CN113382548A - 一种树脂塞孔的制作工具及树脂塞孔的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种树脂塞孔的制作工具及树脂塞孔的制作方法，其中制作工具包括环氧基板塞孔网版、导气垫板以及水平塞孔机平台；环氧基板塞孔网版、导气垫板以及水平塞孔机平台按照自上而下的顺序依次设置；环氧基板塞孔网版上设有与生产板上需要树脂塞孔的导通孔或背钻孔对应的网版孔；其中，处于外围的网版孔为阶梯孔，且阶梯孔的下端孔径不小于对应的需要树脂塞孔的导通孔或背钻孔的孔径，阶梯孔的阶梯深度为环氧基板塞孔网版的板厚的1/2～2/3。本发明通过采用外围设有阶梯孔的环氧基板塞孔网版，能够极大地提升树脂塞孔的效率和成品品质，具有较高的推广应用价值。

Description

一种树脂塞孔的制作工具及树脂塞孔的制作方法

技术领域

本发明涉及印刷线路板制作技术领域，尤其涉及一种树脂塞孔的制作工具及树脂塞孔的制作方法。

背景技术

印刷线路板(Printed Circuit Board，PCB)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，被应用到各种电子设备中。PCB中常见的钻孔有导通孔、盲孔和埋孔三种，其中，导通孔必须经过树脂塞孔工艺才能达到客户的需求。

目前，常见的树脂塞孔工艺有水平塞孔、垂直真空塞孔、水平真空塞孔等，其工艺原理虽然比较简单，但实际实施过程中，容易受生产板涨缩以及塞孔孔径等因素限制而使得操作难度变大，从而容易出现品质问题。具体的，生产板的涨缩范围较大时，会导致树脂塞孔时对位困难、精度差；大孔径的导通孔或者背钻孔在树脂塞孔时，过大的孔径使得孔与油墨之间的张力不足，从而在取网版时，有部份树脂会被刮走，或者是油墨容易掉下去，导致孔口凹陷。

因此，如果对现有的树脂塞孔工艺进行改进，或者是研究出一种新的树脂塞孔工艺就成为了本领域技术人员亟待解决的技术难题。

以上信息作为背景信息给出只是为了辅助理解本公开，并没有确定或者承认任意上述内容是否可用作相对于本公开的现有技术。

发明内容

本发明提供一种树脂塞孔的制作工具及树脂塞孔的制作方法，以解决现有技术的不足。

为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：

第一方面，本发明实施例提供一种树脂塞孔的制作工具，用于对生产板上需要树脂塞孔的导通孔或背钻孔进行树脂塞孔，包括环氧基板塞孔网版、导气垫板以及水平塞孔机平台；所述环氧基板塞孔网版、生产板、导气垫板以及水平塞孔机平台按照自上而下的顺序依次设置；

所述环氧基板塞孔网版上设有与所述生产板上需要树脂塞孔的导通孔或背钻孔对应的网版孔；其中，处于外围的所述网版孔为阶梯孔，且所述阶梯孔的下端孔径不小于对应的需要树脂塞孔的导通孔或背钻孔的孔径，所述阶梯孔的阶梯深度为环氧基板塞孔网版的板厚的1/2～2/3。

进一步地，所述树脂塞孔的制作工具中，所述环氧基板塞孔网版由网框、网纱及环氧基板构成。

进一步地，所述树脂塞孔的制作工具中，所述环氧基板为无铜光板。

进一步地，所述树脂塞孔的制作工具中，所述环氧基板塞孔网版通过控深背钻方式制作形成所述阶梯孔。

进一步地，所述树脂塞孔的制作工具中，所述阶梯孔为所述环氧基板塞孔网版的板边距离板内的长度不超过1/4长边和1/4短边组成的矩形外围区域的孔。

第二方面，本发明实施例提供一种树脂塞孔的制作方法，采用如上述第一方面所述的树脂塞孔的制作工具实现，所述方法包括：

S1、对生产板上的导通孔或背钻孔进行金属化处理；

S2、选择性电镀：将不需要树脂塞孔的导通孔或背钻孔用干膜覆盖，将需要树脂塞孔的导通孔或背钻孔电镀至产品铜厚；

S3、在不需要树脂塞孔的导通孔或背钻孔中的大口径孔的孔口区域干膜开窗出圆环，并经电镀镀高凸起，形成铜环；

S4、按照自上而下的顺序依次设置所述环氧基板塞孔网版、生产板、导气垫板以及水平塞孔机平台，并在所述导通孔或背钻孔的背钻面塞入树脂油墨；

S5、烘烤，并在树脂油墨固化后磨平塞孔表面及所述大口径孔的孔口区域的铜环，完成后工序。

进一步地，所述树脂塞孔的制作方法中，步骤S3中，当所述大口径孔的孔径D为0.75mm≤D≤1.5mm时，在距离孔口0.5-1.0mm距离区域干膜开窗出单边为0.2-0.4mm的圆环；当所述大口径孔的孔径D为D＞1.5mm时，在距离孔口1.0-1.2mm距离区域干膜开窗出单边为0.4-0.5mm的圆环。

