JP2005010702A - 基板方向検出方法および描画システム - Google Patents
基板方向検出方法および描画システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005010702A JP2005010702A JP2003177603A JP2003177603A JP2005010702A JP 2005010702 A JP2005010702 A JP 2005010702A JP 2003177603 A JP2003177603 A JP 2003177603A JP 2003177603 A JP2003177603 A JP 2003177603A JP 2005010702 A JP2005010702 A JP 2005010702A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- reference marks
- reference mark
- drawing table
- marks
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】基板Sに所定径の第1基準マークP1、第3基準マークP3および第4基準マークP4とこれら基準マークP1、P3、P4より大きい径の第2基準マークP2とを形成する。描画装置10の描画テーブル12に基板Sを固定し、CCDカメラ22、24を用いて第1〜第4基準マークP1〜P4の相対位置を測定する。測定された第2基準マークP2の相対位置に基づいて、基板Sの表裏および向きを検出する。基板Sの表裏および向きが適正な場合には、第1〜第4基準マークP1〜P4の相対位置に基づいて基板Sに対する回路パターンの描画位置を調整し、光学ユニット18によって基板Sに回路パターンを描画する。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、描画装置を用いて基板にパターンを直接描画する際に、描画テーブル上の基板の方向を検出する基板方向検出方法、および基板の方向が検出できる描画システムに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
基板にパターンを描画する描画装置としては、例えばプリント配線板に使用されるダイレクトイメージャが挙げられる。このような描画装置は基板、例えば表面にフォトレジスト層を設けた銅張積層板のパターンに相当する部分にレーザビームを照射してフォトレジストを硬化させることによって、微細なパターンを積層板の表面に直接描画するものである。描画装置でパターンが描画された積層板は、さらに現像、エッチング、フォトレジスト除去等の処理が施され、これにより銅箔から成るパターンを積層板上に形成することができる。そして上記一連の処理を積層板の片面あるいは両面に対して施し、さらに積層板を積層することによってプリント配線板が得られる。
【0003】
プリント配線板における各層のパターン同士を整合させるために、各基板にはパターンの座標基準となるべき複数の基準マークが形成されており、描画装置の描画テーブルに固定された基板の基準マークの位置が描画前にCCDカメラ等を用いて計測され、得られた基準マークの位置に基づいてパターンの描画位置が調整される。例えば、特許文献1には2つのCCDカメラ(50)によって位置決めマーク(基準マークに相当)の位置を計測するレーザー描画装置が示されている(図4を参照)。
【0004】
【特許文献1】
特開平11−95452号公報
【0005】
従来では、基準マークの計測を迅速に行うために、例えば長方形の基板の4隅にそれぞれ同一寸法形状の基準マークを形成し、描画テーブル上に基板を固定するとともに描画テーブルの上方に2個のCCDカメラを基板の1辺に沿って並ぶ2個の基準マークに対応した位置に配置し、これらCCDカメラによって2個の基準マークを同時撮影し、描画テーブルを基板長さに応じて移動させた後に、残り2個の基準マークを同時撮影していた。即ち、2回の計測動作で4個の基準マークの位置を得ていた。
【0006】
ところで、上記基準マークは描画テーブルに置くべき基板の向きや表裏を目視によって検出するのにも利用され、例えば基準マークを1箇所だけ省いたり、4個の基準マークのうちの1個だけ基板端からの位置をずらしたりして、作業者が描画テーブルに基板を載置する際に基板の表裏および向きを検出し易くする工夫が成されていた。
【0007】
しかしながら、基準マークの数を減らすとパターンの位置合せ精度が低下し、基準マークの位置を1個だけずらすとCCDカメラによる計測回数が3回以上に増え、処理時間も増えるという問題が生じる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記問題点に鑑みて成されたものであり、基板に対するパターンの位置合せ精度を維持しつつ、基板の向きや表裏を容易に検出することを課題とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る基板方向検出方法は、描画テーブルに載置された基板に所定パターンを描画する前に、所定パターンの位置決めのために基板に形成された4個の基準マークの描画テーブルに対する相対位置を検出し、検出された4個の基準マークに含まれる寸法または形状の異なる1個の基準マークの相対位置に基づいて、描画テーブルに対する基板の表裏および向きを検出することを特徴とする。これにより、基板にパターンを描画する際にパターンの位置決め精度を維持するとともに基板の表裏および向きを容易に検出できる。
