JP2008186984A - 搬送装置の位置調整方法、搬送装置の位置調整装置及びｉｃハンドラー - Google Patents

Abstract

【課題】構成を簡単にでき、キャリブレーション操作も簡単に行え、しかも、精度の高い
ずれ位置を短い時間で検出できる搬送装置の位置調整方法、搬送装置の位置調整装置及び
ＩＣハンドラーを提供する。
【解決手段】Ｘ軸及びＹ軸光出射装置３１ａ，３２ａからテストソケットの上方位置に出
射するライン状のビームに対して電子部品と吸着ノズルを、同ビームを遮るように下降さ
せる。Ｘ軸及びＹ軸ラインセンサ３１ｂ，３２ｂは、電子部品がビームを遮るとき、Ｘ軸
及びＹ軸部品位置検出信号ＳＬＴＸ，ＳＬＴＹを出力する。各ラインセンサ３１ｂ，３２
ｂは、吸着ノズルがビームを遮るとき、各々Ｘ軸及びＹ軸ノズル位置検出信号ＳＬＮＸ，
ＳＬＮＹを出力する。ＣＰＵ５１は、Ｘ軸及びＹ軸部品位置検出信号ＳＬＴＸ，ＳＬＴＹ
とＸ軸及びＹ軸ノズル位置検出信号ＳＬＮＸ，ＳＬＮＹとから電子部品の中心位置と吸着
ノズルの中心位置を求めた後、ずれ量を算出する。
【選択図】図１２

Description

本発明は、搬送装置の位置調整方法、搬送装置の位置調整装置及びＩＣハンドラーに関
するものである。

半導体チップ等の電子部品の試験装置には、一般に搬送装置としてのＩＣハンドラーを
備えている。ＩＣハンドラーは、トレイのポケットに収容された電子部品を、吸着把持し
て、テストソケットに離脱配置し、テスト終了後、その電子部品を吸着把持して、テスト
結果に応じた回収トレイのポケットに離脱配置するものである。

この種のＩＣハンドラーは、正確に電子部品の所定位置（中心位置）を吸着把持する必
要があるとともに、正確に電子部品を所定の位置に離脱配置する必要がある。そのため、
事前に、電子部品を吸着把持するハンド（把持部材の中心位置）が、所定の移動先に移動
するように移動位置の調整が行われる。

しかしながら、稼働中に、電子部品をヒータ等で加熱して試験が行われる場合、加熱源
によって供給トレイが熱膨張して変形することによって偏倚するポケットの位置（中心位
置）と、予め決められた把持部材の移動先の位置との間にずれが生じる。また、稼働中に
進行する機械的歪みにて把持部材の移動先への移動量の変動よって予め決められた把持部
材の移動先の位置が偏倚する。さらに、トレイはそれぞれ個々に個体差を持っていること
から、別のトレイに変更される度にトレイがもつ個体差によってポケットの位置（中心位
置）と、予め決められた把持部材の移動先の位置との間にずれが生じる。

そこで、把持部材の中心位置を求め、その把持部材の中心位置を基準に位置調整しずれ
を調整するようにしたものが提案されている（例えば、特許文献１）。
しかしながら、上記特許文献１においては、把持部材は、まず基準器まで移動させて中
心位置を計測してからポケット位置を検出する複数の標準部の凸面に移動させて凸面の中
心位置を計測する動作（セルフアライメント動作）に時間を要していた。さらに、セルフ
アライメント動作の最中には電子部品の搬送することができなかった。

また、セルフアライメント動作では、把持部材の中心位置などを求めるだけであって、
吸着把持する電子部品との相対位置関係は考慮されていない。従って、把持部材は所定の
移動先に移動させることができるが、把持部材の中心位置と電子部品の中心位置が一致し
た状態で、把持部材が電子部品を吸着把持しているとは限らない。同様に、吸着把持した
電子部品を、移動先のポケットまたはテストソケットに配置できるとは限らない。

これは、電子部品を収容するポケット（テストソケットも同様）は、電子部品が縁で引
っ掛かって完全に収容されない状態を防ぐために、縁の回りをテーパ状に形成すると共に
、ポケットを電子部品より若干大きめに形成している。そのための、ポケットに収容され
た電子部品は、そのポケットの中の限られた範囲で自由な配置をとることができ、ハンド
を精度よく所定の位置に移動しても、把持部材の中心位置と電子部品の中心位置が一致し
た状態で、把持部材は電子部品を吸着把持することができない。

従って、例えばテストソケットに離脱配置するとき、重力バランスから電子部品が斜め
になってハンドから離脱（落下）する。その結果、電子部品が縁で引っ掛かって完全に収
容されない状態が発生する。

また、部品認識カメラで、把持部材に把持された電子部品を撮像し画像処理して電子部
品のずれ位置を求め、求めたずれ位置から移動先を補正してテストソケット等に配置させ
る装置が提案されている（特許文献２）。
特開２００５−１８３７６０号公報 特開２００３−２５５０１８号公報

ところで、特許文献２における部品認識カメラを使って電子部品の画像データを取得し
、その画像データにて画像認識してずれ位置を求めることから、制御装置（ＣＰＵ）の負
荷が大きくなるとともに、高価な装置となっていた。しかも、電子部品を撮像する際に光
りを当てて撮像する。このとき、電子部品の接続端子からの反射光の具合が電子部品の種
類によって異なることから、精度の高い画像処理を行うためには、その都度キャリブレー
ション操作を行う必要がある。

このキャリブレーション操作は、テストする電子部品に応じて絞り調整、光の強さエリ
アの設定、フォーカス合わせ等、電子部品を認識するための多くの撮像情報を求め記憶す
る必要があり、事前のキャリブレーション操作は簡単とはいえず、多大な時間を要してい
た。

本発明は、上記問題点を解消するためになされたものであって、その目的は、構成を簡
単にすることができるとともに、キャリブレーション操作も簡単に行え、しかも、精度の
高いずれ位置を短い時間で検出できる搬送装置の位置調整方法、搬送装置の位置調整装置
及びＩＣハンドラーを提供することにある。

本発明の搬送装置の位置調整方法は、ハンドの把持部材を供給部の把持位置に移動させ
、その供給部に配置された搬送物を、前記把持部材にて把持し、その把持した搬送物を受
入部に配置する搬送装置の位置調整方法において、予め、供給部に配置された搬送物を前
記把持部材にて把持し、その把持した搬送物を前記受入部に配置させながら、その把持し
た搬送物の中心位置と、搬送物を把持した状態の前記ハンドの中心位置とのずれ量を求め
、前記供給部に配置された搬送物を前記把持部材にて把持する際、前記求めたずれ量に基
づいて、前記供給部における前記把持部材の把持位置を補正して、前記供給部に配置され
た搬送物を前記把持部材にて把持する。

本発明の搬送装置の位置調整方法によれば、供給部の形成バラツキ（個体差）、供給部
の熱膨張、稼働による機械歪み等によって、供給部に配置された搬送物の把持位置に誤差
が生じても、搬送物の中心位置と把持部材の中心とが一致するように、把持部材は供給部
に配置された搬送物を把持することができる。また、供給部に配置された搬送物の把持位
置に生じた誤差は、把持部材が把持した搬送物を受入部に配置させながら、短い時間で求
めることができる。

本発明の搬送装置の位置調整方法は、供給部に配置された搬送物を把持したハンドの把
持部材を受入部の離脱位置に移動させ、その把持部材にて把持した搬送物を受入部に配置
する搬送装置の位置調整方法において、予め、前記受入部に配置された搬送物を、前記把
持部材にて把持し、前記受入部の離脱位置に移動させながら、その把持した搬送物の中心
位置と、前記搬送物を把持した状態の前記把持部材の中心位置とのずれ量を求め、前記受
入部に搬送物を把持部材にて配置する際、前記求めたずれ量に基づいて前記受入部の離脱
位置を補正して、前記搬送物を受入部に配置する。

本発明の搬送装置の位置調整方法によれば、受入部の形成誤差（個体差）、受入部の熱
膨張、稼働による機械歪み等によって、搬送物の受入部における把持部材の離脱位置に誤
差が生じても、受入部の中心位置と搬送物の中心位置が一致するように、把持部材は搬送
物を受入部の配置位置に離脱配置することができる。また、搬送物の受入部における把持
部材の離脱位置に生じた誤差は、把持部材が把持した搬送物を離脱位置に移動させながら
、短い時間で求めることができる。

