氢硅氧烷、含羟基的聚硅氧烷和铂催化剂制备的阻燃硅橡胶泡沫。

发明内容

本发明的目的在于降低灌封胶的密度到1.0g/㎝³以下，提供一种双组分室温下即可就地成型发泡的灌封液体硅橡胶，以满足电子元器件、建筑、电力等行业保护的需要。

根据本发明的第一个实施方案，提供一种双组分型的发泡灌封硅胶组合物，它包括A组分和B组分，其中

A组分包括：

a1)100重量份的基础硅胶，

a2)15～50重量份(优选20～45重量份，优选22-42重量份，更优选25-40重量份，进一步优选28-37重量份，仍然优选30-35重量份)的高含氢量的含氢硅油，

a3)2～10重量份(优选3～8重量份，优选3.5-7.5重量份，更优选4-7重量份，进一步优选4.5-6.5重量份，仍然优选5-6重量份)的低含氢量的含氢硅油，

a4)0或0.001～3.0重量份(优选0.01～2.5重量份，优选0.1～2.0重量份，优选0.2～1.5重量份，优选0.3～1.2重量份，优选0.4～1.0重量份,优选0.5～0.8重量份)的色料或色母料；

B组分包括：

b1)100重量份的基础硅胶，

b2)0.1～1.2重量份(优选0.2～0.9重量份，优选0.3～0.8重量份，优选0.4～0.7重量份，优选0.45～0.65重量份)的过渡金属化合物催化剂(优选铂催化剂)，

b3)0.05～1.0重量份(优选0.1～0.8重量份，优选0.1～0.8重量份，优选0.2～0.7重量份，优选0.3～0.6重量份，优选0.35～0.55重量份,例如4或5重量份)的阻聚剂；

b4)0或0.001～3.0重量份(优选0.01～2.5重量份，优选0.1～2.0重量份，优选0.2～1.5重量份，优选0.3～1.2重量份，优选0.4～1.0重量份,优选0.5～0.8重量份)的色料或色母料；

前提条件是：a4)与b4)不同时存在，或者，a4)的颜色与b4)的颜色不同；

其中在配制组合物时(例如在使用之前)，A:B的重量比是0.5-2:1(优选0.6-1.8:1，优选0.7-1.6:1，优选0.8-1.5:1，优选0.85-1.2:1，优选0.9-1.1:1，最优选1:1)；

其中高含氢量的含氢硅油具有1.3～2.0wt%(优选1.4～1.8wt%、优选1.45～1.7wt%、优选1.48～1.6wt%，例如1.5wt%或1.55wt%)的氢含量，和/或低含氢量的含氢硅油具有0.3～1.2wt%(优选0.4～1.1wt%、优选0.45～1.0wt%、优选0.5～0.9wt%、优选0.55～0.8wt%、优选0.6～0.75wt%)的氢含量。

优选，以上所述的基础硅胶包括：4～25重量份(优选5～20重量份，优选6～18重量份，优选7～15重量份)的乙烯基硅油；70～130重量份(优选85～120重量份，优选90～115重量份，优选95～110重量份，优选98～105重量份)的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷(即107胶)；以及90～250重量份(100～220重量份，优选110～200重量份，优选120～180重量份，优选130～170重量份，优选135～155重量份)的填料。

进一步优选的是，以上所述的基础硅胶是如下制备的：

将配方量(如4～25重量份)当中的30～70wt%(优选40～60wt%，优选45～55wt%，例如50wt%)的乙烯基硅油、配方量(如70～130重量份)当中的30～70wt%(优选40～60wt%，优选45～55wt%，例如5wt0%)的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷(即107胶)和配方量(如90～250重量份)当中的50～72wt%(优选55～70wt%，优选60～68wt%，例如64wt%或66wt%)的填料加入到搅拌釜中，在搅拌下升温至120℃～190℃(优选130℃～185℃，优选140℃～180℃，优选150℃～180℃)，维持一段时间(优选2～15h，优选4～8h，优选5～7h)，然后加入剩余部分的填料，搅拌下维持一段时间(优选2～6h，优选3～4h），加入剩下的乙烯基硅油和107胶，在搅拌下维持一段时间(优选2～7h，优选3～6h，优选4～5h)，冷却至室温，混合均匀或混炼(例如在三辊机上碾磨一遍），得到基础硅胶。