【0010】
上記基板方向検出方法において用いられる基板は、長方形の板状を呈していることが好ましく、さらに基板の長辺の一方に沿って並ぶ2個の基準マークの中心間の距離は、基板の長辺の他方に沿って並ぶ2個の基準マークの中心間の距離に等しく、基板の短辺の一方に沿って並ぶ2個の基準マークの中心間の距離は、基板の短辺の他方に沿って並ぶ2個の基準マークの中心間の距離に等しいことが好ましい。これにより、基準マークの計測処理が単純化でき処理時間が短縮できる。基板に形成される4個の基準マークについて、例えば3個の基準マークが所定の直径を有する単一の円形穴であり、残りの1個の基準マークが他の基準マークの直径と異なる直径を有する単一の円形穴である。
【0011】
また、本発明に係る描画システムは、基板を所定位置で支持する描画テーブルと、描画テーブルに支持された基板に所定パターンを描画する描画手段と、基板に形成された4個の基準マークの描画テーブルに対する相対位置を検出する基準マーク位置検出手段と、基準マーク検出手段によって検出され4個の基準マークに含まれる寸法または形状の異なる1個の基準マークの相対位置に基づいて、描画テーブルに対する基板の表裏および向きを検出する基板方向検出手段とを備えることを特徴とする。これにより、基板にパターンを描画する際にパターンの位置決め精度を維持するとともに基板の表裏および向きを容易に検出できる。
【0012】
上記描画システムにおいて、基板方向検出手段によって検出された基板の表裏および向きが所定パターンに対応する場合に、基準マーク位置検出手段によって検出された4個の基準マークに基づいて描画手段によって所定パターンの描画位置を調整する調整手段を備えていてもよい。これにより基準マークを、基板方向検出と描画位置調整との双方に利用できる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について添付図面を参照して説明する。
【0014】
図1は、本発明の実施形態である描画システムの主要構成を示す図である。この描画システムは、描画装置10と、この描画装置10を制御する制御装置30と、描画装置10で描画すべき回路パターンのデータを作成、編集するための回路パターン作成編集装置32とを備える。
【0015】
描画装置10は、基板Sのフォトレジスト層をレーザビームによって所定の回路パターンに対応する部位だけ露光することにより、基板Sに回路パターンを直接描画するものである。図1では描画装置10の輪郭が破線で示される。基板Sは、例えばプリント基板の内層板となるべき銅張積層板であり、長方形の板状に形成される。基板Sの表面には例えばドライフィルムレジストを加熱加圧によって基板Sに密着させるラミネート処理によりフォトレジスト層が形成される。
【0016】
描画装置10は、描画テーブル12と、描画テーブル12を移動自在に支持する基台14と、この基台14の上半分を覆う箱状のカバー部材16とを備え、カバー部材16の内部の所定位置には光学ユニット18が固定される。描画テーブル12の上面には基板Sが載置され、基板Sは図示しないクランプ部材によって所定位置に支持固定される。光学ユニット18は、描画テーブル12に支持された基板Sに所定の回路パターンを描画する描画手段として機能する。光学ユニット18は図示しないレーザ光源と光学系とを備え、描画テーブル12上の基板Sに向かって回路パターンに応じて変調したレーザビームLBを主走査方向に沿って出射する。基板Sのフォトレジスト層はレーザビームLBが照射された部位だけが光硬化させられる。
【0017】
描画テーブル12は、光学ユニット18の略鉛直下方に位置する描画開始位置(一点鎖線で示す)と、基板を搬入または搬出するために外部に引き出されて露出した準備位置(実線で示す)との間で、副走査方向に沿って相対移動自在であり、カバー部材16の側面の下方に形成された開口20を通って進退する。
【0018】
描画装置10は、光学ユニット18による主走査方向に沿うレーザビームLBの走査と、描画テーブル12の副走査方向に沿う相対移動とを繰り返し行い、これにより基板Sに回路パターンが順次描画される。描画装置10はμm単位の精度で描画することが可能である。描画テーブル12の載置面上には基台14に対して不動となったXY2次元直交座標系が設定され、この座標系のX軸は副走査方向に延び、Y軸は主走査方向に延び、座標原点は描画テーブル12の図1中左下角に設けられる。
【0019】
描画装置10の動作は別体の制御装置30によって制御される。詳述すると、描画テーブル12は、X軸に沿って延びるレール(図示せず)上をモータ駆動により平行移動するXテーブル(図示せず)およびXテーブル上を水平面内でモータ駆動により回転するθテーブル(図示せず)の上に設けられ、制御装置30によって2つのモータの駆動量即ち描画テーブル12のX位置およびθ位置が制御される。回転方向θの回転中心は描画テーブル12の中心に設定される。また、光学ユニット18は、基板Sの描画すべき範囲を含みかつその描画幅よりも広い範囲を走査することが可能であり、主走査方向Yにおける走査開始位置は制御装置30によって制御される。
