JP2003051650A

JP2003051650A - プリント配線板、多層プリント配線板およびその製造方法

Info

Publication number: JP2003051650A
Application number: JP2001237869A
Authority: JP
Inventors: Yogo Kawasaki; 洋吾川崎; Takahiro Komori; 隆弘小森
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 2001-08-06
Filing date: 2001-08-06
Publication date: 2003-02-21

Abstract

(57)【要約】【課題】製品認識マークの識別を容易に行うことがで
きる多層プリント配線板を提供する。【解決手段】ソルダーレジスト層７０の開口８１に金
めっき層７４を設けることにより製品認識マーク８５を
形成する。開口８１に設けた金めっき層７４によって、
ソルダーレジスト層７０とのコントラストの差を大きく
することができる。したがって、製品認識マーク８５の
識別を容易かつ正確に行うことが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ソルダーレジスト
層に製品認識マークを形成したプリント配線板、多層プ
リント配線板及びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、パッケージ基板として用いられる
ビルドアップ多層プリント配線板は、例えば、特開平９
−１３００５０号に開示される方法にて製造されてい
る。プリント配線板の導体回路の表面に無電解めっきや
エッチングにより、粗化層を形成させる。その後、ロー
ルコーターや印刷により層間絶縁樹脂を塗布、露光、現
像して、層間導通のためのバイアホール開口部を形成さ
せて、ＵＶ硬化、本硬化を経て層間樹脂絶縁層を形成す
る。さらにその層間樹脂絶縁層に、酸や酸化剤などによ
り粗化処理を施した粗化面にパラジウムなどの触媒を付
ける。そして、薄い無電解めっき膜を形成し、そのめっ
き膜上にドライフィルムにてパターンを形成し、電解め
っきで厚付けしたのち、アルカリでドライフィルムを剥
離除去し、エッチングして導体回路を作り出させる。こ
れを繰り返し、層間樹脂絶縁層と導体回路とをビルドア
ップする。そして、表層にソルダーレジスト層を設け
る。

【０００３】このソルダーレジスト層上には、製品を識
別するための表示文字、認識文字などの様々な文字や記
号などからなる製品認識マークが形成される。製品の生
産の際には、この製品認識マークによって、製品及び製
品の向きの認識、次工程への工程の識別などを行ってい
る。特に、同一ラインで種類の異なる製品を大量生産す
る場合などには、自動製品識別装置で製品認識マークを
読み取って製品の種類を識別し、製品を適切に次工程へ
流している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ソルダ
ーレジスト層の表面は濡れ性が低く、文字印刷用のイン
クをはじき易く、印字が滲んで、自動製品識別装置で製
品認識マークの読み取りが行えないことがある。このた
め、本出願人は、特開２０００−２０８８９８にて、ソ
ルダーレジスト上に２層のインクを塗布し、上側のイン
クをレーザで除去し、下層のインクを露出させることで
製品認識マークを形成する技術を提案した。しかし、特
開２０００−２０８８９８では、インクの印刷を２回行
いレーザで文字を穿設するため形成に手間がかかってい
た。また、インクの印刷の際に半田バンプ等の外部接続
端子を汚染して、接続が適正に取れなくなることがあっ
た。

【０００５】本発明は、上述した課題を解決するために
なされたものであり、その目的とするところは、製品認
識マークの形成および製品の識別を容易に行うことがで
きるプリント配線板、多層プリント配線板およびその製
造方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ため、請求項１は、表層にソルダーレジスト層が施され
たプリント配線板において、プレーン導体層上にソルダ
ーレジスト層の開口が設けられ、前記ソルダーレジスト
層の開口内に金属層からなる製品認識マークが設けられ
たことを技術的特徴とする。

【０００７】請求項２は、導体回路と層間絶縁層が繰り
返し形成されて、表層にソルダーレジスト層が施された
多層プリント配線板において、最外層の導体層にはプレ
ーン導体層が形成され、該プレーン導体層上にソルダー
レジスト層の開口が設けられ、前記ソルダーレジスト層
の開口内に金属層からなる製品認識マークが設けられた
ことを技術的特徴とする。

【０００８】請求項１及び請求項２では、ソルダーレジ
スト層に開口を設け、この開口内に金属層を施すこと
で、製品認識マークを形成する。つまり、文字等と比較
して、ソルダーレジスト層に設ける開口をファインピッ
チで形成することができる。これにより、狭いスペース
に製品認識マークを形成することができる。また、開口
の形状は保持し易く、形状の大きさにばらつきも生じに
くい。これにより、均一な形状の開口を有する製品認識
マークを形成することができる。したがって、製品認識
マークを容易かつ正確に形成することができる。更に、
インクを用いないため、半田バンプ等の外部接続端子を
汚染して、接続が適正に取れなくなることがない。特
に、外部接続端子以外にも実装部品を実装するときの判
別に適している。

【０００９】ここで、開口の形状は、円形、楕円形、三
角形、四角形、多角形等どんな形でもよい。望ましい形
状は円形である。円形の場合、開口にかかる応力の集中
を低減させることができる。形状の大きさとしては、直
径で５０〜５００μｍの間で形成することがよい。５０
μｍを下回ると開口を認識することができず、５００μ
ｍを超えると製品に占める割合が高くなるために不適切
である。

【００１０】また、ソルダーレジスト層の開口内に耐食
性が高く反射率の高い金属層を設けることで、ソルダー
レジスト層とのコントラストの差を大きくできる。これ
により、製品認識装置で容易かつ正確に製品認識マーク
を読み取ることができる。したがって、製品の識別を容
易かつ正確に行うことができる。ここで、金属層に用い
るのに望ましい金属は、プレーン導体層に用いられる金
属以外の金属であり、反射率が高くプレーン導体層に用
いられる金属とコントラストが大きいものがよい。例え
ば、プレーン導体層と金属層との組み合わせとしては、
銅−金、銅−銀、銅−ニッケル等がある。

【００１１】請求項３の発明では、請求項２に記載の多
層プリント配線板において、前記製品認識マークは、２
進法で表示されることを技術的特徴とする。

【００１２】請求項３では、有る無しの２進法を用いる
ことにより、同一形状のものでありながら、多種類の製
品を識別することができる。これにより、早く正確に製
品認識マークを読み取ることができる。

【００１３】請求項４の発明では、請求項２または請求
項３に記載の多層プリント配線板において、前記金属層
は、貴金属もしくはニッケルのいずれかの金属で形成さ
れることを技術的特徴とする。