优选，以上所述的填料是气相法白碳黑A380和/或氢氧化铝组成。更优选，当两种填料以混合物使用时，以总填料100份计算,其用量分别为：气相法白碳黑5～20重量份(优选8～15重量份)，和微米级氢氧化铝80～95重量份(优选85～92重量份)，或者两种填料的重量比是5～20:80～95，优选是8～15:85～92。

对于在本发明中使用的乙烯基硅油没有特别限制，商购的产品都可以使用。含乙烯基的各种分子量的硅氧烷俗称乙烯基硅油，分子链两端用乙烯基封端的聚有机硅氧烷，其结构通式为：CH₂=CH-SiC₂H₆O-(SiC₂H₆O)n-SiC₂H₆-CH=CH₂，n=2～100或4～80或6～70或10～60或20～50。

优选的是，在本申请中乙烯基硅油通过以下方法来制备：

将20～100重量份(优选30～80，优选40～70)的D4(八甲基环四硅氧烷)，在搅拌状态下加入0.2～3重量份(优选0.25～2.5重量份，优选0.3～2.0重量份，优选0.35～1.5重量份，更优选0.4～1.0重量份，更优选0.45～0.8重量份)的四甲基二乙烯基二硅氧烷，搅拌均匀后加入0.01～0.30重量份(优选0.015～0.25重量份，优选0.02～0.18份，更优选0.05～0.15份，例如0.07，0.09,0.12重量份)催化剂四甲基氢氧化铵，升温(例如至70℃～135℃，优选80℃～120℃)并搅拌来进行聚合反应一段时间(例如3～8h，优选4～7h，例如5，6小时)，再进一步升温(例如至140℃～190℃，优选150℃～180℃)，维持一段时间(例如25～180min，优选30～120min)，然后进一步升温(例如至195～220℃，如200℃或210℃），在真空下(例如在0.08～0.09MPa的真空度下)脱除低分子化合物(例如经过5～15h，优选8～12h，例如10小时);冷却后得乙烯基硅油。

α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷是分子链两端用羟基封端的聚有机硅氧烷，俗称107胶,它在25℃的粘度为5.0～100×10²mm²/s，其结构通式为：HO-SiC₂H₆O-(SiC₂H₆O)n-SiC₂H₆-OH：n=5～500或10～400或20～350或30～320或40～300或50～250。市场有售。

在本申请中，两种含氢硅油的总使用量应该使得：Si-H键的摩尔数与Si-Vi、Si-0H摩尔数之和比值为0.8～7:1(优选0.9～6:1，优选1～5:1，优选1.5～4.5:1，优选2.0～4.0:1，优选2.5～3.5:1，优选2.7～3.2:1)。

低含氢量的含氢硅油起交联剂作用，在铂催化剂作用使与乙烯基硅油加成反应成弹性体，高含氢量含氢硅油不但起交联剂作用，还提供过量的氢，与107胶在铂催化剂作用下产生气体和自身之间作用生成H₂气。二者均可从市场上购买。

优选的是，低含氢量的含氢硅油由以下方法制备而成：

将100份的D4和50～100份(优选60～90份，优选70～80份)的高含氢量的含氢硅油（例如具有1.3～2.0wt%，优选1.4～1.8wt%、优选1.45～1.7wt%、优选1.48～1.6wt%，例如1.5wt%或1.55wt%)的氢含量的高含氢量的含氢硅油）加入到反应釜中，加入8～25重量份(优选10～20重量份，例如15重量份)的酸性催化剂(优选是阳离子交换树脂)，搅拌，在升高的温度(例如75℃～140℃，优选85℃～120℃)下反应(例如5－13h，优选6～10h，优选7～9h），停止搅拌，冷却至室温后，过滤，所得滤液为低含氢量的含氢硅油。

在本申请中，过渡金属化合物催化剂优选是铂催化剂，更优选是氯铂酸络合物、1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷铂(0)。所述催化剂一般为铂金属化合物，它是促进乙烯基与硅氢基的加成反应催化剂，也是促进107胶的羟基与硅氢基的缩合反应的催化剂。

对于在本申请中使用的过渡金属化合物催化剂和铂催化剂没有特别限制，可以使用现有技术中常用的那些，例如市售的铂含量为1000ppm-7000ppm(例如4000ppm或者5000ppm规格)铂金催化剂产品。此外，在本申请中，可以使用四乙烯基二甲基硅氧烷与铂金属按照30-70:1.0(例如50:1.0)的重量比制备的铂络合物。

在本申请中，为调节操作时间，延长固化时间，添加起阻聚作用的添加剂即阻聚剂。本申请中使用：乙烯基环四硅氧烷（例如四甲基四乙烯基环四硅氧烷)，俗称Dvi4或DVi4)，或丁炔醇。

在本申请中为了区分A、B组分，任选地在B组分中加入少量的色料或色母料。其用量为100重量份B组分，例如0.1-0.2重量份的色母料或色料，其中色料为氧化铁红或高色素炭黑。或者，任选地在A组分中加入少量的色料或色母料，其用量为100重量份A组分，例如0.1-0.2重量份的色母料或色料，其中色料为氧化铁红或高色素炭黑。

在本申请中，为提高发泡灌封硅胶的强度和阻燃性能而在发泡灌封硅胶中加入了填料。优选的是，填料是经过处理了的，其处理方法如下：

对填料进行表面处理：将填料与D4和六甲基二硅氮烷按照：填料：D4：六甲基二硅氮烷=100:6～18:7～18(优选100:8～15:9～16，更优选100:10～13:10～14)的质量比，在反应釜中混合均匀，在常温下放置一段时间(例如5～15h，优选8～13h，优选10～12h)，加热(例如加热至150～250℃，优选190℃～200℃），并保持一段时间(例如12～22h，14～20h，15～18h)，密闭冷却至常温。

在本申请中气相法白碳黑主要作用是提高胶的强度。氢氧化铝的作用是提高胶的阻燃性能。

根据本发明的第二个实施方案，还提供制备双组分型的发泡灌封硅胶组合物的方法，该方法包括：

1)基础硅胶的制备：将配方量(如4～25重量份)中的30～70wt%(优选40～60wt%，优选45～55wt%，例如50wt%)的乙烯基硅油、配方量(如70～130重量份)中的30～70wt%(优选40～60wt%，优选45～55wt%，例如50wt%)的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷(即107胶)和配方量(如90～250重量份)中的50～72wt%(优选55～70wt%，优选60～68wt%，例如64wt%或66wt%)的填料加入到搅拌釜中，在搅拌下升温至120℃～190℃(优选130℃～185℃，优选140℃～180℃，优选150℃～180℃)，维持一段时间(优选2～15h，优选4～8h，优选5～7h)，然后加入剩余部分的填料，搅拌下维持一段时间(优选2～6h，优选3～4h），加入剩下的乙烯基硅油和107胶，在搅拌下维持一段时间(优选2～7h，优选3～6h，优选4～5h)，冷却至室温，混合均匀或混炼(例如在三辊机上碾磨一遍），得到基础硅胶；

2)A组分的制备：将100重量份的基础硅胶，15～50重量份(优选20～45重量份，优选22-42重量份，更优选25-40重量份，进一步优选28-37重量份，仍然优选30-35重量份)的高含氢量的含氢硅油，和2～10重量份(优选3～8重量份，优选3.5-7.5重量份，更优选4-7重量份，进一步优选4.5-6.5重量份，仍然优选5-6重量份)的低含氢量的含氢硅油进行混合，获得A组分；