本発明の搬送装置の位置調整装置は、ハンドの把持部材を供給部の把持位置に移動させ
、その供給部に配置された搬送物を、前記把持部材にて把持し、その把持した搬送物を受
入部に配置する搬送装置の位置調整装置において、前記受入部の上方位置において第１方
向にライン状の第１のライン光を出射する第１光出射装置と、前記第１光出射装置と相対
向するように配置され、前記受入部の上方位置において前記第１のライン光を受光する第
１ラインセンサと、前記受入部の上方位置において前記第１方向に対して直交する第２方
向にライン状の第２のライン光を出射する第２光出射装置と、前記第２光出射装置と相対
向するように配置され、前記受入部の上方位置において前記第２のライン光を受光する第
２ラインセンサと、前記搬送物を把持した状態で前記把持部材を、前記第１方向及び前記
第２方向と直交する第３方向に移動させて、前記搬送物と前記把持部材を前記第１のライ
ン光及び前記第２のライン光を通過させてから、前記搬送物を前記受入部に配置させる移
動手段と、前記第１ラインセンサからの検出信号に基づいて、前記第１方向における前記
搬送物の中心位置と前記把持部材の中心位置との偏倚を第１方向ずれ量として算出する第
１方向ずれ量算出手段と、前記第２ラインセンサからの検出信号に基づいて、第２方向に
おける前記搬送物の中心位置と前記把持部材の中心位置との偏倚を第２方向ずれ量として
算出する第２方向ずれ量算出手段と、前記第１方向ずれ量と第２方向ずれ量に基づいて、
前記供給部における前記把持部材の把持位置の第１補正値を求める第１補正値算出手段と
を備えた。

本発明の搬送装置の位置調整装置によれば、移動手段にて、前記搬送物を把持した状態
で把持部材を、受入部に配置させる第１方向及び前記第２方向と直交する第３方向に移動
させるだけで、第１方向における搬送物の中心位置と把持部材の中心位置の第１方向ずれ
量と、第２方向における搬送物の中心位置と把持部材の中心位置の第２方向ずれ量を算出
することができる。従って、一つの方向（第３方向）に移動させるという簡単な構成で、
しかも、電子部品Ｔを受入部に配置させるまでの短時間で、第１方向ずれ量と第２方向ず
れ量を算出し、把持部材の供給部における把持位置の第１補正値を求めることができる。
その結果、供給部の形成バラツキ（個体差）、供給部の熱膨張、稼働による機械歪み等に
よって、供給部に配置された搬送物の把持位置に誤差が生じる場合でも、搬送物の中心位
置と把持部材の中心とが一致するように、把持部材は供給部に配置された搬送物を把持す
ることができる。

本発明の搬送装置の位置調整装置は、供給部に配置された搬送物を把持したハンドの把
持部材を受入部の離脱位置に移動させ、その把持部材にて把持した搬送物を受入部に配置
する搬送装置の位置調整装置において、前記受入部の上方位置において第１方向にライン
状の第１のライン光を出射する第１光出射装置と、前記第１光出射装置と相対向するよう
に配置され、前記受入部の上方位置において前記第１のライン光を受光する第１ラインセ
ンサと、前記受入部の上方位置において前記第１方向に対して直交する第２方向にライン
状の第２のライン光を出射する第２光出射装置と、前記第２光出射装置と相対向するよう
に配置され、前記受入部の上方位置において前記第２のライン光を受光する第２ラインセ
ンサと、前記受入部に配置された搬送物を把持し、その搬送物を把持した状態で前記把持
部材を、前記受入部から前記第１方向及び前記第２方向と直交する第３方向に移動させて
、前記搬送物と前記把持部材を前記第１のライン光及び前記第２のライン光を通過させる
移動手段と、前記第１ラインセンサからの検出信号に基づいて、前記第１方向における前
記搬送物の中心位置と前記把持部材の中心位置との偏倚を第１方向ずれ量として算出する
第１方向ずれ量算出手段と、前記第２ラインセンサからの検出信号に基づいて、第２方向
における前記搬送物の中心位置と前記把持部材の中心位置との偏倚を第２方向ずれ量とし
て算出する第２方向ずれ量算出手段と、前記第１方向ずれ量と第２方向ずれ量に基づいて
、前記受入部における前記把持部材の離脱位置の第２補正値を求める第２補正値算出手段
とを備えた。

本発明の搬送装置の位置調整装置によれば、移動手段にて、前記搬送物を把持した状態
で把持部材を、受入部から第１方向及び前記第２方向と直交する第３方向に移動させるだ
けで、第１方向における搬送物の中心位置と把持部材の中心位置の第１方向ずれ量と、第
２方向における搬送物の中心位置と把持部材の中心位置の第２方向ずれ量を算出すること
ができる。従って、一つの方向（第３方向）に移動させるという簡単な構成で、しかも、
電子部品Ｔを受入部から第３方向に移動させる短時間で、第１方向ずれ量と第２方向ずれ
量を算出し、把持部材の受入部における離脱位置の第２補正値を求めることができる。そ
の結果、受入部の形成誤差（個体差）、受入部の熱膨張、稼働による機械歪み等によって
、搬送物の受入部における離脱位置に誤差が生じる場合でも、受入部の中心位置と搬送物
の中心位置が一致するように、把持部材は搬送物を受入部の配置位置に離脱配置すること
ができる。

本発明の搬送装置の位置調整装置は、前記搬送物は、直方体の形状であり、前記第１ラ
インセンサからの検出信号に基づいて前記搬送物の前記第１方向に対応する検出幅を算出
し、前記算出した検出幅と、前記第１方向に対応する搬送物の第１の辺の第１の幅と、前
記第２方向に対応する搬送物の第２の辺の第２の幅とから、前記第１方向と前記第１の辺
の向きがなす鋭角を搬送物のずれ角度として算出するずれ角度算出手段を備え、前記移動
手段は、前記ずれ角度に基づいて、前記搬送物を把持しながら第３方向を軸にして該搬送
物を回転させることができる。

本発明の搬送装置の位置調整装置によれば、搬送物の第１の辺の向きと第１の方向がな
すずれ角度を簡単な構成で算出できて、搬送物を吸着した搬送装置は、算出されたずれ角
度に基づいて回転されれば、搬送物の向きは、受入部との離脱配置に好適な向きにするこ
とができる。

本発明のＩＣハンドラーは、上記搬送装置の位置調整装置を備えた。
本発明のＩＣハンドラーによれば、位置調整装置により位置調整が短時間で済み、ＩＣ
ハンドラーは直ちに電子部品を供給部から把持し受入部に搬送するための作業を行うこと
ができる。

本発明のＩＣハンドラーは、上記搬送装置の位置調整装置を備えた。
本発明のＩＣハンドラーによれば、位置調整装置により位置調整が短時間で済み、ＩＣ
ハンドラーは直ちに電子部品を供給部から把持し受入部に搬送するための作業を行うこと
ができる。

（第１実施形態）
以下、本発明を具体化した第１実施形態を図面に従って説明する。
図１は、搬送装置としてのＩＣハンドラー１０の平面図を示す。ＩＣハンドラー１０は
、その基台１１の上面１１ａに第１及び第２ホットプレート１２，１３が備えられている
。各ホットプレート１２，１３は、その上面に複数の四角形状のポケット１２ａ，１３ａ
が凹設されている。各ホットプレート１２，１３に形成された複数のポケット１２ａ，１
３ａは、前後方向（Ｙ方向）に２列に予め定めた間隔で形成されている。第１及び第２ホ
ットプレート１２，１３は、各ポケット１２ａ，１３ａに検査前の搬送物としての電子部
品Ｔが配置され、配置された電子部品Ｔを加熱（予備加熱）する。第１ホットプレート１
２と第２ホットプレート１３は、それぞれ別々に所望の温度にポケット１２ａ，１３ａ中
の電子部品Ｔを加熱制御できるようになっている。

電子部品Ｔは、本実施形態では半導体チップであって、図２に示すように、外形が直方
体になっている。
基台１１の上面１１ａであって第１及び第２ホットプレート１２，１３の後方（Ｙ方向
）位置には、テストソケット１４が備えられている。受入部としてのテストソケット１４
は、四角形状の凹部であって、その底面に複数の接続端子が形成され、基台１１内に設け
られた測定装置Ｕ１（図１２参照）と電気的に接続されている。そして、テストソケット
１４内に電子部品Ｔが配置されると、電子部品Ｔは、その下面Ｔｂに形成された外部端子
が測定装置Ｕ１と電気的に接続され同測定装置Ｕ１によって電気的特性の検査が行われる
。

