JP2000156551A - プリント配線板、被処理体及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スルーホール内に充填された絶縁樹脂の剥離
を防止することによって、接続性、信頼性に優れたプリ
ント配線板を得る。 【解決手段】 基板１と基板１に形成されているスルー
ホール６とを備えているプリント配線板４３を提供す
る。このプリント配線板４３は、スルーホール６の内壁
が金属下地層１０で形成されており、金属下地層１０の
表面に粗化面９が形成されており、スルーホール６内に
絶縁樹脂１２が充填されており、金属下地層１０が絶縁
樹脂１２と密着しており、金属下地層１０が金属層を含
んでおり、前記金属層が加熱処理されており、粗化面９
の形成に先立ち、前記金属層の表面が１．０〜１．４の
光沢度を有している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、スルーホールとそ
の中に充填された絶縁樹脂との密着性に優れるプリント
配線板及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】絶縁樹脂からなる銅張り積層板をドリル
などにより、貫通穴を形成し、前述の貫通孔内壁のスミ
アなどを除去したのち、めっきによる金属層を形成させ
ることにより、貫通孔であるスルーホールを通じて、導
体回路を形成させることで、表裏の導通が取れたプリン
ト配線板が得られる。

【０００３】前述のめっき層は、無電解めっき、あるい
は、電解めっきのどちらかでのみ形成させる方法、又
は、無電解めっきと電解めっきの両方で形成させる方法
がある。かかるめっき層上には、めっきあるいは、エッ
チングによって任意に凹凸を形成させることにより、ス
ルーホールや導体回路によって形成された配線板の凹凸
を埋める樹脂充填材との密着性を高めることができる。

【０００４】樹脂充填材を埋めて平滑化された配線板
は、層間絶縁樹脂層の形成に支障を与えることがなく、
更に上層の導体回路を形成することができ、これらの操
作を繰り返すことによって、多層プリント配線板が得ら
れる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、本発明
者は、スルーホール内のめっき層と充填樹脂層とで、剥
離が発生することを知見した。剥離が発生した充填樹脂
層は、スルーホールの穴埋めのための充填樹脂及び導体
回路の凹凸部を埋めるための充填樹脂であった。

【０００６】前述の充填樹脂は、めっきを施したスルー
ホール内の隙間を埋めるために施す樹脂であり、スルー
ホール内壁のめっき層上に凹凸部を形成した後に充填さ
れる。前述の凹凸部は、酸化−還元処理、銅−ニッケル
−スズからなる無電解めっきやエッチングなどにより形
成される。

【０００７】剥離が、発生するとスルーホールから樹脂
がはみ出したり、膨れたするため、スルーホール上に絶
縁樹脂層、ソルダーレジスト層、導体回路が形成できな
くなる。また、特に信頼性試験において、スルーホール
内の断線を誘発したりすることがある。

【０００８】本発明は、スルーホール内に充填された絶
縁樹脂の剥離を防止することによって、接続性、信頼性
に優れたプリント配線板を得ることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、基板と前記基
板に形成されているスルーホールとを備えているプリン
ト配線板において、前記スルーホールの内壁が金属下地
層で形成されており、前記金属下地層の表面に粗化面が
形成されており、前記スルーホール内に絶縁樹脂が充填
されており、前記金属下地層が前記絶縁樹脂と密着して
おり、前記金属下地層が金属層を含んでおり、前記金属
層が加熱処理されており、前記粗化面の形成に先立ち、
前記金属層の表面が１．０〜１．４の光沢度を有してい
る、プリント配線板、かかるプリント配線板を得るため
の被処理体及びかかるプリント配線板の製造方法に係る
ものである。

【００１０】本発明者は、絶縁樹脂の剥離について鋭意
研究した結果、次のような事実を突き止めた。スルーホ
ール内にめっき層を形成した後、このめっき層の熱処理
が不十分であると、めっき層中に水分、吸蔵水素が不均
一に残留し、めっきの金属内で局部的に隙間が生じ、め
っきの結晶が部分的に大きくなっていた。

【００１１】また、後工程でめっき層の表面に凹凸を形
成させた場合、めっき層の熱処理が不充分な部分の凹凸
は、充分な部分の凹凸に比べて、凹凸の高さが低く、凹
凸の数が少なくなり、このため、充填樹脂との密着性が
低下していた。

【００１２】本発明は、本発明者がかかる知見に基づい
て随意研究した結果得られたものである。また、本発明
は、金属層の酸化度によって、金属層上の凹凸の形成が
著しく影響を受けることが解明されたことによりなされ
たものである。

【００１３】すなわち、本発明者は、スルーホール内壁
をめっき層で形成した後、このめっき層を所定の温度に
一定時間保持させて熱処理を行うことにより、前述のめ
っき層の表層及びめっき層全体の酸化度を一様にするこ
とができ、その酸化度を制御することによって、めっき
層等の金属層を処理して形成される金属下地層の表面の
粗化面と絶縁樹脂との剥離を防止することができること
を突き止め、本発明を完成させた。

【００１４】本発明者は、前述の金属下地層の粗化面の
凹凸と絶縁樹脂との高い密着性を得るために必要な金属
層の酸化度を、金属層表面の光沢度という尺度で数値化
できることを見出した。それによると、凹凸の形成に影
響しない酸化度は、１．０〜１．４の光沢度の範囲であ
った。つまり、スルーホール内の金属層の表面の光沢度
を、１．０〜１．４の範囲にすることにより、金属下地
層表面の粗化面と、絶縁樹脂との密着性に悪影響がなく
なる。

【００１５】前述の光沢度が、１．０未満のときは、金
属層内に水分や吸臓水素が残留するため、金属結晶が大
きくなり、金属層自体が脆くなる。このため、金属層表
面にエッチングによって粗化面を形成させる場合、粗化
面の凹凸が不均一になり、絶縁樹脂との剥離を引き起こ
してしまう。また、金属層上に粗化層を設けることによ
って表面に凹凸を形成しても、金属層が脆いため、金属
層の部分で剥離が生じる。

【００１６】光沢度が１．４を越えたときは、金属層の
酸化が進行し過ぎるため、エッチングによる金属層表面
の凹凸の形成が妨げられてしまい、絶縁樹脂との剥離を
誘発してしまう。また、金属層上に粗化層を設けて粗化
面を形成しようとしても、金属層の酸化が進行し過ぎて
おり、金属層の表面と粗化層との間で密着が図れず、金
属層と粗化層との間で剥離が生じる。

【００１７】本発明によれば、金属層が１．０〜１．４
の光沢度で示される均一な酸化度を有しているため、金
属層を処理して得られる金属下地層の表面の粗化面の凹
凸の形成が妨げられず、金属下地層自体の強度を保つこ
とができる。

【００１８】したがって、本発明のプリント配線板で
は、スルーホールとその内部に充填される絶縁樹脂とが
金属下地層表面の粗化面の凹凸により強固に密着し、ス
ルーホールと絶縁樹脂との剥離が起きず、スルーホール
内から絶縁樹脂がはみ出すことなく、絶縁樹脂の膨れに
よる層間絶縁樹脂層のクラック発生や導体回路の断線が
防止される。

