JP2020004762A - 回路基板、回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板、回路基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020004762A JP2020004762A JP2018119775A JP2018119775A JP2020004762A JP 2020004762 A JP2020004762 A JP 2020004762A JP 2018119775 A JP2018119775 A JP 2018119775A JP 2018119775 A JP2018119775 A JP 2018119775A JP 2020004762 A JP2020004762 A JP 2020004762A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- main surface
- layer
- circuit board
- resin substrate
- protective layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
第1の実施形態に係る回路基板について、図を参照して説明する。図1(A)は、第1の実施形態に係る回路基板10の外観斜視図であり、図1(B)は、第1の実施形態に係る回路基板10の断面図である。図2は、樹脂基板110の製造工程を示す外観斜視図である。図3(A)−図3(D)は、回路基板10を備えた回路モジュール1の製造工程を順に示す外観斜視図である。図4は、回路基板10の製造工程を示すフローチャートである。図5(A)は、第1の実施形態に係る回路基板10の外観斜視図であり、図5(B)は、図5(A)のA−A断面図である。
第2の実施形態に係る回路基板について、図を参照して説明する。図6(A)は、第2の実施形態に係る樹脂基板110Aに保護層120Aを形成した外観斜視図であり、図6(B)は、図6(A)を第3主面103側から視た平面図である。図7は、第2の実施形態に係る樹脂基板110Aの製造工程を示す外観斜視図である。図8(A)−図8(E)は、回路基板10Aを備えた回路モジュール1Aの製造工程を順に示す外観斜視図である。図9は、回路基板10Aの製造工程を示すフローチャートである。
CP2、CP3…回路パターン
D…厚み
D1…深さ
D2…厚さ
1、1A…回路モジュール
10、10A…回路基板
20…実装基板
101…第1主面
102…第2主面
103…第3主面
110、110A…樹脂基板
111、111A、112、113…樹脂シート
120、120A…保護層
125…開口
126…実装電極
130…変色層
131…表面
135…印刷パターン
136…凹み部
137…底部
150…表面実装部品
600…実装用電極
Claims (10)
- 回路パターンが形成された熱可塑性樹脂層からなり、第1主面と、前記第1主面に対向する第2主面とを有する樹脂基板と、
前記樹脂基板の前記第1主面に形成された変色層と、
を備え、
光照射によって、前記変色層に形成された印刷パターンは凹み部を有しており、
前記凹み部の底部は、前記熱可塑性樹脂層と直接接していない、回路基板。 - 前記樹脂基板の前記第1主面と前記変色層との間に保護層が形成されており、
前記変色層への前記光照射による前記保護層の変形温度は、前記樹脂基板の変形温度よりも高い、請求項1に記載の回路基板。 - 前記樹脂基板の前記第1主面と前記変色層との間に保護層が形成されており、
前記保護層は、熱硬化性樹脂である、請求項1に記載の回路基板。 - 前記光照射によってエッチングされたことによって前記変色層に形成された、前記印刷パターンの前記凹み部の深さは、
前記変色層の前記エッチングされたことによって残存する厚さよりも小さい、
請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の回路基板。 - 前記変色層は、アクリル樹脂を含む、請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の回路基板。
- 前記変色層は、酸化チタンを含む、請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の回路基板。
- 前記回路パターンの少なくとも一部は、前記第1主面に形成された電極パターンを有し、
前記保護層は開口を有し、
前記開口は、前記電極パターンを部分的に露出するように形成されており、
パターニングされた前記保護層を基準にして形成されている前記変色層と、
前記電極パターンを基準にして形成されている印刷パターンと、を有する、
請求項2または請求項3に記載の回路基板。 - 前記電極パターンにおける、前記開口によって露出する部分は、
他の部材と接合されている、請求項7に記載の回路基板。 - 回路パターンが形成され、熱可塑性樹脂からなり、第1主面と、前記第1主面に対向する第2主面とを有する樹脂基板を形成する工程と、
前記樹脂基板の前記第1主面に、前記樹脂基板よりも耐熱性が高い、または熱硬化性の材質からなる保護層を形成する工程と、
前記保護層の表面に変色層を形成する工程と、
前記変色層に対して、光照射を行うことにより、印刷パターンを形成する工程と、
を有し、
前記印刷パターンを形成する工程は、グリーンレーザを用いて、前記光照射を行う、
回路基板の製造方法。 - 回路パターンが形成され、熱可塑性樹脂からなり、第1主面と、前記第1主面に対向する第2主面とを有する樹脂基板を形成する工程と、
前記樹脂基板よりも耐熱性が高い、または熱硬化性の材質からなり、前記第1主面に形成された電極パターンの一部を露出させる開口を有する保護層を、前記樹脂基板の前記第1主面に形成する工程と、
前記保護層の表面において、前記開口と異なる位置に、UV照射によって導電率が高くなる変色層を形成する工程と、
前記変色層に対して、光照射を行うことにより、印刷パターンを形成する工程と、
を有し、
前記印刷パターンを形成する工程は、前記電極パターンをアライメントマークとして、前記光照射を行う、
回路基板の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018119775A JP6981372B2 (ja) | 2018-06-25 | 2018-06-25 | 回路基板の製造方法 |
CN201920946804.9U CN211152323U (zh) | 2018-06-25 | 2019-06-21 | 电路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018119775A JP6981372B2 (ja) | 2018-06-25 | 2018-06-25 | 回路基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020004762A true JP2020004762A (ja) | 2020-01-09 |
JP6981372B2 JP6981372B2 (ja) | 2021-12-15 |
Family
ID=69100378
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018119775A Active JP6981372B2 (ja) | 2018-06-25 | 2018-06-25 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6981372B2 (ja) |
CN (1) | CN211152323U (ja) |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04220181A (ja) * | 1990-11-05 | 1992-08-11 | Mitsubishi Electric Corp | レーザマーキング加工されたプリント基板およびその加工方法 |
JP2000208898A (ja) * | 1999-01-19 | 2000-07-28 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板およびその製造方法 |
JP2001358414A (ja) * | 2000-06-16 | 2001-12-26 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
JP2004533945A (ja) * | 2001-06-29 | 2004-11-11 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | プライマー処理された表面を有する基材を含む画像形成された物品 |
JP2006225569A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Techno Polymer Co Ltd | レーザーマーキング用熱可塑性共重合体組成物及びマーキング部を備えた成形品 |
JP2006256308A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-09-28 | Techno Polymer Co Ltd | レーザーマーキング用の積層体 |
JP2007053352A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-03-01 | Showa Denko Kk | 発光ダイオード光源 |