基台１１の右半分には、供給トレイ１６、複数の良品回収トレイ１７、複数の不良品回
収トレイ１８が配置されている。供給部としての供給トレイ１６は、複数の四角形状のポ
ケット１６ａが前後方向（Ｙ方向）に２列に予め定めた間隔で凹設されている。供給トレ
イ１６の各ポケット１６ａは、図３に示すように、検査前の電子部品Ｔが収容されている
。良品回収トレイ１７は、供給トレイ１６と同様に、複数の四角形状のポケット１７ａが
前後方向（Ｙ方向）に２列に予め定めた間隔で凹設されている。良品回収トレイ１７の各
ポケット１７ａは、測定装置Ｕ１の検査にとって良品と判定された電子部品Ｔが収容され
ている。不良品回収トレイ１８は、供給トレイ１６と同様に、複数の四角形状のポケット
１８ａが前後方向（Ｙ方向）に２列に予め定めた間隔で凹設されている。不良品回収トレ
イ１８の各ポケット１８ａは、測定装置Ｕ１の検査にとって不良品と判定された電子部品
Ｔが収容されている。

つまり、供給トレイ１６のポケット１６ａに収容された検査前の電子部品Ｔは、第１及
び第２ホットプレート１２，１３のいずれかのポケット１２ａ，１３ａに収容されて、予
め定めた温度に加温される。ポケット１２ａ，１３ａで加温された電子部品Ｔは、テスト
ソケット１４に配置され、測定装置Ｕ１にて測定検査される。そして、測定装置Ｕ１の検
査によって良品と判定された電子部品Ｔは、所定の良品回収トレイ１７の所定のポケット
１７ａに配置される。一方、測定装置Ｕ１の検査によって不良品と判定された電子部品Ｔ
は、所定の不良品回収トレイ１８の所定のポケット１８ａに配置される。

次に、電子部品Ｔを把持し所定の位置から所定の位置に搬送する搬送機構について説明
する。
図１において、基台１１の左側には、Ｙ軸案内部材２１が第２方向としての前後方向（
Ｙ方向）に設置され、その上側に配置したＸ軸案内部材２２を前後方向（Ｙ方向）に移動
可能に支持している。Ｘ軸案内部材２２は、第１方向としての左右方向（Ｘ方向）に延び
、その基端部がＹ軸案内部材２１に対して前後方向（Ｙ方向）に移動可能に支持連結され
、先端部が基台１１の右側まで延出されている。そして、Ｘ軸案内部材２２は、Ｙ軸案内
部材２１内に設けたＹ軸モータＭＹの正逆回転によって駆動する公知の移動機構を介して
同Ｙ軸案内部材２１に沿って、即ち前後方向（Ｙ方向）に往復移動するようになっている
。

Ｘ軸案内部材２２は、その後側面にキャリッジ２３を左右方向（Ｘ方向）に移動可能に
支持している。キャリッジ２３は、Ｘ軸案内部材２２内に設けたＸ軸モータＭＸの正逆回
転によって駆動する公知の移動機構を介して同Ｘ軸案内部材２２に沿って、即ち左右方向
（Ｘ方向）に往復移動するようになっている。従って、キャリッジ２３は、Ｙ軸モータＭ
Ｙ及びＸ軸モータＭＸを駆動制御することによって、基台１１の上面１１ａ（ＸＹ平面）
に設けた、第１及び第２ホットプレート１２，１３、テストソケット１４、供給トレイ１
６、各良品回収トレイ１７、各不良品回収トレイ１８の上方位置に移動配置されるように
なっている。

キャリッジ２３には、ハンド２４が設けられている。ハンド２４はそのハンド本体２４
ａがキャリッジ２３に固設され、そのハンド本体２４ａには、図４に示すように、把持部
材としての円筒状の吸着ノズル２５が第３方向としての上下方向（Ｚ方向）に移動可能に
設けられている。吸着ノズル２５は、その中心軸Ｃ１が上下方向（Ｚ方向）と平行なるよ
うに延び、ハンド本体２４ａ内に設けたＺ軸モータＭＺの正逆回転によって駆動する公知
の移動機構を介して上下方向（Ｚ方向）に往復移動するようになっている。

吸着ノズル２５は、その通路２６が電磁バルブ等の切換バルブＢＬ（図１２参照）を介
して図示しない負圧発生源に接続されている。そして、切換バルブＢＬの切換えによって
負圧発生源と接続されると、吸着ノズル２５の開口端２５ａに負圧が供給され、負圧の作
用により電子部品Ｔを図５に示すように開口端２５ａに吸着するようになっている。反対
に、切換バルブＢＬの切替えによって負圧発生源から大気と接続されると、吸着ノズル２
５の開口端２５ａは大気圧になり、吸着していた電子部品Ｔは開口端２５ａから離脱する
ようになっている。

従って、吸着ノズル２５を、供給トレイ１６のポケット１６ａ、第１及び第２ホットプ
レート１２，１３のポケット１２ａ，１３ａ、テストソケット１４に収容された電子部品
Ｔの直上位置にそれぞれ配置する。続いて、吸着ノズル２５を、電子部品Ｔの上面に当接
する位置まで下方に移動させて、吸着ノズル２５にて同電子部品Ｔを吸着することによっ
て、前記ポケット１６ａ，１２ａ、１３ａ、テストソケット１４等から電子部品Ｔをそれ
ぞれ取り出すことができる。

また、吸着ノズル２５を、第１及び第２ホットプレート１２，１３のポケット１２ａ，
１３ａ、テストソケット１４、良品回収トレイ１７のポケット１７ａ又は不良品回収トレ
イ１８のポケット１８ａの直上位置にそれぞれ配置する。続いて、吸着ノズル２５を下方
に移動させて、吸着ノズル２５にて吸着された電子部品Ｔを離脱すると、それぞれ前記ポ
ケット１２ａ，１３ａ，１７ａ，１８ａ、テストソケット１４等に電子部品Ｔを収容させ
ることができる。

つまり、搬送機構によって、供給トレイ１６のポケット１６ａの電子部品Ｔを第１及び
第２ホットプレート１２，１３のいずれかのポケット１２ａ，１３ａに搬送し、そのポケ
ット１２ａ、１３ａの電子部品Ｔをテストソケット１４に搬送することができる。また、
搬送機構は、テストソケット１４の電子部品Ｔを、所定の良品回収トレイ１７の所定のポ
ケット１７ａ又は所定の不良品回収トレイ１８の所定のポケット１８ａに搬送することが
できる。

基台１１の上面１１ａであって、テストソケット１４の周囲には、図１に示すように、
ずれ位置検出装置３０がテストソケット１４の外縁に沿って設けられている。
図６はずれ位置検出装置３０の全体斜視図、図７はその平面図を示す。図６において、
ずれ位置検出装置３０は、Ｘ軸ずれ位置検出部３１とＹ軸ずれ位置検出部３２とから構成
されている。Ｘ軸ずれ位置検出部３１は、第１光出射装置としてのＸ軸光出射装置３１ａ
と第１ラインセンサとしてのＸ軸ラインセンサ３１ｂとから構成されている。また、Ｙ軸
ずれ位置検出部３２は、第２光出射装置としてのＹ軸光出射装置３２ａと第２ラインセン
サとしてのＹ軸ラインセンサ３２ｂとから構成されている。そして、ずれ位置検出装置３
０の検出部は、テストソケット１４より高い位置に設けられている。

Ｘ軸光出射装置３１ａとＸ軸ラインセンサ３１ｂは、テストソケット１４を間に挟んで
前後方向（Ｙ方向）に相対向するように一定の間隔をおいて配設されている。Ｙ軸光出射
装置３２ａとＹ軸ラインセンサ３２ｂは、テストソケット１４を間に挟んで左右方向（Ｘ
方向）に相対向するように一定の間隔をおいて配設されている。そして、Ｘ軸光出射装置
３１ａ及びＸ軸ラインセンサ３１ｂの各筐体とＹ軸光出射装置３２ａ及びＹ軸ラインセン
サ３２ｂの各筐体とで囲まれた２点鎖線で示す平面四角形状の空間を、検出空間Ｚとして
いる。そして、検出空間Ｚは、電子部品Ｔを、余裕をもって上方から収容することのでき
る大きさの空間となっているとともに、上方から見るとテストソケット１４全体を覆うよ
うに配置されている。

Ｘ軸光出射装置３１ａ及びＹ軸光出射装置３２ａは発光ダイオード、コリノメータ、シ
リンドリカルレンズ等を備えて、発光ダイオードからの光がコリノメータによって平行光
にされ、その平行光がシリンドリカルレンズによってそれぞれライン状のビームＬＸ，Ｌ
Ｙとなって出射される。