【0020】
制御装置30には、エンジニアリングワークステーション(EWS)等に代表される回路パターン作成編集装置32が接続されており、描画装置10による描画処理に先だって、回路パターン作成編集装置32から描画すべき回路パターンの設計データ(ベクタデータ)が制御装置30に与えられ、図示しないメモリに保存される。基板Sを描画する際には、制御装置30は回路パターンのベクタデータをメモリから読み出してラスタデータに変換し、順次描画装置10の光学ユニット18に転送する。光学ユニット18は転送されたラスタデータに基づいてレーザビームLBを変調する。
【0021】
描画装置10および制御装置30の動作を説明する。まず描画テーブル12が実線の準備位置に位置決めされ、手動または適当な移送機構によって基板Sが描画テーブル12上に供給されると、基板Sは図示しないクランプ部材によって描画テーブル12の所定位置、例えば基板Sの図1中最も座標原点に近い角部が常に同位置になるように固定される。
【0022】
次に、描画処理に先立って基板方向検出処理が行われる。この基板方向検出処理では、基板Sは描画テーブル12によって準備位置から描画開始位置まで副走査方向Xに移動させられ、そのとき描画テーブル12に支持された基板Sの表裏および向きが検出される。描画テーブル12は描画開始位置で一時停止させられる。そして、基板方向検出処理により検出された基板Sの表裏および向きが回路パターンに対応する場合、即ち描画テーブル12に支持されている基板Sについて、回路パターンを描画すべき面が上方に向けられて光学ユニット18に対向しており、なおかつその描画すべき面の水平面における向きが主走査方向Yおよび副走査方向Xの双方について描画すべき回路パターンの向きと合致する場合には、基板Sと回路パターンとを整合させるための調整処理が行われた後、描画処理が行われる。
【0023】
描画処理においては、基板Sは光学ユニット18で変調されたレーザビームLBによって主走査方向Yに走査されるとともに、図1の一点差線で示す描画開始位置から実線で示す準備位置に向かって、副走査方向Xに所定の速度で連続的に移動させられる。これにより基板Sのフォトレジスト層に回路パターンが順次描画され、描画テーブル12が再び準備位置に戻ったときには、基板Sのフォトレジスト層のうち回路パターンに対応する部分だけが光硬化させられることになる。
【0024】
描画処理が終了すると、描画済みの基板Sがクランプ部材から開放されて、図示しない移送機構により準備位置に戻された描画テーブル12から排出される。なお、上記基板方向検出処理により検出された基板Sの表裏および向きが回路パターンに対応していない場合、即ち表裏または向きのいずれか一方でも合っていない場合には、描画テーブル12は直ちに準備位置に戻され、基板Sは描画されずに排出される。
【0025】
図2は基板Sを載置した描画テーブル12を鉛直上方から見た平面図である。基板Sは、長さX0の長辺、長さY0の短辺を有する長方形の板部材であり、その厚みはt(図1)である。基板Sの4隅には、第1基準マークP1、第2基準マークP2、第3基準マークP3および第4基準マークP4がそれぞれ形成される。基板Sに形成すべき回路パターンの領域はこれら4個の基準マークP1〜P4の内側に配される。3個の基準マークP1、P3およびP4は直径D1の円形穴であり、残りの第2基準マークP2は直径D1より大きい直径D2の円形穴である。直径D1が例えば2mmの場合、直径D2は2.5〜3mmに設定される。第1〜第4基準マークP1〜P4は、ドリル加工あるいはパンチ加工等により形成される。
【0026】
4個の基準マークP1〜P4は、それぞれの中心が短辺に対して距離X3だけ離れ、かつ長辺に対して距離Y3だけ離れた位置に一致するように配される。また、基板Sの長辺の一方に沿って並ぶ2個の基準マークP1、P3の中心間の距離と、長辺の他方に沿って並ぶ2個の基準マークP2、P4の中心間の距離とは、共に長さX2(=X0−X3×2)に等しい。また、基板Sの短辺の一方に沿って並ぶ2個の基準マークP1、P2の中心間の距離と、短辺の他方に沿って並ぶ2個の基準マークP3、P4の中心間の距離とは、共に長さY2(=Y0−Y3×2)に等しい。
【0027】
描画テーブル12に対する基板Sの位置は、これら4個の基準マークP1〜P4の相対位置、詳しくはXY2次元直交座標系における基準マークP1〜P4の中心のX座標およびY座標により示される。例えば、図1、2で示すように第1基準マークP1が最も座標原点に近くなるように描画テーブル12に載置された基板Sに回路パターンを描画する場合、第1基準マークP1の座標を(X1,Y1)とすると、第2基準マークP2の座標は(X1、Y1+Y2)、第3基準マークP3の座標は(X1+X2、Y1)、第4基準マークP4の座標は(X1+X2、Y1+Y2)で表される。
【0028】