3)B组分的制备：将100重量份的基础硅胶，0.1～1.2重量份(优选0.2～0.9重量份，优选0.3～0.8重量份，优选0.4～0.7重量份，优选0.45～0.65重量份)的过渡金属化合物催化剂(优选铂催化剂)，0.05～1.0重量份(优选0.1～0.8重量份，优选0.1～0.8重量份，优选0.2～0.7重量份，优选0.3～0.6重量份，优选0.35～0.55重量份,例如4或5重量份)的阻聚剂；和0或0.001～3.0重量份(优选0.01～2.5重量份，优选0.1～2.0重量份，优选0.2～1.5重量份，优选0.3～1.2重量份，优选0.4～1.0重量份,优选0.5～0.8重量份)的色料或色母料进行混合，获得B组分。

一般来说，A和B两种组分单独包装，例如按照A:B的重量比0.5-2:1(优选0.6-1.8:1，优选0.7-1.6:1，优选0.8-1.5:1，优选0.85-1.2:1，优选0.9-1.1:1，最优选1:1)单独包装。在使用之前(例如灌封之前在配制组合物时，将A和B组分混合在一起。例如，混合时A:B的重量比是0.5-2:1(优选0.6-1.8:1，优选0.7-1.6:1，优选0.8-1.5:1，优选0.85-1.2:1，优选0.9-1.1:1，最优选1:1)。

根据本发明的第三个实施方案，提供发泡灌封硅胶，它是由上述双组分型的发泡灌封硅胶组合物中的A和B两种组分(例如按照A:B的重量比0.5-2:1(优选0.6-1.8:1，优选0.7-1.6:1，优选0.8-1.5:1，优选0.85-1.2:1，优选0.9-1.1:1，最优选1:1))混合在一起进行发泡和固化反应而形成的。优选的是，发泡硅胶的密度低于1.2g/㎝³(例如在0.3-1.2g/㎝³范围)，更优选低于1.1g/㎝³，优选是在0.3-1.0g/㎝³范围，更优选是在0.4-0.9g/㎝³范围，0.5-0.8g/㎝³，更优选是在0.55-0.75g/㎝³范围。

根据本发明的第四个实施方案，提供发泡灌封硅胶的制备方法，它包括按照0.5-2:1(优选0.6-1.8:1，优选0.7-1.6:1，优选0.8-1.5:1，优选0.85-1.2:1，优选0.9-1.1:1，最优选1:1)的A:B的重量比将A和B两种组分混合在一起进行发泡和固化反应。

根据本发明的第五个实施方案，提供上述组合物作为(例如电子元器件、建筑、电力领域中的)灌封胶的用途。

在本申请中，氢含量是指硅键接的氢原子(silicon bonded hydrogen content)的含量。所述的“任选的”是指“有”或“没有”。所述的“发泡型灌封硅胶”、“灌封胶”可互换使用。

本发明的优点或有益技术效果

1、本发明的发泡灌封硅胶是一种双组分灌封用硅橡胶，固化完全后内部为发泡状弹性体。其固化原理是有多个化学反应同时进行，第一个是由含乙烯基的硅氧烷与含硅氢键硅氧烷发生反应，在过渡金属化合物（如铂等）催化剂作用下进行氢硅化加成反应，形成新的硅碳硅键，使线型硅氧烷交联成网络结构；第二个是含羟基的硅氧烷与含硅氢键硅氧烷，在过渡金属化合物（如铂等）催化剂作用下进行缩合反应，生成H₂气体，使硅橡胶发泡，第三个是含硅氢键的硅氧烷自身中的硅氢键之间发生缩合生成H₂气体使硅橡胶发泡。通过发泡和交联反应的同时进行，一方面确保充分交联，获得高的性能如强度性能，另一方面获得低的密度。

