JP7283481B2 - 積層体及びその製造方法 - Google Patents
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Description
熱可塑性の第1樹脂層と、当該第1樹脂層の一方主面に形成された導体パターンと、熱可塑性の第2樹脂層と、を備える積層体であって、
前記第1樹脂層は前記第2樹脂層に比べて柔らかく、
前記第1樹脂層は前記第2樹脂層に比べて誘電率が低く、
前記導体パターンは、前記第1樹脂層の層方向に沿って前記第1樹脂層に接する部分と、前記第1樹脂層、前記第2樹脂層及び前記導体パターンの積層方向に沿って前記第1樹脂層に接する部分とを有する。
第1樹脂を主材料とする層である第1樹脂層に導体箔を貼り合わせ、
前記第1樹脂層に、第2樹脂を主材料とする層である第2樹脂層を貼り合わせることにより、前記第1樹脂層、前記第2樹脂層及び前記導体箔から成る積層シートを構成し、
前記導体箔をパターンニングし、
前記積層シートを複数積層し、加熱プレスすることにより、前記導体箔の少なくとも一部を前記第1樹脂層に沈み込ませる。
第1樹脂を主材料とする層である第1樹脂層に、第2樹脂を主材料とする層である第2樹脂層を貼り合わせ、
前記第1樹脂層に導体膜を形成し、
前記導体膜上にマスクフィルムを貼付し、
前記マスクフィルムをフォトリソグラフィでパターンニングし、
前記導体膜の開口部に導体膜をめっき形成し、
前記マスクフィルムを剥離し、
前記導体膜をエッチング除去することにより、前記第1樹脂層、前記第2樹脂層及び前記導体膜から成る積層シートを構成し、
前記積層シートを複数積層し、加熱プレスすることにより、前記導体膜の少なくとも一部を前記第1樹脂層に沈み込ませる。
図1、図2(A)、図2(B)は第1の実施形態に係る積層体101の縦断面図である。この積層体101は二つの伝送線路を備えるケーブルとして用いられる。図1に示すように、積層体101は、熱可塑性の第1樹脂を主材料とする層である第1樹脂層1と、当該第1樹脂層1の一方主面に形成された導体層3と、熱可塑性の第2樹脂を主材料とする層である第2樹脂層2と、を備える。
第2の実施形態では、第1の実施形態で示した積層体とは、導体層の表面の性状が異なる導体層を有する積層体について示す。
第3の実施形態では、第1の実施形態で示した積層体とは、層間接続導体同士の接続構造及び積層シート同士の接続構造が異なる積層体について示す。
第4の実施形態では第1の実施形態で示した積層体の製造方法とは異なる製造方法の例を示す。
第5の実施形態では、第1の実施形態で示した積層体とは、導体層によるパターンとそれに隣接する樹脂層との関係が異なる積層体について示す。
第6の実施形態では、本発明の積層体を備える電子機器の例を示す。
CP2…第2凸部
DFR…ドライフィルムレジスト
G1,G2,G3,G4…グランド導体パターン
MP…マスクパターン
S1,S2…信号導体パターン
1…第1樹脂層
2…第2樹脂層
3…導体層
3P…第1導体層
3G…第2導体層
3PA…導体パターン
8…保護層
9…部品
11…第1積層シート
12…第2積層シート
13…第3積層シート
14…第4積層シート
41,42,43,44…層間接続導体
41P,42P,43P,44P…加熱前状態の層間接続導体
51,52…電極
61,62…基板
71,72…電極
101,102,103,105,106…積層体
Claims (20)
- 熱可塑性の第1樹脂層と、当該第1樹脂層の一方主面に形成された導体パターンと、熱可塑性の第2樹脂層と、を備える積層体であって、
前記第1樹脂層は前記第2樹脂層に比べて柔らかく、
前記第1樹脂層は前記第2樹脂層に比べて誘電率が低く、
前記導体パターンは、前記第1樹脂層の層方向に沿って前記第1樹脂層に接する部分と、前記第1樹脂層、前記第2樹脂層及び前記導体パターンの積層方向に沿って前記第1樹脂層に接する部分とを有し、
前記導体パターンは、前記第2樹脂層に接し、
前記積層体の前記積層方向での断面において、
前記導体パターンの周長のうち、前記導体パターンが前記第1樹脂層に接する部分の長さは、前記第2樹脂層に接する部分の長さより長く、
前記導体パターンの前記第1樹脂層に接する一方主面の表面粗さは他方主面の表面粗さよりも大きく、
