JP3219395B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】信号の高周波化に伴って、パッケージ基
板の材料は、低誘電率、低誘電正接であることが求めら
れるようになってきている。そのためパッケージ基板の
材料は、セラミックから樹脂へとその主流が移りつつあ
る。

【０００３】いわゆる多層ビルドアップ配線基板と呼ば
れる多層プリント配線板は、セミアディティブ法等によ
り製造されており、コアと呼ばれる０．５〜１．５ｍｍ
程度のガラスクロス等で補強された樹脂基板の上に、銅
等による導体回路と層間樹脂絶縁層とを交互に積層する
ことにより作製される。この多層プリント配線板の層間
樹脂絶縁層を介した導体回路間の接続は、バイアホール
等により行われている。

【０００４】従来、ビルドアップ多層プリント配線板
は、例えば、特開平４−５５５５５号公報等に開示され
た方法により製造されている。すなわち、まず、銅箔が
貼り付けられた銅貼積層板に貫通孔を形成し、続いて無
電解銅めっき処理を施すことによりスルーホールを形成
する。続いて、基板の表面を導体パターン状にエッチン
グ処理して導体回路を形成し、この導体回路の表面に、
無電解めっきやエッチング等により粗化面を形成する。
そして、この粗化面を有する導体回路上にエポキシアク
リレート等を含む樹脂絶縁層を形成した後、露光、現像
処理を行ってバイアホール用開口を形成し、その後、Ｕ
Ｖ硬化、本硬化を経て層間樹脂絶縁層を形成する。

【０００５】さらに、層間樹脂絶縁層に酸や酸化剤など
により粗化処理を施した後、薄い無電解めっき膜を形成
し、この無電解めっき膜上にめっきレジストを形成し、
電解めっきにより厚付けを行い、めっきレジスト剥離後
にエッチングを行って、下層の導体回路とバイアホール
とにより接続された導体回路を形成する。この工程を繰
り返した後、最後に導体回路を保護するためのソルダー
レジスト層を形成し、ＩＣチップ等との接続のために開
口を形成し、露出した導体回路にめっき等を施し、半田
ペーストを印刷して半田バンプを形成することにより、
ビルドアップ多層プリント配線板の製造を完了する。

【０００６】こうようにして製造されたビルドアップ多
層プリント配線板は、マザーボードやドータボードとよ
ばれる他の基板に接続し、このマザーボード等に抵抗、
コンデンサ等の電子部品を実装し、かつ、配線を形成す
ることより特性インピーダンス等の電気特性を整合した
後、パッケージ基板として使用する。

【０００７】しかしながら、上記の方法によりビルドア
ップ多層プリント配線板を製造する場合には、銅箔が貼
り付けられた銅貼積層板に、まず、貫通孔を形成し、続
いて無電解銅めっき処理を施すことによりスルーホール
を形成した後、導体回路と層間樹脂絶縁層を順次形成す
ること、また、層間樹脂絶縁層を形成する際に、樹脂液
を塗布した後、硬化させることで形成していること等に
より、工程が複雑になっていた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】そこで、特開平１１−
１５４７号公報では、樹脂液を塗布する代わりに、酸あ
るいは酸化剤に可溶性の樹脂粒子と酸あるいは酸化剤に
難溶性の樹脂からなる樹脂フィルムを、減圧下または真
空下で圧着して貼り付けた後、レーザやドリル等を用い
てバイアホール用開口およびスルホールを形成した後、
樹脂フィルムからなる絶縁層表面に粗化面を設け、さら
に金属層を設けて導体回路とバイアホールとを形成する
多層プリント配線板の製造方法が開示されている。

【０００９】しかしながら、このようにして得られた多
層プリント配線板では、ヒートサイクル条件下や高温高
湿条件下において、表面に粗化形成処理を施した絶縁層
上に形成した金属層が剥離する場合があった。特に、樹
脂フィルムを圧着する場合の圧着力が強すぎると、図１
３（ａ）〜（ｃ）に示すように、下面に金属層からなる
導体回路４が形成されている層間樹脂絶縁層２の表層部
付近では、可溶性の樹脂粒子１２２が凝集してしまうた
め、この部分に、酸や酸化剤を用いて可溶性の樹脂粒子
１２２を溶解除去すると、この部分に凝集した可溶性の
樹脂粒子１２２がすべて除去されて平面的になり、ある
程度の凹凸を有する粗化面を形成することができず、こ
の部分に形成される導体回路は、層間樹脂絶縁層２との
密着性が低く、剥離を引き起し易かった。

【００１０】また、樹脂フィルムの圧着力が弱い場合に
は、層間樹脂絶縁層と層間樹脂絶縁層の下に形成された
導体回路との密着性が低いため、両者の間では、剥離が
発生し易かった。さらには、層間樹脂絶縁層にバイアホ
ール用開口を形成した後の工程で、めっき液や粗化面を
形成するための粗化液に浸漬した際に、これらがバイア
ホール用開口内の層間樹脂絶縁層と導体回路との界面か
ら侵入し、作製した多層プリント配線板に不具合を引き
起こす原因となる場合があった。

【００１１】本発明は、上述の問題を解決するためにな
されたものであり、その目的は、層間樹脂絶縁層の表面
に粗化面を形成する際に、均一な粗さの凹凸を有する粗
化面を形成することができ、層間樹脂絶縁層と金属層か
らなる導体回路との間で剥離が発生しない多層プリント
配線板の製造方法を提案することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
の実現に向け鋭意研究した結果、酸または酸化剤に可溶
性の粒子が酸または酸化剤に難溶性の樹脂中に分散した
樹脂フィルムを用いて、上記樹脂フィルムを減圧下また
は真空下において、２．０〜１０ｋｇｆ／ｃｍ²の圧力
で圧着することにより、層間樹脂絶縁層を形成し、その
後、非貫通孔および／または貫通孔を形成することによ
り、効率よく多層プリント配線板を製造することがで
き、また、ヒートサイクル条件下や高温高湿下で使用し
ても、層間樹脂絶縁層と金属層からなる導体回路とが剥
離しない多層プリント配線板を製造することができるこ
とを見いだし、以下に示す内容を要旨構成とする発明に
到達した。

【００１３】即ち、本発明の多層プリント配線板の製造
方法は、基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層とを順次積
層形成する多層プリント配線板の製造方法であって、前
記層間樹脂絶縁層を形成する際に、酸または酸化剤に可
溶性の粒子が酸または酸化剤に難溶性の樹脂中に分散し
た樹脂フィルムを用い、前記樹脂フィルムを減圧下また
は真空下において、２．０〜１０ｋｇｆ／ｃｍ²の圧力
で導体回路を含む基板表面に圧着した後、非貫通孔およ
び／または貫通孔を形成することを特徴とする。

【００１４】上記多層プリント配線板の製造方法におい
て、上記酸または酸化剤に可溶性の粒子は、樹脂粒子、
無機粒子および金属粒子からなる群より選択される少な
くとも一種であることが望ましい。

【００１５】上記多層プリント配線板の製造方法におい
て、上記樹脂フィルムを圧着する際の温度は、６０〜１
２０℃が望ましい。また、上記樹脂フィルムの圧着時間
は、１０〜１２０秒が望ましい。また、上記樹脂フィル
ムを圧着する際の真空度は、０．１〜１０Ｔｏｒｒが望
ましい。

【００１６】また、上記樹脂フィルムを構成する酸また
は酸化剤に難溶性の樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール
樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレン樹脂、ポリオレ
フィン樹脂、および、フッ素樹脂からなる群より選択さ
れる少なくとも一種を含有することが望ましい。

【００１７】

【発明の実施の形態】本発明の多層プリント配線板の製
造方法は、基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層とを順次
積層形成する多層プリント配線板の製造方法であって、
前記層間樹脂絶縁層を形成する際に、酸または酸化剤に
可溶性の粒子が酸または酸化剤に難溶性の樹脂中に分散
した樹脂フィルムを用い、前記樹脂フィルムを減圧下ま
たは真空下において、２．０〜１０ｋｇｆ／ｃｍ²の圧
力で導体回路を含む基板表面に圧着した後、非貫通孔お
よび／または貫通孔を形成することを特徴とする。

【００１８】上記多層プリント配線板の製造方法によれ
ば、前記樹脂フィルムを減圧下または真空下において、
２．０〜１０ｋｇｆ／ｃｍ² の圧力で圧着するため、層
間樹脂絶縁層と下層導体回路との密着性は優れたものと
なり、さらに層間樹脂絶縁層の表面に均一な粗さの凹凸
を有する粗化面を形成することができ、ヒートサイクル
条件下や高温高湿下で使用してもその下部に金属層から
なる導体回路が存在するか否かに関係なく、層間樹脂絶
縁層上に形成した金属層からなる導体回路が剥離しない
ため、接続信頼性、電気的接続性に優れる多層プリント
配線板を製造することができ、また、樹脂フィルムを圧
着した後に、まとめて貫通孔および／または非貫通孔を
形成しているため、効率よく多層プリント配線板を製造
することができる。