【００１９】

【発明の実施の形態】本発明にかかるスルーホールで
は、両面に銅箔層等を積層した絶縁樹脂基板に、ドリル
などにより貫通孔を設け、この基板の両面の導通を得る
ために、貫通孔の内壁面に金属層が設けられる。

【００２０】かかる金属層は、銅、ニッケル、金、銀、
アルミニウム及びスズからなる群より選ばれる少なくと
も１種の金属から形成することができる。また、かかる
金属層は、これらの金属の２種以上からなる合金で形成
してもよいし、２層以上で形成することもできる。

【００２１】金属層の形成には、無電解めっき、電解め
っきのどちらの方法を用いてもよい。また、２層以上の
形成には、無電解めっき、電解めっきのいずれか一方の
みで形成してもよく、無電解めっきと電解めっきとを混
合して形成することもできる。

【００２２】金属層は、０．１〜２０μｍの厚みを有す
るのが好ましい。特に望ましいのは、２〜１０μｍの厚
みである。その理由は、表裏の導通を確実に取れ、生産
時間も適切だからである。

【００２３】本発明では、金属層形成後、金属下地層の
粗化面を形成する前に、金属層の水分、吸蔵水素を追い
出すために、熱処理を行う。この熱処理により、金属層
表面の光沢度を１．０〜１．４の範囲にすることができ
る。光沢度を前述の範囲にすることが、その後、金属層
を処理して形成する金属下地層と、貫通孔内に充填され
る樹脂充填材との密着性を向上させるために必要な、金
属下地層上の凹凸の形成を安定化させるのである。つま
り、光沢度が前述の範囲に入ることにより、金属下地層
上の凹凸の高さは、０．５μｍ以上の高さがあり、凹凸
の数も１ｍｍ²当たり５００個以上の凹凸を形成するこ
とができる。

【００２４】熱処理条件は、金属層形成の条件、金属層
の合金比、金属層の厚み、粗化面の形成条件、粗化面の
凹凸の厚み等や、絶縁樹脂の材質等により異なり得るた
め、種々の条件を採用することができる。温度は、５０
〜２５０℃で行い、この範囲内の少なくとも１種の温度
で、この温度を少なくとも１０分保持するのが好まし
い。

【００２５】熱処理の温度は、５０〜２５０℃の範囲内
の温度で行うのがよいが、特に、８０〜２００℃で行う
のが望ましい。５０℃未満では、金属層中の水分、水素
が残留してしまい、光沢度が１．０未満になり、前述の
問題が発生してしまう。また、２５０℃を越えると、金
属層表面の光沢度が１．４を越えてしまうために、前述
の剥離を引き起こしてしまう。

【００２６】熱処理温度の保持は、１０分以上温度を一
定にして行うのがよい。特に、３０分〜２時間で行うの
がよい。１０分未満のホールドでは、熱処理の効果がな
くなってしまう。５０〜２５０℃の温度範囲のある熱処
理温度でホールドしたのち、温度を上げて、５０〜２５
０℃の温度範囲の他の熱処理温度でホールドを行っても
特に問題はない。具体例を一つ挙げてみると、８０℃／
３０分＋１００℃／３０分＋１５０℃／１時間である。

【００２７】このような加熱処理では、常温（２０〜３
０℃付近）から徐々に温度を上昇させ、段階的に所定の
温度でホールドさせるのが好ましい。金属層内に残留し
た水分、吸蔵水素が確実に除去されて、金属層の光沢度
も前述の範囲に入るからである。また、このように、ゆ
っくり温度を上げて、所定の温度で段階的にホールドさ
せることにより、金属層内の不純物である水分、吸蔵を
ゆっくり除去し、金属層の光沢度も前述の範囲に治まり
易くすることができる。一例として、５０℃／３０分＋
８０℃／３０分＋１００℃／３０分＋１２０℃／３０分
＋１５０℃／２時間がある。

【００２８】金属層表面の光沢度の測定は、グラフィッ
クアーツマニュファクチャリングカンパニー社製 GAMMO
DEL 144 DENSITOMETERを用いて行うことができる。この
場合、最初に、光沢度の原点測定を行う。備え付けの原
点測定用の白いサンプル、黒いサンプルを交互に測定し
て、サンプルに記載された標準値の光沢度に補正する。
補正後に、熱処理を終えた金属層の光沢度を測定する。

【００２９】本発明にかかる被処理体は、このような金
属層を備えており、プリント配線板を得るために用いる
ことができる。この被処理体は、基板とスルーホールと
を備えており、このスルーホールの内壁が金属層で形成
されており、この金属層が、前述したように加熱処理さ
れており、金属層の表面が１．０〜１．４の光沢度を有
している。

【００３０】本発明にかかる金属下地層は、このように
して形成した金属層を処理することによって、形成する
ことができる。図１は、本発明にかかる一例の金属下地
層を設けたスルーホールの縦断面図である。図２は、本
発明にかかる他の例の金属下地層を設けたスルーホール
の縦断面図である。

【００３１】図１に示すように、本発明では、基板１の
貫通孔４の内壁に設けられた本発明にかかる金属層の表
面自体に、粗化面９を形成し、この粗化された金属層を
金属下地層６とすることができる。かかる金属下地層
は、種々の方法で形成されるが、酸化−還元処理やソフ
トエッチング等のエッチング処理により金属層を処理す
ることで形成することができる。

【００３２】また、本発明では、図２に示すように、基
板１の貫通孔４の内壁に設けられた本発明にかかる金属
層４４上に粗化層４５を設け、粗化面４６を備えた金属
下地層４７とすることができる。かかる金属下地層は、
銅−ニッケル−リンからなる合金粗化層等を金属層上に
析出させること等により形成することができる。

【００３３】かかる金属下地層１０，４７の表面には、
それぞれ、粗化面９，４６が形成されており、スルーホ
ール６，４８内に絶縁樹脂が充填されることで、この金
属下地層１０，４７は粗化面９，４６を介して絶縁樹脂
と密着する。

【００３４】かかる金属下地層は、所定の範囲内の光沢
度に調整された金属層を処理することによって形成する
必要がある。光沢度が１．０未満の場合は、金属層の硬
化が十分でなく、金属層内に不純物が残り、金属の結晶
が大きくなるため、金属層が脆くなったり、凹凸が不均
一になったりする。また、光沢度が１．４を超えると、
金属層の表層に形成される酸化膜が厚くなる。

【００３５】このような場合、その後、金属層を処理し
て、金属下地層表面の凹凸をめっきによる粗化層で形成
したときには、めっき反応が停止したりし、エッチング
で金属層表面に粗化面を形成したときには、エッチング
されないので、凹凸ができなかったりする。

【００３６】また、そのような場合、スルーホール内に
充填した充填樹脂材が粗化面から剥離してしまうので、
スルーホール内から絶縁樹脂がはみ出したり、膨れたり
して、その上に層間絶縁樹脂が形成され難くなる。ま
た、信頼性を保証する温度サイクル試験において、熱衝
撃に耐えられず層間絶縁樹脂が剥離してしまうことがあ
る。更に、絶縁樹脂が膨れることによって、層間絶縁樹
脂のクラック、導体回路の断線を引き起こしてしまう。

