JP6384647B1 - 電子部品、電子機器および電子部品の実装方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1(A)は第1の実施形態に係る電子部品101の平面図、図1(B)は、図1(A)におけるX−X部分での電子部品101の断面図である。但し、図1(B)においては、隣接する絶縁性基材の仮想的な境界面を破線で表している。
第2の実施形態では、接着層を含む積層体を備える電子部品の例を示す。
図1(A)等では、平面形状が矩形枠状パターンと、その中心に配置された矩形パターンとで構成されるアライメントマークAMを示したが、十字形状、複十字形状、L字形状、クロスハッチ形状、矩形、円形等、各種形状のパターンを用いることができ、いずれも同様の作用効果を奏する。
CF…銅箔
CP1〜CP4…導体パターン
CP4…実装用端子
L1〜L4…絶縁性基材
LA1…第1層領域
LA2…第2層領域
RF…レジスト膜
SO…はんだ
S1…第1主面
S2…第2主面
1…画像センサ
10…積層体
21…回路基板側端子
101,102…電子部品
201…回路基板
301…電子機器
Claims (8)
- 複数の絶縁性基材が積層され、積層方向に垂直な第1主面および第2主面を有し、前記複数の絶縁性基材のうち一つの絶縁性基材に、導体によるアライメントマークが形成された積層体を備え、
前記積層体は、少なくとも前記積層方向に視た前記アライメントマークの形成範囲において、前記アライメントマークよりも前記第1主面側に位置する第1層領域と、前記アライメントマークよりも前記第2主面側に位置する第2層領域とを有し、
前記第1層領域の前記絶縁性基材の透光性は前記第2層領域の前記絶縁性基材の透光性より高く、
前記アライメントマークの断面形状は、前記積層方向で前記第2主面側よりも前記第1主面側が大面積の台形状である、
電子部品。 - 前記複数の絶縁性基材のうち、前記第1層領域の絶縁性基材は、前記第2層領域の絶縁性基材と同材料のものを含む、請求項1に記載の電子部品。
- 前記絶縁性基材には回路また回路の一部を形成する導体パターンが形成されていて、前記アライメントマークは前記導体パターンと同材料で構成されている、請求項1または2に記載の電子部品。
- 前記導体パターンおよび前記アライメントマークは、前記絶縁性基材に張り合わされた銅箔のエッチングによりパターンニングされたものである、請求項3に記載の電子部品。
- 前記第1層領域の絶縁性基材と前記第2層領域の絶縁性基材とは同材料で構成され、前記第1層領域の厚みは前記第2層領域の厚みより薄い、請求項1から4のいずれかに記載の電子部品。
- 前記第2層領域は、当該第2層領域の絶縁性基材と前記第1層領域の絶縁性基材とを接合させる接着層、または前記第2層領域の絶縁性基材同士を接合させる接着層を含み、前記接着層は前記第1層領域の絶縁性基材より透光率が低い、請求項1から4のいずれかに記載の電子部品。
- 請求項1から6のいずれかに記載の電子部品は回路基板への実装用端子を有し、
前記回路基板と当該回路基板に実装された前記電子部品とを備える、
電子機器。 - 請求項1から6のいずれかに記載の電子部品の前記アライメントマークを、前記第1主面側から視る反射法で検出し、当該検出した前記電子部品の位置に応じて、前記電子部品を回路基板の規定位置へマウントする、回路基板への電子部品の実装方法。
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Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7283481B2 (ja) * | 2018-10-04 | 2023-05-30 | 株式会社村田製作所 | 積層体及びその製造方法 |
JP7400821B2 (ja) | 2019-08-08 | 2023-12-19 | 株式会社村田製作所 | 伝送線路の製造方法及び伝送線路 |
JP7128857B2 (ja) * | 2020-06-02 | 2022-08-31 | Fict株式会社 | 回路基板、回路基板の製造方法及び電子機器 |
Citations (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54109172A (en) * | 1978-02-16 | 1979-08-27 | Nippon Electric Co | Method of producing circuit board for watches |
JPS54132773A (en) * | 1978-04-06 | 1979-10-16 | Nippon Electric Co | Ceramic substrate for hybrid thin film integrated cirucit |
JPS6188525A (ja) * | 1984-10-08 | 1986-05-06 | Oki Electric Ind Co Ltd | 集積回路の製造方法 |
JPH0254266U (ja) * | 1988-10-11 | 1990-04-19 | ||
JPH02224184A (ja) * | 1989-02-27 | 1990-09-06 | Taiyo Yuden Co Ltd | 混成集積回路基板の位置検出方法 |
JPH11261243A (ja) * | 1998-03-12 | 1999-09-24 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
JPH11284292A (ja) * | 1998-03-30 | 1999-10-15 | Mitsubishi Electric Corp | フレキシブルプリント配線基板およびその接続方法および接続体 |
JP2000165039A (ja) * | 1998-11-26 | 2000-06-16 | Nippon Carbide Ind Co Inc | プリント配線板の製造方法 |
JP2002118363A (ja) * | 2000-10-12 | 2002-04-19 | Nippon Avionics Co Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
JP2003304041A (ja) * | 2002-04-12 | 2003-10-24 | Shindo Denshi Kogyo Kk | 回路基板および回路基板の製造方法 |
JP2004193504A (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-08 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
JP3105790U (ja) * | 2004-06-09 | 2004-11-25 | 日本メクトロン株式会社 | プリント回路基板 |
JP2005057201A (ja) * | 2003-08-07 | 2005-03-03 | Denso Corp | 位置決めマークの配置構造及び認識方法、位置決めマークを有するプリント基板及びその製造方法 |
JP2006024699A (ja) * | 2004-07-07 | 2006-01-26 | Cmk Corp | 多層プリント配線板の製造方法 |
JP2007019280A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd | 位置認識マークおよび位置認識マーク付きプリント基板 |
JP2008159819A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Tdk Corp | 電子部品の実装方法、電子部品内蔵基板の製造方法、及び電子部品内蔵基板 |
JP2008227309A (ja) * | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
JP2010021293A (ja) * | 2008-07-09 | 2010-01-28 | Nec Electronics Corp | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
JP2012059756A (ja) * | 2010-09-06 | 2012-03-22 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
JP2012080004A (ja) * | 2010-10-05 | 2012-04-19 | Nikon Corp | 露光装置、デバイス製造方法及び基板 |