【００１９】本発明の製造方法において使用する樹脂フ
ィルムは、酸または酸化剤に可溶性の粒子（以下、可溶
性粒子という）が酸または酸化剤に難溶性の樹脂（以
下、難溶性樹脂という）中に分散したものである。な
お、本発明で使用する「難溶性」「可溶性」という語
は、同一の酸または酸化剤からなる溶液に同一時間浸漬
した場合に、相対的に溶解速度の早いものを便宜上「可
溶性」と呼び、相対的に溶解速度の遅いものを便宜上
「難溶性」と呼ぶ。

【００２０】上記可溶性粒子としては、例えば、酸また
は酸化剤に可溶性の樹脂粒子（以下、可溶性樹脂粒
子）、酸または酸化剤に可溶性の無機粒子（以下、可溶
性無機粒子）、酸または酸化剤に可溶性の金属粒子（以
下、可溶性金属粒子）等が挙げられる。これらの可溶性
粒子は、単独で用いても良いし、２種以上併用してもよ
い。

【００２１】上記可溶性粒子の形状は特に限定されず、
球状、破砕状等が挙げられる。また、上記可溶性粒子の
形状は、一様な形状であることが望ましい。均一な粗さ
の凹凸を有する粗化面を形成することができるからであ
る。

【００２２】上記可溶性粒子の平均粒径としては、０．
１〜１０μｍが望ましい。この粒径の範囲であれば、２
種類以上の異なる粒径のものを含有してもよい。すなわ
ち、平均粒径が０．１〜０．５μｍの可溶性粒子と平均
粒径が１〜３μｍの可溶性粒子とを含有する等である。
これにより、より複雑な粗化面を形成することができ、
導体回路との密着性にも優れる。なお、本発明におい
て、可溶性粒子の粒径とは、可溶性粒子の一番長い部分
の長さである。

【００２３】上記可溶性樹脂粒子としては、熱硬化性樹
脂、熱可塑性樹脂等からなるものが挙げられ、酸あるい
は酸化剤からなる溶液に浸漬した場合に、上記難溶性樹
脂よりも溶解速度が速いものであれば特に限定されな
い。上記可溶性樹脂粒子の具体例としては、例えば、エ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフ
ェニレン樹脂、ポリオレフィン樹脂、フッ素樹脂等から
なるものが挙げられ、これらの樹脂の一種からなるもの
であってもよいし、２種以上の樹脂の混合物からなるも
のであってもよい。

【００２４】また、上記可溶性樹脂粒子としては、ゴム
からなる樹脂粒子を用いることもできる。上記ゴムとし
ては、例えば、ポリブタジエンゴム、エポキシ変性、ウ
レタン変性、（メタ）アクリロニトリル変性等の各種変
性ポリブタジエンゴム、カルボキシル基を含有した（メ
タ）アクリロニトリル・ブタジエンゴム等が挙げられ
る。これらのゴムを使用することにより、可溶性樹脂粒
子が酸あるいは酸化剤に溶解しやすくなる。つまり、酸
を用いて可溶性樹脂粒子を溶解する際には、強酸以外の
酸でも溶解することができ、酸化剤を用いて可溶性樹脂
粒子を溶解する際には、比較的酸化力の弱い過マンガン
酸でも溶解することができる。また、クロム酸を用いた
場合でも、低濃度で溶解することができる。そのため、
酸や酸化剤が樹脂表面に残留することがなく、後述する
ように、粗化面形成後、塩化パラジウム等の触媒を付与
する際に、触媒が付与されなたかったり、触媒が酸化さ
れたりすることがない。

【００２５】上記可溶性無機粒子としては、例えば、ア
ルミニウム化合物、カルシウム化合物、カリウム化合
物、マグネシウム化合物およびケイ素化合物からなる群
より選択される少なくとも一種からなる粒子等が挙げら
れる。

【００２６】上記アルミニウム化合物としては、例え
ば、アルミナ、水酸化アルミニウム等が挙げられ、上記
カルシウム化合物としては、例えば、炭酸カルシウム、
水酸化カルシウム等が挙げられ、上記カリウム化合物と
しては、炭酸カリウム等が挙げられ、上記マグネシウム
化合物としては、マグネシア、ドロマイト、塩基性炭酸
マグネシウム等が挙げられ、上記ケイ素化合物として
は、シリカ、ゼオライト等が挙げられる。これらは単独
で用いても良いし、２種以上併用してもよい。

【００２７】上記可溶性金属粒子としては、例えば、
銅、ニッケル、鉄、亜鉛、鉛、金、銀、アルミニウム、
マグネシウム、カルシウムおよびケイ素からなる群より
選択される少なくとも一種からなる粒子等が挙げられ
る。また、これらの可溶性金属粒子は、絶縁性を確保す
るために、表層が樹脂等により被覆されていてもよい。

【００２８】上記可溶性粒子を、２種以上混合して用い
る場合、混合する２種の可溶性粒子の組み合わせとして
は、樹脂粒子と無機粒子との組み合わせが望ましい。両
者とも導電性が低くいため樹脂フィルムの絶縁性を確保
することができるとともに、難溶性樹脂との間で熱膨張
の調整が図りやすく、樹脂フィルムからなる層間樹脂絶
縁層にクラックが発生せず、層間樹脂絶縁層と導体回路
との間で剥離が発生しないからである。

【００２９】上記難溶性樹脂としては、層間樹脂絶縁層
に酸または酸化剤を用いて粗化面を形成する際に、粗化
面の形状を保持できるものであれば特に限定されず、例
えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、これらの複合体等
が挙げられる。また、これらの樹脂に感光性を付与した
感光性樹脂であってもよい。感光性樹脂を用いることに
より、層間樹脂絶縁層に露光、現像処理を用いてバイア
ホール用開口を形成することできる。これらのなかで
は、熱硬化性樹脂を含有しているものが望ましい。それ
により、めっき液あるいは種々の加熱処理によっても粗
化面の形状を保持することができるからである。

【００３０】上記難溶性樹脂の具体例としては、例え
ば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、
ポリフェニレン樹脂、ポリオレフィン樹脂、フッ素樹脂
等が挙げられる。これらの樹脂は単独で用いてもよい
し、２種以上を併用してもよい。さらには、１分子中
に、２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂がより
望ましい。前述の粗化面を形成することができるばかり
でなく、耐熱性等にも優れてるため、ヒートサイクル条
件下においても、金属層に応力の集中が発生せず、金属
層の剥離などが起きにくいからである。

【００３１】上記エポキシ樹脂としては、例えば、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型
エポキシ樹脂、アルキルフェノールノボラック型樹脂エ
ポキシ樹脂、ビフェノールＦ型エポキシ樹脂、ナフタレ
ン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹
脂、フェノール類とフェノール性水酸基を有する芳香族
アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物、トリグリシジル
イソシアヌレート、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられ
る。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を併用し
てもよい。それにより、耐熱性等に優れるものとなる。

【００３２】本発明で用いる樹脂フィルムにおいて、上
記可溶性粒子は、上記難溶性樹脂中にほぼ均一に分散さ
れていることが望ましい。均一な粗さの凹凸を有する粗
化面を形成することができ、樹脂フィルムにバイアホー
ルやスルーホールを形成しても、その上に形成する導体
回路の金属層の密着性を確保することができるからであ
る。また、粗化面を形成する表層部だけに可溶性粒子を
含有する樹脂フィルムを用いてもよい。それによって、
樹脂フィルムの表層部以外は酸または酸化剤にさらされ
ることがないため、層間樹脂絶縁層を介した導体回路間
の絶縁性が確実に保たれる。

【００３３】上記樹脂フィルムにおいて、難溶性樹脂中
に分散している可溶性粒子の配合量は、樹脂フィルムに
対して、３〜４０重量％が望ましい。可溶性粒子の配合
量が３重量％未満では、所望の凹凸を有する粗化面を形
成することかできない場合があり、４０重量％を超える
と、酸または酸化剤を用いて可溶性粒子を溶解した際
に、樹脂フィルムの深部まで溶解してしまい、樹脂フィ
ルムからなる層間樹脂絶縁層を介した導体回路間の絶縁
性を維持できず、短絡の原因となる場合がある。

【００３４】上記樹脂フィルムは、上記可溶性粒子、上
記難溶性樹脂以外に、硬化剤、その他の成分等を含有し
ていることが望ましい。上記硬化剤としては、例えば、
イミダゾール系硬化剤、アミン系硬化剤、グアニジン系
硬化剤、これらの硬化剤のエポキシアダクトやこれらの
硬化剤をマイクロカプセル化したもの、トリフェニルホ
スフィン、テトラフェニルホスフォニウム・テトラフェ
ニルボレート等の有機ホスフィン系化合物等が挙げられ
る。