进一步地，所述树脂塞孔的制作方法中，步骤S4中树脂油墨采用塞孔机塞入。

本发明实施例提供的一种树脂塞孔的制作工具及树脂塞孔的制作方法，通过采用外围设有阶梯孔的环氧基板塞孔网版，能够极大地提升树脂塞孔的效率和成品品质，具有较高的推广应用价值。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例一提供的一种树脂塞孔的制作工具的结构示意图；

图2是本发明实施例一提供的环氧基板塞孔网版阶梯孔区域与非阶梯孔区域划分示意图；

图3是本发明实施例二提供的一种树脂塞孔的制作方法的流程示意图。

附图标记：

环氧基板塞孔网版10，生产板20，导气垫板30，水平塞孔机平台40。

具体实施方式

为使得本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。

此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能理解为本发明的限制。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

实施例一

有鉴于上述现有的树脂塞孔工艺存在的缺陷，本申请人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以希望创设能够解决现有技术中缺陷的技术，使得树脂塞孔工艺更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

请参考图1～2，本发明实施例提供一种树脂塞孔的制作工具，用于对生产板上需要树脂塞孔的导通孔或背钻孔进行树脂塞孔，包括环氧基板塞孔网版10、导气垫板30以及水平塞孔机平台40；所述环氧基板塞孔网版10、生产板20、导气垫板30以及水平塞孔机平台40按照自上而下的顺序依次设置，如图1所示；

所述环氧基板塞孔网版10上设有与所述生产板20上需要树脂塞孔的导通孔或背钻孔对应的网版孔；其中，处于外围的所述网版孔为阶梯孔，且所述阶梯孔的下端孔径不小于对应的需要树脂塞孔的导通孔或背钻孔的孔径，所述阶梯孔的阶梯深度为环氧基板塞孔网版10的板厚的1/2～2/3。

在本实施例中，所述环氧基板塞孔网版10由网框、网纱及环氧基板构成；所述环氧基板为无铜光板。

在本实施例中，所述环氧基板塞孔网版10通过控深背钻方式制作形成所述阶梯孔。

具体的，所述阶梯孔为所述环氧基板塞孔网版10的板边距离板内的长度不超过1/4长边和1/4短边组成的矩形外围区域的孔，如图2所示，图2中所述环氧基板塞孔网版10划分了阶梯孔区域与非阶梯孔区域。

需要说明的是：

(1)采用设有阶梯孔的环氧基板塞孔网版10，阶梯孔下端的孔径不小于生产板20导通孔或背钻孔的孔径，解决了生产板20涨缩异常塞孔的问题，有利于树脂油墨进入导通孔或背钻孔内，降低塞孔对位精度苛刻性要求。

(2)采用设有阶梯孔的环氧基板塞孔网版10，在特制的环氧基板塞孔网版10上刮涂树脂油墨时，能够减少水平塞孔刮涂时孔内树脂所受的力，解决刮涂以及取板时带走孔口树脂的问题；而阶梯深度形成的阶梯空间使得在其内存留的树脂油墨在重力作用下能够补偿导通孔或背钻孔的树脂油墨，解决树脂塞孔不饱满的问题；此外，通过阶梯孔上端孔径实现树脂油墨导入量的可控，能够实现多类型孔同步树脂塞孔，并能最终确保树脂塞孔饱满；

(3)在制程稳定的前提下，保证环氧基板塞孔网版10与生产板20涨缩一致；此外，因生产板20外围的孔树脂塞孔受涨缩影响大，而靠近板中心位置的孔树脂塞孔受涨缩影响较小，因此生产板20中心位置区域孔树脂塞孔，对塞孔网版无设计阶梯孔的需求；再者，制作环氧基板塞孔网版10时，对应生产板20中心位置区域的孔，只需钻出通孔，而不需要控深背钻形成阶梯孔，减小加工成本和提高生产效率；