上述した基板Sの外径寸法(X0、Y0、t)、基準マークP1〜P4の形状(円)と寸法(D1、D2)と描画テーブル12上に配されるべき位置の座標{P1(X1,Y1)、P2(X1、Y1+Y2)、P3(X1+X2、Y1)、P4(X1+X2、Y1+Y2)}のデータは、回路パターン作成編集装置32によって作成された設計データであり、制御装置30には、描画すべき回路パターンのベクタデータにこれら設計データが組合わされて回路パターン作成編集装置32から転送され、一時的にメモリ(図示せず)に格納されている。
【0029】
描画テーブル12に対する基板Sの表裏および向きが適正であるか否かは、2つのCCDカメラ22および24を用いて測定された基準マークP1〜P4の相対位置と、制御装置30に与えられた設計データとを比較することによって判定される。特に、4個の内、唯一寸法の異なる第2基準マークP2が描画テーブル12に対してどの位置に配されているかによって、基板Sの表裏および水平面内での向きが判定される。
【0030】
2つのCCDカメラ22および24は、カバー部材16の側面に設けられた固定焦点カメラであり、開口20を通る鉛直下方の描画テーブル12に対向している。CCDカメラ22および24は主走査方向Yに沿って延びる2本のレール26および28に沿って移動自在であり、そのY位置はそれぞれ制御装置30によって制御されると共に常に監視されている。これらCCDカメラ22および24の撮影動作は制御装置30により制御される。
【0031】
2つのCCDカメラ22、24の視野は相対的に狭く、その撮像範囲は寸法の大きい方の第2基準マークP2が確実に撮影できる程度、具体的には第2基準マークP2の大きさに許容加工誤差や位置決め誤差を加味した程度に設定される。例えば第2基準マークP2の直径D2が3mm、許容加工誤差や位置決め誤差等を含む許容誤差が1mmである場合には、CCDカメラ22、24における基板Sの撮像範囲は5mm四方程度の大きさに設定される。
【0032】
基板方向検出処理では、まず制御装置30は主走査方向Yに並ぶ2個の基準マークP1−P2間の距離Y2の設計データをメモリから読み出し、CCDカメラ22および24間の距離が距離Y2に一致するようにCCDカメラ22および24を位置決めする。そして、準備位置に位置決めされた描画テーブル12に基板Sが固定された後、制御装置30はCCDカメラ22および24の視野に基準マークP1、P2がそれぞれ収まるように描画テーブル12のX位置を調整し、CCDカメラ22および24により基準マークP1、P2を撮影する。この撮影により得られた映像信号は制御装置30に送られ、ここで画像処理により基準マークP1、P2のそれぞれの直径と中心座標が求められる。
【0033】
続いて、基準マークP3およびP4を撮影するために、描画テーブル12が描画開始位置に向かって移動させられる。その移動距離は副走査方向Xに沿って並ぶ2個の基準マークP1およびP3間の距離X2(または基準マークP2およびP4間の距離)に一致し、この距離X2はメモリから読み出される設計データである。そして、制御装置30はCCDカメラ22および24により基準マークP3、P4を撮影し、その直径および中心座標を求める。撮影が終了すると描画テーブル12を描画開始位置で停止させる。
【0034】
以上の動作により、4個の基準マークP1〜P4の直径および中心座標が得られる。制御装置30は、直径D2を有する基準マークの中心座標が設計データである第2基準マークP2の中心座標(X1、Y1+Y2)に一致するか否かを判定し、設計データに一致しない場合には基板Sの表裏または水平面内の向きが不適であると見做して、直ちに描画テーブル12を準備位置に戻し、描画処理を行わない。基板Sの向きが異なって、直径D2を有する基準マークの中心座標が得られなかった場合も、基板Sの表裏または水平面内の向きが不適であると見做す。
【0035】
直径D2を有する基準マークの座標が(X1、Y1+Y2)に一致する場合には、基板Sの表裏および水平面内の向きが双方とも適正であると見做される。このとき、制御装置30は、CCDカメラ22および24によって撮影された画像に基づいて求められた4個の基準マークP1〜P4の中心座標に基づいて、描画テーブル12において基板Sが本来固定されるべき位置と実際に固定された位置とのずれ量、具体的には副走査方向Xに関するずれ量X’、主走査方向Yに関するずれ量Y’および回転方向θに関するずれ量θ’を算出する調整処理を行った後、描画処理に進む、即ち描画テーブル12を準備位置に向かって所定の速度で連続的に移動させつつ、光学ユニット18でレーザビームLBによる走査を行う。
【0036】
このように、描画装置10は、描画テーブル12に実際に載置された基板Sの表裏および向きが適正であるか否かを描画処理前に判別するため、基板Sの表裏または向きが間違えられて描画テーブル12に置かれたとしても、誤った描画処理を自動的に停止させることができる。従って、例えば回路パターンが本来描画されるべき向きに対して90度または180度回転して基板Sに描画されたり、基板Sの表面に描画されるべき回路パターンが裏面に描画される、という事態が回避できる。
【0037】
また、基板Sに形成する4個の基準マークの内、1個だけ寸法を異ならせているので、作業者が基板Sの表裏および向きを視認しやすく、描画テーブル12への投入位置の間違いが少なくなる。
【0038】