【００３５】上記硬化剤の含有量は、樹脂フィルムに対
して０．０５〜１０重量％であることが望ましい。０．
０５重量％未満では、樹脂フィルムの硬化が不十分であ
るため、酸や酸化剤が樹脂フィルムに侵入する度合いが
大きくなり、樹脂フィルムの絶縁性が損なわれることが
ある。一方、１０重量％を超えると、過剰な硬化剤成分
が樹脂の組成を変性させることがあり、信頼性の低下を
招いたりしてしまうことがある。

【００３６】上記その他の成分としては、例えば、粗化
面を形成に影響しない無機化合物あるいは樹脂等のフィ
ラーが挙げられる。上記無機化合物としては、例えば、
シリカ、アルミナ、ドロマイト等が挙げられ、上記樹脂
としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアクリル樹
脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリフェニレン樹脂、メラ
ニン樹脂、オレフィン系樹脂等が挙げられる。これらの
フィラーを含有させることによって、熱膨脹係数の整合
や耐熱性、耐薬品性の向上などを図りプリント配線板の
性能を向上させることができる。

【００３７】また、上記樹脂フィルムは、溶剤を含有し
ていてもよい。上記溶剤としては、例えば、アセトン、
メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、
酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテートやトル
エン、キシレン等の芳香族炭化水素等が挙げられる。こ
れらは単独で用いてもよいし、２種類以上併用してもよ
い。

【００３８】本発明の多層プリント配線板の製造方法に
おいては、樹脂フィルムを基板上または導体回路上に圧
着する際に、減圧下または真空下において、２．０〜１
０ｋｇｆ／ｃｍ² の圧力で圧着し、その後、非貫通孔お
よび／または貫通孔を形成する。上記樹脂フィルムを圧
着する際の圧力が、２．０ｋｇｆ／ｃｍ² 未満では、層
間樹脂絶縁層の下部に形成された導体回路と層間樹脂絶
縁層との密着性が低く、層間樹脂絶縁層の剥離が発生し
たり、層間樹脂絶縁層にバイアホール用開口を形成した
後、酸または酸化剤を用いて粗化面を形成する際に、該
酸または酸化剤がバイアホール用開口の底面付近から層
間樹脂絶縁層と導体回路との界面に侵入しやすく、両者
が剥離する原因となる場合がある。一方、上記樹脂フィ
ルムを圧着する際の圧力が、１０ｋｇｆ／ｃｍ² を超え
ると、図１３（ｂ）に示すように、可溶性の樹脂粒子１
２２等の可溶性粒子が層間樹脂絶縁層２の表層部に凝集
してしまう部分が発生し、粗化面に所望の凹凸を形成す
ることができず、層間樹脂絶縁層と層間樹脂絶縁層の上
に形成する導体回路との密着強度が０．５ｋｇ以下とな
り、導体回路の剥離が発生しやすくなるため上記範囲に
限定される。

【００３９】上記樹脂フィルムを圧着する際の圧力は、
３〜７ｋｇｆ／ｃｍ² の圧力が望ましい。これは、可溶
性粒子の大きさ、密度等にあまり関係なく均一な凹凸を
有する粗化面を形成することができ、層間樹脂絶縁層と
導体回路との間に所望の密着強度を維持できるため、層
間樹脂絶縁層上に形成する導体回路の剥離が発生しない
からである。

【００４０】上記樹脂フィルムを圧着する際の温度は、
６０〜１２０℃が望ましい。上記温度が６０℃未満で
は、加熱による効果がほどんどみられず、１２０℃を超
えると、樹脂フィルムが硬化剤や溶剤を含有する場合
に、これらの硬化剤や溶剤が揮発してしまい、硬化が不
充分であったり、硬化が進行しすぎてバイアホール用開
口の底面に樹脂が残渣として残ることがあり、バイアホ
ールを含む導体回路の接続信頼性が低下することがあ
る。

【００４１】上記樹脂フィルムを圧着する際の温度は、
７０〜１００℃がより望ましい。これは、樹脂フィルム
中の可溶性粒子が凝集することがなく、また、樹脂フィ
ルムが含有する硬化剤やその他の成分が、硬化前に、揮
発したり、変性したりすることがないからである。

【００４２】上記樹脂フィルムの圧着時間は、１０〜１
２０秒が望ましい。圧着時間が１０秒未満では、樹脂フ
ィルムの圧着が不充分であり、圧着時間が１２０秒を超
えても樹脂フィルムと導体回路との密着性はほとんど向
上しないからである。

【００４３】上記樹脂フィルムを圧着する際の真空度
は、０．１〜１０Ｔｏｒｒが望ましい。上記真空度を、
０．１Ｔｏｒｒ未満にすることは、技術的に容易ではな
く、時間もかかる。一方、１０Ｔｏｒｒを超えると配線
間隔が５０μｍ以下の導体回路間に樹脂フィルムが完全
に充填されないことがある。

【００４４】本発明の製造方法においては、樹脂フィル
ムを圧着した後、非貫通孔および／または貫通孔を形成
する。上記非貫通孔を形成後、該非貫通孔の内壁に金属
層を形成することによりバイアホールとして、層間樹脂
絶縁層を介した導体回路間を電気的に接続することがで
きる。また、上記貫通孔を形成後、該貫通孔の内壁に金
属層を形成することによりスルーホールとして、基板を
介した導体回路間を電気的に接続することができる。こ
れらの金属層は、無電解めっきや蒸着等を用いて形成す
ることができる。また、一度、層間樹脂絶縁層を形成し
た後、レーザを用いて貫通孔と非貫通孔とを同時に形成
することができるため、効率よく多層プリント配線板を
製造することができる。

【００４５】図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリ
ント配線板の製造工程において、樹脂フィルムを貼り付
け、粗化面を形成する工程を模式的に示す断面図であ
る。本発明では、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、下
層導体回路４の形成された基板１上に樹脂フィルム（層
間樹脂絶縁層）を上述した圧着条件で圧着することによ
り、層間樹脂絶縁層２と下層導体回路４との密着性は優
れたものとなり、さらに、可溶性粒子２２が層間樹脂絶
縁層２の表層部に凝集したりすることがないため、難溶
性樹脂２１中に分散した可溶性粒子２２を酸または酸化
剤で溶解することにより層間樹脂絶縁層２の表面に均一
な凹凸を有する粗化面２ａを形成することができ、層間
樹脂絶縁層２と層間樹脂絶縁層２上に形成する導体回路
との密着性も優れたものとなる。

【００４６】次に、本発明のプリント配線板の製造方法
について、工程順に簡単に説明する。 (1) 本発明のプリント配線板の製造方法においては、ま
ず、絶縁性基板の表面に導体回路が形成された基板を作
製する。

【００４７】絶縁性基板としては、樹脂基板が望まし
く、具体的には、例えば、ガラスエポキシ基板、ポリエ
ステル基板、ポリイミド基板、ビスマレイミド−トリア
ジン樹脂基板、熱硬化性ポリフェニレンエーテル基板、
フッ素樹脂基板、セラミック基板、銅貼積層板、ＲＣＣ
基板などが挙げられる。このとき、この絶縁性基板に貫
通孔を設けてもよい。この場合、貫通孔は直径１００〜
３００μｍのドリル、レーザ光等を用いて形成すること
が望ましい。

【００４８】(2) 次に、無電解めっきを施した後、基板
上に導体回路形状のエッチングレジストを形成し、エッ
チングを行うことにより導体回路を形成する。無電解め
っきとしては銅めっきが望ましい。また、絶縁性基板に
貫通孔を設けた場合には、該貫通孔の壁面にも同時に無
電解めっきを施してスルーホールを形成することによ
り、基板の両面の導体回路間を電気的に接続してもよ
い。

【００４９】この無電解めっきの後、通常、無電解めっ
き膜表面とスルーホールを形成した場合にはスルーホー
ル内壁との粗化形成処理を行う。粗化形成処理方法とし
ては、例えば、黒化（酸化）−還元処理、有機酸と第二
銅錯体の混合水溶液によるスプレー処理、Ｃｕ−Ｎｉ−
Ｐ針状合金めっきによる処理などが挙げられる。このと
き、粗化形成処理により得られる凹凸の平均粗度Ｒｚ
は、０．１〜５μｍが望ましい。さらに、導体回路と層
間樹脂絶縁層との密着性、金属層のエッチングされやす
さ等を考慮すると２〜４μｍがより望ましい。

