KR20160122083A - 기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 운전 방법 및 기억 매체 - Google Patents

기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 운전 방법 및 기억 매체 Download PDF

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Abstract

본 발명의 과제는, 스루풋의 저하 및 제조 비용의 상승을 방지할 수 있도록 기판 반송 기구의 문제를 검출할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
제1 기판 반송 기구가 제1 적재부로부터 기판을 수취하였을 때의 제1 기판의 위치 어긋남량이 역치를 초과하고 있는지 여부를 판단하는 스텝과, 제1 기판의 위치 어긋남량의 시계열 데이터와 제2 기판 반송 기구가 제1 기판 반송 기구에 의해 기판의 위치가 맞도록 전달되는 제2 적재부로부터 기판을 수취하였을 때의 제2 기판의 위치 어긋남량의 시계열 데이터를 취득하는 스텝과, 제1 기판의 위치 어긋남량이 역치를 초과하고 있다고 판단하였을 때에, 상기 제1 기판의 위치 어긋남량의 시계열 데이터와 상기 제2 기판의 위치 어긋남량의 시계열 데이터 사이에 상관 관계가 있는지 여부를 판단하고, 상관 관계의 유무의 판단 결과를 통지하는 스텝이 실행되도록 구성된 제어부를 기판 처리 장치에 설치한다.

Description

기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 운전 방법 및 기억 매체 {SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, DRIVING METHOD OF SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND STORAGE MEDIUM}
본 발명은 처리하는 처리 모듈과 기판의 반송 기구와 기판의 적재부를 구비한 기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 운전 방법 및 당해 기판 반송 방법을 실행하는 컴퓨터 프로그램을 저장한 기억 매체에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼(이하, 웨이퍼라고 기재함) 등의 기판에 레지스트의 도포 및 노광 완료된 레지스트의 현상을 행하는 도포, 현상 장치 등의 반도체 제품을 제조하기 위한 기판 처리 장치에 있어서는, 복수의 모듈과, 기판 반송 기구가 설치된다. 기판 반송 기구는, 기판 처리 장치에 복수 설치되는 경우가 있고, 그 경우, 기판 반송 기구에 설치되는 기판의 보유 지지부가, 모듈간에서 기판을 소정의 순서로 전달함으로써, 당해 기판에 순차적으로 처리가 행해진다. 기판의 보유 지지부에는 특허문헌 1에 기재된 바와 같이, 보유 지지된 기판의 위치를 검출하는 위치 검출부가 설치되는 경우가 있다.
그런데, 기판 반송 기구를 구성하는 부품의 경시 변화가 일어나, 모듈로부터 기판을 수취하는 보유 지지부의 위치가 미리 설정한 위치로부터 어긋나 버리는 경우가 있다. 그 경우, 보유 지지부에 있어서의 본래의 위치와는 다른 위치에 기판이 보유 지지되게 되고, 후단의 모듈에 기판을 전달하는 데 있어서, 당해 후단의 모듈에 있어서의 기판이 전달되는 위치가 소정의 위치로부터 어긋나 버리고, 처리가 비정상적으로 행해져 버림으로써, 수율이 저하되어 버릴 우려가 있다.
이 비정상적인 처리의 구체적인 일례로서는, 레지스트가 도포된 웨이퍼를 회전시키면서 당해 웨이퍼의 주연부에 용제를 공급하여 당해 주연부의 레지스트를 제거하는 막 제거 모듈에 의해 처리를 행하는 데 있어서, 용제가 공급되는 위치가 소정의 위치로부터 어긋나, 원하는 위치의 레지스트가 제거되지 않거나, 원하는 위치와는 다른 위치의 레지스트가 제거되어 버리는 것을 들 수 있다.
또한, 예를 들어 위치 검출부에 의해 검출되는 기판의 위치에 따라 알람이 출력되도록 설정되어 있는 경우, 상기한 부품의 경시 변화에 상관없이, 돌발적으로 기판이 본래의 위치와는 크게 벗어난 위치에 보유 지지된 경우에도 알람이 출력되게 된다. 그 경우, 본래는 불필요한 부품의 경시 변화에 관한 확인을 행하게 되므로 수고를 필요로 한다.
이러한 문제에 대처하기 위해, 특허문헌 1에는 기판 처리 장치에 있어서, 전달된 기판의 위치를 소정의 위치로 보정할 수 있는 위치 보정용의 모듈을 설치하는 것이 나타내어져 있다. 그리고, 이 위치 보정용의 모듈에 기판을 전달하기 전과, 위치 보정 모듈로부터 기판을 수취한 후의 각각에 있어서의 보유 지지부에 대한 기판의 위치를 상기한 위치 검출부에 의해 검출함으로써, 상기한 기판 반송 기구의 문제를 검출할 수 있다. 그러나, 이와 같이 반도체 장치의 생산에 사용되지 않는 위치 보정용의 모듈을 설치하는 것, 및 이 위치 보정용의 모듈로 기판을 반송하는 것은, 장치의 제조 비용의 상승과 스루풋의 저하를 초래해 버릴 우려가 있다.
일본 특허 출원 공개 제2013-162029호
본 발명은 이러한 배경하에 이루어진 것이며, 그 목적은, 기판 처리 장치에 있어서, 스루풋의 저하 및 제조 비용의 상승을 방지할 수 있도록 기판 반송 기구의 문제를 검출할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
본 발명의 기판 처리 장치는,
전단의 기판 반송 기구로부터 기판이 전달되는 제1 적재부와,
상기 제1 적재부 상의 기판을 수취하고, 기판을 수취한 후의 기판의 위치 어긋남량에 기초하여, 제2 적재부에 기판의 위치가 맞도록 전달하는 제1 기판 반송 기구와,
상기 제2 적재부 상의 기판을 수취하는 제2 기판 반송 기구와,
상기 제1 기판 반송 기구 및 제2 기판 반송 기구 중 적어도 한쪽의 반송 경로 중에 있어서 기판의 전달이 행해지고, 기판을 처리하기 위한 처리 모듈과,
상기 제1 기판 반송 기구 및 제2 기판 반송 기구에 각각 설치되고, 기판을 수취하였을 때의 기판의 위치 어긋남량을 검출하기 위한 위치 검출부와,
상기 제1 기판 반송 기구가 제1 적재부로부터 기판을 수취하였을 때의 제1 기판의 위치 어긋남량이 역치를 초과하고 있는지 여부를 판단하는 스텝과, 상기 제1 기판의 위치 어긋남량의 시계열 데이터와 상기 제2 기판 반송 기구가 제2 적재부로부터 기판을 수취하였을 때의 제2 기판의 위치 어긋남량의 시계열 데이터를 취득하는 스텝과, 상기 제1 기판의 위치 어긋남량이 역치를 초과하고 있다고 판단하였을 때에, 상기 제1 기판의 위치 어긋남량의 시계열 데이터와 상기 제2 기판의 위치 어긋남량의 시계열 데이터 사이에 상관 관계가 있는지 여부를 판단하고, 상관 관계의 유무의 판단 결과를 통지하는 스텝을 실행하도록 제어 신호를 출력하는 제어부를 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 제1 적재부 상의 기판을 수취하고, 기판을 수취한 후의 기판의 위치 어긋남량에 기초하여, 제2 적재부에 기판의 위치가 맞도록 전달하는 제1 기판 반송 기구와, 제2 적재부 상의 기판을 수취하는 제2 기판 반송 기구가 설치되고, 제1 기판 반송 기구가 제1 적재부로부터 기판을 수취하였을 때의 제1 기판의 위치 어긋남량의 시계열 데이터와, 제2 기판 반송 기구가 제2 적재부로부터 기판을 수취하였을 때의 제2 기판의 위치 어긋남량의 시계열 데이터에 상관 관계가 있는지 여부가 판단되고, 이 판단 결과가 통지된다. 그에 의해, 제1 기판 반송 기구에 문제가 발생되어 있는 것을, 기판 처리 장치의 사용자가 알게 된다. 따라서, 배경 기술의 항목에서 설명한, 이러한 문제의 유무를 확인하기 위한 전용의 모듈로 반송할 필요가 없고, 당해 전용의 모듈을 설치할 필요도 없어진다. 따라서, 기판 처리 장치의 스루풋의 저하 및 제조 비용의 상승이 억제되도록, 기판 반송 기구의 문제를 검출할 수 있다.
도 1은 본 발명의 기판 처리 장치의 실시 형태인 도포, 현상 장치를 도시하는 개관 사시도.
도 2는 도포, 현상 장치를 도시하는 종단면도.
도 3은 도포 현상 장치의 내부를 도시하는 평면도.
도 4는 반송 영역에 설치된 반송 아암의 구성을 도시하는 사시도.
도 5는 제1 반송 아암을 위치 검출부와 함께 도시하는 사시도.
도 6은 제1 반송 아암을 위치 검출부와 함께 도시하는 평면도 및 측면도.
도 7은 제1 반송 아암의 포크를 확대하여 도시하는 평면도.
도 8은 4개의 검출부 모두 웨이퍼의 절결부를 검출하고 있지 않다고 판단되는 경우에 있어서의, 리니어 이미지 센서 및 웨이퍼를 도시하는 평면도.
도 9는 4개의 검출부 중 어느 하나가 웨이퍼의 절결부를 검출하였다고 판정되는 경우에 있어서의, 리니어 이미지 센서 및 웨이퍼를 도시하는 평면도.