つまり、Ｘ軸光出射装置３１ａは、左右方向（Ｘ方向）と平行なライン状の第１のライ
ン光としてのビームＬＸを、相対向する位置にあるＸ軸ラインセンサ３１ｂに向かって出
射する。また、Ｙ軸光出射装置３２ａは、前後方向（Ｙ方向）と平行なライン状の第２の
ライン光としてのビームＬＹを、相対向する位置にあるＹ軸ラインセンサ３２ｂに向かっ
て出射する。

Ｘ軸ラインセンサ３１ｂとＹ軸ラインセンサ３２ｂは、一列に設けたフォトダイオード
等の受光素子アレイを備え、その受光素子アレイがそれぞれ対応するライン状のビームＬ
Ｘ，ＬＹを受光し、受光素子アレイの各受光素子がそれぞれ光−電気変換して電気信号を
出力する。そして、Ｘ軸ラインセンサ３１ｂは、そのスリット状の受光面が左右方向（Ｘ
方向）と平行に形成され、その受光素子アレイがＸ軸光出射装置３１ａから出射されるラ
イン状のビームＬＸを受光する。また、Ｙ軸ラインセンサ３２ｂは、そのスリット状の受
光面が前後方向（Ｙ方向）と平行に形成され、その受光素子アレイがＹ軸光出射装置３２
ａから出射されるライン状のビームＬＹを受光する。

尚、本実施形態は、ＸＹ平面に平行なライン状のビームＬＸ，ＬＹの高さ位置（基台１
１の上面１１ａからのＺ方向の位置）は、電子部品Ｔをテストソケット１４に配置したと
き、その電子部品Ｔの上面Ｔａが、ビームＬＸ，ＬＹより十分に下方位置、例えば１０ミ
リメートル下方になる高さ位置に設定されている。

従って、吸着ノズル２５を下方に移動して、検出空間Ｚに電子部品Ｔを吸着把持した吸
着ノズル２５を上方から収容すると、まず、電子部品Ｔがライン状のビームＬＸ，ＬＹを
上から下に向かって通過し、続いて吸着ノズル２５がライン状のビームＬＸ，ＬＹを遮る
。

このとき、図８に示すように、電子部品ＴのＸ軸光出射装置３１ａ側に面した部分がラ
イン状のビームＬＸの一部を遮るとともに、電子部品ＴのＹ軸光出射装置３２ａ側に面し
た部分がライン状のビームＬＹの一部を遮る。続いて、図９に示すように、吸着ノズル２
５のＸ軸光出射装置３１ａ側に面した部分がライン状のビームＬＸの一部を遮るとともに
、吸着ノズル２５のＹ軸光出射装置３２ａ側に面した部分がライン状のビームＬＹの一部
を遮る。

Ｘ軸ラインセンサ３１ｂは、電子部品Ｔで一部が遮られたライン状のビームＬＸを受光
することによって、受光素子アレイのどの受光素子が光を受光したか、受光しなかったか
を示す電気信号を各受光素子から出力する。つまり、Ｘ軸ラインセンサ３１ｂは、Ｘ方向
に配置された受光素子アレイの何番目から何番目の受光素子が光を受光しなかったかを検
出するためのＸ軸部品位置検出信号ＳＬＴＸを出力する。詳述すると、図８に示すように
、Ｘ軸ラインセンサ３１ｂは、吸着ノズル２５に吸着された電子部品ＴのＸ軸光出射装置
３１ａ側に面した左右方向（Ｘ方向）の両端部の位置ＰＴｘ１、ＰＴｘ２の位置を割り出
すことができるＸ軸部品位置検出信号ＳＬＴＸを出力する。

同様に、Ｙ軸ラインセンサ３２ｂは、電子部品Ｔで一部が遮られたライン状のビームＬ
Ｙを受光することによって、受光素子アレイのどの受光素子が光を受光したか、受光しな
かったかを示す電気信号を各受光素子から出力する。つまり、Ｙ軸ラインセンサ３２ｂは
、Ｙ方向に配置された受光素子アレイの何番目から何番目の受光素子が光を受光しなかっ
たかを検出するためのＹ軸部品位置検出信号ＳＬＴＹを出力する。詳述すると、図８に示
すように、Ｙ軸ラインセンサ３２ｂは、吸着ノズル２５に吸着された電子部品ＴのＹ軸光
出射装置３２ａ側に面した前後方向（Ｙ方向）の両端部の位置ＰＴｙ１、ＰＴｙ２の位置
を割り出すことができるＹ軸部品位置検出信号ＳＬＴＹを出力する。

また、Ｘ軸ラインセンサ３１ｂは、吸着ノズル２５で一部が遮られたライン状のビーム
ＬＸを受光することによって、Ｘ方向に配置された受光素子アレイの何番目から何番目の
受光素子が光を受光しなかったかを検出するためのＸ軸ノズル位置検出信号ＳＬＮＸを出
力する。詳述すると、図９に示すように、Ｘ軸ラインセンサ３１ｂは、電子部品Ｔを吸着
した状態の吸着ノズル２５のＸ軸光出射装置３１ａ側に面した左右方向（Ｘ方向）の両端
部の位置ＰＮｘ１、ＰＮｘ２の位置を割り出すことができるＸ軸ノズル位置検出信号ＳＬ
ＮＸを出力する。

同様に、Ｙ軸ラインセンサ３２ｂは、吸着ノズル２５で一部が遮られたライン状のビー
ムＬＹを受光することによって、Ｙ方向に配置された受光素子アレイの何番目から何番目
の受光素子が光を受光しなかったかを検出するためのＹ軸ノズル位置検出信号ＳＬＮＹを
出力する。詳述すると、図９に示すように、Ｙ軸ラインセンサ３２ｂは、電子部品Ｔを吸
着した状態の吸着ノズル２５のＹ軸光出射装置３２ａ側に面した前後方向（Ｙ方向）の両
端部の位置ＰＮｙ１、ＰＮｙ２の位置を割り出すことができるＹ軸ノズル位置検出信号Ｓ
ＬＮＹを出力する。

そして、図８に示すように、Ｘ軸部品位置検出信号ＳＬＴＸによって、吸着ノズル２５
に吸着された電子部品ＴのＸ軸光出射装置３１ａ側に面した左右方向（Ｘ方向）の幅Ｗｔ
ｘ（＝ＰＴｘ１−ＰＴｘ２）とその時の中心位置（Ｘ軸部品中心位置Ｔｘｃ（＝Ｗｔｘ／
２））が算出される。同時に、Ｙ軸部品位置検出信号ＳＬＴＹによって、吸着ノズル２５
に吸着されている電子部品ＴのＹ軸光出射装置３２ａ側に面した前後方向（Ｙ方向）の幅
Ｗｔｙ（＝ＰＴｙ１−ＰＴｙ２）とその時の中心位置（Ｙ軸部品中心位置Ｔｙｃ（＝Ｗｔ
ｙ／２））が算出される。

一方、図９に示すように、Ｘ軸ノズル位置検出信号ＳＬＮＸによって、電子部品Ｔを吸
着した吸着ノズル２５のＸ軸光出射装置３１ａ側に面した左右方向（Ｘ方向）の幅Ｗｎｘ
（＝ＰＮｘ１−ＰＮｘ２）とその時の中心位置（Ｘ軸ノズル中心位置Ｎｘｃ（＝Ｗｎｘ／
２））が算出される。同時に、Ｙ軸ノズル位置検出信号ＳＬＮＹによって、電子部品Ｔを
吸着している吸着ノズル２５のＹ軸光出射装置３２ａ側に面した前後方向（Ｙ方向）の幅
Ｗｎｙ（＝ＰＮｙ１−ＰＮｙ２）とその時の中心位置（Ｙ軸ノズル中心位置Ｎｙｃ（＝Ｗ
ｎｙ／２））が算出される。

さらに、図１０に示すように、Ｘ軸部品中心位置ＴｘｃとＸ軸ノズル中心位置Ｎｘｃと
によって、Ｘ軸光出射装置３１ａ側に面した左右方向（Ｘ方向）における吸着ノズル２５
の中心位置（中心軸Ｃ１）と電子部品Ｔの中心位置Ｃ２のずれ（Ｘ軸ずれ量ΔＸ（＝Ｔｘ
ｃ−Ｎｘｃ））が求められる。また、図１１に示すようにＹ軸部品中心位置ＴｙｃとＹ軸
ノズル中心位置Ｎｙｃによって、Ｙ軸光出射装置３２ａ側に面した前後方向（Ｙ方向）に
おける吸着ノズル２５の中心位置（中心軸Ｃ１）と電子部品Ｔの中心位置Ｃ２のずれ（Ｙ
軸ずれ量ΔＹ（＝Ｔｙｃ−Ｎｙｃ））が求められる。

次に、上記のように構成したＩＣハンドラー１０の電気的構成を図１２に従って説明す
る。
図１２において、ＩＣハンドラー１０は、第１方向ずれ量算出手段、第２方向ずれ量算
出手段、第１補正値算出手段及び第２補正値算出手段としての制御部４０を備えている。
さらに、ＩＣハンドラー１０は、Ｘ軸モータドライバ４１、Ｙ軸モータドライバ４２、Ｚ
軸モータドライバ４３、Ｘ軸ずれ位置検出ドライバ４４、Ｙ軸ずれ位置検出ドライバ４５
、バルブドライバ４６、外部入出力インターフェース（外部入出力ＩＦ）４７とを備えて
いる。制御部４０は、各ドライバ４１〜４６、外部入出力ＩＦ４７とバスを介して接続し
ている。

Ｘ軸モータドライバ４１は、Ｘ軸案内部材２２内に設けたＸ軸モータＭＸと電気的に接
続され、Ｘ軸モータＭＸに対して制御部４０からのＸ軸制御信号ＣＸに基づいて正逆回転
するためのＸ軸駆動信号ＤＣＸを生成し出力する。そして、Ｘ軸モータＭＸがＸ軸駆動信
号ＤＣＸに応答して正逆回転することによって、キャリッジ２３（吸着ノズル２５）はＸ
軸案内部材２２に沿って左右方向（Ｘ方向）に往復動する。Ｘ軸モータドライバ４１は、
Ｘ軸モータＭＸに設けられたＸ軸エンコーダ４８と電気的に接続されている。Ｘ軸エンコ
ーダ４８は、ロータリエンコーダよりなり、Ｘ軸モータＭＸの回動量を検出しそのＸ軸検
出信号ＳＸをＸ軸モータドライバ４１に出力する。Ｘ軸モータドライバ４１は、このＸ軸
検出信号ＳＸを制御部４０に出力する。

Ｙ軸モータドライバ４２は、Ｙ軸案内部材２１内に設けたＹ軸モータＭＹと電気的に接
続され、Ｙ軸モータＭＹに対して制御部４０からのＹ軸制御信号ＣＹに基づいて正逆回転
するためのＹ軸駆動信号ＤＣＹを生成し出力する。そして、Ｙ軸モータＭＹがＹ軸駆動信
号ＤＣＹに応答して正逆回転することによって、Ｘ軸案内部材２２（吸着ノズル２５）は
Ｙ軸案内部材２１に沿って前後方向（Ｙ方向）に往復動する。Ｙ軸モータドライバ４２は
、Ｙ軸モータＭＹに設けられたＹ軸エンコーダ４９と電気的に接続されている。Ｙ軸エン
コーダ４９は、ロータリエンコーダよりなり、Ｙ軸モータＭＹの回動量を検出しそのＹ軸
検出信号ＳＹをＹ軸モータドライバ４２に出力する。Ｙ軸モータドライバ４２は、このＹ
軸検出信号ＳＹを制御部４０に出力する。

移動手段を構成するＺ軸モータドライバ４３は、ハンド本体２４ａ内に設けた同じく移
動手段を構成するＺ軸モータＭＺと電気的に接続され、Ｚ軸モータＭＺに対して制御部４
０からのＺ軸制御信号ＣＺに基づいて正逆回転するためのＺ軸駆動信号ＤＣＺを生成し出
力する。そして、Ｚ軸モータＭＺがＺ軸駆動信号ＤＣＺに応答して正逆回転することによ
って、吸着ノズル２５はハンド本体２４ａに沿って上下方向（Ｚ方向）に往復動する。Ｚ
軸モータドライバ４３は、Ｚ軸モータＭＺに設けられたＺ軸エンコーダ５０と電気的に接
続されている。Ｚ軸エンコーダ５０は、ロータリエンコーダよりなり、Ｚ軸モータＭＺの
回動量を検出しそのＺ軸検出信号ＳＺをＺ軸モータドライバ４３に出力する。Ｚ軸モータ
ドライバ４３は、このＺ軸検出信号ＳＺを制御部４０に出力する。

Ｘ軸ずれ位置検出ドライバ４４は、ずれ位置検出装置３０（Ｘ軸ずれ位置検出部３１）
のＸ軸光出射装置３１ａとＸ軸ラインセンサ３１ｂに接続されている。Ｘ軸ずれ位置検出
ドライバ４４は、Ｘ軸光出射装置３１ａに対して制御部４０からのＸ軸発光制御信号ＣＬ
Ｘに基づいて発光ダイオードを発光させるための発光駆動信号ＤＣＬＸを生成し出力する
。Ｘ軸光出射装置３１ａは、発光駆動信号ＤＣＬＸに応答して、ライン状のビームＬＸを
Ｘ軸ラインセンサ３１ｂに向かって出射する。Ｘ軸ラインセンサ３１ｂはライン状のビー
ムＬＸの受光に基づく前記Ｘ軸部品位置検出信号ＳＬＴＸ及びＸ軸ノズル位置検出信号Ｓ
ＬＮＸをＸ軸ずれ位置検出ドライバ４４に出力する。Ｘ軸ずれ位置検出ドライバ４４は、
Ｘ軸部品位置検出信号ＳＬＴＸ及びＸ軸ノズル位置検出信号ＳＬＮＸを制御部４０に出力
する。

Ｙ軸ずれ位置検出ドライバ４５は、ずれ位置検出装置３０（Ｙ軸ずれ位置検出部３２）
のＹ軸光出射装置３２ａとＹ軸ラインセンサ３２ｂに接続されている。Ｙ軸ずれ位置検出
ドライバ４５は、Ｙ軸光出射装置３２ａに対して制御部４０からのＹ軸発光制御信号ＣＬ
Ｙに基づいて発光ダイオードを発光させるための発光駆動信号ＤＣＬＹを生成し出力する
。Ｙ軸光出射装置３２ａは、発光駆動信号ＤＣＬＹに応答して、ライン状のビームＬＹを
Ｙ軸ラインセンサ３２ｂに向かって出射する。Ｙ軸ラインセンサ３２ｂはライン状のビー
ムＬＹの受光に基づく前記Ｙ軸部品位置検出信号ＳＬＴＹ及びＹ軸ノズル位置検出信号Ｓ
ＬＮＹをＹ軸ずれ位置検出ドライバ４５に出力する。Ｙ軸ずれ位置検出ドライバ４５は、
Ｙ軸部品位置検出信号ＳＬＴＹ及びＹ軸ノズル位置検出信号ＳＬＮＹを制御部４０に出力
する。

バルブドライバ４６は、吸着ノズル２５を負圧発生源と大気との間で切り換える切換バ
ルブＢＬと接続され、制御部４０からの吸引・離脱制御信号に基づいて切換バルブＢＬを
切換駆動させる。バルブドライバ４６は、制御部４０からの吸引制御信号に応答して切換
バルブＢＬを介して吸着ノズルと負圧発生源とを接続させ、吸着ノズル２５の開口端２５
ａに発生する負圧の作用により電子部品Ｔを吸着するようになっている。また、バルブド
ライバ４６は、制御部４０からの離脱制御信号に応答して切換バルブＢＬを介して吸着ノ
ズルと大気とを接続させ、吸着ノズル２５の開口端２５ａを大気圧にして吸着していた電
子部品Ｔを離脱させる。

外部入出力ＩＦ４７は、測定装置Ｕ１と接続されている。外部入出力ＩＦ４７は、測定
装置Ｕ１からの電子部品Ｔの測定結果を入力し、その測定結果を制御部４０に出力する。
また、外部入出力ＩＦ４７は、ティーチングペンダントやパーソナルコンピュータ等の周
辺装置と接続されている。外部入出力ＩＦ４７は、その周辺装置Ｕ２からの教示データ（
電子部品Ｔの電気的特性テストのための電子部品搬送データ）等の情報を入力し、その情
報を制御部４０に出力する。

制御部４０は、ＣＰＵ（中央処理装置）５１、ＲＯＭ５２及びＲＡＭ５３から構成され
ている。ＣＰＵ５１は、ＲＯＭ５２に記憶された、電子部品搬送プログラムに基づいて、
電子部品Ｔを、供給トレイ１６のポケット１６ａ→第１又は第２ホットプレート１２，１
３のポケット１２ａ，１３ａ→テストソケット１４の順に搬送するためのＸ軸、Ｙ軸及び
Ｚ軸制御信号ＣＸ，ＣＹ，ＣＺを生成する。さらに、ＣＰＵ５１は、電子部品Ｔを、テス
トソケット１４→良品回収トレイ１７のポケット１７ａ又は不良品回収トレイ１８のポケ
ット１８ａの順に搬送するためのＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸制御信号ＣＸ，ＣＹ，ＣＺを生成す
る。

また、ＣＰＵ５１は、ＲＯＭ５２に記憶されたずれ位置算出プログラムに基づいて、電
子部品Ｔを吸着ノズル２５が吸着した時おける電子部品Ｔの中心位置Ｃ２と吸着ノズル２
５の中心位置（中心軸Ｃ１）とのずれ量を算出する動作を実行する。

詳述すると、ＣＰＵ５１は、Ｘ軸モータドライバ４１を介してＸ軸エンコーダ４８から
のＸ軸検出信号ＳＸを入力し、その時の吸着ノズル２５の中心軸Ｃ１のＸ方向の座標位置
（中心位置Ｎｘｃ）を算出し、ＲＡＭ５３のＸ座標レジスタに記憶する。同様に、ＣＰＵ
５１は、Ｙ軸モータドライバ４２を介してＹ軸エンコーダ４９からのＹ軸検出信号ＳＹを
入力し、その時の吸着ノズル２５の中心軸Ｃ１のＹ方向の座標位置（中心位置Ｎｙｃ）を
算出し、ＲＡＭ５３のＹ座標レジスタに記憶する。そして、ＣＰＵ５１は、Ｘ，Ｙ座標レ
ジスタに記憶された、各座標位置（中心位置Ｎｘｃと中心位置Ｎｙｃ）から吸着ノズル２
５の中心軸Ｃ１が基台１１の上面１１ａ上（ＸＹ平面上）のどの位置にいるか把握するよ
うになっている。

さらに、ＣＰＵ５１は、Ｚ軸モータドライバ４３を介してＺ軸エンコーダ５０からのＺ
軸検出信号ＳＺを入力し、その時の吸着ノズル２５の開口端２５ａのＺ方向の座標位置（
高さ位置）を算出し、ＲＡＭ５３のＺ座標レジスタに記憶する。ＣＰＵ５１は、Ｚ座標レ
ジスタに記憶された座標位置（高さ位置）から吸着ノズル２５の開口端２５ａが基台１１
の上面１１ａからどのくらい高さ位置にあるか把握するようになっている。また、ＣＰＵ
５１は、この高さ位置から、Ｘ軸部品位置検出信号ＳＬＴＸ（Ｙ軸部品位置検出信号ＳＬ
ＴＹ）と、Ｘ軸ノズル位置検出信号ＳＬＮＸ（Ｙ軸ノズル位置検出信号ＳＬＮＹ）とを判
別するようになっている。

ＣＰＵ５１は、Ｘ軸ずれ位置検出ドライバ４４を介して、Ｘ軸ラインセンサ３１ｂから
のＸ軸部品位置検出信号ＳＬＴＸ及びＸ軸ノズル位置検出信号ＳＬＮＸを入力する。ＣＰ
Ｕ５１は、Ｘ軸部品位置検出信号ＳＬＴＸに基づいて電子部品Ｔを吸着した吸着ノズル２
５のＸ軸光出射装置３１ａ側に面した左右方向（Ｘ方向）の両端部の位置ＰＴｘ１、ＰＴ
ｘ２の位置を割り出す。また、ＣＰＵ５１は、Ｘ軸ノズル位置検出信号ＳＬＮＸに基づい
て、電子部品Ｔを吸着している吸着ノズル２５のＸ軸光出射装置３１ａ側に面した左右方
向（Ｘ方向）の両端部の位置ＰＮｘ１、ＰＮｘ２の位置を割り出す。

そして、ＣＰＵ５１は、電子部品Ｔ両端部の位置ＰＴｘ１、ＰＴｘ２から、電子部品Ｔ
のＸ軸光出射装置３１ａ側に面した左右方向（Ｘ方向）の幅Ｗｔｘ（＝ＰＴｘ１−ＰＴｘ
２）とその時の中心位置（Ｘ軸部品中心位置Ｔｘｃ（＝Ｗｔｘ／２））を算出する。

さらに、ＣＰＵ５１は、吸着ノズル２５両端部の位置ＰＮｘ１、ＰＮｘ２から、吸着ノ
ズル２５のＸ軸光出射装置３１ａ側に面した左右方向（Ｘ方向）の幅Ｗｎｘ（＝ＰＮｘ１
−ＰＮｘ２）とその時の中心位置（Ｘ軸ノズル中心位置Ｎｘｃ＝Ｗｎｘ／２））を算出す
る。

一方、ＣＰＵ５１は、Ｙ軸ずれ位置検出ドライバ４５を介して、Ｙ軸ラインセンサ３２
ｂからのＹ軸部品位置検出信号ＳＬＴＹ及びＹ軸ノズル位置検出信号ＳＬＮＹを入力する
。ＣＰＵ５１は、Ｙ軸部品位置検出信号ＳＬＴＹに基づいて電子部品Ｔを吸着した吸着ノ
ズル２５のＹ軸光出射装置３２ａ側に面した前後方向（Ｙ方向）の両端部の位置ＰＴｙ１
、ＰＴｙ２の位置を割り出す。また、ＣＰＵ５１は、Ｙ軸ノズル位置検出信号ＳＬＮＹに
基づいて、電子部品Ｔを吸着している吸着ノズル２５のＹ軸光出射装置３２ａ側に面した
前後方向（Ｙ方向）の両端部の位置ＰＮｙ１、ＰＮｙ２の位置を割り出す。

そして、ＣＰＵ５１は、電子部品Ｔ両端部の位置ＰＴｙ１、ＰＴｙ２から、電子部品Ｔ
のＹ軸光出射装置３２ａ側に面した前後方向（Ｘ方向）の幅Ｗｔｙ（＝ＰＴｙ１−ＰＴｙ
２）とその時の中心位置（Ｙ軸部品中心位置Ｔｙｃ（＝Ｗｔｙ／２））を算出する。

さらに、ＣＰＵ５１は、吸着ノズル２５両端部の位置ＰＮｙ１、ＰＮｙ２から、吸着ノ
ズル２５のＹ軸光出射装置３２ａ側に面した前後方向（Ｙ方向）の幅Ｗｎｙ（＝ＰＮｙ１
−ＰＮｙ２）とその時の中心位置（Ｙ軸ノズル中心位置Ｎｙｃ（＝Ｗｎｙ／２））を算出
する。

ＣＰＵ５１は、Ｘ軸部品中心位置ＴｘｃとＸ軸ノズル中心位置Ｎｘｃを求めると、Ｘ軸
光出射装置３１ａ側に面した左右方向（Ｘ方向）における吸着ノズル２５の中心位置（中
心軸Ｃ１）と電子部品Ｔの中心位置Ｃ２のずれ（Ｘ軸ずれ量ΔＸ（＝Ｔｘｃ−Ｎｘｃ））
を求め、ＲＡＭ５３に記憶する。同様に、ＣＰＵ５１は、Ｙ軸部品中心位置ＴｙｃとＹ軸
ノズル中心位置Ｎｙｃを求めると、Ｙ軸光出射装置３２ａ側に面した前後方向（Ｙ方向）
における吸着ノズル２５の中心位置（中心軸Ｃ１）と電子部品Ｔの中心位置Ｃ２のずれ（
Ｙ軸ずれ量ΔＹ（＝Ｔｙｃ−Ｎｙｃ））を求め、ＲＡＭ５３に記憶する。ＣＰＵ５１は、
両ずれ量ΔＸ，ΔＹに基づいて教示データを補正するようになっている。

つまり、吸着ノズル２５の中心軸Ｃ１を、教示データに基づいて供給トレイ１６に収容
された電子部品Ｔの中心位置Ｃ２の直上に配置し、電子部品Ｔを吸着する時、供給トレイ
１６が熱膨張等して各ポケット１６ａの位置が変動すると、吸着ノズル２５の中心軸Ｃ１
と電子部品Ｔの中心位置Ｃ２と一致しなくなる。このずれはＸ軸ずれ量ΔＸ及びＹ軸ずれ
量ΔＹで表される。吸着ノズル２５は、電子部品Ｔの中心位置Ｃ２からずれた位置を吸着
することになり、吸着ノズル２５から電子部品Ｔを離脱する際、電子部品Ｔが傾いた状態
で離脱されてホットプレート１２，１３のポケット１２ａ，１３ａ内に傾いた状態で収容
されることになる。そこで、事前に、Ｘ軸ずれ量ΔＸ及びＹ軸ずれ量ΔＹを求め、教示デ
ータに基づく吸着ノズル２５の中心軸Ｃ１の配置位置を、両ずれ量ΔＸ，ΔＹで補正する
。吸着ノズル２５の中心軸Ｃ１の配置位置を、両ずれ量ΔＸ，ΔＹで補正すれば、吸着ノ
ズル２５の中心軸Ｃ１と電子部品Ｔの中心位置Ｃ２とが一致するように、吸着ノズル２５
は電子部品Ｔを吸着し搬送した後、電子部品Ｔを水平状態に離脱させ確実にポケット内に
収容させることができる。

また、例えば、テストソケット１４から良品及び不良品回収トレイ１７，１８のポケッ
ト１７ａ，１８ａの中心位置に、教示データに基づいて電子部品Ｔを収容する場合、テス
トソケット１４が熱膨張等してテストソケット１４の位置が変動している事がある。テス
トソケット１４の位置が変動すると、吸着ノズル２５は、電子部品Ｔの中心位置Ｃ２がポ
ケット１７ａ，１８ａの中心位置からずれた状態で収容することになる。従って、電子部
品Ｔは、確実にポケット１７ａ，１８ａ内に収容されず、傾いた状態で収容されることに
なる。

そこで、良品及び不良品回収トレイ１７，１８のポケット１７ａ、１８ａに予め電子部
品Ｔを収容させておき、吸着ノズル２５の中心軸Ｃ１を、教示データに基づいてテストソ
ケット１４や良品及び不良品回収トレイ１７，１８にポケット１７ａ，１８ａの中心位置
の直上に配置し、電子部品Ｔを吸着する。このとき、吸着ノズル２５は、電子部品Ｔの中
心位置Ｃ２（ソケット等の中心位置）からずれた位置を吸着することになり、このずれは
Ｘ軸ずれ量ΔＸ及びＹ軸ずれ量ΔＹで表される。

このことから、事前に、Ｘ軸ずれ量ΔＸ及びＹ軸ずれ量ΔＹを求め、教示データに基づ
く吸着ノズル２５に関するテストソケット１４や良品及び不良品回収トレイ１７，１８の
各ポケット１７ａ，１８ａへの配置位置を、両ずれ量ΔＸ，ΔＹで補正する。テストソケ
ット１４や各ポケット１７ａ，１８ａへの配置位置を、両ずれ量ΔＸ，ΔＹで補正すれば
、電子部品Ｔの中心位置Ｃ２をテストソケット１４や各ポケット１７ａ，１８ａの中心位
置と一致させた状態で、吸着ノズル２５は電子部品Ｔをテストソケット１４やポケット１
７ａ，１８ａ内に離脱させることができる。

次に、上記のように構成したＩＣハンドラー１０のずれ位置算出動作を図１３〜図１５
に示すフローチャートに従って説明する。
なお、説明の便宜上、供給トレイ１６のポケット１６ａに配置された電子部品Ｔを把持
するためにそのポケット１６ａへの吸着ノズル２５の移動位置（吸着位置）に対する第１
補正値としての補正値（吸着位置補正値ΔＰｘ１，ΔＰｙ１）を求めるための処理動作に
ついて説明する。また、電子部品Ｔをテストソケット１４に配置するためのそのテストソ
ケット１４への吸着ノズル２５の移動位置（離脱位置）に対する第２補正値としての補正
値（配置位置補正値ΔＰｘ２，ΔＰｙ２）を求めるための処理動作について説明する。

さらに説明の便宜上、ＩＣハンドラー１０の基台１１上に、セットした供給トレイ１６
のポケット１６ａ全てにテスト用の電子部品Ｔを収容し、その全ての電子部品Ｔを順番に
テストソケット１４に配置し、そのテストソケット１４に配置された電子部品Ｔを、良品
回収トレイ１７のポケット１７ａに配置する。つまり、この動作を供給トレイ１６のポケ
ット１６ａに収容されたテスト用の電子部品Ｔの数だけ行って、吸着位置補正値ΔＰｘ１
，ΔＰｙ１と配置位置補正値ΔＰｘ２，ΔＰｙ２を求めるもとする。

尚、供給トレイ１６の各ポケット１６ａにおける吸着ノズル２５の吸着位置の位置デー
タは、それぞれ予め決められた基準の位置データである。即ち、吸着位置の位置データは
、稼働中に進行する機械歪み、供給トレイ１６の個体差、熱膨張等によるポケット１６ａ
の位置誤差等がなかったら、吸着ノズル２５がその中心位置（中心軸Ｃ１）で供給トレイ
１６のポケット１６ａ内の電子部品Ｔをその電子部品Ｔの中心位置Ｃ２で吸着する吸着位
置のデータである。

また、テストソケット１４における吸着ノズル２５の配置位置の位置データは、予め決
められた基準の位置データである。即ち、テストソケット１４の配置位置データは、稼働
中に進行する機械歪み、熱膨張等による位置誤差等がなかったら、吸着ノズル２５がその
中心位置（中心軸Ｃ１）で電子部品Ｔをテストソケット１４内に収容するための離脱位置
のデータである。

さらに、良品回収トレイ１７の各ポケット１７ａにおける吸着ノズル２５の配置位置の
位置データは、それぞれ予め決められた基準の位置データである。即ち、配置位置の位置
データは、稼働中に進行する機械歪み、良品回収トレイ１７の個体差、熱膨張等による位
置誤差等がなかったら、吸着ノズル２５がその中心位置で電子部品Ｔを良品回収トレイ１
７のポケット１７ａ内に収容することができる離脱位置のデータである。

いま、ＩＣハンドラー１０の基台１１の所定の位置にセットされた供給トレイ１６の所
定のポケット１６ａにテスト用の電子部品Ｔが収容されている。
図１３において、ずれ位置算出のための操作をすると、ＣＰＵ５１は、ＲＯＭ５２に予
め記憶されているずれ位置算出プログラムに従って、まず、ＲＡＭ５３に設けたテスト回
数カウンタの内容Ｎを「０」にセットする（ステップＳ１）。続いて、ＣＰＵ５１は、テ
スト用の電子部品Ｔが収容されている供給トレイ１６のポケット１６ａに吸着ノズル２５
の吸着位置の位置データを読み出す（ステップＳ２）。

吸着位置の位置データを読み出すと、ＣＰＵ５１は、ＲＡＭ５３に吸着位置に対する吸
着位置補正値ΔＰｘ１，ΔＰｙ１があるかどうかをチェックする（ステップＳ３）。ＲＡ
Ｍ５３に吸着位置に対する補正値ΔＰｘ１，ΔＰｙ１がある場合には（ステップＳ３でＹ
ＥＳ）、ＣＰＵ５１は吸着位置をその補正値ΔＰｘ１，ΔＰｙ１で補正する（ステップＳ
４）。そして、ＣＰＵ５１は、その補正した新たな吸着位置の位置データに基づいてハン
ド２４（吸着ノズル２５）を吸着位置（電子部品Ｔが配置されたポケット１６ａの上方位
置）に案内する（ステップＳ５）。一方、ＲＡＭ５３に吸着位置に対する補正値ΔＰｘ１
，ΔＰｙ１がない場合には（ステップＳ３でＮＯ）、ＣＰＵ５１はステップＳ５に移り、
読み出した吸着位置の位置データに基づいてハンド２４（吸着ノズル２５）を吸着位置に
案内する。

なお、この時点では、始めたばかりなので、ＲＡＭ５３には吸着位置に対する補正値Δ
Ｐｘ１，ΔＰｙ１が記憶されていない。そのため、ＣＰＵ５１は、ステップＳ５において
、読み出した吸着位置の位置データに基づいて、Ｘ軸及びＹ軸モータドライバ４１，４２
を介してＸ軸及びＹ軸モータＭＸ，ＭＹを駆動制御して、ハンド２４（吸着ノズル２５）
を位置データに基づく吸着位置に案内する。

ハンド２４（吸着ノズル２５）が吸着位置に移動されると、ＣＰＵ５１は、吸着ノズル
２５を下降させる（ステップＳ６）。ＣＰＵ５１は、Ｚ軸モータドライバ４３を介してＺ
軸モータＭＺを駆動制御して、吸着ノズル２５をポケット１６ａに配置された電子部品Ｔ
の上面位置まで下降させる。続いて、ＣＰＵ５１は、バルブドライバ４６を介して切換バ
ルブＢＬを駆動制御して、吸着ノズル２５にて電子部品Ｔを吸着把持した後、Ｚ軸モータ
ドライバ４３を介してＺ軸モータＭＺを駆動制御して、電子部品Ｔを吸着把持した吸着ノ
ズル２５を上昇させる（ステップＳ７）。

