JP2012080004A - 露光装置、デバイス製造方法及び基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の露光装置EXは、露光対象の基板Pに回路パターンを露光する露光部と、基板Pを貫通して設けられ、露光の位置基準となるアライメントマークAMに光を通して基板Pの位置を検出するアライメント系4を備える。アライメント系4は、光を射出する光学部材と、光学部材から射出されてアライメントマークAMを通った光を反射させる反射部とを備えてもよい。
【選択図】図1
Description
本発明は、上記の事情に鑑み成されたものであって、基板の位置を容易に検出可能にすることを目的の1つとする。
図1は、第1実施形態の露光装置の概略構成を示す図である。図1に示す露光装置EXは、基板ステージ1、パターン生成部2、投影光学系3、アライメント系4、及び制御部5を備えている。本実施形態の露光装置EXは、マスクレス方式の露光装置である。露光装置EXは、例えばMEMS等のデバイスの製造に使用される。MEMS等のデバイスは、デバイス製造用の基板Pの両面にパターン形成等の基板処理を施すこと等によって、製造される。
次に、図3を参照しつつ、第2実施形態の露光装置について説明する。第2実施形態において、第1実施形態と同様の構成要素については、同じ符号を付して図示し、その詳細な説明を省略する場合がある。図3では、基板ステージ1の図示を省略している。
3・・・投影光学系、4・・・アライメント系、5・・・制御部、6・・・露光用光源、
7・・・コレクタレンズ、8・・・ライトバルブ、9・・・対物レンズ、
10・・・波長選択ミラー、11・・・アライメント用光源、12・・・対物レンズ、
13・・・分光部品、14・・・対物レンズ、15・・・検出部、16・・・反射部、
AM・・・アライメントマーク、EL・・・露光光、EX・・・露光装置、
P・・・基板、P0・・・基板本体、Pa・・・表面、Pb・・・裏面、
P1・・・貫通孔、P2、P3・・・開口、P4・・・側面、P5・・・貫通孔、
P6・・・側面、SL・・・検出光(光)
Claims (9)
- 露光対象の基板に回路パターンを露光する露光部と、
前記基板を貫通して設けられ、前記露光の位置基準となるアライメントマークに光を通して前記基板の位置を検出するアライメント系を備える、露光装置。 - 前記アライメント系は、前記光を射出する光学部材と、前記光学部材から射出されて前記アライメントマークを通った前記光を反射させる反射部とを備える、請求項1に記載の露光装置。
- 前記反射部は、前記光を前記アライメントマークに向けて折り返す、請求項2に記載の露光装置。
- 前記アライメント系は、反射部の反射面が前記光学部材の光軸に直交し、前記反射部で反射して前記光学部材を経由した前記光を検出する検出部をさらに備える、請求項2または請求項3に記載の露光装置。
- 前記基板は裏面に回路パターンを備え、前記アライメント系の検出情報に基づいて、前記裏面の回路パターンの位置情報を検出可能であることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の露光装置。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載の露光装置を用いて基板に露光することと、
露光された前記基板を現像することとを含んでいる、デバイス製造方法。 - 基板本体を貫通する3以上のアライメントマークを有する、デバイス製造用の基板。
- 前記アライメントマークの1以上が前記基板本体の外周に設けられている、請求項7に記載の基板。
- 前記アライメントマークの1以上が前記基板本体の外周から離れた位置に設けられている、請求項7又は8に記載の基板。
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