도 10은 전달 모듈의 구성의 일례를 나타내는 사시도.
도 11은 도포, 현상 장치에 설치되는 제어부의 구성을 도시하는 블록도.
도 12는 각 기판 반송 기구에 의한 반송과, 웨이퍼의 기준 위치로부터의 어긋남을 도시하는 설명도.
도 13은 기판 반송 기구의 웨이퍼의 수취 위치의 어긋남의 변화의 일례를 나타내는 그래프도.
도 14는 기판 반송 기구간에서의 웨이퍼의 수취 위치의 어긋남의 상관 관계를 검출하기 위해 작성되는 그래프도.
도 15는 기판 반송 기구간에서의 웨이퍼의 수취 위치의 어긋남의 상관 관계를 검출하기 위해 작성되는 그래프도.
도 16은 기판 반송 기구의 문제를 검출하는 흐름도.
[기판 처리 장치 전체의 설명]
본 발명의 기판 처리 장치를, 도포, 현상 장치에 적용한 실시 형태에 대해 설명하지만, 우선 도포, 현상 장치의 구성에 대해 도 1∼도 3을 참조하여 설명한다. 이 도포, 현상 장치는, 캐리어 블록(B1)과, 처리 블록(B2)과, 인터페이스 블록(B3)을 직선 형상으로 접속하여 구성되어 있다. 인터페이스 블록(B3)에는, 또한 노광 스테이션(B4)이 접속되어 있다.
캐리어 블록(B1)은, 원형의 기판인 예를 들어 직경 300㎜의 웨이퍼(W)를 복수매 수납하는 반송 용기인 캐리어(C)로부터 장치 내에 반출입하는 역할을 갖고, 캐리어(C)의 적재 스테이지(91)와, 덮개부(92)와, 덮개부(92)를 통해 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)를 반송하기 위한 반송 아암(93)을 구비하고 있다.
처리 블록(B2)은 웨이퍼(W)에 액처리를 행하기 위한 제1∼제6 단위 블록(D1∼D6)이 하방으로부터 순서대로 적층되어 구성되고, 각 단위 블록(D1∼D6)은, 대략 동일한 구성이다. 도 1에 있어서 각 단위 블록(D1∼D6)에 부여한 알파벳 문자는, 처리 종별을 표시하고 있고, BCT는 반사 방지막 형성 처리, COT는 웨이퍼(W)에 레지스트를 공급하여 레지스트막을 형성하는 레지스트막 형성 처리, DEV는 현상 처리를 나타내고 있다.
도 3에서는, 대표적으로 단위 블록(D3)의 구성을 나타내면, 단위 블록(D3)에는, 캐리어 블록(B1)측으로부터 인터페이스 블록(B3)을 향하는 직선 형상의 반송 영역(R3)을 이동하는 메인 아암(A3)과, 액처리 모듈[61(61a∼61d)]을 구비한 액처리 유닛(60)과, 웨이퍼(W)를 가열하기 위한 적재부인 가열 플레이트와, 웨이퍼(W)를 냉각하기 위한 냉각 플레이트를 구비한 가열-냉각 모듈[6(6a∼6f)]을 적층한 선반 유닛(U1∼U6)을 구비하고 있다.
반송 영역(R3)의 캐리어 블록(B1)측에는, 서로 적층된 복수의 모듈에 의해 구성되어 있는 선반 유닛(U7)이 설치되어 있다. 반송 아암(93)과 메인 아암(A3) 사이의 웨이퍼(W)의 전달은, 선반 유닛(U7)의 전달 모듈(TRS)과 전단의 기판 반송 기구에 상당하는 반송 아암(94)을 통해 행해진다.
단위 블록(D1, D2)의 액처리 모듈(61)은 반사 방지막 형성용의 약액을 도포하는 모듈, 단위 블록(D3, D4)의 액처리 모듈(61)은 레지스트를 도포하는 모듈, 단위 블록(D5, D6)의 액처리 모듈(61)은 현상액을 공급하는 모듈이며, 반사 방지막 형성 모듈(61), 레지스트 도포 모듈(61), 현상 모듈(61)로서 각각 표기하는 경우가 있다. 레지스트 도포 모듈(61)은, 배경 기술의 항목에서 설명한, 웨이퍼(W)의 주연부에 용제를 공급하여 불필요한 레지스트막을 제거하는 막 제거 모듈을 겸용하고 있다.
인터페이스 블록(B3)은, 처리 블록(B2)과 노광 스테이션(B4) 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행하기 위한 것이고, 복수의 모듈이 서로 적층된 선반 유닛(U8, U9, U10)을 구비하고 있다. 또한 도면 중 부호 95, 96은 각각 선반 유닛(U8, U9) 사이, 선반 유닛(U9, U10) 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 하기 위한 제2 기판 반송 기구에 상당하는 반송 아암이며, 도면 중 부호 97은, 선반 유닛(U8)과 노광 스테이션(B4) 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 하기 위한 제3 기판 반송 기구에 상당하는 반송 아암이다. 메인 아암(A1∼A6), 반송 아암(93)은 기판 반송 기구에 상당하는 것이며, 기판 반송 기구를 간략화한 표기로 하고 있다. 또한, 모듈이라 함은, 기판 반송 기구를 제외하고, 웨이퍼(W)를 적재할 수 있는 장소이며, 처리 모듈은 적재된 웨이퍼(W)를 처리하는 모듈을 말한다.
선반 유닛(U7, U8, U9, U10)에 설치되어 있는 모듈의 구체예를 들면, 단위 블록(D1∼D6)과의 사이에서의 웨이퍼(W)를 전달할 때에 사용되는 전달 모듈(TRS), 복수매의 웨이퍼(W)를 일시적으로 보관하는 버퍼 모듈(BU), 웨이퍼(W)의 표면을 소수화하는 소수화 처리 모듈(ADH) 등이 있다. 설명을 간단하게 하기 위해, 상기 소수화 처리 모듈(ADH), 버퍼 모듈(BU)에 관한 도시는 생략되어 있다.
[도포, 현상 장치의 반송 플로우]
상기한 도포, 현상 장치에 있어서의 웨이퍼(W)의 반송 플로우에 대해 도 3을 참조하면서 설명하면, 웨이퍼(W)는, 캐리어(C)로부터, 반송 아암(93)→선반 유닛(U7)의 전달 모듈(TRS0)의 순으로 반송되고, 단위 블록(D1, D2)에 할당되어 반송된다. 예를 들어 웨이퍼(W)를 단위 블록(D1)에 전달하는 경우에는, 선반 유닛(U7)의 전달 모듈(TRS) 중, 단위 블록(D1)에 대응하는 전달 모듈(TRS1)[메인 아암(A1)에 의해 웨이퍼(W)의 전달이 가능한 전달 모듈]에 대해, TRS0으로부터 웨이퍼(W)가 전달된다. 또한 웨이퍼(W)를 단위 블록(D2)에 전달하는 경우에는, 선반 유닛(U7)의 전달 모듈(TRS) 중, 단위 블록(D2)에 대응하는 전달 모듈(TRS2)에 대해, TRS0으로부터 웨이퍼(W)가 전달된다. 이들 웨이퍼(W)의 전달은, 반송 아암(94)에 의해 행해진다.
이와 같이 할당된 웨이퍼(W)는, 메인 아암(A1)[메인 아암(A2)]에 의해, TRS1(TRS2)→반사 방지막 형성 모듈(61)→가열-냉각 모듈(6)→TRS1(TRS2)의 순으로 반송되고, 계속해서 반송 아암(94)에 의해 단위 블록(D3)에 대응하는 전달 모듈(TRS3)과, 단위 블록(D4)에 대응하는 전달 모듈(TRS4)에 할당된다.
전달 모듈(TRS3, TRS4)에 할당된 웨이퍼(W)는, 메인 아암(A3)[메인 아암(A4)]에 의해, TRS3(TRS4)으로부터 레지스트 도포 모듈(61)로 반송되어, 상기 반사 방지막 상에 레지스트가 도포되고, 웨이퍼(W) 표면에 레지스트막이 형성된다. 그 후, 웨이퍼(W)는, 메인 아암(A3)[메인 아암(A4)]에 의해, 가열-냉각 모듈(6)→선반 유닛(U8)의 전달 모듈[TRS13(TRS14)]의 순으로 반송된다. 당해 전달 모듈[TRS13(TRS14)]로 반송된 웨이퍼(W)는, 반송 아암(95)에 의해, 선반 유닛(U8)의 전달 모듈(TRS20)로 반송된 후, 반송 아암(97)에 의해 노광 장치(D4)에 반입되고, 상기 레지스트막이 노광되고, 레지스트 패턴의 잠상이 형성된다.
노광 후의 웨이퍼(W)는, 반송 아암(97)→선반 유닛(U8)의 전달 모듈(TRS21)의 순으로 반송된 후, 반송 아암(96)에 의해, 선반 유닛(U8)에 있어서 단위 블록(D5)에 대응하는 전달 모듈(TRS15)과, 단위 블록(D6)에 대응하는 전달 모듈(TRS16)에 할당된다. 이와 같이 전달 모듈(TRS15, TRS16)에 할당된 웨이퍼(W)는, 메인 아암(A5)[메인 아암(A6)]에 의해, TRS15(TRS16)로부터 가열-냉각 모듈(6)→현상 모듈(61)의 순으로 반송되고, 가열 처리(PEB)와 현상 처리를 순서대로 받고, 레지스트막에 레지스트 패턴이 형성된다. 그 후, 웨이퍼(W)는, 메인 아암(A5)[메인 아암(A6)]에 의해, 선반 유닛(U7)의 전달 모듈[TRS5(TRS6)]로 반송되고, 반송 아암(94)→선반 유닛의 전달 모듈(TRS)→반송 아암(93)의 순으로 반송되고, 반송 아암(93)에 의해 캐리어(C)로 되돌려진다.
[기판 반송 기구(반송 아암)의 설명]
본 실시 형태의 주요 기술은, 도 11 이하를 사용하여 설명하는 바와 같이, 반송 아암이 웨이퍼(W)를 수취한 후에 있어서, 반송 아암 상에서 검출한 웨이퍼(W)의 위치 어긋남량에 기초하여, 반송 아암의 문제를 조사하는 것이다. 그 설명 전에 반송 아암이 어떻게 하여 웨이퍼(W)의 위치 어긋남을 검출하고, 웨이퍼(W)의 위치 어긋남을 보정하는지에 대해 설명해 둔다. 웨이퍼(W)의 위치 어긋남 검출은, 일본 특허 출원 공개 제2012-64918호에 상세하게 설명되어 있지만, 본 명세서에 있어서도, 위치 어긋남 검출의 방법의 개략에 대해 설명해 둔다.
우선, 반송 아암의 구성에 대해 도 3 중에 나타낸 반송 영역(R3)에 설치된 메인 아암(A3)을 예로 설명한다. 도 4는 메인 아암(A3)과, 메인 아암(A3)에 의해 웨이퍼(W)가 전달되는 처리 모듈군의 사시도를 나타내고 있고, 도 5는 메인 아암(A3)을 나타낸다. 도 4 내지 도 6에 도시하는 바와 같이, 메인 아암(A3)은, 2매의 포크[3(3A, 3B)], 베이스(31), 회전 기구(32), 진퇴 기구(33A, 33B), 승강대(34), 기판 위치 검출부[5(5A∼5D)]를 갖는다. 또한, 도 3, 도 4에서는 기판 위치 검출부(5)의 표시를 생략하고 있다.
2매의 포크(3A, 3B)는, 상하로 겹치도록 설치되어 있다. 베이스(31)는, 회전 기구(32)에 의해, 연직축 주위로 회전 가능하게 설치되어 있다. 또한, 포크(3A, 3B)는, 각각, 그 기단부측이 각각 진퇴 기구(33A, 33B)에 지지되어 있고, 진퇴 기구(33A, 33B)에 의해, 베이스(31)로부터 진퇴 가능하게 설치되어 있다.
또한, 포크[3(3A, 3B)]는, 본 발명에 있어서의 보유 지지부에 상당한다. 또한, 2매의 포크(3A, 3B)는, 상하로 겹치도록 설치되어 있는 예에 한정되는 것이 아니라, 2매의 포크(3A, 3B)가 수평 방향으로 나란히 설치되어 있어도 된다. 또한, 포크(3)는, 1매만이어도 되고, 혹은, 3매 이상이 상하로 겹치도록, 또는 수평 방향으로 나란히 설치되어 있어도 된다.
진퇴 기구(33A, 33B)는, 베이스(31) 내부에 설치된 구동 기구인 모터에 타이밍 벨트 등의 전달 기구를 사용하여 연결되어 있고, 베이스(31)로부터 진퇴 가능하게 설치된 포크(3A, 3B)를 진퇴 구동한다. 전달 기구로서는, 볼 나사 기구나 타이밍 벨트를 사용한 기구 등, 주지의 구성을 사용할 수 있다. 모터는, 인코더에 접속되고, 인코더의 펄스수에 따라, 후술하는 제어부(90)에 의해 포크(3A, 3B)의 위치가 제어된다.
승강대(34)는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 회전 기구(32)의 하방측에 설치되고, 상하 방향(도 4 중 Z축 방향)으로 직선 형상으로 연장되는 도시하지 않은 Z축 가이드 레일을 따라, 승강 기구에 의해 승강 가능하게 설치되어 있다. 승강 기구로서는, 볼 나사 기구나 타이밍 벨트를 사용한 기구 등, 주지의 구성을 사용할 수 있다. 이 예에서는 Z축 가이드 레일 및 승강 기구는 각각 커버체(35)에 의해 덮여 있고, 커버체(35)는, 반송 영역(R3)의 신장 방향인 Y축 방향으로 직선 형상으로 신장되는 Y축 가이드 레일(36)을 따라 미끄럼 이동한다. 이 커버체(35)를 이동시키는 이동 기구에 대해서는, 예를 들어 모터와, 당해 모터의 동력을 커버체에 전달하는 타이밍 벨트에 의해 구성되어 있다. 당해 모터에 대해서도, 인코더에 접속되어 있고, 인코더의 펄스수에 기초하여, 후술하는 제어부(90)에 의해 포크(3A, 3B)의 Y 방향에 있어서의 위치가 특정된다.
다음으로, 도 5 내지 도 7을 참조하여, 포크(3)에 대해 더 설명함과 함께, 기판 위치 검출부(5)에 대해서도 설명한다. 도 7은 포크(3A)를 확대하여 도시하는 평면도이다. 도 7에서는, 도시를 용이하게 하기 위해, 포크(3A)에 대해, 보유 지지 갈고리[4(4A∼4D)]를 조금 확대하여 도시하고 있다. 도 5 내지 도 7에 도시하는 바와 같이, 포크(3A, 3B)는, 기부로부터 두갈래로 나뉜 선단부가 원호 형상으로 연장되도록 구성되고, 반송하는 웨이퍼(W)의 주위를 둘러싼다. 또한, 포크(3A, 3B)에는, 각각 보유 지지 갈고리(4)가 형성되어 있다. 보유 지지 갈고리(4)는, 포크(3A, 3B)의 내측 테두리로부터 각각 내측으로 돌출됨과 함께, 내측 테두리를 따라 서로 간격을 두고 형성되어 있고, 웨이퍼(W)의 주연부가 적재됨으로써 당해 웨이퍼(W)를 보유 지지한다. 보유 지지 갈고리(4)는 3개 이상이 형성되고, 도 5∼도 7의 예에서는, 4개의 보유 지지 갈고리(4A, 4B, 4C, 4D)가 형성되어 있다.
보유 지지 갈고리(4A∼4D)의 각각에는, 진공 흡착부(41A∼41D)가 설치되어 있다. 진공 흡착부(41A∼41D)는, 보유 지지 갈고리(4A∼4D)에 형성된 흡착 구멍(42A∼42D)을 갖고 있다. 도 6의 (a) 중 부호 43A, 43B는, 포크(3A, 3B)에 설치된 진공 배관(43A, 43B)이며, 당해 진공 배관(43A, 43B)을 통해 흡착 구멍(42A∼42D)은, 도시하지 않은 진공 배기부에 접속되어 있다. 이러한 구성에 의해, 진공 흡착부(41A∼41D)는, 웨이퍼(W)의 주연부를 진공 흡착할 수 있다. 또한, 후술하는 기판 반송 기구의 문제의 검출을 행하기 위해서는, 포크(3)에 보유 지지된 웨이퍼(W)의 위치의 어긋남량을 검출할 수 있으면 되므로, 당해 포크(3)는, 단순히 웨이퍼(W)를 적재하는 구조여도 되고, 반드시 진공 흡착부를 가질 필요는 없다.
또한, 기판 위치 검출부[5(5A∼5D)]는, 도 5 내지 도 7에 도시하는 바와 같이 4개 설치되어 있다. 기판 위치 검출부[5(5A∼5D)]는, 포크(3A, 3B)가 후퇴하였을 때에 포크(3A, 3B)에 보유 지지되어 있는 웨이퍼(W)의 주연부와 평면에서 볼 때 겹치고, 또한 당해 웨이퍼(W)의 외주를 따라 서로 간격을 두고 설치되어 있다. 기판 위치 검출부[5(5A∼5D)]는, 서로 쌍이 되는 광원[51(51A∼51D)]과, 예를 들어 복수의 수광 소자가 배열되어 이루어지는 수광부(52)에 의해 구성되어 있다. 광원(51)은 예를 들어 LED(Light Emitting Diode)에 의해 구성된다. 수광부(52)는, 예를 들어 상기한 수광 소자로서 CCD를 구비하고, 리니어 이미지 센서로서 구성된다.
광원(51)은 포크(3A, 3B)의 하방에 위치하도록 베이스(31)에 설치되고, 수광부(52)가, 지지 부재(53)를 통해 포크(3A, 3B)의 상방에 위치하도록 베이스(31)에 설치되어 있다. 이와 같이 설치됨으로써, 광원[51(51A∼(51D)]과 수광부[52(52A∼52D)]는, 후퇴하고 있는 포크(3A, 3B)가 보유 지지하고 있는 각 웨이퍼(W)를 상하에 끼운다.