なお、基板Sの表裏または水平面内の向きが適正であるか否かは、中心座標が(X1、Y1+Y2)である基準マークの直径がD2であるか否かによって判定してもよい。また、基板Sの表裏および向きが不適である場合には、図示しないランプや表示装置によりエラーである旨を操作者に報知するように構成してもよい。
【0039】
描画処理においては、基板Sに対する描画すべき回路パターンの位置ずれが相殺されるように、調整処理により求められたずれ量X’、Y’およびθ’に基づいて、描画テーブル12の描画開始位置(X位置、θ位置)が調整され、光学ユニット18の主走査方向Yに関する走査開始位置(Y位置)が調整される。即ち、描画テーブル12は設計上定められた描画開始位置よりもX軸に沿って調整量(−X’)だけ移動し、さらに回転中心周りに調整量(−θ’)だけ回転した位置から相対移動を開始し、光学ユニット18は設計上定められた走査開始位置よりも調整量(−Y’)だけ移動した位置から走査を開始することになる。
【0040】
従って、個々の基板Sの外形寸法誤差や基準マークP1〜P4の穴加工誤差あるいは基板Sの位置ずれ等の複合的な要因により、描画テーブル12に対する基準マークP1〜P4の位置が個々の基板Sで異なることがあっても、ずれ量(X’、Y’、θ’)が個々の基板S毎に求められ、位置ずれを解消するように描画テーブル12および光学ユニット18が調整されるので、基板Sに対して回路パターンを常に高精度に描画できる。
【0041】
また、測定された基準マークP1〜P4の相対位置と設計データとに基づいて、基板Sの歪みや伸縮に応じて回路パターンを歪ませたり伸縮させる。基板Sは、研磨やメッキ等の整面処理や、ドライフィルムレジストのラミネート処理等の工程で、加熱または加圧による歪みや伸縮が生じたり、外形加工(裁断等)により外形寸法誤差が発生することがある。制御装置30は、調整処理において基準マークP1〜P4の中心座標の測定値と設計データとを比較し、描画処理時の描画テーブル12の移動速度や光学ユニット18の走査タイミング等を基板Sの歪みや伸縮に応じて調整する。これにより、基板Sに対する回路パターンの位置決め精度を向上させることができる。なお、基板Sの歪みや伸縮が均一に生じないことを考慮すれば、基板Sと回路パターンとの位置決め精度を向上させるためには基準マークの数は4点以上が必要である。
【0042】
以上のように、本実施形態の描画装置10は、基準マークP1〜P4の中心座標データを、基板Sに対する回路パターンとの描画位置調整と、基板Sの方向検出との双方に用いている。即ち、基板Sに形成された4個の基準マークP1〜P4の描画テーブル12に対する相対位置を検出して基板Sと回路パターンとを高精度に整合させるだけでなく、4個の基準マークP1〜P4に含まれる寸法の異なる1個の基準マークP2の相対位置に基づいて描画テーブル12に対する基板Sの表裏および向きを検出して、描画エラーを未然に防止することができる。また、基板Sに形成する4個の基準マークの内、1個だけ寸法を異ならせているので、作業者が基板Sの表裏および向きを視認しやすく、描画テーブル12への投入位置の間違いが少なくなる。
【0043】
4個の基準マークP1〜P4の内、主走査方向Yに並ぶ2個の基準マークP1およびP2(または基準マークP3およびP4)のX座標は等しく、2つのCCDカメラ22、24によって2個の基準マークが同時に撮影できるので、撮影動作は2回で済む。また、副走査方向Xに並ぶ2個の基準マークP1およびP3(または基準マークP2およびP4)のY座標は等しいので、CCDカメラ22、24の間隔を変更することなく2回の撮影動作を連続して行うことができる。
【0044】
従来では、基板Sの表裏および向きを検出するために例えば基準マークのうちの1つのX位置またはY位置をずらしていたが、そのずらし量が少ない場合には作業者が表裏や向きを間違え易く、ずらし量が多い場合には視認は容易になる一方、固定された基準マーク検出用のCCDカメラの視野から外れることがある。X位置をずらした場合には撮影回数が3回以上となり、またY位置をずらした場合にはさらにCCDカメラ22、24の間隔を変更する必要があり、基準マークの計測全体に要する時間が長くなる。撮影回数を2回に留めるためにはCCDカメラの視野を相対的に広く設定すればよいが、この場合CCDの1画素に結像される面積が広くなり、計測精度は低下する。しかしながら、本実施形態においては基板Sの基準マークP1およびP2(または基準マークP3およびP4)が同じX位置にあり、かつ基準マークP1およびP3(または基準マークP2およびP4)が同じY位置にあるため、2回の撮影動作で4個の基準マークP1〜P4が撮影でき、かつCCDカメラ22、24の間隔を変更する必要がないので、従来の基準マークの1つの位置をずらす場合に比べて計測精度を低下させることなく計測時間を短縮できる。
【0045】
なお、本実施形態の描画システムにおいて使用される基板Sには、1個だけ直径の異なる4個の円形穴を基準マークP1〜P4として用いているが、基準マークの形状は円形に限定されず、また第2基準マークP2の寸法だけではなく図3および図4のように形状を異ならせるように形成してもよい。また、寸法を異ならせる第2基準マークP2の位置も図2に示す基板Sの左上隅に限定されない。
【0046】