【００１４】請求項４では、貴金属としては、金、銀、
白金、パラジウムなどを用いることがよい。貴金属以外
の金属としては、ニッケルを用いることが望ましい。つ
まり、これらの金属は、プレーン導体層に用いられる金
属以外の金属であり、耐食性が高く反射率の高い。これ
らの金属を用いることで、プレーン導体層に用いられる
金属とのコントラストの差を明確にすることができる。
これにより、製品認識装置で容易にかつ正確に製品認識
マークを読み取ることができる。更に、これらの金属
は、腐食しにくいため、金属層の多少の汚れ等による製
品認識装置の読み込み精度への影響が小さい。

【００１５】請求項５の発明では、請求項２〜請求項４
のいずれか１に記載の多層プリント配線板において、前
記ソルダーレジスト層の開口は、少なくとも２つ以上で
あることを技術的特徴とする。

【００１６】請求項５では、製品認識マーク用のソルダ
ーレジスト層の開口は、２つ以上設けてあるため、一つ
は製品認識マークとして、もう一つは製品認識マークの
位置決めマークとして用いることができる。これによ
り、製品認識装置で容易にかつ正確に製品の識別ができ
る。更に、他の目的のためのアライメントマークなどが
隣接して形成されても、それらとの間違いを防止するこ
とができる。

【００１７】請求項６では、請求項２〜請求項５のいず
れか１に記載の多層プリント配線板において、前記製品
識別マークは、ソルダーレジスト層の開口内に金属層を
設けてなる一対の位置決めマークの間に配置されている
ことを技術的特徴とする。

【００１８】請求項６では、製品識別マークは、一対の
位置決めマークの間に配置されているため、製品認識装
置で容易に製品識別マークを判別でき、製品の識別を正
確に行うことが可能になる。

【００１９】請求項７は、少なくとも以下（ａ）〜
（ｃ）の工程を備える導体回路と層間絶縁層が繰り返し
形成され表層にソルダーレジスト層が施された多層プリ
ント配線板の製造方法を技術的特徴とする：（ａ）最外層の層間樹縁層に導体回路及びプレーン導体
層を形成する工程；（ｂ）前記導体回路及び前記プレーン導体層上にソルダ
ーレジスト層を形成し、開口を設ける工程；（ｃ）前記開口に、金属層を形成することで、導体回路
上に外部接続端子を形成すると共に、プレーン導体層上
に製品識別マークを形成する工程。

【００２０】請求項７では、製品認識マークとして、多
層プリント配線板のソルダーレジスト層に開口を形成
し、この開口内に金属層を形成する。つまり、文字等の
形成を行わず、半田パッド等の開口と同様にして、製品
認識マーク用の開口を形成する。このため、文字等と比
較して、ソルダーレジスト層に設ける開口をファインピ
ッチで形成することができる。これにより、狭いスペー
スに製品認識マークを形成することができる。また、開
口の形状は保持し易く、形状の大きさにばらつきも生じ
にくい。これにより、均一な形状の開口を有する製品認
識マークを形成することができる。したがって、製品認
識マークを容易かつ正確に形成することができる。

【００２１】また、導体回路上に金属層を形成すること
で外部接続端子を形成すると同時に、プレーン導体層上
に製品識別マークを形成できるため、廉価且つ容易に製
品識別マークを形成することができる。

【００２２】請求項８では、請求項７において、前記金
属層は、貴金属もしくはニッケルのいずれかの金属で形
成することを技術的特徴とする。

【００２３】請求項８では、貴金属としては、金、銀、
白金、パラジウムなどを用いることがよい。貴金属以外
の金属としては、ニッケルを用いることが望ましい。つ
まり、これらの金属は、プレーン導体層に用いられる金
属以外の金属であり、これらの金属を用いることで、プ
レーン導体層に用いられる金属とのコントラストの差を
明確にすることができる。これにより、製品認識装置で
容易にかつ正確に製品認識マークを読み取ることができ
る。更に、これらの金属は、腐食しにくいため、金属層
の多少の汚れ等による製品認識装置の読み込み精度への
影響が小さい。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について図
を参照して説明する。まず、本発明の第１実施例に係る
多層プリント配線板１０の構成について、図６〜図８を
参照して説明する。図６は、本発明の第１実施例に係る
多層プリント配線板１０の断面図を示し、図７は、図６
に示す多層プリント配線板１０の下面にＩＣチップ９０
を、上面にチップコンデンサ１００（図示せず）を取り
付けた状態を示している。図８（Ａ）は、図７に示す多
層プリント配線板１０の平面図を示している。なお、図
８（Ａ）中のＥ−Ｅ断面が、図７の断面図に相当する。

【００２５】図６に示すように、多層プリント配線板１
０では、コア基板３０の表面及び裏面にビルドアップ配
線層８０Ａ、８０Ｂが形成されている。コア基板３０に
は、スルーホール３６が形成され、コア基板３０の両面
には、導体回路３４が形成されている。また、ビルドア
ップ配線層８０Ａ、８０Ｂは、導体回路５８（バイアホ
ール６０を含む）が形成された層間樹脂絶縁層５０と、
プレーン導体層（ベタ層）１５９及び導体回路１５８
（バイアホール１６０を含む）が形成された層間樹脂絶
縁層１５０とからなる。プレーン導体層１５９は、電源
層又はアース層として用いられると共に、導体を均一に
設けることで、配置部位の補強を行う。層間樹脂絶縁層
１５０上には、ソルダーレジスト層７０が配設されてい
る。ソルダーレジスト層７０には、開口７１、開口８１
が形成されている。開口７１には半田バンプ７６が配設
され、開口８１には製品認識マーク８５が形成されてい
る。

【００２６】多層プリント配線板１０の上面側の半田バ
ンプ７６は、図示しないドータボードへの接続用であ
る。図８に示すように、多層プリント配線板１０の上面
には、チップコンデンサ１００が実装される。一方、下
側の半田バンプ７６は、図７に示すようにＩＣチップ９
０への接続に用いられる。