単一の前記第1樹脂層、単一の前記第2樹脂層、及び単一層の前記導体パターンにより構成される積層シートを複数備え、
前記積層方向に隣接する二つの積層シートは、前記第1樹脂層及び前記第2樹脂層を貫通し、前記導体パターンに接する面に比べて反対面が広い層間接続導体をそれぞれ有し、
前記層間接続導体の前記反対面同士が対向して前記層間接続導体が直接接合される、
積層体。 - 熱可塑性の第1樹脂層と、当該第1樹脂層の一方主面に形成された導体パターンと、熱可塑性の2つの第2樹脂層と、を備える積層体であって、
前記第1樹脂層は前記第2樹脂層に比べて柔らかく、
前記導体パターンは、前記第1樹脂層の層方向に沿って前記第1樹脂層に接する部分と、前記第1樹脂層、前記第2樹脂層及び前記導体パターンの積層方向に沿って前記第1樹脂層に接する部分とを有し、
前記導体パターンは、前記第2樹脂層の一方に接し、
前記第2樹脂層の他方は、前記第1樹脂層における前記導体パターンとは反対側の面に接しており、
前記第2樹脂層の他方は、前記第1樹脂層に埋没する前記導体パターンの角部に沿った第2凸部を有し、
前記導体パターンの前記第1樹脂層に接する一方主面の表面粗さは他方主面の表面粗さよりも大きく、
単一の前記第1樹脂層、単一の前記第2樹脂層、及び単一層の前記導体パターンにより構成される積層シートを複数備え、
前記積層方向に隣接する二つの積層シートは、前記第1樹脂層及び前記第2樹脂層を貫通し、前記導体パターンに接する面に比べて反対面が広い層間接続導体をそれぞれ有し、
前記層間接続導体の前記反対面同士が対向して前記層間接続導体が直接接合される、
積層体。 - 前記第1樹脂層は前記第2樹脂層に比べて誘電率が低い、
請求項2に記載の積層体。 - 前記第2樹脂層の厚みは前記第1樹脂層の厚みよりも厚い、
請求項1から3のいずれかに記載の積層体。 - 前記第1樹脂層の主材料はフッ素樹脂であり、
前記第2樹脂層の主材料は液晶ポリマーである、
請求項1から4のいずれかに記載の積層体。 - 前記積層体の前記積層方向での前記導体パターンの断面形状は、前記第1樹脂層に埋没する角部を有する、
請求項2に記載の積層体。 - 前記第1樹脂層は、前記導体パターンとは反対側の面に、当該第1樹脂層に埋没する前記導体パターンの前記角部に沿った第1凸部を有する、
請求項6に記載の積層体。 - 前記断面形状における前記導体パターンの縁に傾斜部を有し、前記第1樹脂層に埋没する前記角部は鋭角である、
請求項6又は7に記載の積層体。 - 前記第2樹脂層は前記第1樹脂層を前記積層方向の両側から挟み込む位置にある、
請求項1から8のいずれかに記載の積層体。 - 熱可塑性の第1樹脂層と、当該第1樹脂層の一方主面に形成された導体パターンと、熱可塑性の2つの第2樹脂層と、を備える積層体であって、
前記第1樹脂層は前記第2樹脂層に比べて柔らかく、
前記導体パターンは、前記第1樹脂層の層方向に沿って前記第1樹脂層に接する部分と、前記第1樹脂層、前記第2樹脂層及び前記導体パターンの積層方向に沿って前記第1樹脂層に接する部分とを有し、
前記第1樹脂層は前記導体パターンを前記積層方向の両側から挟み込む位置にあり、
前記第2樹脂層の他方は、前記第1樹脂層に埋没する前記導体パターンの角部に沿った第2凸部を有する、
積層体。 - 単一の前記第1樹脂層、単一の前記第2樹脂層、及び単一層の前記導体パターンにより構成される積層シートを複数備え、
前記積層方向に隣接する積層シートの一方の積層シートの前記導体パターンと他方の積層シートの前記第2樹脂層とが接する、
請求項1から9のいずれかに記載の積層体。 - 単一の前記第1樹脂層、単一の前記第2樹脂層、及び単一層の前記導体パターンにより構成される積層シートを複数備え、
前記積層方向に隣接する二つの積層シートは、前記第1樹脂層及び前記第2樹脂層を貫通し、前記導体パターンに接する面に比べて反対面が広い層間接続導体をそれぞれ有し、
前記層間接続導体の前記反対面同士が対向して前記層間接続導体が直接接合される、
請求項10に記載の積層体。 - 前記複数の積層シートは前記積層方向に順次配置される第1積層シート、第2積層シート及び第3積層シートを備え、
前記第2積層シートに設けられている前記導体パターンは信号導体パターンであり、前記第1積層シートに設けられている前記導体パターンは第1グランド導体パターンであり、前記第3積層シートに設けられている前記導体パターンは第2グランド導体パターンであり、