図3は基板Sに形成する第2基準マークP2の他の例を示す図である。基板Sには、第1基準マークP1、第3基準マークP3および第4基準マークP4として直径D1の単一の円形穴が形成され、残りの1個の第2基準マークP2として直径D1より相対的に小さい直径D3を有する複数個(図3では4個)の円形穴が形成される。3個の基準マークP1、P3およびP4の直径D1が2mmとすると、第2基準マークP2の大きさ、即ち4個の円形穴を含む領域の大きさは2.5mm〜3mm四方程度である。このとき、第2基準マークP2の中心は4個の円形穴から成る図形の中心に一致し、中心のX座標は第1基準マークP1のX座標(X1)に一致し、中心のY座標は第4基準マークP4のY座標(Y1+Y2)に一致する。
【0047】
図4は基板Sに形成する第2基準マークP2のさらに他の例を示す図である。本実施形態の描画システムは、プラズマディスプレイパネルを構成する透明のガラス基板に電極パターンを形成するために使用することもできる。このとき、基準マークP1〜P4として、基板Sを貫通する穴ではなく、一方の面に形成された不透明の図形(図4で黒塗りで示す十字形)が用いられる。ここで、基板Sの一方の面に形成された4個の基準マークのうち、3個の基準マークP1、P3およびP4は縦および横の長さが共にL1の十字形を呈し、残りの第2基準マークP2は縦および横の長さが共にL2(L2>L1)の十字形を呈する。なお、形状は十字形に限定されないことはいうまでもない。
【0048】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の描画システムは、基板に対するパターンの位置合せ精度を維持しつつ、基板の向きや表裏を容易に検出できるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態である描画システムの概略を示す図である。
【図2】図2は描画テーブルに載置された基板を鉛直上方から見た平面図である。
【図3】基板に形成する基準マークの他の例を示す図である。
【図4】基板に形成する基準マークのさらに他の例を示す図である。
【符号の説明】
10 描画装置
12 描画テーブル
18 光学ユニット
22、24 CCDカメラ
30 制御装置
S 基板
P1 第1基準マーク
P2 第2基準マーク
P3 第3基準マーク
P4 第4基準マーク
Claims (5)
- 描画テーブルに載置された基板に所定パターンを描画する前に、前記所定パターンの位置決めのために前記基板に形成された4個の基準マークの前記描画テーブルに対する相対位置を検出し、検出された4個の基準マークに含まれる寸法または形状の異なる1個の基準マークの相対位置に基づいて、前記描画テーブルに対する前記基板の表裏および向きを検出することを特徴とする基板方向検出方法。
- 前記基板が長方形の板状を呈し、前記基板の長辺の一方に沿って並ぶ2個の基準マークの中心間の距離は、前記基板の長辺の他方に沿って並ぶ2個の基準マークの中心間の距離に等しく、前記基板の短辺の一方に沿って並ぶ2個の基準マークの中心間の距離は、前記基板の短辺の他方に沿って並ぶ2個の基準マークの中心間の距離に等しいことを特徴とする請求項1に記載の基板方向検出方法。
- 前記基板に形成される4個の基準マークのうち、3個の基準マークが所定の直経を有する単一の円形穴であり、残りの1個の基準マークが他の基準マークの直径と異なる直径を有する単一の円形穴であることを特徴とする請求項1に記載の基板方向検出方法。
- 基板を所定位置で支持する描画テーブルと、
前記描画テーブルに支持された前記基板に所定パターンを描画する描画手段と、
前記基板に形成された4個の基準マークの前記描画テーブルに対する相対位置を検出する基準マーク位置検出手段と、
前記基準マーク検出手段によって検出され4個の基準マークに含まれる寸法または形状の異なる1個の基準マークの相対位置に基づいて、前記描画テーブルに対する前記基板の表裏および向きを検出する基板方向検出手段と
を備えることを特徴とする描画システム。 - 前記検出手段によって検出された前記基板の表裏および向きが前記所定パターンに対応する場合に、前記基準マーク位置検出手段によって検出された4個の基準マークに基づいて前記描画手段によって前記所定パターンの描画位置を調整する調整手段を備えることを特徴とする請求項4に記載の描画システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003177603A JP4348474B2 (ja) | 2003-06-23 | 2003-06-23 | 基板方向検出方法および描画システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003177603A JP4348474B2 (ja) | 2003-06-23 | 2003-06-23 | 基板方向検出方法および描画システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005010702A true JP2005010702A (ja) | 2005-01-13 |
JP4348474B2 JP4348474B2 (ja) | 2009-10-21 |
Family