2、无需引入其它发泡剂，避免了对发泡硅胶产品的性能的影响。

3、本发明的组合物或发泡灌封硅胶具有以下性能：

1)、施工性能要求

①组合物的允许操作时间为1～6分钟（室温25℃条件下）。

注：允许操作时间为从A、B料混合开始计时，当胶的粘度开始增长到胶不可流动时这段时间即为允许操作时间。允许操作时间与使用温度有关。

②固化条件：25℃×1小时可完全固化。

2)、发泡灌封硅胶的发泡性能

泡沫密度0.65～0.8g/㎝³空隙度30～45%泡孔直径≤5mm，均匀度：大于5mm的泡沫(或泡孔)/cm³，不多于3个；

3)、发泡灌封硅胶的阻燃性(UL94)：V-0

4)、发泡灌封硅胶的电性能要求

击穿强度：≥18KV/mm;

5)、发泡灌封硅胶的力学性能要求

邵氏硬度24～36HA，优选28～32HA；

拉伸强度1.2～2.0Mpa，扯断伸长率80%～290%，优选的扯断伸长率120%～250%。

（拉伸性能按GB528-98，在万能材料试验机上测定。加载速率为5mm/min，试样尺寸为25mm×25mm×8mm）

压缩永久变形小于3%

（采用自制装置测定，试样尺寸为25mm×25mm×8mm，测定条件为70℃下22小时、压缩量30%。）

6)、外观要求

使用前A组分白色，B组分灰色。固化后为灰色(发泡灌封硅胶)。

表1、本发明的硅橡胶的性能指标

注1：允许操作时间为从A、B组分混合开始计时，当胶的粘度开始增长到胶不可流动时这段时间即为允许操作时间。允许操作时间与检测温度有关。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明作进一步的详细描述。但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本发明内容所实现的技术均属于本发明的范围。在本申请中，除非另有规定，份为重量份，%是指wt%。

本发明实施例中所列举的双组分发泡灌封硅胶，包括A组分和B组分，A组分和B组分的质量比为1:1，其中

所述A组分由基础胶100重量份、低含氢量的交联剂3～8重量份、高含氢量的交联剂20～45重量份混合而成；

所述B料由基础胶100重量份、铂络合物0.2～0.6重量份份、阻聚剂0.2～0.7重量份、色母料0.1～0.2重量份混合而成。

A组分中所述低含氢量的交联剂由以下方法制备而成：

将100重量份的的D4和50～100重量份(例如80重量份)高含氢硅油（含氢量1.5wt%）加入到反应釜中，加入10～20重量份(例如15重量份)阳离子交换树脂作为催化剂，搅拌，在85℃～120℃的温度下反应6～10h，停止搅拌，冷却至室温后，过滤，所得滤液即为低含氢量的含氢硅油(即低含氢量的交联剂)。

A组分、B组分中所述基础胶由乙烯基硅油5～20重量份(例如15重量份)、107胶85～120重量份(例如100重量份)、填料130～190重量份(例如150重量份)制备而成，所述填料为气相法白碳黑、微米级的氢氧化铝。基础胶的制备方法包括以下步骤：

（1）、原料的制备：

a、制备乙烯基硅油：

将100重量份的D4在搅拌状态下加入0.2～2重量份(例如1.0重量份)的四甲基二乙烯基二硅氧烷，搅拌均匀后加入0.01～0.12重量份(0.06重量份)催化剂四甲基氢氧化铵，升温至80℃～140℃(例如120℃)，搅拌下聚合4～5h，再升温至150℃～180℃(例如170℃)，维持30～120min，升温至190－220℃(例如200℃)，在0.08～0.09MPa的真空度下经过11～12h脱除低分子化合物，冷却后即可得乙烯基硅油;

b、对填料进行表面处理：

将填料混合后与D4和六甲基二硅氮烷按照；填料：D4：六甲基二硅氮烷=100：8～15：9～16(例如100：12：14)的质量比，在反应釜中混合均匀，在常温下放置11～12h，加热至190℃～200℃，保持18～20h，密闭冷却至常温；