前記信号導体パターン、前記第1グランド導体パターン及び前記第2グランド導体パターンで伝送線路の主要部が構成された、
請求項11又は12に記載の積層体。 - 前記信号導体パターンは、前記積層方向に対して垂直な平面方向において、前記第1積層シートの前記単一の第2樹脂層の第2凸部で挟まれている、請求項13に記載の積層体。
- 前記信号導体パターンの前記単一の第1樹脂層側の粗度は、前記第1グランド導体パターンの前記単一の第1樹脂層側の粗度よりも小さい、請求項14に記載の積層体。
- 前記第1積層シートは、前記第1グランド導体パターンに導通する第1層間接続導体を有し、前記第2積層シートは、前記第2グランド導体パターンに導通する第2層間接続導体を有し、
前記第1層間接続導体と前記第2層間接続導体とは、前記積層方向に重なる、
請求項13から15のいずれかに記載の積層体。 - 第1樹脂を主材料とする層である第1樹脂層に導体箔を貼り合わせ、
前記第1樹脂層に、第2樹脂を主材料とする層である第2樹脂層を貼り合わせることにより、前記第1樹脂層、前記第2樹脂層及び前記導体箔から成る積層シートを構成し、
前記導体箔をパターンニングし、
前記積層シートを複数積層し、加熱プレスすることにより、前記導体箔の少なくとも一部を前記第1樹脂層に沈み込ませ、
前記導体箔は、前記第2樹脂層に接し、
積層体の積層方向での断面において、
前記導体箔の周長のうち、前記導体箔が前記第1樹脂層に接する部分の長さは、前記第2樹脂層に接する部分の長さより長い、
積層体の製造方法。 - 第1樹脂を主材料とする層である第1樹脂層に導体箔を貼り合わせ、
前記第1樹脂層に、第2樹脂を主材料とする層である2つの第2樹脂層を貼り合わせることにより、前記第1樹脂層、前記第2樹脂層及び前記導体箔から成る積層シートを構成し、
前記導体箔をパターンニングし、
前記積層シートを複数積層し、加熱プレスすることにより、前記導体箔の少なくとも一部を前記第1樹脂層に沈み込ませ、
前記導体箔は、前記第2樹脂層の一方に接し、
前記第2樹脂層の他方は、前記第1樹脂層における前記導体箔とは反対側の面に接しており、
前記第1樹脂層に埋没する前記導体箔の角部に沿った第2凸部を前記第2樹脂層の他方に形成する、
積層体の製造方法。 - 第1樹脂を主材料とする層である第1樹脂層に、第2樹脂を主材料とする層である第2樹脂層を貼り合わせ、
前記第1樹脂層に第1導体層を形成し、
前記第1導体層上にドライフィルムレジストを貼付し、
フォトリソグラフィで前記ドライフィルムレジストに開口部を形成し、
前記開口部に第2導体層をめっき形成し、
前記ドライフィルムレジストを剥離し、
前記第1導体層及び前記第2導体層をエッチング除去することにより、前記第1樹脂層、前記第2樹脂層、及び導体パターンから成る積層シートを構成し、
前記積層シートを複数積層し、加熱プレスすることにより、前記導体パターンの少なくとも一部を前記第1樹脂層に沈み込ませ、
前記導体パターンは、前記第2樹脂層に接し、
積層体の積層方向での断面において、
前記導体パターンの周長のうち、前記導体パターンが前記第1樹脂層に接する部分の長さは、前記第2樹脂層に接する部分の長さより長い、
積層体の製造方法。 - 第1樹脂を主材料とする層である第1樹脂層に、第2樹脂を主材料とする層である2つの第2樹脂層を貼り合わせ、
前記第1樹脂層に第1導体層を形成し、
前記第1導体層上にドライフィルムレジストを貼付し、
フォトリソグラフィで前記ドライフィルムレジストに開口部を形成し、
前記開口部に第2導体層をめっき形成し、
前記ドライフィルムレジストを剥離し、
前記第1導体層及び前記第2導体層をエッチング除去することにより、前記第1樹脂層、前記第2樹脂層、及び導体パターンから成る積層シートを構成し、
前記積層シートを複数積層し、加熱プレスすることにより、前記導体パターンの少なくとも一部を前記第1樹脂層に沈み込ませ、
前記導体パターンは、前記第2樹脂層の一方に接し、
前記第2樹脂層の他方は、前記第1樹脂層における前記導体パターンとは反対側の面に接しており、
前記第1樹脂層に埋没する前記導体パターンの角部に沿った第2凸部を前記第2樹脂層の他方に形成する、
積層体の製造方法。
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