CN110871619A - 一种高保真拼版方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高保真拼版方法，包括如下步骤：A、将全息图像的单元镍版裁切至所需形状和尺寸，以获得裁切后的单元镍版；B、将所述裁切后的单元镍版进行拼接，然后全息图像向下，通过光敏胶黏附于至少部分透光的基材上，辊压均匀，进行固化，以获得带有胶层的单元组合版；C、将所述带有胶层的单元组合版放入电铸槽中进行电铸处理，使单元组合版的缝隙填平，以获得带有胶层的拼版母版；D、去除所述带有胶层的拼版母版的胶层，进而获得拼版母版。本拼版方法全息图像保真度高，且所制得的拼版母版版缝精细，版面美观，平整度高。
Description
技术领域
本发明涉及一种高保真拼版方法，属于全息加工领域。
背景技术
镭射光变图像作为防伪标记被广泛应用于包装、证件、邮票和卡币等上面,镭射光变图像一般是通过压印的方式，将纹路图案从金属母版上转移到待压印产品上。随着市场的发展，人们对金属母版上的镭射图案的要求也越来越高，往往需要在一个金属母版上设计出具有多种视觉效果的镭射全息图像，而不同视觉效果的镭射全息图像具有不同的纹路细微结构，其制作方法和制作工艺不同，因此很难做到一次成型于一块金属母版上，通常将不同纹路结构的镭射全息图像制作在不同的金属单元版上，然后将各个金属单元版拼版成为大尺寸的金属母版。
申请号为CN201110091349.7的专利，公开了一种光刻制版拼版工艺，然而，此工艺中，导电银浆涂布过程中会蔓延且涂布区域不规则，导致各单元版之间的拼缝处不美观、且会损失部分全息图像。
申请号为CN201310177004.2的专利，公开了一种全息专版的UV拼版方法，然而，此方法中，在拼版母版的制作过程中，需要将单元镍板的全息图像复制到中转基材上，该复制过程原始全息图像存在较大损失，保真度较低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高保真拼版方法，此拼版方法全息图像保真度高，且所制得的拼版母版版缝精细，版面美观，平整度高。
为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高保真拼版方法，包括以下步骤：
A、将全息图像的单元镍版裁切至所需形状和尺寸，以获得裁切后的单元镍版；
B、将所述裁切后的单元镍版进行拼接，然后全息图像向下，通过光敏胶黏附于至少部分透光的基材上，辊压均匀，进行固化，以获得带有胶层的单元组合版；
C、将所述带有胶层的单元组合版放入电铸槽中进行电铸处理，使单元组合版的缝隙填平，以获得带有胶层的拼版母版；
D、去除所述带有胶层的拼版母版的胶层，进而获得拼版母版。
进一步地，所述基材为透明基材。透明基材利于光敏胶进行光固化，从而利于单元组合版的全息图像面保持高度平整，进而确保了所制得的拼版母版版缝精细，平整度高。
进一步地，所述基材为PC透明基材。PC透明基材具有高的透明度，更加利于光敏胶进行光固化，更有利于单元组合版的全息图像面保持高度平整，更加确保了所制得的拼版母版版缝精细，平整度高。
进一步地，所述步骤B中，所述单元镍版拼接的具体方法为，以全息图像向上，用胶带将各所述单元镍版间的版缝贴合。
进一步地，所述步骤C中，将所述带有胶层的单元组合版的基材剥离后，放入电铸槽中进行电铸处理。
进一步地，所述步骤C中，将所述带有胶层的单元组合版的全息图像置于所述电铸槽中的电铸液外部。防止电铸过程中，单元组合版的全息图像被破坏。
进一步地，所述步骤C中，所述电铸处理的电铸液包括氨基磺酸钠、氨基磺酸、氯化钠、硼酸和湿润剂，其中，所述氨基磺酸钠的浓度为280～400g/L，所述氨基磺酸的浓度为0.2～0.8g/L，所述氯化钠的浓度为10～40g/L，所述硼酸的浓度为20～50g/L，所述润湿剂的浓度为0.1～0.6g/L。在特定含量的各组分作用下，使填平后的单元组合版的缝隙精细、平整，进而使得到的拼版母版版面平整度高。
进一步地，所述电铸液的温度为40‐50℃。使电铸液的导电性最好，从而利于填平后的单元组合版的缝隙精细、平整。
进一步地，所述电铸液的波美度为30‐40。
进一步地，所述电铸液的pH值为3.8‐4.2。使填平后的单元组合版的缝隙强度最佳。
进一步地，所述电铸液的循环流量为10m3/h。
进一步地，所述步骤C中，所述电铸处理的电流为60‐140A。进一步使填平后的单元组合版的缝隙精细、平整。
进一步地，所述步骤C中，所述电铸处理的时间为2‐12h。
进一步地，所述步骤C中，所述电铸铸版的厚度为50‐200μm。以保证所述单元组合版中各单元镍版的连接强度。
本发明的有益效果在于：通过将单元镍版以全息图像向下，通过光敏胶黏附于至少部分透光的基材上，碾压均匀，进行固化，使单元组合版的各全息图像共面，具有高的平整度，从而使所制得的拼版母版版缝精细，版面美观，平整度高，同时也避免毛刺、凸起等在模压过程中损伤导棍；本拼版方法，步骤简单，全息图像保真度高；本方法制得的拼版母版可直接用于模压机生产使用，也可进行电铸翻版复制，翻版效率高，减少了单元镍版的重复多次制作，降低人工成本，同时避免产生过多的废版废料，从而减少含重金属废水的处理量，利于节能减排。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1为本发明实施例的拼版母版的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
实施例一
取证卡单元镍版，裁切多余边缘及毛边，得到裁切后的单元镍版1，裁切后的单元镍版1的尺寸为70mm×100mm，取白版单元镍版，裁切多余边缘及毛边，得到裁切后的单元镍版2和裁切后的单元镍版3，裁切后的单元镍版2的尺寸为50mm×650mm，裁切后的单元镍版3的尺寸为50mm×680mm。
在透明的PC板上涂布UV胶，如图1所示，将裁切后的单元镍版1、裁切后的单元镍版2和裁切后的单元镍版3进行拼接，然后以全息图像向下，放置于PC板上，辊压均匀，使单元镍版1、单元镍版2和单元镍版3平整的粘附在PC板上，紫外固化UV胶，得到带有胶层的单元组合版。单元组合版的各全息图像共面，具有高的平整度，从而使制得的拼版母版版缝精细，版面美观，平整度高。
将带有胶层的单元组合版放入电铸槽中进行电铸处理，电铸处理的电铸液包括350g/L的氨基磺酸钠、0.5g/L的氨基磺酸、25g/L的氯化钠、35g/L的硼酸和0.4g/L的润湿剂，电铸液的温度为40℃，波美度为30，pH值为3.8，循环流量为10m3/h，电铸处理的电流为60A，当电铸处理时间达到2h，完成电铸处理，将单元组合版从电铸槽中取出，单元组合版的缝隙填平，电铸铸版的厚度达到50μm，得到带有胶层的拼版母版。
溶解掉带有胶层的拼版母版的胶层，冲洗干净并干燥，制得拼版母版，即得。
实施例二
可同样参考第一实施例方式中的图1，本第二实施例方式的高保真拼版方法与第一实施例方式的区别仅在于：将裁切后的单元镍版1、裁切后的单元镍版2和裁切后的单元镍版3进行拼接，以全息图像向上，用胶带粘结各单元镍版间的版缝，然后，再以全息图像向下，通过光敏胶黏附于至少部分透光的基材上。电铸处理中，将单元组合版的全息图像的一面固定在挂具上，使其置于电铸液外部，电铸液包括280g/L的氨基磺酸钠、0.2g/L的氨基磺酸、10g/L的氯化钠、20g/L的硼酸和0.1g/L的润湿剂，电铸液的温度为50℃，波美度为40，pH值为4.2，电铸处理的电流为140A，当电铸处理时间达到2.5h，完成电铸处理，将单元组合版从电铸槽中取出，单元组合版的缝隙填平，电铸铸版的厚度达到100μm，得到带有胶层的拼版母版，溶解掉带有胶层的拼版母版的胶层，揭去胶带，冲洗干净并干燥，制得拼版母版，即得。
实施例三
可同样参考第一实施例方式中的图1，本第三实施例方式的高保真拼版方法与第一实施例方式的区别仅在于：将带有胶层的单元组合版的基材剥离后，放入电铸槽中进行电铸处理，电铸处理中，氨基磺酸钠的浓度为400g/L，氨基磺酸的浓度为0.8g/L，氯化钠的浓度为40g/L，硼酸的浓度为50g/L，润湿剂的浓度为0.6g/L，电铸液的温度为45℃，波美度为35，pH值为4.0，电铸处理的电流为100A，当电铸处理时间达到12h，完成电铸处理，将单元组合版从电铸槽中取出，单元组合版的缝隙填平，电铸铸版的厚度达到200μm，得到带有胶层的拼版母版。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种高保真拼版方法，其特征在于，包括以下步骤：
A、将全息图像的单元镍版裁切至所需形状和尺寸，以获得裁切后的单元镍版；
B、将所述裁切后的单元镍版进行拼接，然后全息图像向下，通过光敏胶黏附于至少部分透光的基材上，辊压均匀，进行固化，以获得带有胶层的单元组合版；
C、将所述带有胶层的单元组合版放入电铸槽中进行电铸处理，使单元组合版的缝隙填平，以获得带有胶层的拼版母版；
D、去除所述带有胶层的拼版母版的胶层，进而获得拼版母版。
2.如权利要求1所述的一种高保真拼版方法，其特征在于，所述基材为透明基材。
3.如权利要求2所述的一种高保真拼版方法，其特征在于，所述基材为PC透明基材。
4.如权利要求1‐3中任一项所述的一种高保真拼版方法，其特征在于，所述步骤B中，所述单元镍版拼接的具体方法为，以全息图像向上，用胶带将各所述单元镍版间的版缝贴合。
5.如权利要求1‐3中任一项所述的一种高保真拼版方法，其特征在于，所述步骤C中，将所述带有胶层的单元组合版的基材剥离后，放入电铸槽中进行电铸处理。
6.如权利要求1‐3中任一项所述的一种高保真拼版方法，其特征在于，所述步骤C中，所述电铸处理的电铸液包括氨基磺酸钠、氨基磺酸、氯化钠、硼酸和湿润剂，其中，所述氨基磺酸钠的浓度为280～400g/L，所述氨基磺酸的浓度为0.2～0.8g/L，所述氯化钠的浓度为10～40g/L，所述硼酸的浓度为20～50g/L，所述润湿剂的浓度为0.1～0.6g/L。
7.如权利要求6所述的一种高保真拼版方法，其特征在于，所述电铸液的温度为40‐50℃，波美度为30‐40。
8.如权利要求6所述的一种高保真拼版方法，其特征在于，所述电铸液的pH值为3.8‐4.2。
9.如权利要求6所述的一种高保真拼版方法，其特征在于，所述电铸液的循环流量为10m3/h。
10.如权利要求1‐3中任一项所述的一种高保真拼版方法，其特征在于，所述步骤C中，所述电铸处理的电流为60‐140A，电铸处理的时间为2‐12h。
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