【００２７】多層プリント配線板１０の平面図である図
８（Ａ）に示すように、中央部、即ち、ＩＣチップ９０
の直下にはチップコンデンサ１００が実装され、外周部
にはドータボード接続用の半田バンプ７６が配置されて
いる。そして、チップコンデンサ１００と半田バンプ７
６との間に、製品の識別を行うための製品認識マーク８
５が配置されている。この製品認識マーク８５は、ソル
ダーレジスト層７０に形成された円形の開口８１内に金
属層（金めっき層）７４を形成してなる開口マーク８５
ａから成り、一対の位置決めマーク８５ｃの間に配置さ
れている。位置決めマーク８５ｃは、矩形の開口８２内
に金属層７４を形成することで構成されている。

【００２８】第１実施例では、製品認識マーク８５は、
位置決めマーク８５ｃの間に開口を６個配置し得るよう
に構成されている。左から第１番目の位置には、開口が
設けられておらず（図中で明けられていない開口形成位
置を鎖線で示すと共に、以後、非開口マーク８５ｂとし
て参照する）、第２番目の位置には開口８１が設けら
れ、第３番目の位置には開口が設けられておらず、第４
番目の位置には開口８１が設けられ、第５番目の位置に
は開口が設けられておらず、第６番目の位置には開口８
１が設けられている。即ち、開口が設けられていない場
合（開口無し）を”０”、開口８１が設けられている場
合を”１”とすると、製品認識マーク８５は、２進表示
で”０１０１０１”、１０進表示で”２１”が表されて
いる。

【００２９】同様に、図８（Ｂ）に示す例では、２進表
示で”１００００１”、１０進表示で”３３”が表され
ている。図８（Ｃ）に示す例では、２進表示で”０１０
１００”、１０進表示で”２０”が表されている。第１
実施例では、開口マーク８５ａと非開口マーク８５ｂと
を組み合わせた２進法で製品認識マーク８５を形成して
いる。これにより、同一形状の開口マーク８５ａを用い
て、多種類の製品を識別することができる。この場合、
製品認識マーク８５は２進法であることから、第１実施
例のように開口マーク又は非開口マークを６個配置し得
るように構成することで、６３種類のプリント配線板を
識別できるようにしている。同様に、開口を５個配置し
得るように構成することで３１種類、開口を４個配置し
得るように構成することで１５種類、開口を３個配置し
得るように構成することで７種類、開口を２個配置し得
るように構成することで３種類のプリント配線板を識別
できる。

【００３０】また、本実施例では、一対の位置決めマー
ク８５ｃの間に開口マーク８５ａを設けている。これに
より、ＩＣチップのアライメント調整のためのアライメ
ントマークなどが隣接して形成されても、それらとの間
で識別間違いの発生することを防止することができる。

【００３１】本実施例では、インキを用いて識別マーク
を設けないため、インキで外部接続端子（半田バンプ）
等を汚染して接続不良を発生させることがない。更に、
後述するように半田パッドを形成すると同時に開口マー
ク８５ａを形成できるため、廉価に形成することができ
る。また、文字等と比較して、ソルダーレジスト層７０
に設ける開口８１をファインピッチで形成することがで
きる。これにより、狭いスペースに製品認識マーク８５
を形成することができる。また、開口の形状は保持し易
く、形状の大きさにばらつきも生じにくい。これによ
り、均一な形状の開口８１を有する製品認識マーク８５
を形成することができる。

【００３２】本実施例では、開口マーク８５ａの開口の
形状を円形に形成し、位置決めマーク８５ｃの開口の形
状を四角形に形成したが、開口の形状は、円形、楕円
形、三角形、四角形、多角形等どんな形でもよい。開口
の大きさとしては、直径５０μｍの開口を形成したが、
直径で５０〜５００μｍの間で形成すればよい。５０μ
ｍを下回ると開口を認識することができず、５００μｍ
を超えると製品に占める割合が高くなるために不適切で
ある。また、本実施例では、開口マーク８５ａと位置決
めマーク８５ｃとを異なる形状にしたが、同じ形状で大
きさを異ならしめることで識別することも可能である。

【００３３】また、本実施例では、開口マーク８５ａの
表面は、開口８１内に設けられた金属層７４であるた
め、金属層７４により、開口マーク８５ａとソルダーレ
ジスト層７０とのコントラストの差を大きくすることが
できる。これにより、製品認識装置（図示せず）で容易
かつ正確に製品認識マーク８５を読み取ることができ
る。

【００３４】更に、本実施例では、導体回路１５８に用
いられる銅以外の金属である金を用いて金属層７４を形
成しているため、金属層７４とソルダーレジスト層７０
とのコントラストの差を明確にすることができる。更
に、金属層７４に用いられている金は、腐食しにくいた
め、金属層７４の多少の汚れ等による製品認識装置の読
み込み精度への影響が小さい。

【００３５】引き続き、図６を参照して上述したプリン
ト配線板の製造方法について、図１〜図６を参照して説
明する。

【００３６】（１）厚さ０．８ｍｍのガラスエポキシ樹
脂またはＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からな
る基板３０の両面に１８μｍの銅箔３２がラミネートさ
れている銅張積層板３０Ａを出発材料とする（図１
（Ａ）参照）。まず、この銅貼積層板３０Ａをドリル削
孔し、無電解めっき処理を施し、パターン状にエッチン
グすることにより、基板３０の両面に下層導体回路３４
とスルーホール３６を形成する（図１（Ｂ）参照）

【００３７】（２）スルーホール３６および下層導体回
路３４を形成した基板３０を水洗いし、乾燥した後、エ
ッチング液を基板３０の両面にスプレイで吹きつけて、
下層導体回路３４の表面とスルーホール３６の表面とを
エッチングすることにより、下層導体回路３４およびス
ルーホール３６の表面に粗化面３４α、３６αを形成す
る（図１（Ｃ）参照）。ここで、エッチング液として、
イミダゾール銅（ＩＩ）錯体１０重量部、グリコール酸
７重量部、塩化カリウム５重量部およびイオン交換水７
８重量部を混合したものを使用する。

【００３８】（３）エポキシ系樹脂を主成分とする樹脂
充填剤４０を、基板３０の両面に印刷機を用いて塗布す
ることにより、下層導体回路３４間またはスルーホール
３６内に充填し、加熱乾燥を行う。即ち、この工程によ
り、樹脂充填剤４０が下層導体回路３４の間あるいはス
ルーホール３６内に充填される（図１（Ｄ）参照）。