JP2009056606A (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-19 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | レーザ光用記録材 |
JP2011040699A (ja) * | 2009-08-11 | 2011-02-24 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | プリント基板及びその製造方法 |
WO2012008278A1 (ja) * | 2010-07-15 | 2012-01-19 | 東洋製罐株式会社 | レーザーマーキングフィルム |
WO2012096277A1 (ja) * | 2011-01-12 | 2012-07-19 | 株式会社村田製作所 | 樹脂封止型モジュール |
JP2014049509A (ja) * | 2012-08-29 | 2014-03-17 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
-
2018
- 2018-06-25 JP JP2018119775A patent/JP6981372B2/ja active Active
-
2019
- 2019-06-21 CN CN201920946804.9U patent/CN211152323U/zh active Active
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04220181A (ja) * | 1990-11-05 | 1992-08-11 | Mitsubishi Electric Corp | レーザマーキング加工されたプリント基板およびその加工方法 |
JP2000208898A (ja) * | 1999-01-19 | 2000-07-28 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板およびその製造方法 |
JP2001358414A (ja) * | 2000-06-16 | 2001-12-26 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
JP2004533945A (ja) * | 2001-06-29 | 2004-11-11 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | プライマー処理された表面を有する基材を含む画像形成された物品 |
JP2006225569A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Techno Polymer Co Ltd | レーザーマーキング用熱可塑性共重合体組成物及びマーキング部を備えた成形品 |
JP2006256308A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-09-28 | Techno Polymer Co Ltd | レーザーマーキング用の積層体 |
JP2007053352A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-03-01 | Showa Denko Kk | 発光ダイオード光源 |
JP2009056606A (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-19 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | レーザ光用記録材 |
JP2011040699A (ja) * | 2009-08-11 | 2011-02-24 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | プリント基板及びその製造方法 |
WO2012008278A1 (ja) * | 2010-07-15 | 2012-01-19 | 東洋製罐株式会社 | レーザーマーキングフィルム |
WO2012096277A1 (ja) * | 2011-01-12 | 2012-07-19 | 株式会社村田製作所 | 樹脂封止型モジュール |
JP2014049509A (ja) * | 2012-08-29 | 2014-03-17 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN211152323U (zh) | 2020-07-31 |
JP6981372B2 (ja) | 2021-12-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5860845B2 (ja) | タッチセンサ及びタッチセンサの製造方法 | |
US9253922B2 (en) | Electronic component and electronic apparatus | |
TW414985B (en) | Semiconductor device, method of manufacture thereof, circuit board, and electronic device | |
US9024203B2 (en) | Embedded printed circuit board and method for manufacturing same | |
US20120008287A1 (en) | Electronic component module and method of manufacturing the same | |
US10177012B2 (en) | Wiring substrate and electronic component device | |
JP5481675B2 (ja) | 基板内蔵用チップ抵抗器およびその製造方法 | |
CN113840450B (zh) | 印刷电路板 | |
JP6384647B1 (ja) | 電子部品、電子機器および電子部品の実装方法 | |
JP5663804B2 (ja) | 基板内蔵用チップ抵抗器およびその製造方法 | |
JP6981372B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP4871694B2 (ja) | 発光ダイオードパッケージ | |
US20100227423A1 (en) | Led backlight unit without printed circuit board and method of manufacturing the same | |
JP6154154B2 (ja) | 積層基板 | |
CN210075747U (zh) | 多层基板 | |
KR20220067192A (ko) | 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 반도체 모듈 | |
JP5589314B2 (ja) | 電子部品モジュールの製造方法 | |
JPH06350230A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
JP2006128253A (ja) | 電子部品素子の実装方法及び電子装置の製造方法 | |
JP2016190463A (ja) | サーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタ | |
KR101997022B1 (ko) | 발광 모듈 및 그것을 제조하는 방법 | |
JP2007165358A (ja) | チップ型コンデンサ | |
JP2017152495A (ja) | 基板内層用チップ抵抗器および部品内蔵型回路基板 | |
JP4461961B2 (ja) | 表示モジュール | |
JP2006120738A (ja) | セラミック多層基板およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191224 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20201008 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201104 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201225 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20210525 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210819 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20210819 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20210901 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20210907 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211019 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211101 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6981372 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |