JP2000208898A

JP2000208898A - プリント配線板およびその製造方法

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Publication number: JP2000208898A
Application number: JP11010650A
Authority: JP
Inventors: Yoshinori Wakihara; 義徳脇原; Toshihiko Yokomaku; 俊彦横幕; Kenji Shimizu; 賢治清水
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1999-01-19
Filing date: 1999-01-19
Publication date: 2000-07-28
Anticipated expiration: 2019-01-19
Also published as: JP3495627B2

Abstract

(57)【要約】【課題】文字のかすれや、にじみがなくソルダーレジ
スト層の色や印刷位置などに関わらず、工程認識におけ
る画像認識を正しく行うことができ、しかも接続性、信
頼性に優れたプリント配線板とその製造方法を提供す
る。【解決手段】ソルダーレジスト層７０上に２層のイン
ク層１１０からなる文字を形成する。下層インク層１０
０と上層インク層１０５とのコントラストを異ならしめ
ることで、画像検出装置で精度良く読み込むことができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ソルダーレジス
ト層上に製造番号等の文字印刷がなされたプリント配線
板とその製造方法を提案する。

【０００２】

【従来の技術】一般にプリント配線板の表層には、ＩＣ
チップなどを実装するために、ハンダバンプなどを形成
し、これらハンダバンプが互いに融着しないようにソル
ダーレジスト層を設けてある。このソルダーレジスト層
上には、製品を識別するための表示文字、認識文字など
の様々な文字や記号などが形成されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ソルダ
ーレジスト層の表面は濡れ特性が低く、文字印字用のイ
ンクをはじきやすいという問題がある。そのため、表面
に形成される文字がかすんだりする。その対策として文
字印字用インクの粘度を下げると、形成された文字がに
じんで、ソルダーレジスト層を汚したりソルダーレジス
ト層上に設けられたハンダバンプを汚染したりして、Ｉ
Ｃチップとの接続が取れなくなることがある。

【０００４】ところで、このようなプリント配線板に設
けられる文字には、プリント配線板を実装する際の目印
となる工程認識用ターゲットマークが含まれる。このタ
ーゲットマークは画像認識装置により主として光学的に
認識されるため、かかる印字文字でソルダーレジスト層
上にマークを形成すると、前述したにじみやかすれによ
り、正確な画像認識ができなかったり、認識に時間がか
かるという問題があった。さらに、ソルダーレジスト層
の色が半透明である場合、特に、導体回路を多層に積層
してなるビルトアップ配線板では、ソルダーレジスト下
層の導体回路が透けて見えて、印字文字の判別ができな
くなることもある。

【０００５】本発明は、文字のかすれ、にじみがなく、
ソルダーレジスト層の色や導体回路の位置などに関わら
ず工程認識における画像認識を正しく行うことができ、
しかも、接続性、信頼性に優れるプリント配線板とその
製造方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意検討し
た結果、文字印刷に関して次のような事実を知見した。
すなわち、ソルダーレジスト層上に文字印字用インクで
文字印字を行うに際して、文字印字の文字を２層のイン
ク層で形成させると、にじみ、かすれが生ぜず、工程認
識用文字の画像認識が正確に行えることが分かった。

【０００７】使用される文字印字用インクは、下層イン
ク層、上層インク層ともに、ポリイミド系樹脂、フェノ
ール系樹脂、エポキシ系樹脂といった公知の熱硬化性樹
脂を用いることができる。特に、この下層インク層と上
層インク層とをほぼ同一の材質、組成とすると、上層に
形成される文字のインク厚みが所望の均一な厚みになる
ことが分かった。当該熱硬化性樹脂は、ガラス転移温度
が１００〜１８０℃の範囲であることが望ましい。これ
は、ソルダーレジスト層のガラス転移温度に近いため
に、熱履歴による剥離、欠落などを防止できるからであ
る。

【０００８】本発明の文字印字で形成される文字は、製
品認識文字、製造認識文字、工程認識文字の中から選ば
れる少なくとも１つまたはそれ以上である。

【０００９】ここで、製品認識文字とは、ひらがな、カ
タカナ、漢字、数字、アルファベット、トレードマーク
などによって、会社名、製品名、製品特性などを判定、
区別することができる文字を指す。

【００１０】製造認識文字とは、製造日、管理番号、ロ
ットナンバー、（文字印字前までの工程）検査結果など
による製造に関するデータ、結果を判定、区別すること
ができる文字を意味する。

【００１１】工程認識文字とは、ターゲットマーク、バ
ーコードなど、実装、検査工程の製品認識、アライメン
ト用ターゲットなどの工程に関わる認識用の文字であ
る。

【００１２】文字を形成する２層のインク層は少なくと
も、（ａ）下層インク層形成工程と、（ｂ）前記下層イ
ンク層の乾燥工程と、（ｃ）上層インク層形成工程（マ
スクを用いた文字印刷工程を含む）と、（ｄ）前記上層
インク層の乾燥工程とを含む文字印字工程によって形成
される。以下、各インク層について工程とともに説明す
る。

【００１３】下層インク層は、上層インク層の下地とな
り、しかも上層インク層によって形成される文字印字を
鮮明にし、かつにじみやかすれの発生を防ぐためのもの
で、（ａ）下層インク層形成工程によってソルダーレジ
スト層上に形成される。その厚みは、１０〜５０μｍで
ある。特に、好ましくは１５〜４０μｍである。その理
由は、後で形成される上層インク層の厚みの均一性を保
ちやすいからである。下層インク層の色に特に限定はな
いが、上層インク層の色に近似していない方が画像認識
の精度が高まる。特に、印字文字が、ターゲットマーク
などの工程認識文字である場合には、前述したように、
画像認識装置により光学的に読みとられるために、上層
インク層との色の対比すなわちコントラストの高い組み
合わせとするのが望ましい。この下層インク層の形成範
囲は、ハンダバンプの形成エリアを除くソルダーレジス
ト層表面であれば特に定めはなく、ソルダーレジスト層
上の一部分でも、全面でもよい。

【００１４】この下層インク層は、（ｂ）下層インク層
乾燥工程により乾燥される。その乾燥温度は、インクに
使用される熱硬化性樹脂が硬化可能な温度であれば特に
限定はなく、５０〜２５０℃で行うのがよい。さらに、
低温から徐々に温度を上げていくステップ硬化も好まし
い。また、その乾燥の程度は、下層インク層に用いられ
る熱硬化性樹脂が完全に硬化するまで乾燥させても、半
硬化状態のままとして上層インク層を設けた後に２層と
もに完全硬化を行ってもよい。なお、下層インク層中に
気泡が存在した状態で文字印刷の上にアンダーフィルが
配設された際には、該気泡からクラックが発生して信頼
性を低下させることがあるため、減圧，真空脱泡を行っ
て泡の除去を行うことが望ましい。

【００１５】一方、上層インク層は、プリント配線板に
おいて、下層インク層上に積層されて文字を表すための
もので、（ｃ）上層インク層形成工程により形成され
る。この工程では、文字記号などが形成されたマスキン
グ材を下層インク層上に配置密着させ、下層インク層の
表面に上層インク層を形成することで文字印字を行う、
いわゆるスクリーン印刷により、効果的に文字印字がな
される。この上層インク層の厚みは１０〜５０μｍが好
適で、かつ下層インク層の厚みと合算して１００μｍを
超えない厚みとすることが好ましい。特に、１５〜４０
μｍが好ましい。その理由としては、均一な厚みのイン
ク層を得やすい上に、文字印字される際の印字性、作業
性に優れはっきりした印字文字が得られるからである。
特に、ターゲットマークなどの工程認識文字を、前述の
厚みに形成することにより、認識用の画像検出装置で精
度良く読み込むことができる。

【００１６】上層インク層の厚みが１０μｍ未満である
場合、文字の厚みが薄くなり画像認識装置により認識さ
れないことがある。一方、上層インク層の厚みを、下層
インク層の厚みと合算して１００μｍを超える厚みとす
ると、ハンダバンプの高さよりも高くなるため、ＩＣチ
ップなどの外部電子部品を実装する際に干渉することが
ある。

【００１７】この上層インク層のインクの色は、先に述
べたように、下層インク層のインクの色と同一または近
似（例：下層インク層が緑色の時、上層インク層が黄緑
色など）していないことが望ましく、例えば、下層イン
ク層が黒色である場合上層インク層は白色などの対照色
とする。即ち、コントラストを異ならしめることで、画
像検出装置で精度良く読み込むことができる。

【００１８】また、上層インク層を、下層インク層と略
同じ大きさ（面積）となるように形成した後その上層イ
ンク層を文字形状に除去し、下層インク層の色を上層イ
ンク層表面に現すことによっても効果的に文字印字を行
うことができる。その場合は、次に述べる（ｄ）上層イ
ンク層乾燥工程の後で行うのがよい。この上層インク層
の除去は、プラズマ、レーザーの照射、液体の吹付けに
よって行うのが効率的である。

【００１９】用いられるプラズマとしては、オゾン、酸
素，ＵＶ、四塩化炭素などの公知のものが使用できる。
これらプラズマの照射時間は、５〜２０分程度が好まし
い。このプラズマの照射によって、ソルダーレジスト層
の酸化膜を除去し、接触角度を向上させてＩＣチップを
実装した際のアンダーフィルの塗布性を改善させる効果
も期待される。

【００２０】用いられるレーザーとしては、炭酸ガスレ
ーザー、ＹＡＧレーザーなどの一般に使用されているレ
ーザーを問題なく使用することができる。かかるレーザ
ーを用いることによって、小さな配線板にも細かな印字
が可能となるからである。

【００２１】さらに、吹き付けられる液体としては、
水、溶剤およびこれらの混合物中に適当な研磨剤を含ん
だ液体が用いられる。液体を用いる場合、所定の文字が
形成されたマスキング材を上層インク層表面に載置し、
ペン先状のノズルから液体を一気に噴射することによっ
て、文字の形状に上層インク層を除去して形成すること
ができる。噴射圧力は０．１〜１０ａｔｍ程度である。
なお、使用される文字印字用インクの組成などによって
は、上層インク層を半硬化状態として、文字形成後に完
全硬化を行ってもよい。

【００２２】次に、（ｄ）上層インク層の乾燥工程は、
先に説明した下層インク層の乾燥工程と同様で、温度５
０〜２５０℃で行うことが好ましい。また、低温から徐
々に温度を高めていくステップ硬化を行うことが望まし
い。なお、この乾燥工程では、上層インク層の乾燥によ
る硬化を行うのであるが、前記下層インク層の乾燥工程
において下層インク層を半硬化の状態でとどめた場合に
は、この上層インク層乾燥工程において、両層の完全硬
化を行えばよい。さらに、上層インク層中の気泡を抜く
ために、減圧、真空脱泡を行ってもよい。

【００２３】なお、これら上層インク層、下層インク層
の形成は、スキージを用いた印刷、ポッティングによる
塗布などの一般に使用される方法のいずれによっても好
適に実施することができる。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本発明のプリント配線板を
製造する方法について説明する。以下の方法は、セミア
ディティブ法によるものであるが、フルアディティブ法
を採用してもよい。

【００２５】まず、基板の表面に導体回路を形成した配
線基板を作成する。基板としては、ガラスエポキシ基
板、ポリイミド基板、ビスマレイミド−トリアジン樹脂
基板等の樹脂絶縁基板、銅張り積層板、セラミック基
板、金属基板等を用いることができる。この基板に無電
解めっき用接着剤層を形成し、この接着剤層表面を粗化
して粗化面とし、この粗化面全体に薄付けの無電解めっ
きを施す。引き続き、めっきレジストを形成し、めっき
レジスト非形成部分に厚付けの電解めっきを施した後、
めっきレジストを除去し、エッチング処理して、電解め
っき膜と無電解めっき膜とからなる導体回路を形成する
方法により行う。導体回路は、いずれも銅パタ−ンがよ
い。

【００２６】導体回路を形成した基板には、導体回路あ
るいはスルーホールにより、凹部が形成される。その凹
部を埋め平滑化するため、樹脂充填剤を塗布し、乾燥し
た後、不要な樹脂充填剤を研磨により研削して、導体回
路を露出させたのち、樹脂充填剤を本硬化させる。

【００２７】次いで、露出した導体回路に粗化層を設け
る。形成される粗化層は、エッチング処理、研磨処理、
酸化処理、酸化還元処理により形成された銅の粗化面ま
たはめっき皮膜により形成された粗化面が望ましい。

【００２８】本発明で使用される無電解めっき用接着剤
は、硬化処理された酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性
樹脂粒子が、酸あるいは酸化剤に難溶性の未硬化の耐熱
性樹脂中に分散されてなるものが最適である。酸、酸化
剤で処理することにより、耐熱性樹脂粒子が溶解除去さ
れて、表面に蛸つぼ状のアンカーからなる粗化面を形成
できる。

【００２９】上記無電解めっき用接着剤において、特に
硬化処理された前記耐熱性樹脂粒子としては、平均粒
径が１０μｍ以下の耐熱性樹脂粉末、平均粒径が２μ
ｍ以下の耐熱性樹脂粉末を凝集させた凝集粒子、平均
粒径が２〜１０μｍの耐熱性粉末樹脂粉末と平均粒径が
２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末との混合物、平均粒径が
２〜１０μｍの耐熱性樹脂粉末の表面に平均粒径が２μ
ｍ以下の耐熱性樹脂粉末または無機粉末のいずれか少な
くとも１種を付着させてなる疑似粒子、平均粒径が
０．１〜０．８μｍの耐熱性粉末樹脂粉末と平均粒径が
０．８μｍを越え、２μｍ未満の耐熱性樹脂粉末との混
合物、平均粒径が０．１〜１．０μｍの耐熱性粉末樹
脂粉末を用いることが望ましい。これらは、より複雑な
アンカーを形成できるからである。

【００３０】前記酸あるいは、酸化剤に難溶性の耐熱性
樹脂としては、「熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂から
なる樹脂複合体」又は「感光性樹脂および熱可塑性樹脂
からなる樹脂複合体」からなることが望ましい。前者に
ついては耐熱性が高く、後者についてはバイアホール用
の開口をフォトリソグラフィーにより形成できるからで
ある。

【００３１】前記熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂などを使用でき
る。また、感光化する場合は、メタクリル酸やアクリル
酸などと熱硬化基をアクリル化反応させる。特にエポキ
シ樹脂のアクリレートが最適である。

【００３２】エポキシ樹脂としては、フェノールノボラ
ック型、クレゾールノボラック型などのノボラック型エ
ポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変成した脂環式エポ
キシ樹脂などを使用することができる。熱可塑性樹脂と
しては、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリスル
ホォン（ＰＳＦ）、ポリフェニレンスルフォン（ＰＰ
Ｓ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＥＳ），ポリ
フェニルエーテル（ＰＰＥ）、ポリエーテルイミド（Ｐ
Ｉ）などを使用できる。

【００３３】熱硬化性樹脂（感光性樹脂）と熱可塑性樹
脂の混合割合は、熱硬化性樹脂（感光性樹脂）／熱可塑
性樹脂＝９５／５〜５０／５０がよい。耐熱性を損なう
ことなく、高い靱性値を確保できる。前記耐熱性樹脂粒
子の混合比は、耐熱性樹脂マトリックスの固形分に対し
て５〜５０重量％、望ましくは１０〜４０重量％がよ
い。耐熱性粒子は、アミノ樹脂（メラミン樹脂、尿素樹
脂、グアナミン樹脂）、エポキシ樹脂などがよい。な
お、接着剤は、組成の異なる２層により構成してもよ
い。