(4)采用环氧基板塞孔网版10，取代常规铝片网版，环氧基板孔口光滑、无披锋，使用时不易出现折痕、变形，可重复使用，使用寿命更长，一次性塞孔良率更高。

本发明实施例提供的一种树脂塞孔的制作工具，通过采用外围设有阶梯孔的环氧基板塞孔网版，能够极大地提升树脂塞孔的效率和成品品质，具有较高的推广应用价值。

实施例二

请参考图3，本发明实施例提供一种树脂塞孔的制作方法，采用如上述实施例一所述的树脂塞孔的制作工具实现，所述方法包括：

S1、对生产板上的导通孔或背钻孔进行金属化处理。

需要说明的是，所述生产板上钻出有若干种规格不同的导通孔或背钻孔；其中，当需要背钻时所述生产板的一面为背钻面，另一面为非背钻面。

S2、选择性电镀：将不需要树脂塞孔的导通孔或背钻孔用干膜覆盖，将需要树脂塞孔的导通孔或背钻孔电镀至产品铜厚。

S3、在不需要树脂塞孔的导通孔或背钻孔中的大口径孔的孔口区域干膜开窗出圆环，并经电镀镀高凸起，形成铜环。

需要说明的是，现有技术中当树脂磨板时，大孔的孔角铜极易被磨损甚至磨露基材，影响产品品质，而本实施例通过在孔口处设置铜环，解决了树脂磨板磨损孔角铜甚至磨露基材问题。

在本实施例中，步骤S3中，当所述大口径孔的孔径D为0.75mm≤D≤1.5mm时，在距离孔口0.5-1.0mm距离区域干膜开窗出单边为0.2-0.4mm的圆环；当所述大口径孔的孔径D为D＞1.5mm时，在距离孔口1.0-1.2mm距离区域干膜开窗出单边为0.4-0.5mm的圆环。

示例性的，比如当大口径孔的孔径D＝1.0mm时，在距离孔口0.8mm距离区域干膜开窗出单边为0.3mm的圆环；或者是比如当所述大口径孔的孔径D＝1.75mm时，在距离孔口1.0mm距离区域干膜开窗出单边为0.4mm的圆环。

需要说明的是，采用干膜封孔电镀，应根据孔径大小，预放干膜曝光区域大小。如干膜区域直径过小，则干膜与孔口处结合力不足，有脱落风险，进而导致选择性电镀识别；如膜区域直径过大，则设置的干膜开窗圆环远离孔口，即电镀形成的孔环无法起到凸起支撑作用，依然存在后工序磨板磨损孔角铜甚至露基材的风险。

在本实施例中，选择性电镀完成后，进行褪除干膜处理。褪除干膜后生产板如图1所示。

S4、按照自上而下的顺序依次设置所述环氧基板塞孔网版、生产板、导气垫板以及水平塞孔机平台，并在所述导通孔或背钻孔的背钻面塞入树脂油墨。

在本实施例中，步骤S4中树脂油墨采用塞孔机塞入。

S5、烘烤，并在树脂油墨固化后磨平塞孔表面及所述大口径孔的孔口区域的铜环，完成后工序。

需要说明的是，该步骤可采用烘烤预固化，磨平塞孔表面及孔口区域的铜环，升温使树脂油墨完全固化；或直接烘烤使树脂油墨完全固化后磨平塞孔表面及孔口区域的铜环。

本发明实施例提供的一种树脂塞孔的制作方法，通过采用外围设有阶梯孔的环氧基板塞孔网版，并在生产板上不需要树脂塞孔的导通孔或背钻孔中的大口径孔的孔口区域设置铜环，能够极大地提升树脂塞孔及磨板的效率和成品品质，具有较高的推广应用价值。

至此，以说明和描述的目的提供上述实施例的描述。不意指穷举或者限制本公开。特定的实施例的单独元件或者特征通常不受到特定的实施例的限制，但是在适用时，即使没有具体地示出或者描述，其可以互换和用于选定的实施例。在许多方面，相同的元件或者特征也可以改变。这种变化不被认为是偏离本公开，并且所有的这种修改意指为包括在本公开的范围内。

提供示例实施例，从而本公开将变得透彻，并且将会完全地将该范围传达至本领域内技术人员。为了透彻理解本公开的实施例，阐明了众多细节，诸如特定零件、装置和方法的示例。显然，对于本领域内技术人员，不需要使用特定的细节，示例实施例可以以许多不同的形式实施，而且两者都不应当解释为限制本公开的范围。在某些示例实施例中，不对公知的工序、公知的装置结构和公知的技术进行详细地描述。

在此，仅为了描述特定的示例实施例的目的使用专业词汇，并且不是意指为限制的目的。除非上下文清楚地作出相反的表示，在此使用的单数形式“一个”和“该”可以意指为也包括复数形式。术语“包括”和“具有”是包括在内的意思，并且因此指定存在所声明的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但是不排除存在或额外地具有一个或以上的其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合。除非明确地指示了执行的次序，在此描述的该方法步骤、处理和操作不解释为一定需要按照所论述和示出的特定的次序执行。还应当理解的是，可以采用附加的或者可选择的步骤。

当元件或者层称为是“在……上”、“与……接合”、“连接到”或者“联接到”另一个元件或层，其可以是直接在另一个元件或者层上、与另一个元件或层接合、连接到或者联接到另一个元件或层，也可以存在介于其间的元件或者层。与此相反，当元件或层称为是“直接在……上”、“与……直接接合”、“直接连接到”或者“直接联接到”另一个元件或层，则可能不存在介于其间的元件或者层。其他用于描述元件关系的词应当以类似的方式解释(例如，“在……之间”和“直接在……之间”、“相邻”和“直接相邻”等)。在此使用的术语“和/或”包括该相关联的所罗列的项目的一个或以上的任一和所有的组合。虽然此处可能使用了术语第一、第二、第三等以描述各种的元件、组件、区域、层和/或部分，这些元件、组件、区域、层和/或部分不受到这些术语的限制。这些术语可以只用于将一个元件、组件、区域或部分与另一个元件、组件、区域或部分区分。除非由上下文清楚地表示，在此使用诸如术语“第一”、“第二”及其他数值的术语不意味序列或者次序。因此，在下方论述的第一元件、组件、区域、层或者部分可以采用第二元件、组件、区域、层或者部分的术语而不脱离该示例实施例的教导。

空间的相对术语，诸如“内”、“外”、“在下面”、“在……的下方”、“下部”、“上方”、“上部”等，在此可出于便于描述的目的使用，以描述如图中所示的一个元件或者特征和另外一个或多个元件或者特征之间的关系。空间的相对术语可以意指包含除该图描绘的取向之外该装置的不同的取向。例如如果翻转该图中的装置，则描述为“在其他元件或者特征的下方”或者“在元件或者特征的下面”的元件将取向为“在其他元件或者特征的上方”。因此，示例术语“在……的下方”可以包含朝上和朝下的两种取向。该装置可以以其他方式取向(旋转90度或者其他取向)并且以此处的空间的相对描述解释。

Claims (8)

1.一种树脂塞孔的制作工具，用于对生产板上需要树脂塞孔的导通孔或背钻孔进行树脂塞孔，其特征在于，包括环氧基板塞孔网版、导气垫板以及水平塞孔机平台；所述环氧基板塞孔网版、导气垫板以及水平塞孔机平台按照自上而下的顺序依次设置；

所述环氧基板塞孔网版上设有与所述生产板上需要树脂塞孔的导通孔或背钻孔对应的网版孔；其中，处于外围的所述网版孔为阶梯孔，且所述阶梯孔的下端孔径不小于对应的需要树脂塞孔的导通孔或背钻孔的孔径，所述阶梯孔的阶梯深度为环氧基板塞孔网版的板厚的1/2～2/3。

2.根据权利要求1所述的树脂塞孔的制作工具，其特征在于，所述环氧基板塞孔网版由网框、网纱及环氧基板构成。

3.根据权利要求2所述的树脂塞孔的制作工具，其特征在于，所述环氧基板为无铜光板。

4.根据权利要求1所述的树脂塞孔的制作工具，其特征在于，所述环氧基板塞孔网版通过控深背钻方式制作形成所述阶梯孔。

5.根据权利要求1所述的树脂塞孔的制作工具，其特征在于，所述阶梯孔为所述环氧基板塞孔网版的板边距离板内的长度不超过1/4长边和1/4短边组成的矩形外围区域的孔。

6.一种树脂塞孔的制作方法，其特征在于，采用如权利要求1～5中的任一项所述的树脂塞孔的制作工具实现，所述方法包括：

S1、对生产板上的导通孔或背钻孔进行金属化处理；

S2、选择性电镀：将不需要树脂塞孔的导通孔或背钻孔用干膜覆盖，将需要树脂塞孔的导通孔或背钻孔电镀至产品铜厚；

S3、在不需要树脂塞孔的导通孔或背钻孔中的大口径孔的孔口区域干膜开窗出圆环，并经电镀镀高凸起，形成铜环；

S4、按照自上而下的顺序依次设置所述环氧基板塞孔网版、生产板、导气垫板以及水平塞孔机平台，并在所述导通孔或背钻孔的背钻面塞入树脂油墨；

S5、烘烤，并在树脂油墨固化后磨平塞孔表面及所述大口径孔的孔口区域的铜环，完成后工序。

7.根据权利要求6所述的树脂塞孔的制作方法，其特征在于，步骤S3中，当所述大口径孔的孔径D为0.75mm≤D≤1.5mm时，在距离孔口0.5-1.0mm距离区域干膜开窗出单边为0.2-0.4mm的圆环；当所述大口径孔的孔径D为D＞1.5mm时，在距离孔口1.0-1.2mm距离区域干膜开窗出单边为0.4-0.5mm的圆环。

8.根据权利要求6所述的树脂塞孔的制作方法，其特征在于，步骤S4中树脂油墨采用塞孔机塞入。

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