포크(3A, 3B) 중, 예를 들어 포크(3B)는 모듈로의 웨이퍼(W)의 반송용의 포크, 포크(3A)는 모듈로부터의 웨이퍼(W)의 수취용의 포크로서 각각 사용된다. 그리고, 포크(3A)가 수취한 웨이퍼(W)를 보유 지지하고, 또한 베이스(31)를 후퇴한 상태에서, 광원(51)에 의해 하방으로부터 상방을 향해 광이 발광되고, 발광한 광이 포크(3A)의 상방에 설치되어 있는 수광부(52)에 의해 수광된다. 이 수광에 의해, 수광부(52)를 구성하는 각 화소인 각 CCD로부터 후술하는 제어부(90)에 출력 신호(위치 검출 데이터로 함)가 송신된다. 이 위치 검출 데이터에 기초하여, 후술하는 제어부(90)는, 수광한 화소와 수광하지 않는 화소의 경계의 위치를 결정하고, 결정한 경계의 위치에 기초하여, 웨이퍼(W)의 주연부의 위치를 계측한다.
제어부(90)는, 계측한 웨이퍼(W)의 주연부의 위치로부터, 포크(3A)에 있어서의 본래의 웨이퍼(W)의 보유 지지 위치(기준 보유 지지 위치로 함)에 대한 실제로 웨이퍼(W)가 보유 지지된 위치의 어긋남량을 산출할 수 있다. 이하, 이 어긋남량의 산출 방법에 대해 설명한다. 도 8에 도시하는 바와 같이, 4개의 수광부(52A∼52D)가 연장되는 방향과 Y축이 이루는 각을 θ1, θ2, θ3, θ4로 한다. 도 8에 도시하는 바와 같이, 기준 보유 지지 위치에 있어서의 수광부(52) 상의 웨이퍼(W)의 주연부의 위치를, 각각 a점, b점, c점, d점으로 한다. 또한, 포크(3A)에 보유 지지되어 있는 웨이퍼(W)가 어긋나 있을 때의 위치를 어긋남 위치로 하고, 어긋남 위치에 있어서의 수광부(52) 상의 웨이퍼(W)의 주연부의 위치를, 각각 a´점, b´점, c´점, d´점으로 한다.
각 수광부(52)에 있어서의, a점, b점, c점, d점과 a´점, b´점, c´점, d´점의 거리를 Δa, Δb, Δc, Δd로 한다. 이때, Δa, Δb, Δc, Δd는,
Figure pat00001
Figure pat00002
Figure pat00003
Figure pat00004
또한, a점의 화소수라 함은, 수광부(52)의 웨이퍼(W)의 중심측에 있어서의 시작점으로부터 a점까지에 있어서의 화소의 수를 의미한다.
그러면, a점∼d점, a´점∼d´점의 좌표는, 다음과 같이 나타내어진다.
Figure pat00005
Figure pat00006
Figure pat00007
Figure pat00008
Figure pat00009
Figure pat00010
Figure pat00011
Figure pat00012
따라서, 식 (6), 식 (8), 식 (10), 식 (12)에 의해, a´점(X1´,Y1´), b´점(X2´, Y2´), c´점(X3´, Y3´), d´점(X4´, Y4´)의 좌표를 구할 수 있다.
다음으로, a´점, b´점, c´점, d´점 중 어느 3점으로부터 어긋남 위치에 있어서의 웨이퍼(W)의 중심 위치 o´의 좌표 (X´,Y´)를 산출한다.
예를 들어, a´점(X1´, Y1´), b´점(X2´, Y2´), c´점(X3´, Y3´)의 3점으로부터 어긋남 위치에 있어서의 중심 위치 o´의 좌표 (X´,Y´)를 산출하는 식은, 하기 식 (13)
Figure pat00013
및 하기 식 (14)
Figure pat00014
로 나타내어진다.
또한, 반경 R´은, 중심 위치 o´의 좌표 (X´, Y´)와 a´점(X1´, Y1´), b´점(X2´, Y2´), c´점(X3´, Y3´)의 각 좌표로부터, 하기 식 (15)
Figure pat00015
에 의해 구해진다.
또한, a´점, b´점, c´점, d´점 중, 전술한 3점(a´점, b´점, c´점)과 다른 3점의 조합, 예를 들어 (a´점, b´점, d´점), (a´점, c´점, d´점), (b´점, c´점, d´점)을 추출하고, 그 3점에 대응하여, 중심 위치 o´의 좌표 (X´, Y´) 및, 반경 R´을 산출해 둔다.
다음으로, 4개의 수광부(52A∼52D) 중 어느 하나가 웨이퍼(W)의 주연부에 있어서의 절결이 형성된 부분(절결부)(WN)을 검출하였는지 여부를 판정한다. 그리고 a´점, b´점, c´점, d´점 중, 어느 3점의 조합에 대응하여 산출한 중심 위치 o´의 좌표 (X´, Y´) 및, 반경 R´에 대해 판정을 행한다.
우선, 어느 3점의 조합에 대응하는 반경 R´이, 웨이퍼(W)의 기지의 반경인 R과 대략 동등한지를 판정한다. 도 8에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼(W)의 노치(절결부)(WN)가, 평면에서 볼 때, a´점, b´점, c´점, d´점의 어느 근방에도 없을 때에는, a´점, b´점, c´점, d´점 중, 어느 3점의 조합에 대응하여 산출한 반경 R´도 반경 R과 대략 동등해진다. 이때에는, 4개의 수광부(52A∼52D) 모두 웨이퍼(W)의 절결부(WN)를 검출하고 있지 않다고 판단된다. 이때에는, 4개의 수광부(52A∼52D) 중, 어느 3개의 수광부(52)의 검출값을 선택해도 된다.
한편, 도 9에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼(W)의 노치(절결부)(WN)가, 평면에서 볼 때, a´점, b´점, c´점, d´점의 어느 하나의 근방에 있을 때에는, 그 근방에 있는 점을 제외한 3점의 조합에 대응하여 산출한 반경 R´은 반경 R과 대략 동등해진다. 그러나, 그 근방에 있는 점을 포함하는 3점의 조합에 대응하여 산출한 반경 R´은, 반경 R과 다르다. 이때에는, 4개의 수광부(52A∼52D) 중 어느 하나가 웨이퍼(W)의 절결부를 검출하였다고 판정된다. 도 9에 나타내는 예에서는, 웨이퍼(W)의 노치(절결부)(WN)가 평면에서 볼 때 b´점의 근방에 있다. 이때에는 4개의 수광부(52A∼52D) 중, 웨이퍼(W)의 절결부(WN)를 검출한 수광부(52) 이외의 3개의 수광부(52)의 검출값을 선택한다. 도 9에 나타내는 예에서는, 3개의 수광부(52A, 52C, 52D)의 검출값을 선택한다.
다음으로, 산출한 중심 위치 o´의 좌표 (X´, Y´)와, 기준 보유 지지 위치 o에 있어서의 웨이퍼(W)의 좌표 o(X, Y) 사이의 어긋남량 (ΔX, ΔY)를 구한다. 웨이퍼(W)의 절결부(WN)를 검출한 수광부(도 9에 나타내는 예에서는, 52B) 이외의 리니어 이미지 센서(도 9에 나타내는 예에서는, 52A, 52C, 52D)의 검출값에 기초하여, 어긋남량 (ΔX, ΔY)를 산출한다. 어긋남량 (ΔX, ΔY)는,
Figure pat00016
Figure pat00017
에 의해 산출한다.
이와 같이 어긋남량 (ΔX, ΔY)가 계산되면, 메인 아암(A3)이 다음 모듈로 웨이퍼(W)를 반송할 때에는, 이 어긋남량만큼, 다음 모듈에 웨이퍼(W)를 전달할 때의 포크(3)의 위치가 보정되고, 당해 웨이퍼(W)가 다음 모듈의 미리 설정된 위치(기준 적재 위치)에 적재되도록 당해 메인 아암(A3)의 동작이 제어된다.
메인 아암(A3) 이외의 기판 반송 기구에 대해서도 간단하게 설명해 두면, 메인 아암(A1, A2, A4∼A6)은, 메인 아암(A3)과 마찬가지로 구성되어 있다. 반송 아암(94∼97)은, 커버(35)가 Y축 방향으로 이동하지 않는 것을 제외하고 메인 아암(A3)과 마찬가지로 구성되어 있다. 반송 아암(93)은, Y축 방향 대신 Y축과 직교하도록 커버(35)가 가로 방향으로 이동하는 것을 제외하고 메인 아암(A3)과 마찬가지로 구성되어 있다. 각 반송 아암에서도 메인 아암(A3)과 마찬가지로, 상기한 바와 같이 어긋남량 (ΔX, ΔY)에 따라, 모듈로의 웨이퍼(W)의 반송이 제어된다. 또한, 전단의 반송 아암에서 이러한 어긋남량이 계산되면, 당해 전단의 반송 아암에 의해 하나의 모듈에 웨이퍼(W)가 전달된 후, 후단의 반송 아암이 하나의 모듈로부터 웨이퍼(W)를 수취할 때에는, 이 어긋남량만큼, 후단의 반송 아암의 포크(3)가 수취를 행하는 위치가 보정되고, 당해 포크(3)의 기준 보유 지지 위치에 웨이퍼(W)가 보유 지지되도록, 후단의 반송 아암의 동작이 제어된다. 이 반송의 구체예에 대해서는 후술한다. 이상의 어긋남량의 연산 및 그에 기초한 각 반송 아암의 동작의 제어는, 제어부(90)에 의해 행해진다.
그런데, 상술한 바와 같이, 각 반송 아암에 의해 웨이퍼(W)가 전달되는 전달 모듈(TRS)의 일례를 도 10에 나타내 둔다. 전달 모듈(TRS)은, 웨이퍼(W)가 적재되는 원형의 플레이트(98)를 구비하고, 이 플레이트(98)에는, 상술한 각 반송 아암의 포크(3)의 보유 지지 갈고리(4)에 대응하는 절결부(99)가 형성되어 있다. 포크(3)가 베이스(31)를 전진한 상태에서 승강할 때에, 보유 지지 갈고리(4)는 절결부(99)를 통과함으로써, 플레이트(98)와 포크(3) 사이에서 웨이퍼(W)의 전달이 행해진다. 또한, 이 전달 모듈(TRS)은, 적재된 웨이퍼(W)를 온도 조정하기 위한 액체의 유로가 플레이트(98)에 형성됨으로써, 온도 조절 모듈(SCPL)로서 구성되는 경우가 있지만, 도 1∼도 3에서는 설명의 복잡화를 방지하기 위해, 전달 모듈(TRS)과 온도 조절 모듈(SCPL)을 구별하지 않고 나타내고 있다. 또한, 전달 모듈(TRS)은 웨이퍼(W)를 일시적으로 적재할 수 있으면 되므로, 플레이트(98) 대신 선단에 웨이퍼(W)가 적재되는 수직한 3개의 핀을 구비하도록 구성되어도 된다.
[기판 반송 기구(반송 아암)의 문제의 검출]
계속해서, 도포, 현상 장치(1)에 설치되는 제어부(90)에 대해 설명한다. 제어부(90)는 컴퓨터이며, 프로그램을 구비하고 있다. 프로그램은 상술한 웨이퍼(W)의 반송 및 각 모듈에 있어서의 웨이퍼(W)의 처리와, 후술하는 반송 아암의 문제의 검출을 행할 수 있도록 도포, 현상 장치(1)의 각 부에 제어 신호를 송신한다. 이 프로그램은, 컴퓨터의 기억 매체, 예를 들어 플렉시블 디스크, 콤팩트 디스크, 하드 디스크, MO(광자기 디스크) 및 메모리 카드 등의 기억 매체에 저장되어 제어부(90)에 인스톨된다.
반송 아암의 문제의 일례에 대해 나타내 두면, 상술한 메인 아암(A1∼A6)의 커버체(35)를 Y축 방향으로 이동시키기 위한 벨트가 연장되거나, 당해 벨트의 장력의 저하가 일어난 경우에, 실제의 커버체(35)의 위치가, 예를 들어 설정상의 커버체(35)의 위치에 대해 Y축 방향의 일측으로 점차 어긋나 간다. 이 커버체(35)의 위치 어긋남에 의해, 메인 아암(A1∼A6)의 포크(3)에 대해, 실제의 위치가 설정상의 위치로부터 Y축 방향의 일측으로 점차 어긋나 가게 된다. 이러한 Y축 방향에 있어서의 포크(3)의 위치 어긋남을, 상기한 프로그램은 문제로서 감시할 수 있다.
이 메인 아암(A1∼A6)의 문제의 검출은, 당해 메인 아암(A1∼A6), 상술한 반송 플로우에 있어서 메인 아암(A1∼A6)의 다음에 웨이퍼(W)의 전달을 행하는 반송 아암, 및 당해 반송 플로우에 있어서 더욱 그 다음에 웨이퍼(W)가 전달을 행하는 반송 아암의 각 기판 위치 검출부(5)로부터 제어부(90)에 송신되는 기판 위치 검출 데이터에 기초하여 행해진다. 구체적으로, 메인 아암(A3)의 문제의 검출에 대해서는, 당해 메인 아암(A3), 반송 아암(95, 97)의 기판 위치 검출 데이터에 기초하여 행해진다. 도 11의 모식도에 도시하는 바와 같이, 상기한 프로그램은, 이들 기판 위치 검출 데이터에 기초하여 위치 어긋남을 감시하기 위한 위치 어긋남 데이터 수집부(71), 위치 어긋남량 연산부(72), 위치 정렬 지시부(73), 상관 데이터 작성부(74) 및 문제 판정부(75)를 포함하고 있다.
여기서, 상기한 프로그램을 구성하는 각 부의 역할에 대해 설명하기 위해, 메인 아암(A3)의 포크(3)가 Y축 방향으로 위치 어긋난 경우에 있어서, 메인 아암(A3) 및 반송 아암(95)의 전달처의 각 모듈에 있어서의 웨이퍼(W)의 적재 상태, 및 메인 아암(A3), 반송 아암(95, 97)에 있어서의 웨이퍼(W)의 보유 지지 상태를, 도 12의 모식도를 참조하여 설명한다. 각 모듈간에서의 웨이퍼(W)의 반송은 상술한 반송 플로우에 따라 행해지는 것으로 하고, 각 모듈에 있어서 웨이퍼(W)가 본래 적재되도록 설정된 위치를 기준 적재 위치로 하여 설명한다. 또한, 상기한 Y축 방향에 대해 캐리어 블록(B1)측을 －측, 노광 스테이션(B4)측을 ＋측으로 하고, 여기서는 메인 아암(A3)의 포크(3)는 ＋Y축 방향으로 위치 어긋나 있는 것으로 한다. 또한, 여기서는 메인 아암(A3) 이외의 기판 반송 기구에 대해 위치 어긋남은 일어나고 있지 않은 것으로 한다. 또한 도시의 편의상, 이 도 12와 상기한 도 11에서는, 반송 아암(95, 97)의 포크(3)의 형상을 도 3에 도시하는 형상과는 다른 형상으로 도시하고 있다.
도 12에 도시하는 바와 같이, 반송 아암(94)의 포크(3)의 기준 보유 지지 위치에 보유 지지된 웨이퍼(W)가 선반 유닛(U7)의 전달 모듈(TRS3)로 반송되어 기준 적재 위치에 적재된다. 상기한 바와 같이 메인 아암(A3)의 포크(3)가 ＋Y 방향으로 위치 어긋나 있음으로써, 이 어긋남만큼, 본래 웨이퍼(W)를 수취하는 위치보다도 ＋Y 방향 근방의 위치에서, 당해 메인 아암(A3)의 포크(3)가 전달 모듈(TRS3)로부터 웨이퍼(W)를 수취한다. 그에 의해 도면에 도시하는 바와 같이, 당해 메인 아암(A3)에 있어서 기준 보유 지지 위치보다도 포크(3)의 선단측에 웨이퍼(W)가 보유 지지된다. 도면 중, 메인 아암(A3)의 포크(3)의 기준 보유 지지 위치에 적재된 경우의 웨이퍼(W)의 중심을 O1, 위치 어긋남이 일어나고 있음으로써 실제로 보유 지지되는 웨이퍼(W)의 중심을 P1로서 나타내고 있다.
도 8, 도 9에서 설명한 바와 같이, 실제의 웨이퍼(W)의 중심(P1)이 설정상의 웨이퍼(W)의 중심(O1)에 대해 어긋나 있는 것에 대해서는, 메인 아암(A3)의 기판 위치 검출부(5)에 의해 검출할 수 있으므로, 이 어긋남이 보상되도록 메인 아암(A3)의 포크(3)가 레지스트 도포 모듈(5)로 전진하고, 웨이퍼(W)를 전달한다. 단, 상기한 포크(3)의 ＋Y 방향으로의 위치 어긋남에 의해, 이 어긋남량에 대응하는 만큼, 레지스트 도포 모듈(5)의 기준 적재 위치보다도 ＋Y 방향으로 어긋난 위치에 웨이퍼(W)가 적재된다. 도면 중, 레지스트 도포 모듈(5)의 기준 적재 위치에 적재된 경우의 웨이퍼(W)의 중심을 O2, 위치 어긋남이 일어나고 있음으로써 실제로 레지스트 도포 모듈(5)에 적재되는 웨이퍼(W)의 중심을 P2로서 나타내고 있다.
이 레지스트 도포 모듈(5)로부터 메인 아암(A3)이 웨이퍼(W)를 수취할 때에는, 레지스트 도포 모듈(5)의 기준 적재 위치보다 ＋Y 방향으로 어긋나 적재된 웨이퍼(W)를, 이 어긋남량에 대응하는 만큼 ＋Y 방향으로 위치 어긋나 있는 포크(3)로 수취하므로, 당해 포크(3)의 기준 보유 지지 위치에 웨이퍼(W)가 보유 지지된다. 도면 중, 제3 단위 블록(D3)의 가열-냉각 모듈(6)에의 웨이퍼(W)의 전달에 대해서는 생략하고 있지만, 레지스트 도포 모듈(5)의 전달과 마찬가지이다. 즉, 메인 아암(A3)의 포크(3)의 ＋Y 방향으로의 위치 어긋남만큼, 모듈의 기준 적재 위치보다 ＋Y 방향으로 어긋나 웨이퍼(W)가 전달되고, 포크(3)가 모듈로부터 웨이퍼(W)를 수취할 때에는, 당해 포크(3)의 기준 보유 지지 위치에 웨이퍼(W)가 보유 지지된다.
그리고, 선반 유닛(U8)의 전달 모듈(TRS13)에는, 포크(3)가 ＋Y 방향으로 위치 어긋나 있는 분만큼, 기준 적재 위치보다도 ＋Y 방향측으로 어긋나도록 웨이퍼(W)가 전달된다. 도면 중, 전달 모듈(TRS13)의 기준 적재 위치에 적재되었을 때의 웨이퍼(W)의 중심을 O3, 실제로 전달 모듈(TRS13)에 적재되는 웨이퍼(W)의 중심을 P3으로서 각각 나타내고 있다.