【００５０】上記黒化（酸化）−還元処理の具体的な方
法としては、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＣｌＯ₂
（４０ｇ／ｌ）、Ｎａ₃ ＰＯ₄ （６ｇ／ｌ）を含む水溶
液を黒化浴（酸化浴）とする黒化処理、および、ＮａＯ
Ｈ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＢＨ₄ （６ｇ／ｌ）を含む水溶
液を還元浴とする還元処理を行う方法等が挙げられる。

【００５１】(3) 次に、この導体回路が形成された基板
表面に上記した可溶性粒子が難溶性樹脂中に分散した樹
脂フィルムを貼り付けることにより層間樹脂絶縁層を形
成する。該層間樹脂絶縁層の形成は、真空ラミネーター
等の装置を用い、上述した条件、すなわち、減圧下また
は真空下において、２．０〜１０ｋｇｆ／ｃｍ² の圧
力、６０〜１２０℃の温度で圧着し、その後、樹脂フィ
ルムを熱硬化することにより行う。なお、上記熱硬化
は、後述するバイアホール用開口および貫通孔を形成し
た後に行ってもよい。

【００５２】(4) 次に、層間樹脂絶縁層を形成した基板
に、バイアホール用開口と必要に応じて貫通孔とを形成
する。上記バイアホール用開口は、レーザ処理等により
形成する。また、樹脂フィルムとして感光性樹脂からな
る樹脂フィルムを用いた場合には、露光・現像処理を行
うことにより、バイアホール用開口を設けてもよい。こ
のとき、使用されるレーザ光としては、例えば、炭酸ガ
ス（ＣＯ₂ ）レーザ、紫外線レーザ、エキシマレーザ等
が挙げられるが、これらのなかでは、エキシマレーザや
短パルスの炭酸ガスレーザが望ましい。

【００５３】エキシマレーザは、後述するように、バイ
ヤホール用開口を形成する部分に貫通孔が形成されたマ
スク等を用いることにより、一度に多数のバイヤホール
用開口を形成することができ、また、短パルスの炭酸ガ
スレーザは、開口内の樹脂残りが少なく、開口周縁の樹
脂に対するダメージが小さいからである。

【００５４】また、エキシマレーザのなかでも、ホログ
ラム方式のエキシマレーザを用いることが望ましい。ホ
ログラム方式とは、レーザ光をホログラム、集光レン
ズ、レーザマスク、転写レンズ等を介して目的物に照射
する方式であり、この方式を用いることにより、一度の
照射で層間樹脂絶縁層に多数の開口を効率的に形成する
ことができる。

【００５５】また、炭酸ガスレーザを用いる場合、その
パルス間隔は、１０^-4〜１０^-8秒であることが望まし
い。また、開口を形成するためのレーザを照射する時間
は、１０〜５００μ秒であることが望ましい。エキシマ
レーザは、バイアホール用開口を形成する部分に貫通孔
が形成されたマスクの貫通孔は、レーザ光のスポット形
状を真円にするために、真円である必要があり、上記貫
通孔の径は、０．１〜２ｍｍ程度が望ましい。

【００５６】レーザ光にて開口を形成した場合、特に炭
酸ガスレーザを用いた場合には、デスミア処理を行うこ
とが望ましい。上記デスミア処理は、クロム酸、過マン
ガン酸塩等の水溶液からなる酸化剤を使用して行うこと
ができる。また、酸素プラズマ、ＣＦ₄ と酸素の混合プ
ラズマやコロナ放電等で処理してもよい。また、低圧水
銀ランプを用いて紫外線を照射することにより、表面改
質することもできる。また、層間樹脂絶縁層を形成した
基板に、貫通孔を形成する場合には、直径５０〜３００
μｍのドリル、レーザ光等を用いて貫通孔を形成する。

【００５７】(5) 次に、バイアホール用開口の内壁を含
む層間樹脂絶縁層の表面と上記工程で貫通孔と形成した
場合には貫通孔の内壁とに、酸または酸化剤を用いて粗
化面を形成する。上記酸としては、硫酸、硝酸、塩酸、
リン酸、蟻酸等が挙げられ、上記酸化剤としては、クロ
ム酸、クロム硫酸、過マンガン酸ナトリウム等の過マン
ガン酸塩等が挙げられる。

【００５８】その後、酸を用いて粗化面を形成した場合
はアルカリ等の水溶液を用い、酸化剤を用いて粗化面を
形成した場合は中和液を用いて、バイアホール用開口内
や貫通孔内を中和する。この操作により酸や酸化剤を除
去し、次工程に影響を与えないようにする。なお、この
工程で形成する粗化面の平均粗度Ｒｚは、０．１〜５μ
ｍが望ましい。

【００５９】(6) 次に、形成された粗化面に、必要によ
り、触媒を付与する。上記触媒としては、例えば、塩化
パラジウム等が挙げられる。このとき、触媒を確実に付
与するために、酸素、窒素等のプラズマ処理やコロナ処
理等のドライ処理を施すことにより、酸または酸化剤の
残渣を除去するとともに層間樹脂絶縁層の表面を改質す
ることにより、触媒を確実に付与し、無電解めっき時の
金属の析出、および、無電解めっき膜の層間樹脂絶縁層
への密着性を向上させることができ、特に、バイアホー
ル用開口の底面において、大きな効果が得られる。

【００６０】(7) ついで、形成された粗化面に、必要に
より、スズ、亜鉛、銅、ニッケル、コバルト、タリウ
ム、鉛等からなる被覆層を無電解めっき、蒸着などによ
り形成する。これらのなかでは、電気特性、経済性等を
考慮すると銅からなる被覆層を形成することが望まし
い。上記被覆層の厚さは、０．３〜２．０μｍが望まし
い。上記被覆層の厚さが０．３μｍ未満では、粗化面の
形状に被覆層が追従することができない場合があり、
２．０μｍを超えると、後述する工程で被覆層を除去す
る際に、被覆層を完全に除去することができず、短絡の
原因となる場合があるからである。また、上記(4) の工
程で貫通孔を形成した場合は、この工程で貫通孔の内壁
面にも金属からなる被覆層を形成することにより、スル
ーホールとしてもよい。

【００６１】上記(7) の工程で、スルーホールを形成し
た場合には、以下のような処理工程を行うことが望まし
い。すなわち、無電解めっき膜表面とスルーホール内壁
とを黒化（酸化）−還元処理、有機酸と第二銅錯体の混
合水溶液によるスプレー処理、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ針状合金
めっきによる処理等を用いて粗化形成処理を行う。この
後、さらに、樹脂充填剤等を用いてスルーホール内を充
填し、ついで、樹脂充填剤の表層部と無電解めっき膜表
面とをバフ研磨等の研磨処理方法を用いて、平坦化す
る。さらに、無電解めっきを行い、既に形成した金属か
らなる被覆層と樹脂充填剤の表層部とに無電解めっき膜
を形成することにより、スルーホールの上に蓋めっき層
を形成する。

【００６２】(8) 次に、層間樹脂絶縁層上に形成された
金属薄膜をめっきリードとして電気めっきを行い、導体
回路を厚付けする。電気めっき膜の膜厚は、５〜３０μ
ｍが好ましい。この時、バイアホール用開口を電気めっ
きで充填してフィールドビア構造としてもよく、バイア
ホール用開口に導電性ペースト等を充填した後、その上
に蓋めっき層を形成してフィールドビア構造としてもよ
い。フィールドビア構造を形成することにより、バイア
ホールの直上にバイアホールを設けることができる。

【００６３】(9) 電気めっき膜を形成した後、めっきレ
ジストを剥離し、めっきレジストの下に存在していた金
属からなる被覆層をエッチングにより除去し、独立した
導体回路とする。上記電気めっきとしては、銅めっきを
用いることが望ましい。エッチング液としては、例え
ば、硫酸−過酸化水素水溶液、過硫酸アンモニウム、過
硫酸ナトリウム、過硫酸カリウム等の過硫酸塩水溶液、
塩化第二鉄、塩化第二銅の水溶液、塩酸、硝酸、熱希硫
酸等が挙げられる。また、前述した第二銅錯体と有機酸
とを含有するエッチング液を用いて、導体回路間のエッ
チングと同時に粗化面を形成してもよい。さらに、必要
により、酸または酸化剤を用いて層間樹脂絶縁層上の触
媒を除去してもよい。触媒を除去することにより、触媒
に用いたパラジウム等の金属がなくなるため、電気特性
の低減を防止することができる。

【００６４】(10)この後、必要により、(3) 〜(9) の工
程を繰り返し、その後、必要により、最上層の導体回路
に上記(3) の工程と同様の条件で無電解めっきやエッチ
ング等を施して粗化面を形成する。

【００６５】(11)次に、最上層の導体回路を含む基板面
にソルダーレジスト樹脂組成物をロールコータ法等によ
り塗布し、レーザ処理、露光・現像処理等による開口処
理を行い、硬化処理等を行うことにより、ソルダーレジ
スト層を形成する。そしてこの後、ソルダーレジスト層
の開口部分にＮｉ、Ａｕ等からなる耐食金属層をめっ
き、スパッタまたは蒸着等により形成し、その後、ＩＣ
チップ接続面には、半田ペーストを印刷することにより
半田バンプを形成し、外部基板接続面には、ＢＧＡ（Ba
ll Grid Array ）、ＰＧＡ（Pin Grid Array）等を配設
することによりプリント配線板の製造を終了する。

【００６６】上記ＰＧＡを配設する場合には、はんだペ
ースト等の導電性接着剤層を介して、コバール、４２ア
ロイ等の合金で形成されたピンを接続させることが望ま
しく、該ピンは、Ｔ型ピンが望ましい。

【００６７】上記ＰＧＡを配設する方法について、図２
を参照しながら簡単に説明する。図２は、ＰＧＡを配設
する工程を模式的に示す断面図である。 (1) まず、ソルダーレジスト層の表面にはんだバンプ１
７を形成した多層プリント配線板３０を、ＰＧＡを配設
する面が上面になるように黒鉛等からなるプリント配線
板用の治具３１に載置する（図２（ａ）参照）。その
後、Ｎｉ、Ａｕ等からなる耐食金属層を形成したソルダ
ーレジスト層の開口部にはんだペースト１９０を印刷す
る（図２（ｂ）参照）。

【００６８】(2) また、図示はしていないが、上記(1)
の工程とは別に、はんだペースト１９０を印刷した部分
（ピンを立てようとする部分）に相当する部分に貫通孔
が設けられ、黒鉛等からなるピン用の治具３４の該貫通
孔に釘形状のピン２０を頭を上にして差し込み固定す
る。 (3) 次に、ピン２０を差し込んだピン用の治具３４を反
転させた後、プリント配線板用の治具３１の上に載置し
（図２（ｃ）参照）、ピン２０を下降させた後、リフロ
ーすることによりはんだ１９を介してピン２０と多層プ
リント配線板３０の導体層とを接続する（図２（ｄ）参
照）。その後、ピン１９の接続された多層プリント配線
板を治具から取り出し、フラックス洗浄を行うにより、
ＰＧＡが配設された多層プリント配線板が完成する。

【００６９】なお、製品認識文字などを形成するための
文字印刷工程やソルダーレジスト層の改質のために、酸
素や四塩化炭素などのプラズマ処理を適時行ってもよ
い。以上の方法は、セミアディティブ法によるものであ
るが、フルアディティブ法を採用してもよい。

【００７０】

【実施例】以下、本発明をさらに詳細に説明する。 （実施例１） Ａ．層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムの作製 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４６
９、油化シェルエポキシ社製エピコート１００１）３０
重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量２１５、大日本インキ化学工業社製 エピクロン
Ｎ−６７３）４０重量部、トリアジン構造含有フェノー
ルノボラック樹脂（フェノール性水酸基当量１２０、大
日本インキ化学工業社製 フェノライトＫＡ−７０５
２）３０重量部をエチルジグリコールアセテート２０重
量部、ソルベントナフサ２０重量部に攪拌しながら加熱
溶解させ、そこへ末端エポキシ化ポリブタジエンゴム
（ナガセ化成工業社製 デナレックスＲ−４５ＥＰＴ）
１５重量部と２−フェニル−４、５−ビス（ヒドロキシ
メチル）イミダゾール粉砕品１．５重量部、微粉砕シリ
カ２重量部、シリコン系消泡剤０．５重量部を添加しエ
ポキシ樹脂組成物を調製した。得られたエポキシ樹脂組
成物を厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム上に乾燥後の厚さ
が５０μｍとなるようにロールコーターを用いて塗布し
た後、８０〜１２０℃で１０分間乾燥させることによ
り、層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムを作製した。

【００７１】Ｂ．樹脂充填剤の調製 1)ビスフェノールＦ型エポキシモノマー（油化シェル社
製、分子量：３１０、ＹＬ９８３Ｕ）１００重量部、表
面にシランカップリング剤がコーティングされた平均粒
径が１．６μｍで、最大粒子の直径が１５μｍ以下のＳ
ｉＯ₂ 球状粒子（アドテック社製、ＣＲＳ １１０１−
ＣＥ）１７０重量部およびレベリング剤（サンノプコ社
製 ペレノールＳ４）１．５重量部を容器にとり、攪拌
混合することにより、その粘度が２３±１℃で４５〜４
９Ｐａ・ｓの樹脂充填剤を調製した。なお、硬化剤とし
て、イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２Ｅ４ＭＺ−
ＣＮ）６．５重量部を用いた。

【００７２】Ｃ．プリント配線板の製造方法 (1) 厚さ０．８ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ
（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる基板１の両
面に１８μｍの銅箔８がラミネートされている銅張積層
板を出発材料とした（図３（ａ）参照）。まず、この銅
貼積層板をドリル削孔し、無電解めっき処理を施し、パ
ターン状にエッチングすることにより、基板１の両面に
下層導体回路４とスルーホール９を形成した。

【００７３】(2) スルーホール９および下層導体回路４
を形成した基板を水洗いし、乾燥した後、ＮａＯＨ（１
０ｇ／ｌ）、ＮａＣｌＯ₂ （４０ｇ／ｌ）、Ｎａ₃ ＰＯ
₄ （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を黒化浴（酸化浴）とする
黒化処理、および、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＢＨ
₄ （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を還元浴とする還元処理を
行い、そのスルーホール９を含む下層導体回路４の全表
面に粗化面４ａ、９ａを形成した（図３（ｂ）参照）。

【００７４】(3) 上記Ｂに記載した樹脂充填剤を調製し
た後、下記の方法により調製後２４時間以内に、スルー
ホール９内、および、基板１の片面の導体回路非形成部
と導体回路４の外縁部とに樹脂充填剤１０の層を形成し
た。すなわち、まず、スキージを用いてスルーホール内
に樹脂充填剤を押し込んだ後、１００℃、２０分の条件
で乾燥させた。次に、導体回路非形成部に相当する部分
が開口したマスクを基板上に載置し、スキージを用いて
凹部となっている導体回路非形成部に樹脂充填剤１０の
層を形成し、１００℃、２０分の条件で乾燥させた（図
３（ｃ）参照）。

【００７５】(4) 上記(3) の処理を終えた基板の片面
を、＃６００のベルト研磨紙（三共理化学製）を用いた
ベルトサンダー研磨により、内層銅パターン４の表面や
スルーホール９のランド表面に樹脂充填剤１０が残らな
いように研磨し、次いで、上記ベルトサンダー研磨によ
る傷を取り除くためのバフ研磨を行った。このような一
連の研磨を基板の他方の面についても同様に行った。次
いで、１００℃で１時間、１５０℃で１時間の加熱処理
を行って樹脂充填剤１０を硬化した。

【００７６】このようにして、スルーホール９や導体回
路非形成部に形成された樹脂充填材１０の表層部および
下層導体回路４の表面を平坦化し、樹脂充填材１０と下
層導体回路４の側面４ａとが粗化面を介して強固に密着
し、またスルーホール９の内壁面９ａと樹脂充填材１０
とが粗化面を介して強固に密着した絶縁性基板を得た
（図３（ｄ）参照）。すなわち、この工程により、樹脂
充填剤１０の表面と下層導体回路４の表面とが同一平面
となる。

【００７７】(5) 上記基板を水洗、酸性脱脂した後、ソ
フトエッチングし、次いで、エッチング液を基板の両面
にスプレイで吹きつけて、下層導体回路４の表面とスル
ーホール９のランド表面と内壁とをエッチングすること
により、下層導体回路４の全表面に粗化面４ａ、９ａを
形成した（図４（ａ）参照）。エッチング液としては、
イミダゾール銅（ＩＩ）錯体１０重量部、グリコール酸
７重量部、塩化カリウム５重量部からなるエッチング液
（メック社製、メックエッチボンド）を使用した。

【００７８】(6) 基板の両面に、Ａで作製した層間樹脂
絶縁層用樹脂フィルムを、以下の方法により真空ラミネ
ーター装置を用いて貼り付けることにより層間樹脂絶縁
層を形成した（図４（ｂ）参照）。すなわち、層間樹脂
絶縁層用樹脂フィルムを基板上に載置し、真空度０．５
Ｔｏｒｒ、圧力４ｋｇｆ／ｃｍ² 、温度８０℃、圧着時
間６０秒の条件で貼り付け、その後、１００℃で３０
分、１５０度で１時間熱硬化させた。

【００７９】(7) 次に、層間樹脂絶縁層２上に、貫通孔
が形成されたマスクを介して、波長１０．４μｍのＣＯ
₂ ガスレーザにて、ビーム径４．０ｍｍ、トップハット
モード、パルス幅８．０μ秒、マスクの貫通孔の径１．
０ｍｍ、２ショットの条件で層間樹脂絶縁層２に、直径
６０μｍのバイアホール用開口６を形成した（図４
（ｃ）参照）。

【００８０】(8) バイアホール用開口６を形成した基板
を、８００ｇ／ｌのクロム酸を含む７０℃の溶液に１９
分間浸漬し、層間樹脂絶縁層２の表面に存在するエポキ
シ樹脂粒子を溶解除去することにより、バイアホール用
開口６の内壁を含む層間樹脂絶縁層２の表面を粗面とし
た（図４（ｄ）参照）。

【００８１】(9) 次に、上記処理を終えた基板を、中和
溶液（シプレイ社製）に浸漬してから水洗いした。さら
に、粗面化処理（粗化深さ３μｍ）した該基板の表面
に、パラジウム触媒（アトテック社製）を付与すること
により、層間樹脂絶縁層２の表面およびバイアホール用
開口６の内壁面に触媒核を付着させた。

【００８２】(10)次に、以下の組成の無電解銅めっき水
溶液中に基板を浸漬して、粗面全体に厚さ０．６〜０．
９μｍの無電解銅めっき膜１２を形成した（図５（ａ）
参照）。 〔無電解めっき水溶液〕 ＮｉＳＯ₄ ０．００３ ｍｏｌ／ｌ 酒石酸 ０．２００ ｍｏｌ／ｌ 硫酸銅 ０．０３０ ｍｏｌ／ｌ ＨＣＨＯ ０．０５０ ｍｏｌ／ｌ ＮａＯＨ ０．１００ ｍｏｌ／ｌ α、α’−ビピリジル ４０ ｍｇ／ｌ ポリエチレングリコール（ＰＥＧ） ０．１０ ｇ／ｌ 〔無電解めっき条件〕３５℃の液温度で４０分

【００８３】(11)市販の感光性ドライフィルムを無電解
銅めっき膜１２に貼り付け、マスクを載置して、１００
ｍＪ／ｃｍ² で露光し、０．８％炭酸ナトリウム水溶液
で現像処理することにより、厚さ２５μｍのめっきレジ
スト３を設けた（図５（ｂ）参照）。

【００８４】(12)ついで、基板を５０℃の水で洗浄して
脱脂し、２５℃の水で水洗後、さらに硫酸で洗浄してか
ら、以下の条件で電解銅めっきを施し、厚さ１５μｍの
電解銅めっき膜１３を形成した（図５（ｃ）参照）。 〔電解めっき水溶液〕 硫酸 ２．２４ ｍｏｌ／ｌ 硫酸銅 ０．２６ ｍｏｌ／ｌ 添加剤 １９．５ ｍｌ／ｌ （アトテックジャパン社製、カパラシドＨＬ） 〔電解めっき条件〕 電流密度 １ Ａ／ｄｍ² 時間 ６５ 分 温度 ２２±２ ℃

【００８５】(13)めっきレジスト３を５％ＫＯＨで剥離
除去した後、そのめっきレジスト３下の無電解めっき膜
１２を硫酸と過酸化水素の混合液でエッチング処理して
溶解除去し、無電解銅めっき膜１２と電解銅めっき膜１
３からなる厚さ１８μｍの導体回路（バイアホール７を
含む）５を形成した。さらに、８００ｇ／ｌのクロム酸
を含む７０℃の溶液に３分間浸漬して、導体回路非形成
部分に位置する導体回路間の層間樹脂絶縁層２の表面を
１μｍエッチング処理し、その表面に残存するパラジウ
ム触媒を除去した（図５（ｄ）参照）。

【００８６】(14)(5) と同様の処理を行い、第二銅錯体
と有機酸とを含有するエッチング液によって、粗化面を
形成した（図６（ａ）参照）。その後、ホウフッ化スズ
（０．１ｍｏｌ／ｌ）、チオ尿素（１．０ｍｏｌ／ｌ）
を含む温度５０℃、ｐＨ＝１．２のめっき浴を用い、Ｃ
ｕ−Ｓｎ置換反応させ、粗化面の表面に厚さ０．３μｍ
のＳｎ層を設けた。但し、Ｓｎ層については、図示しな
い。

【００８７】(15)上記 (6)〜(14)の工程を繰り返すこと
により、さらに上層の導体回路を形成し、多層配線板を
得た。但し、Ｓｎ置換は行わなかった（図６（ｂ）〜図
７（ｂ）参照）。

【００８８】(16)次に、ジエチレングリコールジメチル
エーテル（ＤＭＤＧ）に６０重量％の濃度になるように
溶解させた、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日
本化薬社製）のエポキシ基５０％をアクリル化した感光
性付与のオリゴマー（分子量：４０００）４６．６７重
量部、メチルエチルケトンに溶解させた８０重量％のビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル社製、商品
名：エピコート１００１）１５．０重量部、イミダゾー
ル硬化剤（四国化成社製、商品名：２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）
１．６重量部、感光性モノマーである２官能アクリルモ
ノマー（日本化薬社製、商品名：Ｒ６０４）４．５重量
部、同じく多価アクリルモノマー（共栄化学社製、商品
名：ＤＰＥ６Ａ）１．５重量部、分散系消泡剤（サンノ
プコ社製、Ｓ−６５）０．７１重量部を容器にとり、攪
拌、混合して混合組成物を調製し、この混合組成物に対
して光重合開始剤としてベンゾフェノン（関東化学社
製）２．０重量部、光増感剤としてのミヒラーケトン
（関東化学社製）０．２重量部、を加えることにより、
粘度を２５℃で２．０Ｐａ・ｓに調整したソルダーレジ
スト組成物を得た。なお、粘度測定は、Ｂ型粘度計（東
京計器社製、ＤＶＬ−Ｂ型）で６０ｒｐｍの場合はロー
ターＮｏ．４、６ｒｐｍの場合はローターＮｏ．３によ
った。

【００８９】(17)次に、多層配線基板の両面に、上記ソ
ルダーレジスト組成物を２０μｍの厚さで塗布し、７０
℃で２０分間、７０℃で３０分間の条件で乾燥処理を行
った後、ソルダーレジスト開口部のパターンが描画され
た厚さ５ｍｍのフォトマスクをソルダーレジスト層に密
着させて１０００ｍＪ／ｃｍ² の紫外線で露光し、ＤＭ
ＴＧ溶液で現像処理し、２００μｍの直径の開口を形成
した。そして、さらに、８０℃で１時間、１００℃で１
時間、１２０℃で１時間、１５０℃で３時間の条件でそ
れぞれ加熱処理を行ってソルダーレジスト層を硬化さ
せ、開口を有し、その厚さが２０μｍのソルダーレジス
トパターン層１４を形成した。

【００９０】(18)次に、ソルダーレジスト層１４を形成
した基板を、塩化ニッケル（２．３×１０^-1ｍｏｌ／
ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（２．８×１０^-1ｍｏｌ／
ｌ）、クエン酸ナトリウム（１．６×１０^-1ｍｏｌ／
ｌ）を含むｐＨ＝４．５の無電解ニッケルめっき液に２
０分間浸漬して、開口部に厚さ５μｍのニッケルめっき
層１５を形成した。さらに、その基板をシアン化金カリ
ウム（７．６×１０^-3ｍｏｌ／ｌ）、塩化アンモニウム
（１．９×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）、クエン酸ナトリウム
（１．２×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）、次亜リン酸ナトリウム
（１．７×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）を含む無電解金めっき液
に８０℃の条件で７．５分間浸漬して、ニッケルめっき
層１５上に、厚さ０．０３μｍの金めっき層１６を形成
した。

【００９１】(19)この後、基板のＩＣチップを載置する
面のソルダーレジスト層１４の開口に、スズ−鉛を含有
するはんだペーストを印刷し、さらに他方の面のソルダ
ーレジスト層１４の開口にスズ−アンチモンを含有する
はんだペーストを印刷した後、２００℃でリフローする
ことによりはんだバンプ（はんだ体）１７を形成し、は
んだバンプ１７を有する多層配線プリント基板を製造し
た（図７（ｃ）参照）。

【００９２】（実施例２） Ａ．実施例１と同様にして、層間樹脂絶縁層用樹脂フィ
ルムを作製、および、樹脂充填剤の調製を行った。

【００９３】Ｂ．プリント配線板の製造方法 (1) 厚さ０．８ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ
（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる基板１の両
面に１８μｍの銅箔８がラミネートされている銅張積層
板を出発材料とした（図８（ａ）参照）。まず、この銅
貼積層板をパターン状にエッチングすることにより、基
板１の両面に下層導体回路４を形成した。

【００９４】(2) 上記基板を水洗、酸性脱脂した後、ソ
フトエッチングし、次いで、エッチング液を基板の両面
にスプレイで吹きつけ、搬送ロールで基板表面にエッチ
ング液を搬送し、下層導体回路４の表面をエッチングす
ることにより、下層導体回路４の全表面に粗化面４ａを
形成した（図８（ｂ）参照）。エッチング液としては、
イミダゾール銅（ＩＩ）錯体１０重量部、グリコール酸
７重量部、塩化カリウム５重量部からなるエッチング液
（メック社製、メックエッチボンド）を使用した。

【００９５】(3) 基板の両面に、Ａで作製した層間樹脂
絶縁層用樹脂フィルムを、以下の条件で真空ラミネータ
ー装置を用いて貼り付けることにより層間樹脂絶縁層２
を形成した（図８（ｃ）参照）。すなわち、層間樹脂絶
縁層用樹脂フィルムを基板上に載置し、真空度０．５Ｔ
ｏｒｒ、圧力４ｋｇｆ／ｃｍ² 、温度８０℃、圧着時間
６０秒で貼り付け、その後、１７０℃で３０分熱硬化さ
せた。

【００９６】(4) 次に、層間樹脂絶縁層２上に、厚さ
１．２ｍｍの貫通孔が形成されたマスクを介して、波長
１０．４μｍのＣＯ₂ ガスレーザにて、ビーム径４．０
ｍｍ、トップハットモード、パルス幅８．０μ秒、マス
クの貫通孔の径１．０ｍｍ、１ショットの条件で層間樹
脂絶縁層２に、直径８０μｍのバイアホール用開口６を
形成した。さらに、この層間樹脂絶縁層２の形成された
基板をドリル削孔し、貫通孔１８を形成した（図８
（ｄ）参照）。

【００９７】(5) バイアホール用開口６、および、貫通
孔１８を形成した基板を、６０ｇ／ｌの過マンガン酸を
含む８０℃の溶液に１０分間浸漬し、層間樹脂絶縁層２
の表面に存在するエポキシ樹脂粒子を溶解除去すること
により、層間樹脂絶縁層２の表面を粗面とした（図９
（ａ）参照）。さらに、粗面化処理（粗化深さ３μｍ）
した該基板の表面にパラジウム触媒を付与することによ
り、層間樹脂絶縁層２および貫通孔１８の表面、並び
に、バイアホール用開口の内壁面６に触媒核を付着させ
た。

【００９８】(6) 次に、以下の組成の無電解銅めっき水
溶液中に基板を浸漬して、粗面全体に厚さ０．６〜０．
９μｍの無電解銅めっき膜１２ａを形成した（図９
（ｂ）参照）。 〔無電解めっき水溶液〕 ＮｉＳＯ₄ ０．００３ ｍｏｌ／ｌ 酒石酸 ０．２００ ｍｏｌ／ｌ 硫酸銅 ０．０３０ ｍｏｌ／ｌ ＨＣＨＯ ０．０５０ ｍｏｌ／ｌ ＮａＯＨ ０．１００ ｍｏｌ／ｌ α、α’−ビピリジル ４０ ｍｇ／ｌ ポリエチレングリコール（ＰＥＧ） ０．１０ ｇ／ｌ 〔無電解めっき条件〕３５℃の液温度で４０分

【００９９】(7) 無電解めっき膜１２ａを形成した基板
を水洗いし、乾燥した後、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、Ｎ
ａＣｌＯ₂ （４０ｇ／ｌ）、Ｎａ₃ ＰＯ₄ （６ｇ／ｌ）
を含む水溶液を黒化浴（酸化浴）とする黒化処理、およ
び、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＢＨ₄ （６ｇ／ｌ）
を含む水溶液を還元浴とする還元処理を行い、無電解め
っき膜１２ａの全表面に粗化面を形成した。

【０１００】(8) 上記Ｂに記載した樹脂充填剤を調製し
た後、下記の方法により調製後２４時間以内に、スルー
ホール２９内に樹脂充填剤１０を充填した。すなわち、
スキージを用いてスルーホール２９内に樹脂充填剤を押
し込んだ後、１２０℃、２０分の条件で乾燥させた。乾
燥終了後、バフ研磨を施すことにより、無電解めっき膜
１２ａの表面および樹脂充填剤の表層部１０ａを平坦化
した。次いで、１００℃で１時間、１５０℃で１時間の
加熱処理を行って樹脂充填剤１０を硬化した（図９
（ｃ）参照）。

【０１０１】(9) 次に、樹脂充填剤の表層部１０ａにパ
ラジウム触媒を付与することにより、樹脂充填剤の表層
部１０ａに触媒核を付着させた。さらに、上記(6) と同
様の条件で無電解めっきを行い、上記(6) で形成した無
電解めっき膜１２ａと樹脂充填剤１０との上に、さらに
厚さ０．６〜３μｍの無電解めっき膜１２ｂを形成した
（図９（ｄ）参照）。この工程により、スルーホール２
９の上に蓋めっき層を形成することができた。なお、上
記蓋めっき層は直接電解めっきを施すことにより成形し
てもよい。

【０１０２】(10)市販の感光性ドライフィルムを無電解
銅めっき膜１２ｂに貼り付け、マスクを載置して、１０
０ｍＪ／ｃｍ² で露光し、０．８％炭酸ナトリウム水溶
液で現像処理することにより、厚さ３０μｍのめっきレ
ジスト３を設けた（図１０（ａ）参照）。

【０１０３】(11)ついで、基板を５０℃の水で洗浄して
脱脂し、２５℃の水で水洗後、さらに硫酸で洗浄してか
ら、以下の条件で電解銅めっきを施し、厚さ２０μｍの
電解銅めっき膜１３を形成した（図１０（ｂ）参照）。 〔電解めっき水溶液〕 硫酸 ２．２４ ｍｏｌ／ｌ 硫酸銅 ０．２６ ｍｏｌ／ｌ 添加剤 １９．５ ｍｌ／ｌ （アトテックジャパン社製、カパラシドＨＬ） 〔電解めっき条件〕 電流密度 １ Ａ／ｄｍ² 時間 ６５ 分 温度 ２２±２ ℃

【０１０４】(12)めっきレジスト３を５％ＮａＯＨで剥
離除去した後、そのめっきレジスト３下の無電解めっき
膜１２ａ、１２ｂを硫酸と過酸化水素の混合液でエッチ
ング処理して溶解除去し、無電解銅めっき膜１２と電解
銅めっき膜１３からなる厚さ１８μｍの導体回路（バイ
アホール７を含む）５を形成した。（図１０（ｃ）参
照）。

【０１０５】(13)(5) と同様の処理を行い、第二銅錯体
と有機酸とを含有するエッチング液によって、粗化面を
形成した（図１０（ｄ）参照）。

【０１０６】(14)上記 (6)〜(13)の工程を繰り返すこと
により、さらに上層の導体回路を形成し、多層配線板を
得た。（図１１（ａ）〜図１２（ａ）参照）。

【０１０７】(15)次に、ジエチレングリコールジメチル
エーテル（ＤＭＤＧ）に６０重量％の濃度になるように
溶解させた、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日
本化薬社製）のエポキシ基５０％をアクリル化した感光
性付与のオリゴマー（分子量：４０００）４６．６７重
量部、メチルエチルケトンに溶解させた８０重量％のビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル社製、商品
名：エピコート１００１）１５．０重量部、イミダゾー
ル硬化剤（四国化成社製、商品名：２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）
１．６重量部、感光性モノマーである２官能アクリルモ
ノマー（日本化薬社製、商品名：Ｒ６０４）４．５重量
部、同じく多価アクリルモノマー（共栄化学社製、商品
名：ＤＰＥ６Ａ）１．５重量部、分散系消泡剤（サンノ
プコ社製、Ｓ−６５）０．７１重量部を容器にとり、攪
拌、混合して混合組成物を調製し、この混合組成物に対
して光重合開始剤としてベンゾフェノン（関東化学社
製）２．０重量部、光増感剤としてのミヒラーケトン
（関東化学社製）０．２重量部、を加えることにより、
粘度を２５℃で２．０Ｐａ・ｓに調整したソルダーレジ
スト組成物を得た。なお、粘度測定は、Ｂ型粘度計（東
京計器社製、ＤＶＬ−Ｂ型）で６０ｒｐｍの場合はロー
ターＮｏ．４、６ｒｐｍの場合はローターＮｏ．３によ
った。

