CN209882251U - 一种线路板树脂塞孔结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种线路板树脂塞孔结构，包括预成板，预成板上一次性开设有不需要树脂塞孔的插件孔以及需要树脂塞孔的第一导通孔，预成板的上表面贴设有与预成板等大的铝板，预成板的下表面贴设有与预成板等大的基板，铝板上开设有与第一导通孔分布位置对应的第二导通孔，且第二导通孔的直径比第一导通孔的直径大0.1mm至0.2mm，基板上开设有与第一导通孔分布位置对应的第三导通孔，且第三导通孔的直径比第一导通孔的直径大0.3mm至0.5mm，第一导通孔的圆心、第二导通孔的圆心、第三导通孔的圆心均在一条与预成板垂直的直线上；铝板的四个方位角均设有第一对位孔，预成板上设有与第一对位孔对应的板内孔，以使第一对位孔与预成板上的板内孔进行对位。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板制造技术领域，尤其涉及一种线路板树脂塞孔结构。
背景技术
随着电子产品的不断更新，电子芯片的安装方式和结构也在不断的改善和变革，从原来具有插件脚的零部件发展到采用球形矩陈排布焊点的高度密集集成电路模块。为了使这种球形矩陈排布的电路模块进一步缩小尺寸，树脂塞孔技术随之诞生，并得到了广泛的应用。
目前，成熟的树脂塞孔工艺流程需经过二次钻孔，二次沉铜，二次板面电镀，一次镀孔干膜，一次镀孔，一次树脂塞孔等工序，生产周期较长。
为了解决上述问题，一般通过选择性树脂塞孔进行简化处理，其制作流程包括：(1)通过在预成板上设置保护膜，然后在需要进行树脂塞孔的对应位置进行开窗，再进行树脂塞孔。这种方式不能处理填塞较大的孔和较厚的预成板。(2)采用铝板作为网版，在需要进行树脂塞孔的对应位置进行开孔，再进行树脂塞孔。这种方式由于铝板与预成板存在对位误差，容易出现树脂油墨堆积的现象。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种线路板树脂塞孔结构。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种线路板树脂塞孔结构，包括预成板，所述预成板上一次性开设有不需要树脂塞孔的插件孔以及需要树脂塞孔的第一导通孔，所述预成板的上表面贴设有与所述预成板等大的铝板，所述预成板的下表面贴设有与所述预成板等大的基板，所述铝板上开设有与所述第一导通孔分布位置相对应的第二导通孔，且所述第二导通孔的直径比所述第一导通孔的直径大0.1mm至0.2mm，所述基板上开设有与所述第一导通孔分布位置相对应的第三导通孔，且所述第三导通孔的直径比所述第一导通孔的直径大0.3mm至0.5mm，所述第一导通孔的圆心、第二导通孔的圆心、第三导通孔的圆心均在一条与所述预成板垂直的直线上；所述铝板的四个方位角分别设有第一对位孔，所述预成板上设有与所述第一对位孔相对应的板内孔，以使所述第一对位孔与所述预成板上的板内孔进行对位。
优选的，所述基板的四个方位角分别设有第二对位孔，以使所述第二对位孔与所述预成板上的板内孔进行对位。
优选的，所述预成板的第一次板面电镀加厚镀铜的厚度为20um。
优选的，所述预成板的第二次板面电镀加厚镀铜的厚度范围为5um至8um。
优选的，所述基板的厚度为3.0mm。
优选的，所述导通孔为通孔或盲孔。
优选的，所述插件孔为通孔或盲孔。
本实用新型的线路板树脂塞孔结构，通过控制设置在预成板上表面的铝板的第二导通孔的直径大小，并在铝板的四个方位角分别设置第一对位孔，预成板上设置与第一对位孔相对应的板内孔，提高第一导通孔与第二导通孔的对位精度。而且，通过设置在预成板下表面的基板的第三导通孔，使第一导通孔里面的空气迅速从第三导通孔排出，便于树脂油墨进入，使塞孔饱满，保证树脂塞孔质量。
附图说明
图1为本实用新型一种线路板树脂塞孔结构的预成板结构示意图；
图2为本实用新型一种线路板树脂塞孔结构的铝板结构示意图；
图3为本实用新型一种线路板树脂塞孔结构的基板结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-3，线路板树脂塞孔结构的结构示意图，包括预成板1，所述预成板1上一次性开设有不需要树脂塞孔的插件孔11以及需要树脂塞孔的第一导通孔12。所述预成板1的上表面贴设有与所述预成板1等大的铝板2，所述预成板1的下表面贴设有与所述预成板1等大的基板3，所述铝板2上开设有与所述第一导通12孔分布位置相对应的第二导通孔21，且所述第二导通孔21的直径比所述第一导通孔12的直径大0.1mm至0.2mm，所述基板3上开设有与所述第一导通12孔分布位置相对应的第三导通孔31，且所述第三导通孔31的直径比所述第一导通12孔的直径大0.3mm至0.5mm，所述第一导通孔12的圆心、第二导通孔21的圆心、第三导通孔31的圆心均在一条与所述预成板1垂直的直线上；所述铝板2的四个方位角分别设有第一对位孔22，所述预成板1上设有与所述第一对位孔22相对应的板内孔13，以使所述第一对位孔22与所述预成板1上的板内孔进行对位13。通过控制设置在预成板1上表面的铝板2的第二导通孔21的直径大小，并在铝板2的四个方位角均设置有第一对位孔22，预成板1上设置与第一对位孔22相对应的板内孔13，提高第一导通孔12与第二导通孔21的对位精度，避免出现树脂油墨聚集的现象。
如图3所示，在上述线路板树脂塞孔结构中，所述基板3的四个方位角均设有第二对位孔32，以使所述第二对位孔32与所述预成板上的板内孔13进行对位，可提高基板3与预成板1的对位精度，有利于在树脂塞孔时，让树脂油墨融化后从基板3上开设的第三导通孔31流出，减少第一导通孔12内的气泡残留，提高成品质量。优选地，所述基板的厚度为3.0mm。
在上述线路板树脂塞孔结构中，所述预成板的第一次板面电镀加厚镀铜的厚度为20um。传统的数值塞孔流程中，在制作精细线路时为了防止基铜过厚，造成蚀刻困难，一般第一次镀铜的厚度范围通常控制在5至8um左右，在后续树脂塞孔后打磨板面树脂过程中容易造成基材暴露，导致线路板报废。本实用新型的电路板在制作过程中，由于第一次板面电镀铜较厚(20um)，克服了树脂塞孔后打磨板面树脂过程中容易将铜打磨掉露基材的品质缺陷。
在上述线路板树脂塞孔结构中，所述预成板的第二次板面电镀加厚镀铜的厚度范围为5um至8um。
在上述线路板树脂塞孔结构中，所述第一导通孔12为通孔或盲孔。
在上述线路板树脂塞孔结构中，所述插件孔11为通孔或盲孔。
具有上述线路板树脂塞孔结构的线路板主要制作流程如下：
(1)制备预成板，开料(双面板)或层压(多层板)，形成母板，并在母板上第一次钻孔，包括不需要树脂塞孔的插件孔，需要树脂塞孔的第一导通孔，以及板内孔。进行第一次沉铜及第一次板面电镀(加厚镀铜20um)，形成预成板，第一次板面电镀加厚镀铜20um，使后续打磨板面残留树脂时，避免发生铜面过薄露出基材后电路板报废的情况；
(2)制备铝板和基板，分别在与预成板等大的铝片和基片上与第一导通孔相对应的位置钻孔，并控制第二导通孔的直径比第一导通孔的直径大0.1mm至0.2mm，以及第三导通孔的直径比第一导通孔的直径大0.3mm至0.5mm；另外，分别在铝片和基片的四个方位角进行钻孔，形成与预成板上的板内孔对应的第一对位孔及第二对位孔；
(3)选择性树脂塞孔，通过第一对位孔和板内孔对位，将铝板紧密贴合在预成板上表面，通过第二对位孔和板内孔对位，将基板紧密贴合在预成板下表面，进行树脂塞孔；树脂塞孔过程中预成板的第一导通孔里面的空气迅速从基板的第三导通孔排出，便于树脂油墨进入第一导通孔，使塞孔饱满，保证树脂塞孔质量；
(4)去除板面残留树脂，去除铝板和基板后，通过化学除胶或机械打磨等方法去除板件表面的残存的树脂；
(5)第二次沉铜及第二次板面电镀，通过第二次沉铜对预成板进行板面树脂孔金属化覆盖，并通过第二次板面电镀使预成板的板面加厚镀铜5um至8um；
(6)后续工序，包括外层图形制作等。
本实用新型的线路板树脂塞孔结构，通过控制设置在预成板上表面的铝板的第二导通孔的直径大小，并在铝板的四个方位角分别设置第一对位孔，预成板上设置与第一对位孔相对应的板内孔，提高第一导通孔与第二导通孔的对位精度。而且，通过设置在预成板下表面的基板的第三导通孔，使第一导通孔里面的空气迅速从第三导通孔排出，便于树脂油墨进入，使塞孔饱满，保证树脂塞孔质量。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种线路板树脂塞孔结构，包括预成板，所述预成板上一次性开设有不需要树脂塞孔的插件孔以及需要树脂塞孔的第一导通孔，其特征在于，所述预成板的上表面贴设有与所述预成板等大的铝板，所述预成板的下表面贴设有与所述预成板等大的基板，所述铝板上开设有与所述第一导通孔分布位置对应的第二导通孔，且所述第二导通孔的直径比所述第一导通孔的直径大0.1mm至0.2mm，所述基板上开设有与所述第一导通孔分布位置对应的第三导通孔，且所述第三导通孔的直径比所述第一导通孔的直径大0.3mm至0.5mm，所述第一导通孔的圆心、第二导通孔的圆心、第三导通孔的圆心均在一条与所述预成板垂直的直线上；所述铝板的四个方位角均设有第一对位孔，所述预成板上设有与所述第一对位孔对应的板内孔，以使所述第一对位孔与所述预成板上的板内孔进行对位。
2.根据权利要求1所述的一种线路板树脂塞孔结构，其特征在于，所述基板的四个方位角均设有第二对位孔，以使所述第二对位孔与所述预成板上的板内孔进行对位。
3.根据权利要求2所述的一种线路板树脂塞孔结构，其特征在于，所述预成板的第一次板面电镀加厚镀铜的厚度为20um。
4.根据权利要求3所述的一种线路板树脂塞孔结构，其特征在于，所述预成板的第二次板面电镀加厚镀铜的厚度范围为5um至8um。
5.根据权利要求2所述的一种线路板树脂塞孔结构，其特征在于，所述基板的厚度为3.0mm。
6.根据权利要求4所述的一种线路板树脂塞孔结构，其特征在于，所述导通孔为通孔或盲孔。
7.根据权利要求4所述的一种线路板树脂塞孔结构，其特征在于，所述插件孔为通孔或盲孔。
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| CN112601362A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-04-02 | 景旺电子科技(珠海)有限公司 | 一种印刷电路板的塞孔方法 |
| CN113490341A (zh) * | 2021-09-08 | 2021-10-08 | 成都航天通信设备有限责任公司 | 厚度小于0.5毫米的印制板树脂塞孔加工方法及加工模具 |
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