그리고, 이와 같이 기준 적재 위치로부터 어긋나 전달 모듈(TRS13)에 적재됨으로써, 당해 전달 모듈(TRS13)로부터 웨이퍼(W)를 수취하는 반송 아암(95)의 포크(3)에는, 상기한 중심(O3)과 중심(P3)의 어긋남량만큼, 기준 보유 지지 위치보다도 ＋Y 방향으로 어긋나 웨이퍼(W)가 보유 지지된다. 도면 중 O4, P4는, 반송 아암(95)의 포크(3)의 기준 보유 지지 위치에 적재된 경우의 웨이퍼(W)의 중심, 실제로 반송 아암(95)의 포크(3)에 적재된 웨이퍼(W)의 중심을 각각 나타내고 있다. 이 중심(O4)에 대한 중심(P4)의 어긋남은, 반송 아암(95)의 기판 위치 검출부(5)에 의해 검출되므로, 반송 아암(95)이 전달 모듈(TRS20)에 웨이퍼(W)를 전달할 때에는, 이 어긋남에 대응하는 만큼, 반송 아암(95)의 베이스(31) 상에 있어서의 포크(3)의 전진량과 반송 아암(95)의 회전 기구(32)에 의한 당해 포크(3)의 전진하는 방향이 조정됨으로써, 전달 모듈(TRS20)의 기준 적재 위치에 웨이퍼(W)가 전달된다.
그리고, 이 전달 모듈(TRS20)로부터 웨이퍼(W)를 수취하는 반송 아암(97)의 포크(3)는, 상술한 바와 같이 기준 적재 위치에 적재된 웨이퍼(W)를 수취하고, 당해 포크(3)의 기준 보유 지지 위치에 웨이퍼(W)가 보유 지지된다. 따라서, 이 반송 아암(97)의 포크(3)의 기준 보유 지지 위치에 보유 지지된 경우의 웨이퍼(W)의 중심을 O5, 실제로 당해 보유 지지부에 보유 지지된 웨이퍼(W)의 중심을 P5로 하면, 이들 중심(O5, P5)이 서로 일치하게 된다.
메인 아암(A3)의 포크(3)에 대해, ＋Y 방향으로 위치 어긋남이 일어난 예를 설명하였지만, －Y축 방향으로 위치 어긋남이 일어난 경우에는 상기한 예에서 ＋Y 방향으로 어긋나 보유 지지 또는 적재되는 것으로서 설명한 웨이퍼(W)가, －Y 방향으로 어긋나 보유 지지 또는 적재되게 된다. 이와 같이 메인 아암(A3)의 포크(3)에 대해 Y 방향으로의 위치 어긋남이 일어나면, 이 어긋남량에 따라, 메인 아암(A3) 및 반송 아암(95)에 의한 전달처의 모듈에서, 웨이퍼(W)는 기준 적재 위치로부터 어긋나 적재됨과 함께, 반송 아암(95)의 포크(3)에서는 기준 보유 지지 위치로부터 어긋나 보유 지지된다. 그리고, 반송 아암(97)의 포크(3)에 보유 지지될 때에는, 메인 아암(A3)의 포크(3)의 위치 어긋남의 영향이 해소되고, 당해 반송 아암(97)의 포크(3)의 기준 보유 지지 위치에 웨이퍼(W)가 보유 지지된다. 상기한 프로그램은, 이러한 각 부에서의 웨이퍼(W)의 위치 어긋남의 관계를 사용하여, 메인 아암(A3)의 포크(3)의 위치 어긋남을 검출한다.
도 11로 되돌아가, 제어부(90)의 프로그램을 구성하는 각 부에 대해 다시 설명한다. 위치 어긋남 데이터 수집부(71)는, 메인 아암(A3), 반송 아암(95, 97)의 기판 위치 검출부(5)로부터 각각 위치 검출 데이터를 취득한다. 위치 어긋남량 연산부(72)는, 위치 어긋남 데이터 수집부(71)에 의해, 취득된 위치 검출 데이터에 기초하여, 도 8, 도 9에서 설명한 포크(3) 상의 웨이퍼(W)의 위치 어긋남 (ΔX, ΔY)를 산출한다.
그런데, 메인 아암(A3)이 전달 모듈(TRS3)로부터 웨이퍼(W)를 수취하였을 때의 위치 어긋남 ΔX는, 도 12에서 설명한 기준 보유 지지 위치의 웨이퍼(W)의 중심(O1)과 실제의 웨이퍼(W)의 중심(P1)의 어긋남량[메인 아암(A3)의 수취 위치 어긋남량으로 함]이다. 반송 아암(95)이 전달 모듈(TRS13)로부터 웨이퍼(W)를 수취하였을 때의 위치 어긋남 ΔY는, 도 12에서 설명한 기준 보유 지지 위치의 웨이퍼(W)의 중심(O4)과 실제의 웨이퍼(W)의 중심(P4)의 어긋남량[반송 아암(95)의 수취 위치 어긋남량으로 함]이다. 반송 아암(97)이, 전달 모듈(TRS20)로부터 웨이퍼(W)를 수취하였을 때의 위치 어긋남 ΔY는, 도 12에서 설명한 기준 보유 지지 위치의 웨이퍼(W)의 중심(O5)과 실제의 웨이퍼(W)의 중심(P5)의 어긋남량[반송 아암(95)의 수취 위치 어긋남량으로 함]이다. 즉, 위치 어긋남량 연산부(72)는, 이들 반송 아암의 수취 위치 어긋남량을 산출한다.
위치 정렬 지시부(73)는, 위치 어긋남 연산부(72)에 의해 산출된 포크(3) 상의 웨이퍼(W)의 위치 어긋남 (ΔX, ΔY)에 기초하여, 상술한 바와 같이, 웨이퍼(W)가 포크(3)의 기준 보유 지지 위치, 각 모듈의 기준 적재 위치에 각각 전달되도록, 각 반송 아암의 동작을 제어한다.
상관 데이터 작성부(74)는, 위치 어긋남 연산부(72)에 의해 산출된 메인 아암(A3), 반송 아암(95), 반송 아암(97)에 관한 수취 위치 어긋남량에 대해, 각각 미리 설정된 기간, 예를 들어 1주일에 취득된 평균값을 산출하고, 이 평균값을 시계열로 배열하여, 당해 평균값의 추이를 나타내는 시계열 데이터를 작성한다. 도 13의 그래프는, 메인 아암(A3)에 관한 수취 위치 어긋남량의 시계열 데이터의 일례를 나타내고 있다. 그래프에 있어서, 종축은 메인 아암(A3)의 수취 위치 어긋남량의 평균값(단위:㎜)을 나타내고 있고, 횡축은 메인 아암(A3)의 포크(3)의 위치 어긋남의 검출을 개시한 기준 시각으로부터 경과한 주를 나타내고 있다. 도시는 생략하지만, 반송 아암(95, 97)에 대해서도 메인 아암(A3)과 마찬가지로, 수취 위치의 평균값의 추이에 관한 시계열 데이터가 작성된다. 또한, 메인 아암(A3)의 수취 위치 어긋남량은, 제1 기판의 수취 위치 어긋남량, 반송 아암(95)의 수취 위치 어긋남량은, 제2 기판의 수취 위치 어긋남량, 반송 아암(97)의 수취 위치 어긋남량은 제3 기판의 수취 위치 어긋남량에 각각 상당한다.
또한, 상관 데이터 작성부(74)는, 그와 같이 작성한 시계열 데이터를 사용하여, 도 14, 도 15에 나타내는 바와 같은 메인 아암(A3)의 수취 위치 어긋남량과 반송 아암(95)의 수취 위치 어긋남량의 상관 데이터, 반송 아암(95)의 수취 위치 어긋남량과 반송 아암(97)의 수취 위치 어긋남량의 상관 데이터를 각각 작성한다.
도 14의 그래프의 횡축(X축), 종축(Y축)은, 각각 메인 아암(A3)의 수취 위치 어긋남량(단위:㎜), 반송 아암(95)의 수취 위치 어긋남량(단위:㎜)을 각각 나타내고 있다. 그래프 중의 플롯은, 서로 동일한 주에 취득된 메인 아암(A3)에 관한 위치 어긋남량의 평균값 및 반송 아암(95)의 위치 어긋남량의 평균값에 따라 부여되어 있다. 상관 데이터 작성부(74)는, 이와 같이 부여된 플롯군으로부터, 메인 아암(A3)의 수취 위치 어긋남량과 반송 아암(95)의 수취 위치 어긋남량의 상관 계수를 산출한다. 즉, 그래프 중의 플롯군을 1차 함수로서 근사하고, 당해 1차 함수의 기울기의 크기를 산출한다.
또한, 도 15의 그래프의 횡축(X축), 종축(Y축)은, 각각 반송 아암(95)의 수취 위치 어긋남량(단위:㎜), 반송 아암(97)의 수취 위치 어긋남량(단위:㎜)이다. 그래프 중의 플롯은, 서로 동일한 주에 취득된 반송 아암(95)에 관한 위치 어긋남량의 평균값 및 반송 아암(97)의 위치 어긋남량의 평균값에 따라 부여되어 있다. 상관 데이터 작성부(74)는, 이와 같이 부여된 플롯군으로부터, 반송 아암(95)의 수취 위치 어긋남량과 반송 아암(97)의 수취 위치 어긋남량의 상관 계수를 산출한다. 즉, 도 14의 그래프와 동일하게, 도 15의 플롯군을 1차 함수로서 근사하였을 때의 당해 1차 함수의 기울기의 크기를 산출한다. 또한, 문제 판정부(75)는, 후술하는 메인 아암(A3)의 문제의 검출 플로우 중의 각 판정을 행하거나, 후술하는 타이머의 리셋이나 알람의 출력 등을 행한다.