（2）、制备基础胶：

将配方量的1/2的乙烯基硅油、107胶和2/3的填料加入到搅拌釜中，在搅拌下升温至150℃～180℃，维持4～8h，加入剩余的填料，搅拌下维持3～4h，加入剩下的乙烯基硅油、107胶，在搅拌下维持4～5h，冷却至室温，在三辊机上碾磨一遍，得基础胶。

⑶、配胶

所述A组分由基础胶100重量份、低含氢量的含氢硅油3～8重量份(例如5重量份)、高含氢量的交联剂20～45重量份(例如35重量份)混合而成；

所述B组分由基础胶100重量份、1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷铂(0)0.2～0.6重量份(例如0.4重量份)、阻聚剂0.2～0.7重量份(例如0.5重量份)、色母料0.1～0.2重量份(例如0.15重量份)混合而成。

实施例1

本实施例的双组分发泡灌封硅胶的A组分由基础胶100重量份、低含氢量的含氢硅油3重量份、高含氢量的含氢硅油（含氢量1.5wt%）30重量份混合而成；B组分由基础胶100重量份、1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷铂(0)0.3重量份、阻聚剂0.2重量份、色母料0.1重量份混合而成。所述的基础胶料为：乙烯基硅油8重量份、107胶80重量份、处理后的气相法A380白炭黑5重量份、处理后的氢氧化铝80重量份。

实施例2－6

重复实施例1，各实施例的条件见表2和3。

表2、低含氢量的含氢硅油、处理填料、制备乙烯基硅油的原料配比（单位：重量份）

表3、基础胶料、A组分、B组分的原料配比（单位：重量份）

Vi油：乙烯基硅油

高H：高含氢量的含氢硅油

低H：低含氢量的含氢硅油

在使用之前，将A组分和B组分混合按重量比1:1制得发泡灌封硅胶。本实施例的双组分加成型电缆附导硅胶的性能检测结果见表4。

表4、本发明的硅橡胶的性能指标

Claims

1.双组分型的发泡灌封硅胶组合物，它包括A组分和B组分，其中

A组分包括：

a1)100重量份的基础硅胶，

a2)15～50重量份、优选20～45重量份的高含氢量的含氢硅油，

a3)2～10重量份、优选3～8重量份的低含氢量的含氢硅油，

a4)0或0.001～3.0重量份、优选0.01～2.5重量份的色料或色母料；

B组分包括：

b1)100重量份的基础硅胶，

b2)0.1～1.2重量份、优选0.2～0.9重量份的过渡金属化合物催化剂，

b3)0.05～1.0重量份、优选0.1～0.8重量份的阻聚剂；

b4)0或0.001～3.0重量份的色料或色母料(优选氧化铁红或高色素炭黑)；

其中在配制组合物时，A:B的重量比是0.5-2:1、优选0.6-1.8:1；

其中高含氢量的含氢硅油具有1.3～2.0wt%的氢含量，和/或低含氢量的含氢硅油具有0.3～1.2wt%的氢含量。

2.根据权利要求1的组合物，其中以上所述的基础硅胶包括：4～25重量份的乙烯基硅油；70～130重量份的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷；以及90～250重量份的填料。

3.根据权利要求2的组合物，其中所述的基础硅胶是如下制备的：

将配方量当中的30～70wt%的乙烯基硅油、配方量当中的30～70wt%的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷和配方量当中的50～72wt%的填料加入到搅拌釜中，在搅拌下升温至120℃～190℃，维持一段时间，然后加入剩余部分的填料，搅拌下维持一段时间，加入剩下的乙烯基硅油和α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷，在搅拌下维持一段时间，冷却至室温，混合均匀或混炼，得到基础硅胶。

4.根据权利要求3的组合物，其中以上所述的填料是气相法白碳黑A380和/或氢氧化铝；更优选，当两种填料以混合物使用时，两种填料的重量比是5～20:80～95，优选是8～15:85～92。

5.根据权利要求2或3的组合物，其中乙烯基硅油通过以下方法来制备：

将20～100重量份、优选30～80重量份的八甲基环四硅氧烷，在搅拌状态下加入0.2～3重量份、优选0.25～2.5重量份的四甲基二乙烯基二硅氧烷，搅拌均匀后加入0.01～0.30重量份、优选0.015～0.25重量份的催化剂四甲基氢氧化铵，升温并搅拌来进行聚合反应一段时间，再进一步升温，维持一段时间，然后进一步升温，在真空下脱除低分子化合物，冷却后得乙烯基硅油。

6.根据权利要求2或3的组合物，其中α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷在25℃的粘度为5.0～100×10²mm²/s。

7.根据权利要求1-6中任何一项的组合物，其中两种含氢硅油的总使用量应该使得：Si-H键的摩尔数与Si-Vi键和Si-0H键的摩尔数之和的比值为0.8～7:1、优选0.9～6:1。

8.根据权利要求1-7中任何一项的组合物，低含氢量的含氢硅油由以下方法制备而成：

将100重量份的八甲基环四硅氧烷和50～100重量份、优选60～90重量份的具有1.3～2.0wt%的氢含量的高含氢量的含氢硅油加入到反应釜中，加入8～25重量份的酸性催化剂，搅拌，在升高的温度下反应，停止搅拌，冷却至室温后，过滤，所得滤液为低含氢量的含氢硅油。

9.根据权利要求1-8中任何一项的组合物，其中阻聚剂是乙烯基环四硅氧烷或丁炔醇。

10.根据权利要求4-9中任何一项的组合物，其中填料进行以下表面处理：将填料与八甲基环四硅氧烷和六甲基二硅氮烷按照：填料：八甲基环四硅氧烷：六甲基二硅氮烷=100:6～18:7～18的质量比，在反应釜中混合均匀，在常温下放置一段时间，加热并保持一段时间，密闭冷却至常温。

11.制备权利要求1-10中任何一项的双组分型的发泡灌封硅胶组合物的方法，该方法包括：

1)基础硅胶的制备：将配方量中的30～70wt%、优选40～60wt%的乙烯基硅油、配方量中的30～70wt%、优选40～60wt%的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷和配方量中的50～72wt%、优选55～70wt%的填料加入到搅拌釜中，在搅拌下升温至120℃～190℃，维持一段时间，然后加入剩余部分的填料，搅拌下维持一段时间，加入剩下的乙烯基硅油和α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷，在搅拌下维持一段时间，冷却至室温，混合均匀或混炼，得到基础硅胶；

2)A组分的制备：将100重量份的基础硅胶，15～50重量份、优选20～45重量份的高含氢量的含氢硅油，和2～10重量份、优选3～8重量份的低含氢量的含氢硅油，0或0.001～3.0重量份的色料或色母料进行混合，获得A组分；

3)B组分的制备：将100重量份的基础硅胶，0.1～1.2重量份、优选0.2～0.9重量份的过渡金属化合物催化剂，0.05～1.0重量份、优选0.1～0.8重量份的阻聚剂；和0或0.001～3.0重量份的色料或色母料进行混合，获得B组分；

前提条件是：A组分中的色料或色母料与B组分中的色料或色母料不同时存在，或者，A组分中的色料或色母料与B组分中的色料或色母料的颜色不同；

其中在配制组合物时，A:B的重量比是0.5-2:1、优选0.6-1.8:1。

12.发泡灌封硅胶，它是由权利要求1-10中任何一项的双组分型的发泡灌封硅胶组合物中的A和B两种组分混合在一起进行发泡和固化反应而形成的。

13.根据权利要求12的发泡灌封硅胶，它的密度低于1.2g/㎝³，例如在0.3-1.2g/㎝³的范围。

14.制备权利要求12或13的发泡灌封硅胶的方法，它包括按照0.5-2:1、优选0.6-1.8:1的A:B的重量比将A和B两种组分混合在一起进行发泡和固化反应。

15.权利要求1-10中任何一项的组合物作为灌封胶的用途。