JP2001223467A

JP2001223467A - プリント配線板及びプリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JP2001223467A
Application number: JP2000033170A
Authority: JP
Inventors: Naohiro Mori; 尚博森
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 2000-02-10
Filing date: 2000-02-10
Publication date: 2001-08-17

Abstract

(57)【要約】【課題】レーザで適切にスルーホールが形成できるプ
リント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供する【解決手段】樹脂を心材に含浸させてなるコア材３０
ａと該コア材３０ａの両面に形成され表面粗化された樹
脂絶縁層３０ｂとから成るコア基板３０に、レーザで貫
通孔３２を穿設する。金属層の形成されていない状態で
貫通孔を穿設するため、適切にスルーホールを形成する
ことができ、プリント配線板の接続信頼性を高めること
が可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、レーザによりス
ルーホールを形成したプリント配線板及びプリント配線
板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】現在、プリント配線板のコア基板として
銅張積層板が用いられている。そして、銅張積層板をド
リル削孔して貫通孔を穿設することで、コア基板にスル
ーホールを形成している。しかし、ドリルでは通孔の径
を、ドリル径で決定される値以上高めることができなか
った。そのため、プリント配線板の高密度化によるスル
ーホールの微細化に伴い、レーザによりコア基板に貫通
孔を形成する方法が検討されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、レーザ
でスルーホールを形成すると、ヒートサイクル等に於い
て断線が生じることがあり、信頼性が低かった。この断
線の原因を研究したところ、スルーホール内の樹脂充填
材に気泡が混入していることが判明した。

【０００４】気泡の混入する原因を本発明者が更に研究
したところ、コア基板を形成する銅張積層板に、レーザ
で通孔を穿設した際に、通孔の開口部から内側へ延在す
る銅箔のバリ部分が残るためであることが判明した。即
ち、図１５（Ａ）に示すように、銅箔２３２を積層して
なるコア基板２３０にレーザで通孔２３３を形成した際
に、通孔２３３の開口部に銅箔２３２のバリ２３２ｂが
残ってしまっていた。また、通孔２３３がテーパー状に
形成されることもあった。そして、図１５（Ｂ）に示す
ように、スルーホール２３６を形成するために、めっき
膜２３５を形成した際に、バリ２３２ｂとめっき膜２３
５との間に気泡Ｅが残ることがある。また、図１５
（Ｃ）に示すように、スルーホール２３６に樹脂充填材
２４０を充填した際に、該バリ２３２ｂ部分の裏面と樹
脂充填材２４０との間に気泡Ｅが残ったり、或いは、図
１５（Ｄ）に示すように、内側へ延在する銅箔のバリ２
３２ｂ部分により充填が困難となり、スルーホール２３
６内で樹脂充填材２４０の未充填が発生していることが
分かった。この気泡、未充填によって、プリント配線板
の接続信頼性が低下していることが判明した。

【０００５】また、レーザで銅箔を打ち抜くため、酸化
還元層をレーザの前処理で行ったり、レーザのショット
数が増えるなどの工程に手間がかかり、コストも高くな
ってしまった。

【０００６】上述した課題に対応するため、本発明者
は、コア基板としてＢＴ（ビスマレイミド−トリアジ
ン）樹脂板を用いてみた。しかしながら、ＢＴ樹脂板で
は、表面が平滑なため、コア基板表面に形成される金属
膜との密着性が低下してしまうことが判明した。そのた
め、本発明者は、コア基板表面に形成される金属膜の密
着性を高めるよう、コア基板として、可溶性の粒子を難
溶性の樹脂中に分散させた樹脂フィルムを用いてみた
が、樹脂フィルムではコア基板としての強度が低下して
しまい、更に、上層には層間樹脂絶縁層が形成されない
などの問題があった。

【０００７】本発明は、上述した課題を解決するために
なされたものであり、その目的は、レーザで適切にスル
ーホールが形成できるプリント配線板及びプリント配線
板の製造方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
請求項１の発明では、コア基板に、スルーホールが形成
されたプリント配線板において、前記コア基板は、コア
材と前記コア材の両面に形成され表面粗化された樹脂絶
縁層とから成り、前記スルーホールは、レーザにより穿
設された貫通孔に金属膜を形成してなることを技術的特
徴とする。

【０００９】請求項１では、コア材と該コア材の両面に
形成された樹脂絶縁層とから成るコア基板に、レーザで
貫通孔を形成している。金属膜の形成される前のコア基
板にレーザで貫通孔を形成するため、貫通孔内に金属膜
を析出しスルーホールを形成させた際に、気泡が残るこ
とがなく、バリを起点とするコーナクラックが発生しな
いので、スルーホールの接続信頼性を高めることが可能
となる。コア基板表面に粗化面を形成するので、スルー
ホールを構成する金属膜との密着性を向上させることが
可能となる。

【００１０】請求項２では、コア材を、心材に樹脂を含
浸させ形成してある。これにより、コア基板としての強
度を保つことが可能となる。

【００１１】請求項３では、樹脂絶縁層を可溶性の粒子
を難溶性の樹脂中に分散させたものから成るようにして
いる。可溶性粒子を溶解することで、コア基板表面に粗
化面を形成することができ、該コア基板表面に形成され
スルーホールを構成する金属膜の密着性を向上させるこ
とが可能となる。

【００１２】請求項４では、樹脂絶縁層が可溶性樹脂と
難溶性樹脂とからなる。可溶性樹脂を溶解することで、
コア基板表面に粗化面を形成することができ、該コア基
板表面に形成される金属膜の密着性を向上させることが
可能となる。

【００１３】請求項５の発明では、少なくとも以下
（ａ）〜（ｄ）の工程を備えることを技術的特徴とす
る：（ａ）コア材の両面に、樹脂絶縁層を積層し、コア基板
を形成する工程；（ｂ）前記コア基板に、レーザにより貫通孔を形成する
工程；（ｃ）前記コア基板の表面に、粗化面を形成する工程；（ｄ）前記貫通孔に、金属膜を形成しスルーホールとす
る工程。

【００１４】請求項５では、コア材と該コア材の両面に
形成した樹脂絶縁層からなるコア基板に、レーザにより
貫通孔を形成し、該コア基板表面に粗化面を形成した後
に、該貫通孔に金属膜を施してスルーホールを形成して
いる。金属膜の形成される前のコア基板にレーザで貫通
孔を形成するため、貫通孔内に金属膜を析出しスルーホ
ールを形成させた際、また、スルーホールに充填剤を充
填した際に、気泡が残ることがなく、バリを起点とする
コーナクラックが発生しないので、スルーホールの接続
信頼性を高めることが可能となる。また、コア基板表面
に粗化面を形成するので、スルーホールを構成する金属
膜との密着性を向上させることが可能となる。

【００１５】請求項６では、コア材を、心材に樹脂を含
浸させて形成している。これにより、コア基板としての
強度を保つことが可能となる。

【００１６】請求項７では、樹脂絶縁層を可溶性の粒子
を難溶性の樹脂中に分散させたものから成る。可溶性粒
子を溶解することで、コア基板表面に粗化面を形成する
ことができ、該コア基板表面に形成される金属膜の密着
性を向上させることが可能となる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図を参照して説明する。先ず、本発明の第１実施形態に
係るプリント配線板の構成について、プリント配線板１
０の断面を示す図７を参照して説明する。