【００３９】（４）上記（３）の処理を終えた基板３０
の片面を、＃６００のベルト研磨紙（三共理化学製）を
用いたベルトサンダー研磨により、下層導体回路３４の
表面やスルーホール３６のランド３６ａ表面に樹脂充填
剤４０が残らないように研磨し、次いで、上記ベルトサ
ンダー研磨による傷を取り除くためのバフ研磨を行う。
このような一連の研磨を基板３０の他方の面についても
同様に行う。次いで、１００℃で１時間、１５０℃で１
時間の加熱処理を行って樹脂充填剤４０を硬化させる。

【００４０】このようにして、スルーホール３６や導体
回路３４非形成部に形成された樹脂充填材４０の表層部
および下層導体回路３４の表面を平坦化し、樹脂充填材
４０と下層導体回路３４及びスルーホール３６とが粗化
面３４αを介して強固に密着した絶縁性基板を得る（図
２（Ａ）参照）。すなわち、この工程により、樹脂充填
剤４０の表面と下層導体回路３４の表面とが同一平面と
なる。

【００４１】（５）次に、上記（４）の処理を終えた基
板３０の両面に、上記（２）で用いたエッチング液と同
じエッチング液を基板３０の両面にスプレイで吹きつけ
て、下層導体回路３４の表面とスルーホール３６のラン
ド３６ａ表面とをエッチングすることにより、下層導体
回路３４の全表面に粗化面３４βを形成する（図２
（Ｂ）参照）。

【００４２】（６）次に、上記工程を経た基板３０の両
面に、厚さ５０μｍの熱硬化型樹脂フィルムを温度５０
〜１５０℃まで昇温しながら圧力５ｋｇｆ／ｃｍ² で真
空圧着ラミネートし、層間樹脂絶縁層５０を形成する
（図２（Ｃ）参照）。真空圧着時の真空度は、１０ｍｍ
Ｈｇである。

【００４３】（７）次に、波長１０．４μｍのＣＯ₂ ガ
スレーザにて、ビーム径５ｍｍ、トップハットモード、
パルス幅５０μ秒、マスクの貫通孔の径０．５ｍｍ、３
ショットの条件でエポキシ系樹脂からなる層間樹脂絶縁
層５０に直径８０μｍのバイアホール用開口５１を形成
する（図２（Ｄ）参照）。この後、酸素プラズマを用い
てデスミア処理を行っても、乾式デスミヤ処理を行って
もよい。

【００４４】（８）次に、クロム酸、過マンガン酸塩な
どの酸化剤等に浸漬させることによって、層間樹脂絶縁
層５０の粗化面５０αを設ける（図３（Ａ）参照）。該
粗化面５０αは、０．０５〜５μｍの範囲で形成される
ことがよい。その一例として、過マンガン酸ナトリウム
溶液５０ｇ／ｌ、温度６０℃中に５〜２５分間浸漬させ
ることによって、２〜３μｍの粗化面５０αを設ける。
上記以外には、日本真空技術株式会社製のＳＶ−４５４
０を用いてプラズマ処理を行い、層間樹脂絶縁層５０の
表面に粗化面５０αを形成することもできる。この際、
不活性ガスとしてはアルゴンガスを使用し、電力２００
Ｗ、ガス圧０．６Ｐａ、温度７０℃の条件で、２分間プ
ラズマ処理を実施する。

【００４５】（９）粗化面５０αが形成された層間樹脂
絶縁層５０上に、金属層５３を設ける（図３（Ｂ）参
照）。金属層５３は、無電解めっきによって形成させ
る。予め層間樹脂絶縁層５０の表層にパラジウムなどの
触媒を付与させて、無電解めっき液に５〜６０分間浸漬
させることにより、０．１〜５μｍの範囲でめっき膜で
ある金属層５３を設ける。その一例として、〔無電解めっき水溶液〕ＮｉＳＯ₄ ０．００３ｍｏｌ／ｌ酒石酸０．２００ｍｏｌ／ｌ硫酸銅０．０３０ｍｏｌ／ｌＨＣＨＯ０．０５０ｍｏｌ／ｌＮａＯＨ０．１００ｍｏｌ／ｌ α、α′−ビピルジル１００ｍｇ／ｌポリエチレングリコール（ＰＥＧ）０．１０ｇ／ｌ３４℃の液温度で４０分間浸漬させた。上記以外でも上述したプラズマ処理と同じ装置を用い、
内部のアルゴンガスを交換した後、Ｎｉ及びＣｕをター
ゲットにしたスパッタリングを、気圧０．６Ｐａ、温度
８０℃、電力２００Ｗ、時間５分間の条件で行い、金属
層５３を層間樹脂絶縁層５０の表面に形成することもで
きる。このとき、形成されるＮｉ／Ｃｕ金属層５３の厚
さは０．２μｍである。また、スパッタの代わりに、蒸
着、電着等で金属膜を形成することもできる。更に、ス
パッタ、蒸着、電着などの物理的な方法で薄付け層を形
成した後、無電解めっきを施すことも可能である。

【００４６】（１０）上記処理を終えた基板３０の両面
に、市販の感光性ドライフィルムを貼り付け、フォトマ
スクフィルムを載置して、１００ｍＪ／ｃｍ²で露光し
た後、０．８％炭酸ナトリウムで現像処理し、厚さ２０
μｍのめっきレジスト５４のパターンを形成する（図３
（Ｃ）参照）。

【００４７】（１１）次に、以下の条件で電解めっきを
施して、厚さ１８μｍの電解めっき膜５６を形成する
（図３（Ｄ）参照）。なお、電解めっき水溶液中の添加
剤は、アトテックジャパン社製のカパラシドＨＬであ
る。

【００４８】［電解めっき水溶液］硫酸２．２４ｍｏｌ／ｌ硫酸銅０．２６ｍｏｌ／ｌ添加剤１９．５ｍｌ／ｌ［電解めっき条件］電流密度１Ａ／ｄｍ² 時間６５分温度２２±２ ℃

【００４９】（１２）次いで、めっきレジスト５４を５
％ＮａＯＨで剥離除去した後、そのめっきレジスト５４
の下に存在していた金属層５３を硝酸および硫酸と過酸
化水素との混合液を用いるエッチングにて溶解除去し、
金属層５３及び電解めっき膜５６からなる厚さ１６μｍ
の導体回路５８（バイアホール６０を含む）を形成する
（図４（Ａ）参照）。

【００５０】（１３）次に、上記（５）の工程と同様に
エッチングを導体回路５８（バイアホール６０を含む）
の表面に行うことにより、導体回路５８（バイアホール
６０を含む）の表面に粗化面５８αを形成する（図４
（Ｂ）参照）。