JP2013037727A (ja) * | 2011-08-03 | 2013-02-21 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよび支持枠付サスペンション用基板 |
JP2014017035A (ja) * | 2012-07-09 | 2014-01-30 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 |
US20140146166A1 (en) * | 2012-11-26 | 2014-05-29 | Moon Kyu SHIN | Apparatus and method for aligning display substrate |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3258221B2 (ja) * | 1995-12-26 | 2002-02-18 | 沖電気工業株式会社 | 位置合わせ用の認識マークおよびその形成方法、認識マークおよび発光部の形成の兼用マスク、位置合わせ用の認識マークを用いた位置合わせ方法 |
US6237218B1 (en) * | 1997-01-29 | 2001-05-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method and apparatus for manufacturing multilayered wiring board and multi-layered wiring board |
EP1259103B1 (en) * | 2000-02-25 | 2007-05-30 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and method for producing multilayer printed wiring board |
TW200746964A (en) * | 2006-01-27 | 2007-12-16 | Ibiden Co Ltd | Method of manufacturing printed wiring board |
US7588993B2 (en) * | 2007-12-06 | 2009-09-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Alignment for backside illumination sensor |
WO2009118950A1 (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-01 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
JP2015185564A (ja) * | 2014-03-20 | 2015-10-22 | イビデン株式会社 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
-
2018
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Patent Citations (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54109172A (en) * | 1978-02-16 | 1979-08-27 | Nippon Electric Co | Method of producing circuit board for watches |
JPS54132773A (en) * | 1978-04-06 | 1979-10-16 | Nippon Electric Co | Ceramic substrate for hybrid thin film integrated cirucit |
JPS6188525A (ja) * | 1984-10-08 | 1986-05-06 | Oki Electric Ind Co Ltd | 集積回路の製造方法 |
JPH0254266U (ja) * | 1988-10-11 | 1990-04-19 | ||
JPH02224184A (ja) * | 1989-02-27 | 1990-09-06 | Taiyo Yuden Co Ltd | 混成集積回路基板の位置検出方法 |
JPH11261243A (ja) * | 1998-03-12 | 1999-09-24 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
JPH11284292A (ja) * | 1998-03-30 | 1999-10-15 | Mitsubishi Electric Corp | フレキシブルプリント配線基板およびその接続方法および接続体 |
JP2000165039A (ja) * | 1998-11-26 | 2000-06-16 | Nippon Carbide Ind Co Inc | プリント配線板の製造方法 |
JP2002118363A (ja) * | 2000-10-12 | 2002-04-19 | Nippon Avionics Co Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
JP2003304041A (ja) * | 2002-04-12 | 2003-10-24 | Shindo Denshi Kogyo Kk | 回路基板および回路基板の製造方法 |
JP2004193504A (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-08 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
JP2005057201A (ja) * | 2003-08-07 | 2005-03-03 | Denso Corp | 位置決めマークの配置構造及び認識方法、位置決めマークを有するプリント基板及びその製造方法 |
JP3105790U (ja) * | 2004-06-09 | 2004-11-25 | 日本メクトロン株式会社 | プリント回路基板 |
JP2006024699A (ja) * | 2004-07-07 | 2006-01-26 | Cmk Corp | 多層プリント配線板の製造方法 |
JP2007019280A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd | 位置認識マークおよび位置認識マーク付きプリント基板 |
JP2008159819A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Tdk Corp | 電子部品の実装方法、電子部品内蔵基板の製造方法、及び電子部品内蔵基板 |
JP2008227309A (ja) * | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
JP2010021293A (ja) * | 2008-07-09 | 2010-01-28 | Nec Electronics Corp | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
JP2012059756A (ja) * | 2010-09-06 | 2012-03-22 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
JP2012080004A (ja) * | 2010-10-05 | 2012-04-19 | Nikon Corp | 露光装置、デバイス製造方法及び基板 |
JP2013037727A (ja) * | 2011-08-03 | 2013-02-21 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよび支持枠付サスペンション用基板 |
JP2014017035A (ja) * | 2012-07-09 | 2014-01-30 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 |
US20140146166A1 (en) * | 2012-11-26 | 2014-05-29 | Moon Kyu SHIN | Apparatus and method for aligning display substrate |
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