CN112770497A - 线路板的树脂塞孔方法及线路板 - Google Patents

线路板的树脂塞孔方法及线路板 Download PDF

Info

Publication number
CN112770497A
CN112770497A CN201911001760.3A CN201911001760A CN112770497A CN 112770497 A CN112770497 A CN 112770497A CN 201911001760 A CN201911001760 A CN 201911001760A CN 112770497 A CN112770497 A CN 112770497A
Authority
CN
China
Prior art keywords
hole
resin
circuit board
plugging
holes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201911001760.3A
Other languages
English (en)
Inventor
刘欣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nantong Shennan Circuit Co Ltd
Original Assignee
Nantong Shennan Circuit Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nantong Shennan Circuit Co Ltd filed Critical Nantong Shennan Circuit Co Ltd
Priority to CN201911001760.3A priority Critical patent/CN112770497A/zh
Publication of CN112770497A publication Critical patent/CN112770497A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/0959—Plated through-holes or plated blind vias filled with insulating material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

本申请公开了一种线路板的树脂塞孔方法及线路板，树脂塞孔方法包括：从线路板的通孔一端进行树脂塞孔，并将树脂塞到通孔的设定深度；从线路板的通孔另一端对通孔进行树脂塞孔至树脂塞满通孔。从而使得对高厚径比板件加工方式更加简便，同时在保证产品质量的前提下，提高生产效率，提高人员加工效率。

Description

线路板的树脂塞孔方法及线路板
技术领域
本申请涉及电路板技术领域，特别是涉及一种线路板的树脂塞孔方法及其线路板。
背景技术
随着电子行业发展有大量高厚径比、高难度线路板均需要树脂塞孔工艺，而高厚径比板件的塞孔作业难度较高。
目前行业内高厚径比通孔的塞孔方式均为单面多次印刷的形式，使树脂塞孔达到饱满。
随着行业内高厚径比产品量增大，而且厚径比越来越大，导致此类产品加工难度非常大，而且加工效率低，无法实现快速批量加工。
发明内容
本申请提供线路板的树脂塞孔方法，以解决现有技术中高厚径比板件加工难的问题，从而使得对高厚径比板件加工方式更加简便，同时在保证产品质量的前提下，提高生产效率，提高人员加工效率。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供线路板的树脂塞孔方法，其中，树脂塞孔方法包括：
从线路板的通孔一端进行树脂塞孔，并将树脂塞到通孔的设定深度；
从线路板的通孔另一端对通孔进行树脂塞孔至树脂塞满通孔。
其中，从线路板的通孔一端进行树脂塞孔，并将树脂塞到通孔的设定深度的步骤包括：依次从线路板的同一侧对多个通孔的一端进行树脂塞孔，并将多个通孔的树脂塞到各自对应的设定深度；从线路板的通孔另一端对通孔进行树脂塞孔至树脂塞满通孔的步骤包括：翻转线路板，从线路板的另一侧依次对多个通孔的另一端进行树脂塞孔，至树脂塞满通孔。
其中，依次从线路板的同一侧对多个通孔的一端进行树脂塞孔的步骤包括：利用第一网版从线路板的同一侧对多个通孔一端进行树脂塞孔；从线路板的另一侧依次对多个通孔的另一端进行树脂塞孔的步骤包括：利用第二网版线路板的另一侧依次对多个通孔的另一端进行树脂塞孔的步骤包括：利用第二网版从线路板的通孔另一端对通孔进行树脂塞孔；其中，第一网版与第二网版互为镜像对称。
其中，树脂塞孔为真空树脂塞孔。
其中，设定深度为通孔的从第一端到第二端的二分之一处。
其中，设定深度为从第一端到第二端树脂冒油量的四分之三处。
其中，通孔为厚径比大于设定值的孔。
其中，利用第一网版从线路板的同一侧对多个通孔一端进行树脂塞孔的步骤还包括：对多个通孔一端进行至少一次树脂塞孔；利用第二网版从线路板的通孔另一端对通孔进行树脂塞孔的步骤还包括：对多个通孔另一端进行至少一次树脂塞孔。
其中，线路板的多个通孔镜像对称。
为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种线路板，其中线路板采用前文任一项上述的树脂塞孔方法。
本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供一种线路板的树脂塞孔方法，通过从线路板的通孔一端进行树脂塞孔，并将树脂塞到通孔的设定深度；从线路板的通孔另一端对通孔进行树脂塞孔至树脂塞满通孔。从而使得对高厚径比板件加工方式更加简便，同时在保证产品质量的前提下，提高生产效率，提高人员加工效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
图1是本申请线路板的树脂塞孔方法一实施例的流程示意图。
具体实施方式
为使本申请解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例的技术方案作进一步的详细描述。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
请参阅图1，图1是本申请线路板的树脂塞孔方法一实施例的流程示意图。
S101：从线路板的通孔一端进行树脂塞孔，并将树脂塞到通孔的设定深度。
在本实施例中，对高厚径比线路板常常采用真空塞孔作业方式，真空塞孔需要以低刮刀速度进行多次印刷。线路板经过前工序处理后，包括开料、压合、钻孔、沉铜板镀、贴膜、镀孔、树脂塞孔、树脂固化、第一次磨板、褪膜、第二次磨板、镀铜工序；其中：开料、压合、沉铜板镀、镀孔、镀铜工序按照常规工艺制作。具体地，钻需要树脂塞孔的多个通孔，线路板的多个通孔为厚径比大于设定值的孔，例如，可以设置多个通孔的厚径比大于10:1，具体在此不作限定。可选的，线路板的多个通孔可为镜像对称排布，从而可以提高树脂塞孔的加工速度和加工效率。在线路板上钻出带塞孔的通孔后，还需对钻孔后的线路板进行酸洗、水洗，从而清除线路板上的残留物，避免残留物影响线路板的性能。经过酸洗、水洗后的线路板进行烘干处理，保证孔内无水分。如果孔内有残留水分，在后续则可能出现孔铜与树脂分离现象，造成品质隐患。
在本实施例中，线路板的多个通孔为厚径比大于10:1的孔，且线路板的多个通孔为镜像对称。在线路板经过钻孔、酸洗、水洗、烘干处理后，采用真空塞孔机对高厚径比的线路板进行两面塞孔，通过真空塞孔机依次从线路板的同一侧对多个通孔的一端进行树脂塞孔，并将多个通孔的树脂塞到各自对应的设定深度，其中，可以对线路板的多个通孔的一端进行至少一次树脂塞孔至设定深度。其中，进行树脂塞孔前可以对树脂进行脱泡处理。在对线路板进行树脂塞孔的过程中，首先利用第一网版从线路版的同一侧对多个通孔一端进行树脂塞孔，其中，第一网版可以采用环氧垫板。
具体地，将待塞孔的线路板放置在第一网版上，利用第一网版从线路版的同一侧对多个通孔一端进行一次树脂塞孔，通过真空塞孔机依次从线路板的同一侧对多个通孔的一端进行树脂塞孔，并将多个通孔的树脂塞到各自对应的设定深度，其中，设定深度为通孔从第一端至第二端的二分之一处。设定真空塞孔机刮刀的速度和刮刀压力使得刮刀进行多次印刷，从而使得真空塞孔机可以一次将树脂塞到通孔的第一端至第二端的二分之一处，从而做到一次即可塞孔到设定深度，避免多次塞孔导致孔内残留气泡。
在一具体的实施方式中，在对线路板的第一端塞孔过程中，通过控制真空塞孔机对线路板进行一次树脂塞孔即可将多个通孔的树脂塞到通孔从第一端至第二端的二分之一处，此时，通过控制真空塞孔机刮刀的速度以及刮刀压力，可以使得线路板树脂塞孔过程中树脂冒油量从第一端到第二端的四分之三处。例如，线路板的通孔厚径比为11:1时，将该线路板放置在第一网版上，然后通过真空塞孔机依次从线路板的同一侧对多个通过的一端进行树脂塞孔，控制塞孔深度为通孔从第一端至第二端的二分之一处，同时为了保证树脂冒油量为第一端到第二端的四分之三处，需要对真空塞孔机的刮刀速度以及刮刀压力进行设置，此时可以设置刮刀速度为50mm/s，刮刀压力为0.7kg/m2，控制真空塞孔机以设定的速度和刮刀压力对线路板的一侧的多个通孔进行树脂塞孔，树脂塞孔深度为通孔的第一端至第二端的二分之一处，在将该侧的一次树脂塞孔完毕后，可以控制树脂冒油量为通孔第一端至第二端的四分之三处。在对线路板的树脂塞孔过程中，依次将该侧的多个通孔全部塞孔完毕后，在继续下一步骤S102。
在本实施例中，线路板的多个通孔的厚径比大于15:1时，在对线路板的通孔的另一端进行树脂塞孔时，由于线路板的多个通孔的厚径比过大，无法一次塞孔就可以将树脂塞到通孔的设定深度，因此，可以采用真空塞孔机塞进行两次树脂塞孔，从而使得树脂塞孔至通孔的第一端到第二端的二分之一处。
在一具体的实施方式中，线路板的多个通孔的厚径比为15:1时，根据线路板的通孔的厚径比设置真空塞孔机的刮刀速度以及刮刀压力，控制真空塞孔机的刮刀以设置的刮刀速度以及刮刀压力进行印刷后，从而使得真空塞孔机能够保证经过两次树脂塞孔后，树脂的塞孔深度为通孔的第一端至第二端的二分之一处，同时保证树脂冒油量为通孔第一端至第二端的四分之三处，依次将该侧的多个通孔全部塞孔至通孔的第一端到第二端的二分之一处。
S102：从线路板的通孔另一端对通孔树脂塞孔至树脂塞满通孔。
在本实施例中，在将线路板的通孔的另一端进行一次树脂塞孔至通孔的第一端到第二端的二分之一处后，将线路板翻转至另一侧，并将线路板放置在第二网版上方，其中第一网版与第二网版互为镜像对称。利用第二网版从线路板的另一侧依次对多个通孔的另一端进行树脂塞孔，至树脂塞满通孔。其中，可以对线路板的多个通孔的一端进行至少一次树脂塞孔至树脂塞满通孔。
具体地，在一侧塞孔处理后的线路板进行翻转后，放置在与第一网版镜像对称的第二网版上，根据线路板的通孔的厚径比设置好真空塞孔机的刮刀速度以及刮刀压力后，利用第二网版从线路板的另一侧依次对线路的多个通孔的另一端进行一次树脂塞孔，至树脂塞满通孔。通过设置真空塞孔机的刮刀速度以及刮刀压力，可以使得线路板的通孔只需一次塞孔即可将通孔另一端塞满树脂，避免多次塞孔导致孔内残留气泡。线路板的通孔塞满树脂后，残留在板面的剩余树脂可回收重复利用，但在重复利用前必须进行脱泡处理，否则未经脱泡处理的树脂重复利用会造成品质问题。
可选的，线路板的通孔的厚径比大于15:1时，在对线路板的通孔的另一端进行树脂塞孔时，由于线路板的多个通孔的厚径比过大，无法一次塞孔就可以将树脂塞到通孔的设定深度，因此，可以采用真空塞孔机塞进行两次树脂塞孔，从而使得树脂塞孔至通孔的第一端到第二端的二分之一处。
在本实施例中，通过真空塞孔机将线路板的多个通孔进行树脂塞孔工序完成后，对树脂塞孔后的线路板的树脂进行固化处理；对固化后的树脂进行打磨处理，将塞树脂的通孔的孔口多余的树脂研磨平整。
在本实施例中，对固化后的树脂进行打磨处理之后，还包括：对线路板进行后流程处理，根据产品需求，选择采用正片流程，AOI，阻焊，表面处理，外形，电测等后流程，只需满足能够对线路板进行最终的处理即可。其中，阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符；表面处理、检测与成型:根据现有技术并按设计要求在生产板上做表面处理，然后测试生产板的电气性能，锣外形及再次抽测板的外观，制得线路板成品。
区别于现有技术，本申请提供一种线路板的树脂塞孔方法，通过从线路板的通孔一端进行树脂塞孔，并将树脂塞到通孔的设定深度；从线路板的通孔另一端对通孔进行树脂塞孔至树脂塞满通孔。从而使得对高厚径比板件加工方式更加简便，同时在保证产品质量的前提下，提高生产效率，提高人员加工效率。
进一步的，区别于现有技术，本申请还提供了一种线路板，其中线路板可以采用上述的树脂塞孔方法。
上述实施例的线路板，制作时，先将线路板放置在第一网版上，利用第一网版从线路板的同一侧依次对多个通孔的一端进行一次树脂塞孔，设置真空塞孔机的刮刀速度以及刮刀压力，控制真空塞孔机的刮刀进行多次印刷对通孔的一端进行树脂塞孔至设定深度。可选的，设定深度为通孔第一端至第二端的二分之一处或控制树脂冒油量为通孔的第一端至第二端的四分之三处。在控制真空塞孔机将线路板的同一侧的多个通孔塞孔全部塞孔至设定后，翻转线路板并将翻转后的线路板放置在与第一网版镜像对称的第二网版上，控制真空塞孔机的刮刀进行多次印刷，对线路板另一侧的多个通孔的另一端进行树脂塞孔，至塞满多个线路板的多个通孔。
通过真空塞孔机将线路板的多个通孔进行树脂塞孔工序完成后，对树脂塞孔后的线路板的树脂进行固化处理；对固化后的树脂进行打磨处理，将塞树脂的通孔的孔口多余的树脂研磨平整。
对固化后的树脂进行打磨处理之后，还包括：对线路板进行后流程处理，根据产品需求，选择采用正片流程，AOI，阻焊，表面处理，外形，电测等后流程，只需满足能够对线路板进行最终的处理即可。其中，阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符；表面处理、检测与成型:根据现有技术并按设计要求在生产板上做表面处理，然后测试生产板的电气性能，锣外形及再次抽测板的外观，制得线路板成品。
区别于现有技术，本申请提供一种线路板，通过从线路板的通孔一端进行树脂塞孔，并将树脂塞到通孔的设定深度；从线路板的通孔另一端对通孔进行树脂塞孔至树脂塞满通孔。从而使得对高厚径比板件加工方式更加简便，同时在保证产品质量的前提下，提高生产效率，提高人员加工效率。
以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种线路板的树脂塞孔方法，其特征在于，所述树脂塞孔方法包括：
从所述线路板的通孔一端进行树脂塞孔，并将树脂塞到所述通孔的设定深度；
从所述线路板的通孔另一端对所述通孔进行树脂塞孔至树脂塞满所述通孔。
2.根据权利要求1所述的树脂塞孔方法，其特征在于，所述从所述线路板的通孔一端进行树脂塞孔，并将树脂塞到所述通孔的设定深度的步骤包括：
依次从所述线路板的同一侧对多个所述通孔的一端进行树脂塞孔，并将多个所述通孔的树脂塞到各自对应的设定深度；
所述从所述线路板的通孔另一端对所述通孔进行树脂塞孔至树脂塞满所述通孔的步骤包括：
翻转所述线路板，从所述线路板的另一侧依次对所述多个通孔的另一端进行树脂塞孔，至树脂塞满所述通孔。
3.根据权利要求2所述的树脂塞孔方法，其特征在于，所述依次从所述线路板的同一侧对多个所述通孔的一端进行树脂塞孔的步骤包括：
利用第一网版从所述线路板的同一侧对多个所述通孔一端进行树脂塞孔；
所述从所述线路板的另一侧依次对所述多个通孔的另一端进行树脂塞孔的步骤包括：
利用第二网版所述线路板的另一侧依次对所述多个通孔的另一端进行树脂塞孔的步骤包括：
利用第二网版从所述线路板的通孔另一端对所述通孔进行树脂塞孔；
其中，所述第一网版与所述第二网版互为镜像对称。
4.根据权利要求1-3任一项所述的树脂塞孔方法，其特征在于，所述树脂塞孔为真空树脂塞孔。
5.根据权利要求1-3任一项所述的树脂塞孔方法，其特征在于，所述设定深度为所述通孔的从所述第一端到所述第二端的二分之一处。
6.根据权利要求1-3任一项所述的树脂塞孔方法，其特征在于，所述设定深度为从所述第一端到所述第二端所述树脂冒油量的四分之三处。
7.根据权利要求1所述的树脂塞孔方法，其特征在于，所述通孔为厚径比大于设定值的孔。
8.根据权利要求3所述的树脂塞孔方法，其特征在于，所述利用第一网版从所述线路板的同一侧对多个所述通孔一端进行树脂塞孔的步骤还包括：
对多个所述通孔一端进行至少一次树脂塞孔；
所述利用第二网版从所述线路板的通孔另一端对所述通孔进行树脂塞孔的步骤还包括：
对多个所述通孔另一端进行至少一次树脂塞孔。
9.根据权利要求1所述的树脂塞孔方法，其特征在于，所述线路板的多个所述通孔镜像对称。
10.一种线路板，特征在于，所述线路板采用了如权利要求1至9任一项所述的树脂塞孔方法。
CN201911001760.3A 2019-10-21 2019-10-21 线路板的树脂塞孔方法及线路板 Pending CN112770497A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911001760.3A CN112770497A (zh) 2019-10-21 2019-10-21 线路板的树脂塞孔方法及线路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911001760.3A CN112770497A (zh) 2019-10-21 2019-10-21 线路板的树脂塞孔方法及线路板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112770497A true CN112770497A (zh) 2021-05-07

Family

ID=75691742

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911001760.3A Pending CN112770497A (zh) 2019-10-21 2019-10-21 线路板的树脂塞孔方法及线路板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112770497A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113382548A (zh) * 2021-06-16 2021-09-10 梅州市志浩电子科技有限公司 一种树脂塞孔的制作工具及树脂塞孔的制作方法
CN113613390A (zh) * 2021-07-28 2021-11-05 深圳市普林电路有限公司 一种选择性真空树脂塞孔工艺

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001223467A (ja) * 2000-02-10 2001-08-17 Ibiden Co Ltd プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
WO2007087980A1 (de) * 2006-01-31 2007-08-09 Häusermann GmbH Leiterplatte mit funktionalen elementen und selektiv gefüllten und thermisch leitfähigen durchsteigelöchern sowie herstellverfahren und anwendung
CN102281724A (zh) * 2011-08-26 2011-12-14 广州杰赛科技股份有限公司 双面开窗塞孔的加工方法
CN103369867A (zh) * 2012-04-01 2013-10-23 北大方正集团有限公司 印刷电路板（pcb）的制作方法以及pcb
CN104519668A (zh) * 2014-12-18 2015-04-15 深圳市五株科技股份有限公司 电路板治具及油墨塞孔方法
CN104640376A (zh) * 2013-11-13 2015-05-20 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 电路板塞孔制作方法
CN107124826A (zh) * 2017-06-20 2017-09-01 广州兴森快捷电路科技有限公司 改善线路板阻焊塞孔冒油的方法
CN108055776A (zh) * 2017-11-09 2018-05-18 建业科技电子（惠州）有限公司 一种改善阻焊塞孔溢油制作方法
CN109257886A (zh) * 2018-10-23 2019-01-22 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种刚挠结合多层板阻焊制作方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001223467A (ja) * 2000-02-10 2001-08-17 Ibiden Co Ltd プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
WO2007087980A1 (de) * 2006-01-31 2007-08-09 Häusermann GmbH Leiterplatte mit funktionalen elementen und selektiv gefüllten und thermisch leitfähigen durchsteigelöchern sowie herstellverfahren und anwendung
CN102281724A (zh) * 2011-08-26 2011-12-14 广州杰赛科技股份有限公司 双面开窗塞孔的加工方法
CN103369867A (zh) * 2012-04-01 2013-10-23 北大方正集团有限公司 印刷电路板（pcb）的制作方法以及pcb
CN104640376A (zh) * 2013-11-13 2015-05-20 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 电路板塞孔制作方法
CN104519668A (zh) * 2014-12-18 2015-04-15 深圳市五株科技股份有限公司 电路板治具及油墨塞孔方法
CN107124826A (zh) * 2017-06-20 2017-09-01 广州兴森快捷电路科技有限公司 改善线路板阻焊塞孔冒油的方法
CN108055776A (zh) * 2017-11-09 2018-05-18 建业科技电子（惠州）有限公司 一种改善阻焊塞孔溢油制作方法
CN109257886A (zh) * 2018-10-23 2019-01-22 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种刚挠结合多层板阻焊制作方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
郭长奇: "印制电路板塞孔技术", 《印制电路信息》 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113382548A (zh) * 2021-06-16 2021-09-10 梅州市志浩电子科技有限公司 一种树脂塞孔的制作工具及树脂塞孔的制作方法
CN113613390A (zh) * 2021-07-28 2021-11-05 深圳市普林电路有限公司 一种选择性真空树脂塞孔工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105228353B (zh) 一种印制电路板阻焊油墨塞孔工艺
CN103220889B (zh) 一种超大尺寸pcb背板内层制作方法
CN112770497A (zh) 线路板的树脂塞孔方法及线路板
CN101772278B (zh) Pcb丝印塞孔工艺方法、丝印塞孔网板及其制作方法
KR20180100376A (ko) Ic 캐리어 보드의 솔더 마스크 플러그 홀의 움푹 들어감에 대한 개선 방법 및 ic 캐리어 보드의 제조 방법
CN106982512A (zh) 一种电路板成品阻焊塞孔不良返工方法
CN104883820B (zh) 一种翘曲的结构不对称背板的外层线路制作方法
CN105722326B (zh) Pcb树脂塞孔工艺
CN112996283A (zh) 双面背钻板一次性同步树脂塞孔方法
CN105246264B (zh) 一种具有阻焊阶梯的阻焊层的制作方法
WO2015157536A1 (en) Package substrate comprising surface interconnect and cavity comprising electroless fill
CN103702509B (zh) 台阶状线路板及其制作方法
CN108495472A (zh) 一种基于凹版图形转移的线路板的制备方法
CN109561582B (zh) 电路板树脂塞孔的方法
CN104519674B (zh) 一种防止局部混压板错位方法
CN104105344B (zh) 保护阶梯槽的方法、电路板底材的镀金属方法和电路板
US8074352B2 (en) Method of manufacturing printed circuit board
CN106817849A (zh) 一种厚铜板防焊工艺
CN109302806A (zh) 一种线路板的制备方法
CN103188887B (zh) 在电路板中形成通孔的方法
CN111565514A (zh) 一种5g功放电路板的生产方法
CN114980518A (zh) 一种柔性线路板生产工艺
CN112601346A (zh) 一种超厚铜板的制作方法及超厚铜板
CN111770633A (zh) 一种防止孔内铜瘤生长的电路板加工方法
KR20110110664A (ko) 양면 인쇄회로기판의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20210507