【００１８】プリント配線板１０は、コア基板３０とビ
ルドアップ配線層８０Ａ、８０Ｂとからなる。ビルドア
ップ配線層８０Ａ、８０Ｂは、層間樹脂絶縁層５０、１
５０からなる。層間樹脂絶縁層５０には、バイアホール
６０および導体回路５８が形成され、層間樹脂絶縁層１
５０には、バイアホール１６０および導体回路１５８が
形成されている。層間樹脂絶縁層１５０の上には、開口
部７１が形成されたソルダーレジスト層７０が配設され
ている。

【００１９】また、コア基板３０は、樹脂を心材に含浸
させてなるコア材３０ａと、その両面に積層された、可
溶性の粒子を難溶性の樹脂中に分散させてなる樹脂絶縁
層３０ｂとからなる。樹脂絶縁層３０ｂは、表面の粒子
を溶解することで粗化されている。該コア基板３０に形
成されたスルーホール４４は、コア基板３０の貫通孔３
２に金属膜３５が形成されてなる。

【００２０】本実施形態では、コア基板３０の貫通孔３
２は、後述するようにレーザで穿設されている。金属膜
の形成されていない状態で貫通孔３２を穿設するため、
適切にスルーホールを形成することができ、貫通孔３２
内に金属膜３５を析出しスルーホール４４を形成させた
際、また、スルーホール４４に充填剤４６を充填した際
に、気泡が残ることがない。このため、図１５を参照し
て上述した従来技術のプリント配線板のようにバリを起
点とするコーナクラックが発生せず、スルーホール４４
の接続信頼性を高めることが可能となる。また、該コア
基板３０表面に粗化面を形成してあるので、金属膜３５
の密着性を向上させることが可能となる。

【００２１】引き続き、図７を参照して上述したプリン
ト配線板の製造方法について、図１〜図７を参照して説
明する。

【００２２】（１）厚さ０．０５〜１．０ｍｍのＢＴ
（ビスマレイミド−トリアジン）、ＦＲ−４、ＦＲ−５
のいずれかからなるコア材３０ａを出発材料とする（図
１（Ａ）参照）。ここで、樹脂をガラス繊維、ポリイミ
ド繊維等の心材に含浸させてなるＢＴ（ビスマレイミド
−トリアジン）、ＦＲ−４、ＦＲ−５のいずれかをコア
材３０ａに用いることで、コア基板としての強度を保つ
ことが可能となる。特に、０．１〜０．８mmの厚さが望
ましい。レーザによるスルーホールの開口性とコア基板
としての強度の双方によいからである。

【００２３】（２）次に、コア材３０ａの両面に厚さ
０．０１〜０．１ｍｍの後述する熱硬化性樹脂絶縁フィ
ルムを張り付け、熱硬化性樹脂からなる樹脂絶縁層３０
ｂを形成する。以上の工程により、コア材３０ａ及び
樹脂絶縁層３０ｂからなるコア基板３０を形成する（図
１（Ｂ）参照）。コア基板３０の厚さは０．１２〜１．
２ｍｍが好ましい。

【００２４】（３）次いで、コア基板３０に、レーザに
よりスルーホール用貫通孔３２を形成する（図１（Ｃ）
参照）。コア材３０ａと該コア材３０ａの両面に形成さ
れた樹脂絶縁層３０ｂとから成るコア基板３０は、従来
技術で用いた銅貼り積層板と異なり、適切にレーザで貫
通孔３２を形成することができる。

【００２５】（４）その後、コア基板３０の全表面を酸
あるいは酸化剤などで粗化し、コア基板３０の全表面に
粗化面３４を形成する（図１（Ｄ）参照）。このとき粗
化面３４は、Ｒａ（平均粗度高さ）０．１〜３．０μｍ
が好ましい。コア基板の表面側に配設された樹脂絶縁層
３０ｂを構成する熱硬化性樹脂は、可溶性の粒子を難溶
性の樹脂中に分散させたものから成るため、酸等を用い
て表面の可溶性粒子を溶解することで、コア基板３０の
表面に粗化面３４を形成することができる。

【００２６】（５）次に、コア基板３０の全表面に、ス
パッタによりＣｕからなる金属膜３５を形成する（図１
（Ｅ）参照）。このとき、スパッタ以外にも蒸着及び無
電解めっきを用いてもよい。次いで、コア基板３０に電
解めっきを施して、金属膜３５上に電解めっき膜３６を
形成する（図２（Ａ）参照）。上述した工程でコア基板
３０表面に粗化面２４を形成してあるので、該コア基板
３０表面に形成される金属膜３５との密着性を向上させ
ることができ、スルーホールの信頼性を向上させること
が可能となる。また、貫通孔３２に金属膜３５を析出さ
せた際に、気泡が残ることがないので、スルーホール４
４の接続信頼性を高めることが可能となる。

【００２７】（６）その後、基板３０の両面に、市販の
感光性ドライフィルムを貼り付け、フォトマスクフィル
ムを載置して、露光・現像処理し、レジスト３８のパタ
ーンを形成する（図２（Ｂ）参照）。

【００２８】（７）ついで、レジスト３８を５％ＮａＯ
Ｈで剥離除去した後、そのレジスト３８の下に存在して
いた金属膜３５及び電解めっき膜３６を硝酸および硫酸
と過酸化水素との混合液を用いるエッチングにて溶解除
去し、金属膜３５及び電解めっき膜３６からなる下層導
体回路４２及びスルーホール４４を形成する（図２
（Ｃ）参照）。なお、下層導体回路４２及びスルーホー
ル４４のパターン形成には、セミアディティブ法を用い
てもよい。

【００２９】（８）下層導体回路４２を形成した基板３
０を水洗いし、乾燥した後、エッチング液を基板３０の
両面にスプレイで吹きつけて、下層導体回路４２の表面
とスルーホール４４のランド表面４４ａとをエッチング
することにより、下層導体回路４２の全表面に粗化面４
２αを形成する（図２（Ｄ）参照）。エッチング液とし
て、イミダゾール銅（II）錯体１０重量部、グリコール
酸７重量部、塩化カリウム５重量部およびイオン交換水
７８重量部を混合したものを使用する。

【００３０】（９）エポキシ系樹脂を主成分とする樹脂
充填剤４６を、基板３０の両面に印刷機を用いて塗布す
ることにより、下層導体回路４２間またはスルーホール
４４内に充填し、加熱乾燥を行う。即ち、この工程によ
り、樹脂充填剤４６が下層導体回路４２の間あるいはス
ルーホール４４内に充填される（図３（Ａ）参照）。図
１５を参照して上述した従来技術のプリント配線板のよ
うにスルーホール内にバリがないため、スルーホール４
４に充填剤４６を充填した際に、気泡残り、あるいは、
未充填が発生しない。このため、コーナクラックが発生
せず、スルーホール４４の信頼性を高めることが可能と
なる。

【００３１】（１０）上記（９）の処理を終えた基板３
０の片面を、ベルト研磨紙（三共理化学社製）を用いた
ベルトサンダー研磨により、下層導体回路４２の表面や
スルーホール４４のランド表面４４ａに樹脂充填剤４６
が残らないように研磨し、ついで、上記ベルトサンダー
研磨による傷を取り除くためのバフ研磨を行う。このよ
うな一連の研磨を基板３０の他方の面についても同様に
行う。そして、充填した樹脂充填剤４６を加熱硬化させ
る（図３（Ｂ）参照）。

【００３２】（１１）次に、上記（１０）の処理を終え
た基板３０の両面に、上記（８）で用いたエッチング液
と同じエッチング液をスプレイで吹きつけ、一旦平坦化
された下層導体回路４２の表面とスルーホール４４のラ
ンド表面４４ａとをエッチングすることにより、下層導
体回路４２の全表面に粗化面４２βを形成する（図３
（Ｃ）参照）。

【００３３】（１２）次に、上記工程を経た基板３０の
両面に、厚さ５０μｍの熱硬化型シクロオレフィン系樹
脂シートを温度５０〜１５０℃まで昇温しながら圧力５
ｋｇ／ｃｍ² で真空圧着ラミネートし、シクロオレフィ
ン系樹脂からなる層間樹脂絶縁層５０を設ける（図３
（Ｄ）参照）。真空圧着時の真空度は、１０ｍｍＨｇで
ある。

【００３４】（１３）次に、波長１０．４μｍのＣＯ₂
ガスレーザにて、ビーム径５ｍｍ、トップハットモー
ド、パルス幅５０μ秒、マスクの穴径０．５ｍｍ、３シ
ョットの条件でシクロオレフィン系樹脂からなる層間樹
脂絶縁層５０に直径８０μｍのバイアホール用開口５１
を設ける（図４（Ａ）参照）。この後、酸素プラズマを
用いてデスミア処理を行う。

【００３５】（１４）次に、日本真空技術株式会社製の
ＳＶ−４５４０を用いてプラズマ処理を行い、層間樹脂
絶縁層５０の表面に粗化面５０αを形成する（図４
（Ｂ）参照）。この際、不活性ガスとしてはアルゴンガ
スを使用し、電力２００Ｗ、ガス圧０．６Ｐａ、温度７
０℃の条件で、２分間プラズマ処理を実施する。

【００３６】（１５）次に、同じ装置を用い、内部のア
ルゴンガスを交換した後、Ｎｉ及びＣｕをターゲットに
したスパッタリングを、気圧０．６Ｐａ、温度８０℃、
電力２００Ｗ、時間５分間の条件で行い、Ｎｉ／Ｃｕ金
属層５３を層間樹脂絶縁層５０の表面に形成する。この
とき、形成されたＮｉ／Ｃｕ金属層５３の厚さは０．２
μｍである（図４（Ｃ）参照）。

【００３７】（１６）上記処理を終えた基板の両面に、
市販の感光性ドライフィルムを貼り付け、フォトマスク
フィルムを載置して、１００ｍＪ／ｃｍ² で露光した
後、０．８％炭酸ナトリウムで現像処理し、厚さ１５μ
ｍのめっきレジスト５４のパターンを形成する（図４
（Ｄ）参照）。

【００３８】（１７）次に、以下の条件で電解めっきを
施して、厚さ１５μｍの電解めっき膜５６を形成する
（図５（Ａ）参照）。なお、電解めっき水溶液中の添加
剤は、アトテックジャパン社製のカパラシドＨＬであ
る。

【００３９】〔電解めっき水溶液〕硫酸２．２４ｍｏｌ／ｌ硫酸銅０．２６ｍｏｌ／ｌ添加剤１９．５ｍｌ／ｌ〔電解めっき条件〕電流密度１Ａ／ｄｍ² 時間６５分温度２２±２ ℃

【００４０】（１８）ついで、めっきレジスト５４を５
％ＮａＯＨで剥離除去した後、そのめっきレジスト５４
の下に存在していたＮｉ／Ｃｕ金属層５３を硝酸および
硫酸と過酸化水素との混合液を用いるエッチングにて溶
解除去し、Ｎｉ／Ｃｕ金属層５３等からなる厚さ１６μ
ｍの導体回路５８（バイアホール６０を含む）を形成す
る（図５（Ｂ）参照）。その後、上記（１１）と同じエ
ッチング処理を行い、導体回路５８の表面を粗化して、
粗化面５８αを形成する（図５（Ｃ）参照）。

【００４１】（１９）続いて、上記（１２）〜（１８）
の工程を、繰り返すことにより、さらに上層に、層間樹
脂絶縁層１５０及び導体回路１５８（バイアホール１６
０を含む）を形成する（図５（Ｄ）参照）。

【００４２】（２０）次に、ジエチレングリコールジメ
チルエーテル（ＤＭＤＧ）に６０重量％の濃度になるよ
うに溶解させた、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬社製）のエポキシ基５０％をアクリル化した
感光性付与のオリゴマー（分子量：４０００）４６．６
７重量部、メチルエチルケトンに溶解させた８０重量％
のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル社製、
商品名：エピコート１００１）１５重量部、イミダゾー
ル硬化剤（四国化成社製、商品名：２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）
１．６重量部、感光性モノマーである多官能アクリルモ
ノマー（日本化薬社製、商品名：Ｒ６０４）３重量部、
同じく多価アクリルモノマー（共栄化学社製、商品名：
ＤＰＥ６Ａ）１．５重量部、分散系消泡剤（サンノプコ
社製、商品名：Ｓ−６５）０．７１重量部を容器にと
り、攪拌、混合して混合組成物を調製し、この混合組成
物に対して光重合開始剤としてベンゾフェノン（関東化
学社製）２．０重量部、光増感剤としてのミヒラーケト
ン（関東化学社製）０．２重量部を加えて、粘度を２５
℃で２．０Ｐａ・ｓに調整したソルダーレジスト組成物
（有機樹脂絶縁材料）を得る。なお、粘度測定は、Ｂ型
粘度計（東京計器社製、ＤＶＬ−Ｂ型）で６０ｒｐｍの
場合はローターＮｏ．４、６ｒｐｍの場合はローターＮ
ｏ．３によった。

【００４３】（２１）次に、基板の両面に、上記ソルダ
ーレジスト組成物を２０μｍの厚さで塗布し、７０℃で
２０分間、７０℃で３０分間の条件で乾燥処理を行った
後、ソルダーレジスト開口部７１のパターンが描画され
た厚さ５ｍｍのフォトマスクをソルダーレジスト層７０
に密着させて１０００ｍＪ／ｃｍ² の紫外線で露光し、
ＤＭＴＧ溶液で現像処理し、２００μｍの直径の開口部
７１を形成する。そして、さらに、８０℃で１時間、１
００℃で１時間、１２０℃で１時間、１５０℃で３時間
の条件でそれぞれ加熱処理を行ってソルダーレジスト層
７０を硬化させ、開口部７１を有する、その厚さが２０
μｍのソルダーレジスト層（有機樹脂絶縁層）７０を形
成する（図６（Ａ）参照）。

【００４４】（２２）次に、ソルダーレジスト層７０を
形成した基板を、塩化ニッケル（２．３×１０^-1ｍｏｌ
／ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（２．８×１０^-1ｍｏｌ
／ｌ）、クエン酸ナトリウム（１．６×１０^-1ｍｏｌ／
ｌ）を含むｐＨ＝４．５の無電解ニッケルめっき液に２
０分間浸漬して、開口部７１に厚さ５μｍのニッケルめ
っき層７２を形成する。さらに、その基板をシアン化金
カリウム（７．６×１０ ^-3ｍｏｌ／ｌ）、塩化アンモニ
ウム（１．９×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）、クエン酸ナトリウ
ム（１．２×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）、次亜リン酸ナトリウ
ム（１．７×１０ ^-1ｍｏｌ／ｌ）を含む無電解めっき液
に８０℃の条件で７．５分間浸漬して、ニッケルめっき
層７２上に、厚さ０．０３μｍの金めっき層７４を形成
する（図６（Ｂ）参照）。

【００４５】（２３）この後、ソルダーレジスト層７０
の開口部７１に、半田ペーストを印刷して、２００℃で
リフローすることにより半田バンプ（半田体）７６を形
成し、半田バンプ７６を有するプリント配線板１０を製
造する（図７参照）。

【００４６】上述した熱硬化性系樹脂には、難溶性樹
脂、可溶性粒子、硬化剤、その他の成分が含有されてい
る。それぞれについて以下に説明する。

【００４７】本発明の製造方法の樹脂絶縁層に使用する
熱硬化系樹脂は、酸または酸化剤に可溶性の粒子（以
下、可溶性粒子という）が酸または酸化剤に難溶性の樹
脂（以下、難溶性樹脂という）中に分散したものであ
る。なお、本発明で使用する「難溶性」「可溶性」とい
う語は、同一の酸または酸化剤からなる溶液に同一時間
浸漬した場合に、相対的に溶解速度の早いものを便宜上
「可溶性」と呼び、相対的に溶解速度の遅いものを便宜
上「難溶性」と呼ぶ。

【００４８】上記可溶性粒子としては、例えば、酸また
は酸化剤に可溶性の樹脂粒子（以下、可溶性樹脂粒
子）、酸または酸化剤に可溶性の無機粒子（以下、可溶
性無機粒子）、酸または酸化剤に可溶性の金属粒子（以
下、可溶性金属粒子）等が挙げられる。これらの可溶性
粒子は、単独で用いても良いし、２種以上併用してもよ
い。

【００４９】上記可溶性粒子の形状は特に限定されず、
球状、破砕状等が挙げられる。また、上記可溶性粒子の
形状は、一様な形状であることが望ましい。均一な粗さ
の凹凸を有する粗化面を形成することができるからであ
る。

【００５０】上記可溶性粒子の平均粒径としては、０．
１〜１０μｍが望ましい。この粒径の範囲であれば、２
種類以上の異なる粒径のものを含有してもよい。すなわ
ち、平均粒径が０．１〜０．５μｍの可溶性粒子と平均
粒径が１〜３μｍの可溶性粒子とを含有する等である。
これにより、より複雑な粗化面を形成することができ、
導体回路との密着性にも優れる。なお、本発明におい
て、可溶性粒子の粒径とは、可溶性粒子の一番長い部分
の長さである。

【００５１】上記可溶性樹脂粒子としては、熱硬化性樹
脂、熱可塑性樹脂等からなるものが挙げられ、酸あるい
は酸化剤からなる溶液に浸漬した場合に、上記難溶性樹
脂よりも溶解速度が速いものであれば特に限定されな
い。上記可溶性樹脂粒子の具体例としては、例えば、エ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフ
ェニレン樹脂、ポリオレフィン樹脂、フッ素樹脂等から
なるものが挙げられ、これらの樹脂の一種からなるもの
であってもよいし、２種以上の樹脂の混合物からなるも
のであってもよい。

【００５２】また、上記可溶性樹脂粒子としては、ゴム
からなる樹脂粒子を用いることもできる。上記ゴムとし
ては、例えば、ポリブタジエンゴム、エポキシ変性、ウ
レタン変性、（メタ）アクリロニトリル変性等の各種変
性ポリブタジエンゴム、カルボキシル基を含有した（メ
タ）アクリロニトリル・ブタジエンゴム等が挙げられ
る。これらのゴムを使用することにより、可溶性樹脂粒
子が酸あるいは酸化剤に溶解しやすくなる。つまり、酸
を用いて可溶性樹脂粒子を溶解する際には、強酸以外の
酸でも溶解することができ、酸化剤を用いて可溶性樹脂
粒子を溶解する際には、比較的酸化力の弱い過マンガン
酸塩でも溶解することができる。また、クロム酸を用い
た場合でも、低濃度で溶解することができる。そのた
め、酸や酸化剤が樹脂表面に残留することがなく、後述
するように、粗化面形成後、塩化パラジウム等の触媒を
付与する際に、触媒が付与されなたかったり、触媒が酸
化されたりすることがない。

【００５３】上記可溶性無機粒子としては、例えば、ア
ルミニウム化合物、カルシウム化合物、カリウム化合
物、マグネシウム化合物およびケイ素化合物からなる群
より選択される少なくとも一種からなる粒子等が挙げら
れる。

【００５４】上記アルミニウム化合物としては、例え
ば、アルミナ、水酸化アルミニウム等が挙げられ、上記
カルシウム化合物としては、例えば、炭酸カルシウム、
水酸化カルシウム等が挙げられ、上記カリウム化合物と
しては、炭酸カリウム等が挙げられ、上記マグネシウム
化合物としては、マグネシア、ドロマイト、塩基性炭酸
マグネシウム等が挙げられ、上記ケイ素化合物として
は、シリカ、ゼオライト等が挙げられる。これらは単独
で用いても良いし、２種以上併用してもよい。

【００５５】上記可溶性金属粒子としては、例えば、
銅、ニッケル、鉄、亜鉛、鉛、金、銀、アルミニウム、
マグネシウム、カルシウムおよびケイ素からなる群より
選択される少なくとも一種からなる粒子等が挙げられ
る。また、これらの可溶性金属粒子は、絶縁性を確保す
るために、表層が樹脂等により被覆されていてもよい。

【００５６】上記可溶性粒子を、２種以上混合して用い
る場合、混合する２種の可溶性粒子の組み合わせとして
は、樹脂粒子と無機粒子との組み合わせが望ましい。両
者とも導電性が低くいため樹脂フィルムの絶縁性を確保
することができるとともに、難溶性樹脂との間で熱膨張
の調整が図りやすく、樹脂フィルムからなる層間樹脂絶
縁層にクラックが発生せず、層間樹脂絶縁層と導体回路
との間で剥離が発生しないからである。

【００５７】上記難溶性樹脂としては、層間樹脂絶縁層
に酸または酸化剤を用いて粗化面を形成する際に、粗化
面の形状を保持できるものであれば特に限定されず、例
えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、これらの複合体等
が挙げられる。また、これらの樹脂に感光性を付与した
感光性樹脂であってもよい。感光性樹脂を用いることに
より、層間樹脂絶縁層に露光、現像処理を用いてバイア
ホール用開口を形成することできる。これらのなかで
は、熱硬化性樹脂を含有しているものが望ましい。それ
により、めっき液あるいは種々の加熱処理によっても粗
化面の形状を保持することができるからである。

【００５８】上記難溶性樹脂の具体例としては、例え
ば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、フェノキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、ポリフェニレン樹脂、ポリオレフィン
樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は単独
で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。さらに
は、１分子中に、２個以上のエポキシ基を有するエポキ
シ樹脂がより望ましい。前述の粗化面を形成することが
できるばかりでなく、耐熱性等にも優れてるため、ヒー
トサイクル条件下においても、金属層に応力の集中が発
生せず、金属層の剥離などが起きにくいからである。

【００５９】上記エポキシ樹脂としては、例えば、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノールＦ型エポキシ
樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエ
ン型エポキシ樹脂、フェノール類とフェノール性水酸基
を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物、
トリグリシジルイソシアヌレート、脂環式エポキシ樹脂
等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種
以上を併用してもよい。それにより、耐熱性等に優れる
ものとなる。

【００６０】本発明で用いる樹脂フィルムにおいて、上
記可溶性粒子は、上記難溶性樹脂中にほぼ均一に分散さ
れていることが望ましい。均一な粗さの凹凸を有する粗
化面を形成することができ、樹脂フィルムにバイアホー
ルやスルーホールを形成しても、その上に形成する導体
回路の金属層の密着性を確保することができるからであ
る。また、粗化面を形成する表層部だけに可溶性粒子を
含有する樹脂フィルムを用いてもよい。それによって、
樹脂フィルムの表層部以外は酸または酸化剤にさらされ
ることがないため、層間樹脂絶縁層を介した導体回路間
の絶縁性が確実に保たれる。

【００６１】上記樹脂フィルムにおいて、難溶性樹脂中
に分散している可溶性粒子の配合量は、樹脂フィルムに
対して、３〜４０重量％が望ましい。可溶性粒子の配合
量が３重量％未満では、所望の凹凸を有する粗化面を形
成することができない場合があり、４０重量％を超える
と、酸または酸化剤を用いて可溶性粒子を溶解した際
に、樹脂フィルムの深部まで溶解してしまい、樹脂フィ
ルムからなる層間樹脂絶縁層を介した導体回路間の絶縁
性を維持できず、短絡の原因となる場合がある。

【００６２】上記樹脂フィルムは、上記可溶性粒子、上
記難溶性樹脂以外に、硬化剤、その他の成分等を含有し
ていることが望ましい。上記硬化剤としては、例えば、
イミダゾール系硬化剤、アミン系硬化剤、グアニジン系
硬化剤、これらの硬化剤のエポキシアダクトやこれらの
硬化剤をマイクロカプセル化したもの、トリフェニルホ
スフィン、テトラフェニルホスフォニウム・テトラフェ
ニルボレート等の有機ホスフィン系化合物等が挙げられ
る。

【００６３】上記硬化剤の含有量は、樹脂フィルムに対
して０．０５〜１０重量％であることが望ましい。０．
０５重量％未満では、樹脂フィルムの硬化が不十分であ
るため、酸や酸化剤が樹脂フィルムに侵入する度合いが
大きくなり、樹脂フィルムの絶縁性が損なわれることが
ある。一方、１０重量％を超えると、過剰な硬化剤成分
が樹脂の組成を変性させることがあり、信頼性の低下を
招いたりしてしまうことがある。

【００６４】上記その他の成分としては、例えば、粗化
面の形成に影響しない無機化合物あるいは樹脂等のフィ
ラーが挙げられる。上記無機化合物としては、例えば、
シリカ、アルミナ、ドロマイト等が挙げられ、上記樹脂
としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアクリル樹
脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリフェニレン樹脂、メラ
ニン樹脂、オレフィン系樹脂等が挙げられる。これらの
フィラーを含有させることによって、熱膨脹係数の整合
や耐熱性、耐薬品性の向上などを図りプリント配線板の
性能を向上させることができる。

【００６５】また、上記樹脂フィルムは、溶剤を含有し
ていてもよい。上記溶剤としては、例えば、アセトン、
メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、
酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテートやトル
エン、キシレン等の芳香族炭化水素等が挙げられる。こ
れらは単独で用いてもよいし、２種類以上併用してもよ
い。

【００６６】引き続き、本発明の第２実施形態に係るプ
リント配線板２０について、図１４を参照して説明す
る。上述した第１実施形態では、ＢＧＡを配設した場合
で説明した。第２実施形態では、第１実施形態とほぼ同
様であるが、図１４に示すように導電性接続ピン９６を
介して接続を取るＰＧＡ方式に構成されている。

【００６７】次に、本発明の第２実施形態に係るプリン
ト配線板の製造方法について説明する。ここでは、第２
実施形態のプリント配線板の製造方法に用いるＡ．無電
解めっき用接着剤調製用の原料組成物（上層用接着
剤）、Ｂ．樹脂絶縁剤調製用の原料組成物（下層用接着
剤）、Ｃ．層間樹脂絶縁層用樹脂フィルム、Ｄ．樹脂充
填剤について説明する。

【００６８】Ａ．無電解めっき用接着剤調製用の原料組
成物（上層用接着剤）〔樹脂組成物〕クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬製、分子量２５００）の２５％アクリル化物
を８０ｗｔ％の濃度でＤＭＤＧに溶解させた樹脂液を３
５重量部、感光性モノマー（東亜合成製、アロニックス
Ｍ３１５）３．１５重量部、消泡剤（サンノプコ製、
Ｓ−６５）０．５重量部、ＮＭＰ３．６重量部を攪
拌混合して得た。〔樹脂組成物〕ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）１
２重量部、エポキシ樹脂粒子（三洋化成製、ポリマーポ
ール）の平均粒径１．０μｍのものを７．２重量
部、平均粒径０．５μｍのものを３．０９重量部、を
混合した後、さらにＮＭＰ３０重量部を添加し、ビーズ
ミルで攪拌混合して得た。〔硬化剤組成物〕イミダゾール硬化剤（四国化成製、
２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２重量部、光開始剤（チバガイギー
製、イルガキュアＩ−９０７）２重量部、光増感剤
（日本化薬製、ＤＥＴＸ−Ｓ）０．２重量部、ＮＭＰ
１．５重量部を攪拌混合して得た。

【００６９】Ｂ．樹脂絶縁剤調製用の原料組成物（下層
用接着剤）〔樹脂組成物〕クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬製、分子量２５００）の２５％アクリル化物
を８０ｗｔ％の濃度でＤＭＤＧに溶解させた樹脂液を３
５重量部、感光性モノマー（東亜合成製、アロニックス
Ｍ３１５）４重量部、消泡剤（サンノプコ製、Ｓ−６
５）０．５重量部、ＮＭＰ３．６重量部を攪拌混合
して得た。〔樹脂組成物〕ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）１
２重量部、エポキシ樹脂粒子（三洋化成製、ポリマーポ
ール）の平均粒径０．５μｍのものを１４．４９重
量部、を混合した後、さらにＮＭＰ３０重量部を添加
し、ビーズミルで攪拌混合して得た。〔硬化剤組成物〕イミダゾール硬化剤（四国化成製、
２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２重量部、光開始剤（チバガイギー
製、イルガキュアＩ−９０７）２重量部、光増感剤
（日本化薬製、ＤＥＴＸ−Ｓ）０．２重量部、ＮＭＰ
１．５重量部を攪拌混合して得た。

【００７０】Ｃ．層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムの作製ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４６
９、油化シェルエポキシ社製エピコート１００１）３０
重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量２１５、大日本インキ化学工業社製エピクロン
Ｎ−６７３）４０重量部、トリアジン構造含有フェノー
ルノボラック樹脂（フェノール性水酸基当量１２０、大
日本インキ化学工業社製フェノライトＫＡ−７０５
２）３０重量部をエチルジグリコールアセテート２０重
量部、ソルベントナフサ２０重量部に攪拌しながら加熱
溶解させ、そこへ末端エポキシ化ポリブタジエンゴム
（ナガセ化成工業社製デナレックスＲ−４５ＥＰＴ）
１５重量部と２−フェニル−４、５−ビス（ヒドロキシ
メチル）イミダゾール粉砕品１．５重量部、微粉砕シリ
カ２重量部、シリコン系消泡剤０．５重量部を添加しエ
ポキシ樹脂組成物を調製する。得られたエポキシ樹脂組
成物を厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム上に乾燥後の厚さ
が５０μｍとなるようにロールコーターを用いて塗布し
た後、８０〜１２０℃で１０分間乾燥させることによ
り、層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムを作製する。

【００７１】Ｄ．樹脂充填剤の調製ビスフェノールＦ型エポキシモノマー（油化シェル社
製、分子量：３１０、ＹＬ９８３Ｕ）１００重量部、表
面にシランカップリング剤がコーティングされた平均粒
径が１．６μｍで、最大粒子の直径が１５μｍ以下のＳ
ｉＯ₂ 球状粒子（アドテック社製、ＣＲＳ１１０１−
ＣＥ）１７０重量部およびレベリング剤（サンノプコ社
製ペレノールＳ４）１．５重量部を容器にとり、攪拌
混合することにより、その粘度が２３±１℃で４５〜４
９Ｐａ・ｓの樹脂充填剤を調製する。なお、硬化剤とし
て、イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２Ｅ４ＭＺ−
ＣＮ）６．５重量部を用いる。

【００７２】引き続き、図１４を参照して上述したプリ
ント配線板の製造方法について、図８〜図１４を参照し
て説明する。

【００７３】（１）厚さ０．１〜１．０ｍｍのＢＴ（ビ
スマレイミド−トリアジン）、ＦＲ−４、ＦＲ−５のい
ずれかから成るコア材３０ａを出発材料とする（図８
（Ａ）参照）。ここで、心材に樹脂を含浸させてなるＢ
Ｔ、ＦＲ−４、ＦＲ−５のいずれかをコア材３０ａに用
いることで、コア基板としての強度を保つことが可能と
なる。

【００７４】（２）次に、Ｂの樹脂絶縁剤調製用の原料
組成物を攪拌混合し、粘度１．５Ｐａ・ｓに調整して
層間樹脂絶縁剤（下層用）を得る。次いで、Ａの無電解
めっき用接着剤調製用の原料組成物を攪拌混合し、粘度
７Ｐａ・ｓに調整して無電解めっき用接着剤溶液（上層
用）を得る。

【００７５】（３）次に、コア材３０ａの両面に上述し
た前記（２）で得られた粘度１．５Ｐａ・ｓの樹脂絶
縁剤（下層用）を調製後２４時間以内にロールコータで
塗布し、水平状態で２０分間放置してから、６０℃で３
０分の乾燥（プリベーク）を行い、次いで、前記（２）
で得られた粘度７Ｐａ・ｓの感光性の接着剤溶液（上層
用）を調製後２４時間以内に塗布し、水平状態で２０分
間放置してから、６０℃で３０分の乾燥（プリベーク）
を行うことにより、樹脂絶縁層３０ｂを形成する。な
お、樹脂絶縁層３０ｂの厚さは０．０１〜０．１ｍｍが
好ましい。以上の工程により、コア材３０ａ及び樹脂絶
縁層３０ｂからなるコア基板３０を形成することができ
る（図８（Ｂ）参照）。また、コア基板３０の厚さは
０．１２〜１．２ｍｍが好ましい。

【００７６】（４）次いで、コア基板３０に、レーザに
よりスルーホール用貫通孔３２を形成する（図８（Ｃ）
参照）。コア材３０ａと該コア材３０ａの両面に形成さ
れた樹脂絶縁層３０ｂとから成るコア基板３０は、従来
技術で用いた銅貼り積層板と異なり、適切にレーザで貫
通孔を形成することができる。

【００７７】（５）その後、コア基板３０の全表面を酸
あるいは酸化剤などで粗化し、コア基板３０の全表面に
粗化面３４を形成する（図８（Ｄ）参照）。このとき粗
化面３４は、Ｒａ（平均粗度高さ）０．１〜３．０μｍ
が好ましい。コア基板の表面側に配設された樹脂絶縁層
３０ｂを構成する樹脂は、可溶性の粒子を難溶性の樹脂
中に分散させたものから成るため、酸等を用いて表面の
可溶性粒子を溶解することで、コア基板表面に粗化面を
形成することができる。

【００７８】（６）次に、コア基板３０の全表面に、無
電解めっきにより金属膜３５を形成する（図８（Ｅ）参
照）。このとき、無電解めっき以外にも蒸着及びスパッ
タを用いてもよい。次いで、コア基板３０に電解めっき
を施して、金属膜３５上に電解めっき膜３６を形成する
（図９（Ａ）参照）。上述した工程でコア基板３０表面
に粗化面してあるので、該コア基板３０表面に形成され
る金属膜３５との密着性を向上させることができ、スル
ーホールの信頼性を向上させることが可能となる。ま
た、貫通孔３２に金属膜３５を析出させた際に、気泡が
残ることがないので、スルーホール４４の接続信頼性を
高めることが可能となる。

【００７９】（７）その後、基板３０の両面に、市販の
感光性ドライフィルムを貼り付け、フォトマスクフィル
ムを載置して、露光・現像処理し、レジスト３８のパタ
ーンを形成する（図９（Ｂ）参照）。

【００８０】（８）ついで、レジスト３８を５％ＮａＯ
Ｈで剥離除去した後、そのレジスト３８の下に存在して
いた金属膜３５及び電解めっき膜３６を硝酸および硫酸
と過酸化水素との混合液を用いるエッチングにて溶解除
去し、金属膜３５及び電解めっき膜３６からなる下層導
体回路４２及びスルーホール４４を形成する（図９
（Ｃ）参照）。なお、下層導体回路４２及びスルーホー
ル４４のパターン形成には、セミアディティブ法を用い
てもよい。

【００８１】（９）その後、スルーホール４４及び下層
導体回路４２を形成した基板３０を水洗いし、乾燥した
後、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＣｌＯ₂ （４０ｇ／
ｌ）、Ｎａ₃ ＰＯ₄ （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を黒化浴
（酸化浴）とする黒化処理、および、ＮａＯＨ（１０ｇ
／ｌ）、ＮａＢＨ₄ （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を還元浴
とする還元処理を行い、スルーホール４４を含む下層導
体回路４２の全表面に粗化面４２αを形成する（図９
（Ｄ）参照）。

【００８２】（１０）上記Ｄに記載した樹脂充填剤を調
製した後、下記の方法により調製後２４時間以内に、ス
ルーホール４４内、および、基板３０の片面の下層導体
回路４２非形成部に樹脂充填剤４６の層を形成する。す
なわち、まず、スキージを用いてスルーホール４４内に
樹脂充填剤４６を押し込んだ後、１００℃、２０分の条
件で乾燥させる。図１５を参照して上述した従来技術の
プリント配線板のようにスルーホール内にバリがないの
で、スルーホール４４に充填剤４６を充填した際に、気
泡残り、あるいは、未充填が発生しない。このため、コ
ーナクラックが発生せず、スルーホール４４の信頼性を
高めることが可能となる。

【００８３】次に、下層導体回路４２非形成部に相当す
る部分が開口したマスクを基板３０上に載置し、スキー
ジを用いて凹部となっている下層導体回路４２非形成部
に樹脂充填剤４６の層を形成し、１００℃、２０分の条
件で乾燥させる（図１０（Ａ）参照）。

【００８４】（１１）上記（１０）の処理を終えた基板
３０の片面を、＃６００のベルト研磨紙（三共理化学
製）を用いたベルトサンダー研磨により、下層導体回路
４２の表面やスルーホール４４のランド４４ａ表面に樹
脂充填剤４６が残らないように研磨し、次いで、上記ベ
ルトサンダー研磨による傷を取り除くためのバフ研磨を
行う。このような一連の研磨を基板３０の他方の面につ
いても同様に行う。次いで、１００℃で１時間、１５０
℃で１時間の加熱処理を行って樹脂充填剤４６を硬化さ
せる。

【００８５】このようにして、スルーホール４４や下層
導体回路４２非形成部に形成された樹脂充填材４６の表
層部および下層導体回路４２の表面を平坦化し、樹脂充
填材４６と下層導体回路４２及びスルーホール４４とが
粗化面４２αを介して強固に密着した基板を得る（図１
０（Ｂ）参照）。すなわち、この工程により、樹脂充填
剤４６の表面と下層導体回路４２の表面とが同一平面と
なる。

【００８６】（１２）上記基板３０を水洗、酸性脱脂し
た後、ソフトエッチングし、次いで、エッチング液を基
板３０の両面にスプレイで吹きつけて、下層導体回路４
２の表面とスルーホール４４のランド４４ａ表面とをエ
ッチングすることにより、下層導体回路４２の全表面に
粗化面４２βを形成する（図１０（Ｃ）参照）。エッチ
ング液としては、イミダゾール銅（ＩＩ）錯体１０重量
部、グリコール酸７重量部、塩化カリウム５重量部から
なるエッチング液（メック社製、メックエッチボンド）
を使用する。

【００８７】（１３）基板３０の両面に、Ｃで作製した
基板３０より少し大きめの層間樹脂絶縁層用樹脂フィル
ムを基板３０上に載置し、圧力４ｋｇｆ／ｃｍ² 、温度
８０℃、圧着時間１０秒の条件で仮圧着して裁断した
後、さらに、以下の方法により真空ラミネーター装置を
用いて貼り付けることにより層間樹脂絶縁層５０を形成
する（図１０（Ｄ）参照）。すなわち、層間樹脂絶縁層
用樹脂フィルムを基板３０上に、真空度０．５Ｔｏｒ
ｒ、圧力４ｋｇｆ／ｃｍ² 、温度８０℃、圧着時間６０
秒の条件で本圧着し、その後、１７０℃で３０分間熱硬
化させる。

【００８８】（１４）次に、層間樹脂絶縁層５０上に、
厚さ１．２ｍｍの貫通孔が形成されたマスクを介して、
波長１０．４μｍのＣＯ₂ ガスレーザにて、ビーム径
４．０ｍｍ、トップハットモード、パルス幅８．０μ
秒、マスクの貫通孔の径１．０ｍｍ、１ショットの条件
で層間樹脂絶縁層５０に、直径８０μｍのバイアホール
用開口５１を形成する（図１１（Ａ）参照）。

【００８９】（１５）バイアホール用開口５１を形成し
た基板３０を、６０ｇ／ｌの過マンガン酸を含む８０℃
の溶液に１０分間浸漬し、層間樹脂絶縁層５０の表面に
存在するエポキシ樹脂粒子を溶解除去することにより、
バイアホール用開口５１の内壁を含む層間樹脂絶縁層５
０の表面に粗化面５０αを形成する（図１１（Ｂ）参
照）。

【００９０】（１６）次に、上記処理を終えた基板３０
を、中和溶液（シプレイ社製）に浸漬してから水洗いす
る。さらに、粗面化処理（粗化深さ３μｍ）した該基板
３０の表面に、パラジウム触媒を付与することにより、
層間樹脂絶縁層５０の表面およびバイアホール用開口５
１の内壁面に触媒核を付着させる。

【００９１】（１７）次に、以下の組成の無電解銅めっ
き水溶液中に基板３０を浸漬して、粗化面５０α全体に
厚さ０．６〜３．０μｍの無電解銅めっき膜５２を形成
する（図１１（Ｃ）参照）。〔無電解めっき水溶液〕ＮｉＳＯ₄ ０．００３ｍｏｌ／ｌ酒石酸０．２００ｍｏｌ／ｌ硫酸銅０．０３０ｍｏｌ／ｌＨＣＨＯ０．０５０ｍｏｌ／ｌＮａＯＨ０．１００ｍｏｌ／ｌ α、α′−ビピリジル４０ｍｇ／ｌポリエチレングリコール（ＰＥＧ）０．１０ｇ／ｌ〔無電解めっき条件〕３５℃の液温度で４０分

【００９２】（１８）市販の感光性ドライフィルムを無
電解銅めっき膜５２に貼り付け、マスクを載置して、１
００ｍＪ／ｃｍ² で露光し、０．８％炭酸ナトリウム水
溶液で現像処理することにより、厚さ３０μｍのめっき
レジスト５４を設ける（図１１（Ｄ）参照）。

【００９３】（１９）ついで、基板３０を５０℃の水で
洗浄して脱脂し、２５℃の水で水洗後、さらに硫酸で洗
浄してから、以下の条件で電解銅めっきを施し、厚さ２
０μｍの電解銅めっき膜５６を形成する（図１２（Ａ）
参照）。〔電解めっき水溶液〕硫酸２．２４ｍｏｌ／ｌ硫酸銅０．２６ｍｏｌ／ｌ添加剤１９．５ｍｌ／ｌ（アトテックジャパン社製、カパラシドＨＬ）〔電解めっき条件〕電流密度１Ａ／ｄｍ² 時間６５分温度２２±２ ℃

【００９４】（２０）めっきレジスト５４を５％ＮａＯ
Ｈで剥離除去した後、そのめっきレジスト５４下の無電
解めっき膜５２を硫酸と過酸化水素の混合液でエッチン
グ処理して溶解除去し、無電解銅めっき膜５２と電解銅
めっき膜５６からなる厚さ１８μｍの導体回路５８（バ
イアホール６０を含む）を形成する（図１２（Ｂ）参
照）。

【００９５】（２１）（１２）と同様の処理を行い、第
二銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液によって、
粗化面５８αを形成する（図１２（Ｃ）参照）。

【００９６】（２２）上記（１３）〜（２１）の工程を
繰り返すことにより、さらに上層に、層間樹脂絶縁層１
６０及び導体回路１５８（バイアホール１６０を含む）
を形成する（図１２（Ｄ）参照）。

【００９７】（２３）次に、ジエチレングリコールジメ
チルエーテル（ＤＭＤＧ）に６０重量％の濃度になるよ
うに溶解させた、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬社製）のエポキシ基５０％をアクリル化した
感光性付与のオリゴマー（分子量：４０００）４６．６
７重量部、メチルエチルケトンに溶解させた８０重量％
のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル社製、
商品名：エピコート１００１）１５．０重量部、イミダ
ゾール硬化剤（四国化成社製、商品名：２Ｅ４ＭＺ−Ｃ
Ｎ）１．６重量部、感光性モノマーである２官能アクリ
ルモノマー（日本化薬社製、商品名：Ｒ６０４）４．５
重量部、同じく多価アクリルモノマー（共栄化学社製、
商品名：ＤＰＥ６Ａ）１．５重量部、分散系消泡剤（サ
ンノプコ社製、Ｓ−６５）０．７１重量部を容器にと
り、攪拌、混合して混合組成物を調製し、この混合組成
物に対して光重合開始剤としてベンゾフェノン（関東化
学社製）２．０重量部、光増感剤としてのミヒラーケト
ン（関東化学社製）０．２重量部、を加えることによ
り、粘度を２５℃で２．０Ｐａ・ｓに調整したソルダー
レジスト組成物を得る。なお、粘度測定は、Ｂ型粘度計
（東京計器社製、ＤＶＬ−Ｂ型）で６０ｒｐｍの場合は
ローターＮｏ．４、６ｒｐｍの場合はローターＮｏ．３
によった。

【００９８】（２４）次に、基板の両面に、上記ソルダ
ーレジスト組成物を２０μｍの厚さで塗布し、７０℃で
２０分間、７０℃で３０分間の条件で乾燥処理を行った
後、ソルダーレジスト開口部７１Ｕ、７１Ｄのパターン
が描画された厚さ５ｍｍのフォトマスクをソルダーレジ
スト層７０に密着させて１０００ｍＪ／ｃｍ² の紫外線
で露光し、ＤＭＴＧ溶液で現像処理し、２００μｍの直
径の開口部７１Ｕ、７１Ｄを形成する。そして、さら
に、８０℃で１時間、１００℃で１時間、１２０℃で１
時間、１５０℃で３時間の条件でそれぞれ加熱処理を行
ってソルダーレジスト層を硬化させ、開口部７１Ｕ、７
１Ｄを有し、その厚さが２０μｍのソルダーレジスト層
７０を形成する（図１３（Ａ）参照）。上記ソルダーレ
ジスト組成物としては、市販のソルダーレジスト組成物
を使用することもできる。

【００９９】（２５）次に、ソルダーレジスト層７０を
形成した基板を、塩化ニッケル（２．３×１０^-1ｍｏｌ
／ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（２．８×１０^-1ｍｏｌ
／ｌ）、クエン酸ナトリウム（１．６×１０^-1ｍｏｌ／
ｌ）を含むｐＨ＝４．５の無電解ニッケルめっき液に２
０分間浸漬して、開口部７１Ｕ、７１Ｄに厚さ５μｍの
ニッケルめっき層７２を形成する。さらに、その基板を
シアン化金カリウム（７．６×１０^-3ｍｏｌ／ｌ）、塩
化アンモニウム（１．９×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）、クエン
酸ナトリウム（１．２×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）、次亜リン
酸ナトリウム（１．７×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）を含む無電
解金めっき液に８０℃の条件で７．５分間浸漬して、ニ
ッケルめっき層７２上に、厚さ０．０３μｍの金めっき
層７４を形成する（図１３（Ｂ）参照）。

【０１００】（２６）この後、基板のＩＣチップを載置
する面のソルダーレジスト層７０の開口７１Ｕにスズ−
鉛を含有する半田ペーストを印刷する。さらに、他方の
面の開口部７１Ｄ内に導電性接着剤９７として半田ペー
ストを印刷する。次に、導電性接続ピン９６を適当なピ
ン保持装置に取り付けて支持し、導電性接続ピン９６の
固定部９８を開口部７１Ｄ内の導電性接着剤９７に当接
させる。そしてリフローを行い、導電性接続ピン９６を
導電性接着剤９７に固定する。また、導電性接続ピン９
６の取り付け方法としては、導電性接着剤９７をボール
状等に形成したものを開口部７１Ｄ内に入れる、あるい
は、固定部９８に導電性接着剤９７を接合させて導電性
接続ピン９６を取り付け、その後にリフローさせてもよ
い。これにより、導電性接続ピン９６を備えたプリント
配線板２０を得ることができる（図１４参照）

【０１０１】なお、上述した実施形態では、コア基板を
構成する樹脂絶縁層として、可溶性の粒子を難溶性の樹
脂中に分散させたものを用い、表面を粗化した。可溶性
の粒子を含有する樹脂を用いることなく、樹脂絶縁層を
可溶性樹脂と難溶性樹脂とから構成し、可能性樹脂を溶
解することで、また、層間樹脂絶縁層の表面にプラズマ
処理あるいは研磨処理を施すことで、樹脂絶縁層の表面
を粗化することも可能である。

【０１０２】

【発明の効果】本発明では、１００μｍ径以下のスルー
ホールも確実に形成することができて、気泡などもなく
なり、層間樹脂絶縁層も平坦化されるので、接続性・信
頼性が向上する。更に、コア基板の層間材（樹脂絶縁
層）を層間樹脂絶縁層と同じ材質にすれば、更に層間が
剥がれにくくなり、信頼性を一層高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）
は、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造
工程図である。

【図２】図２（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、本発
明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程図で
ある。

【図３】図３（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、本発
明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程図で
ある。

【図４】図４（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、本発
明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程図で
ある。

【図５】図５（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、本発
明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程図で
ある。

【図６】図６（Ａ）、（Ｂ）は、本発明の第１実施形態
に係るプリント配線板の製造工程図である。

【図７】本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の
断面図である。

【図８】図８（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）
は、本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の製造
工程図である。

【図９】図９（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、本発
明の第２実施形態に係るプリント配線板の製造工程図で
ある。

【図１０】図１０（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、
本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の製造工程
図である。

【図１１】図１１（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、
本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の製造工程
図である。

【図１２】図１２（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、
本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の製造工程
図である。

【図１３】図１３（Ａ）、（Ｂ）は、本発明の第２実施
形態に係るプリント配線板の製造工程図である。

【図１４】本発明の第２実施形態に係るプリント配線板
の断面図である。

【図１５】図１５（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、
従来技術に係るプリント配線板の製造工程図である。

【符号の説明】

３０コア基板３０ａコア材３０ｂ樹脂絶縁層３２貫通孔３４粗化面３５金属膜４４スルーホール４６樹脂充填剤５０層間樹脂絶縁層５８導体回路６０バイアホール７０ソルダーレジスト層７１Ｕ、７１Ｄ開口部７２ニッケルめっき層７４金めっき層７６半田バンプ９６導電性接続ピン９７導電性接着剤９８固定部１５０層間樹脂絶縁層１５８導体回路１６０バイアホール

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】コア基板に、スルーホールが形成された
プリント配線板において、前記コア基板は、コア材と前記コア材の両面に形成され
表面粗化された樹脂絶縁層とから成り、前記スルーホールは、レーザにより穿設された貫通孔に
金属膜を形成してなること特徴とするプリント配線板。
【請求項２】前記コア材は、心材に樹脂を含浸させて
成ることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線
板。
【請求項３】前記樹脂絶縁層は、可溶性の粒子を難溶
性の樹脂中に分散させたものから成ることを特徴とする
請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項４】前記樹脂絶縁層は、可溶性樹脂と難溶性
樹脂とから成ることを特徴とする請求項１に記載のプリ
ント配線板。
【請求項５】少なくとも以下（ａ）〜（ｄ）の工程を
備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法：（ａ）コア材の両面に、樹脂絶縁層を積層し、コア基板
を形成する工程；（ｂ）前記コア基板に、レーザにより貫通孔を形成する
工程；（ｃ）前記コア基板に、粗化面を形成する工程；（ｄ）前記貫通孔に、金属膜を形成しスルーホールとす
る工程。
【請求項６】前記コア材は、心材に樹脂を含浸させて
成ることを特徴とする請求項５に記載のプリント配線板
の製造方法。
【請求項７】前記樹脂絶縁層は、可溶性の粒子を難溶
性の樹脂中に分散させたものから成ることを特徴とする
請求項５に記載のプリント配線板の製造方法。