【００５１】（１４）上記（６）〜（１３）の工程を繰
り返すことにより、さらに上層に、層間樹脂絶縁層１５
０を形成する。そして、層間樹脂絶縁層１５０上にプレ
ーン導体層（ベタ層）１５９及び導体回路１５８（バイ
アホール１６０を含む）を形成し、プレーン導体層（ベ
タ層）１５９及び導体回路１５８（バイアホール１６０
を含む）の表面に粗化面１５８αを設ける（図４（Ｃ）
参照）。

【００５２】（１５）次に、ジエチレングリコールジメ
チルエーテル（ＤＭＤＧ）に６０重量％の濃度になるよ
うに溶解させた、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬社製）のエポキシ基５０％をアクリル化した
感光性付与のオリゴマー（分子量：４０００）４６．６
７重量部、メチルエチルケトンに溶解させた８０重量％
のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル社製、
商品名：エピコート１００１）１５．０重量部、イミダ
ゾール硬化剤（四国化成社製、商品名：２Ｅ４ＭＺ−Ｃ
Ｎ）１．６重量部、感光性モノマーである２官能アクリ
ルモノマー（日本化薬社製、商品名：Ｒ６０４）４．５
重量部、同じく多価アクリルモノマー（共栄化学社製、
商品名：ＤＰＥ６Ａ）１．５重量部、分散系消泡剤（サ
ンノプコ社製、Ｓ−６５）０．７１重量部を容器にと
り、攪拌、混合して混合組成物を調製し、この混合組成
物に対して光重合開始剤としてベンゾフェノン（関東化
学社製）２．０重量部、光増感剤としてのミヒラーケト
ン（関東化学社製）０．２重量部、を加えることによ
り、粘度を２５℃で２．０Ｐａ・ｓに調整したソルダー
レジスト組成物を得る。なお、粘度測定は、Ｂ型粘度計
（東京計器社製、ＤＶＬ−Ｂ型）で６０ｒｐｍの場合は
ローターＮｏ．４、６ｒｐｍの場合はローターＮｏ．３
によった。

【００５３】（１６）次に、基板の両面に、上記ソルダ
ーレジスト組成物を２０μｍの厚さで塗布し、７０℃で
２０分間、７０℃で３０分間の条件で乾燥処理を行った
後、半田パッドの開口及び製品認識マークの開口のパタ
ーンが描画された厚さ５ｍｍのフォトマスク（開示せ
ず）をソルダーレジスト層７０に密着させて１０００ｍ
Ｊ／ｃｍ² の紫外線で露光し、ＤＭＴＧ溶液で現像処理
し、２００μｍの直径からなる半田パッドの開口及び５
０μｍの直径からなる製品認識マークの開口を形成す
る。そして、さらに、８０℃で１時間、１００℃で１時
間、１２０℃で１時間、１５０℃で３時間の条件でそれ
ぞれ加熱処理を行ってソルダーレジスト層７０を硬化さ
せ、半田パッド形成用の開口７１および開口マーク形成
用の開口８１を有し、その厚さが２０μｍのソルダーレ
ジスト層７０を形成する（図５（Ａ）参照）。上記ソル
ダーレジスト組成物としては、市販のソルダーレジスト
組成物を使用することもできる。

【００５４】本実施例では、文字等と比較して、ソルダ
ーレジスト層７０に設ける開口８１をファインピッチで
形成することができる。これにより、狭いスペースに製
品認識マークを形成することができる。また、開口の形
状は保持し易く、形状の大きさにばらつきも生じにく
い。これにより、均一な形状の開口８１を有する製品認
識マークを形成することができる。

【００５５】（１７）次に、ソルダーレジスト層７０を
形成した基板を、塩化ニッケル（２．３×１０^-1ｍｏｌ
／ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（２．８×１０^-1ｍｏｌ
／ｌ）、クエン酸ナトリウム（１．６×１０^-1ｍｏｌ／
ｌ）を含むｐＨ＝４．５の無電解ニッケルめっき液に２
０分間浸漬して、半田パッド形成用の開口７１及び開口
マーク形成用の開口８１に厚さ５μｍのニッケルめっき
層７２を形成する。さらに、その基板をシアン化金カリ
ウム（７．６×１０^-3ｍｏｌ／ｌ）、塩化アンモニウム
（１．９×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）、クエン酸ナトリウム
（１．２×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）、次亜リン酸ナトリウム
（１．７×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）を含む無電解金めっき液
に８０℃の条件で７．５分間浸漬して、ニッケルめっき
層７２上に、厚さ０．０３μｍの金めっき層７４を形成
する（図５（Ｂ）参照）。これにより、開口７１内に半
田パット７５を、また、開口８１内に開口マーク８５ａ
を形成する。本実施例では、導体回路１５８上に半田パ
ット７５を形成する工程と同時に開口マーク８５ａを形
成するため、廉価に製品認識マーク８５を作成できる。

【００５６】本実施例では、開口マーク８５ａ及び位置
決めマーク８５ｃの表面は、開口８１内に設けられた金
めっき層７４であるため、金めっき層７４によって高い
反射率を有している。一方、ソルダーレジスト層７０の
下層のプレーン層１５９は銅からなり、表面に粗化面１
５８αが設けられているため、光の反射率が小さい。こ
のため、開口マーク８５ａ表面と下層の粗化面１５８α
の透過するソルダーレジスト層７０とのコントラストの
差を大きくすることができる。これにより、製品認識装
置で容易かつ正確に製品認識マーク８５を読み取ること
が可能となる。

【００５７】ここで、本実施例では、金を用いて金属層
７４を形成しているが、金属層に用いる金属は、導体回
路１５８に用いられる銅以外の種々の金属を用いること
ができる。導体回路１５８に用いられる銅以外の金属と
しては、金、銀、白金、パラジウム、ニッケル等を用い
ることが望ましい。これらの金属を用いることにより、
金属層７４とソルダーレジスト層７０とのコントラスト
の差を明確にすることができる。また、貴金属及びニッ
ケルは、腐食しにくいため、金属層７４の多少の汚れ等
による製品認識装置の読み込み精度への影響が小さい。

【００５８】（１８）そして、ソルダーレジスト層７０
の開口７１に、半田ペーストを印刷して２００℃でリフ
ローすることにより、半田バンプ７６を形成する（図６
参照）。外部接続にはＢＧＡ／ＰＧＡを配設させる。

【００５９】この後、自動製品識別装置にて製品認識マ
ーク８５を読み出すことで、該多層プリント配線板１０
を所定のコンデンサ取り付けラインに送り、チップコン
デンサ１００を多層プリント配線板１０へ実装する。そ
の後、ＩＣチップ９０を取り付ける（図７参照）。

【００６０】上述した実施例では、層間樹脂絶縁層５
０、１５０に硬化性樹脂フィルムを用いた。この樹脂フ
ィルムには、難溶性樹脂、可溶性粒子、硬化剤、その他
の成分が含有されている。それぞれについて以下に説明
する。

【００６１】本発明の製造方法において使用する樹脂
は、酸または酸化剤に可溶性の粒子（以下、可溶性粒子
という）が酸または酸化剤に難溶性の樹脂（以下、難溶
性樹脂という）中に分散したものである。なお、本発明
で使用する「難溶性」「可溶性」という語は、同一の酸
または酸化剤からなる溶液に同一時間浸漬した場合に、
相対的に溶解速度の早いものを便宜上「可溶性」と呼
び、相対的に溶解速度の遅いものを便宜上「難溶性」と
呼ぶ。

【００６２】上記可溶性粒子としては、例えば、酸また
は酸化剤に可溶性の樹脂粒子（以下、可溶性樹脂粒
子）、酸または酸化剤に可溶性の無機粒子（以下、可溶
性無機粒子）、酸または酸化剤に可溶性の金属粒子（以
下、可溶性金属粒子）等が挙げられる。これらの可溶性
粒子は、単独で用いても良いし、２種以上併用してもよ
い。

【００６３】上記可溶性粒子の形状は特に限定されず、
球状、破砕状等が挙げられる。また、上記可溶性粒子の
形状は、一様な形状であることが望ましい。均一な粗さ
の凹凸を有する粗化面を形成することができるからであ
る。

【００６４】上記可溶性粒子の平均粒径としては、０．
１〜１０μｍが望ましい。この粒径の範囲であれば、２
種類以上の異なる粒径のものを含有してもよい。すなわ
ち、平均粒径が０．１〜０．５μｍの可溶性粒子と平均
粒径が１〜３μｍの可溶性粒子とを含有する等である。
これにより、より複雑な粗化面を形成することができ、
導体回路との密着性にも優れる。なお、本発明におい
て、可溶性粒子の粒径とは、可溶性粒子の一番長い部分
の長さである。

【００６５】上記可溶性樹脂粒子としては、熱硬化性樹
脂、熱可塑性樹脂等からなるものが挙げられ、酸あるい
は酸化剤からなる溶液に浸漬した場合に、上記難溶性樹
脂よりも溶解速度が速いものであれば特に限定されな
い。上記可溶性樹脂粒子の具体例としては、例えば、エ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフ
ェニレン樹脂、ポリオレフィン樹脂、フッ素樹脂等から
なるものが挙げられ、これらの樹脂の一種からなるもの
であってもよいし、２種以上の樹脂の混合物からなるも
のであってもよい。

【００６６】また、上記可溶性樹脂粒子としては、ゴム
からなる樹脂粒子を用いることもできる。上記ゴムとし
ては、例えば、ポリブタジエンゴム、エポキシ変性、ウ
レタン変性、（メタ）アクリロニトリル変性等の各種変
性ポリブタジエンゴム、カルボキシル基を含有した（メ
タ）アクリロニトリル・ブタジエンゴム等が挙げられ
る。これらのゴムを使用することにより、可溶性樹脂粒
子が酸あるいは酸化剤に溶解しやすくなる。つまり、酸
を用いて可溶性樹脂粒子を溶解する際には、強酸以外の
酸でも溶解することができ、酸化剤を用いて可溶性樹脂
粒子を溶解する際には、比較的酸化力の弱い過マンガン
酸塩でも溶解することができる。また、クロム酸を用い
た場合でも、低濃度で溶解することができる。そのた
め、酸や酸化剤が樹脂表面に残留することがなく、後述
するように、粗化面形成後、塩化パラジウム等の触媒を
付与する際に、触媒が付与されなかったり、触媒が酸化
されたりすることがない。

【００６７】上記可溶性無機粒子としては、例えば、ア
ルミニウム化合物、カルシウム化合物、カリウム化合
物、マグネシウム化合物およびケイ素化合物からなる群
より選択される少なくとも一種からなる粒子等が挙げら
れる。

【００６８】上記アルミニウム化合物としては、例え
ば、アルミナ、水酸化アルミニウム等が挙げられ、上記
カルシウム化合物としては、例えば、炭酸カルシウム、
水酸化カルシウム等が挙げられ、上記カリウム化合物と
しては、炭酸カリウム等が挙げられ、上記マグネシウム
化合物としては、マグネシア、ドロマイト、塩基性炭酸
マグネシウム等が挙げられ、上記ケイ素化合物として
は、シリカ、ゼオライト等が挙げられる。これらは単独
で用いても良いし、２種以上併用してもよい。

【００６９】上記可溶性金属粒子としては、例えば、
銅、ニッケル、鉄、亜鉛、鉛、金、銀、アルミニウム、
マグネシウム、カルシウムおよびケイ素からなる群より
選択される少なくとも一種からなる粒子等が挙げられ
る。また、これらの可溶性金属粒子は、絶縁性を確保す
るために、表層が樹脂等により被覆されていてもよい。

【００７０】上記可溶性粒子を、２種以上混合して用い
る場合、混合する２種の可溶性粒子の組み合わせとして
は、樹脂粒子と無機粒子との組み合わせが望ましい。両
者とも導電性が低くいため樹脂フィルムの絶縁性を確保
することができるとともに、難溶性樹脂との間で熱膨張
の調整が図りやすく、樹脂フィルムからなる層間樹脂絶
縁層にクラックが発生せず、層間樹脂絶縁層と導体回路
との間で剥離が発生しないからである。

【００７１】上記難溶性樹脂としては、層間樹脂絶縁層
に酸または酸化剤を用いて粗化面を形成する際に、粗化
面の形状を保持できるものであれば特に限定されず、例
えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、これらの複合体等
が挙げられる。また、これらの樹脂に感光性を付与した
感光性樹脂であってもよい。感光性樹脂を用いることに
より、層間樹脂絶縁層に露光、現像処理を用いてバイア
ホール用開口を形成することできる。これらのなかで
は、熱硬化性樹脂を含有しているものが望ましい。それ
により、めっき液あるいは種々の加熱処理によっても粗
化面の形状を保持することができるからである。

【００７２】上記難溶性樹脂の具体例としては、例え
ば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、フェノキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、ポリフェニレン樹脂、ポリオレフィン
樹脂、ポリエーテルスルホン、フッ素樹脂等が挙げられ
る。これらの樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上を
併用してもよい。さらには、１分子中に、２個以上のエ
ポキシ基を有するエポキシ樹脂がより望ましい。前述の
粗化面を形成することができるばかりでなく、耐熱性等
にも優れてるため、ヒートサイクル条件下においても、
金属層に応力の集中が発生せず、金属層の剥離などが起
きにくいからである。

【００７３】上記エポキシ樹脂としては、例えば、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノールＦ型エポキシ
樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエ
ン型エポキシ樹脂、フェノール類とフェノール性水酸基
を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物、
トリグリシジルイソシアヌレート、脂環式エポキシ樹脂
等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種
以上を併用してもよい。それにより、耐熱性等に優れる
ものとなる。

【００７４】本発明で用いる樹脂フィルムにおいて、上
記可溶性粒子は、上記難溶性樹脂中にほぼ均一に分散さ
れていることが望ましい。均一な粗さの凹凸を有する粗
化面を形成することができ、樹脂フィルムにバイアホー
ルやスルーホールを形成しても、その上に形成する導体
回路の金属層の密着性を確保することができるからであ
る。また、粗化面を形成する表層部だけに可溶性粒子を
含有する樹脂フィルムを用いてもよい。それによって、
樹脂フィルムの表層部以外は酸または酸化剤にさらされ
ることがないため、層間樹脂絶縁層を介した導体回路間
の絶縁性が確実に保たれる。

【００７５】上記樹脂フィルムにおいて、難溶性樹脂中
に分散している可溶性粒子の配合量は、樹脂フィルムに
対して、３〜４０重量％が望ましい。可溶性粒子の配合
量が３重量％未満では、所望の凹凸を有する粗化面を形
成することができない場合があり、４０重量％を超える
と、酸または酸化剤を用いて可溶性粒子を溶解した際
に、樹脂フィルムの深部まで溶解してしまい、樹脂フィ
ルムからなる層間樹脂絶縁層を介した導体回路間の絶縁
性を維持できず、短絡の原因となる場合がある。

【００７６】上記樹脂フィルムは、上記可溶性粒子、上
記難溶性樹脂以外に、硬化剤、その他の成分等を含有し
ていることが望ましい。上記硬化剤としては、例えば、
イミダゾール系硬化剤、アミン系硬化剤、グアニジン系
硬化剤、これらの硬化剤のエポキシアダクトやこれらの
硬化剤をマイクロカプセル化したもの、トリフェニルホ
スフィン、テトラフェニルホスフォニウム・テトラフェ
ニルボレート等の有機ホスフィン系化合物等が挙げられ
る。

【００７７】上記硬化剤の含有量は、樹脂フィルムに対
して０．０５〜１０重量％であることが望ましい。０．
０５重量％未満では、樹脂フィルムの硬化が不十分であ
るため、酸や酸化剤が樹脂フィルムに侵入する度合いが
大きくなり、樹脂フィルムの絶縁性が損なわれることが
ある。一方、１０重量％を超えると、過剰な硬化剤成分
が樹脂の組成を変性させることがあり、信頼性の低下を
招いたりしてしまうことがある。

【００７８】上記その他の成分としては、例えば、粗化
面の形成に影響しない無機化合物あるいは樹脂等のフィ
ラーが挙げられる。上記無機化合物としては、例えば、
シリカ、アルミナ、ドロマイト等が挙げられ、上記樹脂
としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアクリル樹
脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリフェニレン樹脂、メラ
ニン樹脂、オレフィン系樹脂等が挙げられる。これらの
フィラーを含有させることによって、熱膨脹係数の整合
や耐熱性、耐薬品性の向上などを図りプリント配線板の
性能を向上させることができる。

【００７９】また、上記樹脂フィルムは、溶剤を含有し
ていてもよい。上記溶剤としては、例えば、アセトン、
メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、
酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテートやトル
エン、キシレン等の芳香族炭化水素等が挙げられる。こ
れらは単独で用いてもよいし、２種類以上併用してもよ
い。ただし、これらの層間樹脂絶縁層は、３５０℃以上
の温度を加えると溶解、炭化をしてしまう。

【００８０】次に、本発明の第２実施例に係るプリント
配線板について、図９を参照して説明する。上述した第
１実施例では、図８（Ａ）を参照して上述したように製
品認識マークを構成する開口マーク８５ａが、該開口マ
ークとは形状の異なる一対の位置決めマーク８５ｃ間に
配置された。これに対して、第２実施例では、両端に設
けられた開口マーク８５ａが位置決めマークとしての役
割を果たす。

【００８１】図９（Ａ）に示すように左から第１番目の
位置（左端）には、開口マーク８５ａが設けられ、これ
が位置決めマークとしての役割を果たす。第２番目の位
置には開口が設けられておらず（図中で明けられていな
い開口形成位置を鎖線で示すと共に、非開口マーク８５
ｂとして参照する）、第３番目の位置には開口８１が設
けられ、第４番目の位置には開口が設けられておらず、
第５番目の位置には開口８１が設けられ、第６番目の位
置（右端）に設けられた開口マーク８５ａが位置決めマ
ークとしての役割を果たす。

【００８２】即ち、第１番目の位置（左端）の開口マー
ク８５ａと第６番目の位置（右端）に設けられた開口マ
ーク８５ａとの間に挟まれた、第２番目〜第５番目の位
置で、開口が設けられていない場合（開口無し）を”
０”、開口８１が設けられている場合を”１”とする
と、第２実施例の製品認識マーク１８５では、２進表示
で”０１０１”、１０進表示で”５”が表されている。

【００８３】同様に、図９（Ｂ）に示す例では、２進表
示で”０００１”、１０進表示で”１”が表されてい
る。図９（Ｃ）に示す例では、２進表示で”１０１
０”、１０進表示で”１０”が表されている。

【００８４】第２実施例では、第１実施例よりも製品認
識マークの形成が容易である。なお、第２実施例では、
開口マーク８５ａとしての開口８１を２つ以上設けてい
る。これにより、ＩＣチップのアライメント調整のため
のアライメントマークなどが隣接して形成されても、そ
れらとの間で識別間違いの発生することを防止すること
ができる。

【００８５】

【発明の効果】請求項１及び請求項２、請求項７では、
ソルダーレジスト層に開口を設け、この開口内に金属層
を施すことで、製品認識マークを形成するため、文字等
と比較して、ソルダーレジスト層に設ける開口をファイ
ンピッチで形成することができる。これにより、狭いス
ペースに製品認識マークを形成することができる。ま
た、開口の形状は保持し易く、形状の大きさにばらつき
も生じにくい。これにより、均一な形状の開口を有する
製品認識マークを形成することができる。したがって、
製品認識マークを容易かつ正確に形成することができ
る。更に、インクを用いないため、半田バンプ等の外部
接続端子を汚染して、接続が適正に取れなくなることが
ない。

【００８６】請求項３では、有る無しの２進法を用いる
ことにより、同一形状のものでありながら、多種類の製
品を識別することができる。これにより、早く正確に製
品認識マークを読み取ることができる。

【００８７】請求項４、請求項８の発明では、請求項２
または請求項３に記載の多層プリント配線板において、
前記金属層は、貴金属もしくはニッケルのいずれかの金
属で形成される。つまり、これらの金属は、プレーン導
体層に用いられる金属以外の金属であり、耐食性が高く
反射率の高い。これらの金属を用いることで、プレーン
導体層に用いられる金属とのコントラストの差を明確に
することができる。これにより、製品認識装置で容易に
かつ正確に製品認識マークを読み取ることができる。更
に、これらの金属は、腐食しにくいため、金属層の多少
の汚れ等による製品認識装置の読み込み精度への影響が
小さい。

【００８８】請求項５では、製品認識マーク用のソルダ
ーレジスト層の開口は、２つ以上設けてあるため、一つ
は製品認識マークとして、もう一つは製品認識マークの
位置決めマークとして用いることができる。これによ
り、製品認識装置で容易にかつ正確に製品の識別ができ
る。更に、他の目的のためのアライメントマークなどが
隣接して形成されても、それらとの間違いを防止するこ
とができる。

【００８９】請求項６では、製品識別マークは、一対の
位置決めマークの間に配置されているため、製品認識装
置で容易に製品識別マークを判別でき、製品の識別を正
確に行うことが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、本発明の
第１実施例に係るプリント配線板の製造工程図である。

【図２】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、本発明の
第１実施例に係るプリント配線板の製造工程図である。

【図３】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、本発明の
第１実施例に係るプリント配線板の製造工程図である。

【図４】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、本発明の第１実施
例に係るプリント配線板の製造工程図である。

【図５】（Ａ）、（Ｂ）は、本発明の第１実施例に係る
プリント配線板の製造工程図である。

【図６】本発明の第１実施例に係るプリント配線板の断
面図である。

【図７】図６に示すプリント配線板にＩＣチップ９０を
取り付けた状態を示す断面図。

【図８】（Ａ）は、図７に示す多層プリント配線板１０
の平面図および平面図に設けられた製品認識マークの拡
大図であり、（Ｂ）は、他の製品の製品認識マークであ
り、（Ｃ）は、更に別の製品の製品認識マークである。

【図９】（Ａ）は、本発明の第２実施例に係るプリント
配線板の平面図および平面図に設けられた製品認識マー
クの拡大図であり、（Ｂ）は、他の製品の製品認識マー
クであり、（Ｃ）は、更に別の製品の製品認識マークで
ある。

【符号の説明】

３０コア基板３４導体回路３６スルーホール５０層間樹脂絶縁層５８導体回路６０バイアホール７０ソルダーレジスト層７１開口７４金属層７５半田パッド７６半田バンプ８１開口８５製品認識マーク８５ａ位置決めマーク８５ｂ開口マーク８５ｃ非開口マーク９０ＩＣチップ９６導電性接続ピン１００コンデンサ１５０層間樹脂絶縁層１５８導体回路１６０バイアホール

フロントページの続きＦターム(参考） 5E314 AA27 BB06 GG24 5E338 AA03 AA16 BB12 DD12 DD33 EE43 5E346 AA15 AA60 EE31 FF45 HH33

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表層にソルダーレジスト層が施されたプ
リント配線板において、プレーン導体層上にソルダーレジスト層の開口が設けら
れ、前記ソルダーレジスト層の開口内に金属層からなる製品
認識マークが設けられたことを特徴とするプリント配線
板。
【請求項２】導体回路と層間絶縁層が繰り返し形成さ
れて、表層にソルダーレジスト層が施された多層プリン
ト配線板において、最外層の導体層にはプレーン導体層が形成され、該プレーン導体層上にソルダーレジスト層の開口が設け
られ、前記ソルダーレジスト層の開口内に金属層からなる製品
認識マークが設けられたことを特徴とする多層プリント
配線板。
【請求項３】前記製品認識マークは、２進法で表示さ
れることを特徴とする請求項２に記載の多層プリント配
線板。
【請求項４】前記金属層は、貴金属もしくはニッケル
のいずれかの金属で形成されることを特徴とする請求項
２または請求項３に記載の多層プリント配線板。
【請求項５】前記ソルダーレジスト層の開口は、少な
くとも２つ以上であることを特徴とする請求項２〜請求
項４のいずれか１に記載の多層プリント配線板。
【請求項６】前記製品識別マークは、ソルダーレジス
ト層の開口内に金属層を設けてなる一対の位置決めマー
クの間に配置されていることを特徴とする請求項２〜請
求項５のいずれか１に記載の多層プリント配線板。
【請求項７】少なくとも以下（ａ）〜（ｃ）の工程を
備える導体回路と層間絶縁層が繰り返し形成され表層に
ソルダーレジスト層が施された多層プリント配線板の製
造方法：（ａ）最外層の層間樹縁層に導体回路及びプレーン導体
層を形成する工程；（ｂ）前記導体回路及び前記プレーン導体層上にソルダ
ーレジスト層を形成し、開口を設ける工程；（ｃ）前記開口に、金属層を形成することで、導体回路
上に外部接続端子を形成すると共に、プレーン導体層上
に製品識別マークを形成する工程。
【請求項８】前記金属層は、貴金属もしくはニッケル
のいずれかの金属で形成することを特徴とする請求項７
に記載の多層プリント配線板の製造方法。