ID=34100116
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003177603A Expired - Lifetime JP4348474B2 (ja) | 2003-06-23 | 2003-06-23 | 基板方向検出方法および描画システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4348474B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006085556A1 (ja) * | 2005-02-08 | 2006-08-17 | Fujifilm Corporation | 画像形成装置および画像形成方法 |
JP2009223262A (ja) * | 2008-03-19 | 2009-10-01 | Orc Mfg Co Ltd | 露光システムおよび露光方法 |
JP2012080004A (ja) * | 2010-10-05 | 2012-04-19 | Nikon Corp | 露光装置、デバイス製造方法及び基板 |
JP2013125915A (ja) * | 2011-12-15 | 2013-06-24 | Hitachi Via Mechanics Ltd | アライメントマークの検出方法およびレーザ加工装置 |
KR20150003164A (ko) * | 2012-03-30 | 2015-01-08 | 가부시키가이샤 아도테크 엔지니어링 | 노광 묘화 장치, 프로그램을 기록한 기록 매체, 및 노광 묘화 방법 |
JP2015025106A (ja) * | 2013-07-25 | 2015-02-05 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 基材、金属箔または金属板、及び積層板、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法 |
KR20160122083A (ko) * | 2015-04-13 | 2016-10-21 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 운전 방법 및 기억 매체 |
WO2018147093A1 (ja) * | 2017-02-10 | 2018-08-16 | 株式会社エンプラス | マーカ |
-
2003
- 2003-06-23 JP JP2003177603A patent/JP4348474B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006085556A1 (ja) * | 2005-02-08 | 2006-08-17 | Fujifilm Corporation | 画像形成装置および画像形成方法 |
JP2009223262A (ja) * | 2008-03-19 | 2009-10-01 | Orc Mfg Co Ltd | 露光システムおよび露光方法 |
JP2012080004A (ja) * | 2010-10-05 | 2012-04-19 | Nikon Corp | 露光装置、デバイス製造方法及び基板 |
JP2013125915A (ja) * | 2011-12-15 | 2013-06-24 | Hitachi Via Mechanics Ltd | アライメントマークの検出方法およびレーザ加工装置 |
KR102039372B1 (ko) * | 2012-03-30 | 2019-11-01 | 가부시키가이샤 아도테크 엔지니어링 | 노광 묘화 장치, 프로그램을 기록한 기록 매체, 및 노광 묘화 방법 |
KR20150003164A (ko) * | 2012-03-30 | 2015-01-08 | 가부시키가이샤 아도테크 엔지니어링 | 노광 묘화 장치, 프로그램을 기록한 기록 매체, 및 노광 묘화 방법 |
JP2015025106A (ja) * | 2013-07-25 | 2015-02-05 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 基材、金属箔または金属板、及び積層板、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法 |
KR20160122083A (ko) * | 2015-04-13 | 2016-10-21 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 운전 방법 및 기억 매체 |
KR20220106734A (ko) * | 2015-04-13 | 2022-07-29 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 운전 방법 및 기억 매체 |
KR102428129B1 (ko) | 2015-04-13 | 2022-08-02 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 운전 방법 및 기억 매체 |
KR102462619B1 (ko) | 2015-04-13 | 2022-11-03 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 운전 방법 및 기억 매체 |
WO2018147093A1 (ja) * | 2017-02-10 | 2018-08-16 | 株式会社エンプラス | マーカ |
JPWO2018147093A1 (ja) * | 2017-02-10 | 2019-11-14 | 株式会社エンプラス | マーカ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4348474B2 (ja) | 2009-10-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8284399B2 (en) | Alignment system for optical lithography | |
US20080112609A1 (en) | Position detecting method and device, patterning device, and subject to be detected | |
TWI438487B (zh) | Direct laser depiction device and depiction method | |
KR100890133B1 (ko) | 노광장치 | |
JP2008016758A (ja) | 多層回路基板製造におけるマーキング装置 | |
JP5346759B2 (ja) | 基板位置決め方法 | |
KR20120106536A (ko) | 묘화 데이터의 보정 장치 및 묘화 장치 | |
JP4348474B2 (ja) | 基板方向検出方法および描画システム | |
KR20200000343A (ko) | 마크 위치 검출 장치, 묘화 장치 및 마크 위치 검출 방법 | |
JP3316676B2 (ja) | ワークとマスクの整合機構および整合方法 | |
JPH07297119A (ja) | 位置検出方法 | |
JPS6149218A (ja) | スクリ−ン印刷機の自動位置決め方法 | |
JP2006267191A (ja) | 露光装置 | |
JP2009014919A (ja) | ずれ量検出装置および描画装置 | |
JP3180004B2 (ja) | 露光フィルムの整合方法及び整合装置 | |
JP2006084783A (ja) | 両面露光装置のマスクアライメント方法及びマスクアライメント装置 | |
KR970030238A (ko) | 기판의 프리얼라인먼트 방법, 장치 및 기판의 전송장치 | |
JP4126503B2 (ja) | 位置決め装置 | |
JP2008307719A (ja) | スクリーン印刷機及び印刷位置補正方法 | |
JPH02147182A (ja) | レーザトリミング装置 | |
JP2000099159A (ja) | ワークとマスクの整合機構および整合方法 | |
JP2005345872A (ja) | アライメント機能を有する露光装置 | |
JP2004085664A (ja) | 描画システム | |
JP2006229119A (ja) | 露光装置における位置合わせ方法 | |
JP2003316031A (ja) | 基準部形成装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060515 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20060830 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090317 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090409 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090623 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090706 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120731 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4348474 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120731 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120731 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120731 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130731 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |