JPH10126040A

JPH10126040A - プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH10126040A
Application number: JP9190796A
Authority: JP
Inventors: Masanori Tamaki; 昌徳玉木
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1996-08-26
Filing date: 1997-07-16
Publication date: 1998-05-15

Abstract

(57)【要約】【課題】複数枚の基板を同時に粗化処理した場合でも
良好な粗化面を形成し、ピール強度の低下を防止できる
プリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂
中に酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子が分散
してなる無電解めっき用接着剤層を基板上に形成し、こ
れを酸あるいは酸化剤の粗化液に浸漬して粗化した後、
無電解めっきを施して導体回路を形成するプリント配線
板の製造方法において、前記接着剤層表面を粗化する際
に、無電解めっき用接着剤層が形成された前記基板を、
粗化液に浸漬して揺動させることを特徴とするプリント
配線板の製造方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造方法に関し、特に複数枚の基板を同時に粗化処理し
た場合でも良好な粗化面を形成し、ピール強度の低下を
防止できるプリント配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板を製造する方法として、
従来、銅張積層板をエッチングして導体回路を形成す
る、いわゆるサブトラクティブ法が使用されている（伊
藤謹司編著「プリント配線技術読本」、日刊工業新聞
社、P7）。

【０００３】また、多層プリント配線板を製造する方法
として、従来、基板上の導体箔をエッチングして形成し
た回路基板とガラスクロスに未硬化の樹脂を含浸してな
るプリプレグとを交互に積層し、これを加熱加圧して一
体成形した後、ドリルで貫通孔を穿孔し、ここに無電解
めっきを施してスルーホールを形成するラミネーティン
グ法が一般的に使用されている（「多層プリント配線板
ステップ365 」工業調査会、P129〜130 、および伊藤謹
司編著「プリント配線技術読本」、日刊工業新聞社、P
8）。

【０００４】しかしながら、上記サブトラクティブ法で
は、導体回路をエッチングで形成するため、アンダーカ
ットと呼ばれるオーバーエッチングが見られ、細い配線
をエッチングで作成することは難しい。そのため、配線
の高密度化を図ることができなかった。

【０００５】また、ラミネーティング法では、上層と下
層との接続を基板全体を貫通するスルーホールで行うこ
とになるため、本来スルーホールが必要のない部分まで
貫通孔によりスペースを奪われ、配線の高密度化ができ
なかった。

【０００６】これに対し従来、プリント配線板を製造す
る方法として、基板上に触媒核を付与した後、めっきレ
ジストを形成し、無電解めっき処理することにより、導
体回路を形成する、いわゆるアディティブ法が提案され
ている（伊藤謹司編著「プリント配線技術読本」、日刊
工業新聞社、P7）。このアディティブ法によれば、無電
解めっきにより導体回路を形成するため、アンダーカッ
トが見られず、細い配線を作成でき、配線の高密度化を
実現できる。

【０００７】一方、多層プリント配線板を製造する方法
として、導体回路を有する基板上に感光性の層間絶縁材
層を形成し、これを露光、現像して開口部を設け、その
開口部分にアディティブ法による導体（バイアホール）
を形成しつつ導体回路を形成し、さらにこの上に感光性
の層間絶縁材層を形成し、同様にして導体回路とバイア
ホールを形成する、いわゆるビルドアップ法が提案され
ている（特公平４−55555 号公報、USP5055321号）。こ
のビルドアップ法によれば、上層と下層との接続は、そ
の間の絶縁材層のみを貫通するバイアホールで行われる
ため、スルーホールのようなスペースの無駄がなく、配
線の高密度化を実現できる。

【０００８】このような、アディティブ法やビルドアッ
プ法による配線板には、無電解めっきにより形成される
導体回路と基板との密着性を向上させるために、無電解
めっき用接着剤という絶縁材が必要である。

【０００９】この無電解めっき用接着剤としては、特公
平５−18476 号公報、特公平４−55555 号公報、USP505
5321号明細書に記載のような、酸化剤等に溶けやすい樹
脂粒子と酸化剤等に溶けにくい樹脂マトリックスからな
るものが知られている。この無電解めっき用接着剤を硬
化処理して形成した基板上の無電解めっき用接着剤層
は、粗化液（酸化剤等）に静置状態で浸漬させたり、粗
化液をスプレーすると、酸化剤等に溶けやすい樹脂粒子
が溶けて、表面に細かいアンカーが形成され、このアン
カー面に無電解めっきすることにより、無電解めっき膜
との密着強度が格段に向上することが知られている。

【００１０】しかしながら、静置状態で浸漬させる方法
では、工業ベースにより複数枚の基板を同時に粗化処理
すると良好な粗化面が形成されず、ピール強度が低下す
るという問題が見られた。また、粗化液をスプレーする
方法では、複数枚同時に処理することが困難であった。

【００１１】

【発明が解決しようとする課魅】本発明の目的は、複数
枚の基板を同時に粗化処理した場合でも良好な粗化面を
形成し、ピール強度の低下を防止できるプリント配線板
の製造方法を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】発明者は、複数枚の基板
を同時に静置状態で粗化液中に浸漬することにより粗化
処理した場合に良好な粗化面を形成することができなか
った理由について鋭意検討した結果、次のようなメカニ
ズムによって良好な粗化面が形成されないものと推定し
た。

【００１３】即ち、粗化液である酸化剤により、接着剤
中の耐熱性樹脂粒子は溶解し、酸化剤、例えばクロム酸
は、Cr⁶⁺→Cr³⁺になり、酸化力を失う。ところが、クロ
ム酸溶液自体の粘度が高いため拡散が進まず、また、複
数枚の基板を同時に静置状態で浸漬する場合は、基板と
基板の間の粗化液は局所的にクロム酸が不足して、酸化
力のある新たなCr⁶⁺が接着剤表面を攻撃できない。さら
に、樹脂の分解反応の過程ではガスが発生し、これがア
ンカー内に溜まって酸化剤の接触を妨害してしまう。こ
れらの要因により、浸漬時間のわりに耐熱性樹脂粒子の
溶解が進行しない。このため、アンカーを形成するため
には粗化液に長時間浸漬しなければならず、その結果、
本来残存すべき樹脂マトリックスをも一部溶解してしま
い、シャープなアンカーが形成できないのではないかと
考えられる。

【００１４】本発明は、このようなメカニズムの推定に
基づき、クロム酸溶液の拡散を確保しながら複数枚の基
板の粗化処理を行ったところ、良好な粗化面を形成する
ことができることを見出し、本発明を完成するに至っ
た。

【００１５】即ち、本発明の要旨は、(1) 酸あるいは酸
化剤に難溶性の耐熱性樹脂中に酸あるいは酸化剤に可溶
性の耐熱性樹脂粒子が分散してなる無電解めっき用接着
剤層を基板上に形成し、これを酸あるいは酸化剤の粗化
液に浸漬して粗化した後、無電解めっきを施して導体回
路を形成するプリント配線板の製造方法において、前記
接着剤層表面を粗化する際に、無電解めっき用接着剤層
が形成された前記基板を、粗化液に浸漬して揺動させる
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法、(2) 酸あ
るいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂中に酸あるいは酸化
剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子が分散してなる無電解めっ
き用接着剤層を基板上に形成し、これを酸あるいは酸化
剤からなる粗化液に浸漬して接着剤層表面を粗化した
後、無電解めっきを施して導体回路を形成するプリント
配線板の製造方法において、前記接着剤層表面を粗化す
る際に、無電解めっき用接着剤層が形成された前記基板
を、粗化液に浸漬して揺動させることを特徴とするプリ
ント配線板の製造方法、(3) 酸あるいは酸化剤に難溶性
の耐熱性樹脂中に酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹
脂粒子が分散してなる無電解めっき用接着剤層を基板上
に形成し、これを酸あるいは酸化剤からなる粗化液に浸
漬して接着剤層表面を粗化した後、めっきレジストを形
成し、無電解めっきを施して導体回路を形成するプリン
ト配線板の製造方法において、前記接着剤層表面を粗化
する際に、無電解めっき用接着剤層が形成された前記基
板を、粗化液に浸漬して揺動させることを特徴とするプ
リント配線板の製造方法、(4) 酸あるいは酸化剤に難溶
性の耐熱性樹脂中に酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性
樹脂粒子が分散してなる無電解めっき用接着剤層を基板
上に形成し、これを酸あるいは酸化剤からなる粗化液に
浸漬して接着剤層表面を粗化した後、その粗面に無電解
めっきによる皮膜を形成し、次いでめっきレジストを形
成して電解めっきによる皮膜を形成し、さらにめっきレ
ジストとめっきレジスト下の無電解めっき膜を除去する
ことにより導体回路を形成するプリント配線板の製造方
法において、前記接着剤層表面を粗化する際に、無電解
めっき用接着剤層が形成された前記基板を、粗化液に浸
漬して揺動させることを特徴とするプリント配線板の製
造方法、である。

【００１６】なお、上記 (1)〜(4) に記載の製造方法に
おいて、前記基板は、垂直に立てた状態にして粗化液に
浸漬し、基板面に対して垂直方向に横揺動させることが
好ましく、また、前記粗化液として、液濃度が 600〜10
00ｇ／リットルで液温度が65〜75℃のクロム酸水溶液を
用い、前記揺動が、２〜10cmのストロークを１分間に20
〜30往復繰り返す横揺動であることが好ましい。さら
に、前記基板の揺動が、横揺動に加えてさらに、重力方
向への縦揺動を伴うことが好ましく、また、前記粗化液
の液流を、浴槽の下方から上方へと対流させることが好
ましい。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下に、本発明について詳細に説
明する。本発明のプリント配線板の製造方法は、酸ある
いは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂中に酸あるいは酸化剤
に可溶性の耐熱性樹脂粒子が分散してなる無電解めっき
用接着剤層を基板上に形成し、これを酸あるいは酸化剤
の粗化液に浸漬して接着剤層表面を粗化した後、無電解
めっきを施して導体回路を形成するプリント配線板の製
造方法において、前記接着剤層表面を粗化する際に、無
電解めっき用接着剤層が形成された前記基板を、粗化液
に浸漬して揺動させることを特徴とするものである。

【００１８】まず、かかる粗化処理について説明する。
本発明では、接着剤層が形成された基板を粗化液中で揺
動（横揺動、縦揺動）させることにより、粗化液が拡散
され、常に新しい粗化液が基板表面を攻撃することが可
能となるため、複数枚の基板を粗化処理する場合でも基
板間でのクロム酸不足が生じにくくなると考えられる。

【００１９】また、粗化の際の反応により発生したガス
は、揺動により除去され、アンカー内に蓄積しなくな
る。そのため、粗化液がその分アンカー内部と接触しや
すくなり粗化反応が促進される。この効果は、粗化液を
スプレーした場合には得られない。なぜならスプレーで
は粗化液が粗化面を押してしまうため、ガスはアンカー
内部に押さえ込まれてしまうからである。さらに、粗化
液をスプレーする場合は、系全体を例えば70℃程度に加
湿する必要があり、系内の温度の均一化が難しいが、本
発明では、粗化液中に基板を浸漬するため、温度の均一
化が図りやすい。

【００２０】従って、基板を揺動させながら粗化液に浸
漬させる本発明の方法によれば、基板を粗化液に静置状
態で浸漬させる場合や基板に粗化液をスプレーする場合
と比較すると、同じアンカー探さであってもより短時間
でシャープなアンカーを形成できる。

【００２１】揺動の態様としては、基板を垂直に立てた
状態にして粗化液に浸漬し、該基板面に対して垂直方向
に横揺動させることが好ましい。これは、基板面が粗化
液に最も良く接触し、同時に液攪拌が効果的にできるか
らである。

【００２２】横揺動は、２〜10cm、好ましくは４〜８cm
のストロークを１分間に20〜30往復、好ましくは23〜27
往復繰り返し、粗化処理中は継続して行うことが好まし
い。これは、ストロークが大きすぎたり往復数が多すぎ
ると粗化液が基板に固定化され液流不足になり、逆にス
トロークが小さすぎたり往復数が少なすぎてもやはり液
流不足になり、いずれにしても良好な粗化ができないか
らである。

【００２３】本発明においては、横揺動に加えてさら
に、重力方向（鉛直方向）への縦揺動を行ってもよい。
この縦揺動は、１〜７cm、好ましくは３〜５cmのストロ
ークを１分間に20〜30往復、好ましくは23〜27往復繰り
返し、粗化処理中は継続して行うことが好ましい。横揺
動と縦揺動は同時に行ってもよいし、あるいは、横揺動
と縦揺動とを繰り返し行ってもよい。

【００２４】本発明においては、粗化液として、酸化
剤、酸等を用いることができる。本発明に使用される酸
化剤としては、クロム酸、過マンガン酸塩（過マンガン
酸カリウムなど）等が望ましい。また、酸としては、リ
ン酸、塩酸、硫酸等の無機酸、又は蟻酸、酢酸などの有
機酸がある。

【００２５】これらのなかでも特にクロム酸水溶液を粗
化液として好適に用いることができ、その濃度は 600〜
1000ｇ／リットル、好ましくは 750〜850 ｇ／リット
ル、液温度は60〜80℃、好ましくは65〜75℃である。ま
た、クロム酸水溶液の表面張力は、70〜85 dyn／cmが望
ましい。この理由は、70 dyn／cm未満ではクロム酸の濃
度が低くなるため、粗化能力の低下傾向がみられ、一
方、85 dyn／cmを超えると、Cr⁶⁺の接着剤表面への攻
撃、Cr⁶⁺の拡散がしにくくなり、やはり粗化能力の低下
傾向がみられるからである。

【００２６】また、特にアミノ樹脂の樹脂粒子を溶解除
去する場合は、酸と酸化剤で交互に粗化処理することが
望ましい。粗化処理に使用される酸や酸化剤の使用量
は、特に限定されるものではなく、適宜決定される。

【００２７】本発明においては、反応により発生したガ
スを効率よく除去するため、また、クロム酸の沈降防止
のために、粗化液の液流を浴槽の下方から上方へ対流さ
せるように調整することが好ましい。その方法は、特に
限定されるものではないが、例えば、図１に示すように
基板１を浸漬する部分とそれ以外の部分とに粗化液が交
流する程度のしきり18を浴槽内に設け、基板を浸漬する
部分以外の部分でプロペラ19を回転させると、粗化液
は、下方へ押しさげられ、しきり18の反対側（基板を浸
漬する側）では逆に液流が下方から上方へ昇ることによ
り行う方法等が挙げられる。

【００２８】次に、前記のような粗化処理を行う、本発
明のプリント配線板の製造方法の全般について詳細に説
明する。本発明により製造されるプリント配線板は、ア
ディティブ法により導体回路が単層に形成されたもので
あってもよく、ビルドアップ法により導体回路が多層に
形成されたものであってもよい。

【００２９】アディテイブ法は、無電解めっき用接着剤
層表面を粗化処理して、その粗化面に無電解めっきを施
して導体回路を形成する方法である。このアディテイブ
法には、フルアディテイブ法とセミアディテイブ法があ
るが、いずれでも採用できる。フルアディテイブ法で
は、粗化面にめっきレジストを形成し、無電解めっきを
施してめっきレジスト非形成部分にめっきを析出させて
導体回路を形成する方法である。セミアディテイブ法で
は、粗化面に無電解めっきを施して、無電解めっき膜を
形成し、次に、めっきレジストを設け、無電解めっき膜
をめっきリードとして電解めっきを行い、電解めっき膜
を形成し、めっきレジストを除去後、めっきレジスト下
の無電解めっき膜をエッチングして除去し、導体回路を
独立パターンとして形成するものである。

【００３０】本発明により製造される多層プリント配線
板は、少なくとも接着剤層と導体回路が交互に積層され
てなり、該接着剤層には開口部が設けられ、該開口部に
形成されるバイアホールを介して上層と下層の導体回路
が電気的に接続されているものであり、接着剤層の形
成、表面粗化、導体回路の形成等の一連の工程を繰り返
すことにより製造される。

【００３１】(1) 本発明で使用される基板（コア材）
は、ガラスエポキシ基板、ポリイミド基板、セラミック
基板、金属基板などの基板を用いることができ、多層プ
リント配線板の製造では、銅張積層板をエッチングして
銅パターンとするか、前記の基板に無電解めっき用接着
剤層を形成し、これを粗化して粗化面を形成し、ここに
無電解めっきを施して銅パターン等としたものを用いる
ことができる。

【００３２】銅張積層板をエッチングして銅パターンと
した場合は、無溶剤の絶縁樹脂（エポキシ樹脂やポリイ
ミド樹脂）を塗布して、これを硬化した後、研磨し、銅
パターンを露出させて、基板を平滑化しておくことが望
ましい。基板を平滑化しておくと、その上に感光性の接
着剤層を形成する際に厚さが均一になるため、露光、現
像がしやすいからである。

【００３３】(2) この基板の上に、無電解めっき用接着
剤層を形成する。無電解めっき用接着剤としては種々の
ものが使用できる。例えば、ゴム系の樹脂を耐熱性樹脂
（熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂あるいはこれらを感光化
したもの）中に分散させたものや、逆にゴム系の樹脂中
に耐熱性樹脂を分散させたものなど種々のものを使用で
きるが、特に酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂層
中に酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子が分散
されてなるものが、耐熱性、絶縁性において最適であ
る。

【００３４】これは、酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱
性樹脂粒子を酸や酸化剤等で化学処理して除去する（粗
化）ことにより、表面に蛸壷状のアンカーを形成でき、
導体回路との密着性を改善でき、またゴムとは異なり吸
水による絶縁特性の低下がないからである。

【００３５】前記耐熱性樹脂としては、エポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、フェ
ノール樹脂などの熱硬化性樹脂やこれらを感光化した感
光性樹脂、あるいはポリエーテルスルフォン、ポリエス
テル樹脂などの熱可塑性樹脂、熱可塑性樹脂と熱硬化性
樹脂の複合体、感光性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体など
を使用することができる。

【００３６】これらの樹脂は、硬化剤により硬化される
が、硬化剤として例えばイミダゾール系硬化剤、酸無水
物硬化剤等が用いられる。本発明では層間絶縁の信頼性
の確保とピットの防止と高温、高湿度下でのプリント配
線板の絶縁抵抗の確保のため、25℃で液状の硬化剤を用
いることが望ましい。

【００３７】多層プリント配線板の製造では、かかる耐
熱性樹脂としては、特に感光化した熱硬化性樹脂や感光
化した熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体が望まし
い。感光化することにより、露光、現像により、バイア
ホール用の開口部を容易に形成できるからである。ま
た、熱可塑性樹脂と複合化することにより靭性を向上さ
せることができ、導体回路のピール強度の向上、ヒート
サイクルによるバイアホール部分のクラック発生を防止
できるからである。

【００３８】具体的には、エポキシ樹脂をアクリル酸や
メタクリル酸などと反応させたエポキシアクリレートや
エポキシアクリレートとポリエーテルスルホンとの複合
体がよい。エポキシアクリレートは、全エポキシ基の20
〜80モル％がアクリル酸やメタクリル酸などと反応した
ものが望ましい。

【００３９】酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒
子としては、平均粒径が10μｍ以下の耐熱性樹脂粒
子、平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粒子を凝集さ
せた平均粒径10μｍ以下の凝集粒子、平均粒径が２〜
10μｍの耐熱性樹脂粒子と平均粒径が２μｍ以下の耐熱
性樹脂粒子との混合物、平均粒径が２〜10μｍの耐熱
性樹脂粒子の表面に、平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹
脂粒子またはシリカ、アルミナ、炭酸カルシウムなどの
無機粒子のいずれか少なくとも１種を付着させてなる疑
似粒子、から選ばれることが望ましい。これらは、複雑
なアンカーを形成できるからである。特に、セミアディ
テイブ法では、平均粒子径 0.1〜0.8 μｍの耐熱性樹
脂粒子と平均粒子径 0.8〜2.0 μｍの耐熱性樹脂粒子の
混合系がよい。

【００４０】酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒
子としては、エポキシ樹脂、及びアミノ樹脂（メラミン
樹脂、尿素樹脂、グアナミン樹脂等）等からなる群より
選ばれる１種以上が好適に用いられる。なお、エポキシ
樹脂は、そのオリゴマーの種類、硬化剤の種類、架橋密
度を変えることにより任意に酸や酸化剤に対する溶解度
を変えることができる。

【００４１】例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
オリゴマーをアミン系硬化剤で硬化処理したものは、酸
化剤に溶解しやすい。しかし、ノボラックエポキシ樹脂
オリゴマーをイミダゾール系硬化剤で硬化させたもの
は、酸化剤に溶解しにくい。

【００４２】以上のような耐熱性樹脂粒子は、用いられ
る酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂の未硬化液 1
00重量部に対して、好ましくは５〜350 重量部、より好
ましくは20〜200 重量部用いられる。この理由は、５重
量部より少ないと、表面粗化後のアンカーの密度が低く
なり十分な接着強度が得られず、350 重量部より多い
と、接着剤層のはとんどが溶解されるので明確なアンカ
ーが形成されにくいからである。

【００４３】多層プリント配線板の製造においては、形
成される接着剤層は、複数層でもよい。複数層にする場
合は、次の形態が例示される。．上層導体回路と下層導体回路の間に設けられてなる
層間接着剤層において、上層導体回路に近い側を、酸あ
るいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂中に酸あるいは酸化
剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子が分散されてなる無電解め
っき用接着剤層とし、下層導体回路に近い側を酸あるい
は酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂層として２層構造とした
もの。この構造では、無電解めっき用接着剤層を酸や酸
化剤で粗化処理しても粗化しすぎて、層間を短絡させて
しまうことがない。

【００４４】．上層導体回路と下層導体回路の間に設
けられてなる層間接着剤層において、下層導体回路間の
凹部に充填樹脂材を埋め込み、下層導体回路とこの充填
樹脂材の表面を同一平面になるようにし、この上に酸あ
るいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂層を形成し、さらに
その上に酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂中に酸
あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子が分散されて
なる無電解めっき用接着剤層を形成して３層構造とした
もの。

【００４５】この構造では、下層導体回路間の凹部に充
填樹脂材を充填しているため、感光化した樹脂層が平滑
になり、厚さのバラツキにより生じる現像不良がない。
また、充填樹脂材にシリカなどの無機粒子を含有させる
ことにより硬化収縮を低減して基板の反りを防止でき
る。充填樹脂材としては、無溶剤樹脂が望ましい。溶剤
を使用すると、加熱した場合に残留溶剤が気化して層間
剥離の原因になるからである。充填樹脂材としては、無
溶剤エポキシ樹脂が最適である。

【００４６】．上層導体回路と下層導体回路の間に設
けられてなる層間接着剤層において、上層導体回路に近
い側を、酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂中に酸
あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子が分散されて
なる無電解めっき用接着剤層とし、下層導体回路に近い
側を酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂中に平均粒
径 0.1〜2.0 μｍの酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性
樹脂粒子が分散されてなる樹脂層として２層構造とした
もの。この構造では、層間を短絡させることなく、バイ
アホール底部の現像残りを粗化時に除去できる。

【００４７】(3) 次に、基板上に形成した接着剤層を、
超高圧水銀灯などを用いて露光硬化し、現像処理した
後、前記のような粗化処理を行う。これにより、この接
着剤層表面に形成される導体回路との接着性が改善され
る。

【００４８】(4) 接着剤層表面を粗化した後、触媒核を
付与する。触媒核は、貴金属イオンやコロイドなどが望
ましく、一般的には、塩化パラジウムやパラジウムコロ
イドを使用するが、パラジウムが特に好ましい。なお、
触媒核を固定するために加熱処理を行うことが望まし
い。

【００４９】(5) 触媒核を付与した後、めっきレジスト
を形成する。めっきレジストとしては、市販品を使用し
てもよく、あるいは、エポキシ樹脂をアクリル酸やメタ
クリル酸などと反応させたエポキシアクリレートとイミ
ダゾール系硬化剤からなる組成物やエポキシアクリレー
ト、ポリエーテルスルホンおよびイミダゾール系硬化剤
からなる組成物がよい。

【００５０】めっきレジストを形成する方法としては、
液状感光性レジストを所定の厚さで塗布して、乾燥し、
露光現像を行うことにより形成することができる。

【００５１】(6) めっきレジストを形成した後、めっき
レジストが形成されていない部分に導体回路を形成す
る。残存するめっきレジストは除去されても除去されな
くてもよいが、めっきレジストが存在することにより導
体回路を保護することができ、また表面を平滑化できる
などの点から、めっきレジストを除去しない方が好まし
い。

【００５２】このとき多層プリント配線板を製造する場
合には、導体回路パターンを形成するだけでなく、バイ
アホールを介して上層と下層の導体回路を電気的に接続
する。

【００５３】導体回路の形成は、無電解銅めっき、無電
解ニッケルめっき等、金属の種類は特に限定されること
なく、通常公知の無電解めっきが用いられる。ただし、
本発明では次の観点から、一次めっきを施した後に、二
次めっきを施す方法が採用される。

【００５４】即ち、後述のようなめっき液により形成さ
れた一次めっき膜は、無電解めっき用接着剤層の粗化面
に対する追従性に優れ、粗化面の形態をそのままトレー
スする。そのため、一次めっき膜は、粗化面と同様にア
ンカーを持つ。従って、この一次めっき膜上に形成され
る二次めっき膜は、このアンカーにより、密着が確保さ
れるのである。一次めっき膜はピール強度を支配するた
め、例えば、銅−ニッケルーリンからなる合金めっき膜
のような、強度が高いめっき液により析出するめっき膜
が望ましく、二次めっき膜は電気導電性が高く、析出速
度が早いことが望ましいので、複合めっきよりも単純な
銅めっきが望ましい。

【００５５】(7) そして、このように形成された一次め
っき膜と二次めっき膜からなる導体回路（バイアホール
部分を含む）を形成した後、再度層間接着剤層を形成
し、表面を粗化して、めっきレジストを形成し、さらに
無電解めっきにより導体回路を形成して多層化を行うの
である。

【００５６】本発明では、コア材である基板上に形成さ
れた導体回路と、その上に層間接着剤層を介して形成さ
れ、かつコア材の基板に形成された導体回路とバイアホ
ールを介して形成された上層の導体回路とを貫通する穴
をドリルなどで開け、さらに触媒核を付与し、スルーホ
ールを形成してもよい。

【００５７】コア材の上に形成された導体回路はスルー
ホールに接続しているが、この導体回路は、バイアホー
ルを通じて上層の導体回路と接続することが可能であ
る。またこの上層の導体回路は、スルーホールに接続さ
せて２か所でスルーホールとの接続を確保することも可
能である。また、逆にスルーホールに接続した下層の導
体回路にバイアホールを介して接続すれば、やはり２か
所で電気的接続が得られる。なお、導体回路の線幅は、
80μｍ以下であり、その厚みは40μｍ以下であることが
望ましい。

【００５８】

【実施例】以下、実施例および比較例により本発明をさ
らに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例等によ
りなんら限定されるものではない。（実施例１） (1) ガラスエポキシ銅張積層板の上に感光性ドライフィ
ルムをラミネートし、露光、現像を行い、塩化第２銅エ
ッチング液でエッチングを行い、第１層導体回路を有す
る基板を得た。さらに、この基板を黒化還元処理（酸化
還元処理による表面粗化のこと）を施し、さらに、表面
に無溶剤のエポキシ樹脂（油化シェル製、エポキシ樹脂
Ｅ−807 ）100 重量部、シリカ粉末（1.6 μｍ）170 重
量部、イミダゾール系硬化剤（四国化成製、キュアゾー
ル2PHZ−C ）６重量部を混合した充填樹脂を塗布して15
0 ℃、10時間硬化させ、充填樹脂層を形成した。

【００５９】(2) ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル（DMDG）10重量部に溶解したクレゾールノボラック型
エポキシ樹脂の50％アクリル化物（共栄社化学製、CNA-
50）を40重量部、エポキシ樹脂（油化シェル製、エピコ
ート1001）20重量部、感光性モノマー（日本化薬製、カ
ヤラッドTMPTA ）６重量部、液状イミダゾール系硬化剤
（四国化成製、キュアゾール2PHZ−CN）４重量部、光硬
化開始剤（チバガイギー製、イルガキュアー907 ）４重
量部、光増感剤（日本化薬製、カヤキュアーDETX−S ）
１重量部、エポキシ樹脂粒子（東レ製、トレパール）平
均粒径５μｍのものを20重量部、0.5 μｍのものを５重
量部をパールミルで混練して無電解めっき用接着剤を得
た。

【００６０】(3) この無電解めっき用接着剤を、前記
(1) の基板上に、ロールコーター（大日本スクリーン
製）を用いて塗布し、水平状態で20分間放置してから、
70℃で30分乾燥を行ない、層間接着剤層を形成した。

【００６１】(4) 前記(3) の処理を施した基板に、裏面
に粘着剤付着のポリエチレンテレフタレートフィルムを
張りつけて重合反応を阻害する酸素との接触を遮断した
のち、フォトマスクフィルムを積層し、超高圧水銀灯0.
5J／cm²で露光し、80℃、10分加熱した。ついでポリエ
チレンテレフタレートフィルムとフォトマスクフィルム
を剥離し、トリエチレングリコールジメチルエーテル
（DMTG）で現像した。その後80℃で１時間乾燥、更に3J
／cm²にて紫外線照射し、120 ℃で１時間、150 ℃で５
時間加熱して、フォトマスクフィルムに相当する寸法精
度に優れたバイアホール用の開口部を有する厚さ50μｍ
の層間接着剤層を形成した。

【００６２】(5) 層間接着剤層を形成した基板を、表面
張力が77 dyn／cmである 750〜800g／リットルのクロム
酸水溶液に浸漬して、70℃で15分間基板を横揺動し、樹
脂粒子を溶解除去した。横揺動は、５cmのストロークを
１分間に23〜25往復繰り返すことにより行った。その後
水洗、乾燥し、接着剤層の表面に微細なアンカーが多数
形成された粗化面を形成した。その際、図２に示すよう
に、粗化浴の両側には揺動レール20を設け、また、基板
１は複数枚を駕籠に固定しておき、揺動レール20に設け
られたＶ字受け21と嵌合するＶ字手を持つ治具に固定し
た。

【００６３】(6) 次いで、無電解めっき金属の最初の析
出に必要な触媒核を PdCl₂・2H₂0を0.2g／リットル、 S
nCl₂・2H₂0を15ｇ／リットル、HCl を30ｇ／リットルの
液中で処理することにより付与した後、乾燥し、これを
加熱処理して固定した。ついで、下記の液状感光性レジ
ストを接着剤層上に60μｍの厚さで塗布して、乾燥、露
光現像を行い、めっきレジストを形成した（線幅50μ
ｍ）。ＤＭＤＧ（ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル）に溶解させたクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬製、EOCN−103S）のエポキシ基25％をアクリ
ル化した感光性付与のオリゴマー（分子量4000）70重量
部、ＰＥＳ（分子量17000 ）30重量部、イミダゾール系
硬化剤（四国化成製、2PMHZ-PW）５重量部、感光性モノ
マーであるアクリル化イソシアネート（東亜合成製、ア
ロニックスM215）10重量部、光開始剤としてペンゾフェ
ノン（関東化学製）５重量部、光増感剤ミヒラーケトン
（関東化学製）0.5 重量部を用い、下記組成でＮＭＰを
用いて混合した後、ホモディスパー攪拌機で粘度3000cp
s に調整し、続いて３本ロールで混練して、液状感光性
レジストを得た。

【００６４】(7)100ｇ／リットルの硫酸水溶液中で活性
化処理した後、無電解めっき液による一次めっきを行っ
た。一次めっきとして具体的には下記の組成を有する無
電解銅−ニッケル合金めっき浴が用いられた。めっき浴
の温度は60℃であり、めっき浸漬時間は１時間であっ
た。金属塩 ─ CuSO₄・5H₂0 ；6.O ｍＭ（1.5 ｇ／リットル） ─ NiSO₄・6H₂0 ；95.1ｍＭ（25ｇ／リットル）錯化剤 ─ Na₃C₆H₅O₇ ；0.23 Ｍ（60ｇ／リットル）還元剤 ─ NaPH₂0₂・H₂0 ；0.19 Ｍ（20ｇ／リットル） PH調整剤 ─ NaOH ；0.75 Ｍ（pH＝9.5 ）界面活性剤；0.05 ｇ／リットル析出速度は、2.0 μｍ／時間以上の条件でめっきを行うことによって、めっきレジス
ト非形成部分に厚さ約1.7 μｍの銅−ニッケル−リンめ
っき薄膜が形成された。

【００６５】(8) 次いで、(7) の基板を酸性溶液で処理
する活性化処理によって、銅−ニッケル−リンめっき薄
膜表層の酸化皮膜を除去した。その後、Pd置換を行うこ
となく銅−ニッケル−リンめっき薄膜上に対する二次め
っきを行った。ここで二次めっき用のめっき浴として
は、下記の組成を有するめっき浴が用いられた。めっき
浴の温度は50℃〜70℃であり、めっき浸漬時間は90分〜
360 分であった。金属塩─ CuSO₄・5H₂0 ； 8.6 ｍＭ錯化剤─トリエタノールアミン； 0.15 Ｍ還元剤─HCHO ； 0.02 Ｍその他─安定剤（ビピリジル、フェロシアン化カリウム
等）少量析出速度は、６μｍ／時間二次めっきの浸漬時間は２時間で一次めっきと二次めっ
きによる厚さ14μｍの銅パターンとバイアホールを得
た。

【００６６】（実施例２）実施例１の（5)の工程におい
て、横揺動として、５cmのストロークを１分間に23〜25
往復させ、縦揺動として、３cmのストロークを１分間に
23〜25往復させたこと以外は、実施例１と同様にして行
った。

【００６７】（実施例３）実施例１の(5) の工程におい
て、横揺動として、５cmのストロークを１分間に23〜25
往復させ、縦揺動として、３cmのストロークを１分間に
23〜25往復させた。また、図１に示すように、基板１を
浸漬する部分とそれ以外の部分とに粗化液が交流する程
度のしきり18を浴槽内に設け、基板を浸漬する部分以外
の部分でプロペラ19を回転させることにより、粗化液を
下方から上方へ対流させた。以上の操作以外は、実施例
１と同様にして行った。

【００６８】（比較例１）実施例１の（5)の工程におい
て、揺動を行わず、基板を粗化液に静置状態で浸漬した
のみであること以外は実施例１と同様に行った。

【００６９】（試験例１）実施例と比較例で得られた基
板のピール強度を測定した。測定はJIS-C-6481に従っ
た。その結果、実施例１と比較例１の基板についてのア
ンカー深さとピール強度の関係を図３に、また、実施例
と比較例のそれぞれの基板についての一定のアンカー深
さ（６μｍ）におけるピール強度を表１に示す。

【００７０】

【表１】

【００７１】図３および表１に示す結果から明らかなよ
うに、同じアンカー深さでも実施例で得られた基板の方
がピール強度において優れていることが判る。

【００７２】（試験例２）実施例および比較例におい
て、実用的なピール強度1.O kg／cmを得るための粗化時
間を測定した。その結果、実施例１では13分、比較例１
では23分となり、本発明の製造方法による実施例１の基
板の方が、比較例１の基板と比較して、短時間で粗化処
理を行うことができ、工程能力の改善が可能となる。ま
た、実施例１の基板（Ａ）と比較例１の基板（Ｂ）の粗
化面の模式図を図４に示すが、実施例１のアンカーの方
がよりシャープなものとなっている。

【００７３】（実施例４）Ａ．無電解めっき用接着剤組成物の調製．クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製、分子量2500）の25％アクリル化物を80wt％の濃度で
ＤＭＤＧに溶解させた樹脂液を35重量部、感光性モノマ
ー（東亜合成製、アロニックスＭ315 ）3.15重量部、消
泡剤（サンノプコ製、Ｓ−65）0.5 重量部、ＮＭＰを3.
6 重量部を攪拌混合した。．ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）12重量部、エポ
キシ樹脂粒子（三洋化成製、ポリマーポール）の平均粒
径 1.0μｍのものを 7.2重量部、平均粒径 0.5μｍのも
のを3.09重量部を混合した後、さらにＮＭＰ30重量部を
添加し、ビーズミルで攪拌混合した。．イミダゾール硬化剤（四国化成製、2E4MZ-CN）２重
量部、光開始剤（チバガイギー製、イルガキュアＩ−
907 ）２重量部、光増感剤（日本化薬製、DETX-S）0.2
重量部、ＮＭＰ1.5 重量部を攪拌混合した。これらを混
合して無電解めっき用接着剤組成物を調製した。

【００７４】Ｂ．下層の層間樹脂絶縁剤の調製．クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製、分子量2500）の25％アクリル化物を80wt％の濃度で
ＤＭＤＧに溶解させた樹脂液を35重量部、感光性モノマ
ー（東亜合成製、アロニックスＭ315 ）４重量部、消泡
剤（サンノプコ製、Ｓ−65）0.5 重量部、ＮＭＰを3.6
重量部を攪拌混合した。．ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）12重量部、エポ
キシ樹脂粒子（三洋化成製、ポリマーポール）の平均粒
径0.5 μｍのものを14.49 重量部、を混合した後、さら
にＮＭＰ30重量部を添加し、ビーズミルで攪拌混合し
た。．イミダゾール硬化剤（四国化成製、2E4MZ-CN）２重
量部、光開始剤（チバガイギー製、イルガキュアＩ−
907 ）２重量部、光増感剤（日本化薬製、DETX-S）0.2
重量部、ＮＭＰ1.5 重量部を攪拌混合した。これらを混合して、２層構造の層間樹脂絶縁層を構成す
る下層側の絶縁剤層として用いられる樹脂組成物を調製
した。

【００７５】Ｃ．樹脂充填剤の調製．ビスフェノールＦ型エポキシモノマー（油化シェル
製、分子量310, YL983U)100重量部、表面にシランカッ
プリング剤がコーティングされた平均粒径 1.6μｍのSi
Ｏ₂球状粒子（アドマテック製、CRS 1101−CE、ここ
で、最大粒子の大きさは後述する内層銅パターンの厚み
（15μｍ）以下とする） 170重量部、レベリング剤（サ
ンノプコ製、ペレノールＳ４）1.5 重量部を３本ロール
にて混練して、その混合物の粘度を23±１℃で45,000〜
49,000cps に調整した。．イミダゾール硬化剤（四国化成製、2E4MZ-CN）6.5
重量部。これらを混合して樹脂充填剤を調製した。

【００７６】Ｄ．プリント配線板の製造方法 (1) 厚さ１mmのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ（ビスマ
レイミドトリアジン）樹脂からなる基板１の両面に18μ
ｍの銅箔８がラミネートされている銅張積層板を出発材
料とした（図５参照）。まず、この銅張積層板をドリル
削孔し、無電解めっき処理を施し、パターン状にエッチ
ングすることにより、基板１の両面に内層銅パターン４
とスルーホール９を形成した。

【００７７】(2) 内層銅パターン４とスルーホール９を
形成した基板を水洗いし、乾燥した後、酸化浴（黒化
浴）として、NaOH（10ｇ／ｌ）、NaClO₂（40ｇ／ｌ）、
Na₃PO₄（６ｇ／ｌ）、還元浴として、NaOH（10ｇ／
ｌ）、NaBH₄（６ｇ／ｌ）を用いた酸化−還元処理によ
り、内層銅パターン４とスルーホール９の表面に粗化層
11を設けた（図６参照）。

【００７８】(3) 樹脂充填剤10を、基板の両面にロール
コータを用いて塗布することにより、導体回路４間ある
いはスルーホール９内に充填し、70℃, 20分間で乾燥さ
せ、他方の面についても同様にして樹脂充填剤10を導体
回路４間あるいはスルーホール９内に充填し、70℃, 20
分間で加熱乾燥させた（図７参照）。

【００７９】(4) 前記(3) の処理を終えた基板の片面
を、＃600 のベルト研磨紙（三共理化学製）を用いたベ
ルトサンダー研磨により、内層銅パターン４の表面やス
ルーホール９のランド表面に樹脂充填剤10が残らないよ
うに研磨し、次いで、前記ベルトサンダー研磨による傷
を取り除くためのバフ研磨を行った。このような一連の
研磨を基板の他方の面についても同様に行った。次い
で、 100℃で１時間、 120℃で３時間、 150℃で１時
間、 180℃で７時間の加熱処理を行って樹脂充填剤10を
硬化した（図８参照）。

【００８０】このようにして、スルーホール９等に充填
された樹脂充填剤10の表層部および内層導体回路４上面
の粗化層11を除去して基板両面を平滑化し、樹脂充填剤
10と内層導体回路４の側面とが粗化層11を介して強固に
密着し、またスルーホール９の内壁面と樹脂充填剤10と
が粗化層11を介して強固に密着した配線基板を得た。即
ち、この工程により、樹脂充填剤10の表面と内層銅パタ
ーン４の表面が同一平面となる。ここで、充填した硬化
樹脂のＴｇ点は155.6 ℃、線熱膨張係数は44.5×10^-6／
℃であった。

【００８１】(5) 前記(4) の処理で露出した内層導体回
路４およびスルーホール９のランド上面に厚さ 2.5μｍ
のCu−Ni−Ｐ合金からなる粗化層（凹凸層）11を形成
し、さらに、その粗化層11の表面に厚さ0.3 μｍのSn層
を設けた（図９参照、但し、Sn層については図示しな
い）。その形成方法は以下のようである。即ち、基板を
酸性脱脂してソフトエッチングし、次いで、塩化パラジ
ウムと有機酸からなる触媒溶液で処理して、Pd触媒を付
与し、この触媒を活性化した後、硫酸銅８ｇ／ｌ、硫酸
ニッケル 0.6ｇ／ｌ、クエン酸15ｇ／ｌ、次亜リン酸ナ
トリウム29ｇ／ｌ、ホウ酸31ｇ／ｌ、界面活性剤 0.1ｇ
／ｌ、ｐＨ＝９からなる無電解めっき浴にてめっきを施
し、銅導体回路４上面およびスルーホール９のランド上
面にCu−Ni−Ｐ合金の粗化層11を形成した。ついで、ホ
ウフッ化スズ0.1mol／ｌ、チオ尿素1.0mol／ｌ、温度50
℃、ｐＨ＝1.2 の条件でCu−Sn置換反応させ、粗化層11
の表面に厚さ0.3 μｍのSn層を設けた（Sn層については
図示しない）。

【００８２】(6) 前記(5) の基板の両面に、Ｂの層間樹
脂絶縁剤（粘度1.5 Pa・ｓ) をロールコータで塗布し、
水平状態で20分間放置してから、60℃で30分の乾燥（プ
リベーク）を行い、絶縁剤層2aを形成した。さらにこの
絶縁剤層2aの上にＡの無電解めっき用接着剤（粘度７Pa
・ｓ) をロールコータを用いて塗布し、水平状態で20分
間放置してから、60℃で30分の乾燥（プリベーク）を行
い、接着剤層2bを形成した（図10参照）。

【００８３】(7) 前記(6) で絶縁剤層2aおよび接着剤層
2bを形成した基板の両面に、85μｍφの黒円が印刷され
たフォトマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯によ
り 500mJ／cm²で露光した。これをＤＭＤＧ溶液でスプ
レー現像し、さらに、当該基板を超高圧水銀灯により30
00mJ／cm²で露光し、100 ℃で１時間、その後 150℃で
５時間の加熱処理（ポストベーク）をすることにより、
フォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優れた85μ
ｍφの開口（バイアホール形成用開口６）を有する厚さ
35μｍの層間樹脂絶縁層（２層構造）２を形成した（図
11参照）。なお、バイアホールとなる開口には、図示し
ないスズめっき層を部分的に露出させた。

【００８４】(8) 前記(7) の処理を施した基板を、表面
張力が77 dyn／cmである 800ｇ／ｌのクロム酸水溶液に
浸漬して、70℃で18.5分間基板を横揺動し、樹脂粒子を
溶解除去した。横揺動は、５ｃｍのストロークを１分間
に23〜25往復繰り返すことにより行った。その後、中和
溶液（シプレイ社製）に浸漬してから水洗いし、乾燥
し、層間樹脂絶縁層２の表面に微細なアンカーが多数形
成された粗化面を形成した（図12参照）。さらに、粗面
化処理した該基板の表面に、パラジウム触媒（アトテッ
ク製）を付与することにより、層間樹脂絶縁層２の表面
およびバイアホール用開口６の内壁面に触媒核を付け
た。

【００８５】(9) 以下の組成の無電解銅めっき浴中に基
板を浸漬して、粗面全体に厚さ1.6 μｍの無電解銅めっ
き膜12を形成した（図13参照）。〔無電解めっき液〕ＥＤＴＡ 150 ｇ／ｌ硫酸銅 20 ｇ／ｌＨＣＨＯ 30 ml／ｌＮａＯＨ 40 ｇ／ｌ α、α’−ビピリジル 80 mg／ｌＰＥＧ 0.1 ｇ／ｌ〔無電解めっき条件〕 70℃の液温度で30分

【００８６】(10)前記(9) で形成した無電解銅めっき膜
12上に市販の感光性ドライフィルムを貼り付け、マスク
を載置して、100 mJ／cm²で露光、0.8 ％炭酸ナトリウ
ムで現像処理し、厚さ15μｍのめっきレジスト３を設け
た（図14参照）。

【００８７】(11)ついで、レジスト非形成部分に以下の
条件で電解銅めっきを施し、厚さ15μｍの電解銅めっき
膜13を形成した（図15参照）。〔電解めっき液〕硫酸 180 ｇ／ｌ硫酸銅 80 ｇ／ｌ添加剤（アトテックジャパン製、カパラシドＧＬ）１
ml／ｌ〔電解めっき条件〕電流密度１Ａ／dm² 時間 30分温度室温

【００８８】(12)めっきレジスト３を５％ＫＯＨで剥離
除去した後、そのめっきレジスト３下の無電解めっき膜
12を硫酸と過酸化水素の混合液でエッチング処理して溶
解除去し、無電解銅めっき膜12と電解銅めっき膜13から
なる厚さ18μｍの導体回路（バイアホールを含む）５を
形成した。さらに、70℃で800g／l のクロム酸に３分間
浸漬して、導体回路非形成部分に位置する導体回路間の
無電解めっき用接着剤層の表面を１μｍエッチング処理
し、その表面に残存するパラジウム触媒を除去した（図
16参照）。

【００８９】(13)導体回路５を形成した基板を、硫酸銅
８ｇ／ｌ、硫酸ニッケル 0.6ｇ／ｌ、クエン酸15ｇ／
ｌ、次亜リン酸ナトリウム29ｇ／ｌ、ホウ酸31ｇ／ｌ、
界面活性剤 0.1ｇ／ｌからなるｐＨ＝９の無電解めっき
液に浸漬し、該導体回路５の表面に厚さ３μｍの銅−ニ
ッケル−リンからなる粗化層11を形成した（図17参
照）。このとき、形成した粗化層11をＥＰＭＡ（蛍光Ｘ
線分析装置）で分析したところ、Cu： 98mol％、Ni：1.
5mol％、Ｐ：0.5mol％の組成比であった。さらに、ホウ
フッ化スズ0.1mol／ｌ、チオ尿素1.0mol／ｌ、温度50
℃、ｐＨ＝1.2 の条件でCu−Sn置換反応を行い、前記粗
化層11の表面に厚さ 0.3μｍのSn層を設けた（Sn層につ
いては図示しない）。

【００９０】(14)前記 (6)〜(13)の工程を繰り返すこと
により、さらに上層の導体回路を形成し、多層プリント
配線板を得た。但し、Sn置換は行わなかった（図18〜23
参照）。

【００９１】(15)一方、ＤＭＤＧに溶解させた60重量％
のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製）
のエポキシ基50％をアクリル化した感光性付与のオリゴ
マー（分子量4000）を 46.67ｇ、メチルエチルケトンに
溶解させた80重量％のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（油化シェル製、エピコート1001）15.0ｇ、イミダゾー
ル硬化剤（四国化成製、2E4MZ-CN）1.6 ｇ、感光性モノ
マーである多価アクリルモノマー（日本化薬製、Ｒ604
）３ｇ、同じく多価アクリルモノマー（共栄社化学
製、DPE6A ） 1.5ｇ、分散系消泡剤（サンノプコ社製、
Ｓ−65）0.71ｇを混合し、さらにこの混合物に対して光
開始剤としてのベンゾフェノン（関東化学製）を２ｇ、
光増感剤としてのミヒラーケトン（関東化学製）を 0.2
ｇ加えて、粘度を25℃で 2.0Pa・ｓに調整したソルダー
レジスト組成物を得た。なお、粘度測定は、Ｂ型粘度計
（東京計器、 DVL-B型）で 60rpmの場合はローターNo.
4、６rpm の場合はローターNo.3によった。

【００９２】(16)前記(14)で得られた多層配線基板の両
面に、上記ソルダーレジスト組成物を20μｍの厚さで塗
布した。次いで、70℃で20分間、70℃で30分間の乾燥処
理を行った後、円パターン（マスクパターン）が描画さ
れた厚さ５mmのフォトマスクフィルムを密着させて載置
し、1000mJ／cm²の紫外線で露光し、DMTG現像処理し
た。そしてさらに、80℃で１時間、 100℃で１時間、 1
20℃で１時間、 150℃で３時間の条件で加熱処理し、パ
ッド部分（バイアホールとそのランド部分を含む）を開
口した（開口径 200μｍ）ソルダーレジスト層（厚み20
μｍ）14を形成した。

【００９３】(17)次に、ソルダーレジスト層14を形成し
た基板を、塩化ニッケル30ｇ／ｌ、次亜リン酸ナトリウ
ム10ｇ／ｌ、クエン酸ナトリウム10ｇ／ｌからなるｐＨ
＝５の無電解ニッケルめっき液に20分間浸漬して、開口
部に厚さ５μｍのニッケルめっき層15を形成した。さら
に、その基板を、シアン化金カリウム２ｇ／ｌ、塩化ア
ンモニウム75ｇ／ｌ、クエン酸ナトリウム50ｇ／ｌ、次
亜リン酸ナトリウム10ｇ／ｌからなる無電解金めっき液
に93℃の条件で23秒間浸漬して、ニッケルめっき層15上
に厚さ0.03μｍの金めっき層16を形成した。

【００９４】(18)そして、ソルダーレジスト層14の開口
部に、はんだペーストを印刷して 200℃でリフローする
ことによりはんだバンプ（はんだ体）17を形成し、はん
だバンプ17を有するプリント配線板を製造した（図24参
照）。

【００９５】（比較例２）粗化時に横揺動を行わなかっ
たこと以外は、実施例３と同様にしてはんだバンプを有
するプリント配線板を製造した。

【００９６】（試験例３）実施例４と比較例２で得られ
た基板について、一定のアンカー深さ（４μｍ）におけ
るピール強度を測定した。測定はJIS-C-6481に従った。
その結果を表２に示す。この表２に示す結果から明らか
なように、同じアンカー深さでも実施例で得られた基板
の方がピール強度において優れていることが判る。

【００９７】

【表２】

【００９８】

【発明の効果】以上説明したように本発明の製造方法に
よれば、特に複数枚の基板を同時に粗化処理した場合で
も良好な粗化面を形成し、ピール強度の低下を防止でき
るプリント配線板を得ることが可能となった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明において粗化液を浴槽の下方から上方へ
と対流させる方法の一例を示す概略図である。実施例３
に対応するものである。

【図２】実施例１の粗化処理に用いられる粗化浴の仕組
みを示す概略図である。

【図３】実施例１と比較例１により得られた基板のそれ
ぞれのアンカー探さとピール強度の関係を示すグラフで
ある。

【図４】実施例１と比較例１により得られた基板の粗化
面の模式図である。Ａは実施例１によるもの、Ｂは比較
例１によるものである。

【図５】実施例４における多層プリント配線板の各製造
工程を示す図である。

【図６】実施例４における多層プリント配線板の各製造
工程を示す図である。

【図７】実施例４における多層プリント配線板の各製造
工程を示す図である。

【図８】実施例４における多層プリント配線板の各製造
工程を示す図である。

【図９】実施例４における多層プリント配線板の各製造
工程を示す図である。

【図10】実施例４における多層プリント配線板の各製造
工程を示す図である。

【図11】実施例４における多層プリント配線板の各製造
工程を示す図である。

【図12】実施例４における多層プリント配線板の各製造
工程を示す図である。

【図13】実施例４における多層プリント配線板の各製造
工程を示す図である。

【図14】実施例４における多層プリント配線板の各製造
工程を示す図である。

【図15】実施例４における多層プリント配線板の各製造
工程を示す図である。

【図16】実施例４における多層プリント配線板の各製造
工程を示す図である。

【図17】実施例４における多層プリント配線板の各製造
工程を示す図である。

【図18】実施例４における多層プリント配線板の各製造
工程を示す図である。

【図19】実施例４における多層プリント配線板の各製造
工程を示す図である。

【図20】実施例４における多層プリント配線板の各製造
工程を示す図である。

【図21】実施例４における多層プリント配線板の各製造
工程を示す図である。

【図22】実施例４における多層プリント配線板の各製造
工程を示す図である。

【図23】実施例４における多層プリント配線板の各製造
工程を示す図である。

【図24】実施例４における多層プリント配線板の各製造
工程を示す図である。

【符号の説明】

１基板２層間樹脂絶縁層（無電解めっき用接着剤層） 2a 絶縁剤層 2b 接着剤層３めっきレジスト４内層導体回路（内層銅パターン）５外層導体回路（外層銅パターン）６バイアホール用開口７バイアホール（BVH ）８銅箔９スルーホール 10 充填樹脂（樹脂充填剤） 11 粗化層 12 無電解銅めっき膜 13 電解銅めっき膜 14 ソルダーレジスト層 15 ニッケルめっき層 16 金めっき層 17 はんだバンプ 18 しきり 19 プロペラ 20 揺動レール 21 Ｖ字受け

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂
中に酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子が分散
してなる無電解めっき用接着剤層を基板上に形成し、こ
れを酸あるいは酸化剤からなる粗化液に浸漬して接着剤
層表面を粗化した後、無電解めっきを施すプリント配線
板の製造方法において、前記接着剤層表面を粗化する際に、無電解めっき用接着
剤層が形成された前記基板を、粗化液に浸漬して揺動さ
せることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂
中に酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子が分散
してなる無電解めっき用接着剤層を基板上に形成し、こ
れを酸あるいは酸化剤からなる粗化液に浸漬して粗化し
た後、無電解めっきを施すプリント配線板の製造方法に
おいて、前記無電解めっき用接着剤層が形成された基板を粗化液
に浸漬して、これを揺動させることを特徴とするプリン
ト配線板の製造方法。
【請求項３】酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂
中に酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子が分散
してなる無電解めっき用接着剤層を基板上に形成し、こ
れを酸あるいは酸化剤からなる粗化液に浸漬して接着剤
層表面を粗化した後、無電解めっきを施して導体回路を
形成するプリント配線板の製造方法において、前記接着剤層表面を粗化する際に、無電解めっき用接着
剤層が形成された前記基板を、粗化液に浸漬して揺動さ
せることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項４】酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂
中に酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子が分散
してなる無電解めっき用接着剤層を基板上に形成し、こ
れを酸あるいは酸化剤からなる粗化液に浸漬して接着剤
層表面を粗化した後、めっきレジストを形成し、無電解
めっきを施して導体回路を形成するプリント配線板の製
造方法において、前記接着剤層表面を粗化する際に、無電解めっき用接着
剤層が形成された前記基板を、粗化液に浸漬して揺動さ
せることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項５】酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂
中に酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子が分散
してなる無電解めっき用接着剤層を基板上に形成し、こ
れを酸あるいは酸化剤からなる粗化液に浸漬して接着剤
層表面を粗化した後、その粗面に無電解めっきによる皮
膜を形成し、次いでめっきレジストを形成して電解めっ
きによる皮膜を形成し、さらにめっきレジストとめっき
レジスト下の無電解めっき膜を除去することにより導体
回路を形成するプリント配線板の製造方法において、前記接着剤層表面を粗化する際に、無電解めっき用接着
剤層が形成された前記基板を、粗化液に浸漬して揺動さ
せることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項６】前記基板は、垂直に立てた状態にして粗
化液に浸漬し、基板面に対して垂直方向に横揺動させる
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の
製造方法。
【請求項７】前記粗化液として、液濃度が 600〜1000
ｇ／リットルで液温度が65〜75℃のクロム酸水溶液を用
い、前記揺動が、２〜10cmのストロークを１分間に20〜
30往復繰り返す横揺動であることを特徴とする請求項１
〜６のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項８】前記基板の揺動が、横揺動に加えてさら
に、重力方向への縦揺動を伴うことを特徴とする請求項
１〜７のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項９】前記粗化液の液流を、浴槽の下方から上
方へと対流させることを特徴とする請求項１〜８のいず
れか１項に記載のプリント配線板の製造方法。