【００３７】本発明のプリント配線板の製造方法につい
て説明する。以下の方法は、主としてセミアディティブ
法によるものであるが、フルアディティブ法を採用して
もよい。

【００３８】まず、基板の表面に導体回路を形成した配
線基板を作成する。基板としては、ガラスエポキシ基
板、銅張り積層板、ポリイミド基板、ビスマレイミド−
トリアジン樹脂基板等の樹脂絶縁基板、セラミック基
板、金属基板等の基板に無電解めっき用接着剤層を形成
し、この接着剤層表面を粗化して粗化面とし、この粗化
面全体に薄付けの無電解めっきを施し、めっきレジスト
を形成し、めっきレジスト非形成部分に厚付けの電解め
っきを施した後、めっきレジストを除去し、エッチング
処理して、電解めっき膜と無電解めっき膜とからなる導
体回路を形成する。かかる導体回路は、いずれも銅パタ
ーンがよい。また、本発明に用いられる導体回路は、無
電解めっき膜又は電解めっき膜が望ましい。

【００３９】両面に金属層を形成した絶縁樹脂基板に、
ドリルなどを用いて、スルーホールとなる貫通孔を設け
る。その貫通孔の内壁には、両面の導通を取るために、
めっきによる金属層を更に形成させる。かかる金属層
は、無電解めっき、あるいは、電解めっきにより形成す
るのがよい。また、かかる金属層を形成する前には、ス
ルーホール内壁にスミアが残るのを防止するために、過
マンガン酸などの酸化剤で、デスミア処理してもよい。

【００４０】金属層を形成した基板を加熱処理する。か
かる加熱処理によって、金属層内に残留した水分、吸蔵
水素などが除去される。また、この熱処理によって、金
属層表面の光沢度を所定の範囲に制御することにより、
その後、充填樹脂との密着を取るために形成される金属
下地層の凹凸の形状を安定化させることができる。

【００４１】この熱処理方法は、基板の温度を常温から
上昇させていき、５０〜２５０℃の範囲で温度を一定時
間ホールドさせることにより、金属層内の不純物を除去
し、金属層の光沢度を１．０〜１．４の範囲に入れるこ
とができる。

【００４２】金属層を熱処理した後、金属層を酸化−還
元処理等によりエッチングするか、金属層上に銅−ニッ
ケル−リンからなる合金層をめっきにより形成して、金
属下地層とし、この金属下地層の表面に凹凸を形成させ
る。

【００４３】金属下地層に凹凸を施し、導体回路を形成
した基板には、導体回路間あるいはスルーホール内に凹
部が形成される。その凹部を埋めるために、樹脂充填剤
を印刷などで塗布し、乾燥した後、不要な樹脂充填剤を
研磨により研削して、導体回路を露出させたのち、樹脂
充填剤を本硬化させる。

【００４４】次いで、導体回路上に粗化面を設ける。粗
化面は、導体回路を、エッチング処理、研磨処理、酸化
処理、酸化還元処理等により処理して形成された粗化面
又はめっき被膜により形成された粗化面が望ましい。

【００４５】本発明で使用される層間絶縁樹脂は、前述
したような無電解めっき用接着剤層を用いることができ
るが、硬化処理された酸又は酸化剤に可溶性の耐熱性樹
脂粒子が、酸又は酸化剤に難溶性の未硬化の耐熱性樹脂
中に分散されてなるものが最適である。酸や酸化剤で処
理することにより、耐熱性樹脂粒子が溶解除去されて、
蛸つぼ状のアンカー部からなる粗化面を層間絶縁樹脂の
表面に形成できる。

【００４６】上記層間絶縁樹脂において、特に硬化処理
された前記耐熱性樹脂粒子としては、平均粒径が10μ
ｍ以下の耐熱性樹脂粉末、平均粒径が２μｍ以下の耐
熱性樹脂粉末を凝集させた凝集粒子、平均粒径が２〜
10μｍの耐熱性粉末樹脂粉末と平均粒径が２μｍ以下の
耐熱性樹脂粉末との混合物、平均粒径が２〜10μｍの
耐熱性樹脂粉末の表面に平均粒径が２μｍ以下の耐熱性
樹脂粉末又は無機粉末のいずれか少なくとも１種を付着
させてなる疑似粒子、平均粒径が０．１〜０．８μｍ
の耐熱性粉末樹脂粉末と平均粒径が０．８μｍを越え、
２μｍ未満の耐熱性樹脂粉末との混合物、平均粒径が
０．１〜１．０μｍの耐熱性粉末樹脂粉末を用いること
が望ましい。これらは、より一層複雑なアンカー部を形
成できるからである。

【００４７】前述した酸又は酸化剤に難溶性の耐熱性樹
脂としては、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂からなる樹
脂複合体、又は感光性樹脂及び熱可塑性樹脂からなる樹
脂複合体からなるのが望ましい。前者については耐熱性
が高く、後者についてはバイアホール用の開口をフォト
リソグラフィーにより形成できるからである。

【００４８】前述した熱硬化性樹脂としては、エポキシ
樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂などを使用でき
る。また、感光化する場合は、メタクリル酸やアクリル
酸などと熱硬化基をアクリル化反応させることができ
る。特に、エポキシ樹脂のアクリレートが最適である。

【００４９】エポキシ樹脂としては、フェノールノボラ
ック型、クレゾールノボラック型などのノボラック型エ
ポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変成した脂環式エポ
キシ樹脂などを使用することができる。

【００５０】熱可塑性樹脂としては、ポリエーテルスル
フォン（ＰＥＳ）、ポリスルホォン（ＰＳＦ）、ポリフ
ェニレンスルフォン（ＰＰＳ）、ポリフェニレンサルフ
ァイド（ＰＰＥＳ），ポリフェニルエーテル（ＰＰ
Ｅ）、ポリエーテルイミド（ＰＩ）などを使用できる。

【００５１】熱硬化性樹脂（感光性樹脂）と熱可塑性樹
脂の混合割合は、熱硬化性樹脂（感光性樹脂）／熱可塑
性樹脂＝９５／５〜５０／５０がよい。耐熱性を損なう
ことなく、高い物性値を確保できる。

【００５２】前記耐熱性樹脂粒子の混合比は、耐熱性樹
脂マトリックスの固形分に対して５〜５０重量％、望ま
しくは１０〜４０重量％がよい。

【００５３】耐熱性粒子は、アミノ樹脂（メラミン樹
脂、尿素樹脂、グアナミン樹脂）、エポキシ樹脂などが
よい。

【００５４】なお、かかる無電解めっき用接着剤として
は、組成の異なる２種を用いて、層間絶縁樹脂層を２層
により構成してもよい。

【００５５】次に、層間絶縁樹脂層を硬化する一方で、
その層間樹脂樹脂層にはバイアホール形成用の開口を設
ける。かかる開口には、無電解めっき用接着剤の樹脂マ
トリックスが、熱硬化樹脂である場合はレーザー光や酸
素プラズマ等を用いて穿孔し、感光性樹脂である場合は
露光現像処理にて穿孔する。なお、露光現像処理は、バ
イアホール形成のための円パターンが描画されたフォト
マスク（ガラス基板がよい）を、円パターン側を感光性
の層間樹脂絶縁層の上に密着させて載置した後、露光、
現像処理する。