【００３４】次に、層間絶縁樹脂層を硬化する一方で、
その層間樹脂樹脂層にはバイアホール形成用の開口を設
ける。

【００３５】層間絶縁樹脂層の硬化処理は、無電解めっ
き用接着剤の樹脂マトリックスが熱硬化樹脂である場合
は、レ−ザ−光や酸素プラズマ等を用いて穿孔し、感光
性樹脂である場合は露光現像処理にて穿孔する。なお、
露光現像処理は、バイアホール形成のための円パタ−ン
が描画されたフォトマスク（ガラス基板がよい）を、円
パタ−ン側を感光性の層間樹脂絶縁層の上に密着させて
載置した後、露光、現像処理する。

【００３６】次に、バイアホール形成用開口を設けた層
間樹脂絶縁層（無電解めっき用接着剤層）の表面を粗化
する。特に本発明では、無電解めっき用接着剤層の表面
に存在する耐熱性樹脂粒子を酸又は酸化剤で溶解除去す
ることにより、接着剤層表面を粗化処理する。このと
き、層間絶縁樹脂層に粗化層が形成される。

【００３７】前記酸処理としては、リン酸、塩酸、硫
酸、又は蟻酸や酢酸等の有機酸を用いることができる。
特に有機酸を用いるのが望ましい。粗化処理した場合
に、バイアホールから露出する金属導体層を腐食させに
くいからである。前記酸化処理は、クロム酸、過マンガ
ン酸塩（過マンガン酸カリウム等）を用いることが望ま
しい。

【００３８】前記粗化層は、最大粗度Ｒｍａｘ０．１〜
２０μｍがよい。厚すぎると粗化層自体が損傷、剥離し
やすく、薄すぎると密着性が低下するからである。特に
セミアディティブ法では、０．１〜５μｍがよい。密着
性を確保しつつ、無電解めっき膜を除去できるからであ
る。

【００３９】次に、粗化し触媒核を付与した層間絶縁樹
脂上の全面に薄付けの無電解めっき膜を形成する。この
無電解めっき膜は、無電解銅めっきがよく、その厚み
は、１〜５μｍ，より望ましくは２〜３μｍとする。な
お、無電解銅めっき液としては、常法で採用される液組
成のものを使用でき、例えば、硫酸銅：２９ｇ／ｌ、炭
酸ナトリウム：２５ｇ／ｌ、ＥＤＴＡ：１４０ｇ／ｌ、
水酸化ナトリウム：４０ｇ／ｌ、３７％ホールムアルデ
ヒド：１５０ｍｌ、（ＰＨ＝１１．５）からなる液組成
のものがよい。

【００４０】次に、このように形成した無電解めっき膜
上に感光性樹脂フィルム（ドライフィルム）をラミネ−
トし、この感光性樹脂フィルム上に、めっきレジストパ
タ−ンが描画されたフォトマスク（ガラス基板がよい）
を密着させて載置し、露光し、現像処理することによ
り、めっきレジストパタ−ンを配設した非導体部分を形
成する。

【００４１】次に、無電解銅めっき膜上の非導体部分以
外に電解めっき膜を形成し、導体回路とバイアホールと
なる導体部を設ける。電解めっきとしては、電解銅めっ
きを用いることが望ましく、その厚みは、１０〜２０μ
ｍがよい。

【００４２】次に、非導体回路部分のめっきレジストを
除去した後、さらに、硫酸と過酸化水素の混合液や過硫
酸ナトリウム、過硫酸アンモニウム、塩化第二鉄、塩化
第二銅等のエッチング液にて無電解めっき膜を除去し、
無電解めっき膜と電解めっき膜の２層からなる独立した
導体回路とバイアホールを得る。なお、非導体部分に露
出した粗化面上のパラジウム触媒核は、クロム酸、硫酸
過水等により溶解除去する。

【００４３】次いで、表層の導体回路に粗化層を形成す
る。形成される粗化層は、エッチング処理、研磨処理、
酸化処理、酸化還元処理により形成された銅の粗化面又
もしくはめっき被膜により形成された粗化面であること
が望ましい。

【００４４】次いで、前記導体回路上にソルダ−レジス
ト層を形成する。本願発明におけるソルダーレジスト層
の厚さは、５〜４０μｍがよい。薄すぎるとソルダーダ
ムとして機能せず、厚すぎると開口しにくくなる上、ハ
ンダ体と接触しハンダ体に生じるクラックの原因となる
からである。

【００４５】ソルダーレジスト層としては、種々の樹脂
を使用でき、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のアクリレート、
ノボラック型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂
のアクリレートをアミン系硬化剤やイミダゾール硬化剤
などで硬化させた樹脂を使用できる。特に、ソルダーレ
ジスト層に開口を設けてハンダバンプを形成する場合に
は、「ノボラック型エポキシ樹脂もしくはノボラック型
エポキシ樹脂のアクリレート」からなり、「イミダゾー
ル硬化剤」を硬化剤として含むものが好ましい。

【００４６】このような構成のソルダーレジスト層は、
鉛のマイグレーション（鉛イオンがソルダーレジスト層
内を拡散する現象）が少ないという利点を持つ。しか
も、このソルダーレジスト層は、ノボラック型エポキシ
樹脂のアクリレートをイミダゾール硬化剤で硬化した樹
脂層であり、耐熱性、耐アルカリ性に優れ、ハンダが溶
融する温度（２００℃前後）でも劣化しないし、ニッケ
ルめっきや金めっきのような強塩基性のめっき液で分解
することもない。

【００４７】しかしながら、このようなソルダーレジス
ト層は、剛直骨格を持つ樹脂で構成されるので剥離が生
じやすい。本発明に係る粗化層は、このような剥離を防
止できるため有利である。

【００４８】ここで、上記ノボラック型エポキシ樹脂の
アクリレートとしては、フェノールノボラックやクレゾ
ールノボラックのグリシジルエーテルを、アクリル酸や
メタクリル酸などと反応させたエポキシ樹脂などを用い
ることができる。上記イミダゾール硬化剤は、２５℃で
液状であることが望ましい。液状であれば均一混合でき
るからである。

【００４９】このような液状イミダゾール硬化剤として
は、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール（品名：１
Ｂ２ＭＺ）、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール（品名：２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）、４−メチ
ル−２−エチルイミダゾール（品名：２Ｅ４ＭＺ）を用
いることができる。

【００５０】このイミダゾール硬化剤の添加量は、上記
ソルダーレジスト層組成物の総固形分に対して１〜１０
重量％とすることが望ましい。この理由は、添加量がこ
の範囲内にあれば均一混合がしやすいからである。上記
ソルダーレジスト層の硬化前組成物は、溶媒としてグリ
コールエーテル系の溶剤を使用することが望ましい。こ
のような組成物を用いたソルダーレジスト層は、遊離酸
素が発生せず、銅パッド表面を酸化させない。また、人
体に対する有害性も少ない。

【００５１】このようなグリコールエーテル系溶媒とし
ては、下記構造式のもの、特に望ましくは、ジエチレン
グリコールジメチルエーテル（ＤＭＤＧ）およびトリエ
チレングリコールジメチルエーテル（ＤＭＴＧ）から選
ばれるいずれか少なくとも１種を用いる。これらの溶剤
は、３０〜５０℃程度の加温により反応開始剤であるベ
ンゾフェノンやミヒラーケトンを完全に溶解させること
ができるからである。ＣＨ_３Ｏ−（ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）_ｎ
−ＣＨ_３（ｎ＝１〜５）このグリコールエーテル系の溶
媒は、ソルダーレジスト組成物の全重量に対して１０〜
４０ｗｔ％がよい。

【００５２】以上説明したようなソルダーレジスト層組
成物には、その他に、各種消泡剤やレベリング剤、耐熱
性や耐塩基性の改善と可撓性付与のために熱硬化性樹
脂、解像度改善のために感光性モノマーなどを添加する
ことができる。

【００５３】例えば、レベリング剤としてはアクリル酸
エステルの重合体からなるものがよい。また、開始剤と
しては、チバガイギー製のイルガキュアＩ９０７、光増
感剤としては日本化薬製のＤＥＴＸ−Ｓがよい。さら
に、ソルダーレジスト層組成物には、色素や顔料を添加
してもよい。配線パターンを隠蔽できるからである。こ
の色素としてはフタロシアニングリーンを用いることが
望ましい。

【００５４】添加成分としての上記熱硬化性樹脂として
は、ビスフェノール型エポキシ樹脂を用いることができ
る。このビスフェノール型エポキシ樹脂には、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂があり、耐塩基性を重視する場合には前者が、低粘
度化が要求される場合（塗布性を重視する場合）には後
者がよい。

【００５５】添加成分としての上記感光性モノマーとし
ては、多価アクリル系モノマーを用いることができる。
多価アクリル系モノマーは、解像度を向上させることが
できるからである。例えば、日本化薬製ＤＰＥ−６Ａ又
は共栄社化学製Ｒ−６０４のような構造の多価アクリル
系モノマーが望ましい。

【００５６】また、これらのソルダーレジスト層組成物
は、２５℃で０．５〜１０Ｐａ・ｓ、より望ましくは１
〜１０Ｐａ・ｓがよい。ロールコータで塗布しやすい粘
度だからである。ソルダ−レジスト層形成後、開口部を
形成する。その開口は、露光、現像処理により形成す
る。

【００５７】その後、ソルダ−レジスト層形成後に開口
部に無電解めっきにてニッケルめっき層を形成させる。
ニッケルめっき液の組成の例として硫酸ニッケル４．５
ｇ／ｌ、次亜リン酸ナトリウム２５ｇ／ｌ、クエン酸ナ
トリウム４０ｇ／ｌ、ホウ酸１２ｇ／ｌ、チオ尿素０．
１ｇ／ｌ（ＰＨ＝１１）がある。脱脂液により、ソルダ
−レジスト層開口部、表面を洗浄し、パラジウムなどの
触媒を開口部に露出した導体部分に付与し、活性化させ
た後、めっき液に浸漬し、ニッケルめっき層を形成させ
た。

【００５８】ニッケルめっき層の厚みは、０．５〜２０
μｍで、特に３〜１０μｍの厚みが望ましい。ここで、
０．５μｍ未満では、ハンダバンプとニッケルめっき層
との接続が取り難い。他方、２０μｍを超えると、開口
部に形成したハンダバンプが収まりきれず、剥がれたり
する。

【００５９】ニッケルめっき層形成後、金めっきにて金
めっき層を形成させる。厚みは、０．０３μｍである。

【００６０】開口部に金属層を施した後、開口部内にハ
ンダバンプを印刷により、形成させる。その後、温度２
５０℃にした窒素リフローを通し、ハンダバンプを開口
部内に固定させる。

【００６１】次いで、ソルダーレジスト層上に、文字印
字を行う。この文字印字は、少なくとも、下層インク層
形成工程と、下層インク層の乾燥工程と上層インク層形
成工程と、上層インク層乾燥工程とを含む文字印刷工程
により、２層のインク層よりなる文字を形成する。文字
印刷工程では、スクリーン印刷、ポッティングなどの方
法により、下層インク層上に上層インク層を積層して文
字またはバーコードなどを印字する。

【００６２】使用される文字印字用インクの粘度は、３
０，０００〜７０，０００ｃｐｓ範囲のものが、にじ
み、かすれを生じにくく、かつインク層の厚みの均一性
を保ちやすい。特に、粘度を４０，０００〜６０，００
０ｃｐｓの範囲に調整することが望ましい。この範囲で
あれば、ハンダバンプを汚染することがなく所望の厚み
の文字をソルダーレジスト層上に、にじませることもか
すませることもなく形成することができる。

【００６３】文字印字用インクの粘度が３０，０００ｃ
ｐｓ未満のとき、ソルダーレジスト層上に、所望の厚み
の文字は形成できるが、文字がにじむことがある。ま
た、文字印字後の乾燥、硬化、あるいは、印字した文字
中の気泡を抜くための脱泡処理の際、インクが飛散した
り、流れたりしてソルダーレジスト、基板、ハンダバン
プ上を汚染したりする。特に、ハンダバンプを汚染した
場合は、ＩＣチップなどの外部電子部品と電気接続が取
れなくなる。

【００６４】一方、文字印字用インクの粘度が７０，０
００ｃｐｓを超えたとき、所望の厚みの文字が形成でき
なかったり、文字がかすれたりする。文字印字で形成さ
れた文字がターゲットマーク、バーコードなどの工程認
識用である場合は、実装工程、検査工程にて位置認識、
製品判定などが行えなくなる。また、印字された文字中
に気泡が残留したりする。気泡は、インク粘度が７０，
０００ｃｐｓ以下のときは、脱泡、乾燥、硬化を経る間
に、除去、低減される。ここで、印字文字上に、アンダ
ーフィルなどの封止樹脂で覆う場合には、上述したよう
に文字内の気泡により信頼試験が低下することがある。

【００６５】ソルダーレジスト層上に形成される文字の
位置は、ハンダバンプが形成されたところから３ｍｍ以
上離れた位置に形成するのがよい。特に５ｍｍ以上離し
て形成するのが望ましい。３ｍｍ未満の近傍の位置に形
成すると、ハンダバンプを汚染し易いからである。ま
た、文字印字の際、ハンダバンプを破壊、キズ付けたり
することがあるためである。

【００６６】また、この文字印字工程では、上層インク
層をプラズマ、レーザーの照射あるいは液体の吹付けに
よって文字形状に除去し、上層インク層から下層インク
層を現すことで文字印字を行うのも好ましい。

【００６７】その後、個片分割工程や、プラズマ処理、
配線の短絡、断線を確認するチェッカー工程を経て所望
のプリント配線板を得る。

【００６８】

【実施例】以下、本発明の実施例について図を参照して
説明する。本実施例では、プリント配線板として、導体
回路が積層されてなる多層プリント配線板について説明
する。 [第１実施例]先ず、本発明の第１実施例に係る多層プリ
ント配線板１０の構成について、図８〜図１０を参照し
て説明する。図８は、該多層プリント配線板１０の断面
図を、図９（Ａ）は、図８に示す多層プリント配線板１
０の平面図を、図１０は、図８に示す多層プリント配線
板１０にＩＣチップ９０を取り付け、ドータボード９４
へ載置した状態を示している。ここで、図９（Ａ）中の
Ａ−Ａ断面が、図８の断面図に相当する。図８に示すよ
うに、多層プリント配線板１０では、コア基板３０の表
面及び裏面に導体回路３４、３４が形成され、更に、該
導体回路３４、３４の上にビルドアップ配線層８０Ａ、
８０Ｂが形成されている。該ビルトアップ層８０Ａ、８
０Ｂは、バイアホール６０及び導体回路５８の形成され
た層間樹脂絶縁層５０と、バイアホール１６０及び導体
回路１５８の形成された層間樹脂絶縁層１５０とからな
る。該バイアホール１６０及び導体回路１５８の上層に
はソルダーレジスト層７０が形成されており、該ソルダ
ーレジスト層７０の開口部７１を介して、バイアホール
１６０及び導体回路１５８にバンプ７６Ｕ、７６Ｄが形
成されている。

【００６９】図１０中に示すように、多層プリント配線
板１０の上面側のハンダバンプ７６Ｕは、ＩＣチップ９
０のランド９２へ接続される。一方、下側のハンダバン
プ７６Ｄは、ドーターボード９４のランド９６へ接続さ
れている。

【００７０】該多層プリント配線板１０の平面図である
図９（Ａ）に示すように、ハンダバンプ７６Ｕは、プリ
ント配線板の中央部に配設されている。該ハンダバンプ
７６Ｕの外周には、該ハンダバンプ７６ＵにＩＣチップ
９０を載置する際の基準位置を示す十字状のターゲット
マーク９６Ａが印刷により形成されている。同様に、該
ソルダーレジスト層７０上に、ドータボード９４への取
り付け時の基準位置を示す円状のターゲットマーク９６
Ｂ、三角のターゲットマーク９６Ｃが印刷されている。
更に、該ソルダーレジスト層７０上には、ＩＣチップを
多層プリント配線板１０に取り付ける取り付け装置にて
製品を自動認識するためのバーコード９８ａ、製品名
（製品認識文字：２１８ＡＨＭ）及びロットナンバー
（製造認識文字：３１５６）からなる文字情報９８ｂが
印刷されている。

【００７１】これらの文字情報は、図８および図９に示
すように、下層インク層１００と上層インク層１０５よ
りなる２層のインク層１１０により形成されているの
で、にじみやカスミがなく鮮明である。図示のように、
本実施例では、スクリーン印刷により、下層インク層１
００上に上層インク層１１０で所定の文字を形成した。
なお、その該文字情報９８ｂは、図９（Ｂ）に拡大して
示すように線幅０．３ｍｍに形成されている。

【００７２】上述した十字状のターゲットマーク９６Ａ
は、ハンダバンプ７６Ｕから５ｍｍ離して印刷されてい
る。また、文字情報９８ｂは、ハンダバンプ７６Ｕから
８ｍｍ離して印刷されている。即ち、ハンダバンプ７６
Ｕから離して印刷することで、印刷の際にハンダバンプ
７６Ｕ側へインクが飛散しないようにされている。一
方、図７に示すように文字情報９８ｂの厚み（ｔ２）
は、３０μｍに形成されている。これは、ハンダバンプ
７６Ｕの高さ（ｔ１）が１００μｍであるため、１００
μｍを越えるとＩＣチップ９０を載置する際に、該文字
情報９８ｂとＩＣチップ９０とが干渉することを避ける
ためである。

【００７３】なお、本実施例では、上述したターゲット
マーク９６Ａ、９６Ｂ、９６Ｃ、バーコード９８ａ、文
字情報９８ｂを形成する２層のインク層に用いられる文
字印字用インクの粘度を５００００ｃｐｓに調整するこ
とで、ハンダバンプ７６Ｕをインクで汚染することを避
けると共に、さらにかすみ、にじみの発生を生じること
なく印刷を行っている。

【００７４】引き続き、多層プリント配線板１０の製造
方法について説明する。ここでは、先ず、第１実施例の
多層プリント配線板の製造方法に用いるＡ．無電解めっ
き用接着剤、Ｂ．層間樹脂絶縁剤、Ｃ．樹脂充填剤、
Ｄ．ソルダーレジスト層の原料組成物の組成について説
明する。

【００７５】Ａ．無電解めっき用接着剤調製用の原料組
成物（上層用接着剤）〔樹脂組成物〕クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬製、分子量２５００）の２５％アクリル化物
を８０ｗｔ％の濃度でＤＭＤＧに溶解させた樹脂液を３
５重量部、感光性モノマー（東亜合成製、アロニックス
Ｍ３１５）３．１５重量部、消泡剤（サンノプコ製、Ｓ
−６５）０．５重量部、ＮＭＰ３．６重量部を攪拌混合
して得た。〔樹脂組成物〕ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）１
２重量部、エポキシ樹脂粒子（三洋化成製、ポリマーポ
ール）の平均粒径１．０μｍのものを７．２重量部、平
均粒径０．５μｍのものを３．０９重量部、を混合した
後、さらにＮＭＰ３０重量部を添加し、ビーズミルで攪
拌混合して得た。〔硬化剤組成物〕イミダゾール硬化剤（四国化成製、
２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２重量部、光開始剤（チバガイギー
製、イルガキュアＩ−９０７）２重量部、光増感剤
（日本化薬製、ＤＥＴＸ−Ｓ）０．２重量部、ＮＭＰ
１．５重量部を攪拌混合して得た。

【００７６】Ｂ．層間樹脂絶縁剤調製用の原料組成物
（下層用接着剤）〔樹脂組成物〕クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬製、分子量２５００）の２５％アクリル化物
を８０ｗｔ％の濃度でＤＭＤＧに溶解させた樹脂液を３
５重量部、感光性モノマー（東亜合成製、アロニックス
Ｍ３１５）４重量部、消泡剤（サンノプコ製、Ｓ−６
５）０．５重量部、ＮＭＰ３．６重量部を攪拌混合して
得た。〔樹脂組成物〕ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）１２重量部、エポキ
シ樹脂粒子（三洋化成製、ポリマーポール）の平均粒径
０．５μｍのものを１４．４９重量部、を混合した後、
さらにＮＭＰ３０重量部を添加し、ビーズミルで攪拌混
合して得た。〔硬化剤組成物〕イミダゾール硬化剤（四国化成製、
２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２重量部、光開始剤（チバガイギー
製、イルガキュアＩ−９０７）２重量部、光増感剤
（日本化薬製、ＤＥＴＸ−Ｓ）０．２重量部、ＮＭＰ
１．５重量部を攪拌混合して得た。

【００７７】Ｃ．樹脂充填剤調製用の原料組成物〔樹脂組成物〕ビスフェノールＦ型エポキシモノマー
（油化シェル製、分子量３１０、ＹＬ９８３Ｕ）１００
重量部、表面にシランカップリング剤がコーティングさ
れた平均粒径１．６μｍであるＳｉＯ_２の球状粒子
（アドマテック製、ＣＲＳ１１０１−ＣＥ、ここで、
最大粒子の大きさは後述する内層銅パターンの厚み（１
５μｍ）以下とする）１７０重量部、レベリング剤（サ
ンノプコ製、ペレノールＳ４）１．５重量部を攪拌混合
することにより、その混合物の粘度を２３±１℃で４
５，０００〜４９，０００ｃｐｓに調整して得た。〔硬化剤組成物〕イミダゾール硬化剤（四国化成製、
２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）６．５重量部。

【００７８】Ｄ．ソルダーレジスト層の原料組成物ＤＭＤＧに溶解させた６０重量％のクレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂（日本化薬製）のエポキシ基５０％を
アクリル化した感光性付与のオリゴマー（分子量４００
０）を４６．６７ｇ、メチルエチルケトンに溶解させ
た８０重量％のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化
シェル製、エピコート１００１）１５．０ｇ、イミダゾ
ール硬化剤（四国化成製、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）１．６
ｇ、感光性モノマーである多価アクリルモノマー（日本
化薬製、Ｒ６０４）３ｇ、同じく多価アクリルモノマー
（共栄社化学製、ＤＰＥ６Ａ）１．５ｇ、分散系消泡剤
（サンノプコ社製、Ｓ−６５）０．７１ｇを混合し、さ
らにこの混合物に対して光開始剤としてのベンゾフェノ
ン（関東化学製）を２ｇ、光増感剤としてのミヒラーケ
トン（関東化学製）を０．２ｇ加えて、粘度を２．０Ｐ
ａ・ｓ（２５℃）に調整したソルダーレジスト組成物を
得た。なお、粘度測定は、Ｂ型粘度計（東京計器、Ｄ
ＶＬ−Ｂ型）で６０ｒｐｍの場合はローターＮｏ．４、
６ｒｐｍの場合はローターＮｏ．３によった。

【００７９】Ｆ．プリント配線板の製造（１）厚さ１ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ
（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる基板３０の
両面に１８μｍの銅箔３２がラミネートされている銅張
積層板３０Ａを出発材料とした（図１の工程（Ａ））。
まず、この銅張積層板をドリル削孔し、無電解めっき処
理を施し、パターン状にエッチングすることにより、基
板の両面に内層銅パターン３４とスルーホール３６を形
成した（工程（Ｂ））。

【００８０】（２）内層銅パターン３４およびスルー
ホール３６を形成した基板３０を水洗いし、乾燥した
後、酸化浴（黒化浴）として、ＮａＯＨ（１０ｇ／
ｌ），ＮａＣｌＯ_２（４０ｇ／ｌ），Ｎａ_３ＰＯ_４（６
ｇ／ｌ）、還元浴として、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ），Ｎ
ａＢＨ_４（６ｇ／ｌ）を用いた酸化−還元処理により、
内層銅パターン３４およびスルーホール３６の表面に粗
化層３８を設けた（工程（Ｃ））。

【００８１】（３）Ｃの樹脂充填剤調製用の原料組成
物を混合混練して樹脂充填剤を得た。

【００８２】（４）前記（３）で得た樹脂充填剤を、
調製後２４時間以内に導体回路間あるいはスルーホール
３６内に塗布、充填した。塗布方法として、スキ−ジを
用いた印刷法で行った。１回目の印刷塗布は、主にスル
ーホール３６内を充填して、乾燥炉内の温度１００℃，
２０分間乾燥させた。また、２回目の印刷塗布は、主に
導体回路（内層銅パターン）３４の形成で生じた凹部を
充填して、導体回路３４と導体回路３４との間およびス
ルーホール３６内を樹脂充填剤４０で充填させたあと、
前述の乾燥条件で乾燥させた（工程（Ｄ））。

【００８３】（５）前記（４）の処理を終えた基板３
０の片面を、＃６００のベルト研磨紙（三共理化学製）
を用いたベルトサンダー研磨により、内層銅パターン３
４の表面やスルーホール３６のランド３６ａ表面に樹脂
充填剤が残らないように研磨し、次いで、前記ベルトサ
ンダー研磨による傷を取り除くためのバフ研磨を行っ
た。このような一連の研磨を基板の他方の面についても
同様に行った（図２の工程（Ｅ））。次いで、１００
℃で１時間、１５０℃で１時間、の加熱処理を行って樹
脂充填剤４０を硬化した。

【００８４】このようにして、スルーホール３６等に充
填された樹脂充填剤４０の表層部および内層導体回路３
４上面の粗化層３８を除去して基板両面を平滑化し、樹
脂充填剤４０と内層導体回路３４の側面とが粗化層３８
を介して強固に密着し、またスルーホール３６の内壁面
と樹脂充填剤４０とが粗化層３８を介して強固に密着し
た配線基板を得た。即ち、この工程により、樹脂充填剤
４０の表面と内層銅パターン３４の表面が同一平面とな
る。

【００８５】（６）導体回路３４を形成した基板３０
にアルカリ脱脂してソフトエッチングして、次いで、塩
化パラジウウムと有機酸からなる触媒溶液で処理して、
Ｐｄ触媒を付与し、この触媒を活性化した後、硫酸銅
３．９×１０^−２ｍｏｌ／ｌ、硫酸ニッケル３．８×１
０^−３ｍｏｌ／ｌ、クエン酸ナトリウム７．８×１０
^−３ｍｏｌ／ｌ、次亜りん酸ナトリウム２．３×１０
^−１ｍｏｌ／ｌ、界面活性剤（日信化学工業製、サーフ
ィール４６５）１．１×１０^−４ｍｏｌ／ｌ、ＰＨ＝９
からなる無電解めっき液に浸積し、浸漬１分後に、４秒
当たり１回に割合で縦、および、横振動させて、導体回
路およびスルーホールのランドの表面にＣｕ−Ｎｉ−Ｐ
からなる針状合金の被覆層及び粗化層４２を設けた（工
程（Ｆ））。さらに、ホウフっ化スズ０．１ｍｏｌ／
ｌ、チオ尿素１．０ｍｏｌ／ｌ、温度３５℃、ＰＨ＝
１．２の条件でＣｕ−Ｓｎ置換反応させ、粗化層の表面
に厚さ０．３μｍＳｎ層（図示せず）を設けた。

【００８６】（７）Ｂの層間樹脂絶縁剤調製用の原料
組成物を攪拌混合し、粘度１．５Ｐａ・ｓに調整して
層間樹脂絶縁剤（下層用）を得た。次いで、Ａの無電解
めっき用接着剤調製用の原料組成物を攪拌混合し、粘度
７Ｐａ・ｓに調整して無電解めっき用接着剤溶液（上層
用）を得た。

【００８７】（８）前記（６）の基板３０の両面に、
前記（７）で得られた粘度１．５Ｐａ・ｓの層間樹脂絶
縁剤（下層用）４４を調製後２４時間以内にロールコー
タで塗布し、水平状態で２０分間放置してから、６０℃
で３０分の乾燥（プリベーク）を行い、次いで、前記
（７）で得られた粘度７Ｐａ・ｓの感光性の接着剤溶液
（上層用）４６を調製後２４時間以内に塗布し、水平状
態で２０分間放置してから、６０℃で３０分の乾燥（プ
リベーク）を行い、厚さ３５μｍの接着剤層５０αを形
成した（工程（Ｇ））。

【００８８】（９）前記（８）で接着剤層を形成した
基板３０の両面に、８５μｍφの黒円５１ａが印刷され
たフォトマスクフィルム５１を密着させ、超高圧水銀灯
により５００ｍＪ／ｃｍ^２で露光した（工程（Ｈ））。
これをＤＭＴＧ溶液でスプレー現像し、さらに、当該基
板を超高圧水銀灯により３０００ｍＪ／ｃｍ^２で露光
し、１００℃で１時間、１２０℃で１時間、その後１５
０℃で３時間の加熱処理（ポストベーク）をすることに
より、フォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優れ
た８５μｍφの開口（バイアホール形成用開口）４８を
有する厚さ３５μｍの層間樹脂絶縁層（２層構造）５０
を形成した（図３の工程（Ｉ））。なお、バイアホール
となる開口４８には、スズめっき層（図示せず）を部分
的に露出させた。

【００８９】（１０）開口４８が形成された基板３０
を、クロム酸に１９分間浸漬し、層間樹脂絶縁層の表面
に存在するエポキシ樹脂粒子を溶解除去することによ
り、当該層間樹脂絶縁層２の表面を粗化とし、その後、
中和溶液（シプレイ社製）に浸漬してから水洗いした
（工程（Ｊ））。さらに、粗面化処理（粗化深さ６μ
ｍ）した該基板の表面に、パラジウム触媒（アトテック
製）を付与することにより、層間樹脂絶縁層５０の表面
およびバイアホール用開口４８の内壁面に触媒核を付け
た。

【００９０】（１１）以下に示す組成の無電解銅めっ
き水溶液中に基板を浸漬して、粗面全体に厚さ０．６
〜１．２ μｍの無電解銅めっき膜５２を形成した（工
程（Ｋ））。〔無電解めっき水溶液〕ＥＤＴＡ０．０８ｍｏｌ／ｌ硫酸銅０．０３ｍｏｌ／ｌＨＣＨＯ０．０５ｍｏｌ／ｌＮａＯＨ０．０５ｍｏｌ／ｌ α、α’−ビピリジル８０ｍｇ／ｌＰＥＧ０．１０ｇ／ｌ〔無電解めっき条件〕６５℃の液温度で２０分

【００９１】（１２）前記（１１）で形成した無電解
銅めっき膜５２上に市販の感光性ドライフィルムを張り
付け、マスクを載置して、１００ｍＪ／ｃｍ^２で露光、
０．８％炭酸ナトリウムで現像処理し、厚さ１５μｍの
めっきレジスト５４を設けた（工程（Ｌ））。

【００９２】（１３）ついで、レジスト非形成部分に
以下の条件で電解銅めっきを施し、厚さ１５μｍの電解
銅めっき膜５６を形成した（図４の工程（Ｍ））。〔電解めっき水溶液〕硫酸２．２４ｍｏｌ／ｌ硫酸銅０．２６ｍｏｌ／ｌ添加剤（アトテックジャパン製、カパラシドＨＬ）１９．５ｍｌ／ｌ〔電解めっき条件〕電流密度１Ａ／ｄｍ^２時間６５分温度２２±２ ℃

【００９３】（１４）めっきレジスト５４を５％ＫＯ
Ｈで剥離除去した後、硫酸と過酸化水素混合液でエッ
チングし、めっきレジスト下の無電解めっき膜５２を溶
解除去し、無電解めっき５２及び電解銅めっき膜５６か
らなる厚さ１８μｍ（１０〜３０μｍ）の導体回路５８
及びバイアホール６０を得た（工程（Ｎ））。

【００９４】更に、７０℃で８０ｇ／Ｌのクロム酸に３
分間浸漬して、導体回路５８間の無電解めっき用接着剤
層５０の表面を１μｍエッチング処理し、表面のパラジ
ウム触媒を除去した。

【００９５】（１５）（６）と同様の処理を行い、導
体回路５８及びバイアホール６０の表面にＣｕ−Ｎｉ−
Ｐからなる粗化面６２を形成し、さらにその表面にＳ
ｎ置換を行った（工程（Ｏ））。

【００９６】（１６）（７）〜（１４）の工程を繰り返
すことにより、さらに上層の層間樹脂絶縁層１６０とバ
イアホール１６０及び導体回路１５８を形成する。さら
に、バイアホール１６０及び該導体回路１５８の表面に
粗化層１６２を形成し、多層プリント配線板を完成する
（工程（Ｐ））。なお、この上層の導体回路を形成する
工程においては、Ｓｎ置換は行わなかった。

【００９７】（１７）そして、上述した多層プリント
配線板にハンダバンプを形成する。前記（１６）で得ら
れた基板３０両面に、上記Ｄ．にて説明したソルダーレ
ジスト組成物７０αを２０μｍの厚さで塗布した（図５
の工程（Ｑ））。次いで、７０℃で２０分間、７０℃で
３０分間の乾燥処理を行った後、円パターン（マスクパ
ターン）が描画された厚さ５ｍｍのフォトマスクフィル
ム（図示せず）を密着させて載置し、１０００ｍＪ／ｃ
ｍ^２の紫外線で露光し、ＤＭＴＧ現像処理した。そして
さらに、８０℃で１時間、１００℃で１時間、１２０℃
で１時間、１５０℃で３時間の条件で加熱処理し、ハン
ダパッド部分（バイアホールとそのランド部分を含む）
の開口７１（開口径２００μｍ）を有するソルダーレ
ジスト層（厚み２０μｍ）７０を形成した（工程
（Ｒ））。

【００９８】（１８）その後、塩化ニッケル２．３
×１０^−１ｍｏｌ／ｌ、次亜リン酸ナトリウム２．８×
１０^−１ｍｏｌ／ｌ、クエン酸ナトリウム１．６×１０
^−１ｍｏｌ／ｌ、からなるｐＨ＝４．５の無電解ニッケ
ルめっき液に、２０分間浸漬して、開口部７１に厚さ５
μｍのニッケルめっき層７２を形成した。さらに、その
基板を、シアン化金カリウム７．６×１０^−３ｍｏｌ／
ｌ、塩化アンモニウム１．９×１０^−１ｍｏｌ／ｌ、ク
エン酸ナトリウム１．２×１０^−１ｍｏｌ／ｌ、次亜リ
ン酸ナトリウム１．７×１０^−１ｍｏｌ／ｌからなる無
電解金めっき液に８０℃の条件で７．５分間浸漬して、
ニッケルめっき層７２上に厚さ０．０３μｍの金めっき
層７４を形成した（図６の工程（Ｓ））。

【００９９】（１９）そして、ソルダーレジスト層７
０の開口部７１に、ハンダペーストを印刷して２００
℃でリフローすることにより、ハンダバンプ（ハンダ
体）７６Ｕ、７６Ｄを形成した（工程（Ｔ））。

【０１００】（２０）ソルダーレジスト層７０上に文
字印字を行った。下層インク層１００および上層インク
層１０５を形成する文字印字用インクには熱硬化性樹脂
を用い、スクリーン印刷によって文字印字を行った。な
お、文字印字用インクの粘度は５００００ｃｐｓとし
た。

【０１０１】まず、白色の文字印字用インクを用い、下
層インク層１００を、ハンダバンプ７６ａから、１ｃｍ
離れた位置に縦１０ｍｍ×横２０ｍｍの四角形に形成し
た。その厚みは２０μｍとした。この下層インク層１０
０を、８０℃／５分＋１２０℃／１０分で加熱乾燥させ
硬化させた。（図７（Ｕ））なお、図７（Ｕ’）は図７
（Ｕ）のＵ’−Ｕ’断面図である。

【０１０２】次に、製品番号、ターゲットマークなどが
形成されたマスキング材を下層インク層１００上に配置
し（図示せず）、このマスキング材を介してさらに黒色
の文字用インクを塗布して、下層インク層１００の表面
に上層インク層１０５を積層した。図８および図９に示
すように、ソルダーレジスト層７０表面には、２層のイ
ンク層１１０よりなる、製品名、ロットナンバー、実装
用ターゲットマーク、バーコードなどの文字情報が印字
された。しかる後、８０℃／５分＋１２０℃／１０分で
加熱し、上層インク層１０５を硬化させた。

【０１０３】続いて、２層のインク層を含むソルダーレ
ジスト層の表面にプラズマ処理を施して、表面の汚れな
どを除去した。本実施例では酸素プラズマを用いてい
る。該酸素プラズマ処理には、九州松下製プラズマクリ
ーニング装置を用い、真空状態にした中に、プラズマ照
射量８００Ｗ、酸素供給量３００ｓｅｃ．／Ｍ、酸素供
給圧０．１５ＭＰａ、処理時間１０分で処理をした。文
字印刷工程によりソルダーレジスト層表面に形成された
文字には剥がれや欠けなどが生じなかった。また、この
処理により、ソルダーレジスト層表面の接触角度が２０
゜、最大粗度（Ｒｊ）３０ｎｍになり、アンダーフィル
の塗布性が良好となった。

【０１０４】ルーターを持つ装置で、基板を適当な大き
さに分割切断した後、プリント配線板の短絡、断線を検
査するチェッカー工程を経て、所望の該当するプリント
配線板を得た。

【０１０５】その後、この多層プリント配線板１０のタ
ーゲットマーク９６Ａを、画像検出用カメラで光学的に
読出し、多層プリント配線板側のハンダバンプ７６Ｕと
ＩＣチップ９０のランド９２とを位置合わせし、リフロ
することで、該ハンダバンプ７６Ｕとランド９２とを接
合させる（図１０参照）。ここで、多層プリント配線板
１０へのＩＣチップ９０の取付は、取付装置により自動
的に行うが、該取付装置は、多品種の多層プリント配線
板へそれぞれ対応する品種のＩＣチップを載置する。こ
の際、図９（Ａ）中に示すバーコード９８ａにより、多
層プリント配線板１０の種類を自動的に識別し、対応す
るＩＣチップを取り付ける。その後、該ＩＣチップ９０
と多層プリント配線板１０との間にアンダーフィル８８
を充填する。

【０１０６】引き続き、ドータボードへの取り付け装置
により、該多層プリント配線板１０のターゲットマーク
９６Ｂ、９６Ｃにより位置及びアライメント等を調整
し、プリント配線板のハンダバンプ７６Ｄを、ドータボ
ード９４側のパッド９６へ接続する。その後、該多層プ
リント配線板１０とドータボード９４との間にアンダー
フィル８８を充填する（図１０参照）。

【０１０７】［第２実施例］次に、本発明の第２実施例
を図１１ないし図１３に従って説明する。図１１（Ｖ）
は、下層インク層が形成されたプリント配線板のソルダ
ーレジスト層表面を示す平面図、図１１（Ｖ’）は図１
１（Ｖ）のＶ’−Ｖ’断面である。また、図１２（Ｗ）
は、下層インク層表面に上層インク層が形成されたプリ
ント配線板を示す平面図、図１２（Ｗ’）は図１２
（Ｗ）のＷ’−Ｗ’断面を示す。さらに、図１３（Ｘ）
は上層インク層を文字形状に除去した状態を示すプリン
ト配線板の平面図、図１３（Ｘ’）は図１３（Ｘ）の
Ｘ’−Ｘ’断面図である。

【０１０８】基本的に第１実施例と同様であるが、文字
印字工程において、図１１（Ｖ）、およびその断面図で
ある図１１（Ｖ’）に示すように、まず下層インク層１
００をソルダーレジスト層７０表面の所定位置に形成す
る。使用した文字印字用インクの色は黒色とした。下層
インク層１００の乾燥後、上層インク層１０５を下層イ
ンク層１００上に略同じ大きさに重ねて形成する。上層
インク層１０５に使用される文字印字用インクの色は白
色とした（図１２（Ｗ）および図１２（Ｗ’）参照）。

【０１０９】上層インク層１０５の乾燥後、この上層イ
ンク層１０５上に文字を形成したマスキング材（図示せ
ず）を置き、酸素プラズマでプラズマ照射量１０００
Ｗ、酸素供給量７００ｓｅｃ／Ｍ、酸素供給圧０．３０
ＭＰａで５分間処理し、マスキング材の開口に対応する
部位の上層インク層１０５を除去した。なお、その後の
プラズマ処理は行わなかった。図１３（Ｘ）および図１
３（Ｘ’）に示されるように、ソルダーレジスト層７０
の表面には、上層インク層１０５を文字状に除去し下層
インク層１００の色を現してなる２層のインク層１１０
により文字が印字された。

【０１１０】［第３実施例］基本的に第２実施例と同様
であるが、上層インク層を下層インク層と同じ領域に形
成した後、マスキング材を載置した炭酸ガスレーザーに
て上層インク層を除去し文字を形成した。ここでは、マ
スキング材を用いたが、例えば、トリーミング用のレー
ザを用いることで、マスキング材を用いることなく上層
インク層の所定部位を除去することも可能である。

【０１１１】引き続き、本実施例の多層プリント配線板
に対する性能比較のため構成した比較例に係る多層プリ
ント配線板について説明する。（比較例）基本的に第１実施例と同様であるが、ソルダ
ーレジスト層の表面に文字が形成されたマスキング材を
配し、スクリーン印刷により文字を１層のインク層で形
成した。

【０１１２】以上、第１実施例、第２実施例、第３実施
例および比較例で製造されたプリント配線板について文
字印字の厚み、印字文字状態（にじみ、かすれの有
無）、画像認識の３項目について比較評価した。その結
果を図１４に示す。各実施例では、文字が形成される上
層インク層の厚みを均一とすることができ、しかも得ら
れたプリント配線板に形成された文字印字はきわめて鮮
明で、にじみやかすみなどの不良は生じなかった。その
ため、工程認識においても時間内に正確に読みとること
ができ、後工程での種々の問題も発生しなかった。

【０１１３】

【発明の効果】以上説明したように本発明の多層プリン
ト配線板及びその製造方法によれば、文字印字の文字が
を２層のインク層によって形成されているので、文字印
字のにじみ、かすれはなく、ターゲットマークなどの文
字を鮮明に印刷することができる。そのため、製品の実
装など後工程の際の画像認識が確実に行うことができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に係る多層プリント配線板
の製造工程図である。

【図２】本発明の第１実施例に係る多層プリント配線板
の製造工程図である。

【図３】本発明の第１実施例に係る多層プリント配線板
の製造工程図である。

【図４】本発明の第１実施例に係る多層プリント配線板
の製造工程図である。

【図５】本発明の第１実施例に係る多層プリント配線板
の製造工程図である。

【図６】本発明の第１実施例に係る多層プリント配線板
の製造工程図である。

【図７】本発明の第１実施例に係る多層プリント配線板
の製造工程図であって、図７（Ｕ）は印字工程を示す多
層プリント配線板の平面図、図７（Ｕ’）は図７（Ｕ）
のＵ’−Ｕ’断面図である。

【図８】本発明の第１実施例に係る多層プリント配線板
の断面図である。

【図９】図９（Ａ）は、図８に示す多層プリント配線板
１０の平面図であり、図９（Ｂ）は、図９（Ａ）中の文
字情報を拡大して示す説明図である。

【図１０】図８に示す多層プリント配線板にＩＣチップ
を取り付け、ドータボードに載置した状態を示す断面図
である。

【図１１】本発明の第２実施例に係る製造工程図であっ
て、図１１（Ｖ）は文字印字工程を示す多層プリント配
線板の平面図、図１１（Ｖ’）は図１１（Ｖ）のＶ’−
Ｖ’断面図である。

【図１２】本発明の第２実施例に係る製造工程図であっ
て、図１２（Ｗ）はプリント配線板の平面図、図１２
（Ｗ’）は図１２（Ｗ）のＷ’−Ｗ’断面図である。

【図１３】図１３（Ｘ）は第２実施例によって得られた
プリント配線板の平面図、図１３（Ｘ’）は図１３
（Ｘ）のＸ’−Ｘ’断面図である。

【図１４】第１実施例、第２実施例、第３実施例および
比較例に係る多層プリント配線板を試験した結果を示す
図表である。

【符号の説明】

３０コア基板３４導体路３６スルーホール５０層間樹脂絶縁層５８導体回路６０バイアホール７０ソルダーレジスト７１開口部８０Ａ、８０Ｂビルドアップ配線層９６Ａ、９６Ｂ、９６Ｄターゲットマーク９８ａバーコード９８ｂ文字情報１００下層インク層１０５上層インク層１１０インク層１５０層間樹脂絶縁層１５８導体回路

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者清水賢治岐阜県大垣市木戸町905番地イビデン株式会社大垣工場内Ｆターム(参考） 2H113 BC10 CA17 DA56 DA59 DA60 EA02 EA21 FA16 FA29 FA32 FA42 5E338 AA03 DD18 DD22 DD36 EE31 EE41

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導体回路を施した基板上に、開口部を有
するソルダーレジスト層を形成し、前記ソルダーレジス
ト層上に文字印字用インクで文字印字を行うプリント配
線板の製造方法において、前記文字印字の文字を２層の
インク層で形成することを特徴とするプリント配線板の
製造方法。
【請求項２】前記文字印字用インクは、ガラス転移温
度が１００〜１８０℃の範囲にある熱硬化性樹脂である
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製
造方法。
【請求項３】前記文字印字の文字は、製品認識文字、
製造認識文字、工程認識文字の中から選ばれる少なくと
も１つであることを特徴とする請求項１又は２に記載の
プリント配線板の製造方法。
【請求項４】前記２層のインク層の厚みは、それぞれ
１０〜５０μｍの範囲で形成されることを特徴とする請
求項１ないし３のいずれか１に記載のプリント配線板の
製造方法。
【請求項５】前記２層のインク層は、異なった色のイ
ンク層よりなることを特徴とする請求項１ないし４のい
ずれか１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】前記２層のインク層が、少なくとも、下層インク層形成工程と、前記下層インク層の乾燥工程と、上層インク層形成工程と、前記上層インク層乾燥工程と、を含む文字印字工程によ
り形成されることを特徴とする請求項１ないし５のいず
れか１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】前記上層インク層形成工程は、下層イン
ク層の表面に上層インク層を文字形状に形成することに
より文字印字を行うことを特徴とする請求項６に記載の
プリント配線板の製造方法。
【請求項８】前記上層インク層形成工程は、前記下層
インク層の表面に、上層インク層を下層インク層と略同
じ大きさに形成し、少なくとも前記上層インク層を文字
形状に除去して下層インク層を現すことにより文字印字
を行うことを特徴とする請求項６に記載のプリント配線
板の製造方法。
【請求項９】前記上層インク層の除去は、プラズマ、
レーザーの照射または液体の吹付けの少なくとも一によ
りなされることを特徴とする請求項８に記載のプリント
配線板の製造方法。
【請求項１０】導体回路を施した基板上に、開口部を
有するソルダーレジスト層を形成し、前記ソルダーレジ
スト層上に文字印字用インクで文字印字を行ったプリン
ト配線板において、前記文字印字の文字が２層のインク
層で形成されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項１１】前記文字印字の文字が、下層インク層
と前記下層インク層の表面に文字形状に形成された上層
インクとからなることを特徴とする請求項１０に記載の
プリント配線板。
【請求項１２】前記文字印字の文字が、上層インク層
と前記上層インク層を文字形状に除去することにより表
れた下層インク層とからなることを特徴とする請求項１
０に記載のプリント配線板。