【０１０８】(16)次に、多層配線基板の両面に、上記ソ
ルダーレジスト組成物を２０μｍの厚さで塗布し、７０
℃で２０分間、７０℃で３０分間の条件で乾燥処理を行
った後、ソルダーレジスト開口部のパターンが描画され
た厚さ５ｍｍのフォトマスクをソルダーレジスト層に密
着させて１０００ｍＪ／ｃｍ² の紫外線で露光し、ＤＭ
ＴＧ溶液で現像処理し、２００μｍの直径の開口を形成
した。そして、さらに、８０℃で１時間、１００℃で１
時間、１２０℃で１時間、１５０℃で３時間の条件でそ
れぞれ加熱処理を行ってソルダーレジスト層を硬化さ
せ、開口を有し、その厚さが２０μｍのソルダーレジス
トパターン層１４を形成した。上記ソルダーレジスト組
成物としては、市販のソルダーレジスト組成物を使用す
ることもできる。

【０１０９】(17)次に、ソルダーレジスト層１４を形成
した基板を、塩化ニッケル（２．３×１０^-1ｍｏｌ／
ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（２．８×１０^-1ｍｏｌ／
ｌ）、クエン酸ナトリウム（１．６×１０^-1ｍｏｌ／
ｌ）を含むｐＨ＝４．５の無電解ニッケルめっき液に２
０分間浸漬して、開口部に厚さ５μｍのニッケルめっき
層１５を形成した。さらに、その基板をシアン化金カリ
ウム（７．６×１０^-3ｍｏｌ／ｌ）、塩化アンモニウム
（１．９×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）、クエン酸ナトリウム
（１．２×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）、次亜リン酸ナトリウム
（１．７×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）を含む無電解金めっき液
に８０℃の条件で７．５分間浸漬して、ニッケルめっき
層１５上に、厚さ０．０３μｍの金めっき層１６を形成
した。

【０１１０】(18)この後、基板のＩＣチップを載置する
面のソルダーレジスト層１４の開口に、スズ−鉛を含有
するはんだペーストを印刷し、さらに他方の面のソルダ
ーレジスト層１４の開口にスズ−アンチモンを含有する
はんだペーストを印刷し、該はんだペーストにピンを載
置した後、２００℃でリフローすることにより、ＩＣチ
ップを載置する面にはんだバンプ（はんだ体）１７を形
成し、他方の面には、既に図２を参照しながら説明した
方法と同様の方法を用いてＰＧＡを形成し、多層配線プ
リント基板を製造した（図１２（ｂ）参照）。

【０１１１】（比較例１）上記(6) 工程において、層間
樹脂絶縁層用フィルムを以下の条件により真空ラミネー
ター装置を用いて貼り付けることにより層間樹脂絶縁層
を形成したほかは、実施例１と同様にして多層プリント
配線板を製造した。すなわち、層間樹脂絶縁層用樹脂フ
ィルムを基板上に載置し、真空度０．５Ｔｏｒｒ、圧力
１．０ｋｇｆ／ｃｍ² 、温度１００℃、圧着時間６０秒
で貼り付け、その後、１７０℃で３０分熱硬化させた。

【０１１２】（比較例２）上記(6) 工程において、層間
樹脂絶縁層用フィルムを以下の条件により真空ラミネー
ター装置を用いて貼り付けることにより層間樹脂絶縁層
を形成したほかは、実施例１と同様にして多層プリント
配線板を製造した。すなわち、層間樹脂絶縁層用樹脂フ
ィルムを基板上に載置し、真空度０．５Ｔｏｒｒ、圧力
１５ｋｇｆ／ｃｍ² 、温度８０℃、圧着時間６０秒で貼
り付け、その後、１００℃で３０分、１５０度で１時間
熱硬化させた。

【０１１３】このようにして製造した実施例１、２およ
び比較例１、２の多層プリント配線板について、−５５
℃で３０分保持した後、１２５℃で３０分保持するヒー
トサイクルを１０００回繰り返すヒートサイクル試験を
実施し、層間樹脂絶縁層の粗化面、および、層間樹脂絶
縁層と導体回路との間の剥離の有無をクロスカットして
顕微鏡観察することにより調べた。

【０１１４】その結果、実施例１、２および比較例１に
係る多層プリント配線板で、層間樹脂絶縁層に形成した
粗化面は、平均粗度Ｒｚが１．５〜２．５μｍであり、
下層導体回路の有無に関係なく層間樹脂絶縁層の全表面
に形成されていたのに対し、比較例２に係る多層プリン
ト配線板では、下層導体回路が形成された部分の層間樹
脂絶縁層の表層部に粗化面が形成されていない部分がみ
られた。

【０１１５】また、実施例１、２に係る多層プリント配
線板では、層間樹脂絶縁層と導体回路との間に剥離が発
生していなかったのに対し、比較例１に係る多層プリン
ト配線板では、層間樹脂絶縁層と下層導体回路との間で
剥離が発生している部分がみられ、比較例２に係る多層
プリント配線板では、粗化面が形成されなかった部分
で、層間樹脂絶縁層と導体回路との間で剥離が発生して
いる部分がみられた。

【０１１６】さらに、実施例１、２および比較例１、２
に係る多層プリント配線板について導通試験を行ったと
ころ、実施例１および２に係る多層プリント配線板では
導通不良が発生していなかったのに対し、比較例１およ
び２に係る多層プリント配線板では回路の一部で導通不
良が発生していた。

【０１１７】

【発明の効果】以上説明したように本発明のプリント配
線板の製造方法によれば、均一な粗さの凹凸を有する粗
化面を形成することができるため、層間樹脂絶縁層と金
属層との間で剥離が発生しない多層プリント配線板を製
造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配線
板の製造工程おいて、樹脂フィルムを貼り付け、粗化面
を形成する工程を模式的に示す断面図である。

【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線
板の製造工程の一部を示す断面図である。

【図３】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線
板の製造工程の一部を示す断面図である。

【図４】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線
板の製造工程の一部を示す断面図である。

【図５】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線
板の製造工程の一部を示す断面図である。

【図６】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配線
板の製造工程の一部を示す断面図である。

【図７】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配線
板の製造工程の一部を示す断面図である。

【図８】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線
板の製造工程の一部を示す断面図である。

【図９】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線
板の製造工程の一部を示す断面図である。

【図１０】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配
線板の製造工程の一部を示す断面図である。

【図１１】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配
線板の製造工程の一部を示す断面図である。

【図１２】（ａ）、（ｂ）は、本発明の多層プリント配
線板の製造工程の一部を示す断面図である。

【図１３】（ａ）〜（ｃ）は、従来の多層プリント配線
板の製造工程おいて、樹脂フィルムを貼り付け、粗化面
を形成する工程を模式的に示す断面図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 層間樹脂絶縁層 ３ めっきレジスト ４ 下層導体回路 ４ａ 粗化面 ５ 導体回路 ６ バイアホール用開口 ７ バイアホール ８ 銅箔 ９、２９ スルーホール ９ａ 粗化面 １０ 樹脂充填剤 １２ａ 無電解銅めっき層 １２ｂ 無電解銅めっき層 １３ 電解銅めっき膜 １４ ソルダーレジスト層 １５ ニッケルめっき膜 １６ 金めっき膜 １７ はんだバンプ １８ 貫通孔 １９ はんだ ２０ ピン ３０ 多層プリント配線板 ３１ プリント配線板用の治具 ３４ ピン用の治具 １９０ はんだペースト

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平11−87927（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 3/46

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層とを
   順次積層形成する多層プリント配線板の製造方法であっ
   て、 前記層間樹脂絶縁層を形成する際に、酸または酸化剤に
   可溶性の樹脂粒子と無機粒子とが、酸または酸化剤に難
   溶性の樹脂中に分散した樹脂フィルムを用い、 前記樹脂フィルムを減圧下または真空下において、２．
   ０〜１０ｋｇｆ／ｃｍ²の圧力で導体回路を含む基板表
   面に圧着した後、 非貫通孔および／または貫通孔を形成することを特徴と
   する多層プリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 前記酸または酸化剤に可溶性の無機粒子
   は、アルミニウム化合物、カルシウム化合物、カリウム
   化合物、マグネシウム化合物およびケイ素化合物からな
   る群より選択される少なくとも一種である請求項１に記
   載の多層プリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 前記樹脂フィルムを圧着する際の温度
   は、６０〜１２０℃である請求項１または２に記載の多
   層プリント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 前記樹脂フィルムの圧着時間は、１０〜
   １２０秒である請求項１〜３のいづれか１に記載の多層
   プリント配線板の製造方法。
5. 【請求項５】 前記樹脂フィルムを圧着する際の真空度
   は、０．１〜１０Ｔｏｒｒである請求項１〜４のいづれ
   か１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
6. 【請求項６】 前記酸または酸化剤に難溶性の樹脂は、
   エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリ
   フェニレン樹脂、ポリオレフィン樹脂、および、フッ素
   樹脂からなる群より選択される少なくとも一種を含有す
   る請求項１〜５のいづれか１に記載の多層プリント配線
   板の製造方法。