계속해서, 도 16에 나타내는 메인 아암(A3)의 문제의 검출 플로우에 대해 설명한다. 우선, 제어부(90)에 설치되는 도시하지 않은 타이머가 리셋됨과 함께, 당해 타이머에 의한 시간 계측이 개시된다(스텝 S1). 한편, 상술한 바와 같이 도포, 현상 장치에 있어서의 각 반송 아암이 동작하고, 상술한 반송 플로우를 따라 웨이퍼(W)가 반송되고, 처리가 행해진다(스텝 S2). 이와 같이 각 반송 아암이 동작하는 것에 병행하여, 상술한 메인 아암(A3), 반송 아암(95, 97)에 대해, 웨이퍼(W)의 수취 위치 어긋남량이 취득된다.
이러한 웨이퍼(W)의 반송 및 처리와, 수취 위치 어긋남량의 취득에 병행하여, 상기한 타이머가 리셋되고 나서 1주일 경과하였는지 여부가 판정되고(스텝 S3), 1주일 경과하고 있지 않다고 판단된 경우에는, 계속해서 스텝 S2 이후의 동작이 행해진다. 스텝 S3에서 타이머의 리셋으로부터 1주일 경과하였다고 판정된 경우에는, 이 1주일에 취득된 메인 아암(A3)의 수취 위치 어긋남량의 평균값, 반송 아암(95)의 수취 위치 어긋남량의 평균값, 반송 아암(97)의 수취 위치 어긋남량의 평균값이 각각 산출되고, 이들 새롭게 산출된 각 평균값에 의해 도 13에서 설명한 각 반송 아암의 어긋남량의 시계열 데이터가 갱신된다(스텝 S4). 그리고, 새롭게 산출된 메인 아암(A3)의 수취 위치 어긋남량의 평균값과, 검출 플로우를 개시하고 나서 최초의 일주일 경과 시에 취득된 메인 아암(A3)의 수취 위치 어긋남량의 평균값의 차분이 산출되고, 이 차분값이 역치를 초과하고 있는지 여부가 판정된다(스텝 S5). 역치를 초과하고 있지 않다고 판정된 경우에는, 스텝 S1 이후의 스텝이 실행된다.
스텝 S5에서 역치를 초과하였다고 판정된 경우, 메인 아암(A3)의 수취 위치 어긋남량의 평균값의 시계열 데이터와, 반송 아암(95)의 수취 위치 어긋남량의 평균값의 시계열 데이터로부터, 도 14에서 설명한 상관 데이터가 작성된다. 그리고, 이 상관 데이터로부터, 메인 아암(A3)의 수취 위치 어긋남량과 반송 아암(95)의 수취 위치 어긋남량의 상관 계수가 산출되고, 이 상관 계수에 기초하여 메인 아암(A3)의 수취 위치 어긋남량과 반송 아암(95)의 수취 위치 어긋남량 사이에 상관이 있는지 여부가 판정된다(스텝 S6).
이 스텝 S6에서는, 예를 들어 상관 계수가 0.7보다 작은 경우에는 상관이 없다고 판정되고, 그와 같이 판정되면, 스텝 S1 이후의 스텝이 실행된다. 한편, 이 스텝 S6에 있어서, 상관 계수가 0.7 이상인 경우에는 상관이 있다고 판정된다. 그와 같이 판정되면, 반송 아암(95)의 수취 위치 어긋남량의 평균값의 시계열 데이터와, 반송 아암(97)의 수취 위치 어긋남량의 평균값의 시계열 데이터로부터, 도 15에서 설명한 상관 데이터가 작성된다. 그리고, 이 상관 데이터로부터, 반송 아암(95)의 수취 위치 어긋남량과 반송 아암(97)의 수취 위치 어긋남량의 상관 계수가 산출되고, 이 상관 계수에 기초하여 반송 아암(95)의 수취 위치 어긋남량과 반송 아암(97)의 수취 위치 어긋남량 사이에 상관이 있는지 여부가 판정된다(스텝 S7).
이 스텝 S7에서는, 예를 들어 상관 계수가 0.7 이상인 경우에는 상관이 있다고 판정되고, 스텝 S1 이후의 스텝이 실행된다. 그리고, 스텝 S7에서 상관 계수가 0.7보다 작은 경우에는 상관이 없다고 판정된다.
어긋남량 검지 후의 연명 수단.
어긋나 있는 축(Y축)에 대해 모터 지령 위치를 보정하는 제어를 행하고, 위치 어긋남을 보정한다.
PRA Y축에서는, 전달 모듈로부터 수취 시에는, Y축과 동일한 방향으로 Fork가 액세스하므로, 단순하게 Fork 진행 방향으로 수취 위치가 어긋난 분이 Y축 위치 어긋남으로 된다. 이 위치 어긋남분을 보정 제어함으로써, SPEC OUT에 의한 알람의 발생을 저감시킬 수 있다(스텝 S8).
이와 같이 판정된다고 하는 것은, 도 12에서 설명한 바와 같이, 메인 아암(A3)의 포크(3)의 위치의 어긋남이 점차 커지고 있을 가능성이 높으므로, 당해 메인 아암(A3)의 유지 보수가 필요한 취지를 나타내는 알람이, 제어부(90)를 구성하는 표시부에 표시되거나, 제어부(90)를 구성하는 스피커로부터 음성 출력되고, 도포, 현상 장치(1)의 유저에게 통지된다(스텝 S9).
이 도포, 현상 장치(1)에 따르면, 전달 모듈(TRS3) 상의 웨이퍼(W)를 수취하고, 이 수취한 후의 웨이퍼(W)의 포크(3)의 기준 보유 지지 위치에 대한 위치 어긋남량에 기초하여, 웨이퍼(W)가 전달 모듈(TRS13)의 기준 적재 위치에 전달되도록 당해 웨이퍼(W)의 반송을 행하는 메인 아암(A3)과, 전달 모듈(TRS13) 상의 웨이퍼(W)를 수취하는 반송 아암(95)과, 메인 아암(A3)이 전달 모듈(TRS3) 상으로부터 웨이퍼(W)를 수취하였을 때의 위치 어긋남량의 시계열 데이터와 반송 아암(95)이 전달 모듈(TRS13)로부터 웨이퍼(W)를 수취하였을 때의 위치 어긋남량의 시계열 데이터에 상관 관계가 있는지 여부를 판단하는 제어부(90)가 설치되고, 이 판단 결과에 기초하여 메인 아암(A3)에 문제가 있는 것을 나타내는 알람이 출력된다. 따라서, 이러한 메인 아암(A3)의 문제의 유무를 확인하기 위해, 배경 기술의 항목에서 설명한 전용의 모듈로 웨이퍼(W)를 반송할 필요가 없고, 당해 전용의 모듈을 설치할 필요도 없어진다. 따라서, 도포, 현상 장치(1)에 있어서의 스루풋의 저하 및 제조 비용의 상승을 억제할 수 있다.
또한, 상기한 메인 아암(A3)의 문제의 검출은, 반송 아암(95)이 전달 모듈(TRS13)로부터 웨이퍼(W)를 수취하였을 때의 위치 어긋남량의 시계열 데이터와, 반송 아암(95)으로부터 전달 모듈(TRS20)에 전달된 웨이퍼(W)를 기준 보유 지지 위치에 보유 지지하도록 동작이 제어되는 반송 아암(97)이 웨이퍼(W)를 수취하였을 때의 위치 어긋남량의 시계열 데이터의 상관 관계에 기초하여 행해진다. 이와 같이 검출을 행함으로써, 보다 고정밀도로 문제의 검출을 행할 수 있다.
그런데, 상기한 예에서는 처리 모듈과는 별체의 전달 모듈(TRS13)에 의해 제2 적재부가 구성되어 있지만, 제2 적재부는 처리 모듈의 적재부를 겸용하고 있어도 된다. 즉, 처리 모듈로부터 반송 아암(95)이 웨이퍼(W)를 수취하고, 그 수취 시에 있어서 검출되는 위치 어긋남으로부터, 상술한 어긋남량의 평균값에 관한 시계열 데이터가 취득되는 구성이어도 된다. 또한, 상기한 설명에서는, 각 프로그램을 구성하는 각 부는, 메인 아암(A3)에 대해 위치 어긋남의 검출을 행하도록 설명하고 있지만, 다른 메인 아암(A)에 대해서도 당해 메인 아암(A), 메인 아암(A)의 다음에 웨이퍼(W)가 전달되는 기판 반송 기구, 또한 그 다음에 웨이퍼(W)가 전달되는 기판 반송 기구로부터 취득되는 위치 검출 데이터에 기초하여, 메인 아암(A3)과 마찬가지로 위치 어긋남의 감시를 행하도록 할 수 있다. 또한, 상기한 예에서는, 메인 아암(A3)에 대해, Y축 방향에 있어서의 포크(3)의 위치 어긋남을 검출하고 있지만, 그와 같이 Y축 방향의 어긋남을 검출하는 것에는 한정되지 않고, 수평 방향에 있어서 Y축과 직교하는 방향에 있어서의 포크(3)의 위치 어긋남을 검출하도록 해도 된다. 또한, 메인 아암(A) 이외의 다른 기판 반송 기구에 대해서도 메인 아암(A)과 마찬가지로 하여 위치 어긋남의 감시를 행해도 된다.
또한, 본 발명의 적용예로서는, 도포, 현상 장치에 한정되지 않는다. 예를 들어, 기판에 약액을 공급하여 절연막의 형성을 행하는 모듈을 구비한 처리 장치나, 기판에 건식 에칭 처리를 행하는 모듈을 구비한 처리 장치나, 처리 가스의 공급에 의해 기판에 CVD나 ALD 등을 행하는 성막 처리를 행하는 모듈을 구비한 처리 장치나, 복수의 기판을 서로 접합하는 접착제를 도포하는 모듈을 구비한 처리 장치 등에도 적용하는 것이 가능하다.
A1∼A6 : 메인 아암
TRS : 전달 모듈
W : 웨이퍼
1 : 도포, 현상 장치
3 : 포크
5 : 위치 검출부
61 : 액처리 모듈
90 : 제어부
95, 97 : 반송 아암

Claims (11)

  1. 전단의 기판 반송 기구로부터 기판이 전달되는 제1 적재부와,
    상기 제1 적재부 상의 기판을 수취하고, 기판을 수취한 후의 기판의 위치 어긋남량에 기초하여, 제2 적재부에 기판의 위치가 맞도록 전달하는 제1 기판 반송 기구와,
    상기 제2 적재부 상의 기판을 수취하는 제2 기판 반송 기구와,
    상기 제1 기판 반송 기구 및 제2 기판 반송 기구 중 적어도 한쪽의 반송 경로 중에 있어서 기판의 전달이 행해지고, 기판을 처리하기 위한 처리 모듈과,
    상기 제1 기판 반송 기구 및 제2 기판 반송 기구에 각각 설치되고, 기판을 수취하였을 때의 기판의 위치 어긋남량을 검출하기 위한 위치 검출부와,
    상기 제1 기판 반송 기구가 제1 적재부로부터 기판을 수취하였을 때의 제1 기판의 위치 어긋남량이 역치를 초과하고 있는지 여부를 판단하는 스텝과, 상기 제1 기판의 위치 어긋남량의 시계열 데이터와 상기 제2 기판 반송 기구가 제2 적재부로부터 기판을 수취하였을 때의 제2 기판의 위치 어긋남량의 시계열 데이터를 취득하는 스텝과, 상기 제1 기판의 위치 어긋남량이 역치를 초과하고 있다고 판단하였을 때에, 상기 제1 기판의 위치 어긋남량의 시계열 데이터와 상기 제2 기판의 위치 어긋남량의 시계열 데이터 사이에 상관 관계가 있는지 여부를 판단하고, 상관 관계의 유무의 판단 결과를 통지하는 스텝을 실행하도록 제어 신호를 출력하는 제어부를 구비한 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 역치와 비교되는 제1 기판의 위치 어긋남량은, 미리 설정한 기간에 있어서의 위치 어긋남량의 평균값에 기초하여 산출되는 값인 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 기판의 위치 어긋남량의 시계열 데이터 및 제2 기판의 위치 어긋남량의 시계열 데이터는, 미리 설정한 기간에 있어서의 위치 어긋남량의 평균값을 시계열로 배열한 데이터인 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 상관 관계가 있는지 여부의 판단은, 상기 제1 기판의 위치 어긋남량과 제2 기판의 위치 어긋남량을 각각 X축, Y축에 취하고, 상기 제1 기판의 위치 어긋남량의 시계열 데이터와 상기 제2 기판의 위치 어긋남량의 시계열 데이터 사이에서 대응하는 데이터를 플롯하여 얻어진 플롯군을 1차 함수로서 근사하였을 때에, 1차 함수의 기울기의 크기에 기초하여 행해지는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제2 기판 반송 기구로부터 기판이 전달되는 제3 적재부와,
    상기 제3 적재부 상의 기판을 수취하는 제3 기판 반송 기구와,
    상기 제3 기판 반송 기구에 설치되고, 기판을 수취하였을 때의 기판의 위치 어긋남량을 검출하기 위한 위치 검출부를 구비하고,
    상기 제2 기판 반송 기구는, 기판을 수취한 후의 기판의 위치 어긋남량에 기초하여, 상기 제3 적재부에 당해 기판의 위치가 맞도록 전달하도록 제어되고,
    상기 제어부에 의해 실행되는 스텝군은, 상기 상관 관계의 유무의 판단 결과에 의해 상관 관계가 없다고 판단되었을 때에, 상기 제2 기판의 위치 어긋남량의 시계열 데이터와, 상기 제3 기판 반송 기구가 제3 적재부로부터 기판을 수취한 후의 제3 기판의 위치 어긋남량의 시계열 데이터 사이에 상관 관계가 있는지 여부를 판단하고, 상관 관계의 유무의 판단 결과를 통지하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제2 기판의 위치 어긋남량의 시계열 데이터 및 제3 기판의 위치 어긋남량의 시계열 데이터는, 미리 설정한 기간에 있어서의 위치 어긋남량의 평균값을 시계열로 배열한 데이터인 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 상관 관계가 있는지 여부의 판단은, 상기 제2 기판의 위치 어긋남량과 제3 기판의 위치 어긋남량을 각각 X축, Y축에 취하고, 상기 제2 기판의 위치 어긋남량의 시계열 데이터와 상기 제3 기판의 위치 어긋남량의 시계열 데이터 사이에서 대응하는 데이터를 플롯하여 얻어진 플롯군을 1차 함수로서 근사하였을 때에, 1차 함수의 기울기의 크기에 기초하여 행해지는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 기판은 원형이며,
    상기 제1 기판 반송 기구 및 제2 기판 반송 기구의 각각은, 베이스와, 상기 베이스에 대해 진퇴 가능하게 설치되고, 기판의 이면을 보유 지지하는 보유 지지부를 구비하고,
    상기 위치 검출부는, 상기 보유 지지부가 후퇴하고 기판을 보유 지지한 상태로 있을 때에, 상기 보유 지지부가 보유 지지하고 있는 상기 기판의 주연부의 위치를, 각각 다른 위치에서 검출하는 제1 검출부, 제2 검출부 및 제3 검출부를 구비하고,
    상기 제1∼제3 검출부의 검출 결과는, 기판의 중심 위치의 위치 어긋남량을 구하기 위해 사용되는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
  9. 전단의 기판 반송 기구로부터 기판을 제1 적재부에 전달하는 공정과,
    제1 기판 반송 기구가 상기 제1 적재부 상의 기판을 수취하고, 기판의 위치 어긋남량을 검출함과 함께, 기판의 위치 어긋남량에 기초하여 제1 기판 반송 기구가 제2 적재부에 기판의 위치가 맞도록 전달하는 공정과,
    제2 기판 반송 기구가 상기 제2 적재부 상의 기판을 수취하는 공정과,
    상기 제1 기판 반송 기구 및 제2 기판 반송 기구 중 적어도 한쪽에 의해, 기판을 처리하기 위한 처리 모듈에 대해 기판의 전달을 행하는 공정과,
    상기 제1 기판 반송 기구가 제1 적재부로부터 기판을 수취하였을 때의 제1 기판의 위치 어긋남량이 역치를 초과하고 있는지 여부를 판단하는 공정과,
    상기 제1 기판의 위치 어긋남량의 시계열 데이터와 상기 제2 기판 반송 기구가 제2 적재부로부터 기판을 수취하였을 때의 제2 기판의 위치 어긋남량의 시계열 데이터를 취득하는 공정과,
    상기 제1 기판의 위치 어긋남량이 역치를 초과하고 있다고 판단하였을 때에, 상기 제1 기판의 위치 어긋남량의 시계열 데이터와 상기 제2 기판의 위치 어긋남량의 시계열 데이터 사이에 상관 관계가 있는지 여부를 판단하고, 상관 관계의 유무의 판단 결과를 통지하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치의 운전 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제2 기판 반송 기구가, 상기 제2 적재부 상의 기판을 수취한 후의 기판의 위치 어긋남량에 기초하여, 당해 기판을 제3 적재부에 기판의 위치가 맞도록 전달하는 공정과,
    제3 기판 반송 기구가 제3 적재부 상의 기판을 수취하는 공정과,
    상기 상관 관계의 유무의 판단 결과에 의해 상관 관계가 없다고 판단되었을 때에, 상기 제2 기판의 위치 어긋남량의 시계열 데이터와, 상기 제3 기판 반송 기구가 제3 적재부로부터 기판을 수취한 후의 제3 기판의 위치 어긋남량의 시계열 데이터 사이에 상관 관계가 있는지 여부를 판단하고, 상관 관계의 유무의 판단 결과를 통지하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치의 운전 방법.
  11. 기판의 적재부와, 당해 기판에 처리를 행하는 처리 모듈과, 상기 적재부와 상기 처리 모듈 사이에서 기판을 반송하는 기판 반송 기구를 구비한 기판 처리 장치에 사용되는 컴퓨터 프로그램을 기억하는 기억 매체에 있어서,
    상기 컴퓨터 프로그램은, 제9항 또는 제10항에 기재된 기판 처리 장치의 운전 방법을 실행하도록 스텝군이 짜여져 있는 것을 특징으로 하는, 기억 매체.
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