【００５６】次に、バイアホール形成用開口を設けた層
間樹脂絶縁層（無電解めっき用接着剤層）の表面を粗化
する。特に、無電解めっき用接着剤層の表面に存在する
耐熱性樹脂粒子を酸又は酸化剤で溶解除去することによ
り、接着剤層表面を粗化処理する。このとき、層間絶縁
樹脂層の表面に粗化面が形成される。

【００５７】かかる酸処理としては、リン酸、塩酸、硫
酸、又は蟻酸や酢酸等の有機酸を用いることができる。
特に、有機酸を用いるのが望ましい。粗化処理した場合
に、バイアホールから露出する金属導体層を腐食させに
くいからである。

【００５８】酸化処理は、クロム酸、過マンガン酸塩
（過マンガン酸カリウム等）を用いることが望ましい。

【００５９】層間絶縁樹脂層に形成される粗化面は、最
大粗度Ｒｍａｘ０．１〜２０μｍがよい。深すぎると粗
化面自体が損傷し易く、層間絶縁樹脂層上に設けるめっ
き膜が剥離しやすく、薄すぎると層間絶縁樹脂とめっき
膜との密着性が低下するからである。特にセミアディテ
ィブ法では、０．１〜５μｍがよい。密着性を確保しつ
つ、無電解めっき膜を除去できるからである。

【００６０】次に、粗化し触媒核を付与した層間絶縁樹
脂上の全面に薄付けの無電解めっき膜を形成する。この
無電解めっき膜は、無電解銅めっきがよく、その厚み
は、０．５〜５μｍ、より望ましくは１〜３μｍとす
る。なお、無電解銅めっき液としては、常法で採用され
る液組成のものを使用でき、例えば、硫酸銅：29ｇ／
Ｌ、炭酸ナトリウム：25ｇ／Ｌ、ＥＤＴＡ：140 ｇ／
Ｌ、水酸化ナトリウム：40ｇ／Ｌ、37％ホルムアルデヒ
ド： 150ｍＬ、（ＰＨ＝11.5）からなる液組成のものが
よい。

【００６１】次に、このように形成した無電解めっき膜
上に感光性樹脂フィルム（ドライフィルム）をラミネー
トし、この感光性樹脂フィルム上に、めっきレジストパ
ターンが描画されたフォトマスク（ガラス基板がよい）
を密着させて載置し、露光し、現像処理することによ
り、めっきレジストパターンを配設した非導体部分を形
成する。

【００６２】次に、無電解銅めっき膜上の非導体部分以
外に電解めっき膜を形成し、導体回路とバイアホールと
なる導体部を設ける。電解めっきとしては、電解銅めっ
きを用いることが望ましく、その厚みは、５〜20μｍが
よい。

【００６３】さらに、硫酸と過酸化水素の混合液や過硫
酸ナトリウム、過硫酸アンモニウム、塩化第二鉄、塩化
第二銅等のエッチング液にて無電解めっき膜を除去し、
無電解めっき膜と電解めっき膜の２層からなる独立した
導体回路とバイアホールを得る。この際、導体回路やバ
イアホールを予め熱処理することで、導体回路の過剰な
エッチングによる線細り、断線等を防ぐことができる。

【００６４】なお、非導体部分に露出した粗化面上のパ
ラジウム触媒核は、クロム酸、硫酸過水等により溶解除
去する。

【００６５】次いで、表層の導体回路上に粗化面を形成
するか又は導体回路上に粗化層をを設けて粗化層の表面
に粗化面を形成する。形成される粗化面は、エッチング
処理、研磨処理、酸化処理、酸化還元処理により形成さ
れた銅の粗化面又もしくはめっき被膜により形成された
粗化面であることが望ましい。

【００６６】次いで、かかる導体回路上にソルダーレジ
スト層を形成する。ソルダーレジスト層の厚さは、５〜
４０μｍがよい。薄すぎるとソルダーダムとして機能せ
ず、厚すぎると開口しにくくなる上、半田体と接触し半
田体に生じるクラックの原因となるからである。

【００６７】ソルダーレジスト層としては、種々の樹脂
を使用でき、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のアクリレート、
ノボラック型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂
のアクリレートをアミン系硬化剤やイミダゾール硬化剤
などで硬化させた樹脂を使用できる。

【００６８】特に、ソルダーレジスト層に開口を設けて
半田バンプを形成する場合には、ノボラック型エポキシ
樹脂もしくはノボラック型エポキシ樹脂のアクリレート
からなり、イミダゾール硬化剤を硬化剤として含むもの
が好ましい。

【００６９】このような構成のソルダーレジスト層は、
鉛のマイグレーション（鉛イオンがソルダーレジスト層
内を拡散する現象）が少ないという利点を持つ。しか
も、このソルダーレジスト層は、ノボラック型エポキシ
樹脂のアクリレートをイミダゾール硬化剤で硬化した樹
脂層であり、耐熱性、耐アルカリ性に優れ、はんだが溶
融する温度（200 ℃前後）でも劣化しないし、ニッケル
めっきや金めっきのような強塩基性のめっき液で分解す
ることもない。

【００７０】しかしながら、このようなソルダーレジス
ト層は、剛直骨格を持つ樹脂で構成されるので剥離が生
じやすい。このため、導体回路上に粗化面や粗化層を設
けることは、このような剥離を防止できるため有利であ
る。

【００７１】ここで、上記ノボラック型エポキシ樹脂の
アクリレートとしては、フェノールノボラックやクレゾ
ールノボラックのグリシジルエーテルを、アクリル酸や
メタクリル酸などと反応させたエポキシ樹脂などを用い
ることができる。

【００７２】上記イミダゾール硬化剤は、25℃で液状で
あることが望ましい。液状であれば均一混合できるから
である。

【００７３】このような液状イミダゾール硬化剤として
は、1-ベンジル−2-メチルイミダゾール（品名：1B2MZ
）、1-シアノエチル−2-エチル−4-メチルイミダゾー
ル（品名：2E4MZ-CN）、4-メチル−2-エチルイミダゾー
ル（品名：2E4MZ ）を用いることができる。

【００７４】このイミダゾール硬化剤の添加量は、上記
ソルダーレジスト組成物の総固形分に対して１〜10重量
％とすることが望ましい。この理由は、添加量がこの範
囲内にあれば均一混合がしやすいからである。

【００７５】上記ソルダーレジストの硬化前組成物は、
溶媒としてグリコールエーテル系の溶剤を使用すること
が望ましい。このような組成物を用いたソルダーレジス
ト層は、遊離酸素が発生せず、銅パッド表面を酸化させ
ない。また、人体に対する有害性も少ない。

【００７６】このようなグリコールエーテル系溶媒とし
ては、下記構造式のもの、 CH₃Ｏ-(CH₂CH₂Ｏ) _n −CH₃ （ｎ＝１〜５） 特に望ましくは、ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル（ＤＭＤＧ）及びトリエチレングリコールジメチルエ
ーテル（ＤＭＴＧ）からなる群より選ばれる少なくとも
１種を用いる。これらの溶剤は、30〜50℃程度の加温に
より反応開始剤であるベンゾフェノンやミヒラーケトン
を完全に溶解させることができるからである。

【００７７】このグリコールエーテル系の溶媒は、ソル
ダーレジスト組成物の全重量に対して10〜40wt％がよ
い。

【００７８】以上説明したようなソルダーレジスト組成
物には、その他に、各種消泡剤やレベリング剤、耐熱性
や耐塩基性の改善と可撓性付与のために熱硬化性樹脂、
解像度改善のために感光性モノマーなどを添加すること
ができる。

【００７９】例えば、レベリング剤としてはアクリル酸
エステルの重合体からなるものがよい。また、開始剤と
してはチバガイギー製のイルガキュアＩ９０７、光増感
剤としては日本化薬製のＤＥＴＸ−Ｓがよい。

【００８０】さらに、ソルダーレジスト組成物には、色
素や顔料を添加してもよい。配線パターンを隠蔽できる
からである。この色素としてはフタロシアニングリーン
を用いることが望ましい。

【００８１】添加成分としての上記熱硬化性樹脂として
は、ビスフェノール型エポキシ樹脂を用いることができ
る。このビスフェノール型エポキシ樹脂には、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂があり、耐塩基性を重視する場合には前者が、低粘
度化が要求される場合（塗布性を重視する場合）には後
者がよい。

【００８２】添加成分としての上記感光性モノマーとし
ては、多価アクリル系モノマーを用いることができる。
多価アクリル系モノマーは、解像度を向上させることが
できるからである。例えば、多価アクリル系モノマーが
望ましく、日本化薬製のＤＰＥ−６Ａ、共栄社化学製の
Ｒ−６０４が用いられる。

【００８３】また、これらのソルダーレジスト組成物
は、２５℃で０．５〜１００Ｐａ・ｓ、より望ましくは
１〜６０Ｐａ・ｓの粘度がよい。ロールコータで塗布し
やすいからである。

【００８４】ソルダーレジスト層形成後、はんだバンプ
用開口部を、露光、現像処理により形成する。開口径
は、８０〜１５０μｍの範囲でよい。

【００８５】その後、ソルダーレジスト層の開口部に、
無電解めっきにてニッケルめっき層を形成させる。ニッ
ケルめっき液の組成は、例えば、硫酸ニッケル４．５ｇ
／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム２５ｇ／Ｌ、クエン酸ナト
リウム４０ｇ／Ｌ、ホウ酸１２ｇ／Ｌ、チオ尿素０．１
ｇ／Ｌ（ＰＨ＝１１）がある。

【００８６】めっき処理では、まず、脱脂液により、ソ
ルダーレジスト層開口部、表面を洗浄し、パラジウムな
どの触媒を開口部に露出した導体部分に付与し、活性化
させた後、めっき液に浸漬し、ニッケルめっき層を形成
させる。

【００８７】ニッケルめっき層の厚みは、０．５〜２０
μｍで、特に３〜１０μｍの厚みが望ましい。それ以下
では、半田バンプとニッケルめっき層の接続が取れにく
く、それ以上では、開口部に形成した半田バンプが収ま
りきれず、剥がれたりする。

【００８８】ニッケルめっき層形成後、金めっきにて金
めっき層を形成させる。金めっき層の厚みは、０．０１
〜０．１μｍであり、望ましくは０．０３μｍ前後であ
る。

【００８９】

【実施例】本発明を、図面を参照して、実施例に基づき
説明する。 （実施例１） Ａ．層間絶縁樹脂剤調製用の原料組成物（上層用層間絶
縁樹脂剤） 〔樹脂組成物〕クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬製、分子量2500）の25％アクリル化物を80wt
％の濃度でＤＭＤＧに溶解させた樹脂液を35重量部、感
光性モノマー（東亜合成製、アロニックスＭ315 ）3.15
重量部と、消泡剤（サンノプコ製、Ｓ−65）0.5 重量部
と、ＮＭＰ 3.6重量部とを攪拌混合して得た。

【００９０】〔樹脂組成物〕ポリエーテルスルフォン
（ＰＥＳ）12重量部、エポキシ樹脂粒子（三洋化成製、
ポリマーポール）の平均粒径 1.0μｍのものを 7.2重量
部と、平均粒径 0.5μｍのものを3.09重量部とを混合し
た後、さらにＮＭＰ30重量部を添加し、ビーズミルで攪
拌混合して得た。

【００９１】〔硬化剤組成物〕イミダゾール硬化剤
（四国化成製、2E4MZ-CN）２重量部と、光開始剤（チバ
ガイギー製、イルガキュア Ｉ−907 ）２重量部と、光
増感剤（日本化薬製、DETX-S）0.2 重量部と、ＮＭＰ
1.5重量部とを攪拌混合して得た。

【００９２】Ｂ．層間樹脂絶縁剤調製用の原料組成物
（下層用層間絶縁樹脂剤） 〔樹脂組成物〕クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬製、分子量2500）の25％アクリル化物を80wt
％の濃度でＤＭＤＧに溶解させた樹脂液を35重量部と、
感光性モノマー（東亜合成製、アロニックスＭ315 ）４
重量部と、消泡剤（サンノプコ製、Ｓ−65）0.5 重量部
と、ＮＭＰ 3.6重量部とを攪拌混合して得た。

【００９３】〔樹脂組成物〕ポリエーテルスルフォン
（ＰＥＳ）12重量部と、エポキシ樹脂粒子（三洋化成
製、ポリマーポール）の平均粒径 0.5μｍのものを 14.
49重量部とを混合した後、さらにＮＭＰ30重量部を添加
し、ビーズミルで攪拌混合して得た。

【００９４】〔硬化剤組成物〕イミダゾール硬化剤
（四国化成製、2E4MZ-CN）２重量部と、光開始剤（チバ
ガイギー製、イルガキュア Ｉ−907 ）２重量部と、光
増感剤（日本化薬製、DETX-S）0.2 重量部と、ＮＭＰ1.
5 重量部とを攪拌混合して得た。

【００９５】Ｃ．樹脂充填剤調製用の原料組成物 〔樹脂組成物〕ビスフェノールＦ型エポキシモノマー
（油化シェル製、分子量310 、YL983U）100重量部、表
面にシランカップリング剤がコーティングされた平均粒
径 1.6μｍのＳｉＯ₂ 球状粒子〔アドマテック製、CR
S 1101−CE、ここで、最大粒子の大きさは後述する内層
銅パターンの厚み（15μｍ）以下とする〕 170重量部
と、レベリング剤（サンノプコ製、ペレノールＳ４）1.
5 重量部とを攪拌混合することにより、その混合物の粘
度を23±１℃で45,000〜49,000cps に調整して得た。

【００９６】〔硬化剤組成物〕イミダゾール硬化剤
（四国化成製、2E4MZ-CN）6.5 重量部。

【００９７】Ｄ．プリント配線板の製造 図３〜２１は本発明の一例のプリント配線板の製造工程
図である。図３に示すように、厚さ１mmのガラスエポキ
シ樹脂又はビスマレイミドトリアジン樹脂からなる基板
１の両面に18μｍの銅箔２がラミネートされている銅張
積層板３を出発材料とした。

【００９８】まず、この銅張積層板３をドリル削孔し、
貫通孔４を形成し、無電解めっき、次いで電解めっき処
理を施し、パターン状にエッチングすることにより、図
４に示すように、基板３の両面に、内層銅パターン（内
層導体回路）５とスルーホール６を形成した。

【００９９】この配線板を熱処理した。熱処理は、５０
℃／１hr＋８０℃／１hr＋１００℃／１hr＋１２０℃／
１hr＋１５０℃／３hrで行った。その際、内層導体回路
５及びスルーホール６の表面の光沢度は、１．２であっ
た。

【０１００】(2) 熱処理した基板を水洗いし、乾燥した
後、酸化浴（黒化浴）として、NaOH（10ｇ／Ｌ），NaCl
O₂（40ｇ／Ｌ），Na₃PO₄（６ｇ／Ｌ）、還元浴として、
NaOH（10ｇ／Ｌ），NaBH₄ （６ｇ／Ｌ）を用いた酸化−
還元処理により、図５に示すように、内層導体回路５及
びスルーホール６の表面に粗化面７，９を設け、金属下
地層１０を形成した。

【０１０１】(3) Ｃの樹脂充填剤調製用の原料組成物を
混合し、混練して、樹脂充填剤を得た。

【０１０２】(4) 前記(3) で得た樹脂充填剤を、調製後
24時間以内に内層導体回路５間及びスルーホール６内に
塗布、充填した。塗布方法としては、スキージを用いた
印刷法で行った。１回目の印刷塗布は、主にスルーホー
ル６内を充填して、乾燥炉内の温度100 ℃で２０分間乾
燥させた。また、２回目の印刷塗布は、主に内層導体回
路５間に生じた凹部を充填した。内層導体回路５間の樹
脂充填材も、前述の乾燥条件で乾燥させた。

【０１０３】(5) 前記(4) の処理を終えた基板の片面
を、＃600 のベルト研磨紙（三共理化学製）を用いたベ
ルトサンダー研磨により、内層導体回路５の表面やスル
ーホール６のランド表面に樹脂充填剤が残らないように
研磨し、次いで、前記ベルトサンダー研磨による傷を取
り除くためのバフ研磨を行った。このような一連の研磨
を基板の他方の面についても同様に行った。

【０１０４】次いで、120 ℃で１時間、 150℃で１時
間、の加熱処理を行って、樹脂充填剤を硬化した。

【０１０５】このようにして、スルーホール６内等に充
填された樹脂充填剤の表層部及び内層導体回路５上面の
粗化面を除去して基板両面を平滑化し、図６に示すよう
な、樹脂充填層１１と内層導体回路５の側面とが粗化面
７ａを介して強固に密着し、またスルーホール６の内壁
面と樹脂充填層とが粗化面９を介して強固に密着した配
線基板１３を得た。即ち、この工程により、樹脂充填層
の表面と内層導体回路の表面が同一平面となる。

【０１０６】(6) このようにして形成したプリント配線
板１３をアルカリ脱脂してソフトエッチングして、次い
で、塩化パラジウウムと有機酸からなる触媒溶液で処理
して、Ｐｄ触媒を付与し、この触媒を活性化した後、硫
酸銅３．９×１０^-2モル／Ｌ、硫酸ニッケル３．８×１
０^-3モル／Ｌ、クエン酸ナトリウム７．８×１０^-3モル
／Ｌ、次亜りん酸ナトリウム２．３×１０^-1モル／Ｌ、
界面活性剤（日信化学工業製、サーフィール４６５）
１．１×１０^-4モル／Ｌ、ＰＨ＝９からなる無電解めっ
き液に浸積し、浸漬１分後に、３秒に１回の割りで、
縦、及び、横振動させて、図７に示すように、内層導体
回路５及びスルーホール６のランドの表面をＣｕ−Ｎｉ
−Ｐからなる針状合金で被覆して、粗化層１４，１５を
設けた。

【０１０７】さらに、ホウフッ化スズ０．１モル／Ｌ、
チオ尿素１．０モル／Ｌ、温度３５℃、ＰＨ＝１．２の
条件でＣｕ−Ｓｎ置換反応させ、粗化層の表面に厚さ
０．３μｍＳｎ層を設けた（図示していない）。

【０１０８】(7) Ｂの層間絶縁樹脂剤調製用の原料組成
物を攪拌混合し、粘度1.5 Pa・ｓに調整して、層間絶縁
樹脂剤（下層用）を得た。次いで、Ａの層間絶縁樹脂剤
調製用の原料組成物を攪拌混合し、粘度７Pa・ｓに調整
して、層間絶縁樹脂剤溶液（上層用）を得た。

【０１０９】(8) 前記(6) の基板の両面に、前記(7) で
得られた粘度 1.5Pa・ｓの層間絶縁樹脂剤（下層用）を
調製後24時間以内にロールコータで塗布し、水平状態で
20分間放置してから、60℃で30分の乾燥（プリベーク）
を行い、次いで、前記(7) で得られた粘度７Pa・ｓの感
光性の接着剤溶液（上層用）を調製後24時間以内に塗布
し、水平状態で20分間放置してから、60℃で30分の乾燥
（プリベーク）を行い、図８に示すような厚さ35μｍの
層間絶縁樹脂層１７を形成した。

【０１１０】(9) 前記(8) で得られた基板１６の両面
に、図９に示すように、85μｍφの黒円１８が印刷され
たフォトマスクフィルム１９を密着させ、超高圧水銀灯
により 500mJ／cm² で露光した。これをＤＭＴＧ溶液で
スプレー現像し、さらに、この基板を超高圧水銀灯によ
り3000mJ／cm² で露光し、100 ℃で１時間、120 ℃で１
時間、その後 150℃で３時間の加熱処理（ポストベー
ク）をすることにより、図１０に示すようなフォトマス
クフィルム１８に相当する寸法精度に優れた85μｍφの
開口２０（バイアホール形成用開口）を有する厚さ35μ
ｍの層間絶縁樹脂層１７（２層構造）を形成した。な
お、バイアホールとなる開口２０には、スズめっき層を
部分的に露出させた。

【０１１１】(10)開口２０が形成された基板を、クロム
酸に19分間浸漬し、層間絶縁樹脂層１７の表面に存在す
るエポキシ樹脂粒子を溶解除去することにより、図１１
に示すように、この層間樹脂絶縁層１７及びバイアホー
ル開口部の壁面の表面に粗化面２１，２２を設けた。そ
の後、基板を中和溶液（シプレイ社製）に浸漬してから
水洗いし、粗化面２１，２２及び層間絶縁樹脂層１７に
残留したクロム酸などを除去させた。

【０１１２】さらに、粗面化処理（粗化深さ３μｍ）し
た、この基板の表面に、パラジウム触媒核（アトテック
製）を付与することにより、層間樹脂絶縁層１７の表面
２１及びバイアホール用開口の内壁面２２に触媒核を付
けた。

【０１１３】(11)以下に示す組成の無電解銅めっき水溶
液中に基板を浸漬して、図１２に示すように、粗面全体
に厚さ0.6 μｍの無電解銅めっき膜２３を形成した。 〔無電解めっき水溶液〕 ＥＤＴＡ 0.08 モル／Ｌ 硫酸銅 0.03 モル／Ｌ ＨＣＨＯ 0.05 モル／Ｌ ＮａＯＨ 0.05 モル／Ｌ α、α' −ビピリジル 80 ｍｇ／Ｌ ＰＥＧ 0.10 ｇ／Ｌ 〔無電解めっき条件〕 65℃の液温度で20分

【０１１４】(12)前記(11)で形成した無電解銅めっき膜
２３上に、図１３に示すようにして、市販の感光性ドラ
イフィルム２５を張り付け、黒円２５が印刷されたマス
ク２６を載置して、100 mJ／cm² で露光、0.8 ％炭酸ナ
トリウムで現像処理し、図１４に示すような厚さ15μｍ
のめっきレジスト２７を設けた。

【０１１５】(13)ついで、レジスト非形成部分に以下の
条件で電解銅めっきを施し、図１５に示すような厚さ15
μｍの電解銅めっき膜２８を形成した。 〔電解めっき水溶液〕 硫酸 2.24 モル／Ｌ 硫酸銅 0.26 モル／Ｌ 添加剤（アトテックジャパン製、カパラシドＨＬ） 19.5 ｍＬ／Ｌ 〔電解めっき条件〕 電流密度 １Ａ／dm² 時間 65 分 温度 22±2 ℃

【０１１６】(14)めっきレジスト２７を５％ＫＯＨで剥
離除去した後、そのめっきレジスト２７の下の無電解め
っき膜２３を硫酸と過酸化水素の混合液でエッチング処
理して溶解除去し、図１６に示すような無電解銅めっき
膜２３と電解銅めっき膜２８とからなる厚さ18μｍの導
体回路３０（バイアホール３１を含む）を形成した。

【０１１７】(15)(6) と同様の処理を行い、銅−ニッケ
ル−リンからなる粗化面を形成し、さらにその表面にSn
置換を行った。

【０１１８】(16)前記(7) 〜(15)の工程を繰り返して、
さらに上層の導体回路を形成し、多層配線基板を得た。
但し、表層の粗化面には、Sn置換は行わなかった。

【０１１９】(17)一方、ＤＭＤＧに溶解させた60重量％
のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製）
のエポキシ基50％をアクリル化した感光性付与のオリゴ
マー（分子量4000）を 46.67ｇ、メチルエチルケトンに
溶解させた80重量％のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（油化シェル製、エピコート1001）15.0ｇ、イミダゾー
ル硬化剤（四国化成製、2E4MZ-CN）1.6 ｇ、感光性モノ
マーである多価アクリルモノマー（日本化薬製、Ｒ604
）３ｇ、同じく多価アクリルモノマー（共栄社化学
製、DPE6A ） 1.5ｇ、分散系消泡剤（サンノプコ社製、
Ｓ−65）0.71ｇを混合し、さらにこの混合物に対して光
開始剤としてのベンゾフェノン（関東化学製）を２ｇ、
光増感剤としてのミヒラーケトン（関東化学製）を 0.2
ｇ加えて、粘度を25℃で 2.0Pa・ｓに調整したソルダー
レジスト組成物を得た。なお、粘度測定は、Ｂ型粘度計
（東京計器、 DVL-B型）で 60rpmの場合はローターNo.
4、６rpmの場合はローターNo.3によった。

【０１２０】(18)前記(16)で得られた多層プリント配線
基板の両面に、図１８に示すようにして、上記ソルダー
レジスト組成物３３を20μｍの厚さで塗布した。なお、
図１８等では、内層導体回路５と上層導体回路３０等の
２層のプリント配線板で示した。

【０１２１】次いで、70℃で20分間、70℃で30分間の乾
燥処理を行った後、図１９に示すように、円パターン３
４（マスクパターン）が描画された厚さ５mmのフォトマ
スクフィルム３５を密着させて載置し、1000mJ／cm² の
紫外線で露光し、DMTG現像処理した。そしてさらに、80
℃で１時間、 100℃で１時間、 120℃で１時間、 150℃
で３時間の条件で加熱処理し、図２０に示すような、は
んだパッド部分３６（バイアホールとそのランド部分３
７を含む）を開口した（開口径 200μｍ）ソルダーレジ
スト層３８（厚み20μｍ）を形成した。

【０１２２】(19)その後、塩化ニッケル2.3 ×10^-1モル
／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム2.8 ×10 ^-1モル／Ｌ、クエ
ン酸ナトリウム1.6 ×10^-1モル／Ｌ、からなるｐＨ＝
４．５の無電解ニッケルめっき液に、20分間浸漬して、
開口部に、図２１に示すような厚さ５μｍのニッケルめ
っき層４０を形成した。さらに、その基板を、シアン化
金カリウム7.6 ×10^-3モル／Ｌ、塩化アンモニウム1.9
×10^-1モル／Ｌ、クエン酸ナトリウム1.2 ×10^-1モル／
Ｌ、次亜リン酸ナトリウム1.7 ×10^-1モル／Ｌからなる
無電解金めっき液に80℃の条件で７．５分間浸漬して、
ニッケルめっき層４０上に厚さ0.03μｍの金めっき層４
１を形成した。

【０１２３】(20)そして、ソルダーレジスト層３８の開
口部に、半田ペーストを印刷して 230℃でリフローする
ことにより、半田バンプ４２（半田体）を形成し、半田
バンプを有するプリント配線基板４３を製造した。

【０１２４】（実施例２）基本的には実施例１と同様で
あるが、金属層の熱処理を８０℃／0.5 時間＋１００℃
／0.5 時間＋１５０℃／２時間で行い、光沢度は、１．
１であった。また、酸化−還元処理の代わりに、有機酸
と第２銅錯体の混合水溶液からなるエッチング液で金属
層の表面に凹凸を形成させた。

【０１２５】（比較例１）基本的に実施例１と同様であ
るが、金属層の熱処理を行わなかった。光沢度は、０．
８であった。

【０１２６】（比較例２）基本的に実施例１と同様であ
るが、金属層の熱処理を１００℃／１時間＋１４０℃／
１時間＋２００℃／１時間＋２８０℃／１時間で行なっ
た。光沢度は、１．８であった。

【０１２７】以上、実施例１、２及び比較例１、２で製
造されたプリント配線板について、熱処理後の金属層の
光沢度、スルーホール上の層間絶縁樹脂の膨れ、スルー
ホール内の断線の発生率、層間絶縁樹脂層と導体回路の
剥離の４項目について評価した。結果を表１に示した。

【０１２８】

【表１】

【０１２９】実施例では、比較例と比べ、光沢度は、い
ずれも１．０〜１．４の範囲に入り、凹凸の高さは、
０．５μｍ以上でかつ、凹凸数も１ｍｍ² 当たり５００
個以上あり、信頼試験を行っても、層間絶縁樹脂及び導
体回路には、不具合が発生しなかった。

【０１３０】

【発明の効果】本発明によれば、スルーホール内壁の金
属層が１．０〜１．４の光沢度で示される均一な酸化度
を有しているため、金属層を処理して得られる金属下地
層の表面の粗化面の凹凸の形成が妨げられず、金属下地
層自体の強度を保つことができる。

【０１３１】本発明のプリント配線板では、スルーホー
ルとその内部に充填される絶縁樹脂とが金属下地層表面
の粗化面の凹凸により強固に密着し、スルーホールと絶
縁樹脂との剥離が起きず、スルーホール内から絶縁樹脂
がはみ出すことなく、絶縁樹脂の膨れによる層間絶縁樹
脂層のクラック発生や導体回路の断線が防止される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる一例の金属下地層の縦断面図で
ある。

【図２】本発明にかかる他の例の金属下地層の縦断面図
である。

【図３】本発明にかかる一例の多層プリント配線板の製
造工程図である。

【図４】本発明にかかる一例の多層プリント配線板の製
造工程図である。

【図５】本発明にかかる一例の多層プリント配線板の製
造工程図である。

【図６】本発明にかかる一例の多層プリント配線板の製
造工程図である。

【図７】本発明にかかる一例の多層プリント配線板の製
造工程図である。

【図８】本発明にかかる一例の多層プリント配線板の製
造工程図である。

【図９】本発明にかかる一例の多層プリント配線板の製
造工程図である。

【図１０】本発明にかかる一例の多層プリント配線板の
製造工程図である。

【図１１】本発明にかかる一例の多層プリント配線板の
製造工程図である。

【図１２】本発明にかかる一例の多層プリント配線板の
製造工程図である。

【図１３】本発明にかかる一例の多層プリント配線板の
製造工程図である。

【図１４】本発明にかかる一例の多層プリント配線板の
製造工程図である。

【図１５】本発明にかかる一例の多層プリント配線板の
製造工程図である。

【図１６】本発明にかかる一例の多層プリント配線板の
製造工程図である。

【図１７】本発明にかかる一例の多層プリント配線板の
製造工程図である。

【図１８】本発明にかかる一例の多層プリント配線板の
製造工程図である。

【図１９】本発明にかかる一例の多層プリント配線板の
製造工程図である。

【図２０】本発明にかかる一例の多層プリント配線板の
製造工程図である。

【図２１】本発明にかかる一例の多層プリント配線板の
製造工程図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 銅箔 ３ 銅張積層板 ４ ドリル孔 ５ 内層銅パターン（内層導体回路） ６，４８ スルーホール ７，７ａ，８，８ａ，９，４６ 粗化面 １０，４７ 金属下地層 １３，１６ 配線基板 １１，１２ 樹脂層 １４，１５，３２，４５ 粗化層 １７ 接着剤層 １８，２４ 黒円 １９，３５ フォトマスクフィルム ２０ 開口（バイアホール形成用開口） ２３ 無電解銅めっき膜 ２５ 感光性ドライフィルム ２６ マスク ２７ めっきレジスト ２８ 電解銅めっき膜 ２９ 金属パターン層 ３０ 導体回路 ３１ バイアホール ３３ ソルダーレジスト用組成物 ３４ 円パターン（マスクパターン） ３６ はんだパッド部分 ３７ バイアホールとそのランド部分 ３８ ソルダーレジスト層 ３９，４３ プリント配線板 ４０ ニッケルめっき層 ４１ 金めっき層 ４２ はんだバンプ（はんだ体）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB12 BB13 BB14 BB15 BB18 CC32 CC33 CC51 CC52 CD05 CD15 CD17 CD18 CD21 CD25 CD27 CD32 GG03 GG05 GG09 5E343 AA05 AA07 AA15 AA16 AA17 AA18 AA22 AA23 BB14 BB23 BB24 BB28 BB33 BB44 BB55 BB67 CC47 CC48 CC71 CC78 DD33 DD43 ER16 ER18 ER32 ER39 GG01

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と前記基板に形成されているスルー
   ホールとを備えているプリント配線板において、 前記スルーホールの内壁が金属下地層で形成されてお
   り、前記金属下地層の表面に粗化面が形成されており、
   前記スルーホール内に絶縁樹脂が充填されており、前記
   金属下地層が前記絶縁樹脂と密着しており、前記金属下
   地層が金属層を含んでおり、前記金属層が加熱処理され
   ており、前記粗化面の形成に先立ち、前記金属層の表面
   が１．０〜１．４の光沢度を有していることを特徴とす
   る、プリント配線板。
2. 【請求項２】 前記金属層が、無電解めっき及び電解め
   っきのいずれか一方又は双方で形成されていることを特
   徴とする、請求項１記載のプリント配線板。
3. 【請求項３】 前記金属層が、０．１〜２０μｍの厚さ
   を有していることを特徴とする、請求項１又は２記載の
   プリント配線板。
4. 【請求項４】 前記金属層が、銅、ニッケル、金、銀、
   アルミニウム及びスズからなる群より選ばれた少なくと
   も１種の金属から形成されていることを特徴とする、請
   求項１〜３のいずれか一項記載のプリント配線板。
5. 【請求項５】 前記粗化面が、前記金属層の表面又は前
   記金属層上の粗化層の表面に形成されていることを特徴
   とする、請求項１〜４のいずれか一項記載のプリント配
   線板。
6. 【請求項６】 請求項１記載のプリント配線板を得るた
   めの被処理体であって、 前記被処理体が基板とスルーホールとを備えており、前
   記スルーホールの内壁が金属層で形成されており、前記
   金属層が加熱処理されており、前記金属層の表面が１．
   ０〜１．４の光沢度を有していることを特徴とする、被
   処理体。
7. 【請求項７】 基板と前記基板に形成されているスルー
   ホールと前記スルーホール内に充填されている絶縁樹脂
   とを備えているプリント配線板を得るにあたり、 前記スルーホールの内壁を金属層で形成し、前記金属層
   を所定の温度に保持することによって前記金属層を加熱
   処理し、前記金属層の表面を１．０〜１．４の光沢度に
   制御し、前記金属層を含む金属下地層を形成し、前記金
   属下地層の表面に粗化面を設けることを特徴とする、プ
   リント配線板の製造方法。
8. 【請求項８】 前記金属層を、５０〜２５０℃の間の少
   なくとも１種の前記温度で、かつ、前記温度を少なくと
   も１０分保持することによって加熱処理することを特徴
   とする、請求項７記載のプリント配線板の製造方法。
9. 【請求項９】 前記金属層を、少なくとも２種の前記温
   度で、かつ、相対的に低い前記温度に保持した後、相対
   的に高い温度に保持することによって加熱処理すること
   を特徴とする、請求項７又は８記載のプリント配線板の
   製造方法。