次に、ＣＰＵ５１は、Ｘ軸及びＹ軸モータＭＸ，ＭＹを駆動制御して、電子部品Ｔを吸
着した吸着ノズル２５を、ずれ位置検出装置３０の検出空間Ｚの上方位置、つまり、テス
トソケット１４の上方位置まで案内する（ステップＳ８）。電子部品Ｔを吸着した吸着ノ
ズル２５が検出空間Ｚの上方位置まで案内されると、ＣＰＵ５１は、Ｚ軸モータドライバ
４３を介してＺ軸モータＭＺを駆動制御して、検出空間Ｚに向かって吸着ノズル２５を下
降させる（ステップＳ９）。

電子部品Ｔを吸着した吸着ノズル２５が下降すると、まず、電子部品ＴがＸ軸及びＹ軸
光出射装置３１ａ，３２ａから出射するライン状のビームＬＸ，ＬＹを遮りながら上から
下に向かって通過する。これによって、ＣＰＵ５１は、Ｘ軸及びＹ軸ラインセンサ３１ｂ
，３２ｂが検出したＸ軸及びＹ軸部品位置検出信号ＳＬＴＸ，ＳＬＴＹをそれぞれ取得し
、Ｘ軸及びＹ軸部品中心位置Ｔｘｃ，Ｔｙｃをそれぞれ算出する（ステップＳ１０）。

続いて、電子部品Ｔを吸着している吸着ノズル２５がライン状のビームＬＸ，ＬＹを遮
りながら上から下に向かって通過する。これによって、ＣＰＵ５１は、Ｘ軸及びＹ軸ライ
ンセンサ３１ｂ，３２ｂが検出したＸ軸及びＹ軸ノズル位置検出信号ＳＬＮＸ，ＳＬＮＹ
をそれぞれ取得し、Ｘ軸及びＹ軸ノズル中心位置Ｎｘｃ，Ｎｙｃをそれぞれ算出する（ス
テップＳ１１）。吸着ノズル２５がライン状のビームＬＸ，ＬＹを遮りながら上から下に
向かって通過したら、ＣＰＵ５１は、吸着ノズル２５を所定の位置まで下降させて下降し
た配置位置に待機させる。つまり、ＣＰＵ５１は、電子部品Ｔを、テストソケット１４の
上方位置と検出空間Ｚの下方位置との間において、配置位置に待機させる。

ＣＰＵ５１は、Ｘ軸及びＹ軸ノズル中心位置Ｎｘｃ，Ｎｙｃをそれぞれ算出すると、吸
着ノズル２５の中心位置と電子部品Ｔの中心位置のずれ量（Ｘ軸ずれ量ΔＸ１及びＹ軸ず
れ量ΔＹ１）を算出し、ＲＡＭ５３に記憶する（ステップＳ１２）。

つまり、吸着ノズル２５の中心位置（中心軸Ｃ１）と電子部品Ｔの中心位置Ｃ２のずれ
量（Ｘ軸ずれ量ΔＸ１及びＹ軸ずれ量ΔＹ１）があるということは、熱膨張や稼働中に進
行する機械歪み等による、ポケット１６ａとハンド２４（吸着ノズル２５）との間の相対
的なずれ等が発生することを意味する。つまり、ポケット１６ａとハンド２４（吸着ノズ
ル２５）との間の相対的なずれの大きさがＸ軸ずれ量ΔＸ１及びＹ軸ずれ量ΔＹ１として
表される。

続いて、ＣＰＵ５１は、算出したずれ量（Ｘ軸ずれ量ΔＸ１及びＹ軸ずれ量ΔＹ１）を
使って統計処理を加えて次回の吸着位置の補正値ΔＰｘ１，ΔＰｙ１を算出しＲＡＭ５３
に記憶する（ステップＳ１３）。ここでの統計処理した補正値ΔＰｘ１，ΔＰｙ１とは、
下記の式のように、Ｘ軸ずれ量ΔＸ１及びＹ軸ずれ量ΔＹ１を複数求め、その複数のＸ軸
ずれ量ΔＸ１及びＹ軸ずれ量ΔＹ１をそれぞれ加算しその加算した数で割った値を統計処
理した補正値ΔＰｘ１，ΔＰｙ１としている。

ΔＰｘ１＝（ΔＸ１１＋ΔＸ１２＋…＋ΔＸ１ｊ）／ｊ
ΔＰｙ１＝（ΔＹ１１＋ΔＹ１２＋…＋ΔＹ１ｊ）／ｊ
尚、この時点では、Ｘ軸ずれ量ΔＸ１及びＹ軸ずれ量ΔＹ１の数は１つなので、そのま
ま、Ｘ軸ずれ量ΔＸ１及びＹ軸ずれ量ΔＹ１がそれぞれ補正値ΔＰｘ１，ΔＰｙ１となる
。

続いて、ＣＰＵ５１は、テストソケット１４の位置データを読み出す（ステップＳ１４
）。配置位置の位置データを読み出すと、ＣＰＵ５１は、ＲＡＭ５３にその配置位置に対
する配置位置補正値ΔＰｘ２，ΔＰｙ２があるかどうかチェックする（ステップＳ１５）
。ＲＡＭ５３に配置位置に対する補正値ΔＰｘ２，ΔＰｙ２がある場合には（ステップＳ
１５でＹＥＳ）、ＣＰＵ５１は配置位置をその補正値ΔＰｘ２，ΔＰｙ２で補正する。Ｃ
ＰＵ５１は、その補正した新たな配置位置の位置データに基づいてハンド２４（吸着ノズ
ル２５）を現状の高さ（テストソケット１４の上方位置かつ検出空間Ｚの下方位置）にお
いて現在の配置位置から新しい配置位置に移動させる。続いて、ＣＰＵ５１は、吸着ノズ
ル２５を下降させた後、電子部品Ｔを吸着ノズル２５から離脱させてテストソケット１４
に配置する（ステップＳ１６）。そして、ＣＰＵ５１は、電子部品Ｔを離脱した後、吸着
ノズル２５を所定の位置まで上昇させてその上昇位置で待機させる（ステップＳ１８）。

一方、ＲＡＭ５３に配置位置に対する補正値ΔＰｘ２，ΔＰｙ２がない場合には（ステ
ップＳ１５でＮＯ）、ＣＰＵ５１は、先に求めたＸ軸ずれ量ΔＸ１及びＹ軸ずれ量ΔＹ１
を配置位置の位置データに加味する。そして、ＣＰＵ５１は、Ｘ軸ずれ量ΔＸ１及びＹ軸
ずれ量ΔＹ１を加味した配置位置の位置データに基づいて、ハンド２４（吸着ノズル２５
）を現状の高さ（テストソケット１４の上方位置かつ検出空間Ｚの下方位置）において現
在の配置位置から新しい配置位置に移動させる。続いて、ＣＰＵ５１は、吸着ノズル２５
を下降させた後、電子部品Ｔを吸着ノズル２５から離脱させてテストソケット１４に配置
する（ステップＳ１７）。同様に、電子部品Ｔを離脱した後、吸着ノズル２５を所定の位
置まで上昇させてその上昇位置で待機させる（ステップＳ１８）。

そして、ＣＰＵ５１は、テストソケット１４に配置した電子部品Ｔに対して測定装置Ｕ
１による測定をさせて、測定装置Ｕ１による測定終了を待つ（ステップＳ１９）。測定装
置Ｕ１による測定が終了すると（ステップＳ１９でＹＥＳ）、ＣＰＵ５１は上昇位置に待
機している吸着ノズル２５をテストソケット１４に配置された電子部品Ｔの上面位置まで
下降させる（ステップＳ２０）。続いて、ＣＰＵ５１は、バルブドライバ４６を介して切
換バルブＢＬを駆動制御して、吸着ノズル２５にて電子部品Ｔを吸着把持した後（ステッ
プＳ２１）、Ｚ軸モータドライバ４３を介してＺ軸モータＭＺを駆動制御して、電子部品
Ｔを吸着把持した吸着ノズル２５を上昇させる（ステップＳ２２）。

電子部品Ｔを吸着した吸着ノズル２５が上昇すると、まず、電子部品Ｔを吸着している
吸着ノズル２５がライン状のビームＬＸ，ＬＹを遮りながら下から上に向かって通過する
。これによって、ＣＰＵ５１は、Ｘ軸及びＹ軸ラインセンサ３１ｂ，３２ｂが検出したＸ
軸及びＹ軸ノズル位置検出信号ＳＬＮＸ，ＳＬＮＹをそれぞれ取得し、Ｘ軸及びＹ軸ノズ
ル中心位置Ｎｘｃ，Ｎｙｃをそれぞれ算出する（ステップＳ２４）。

続いて、電子部品ＴがＸ軸及びＹ軸光出射装置３１ａ，３２ａから出射するライン状の
ビームＬＸ，ＬＹを遮りながら下から上に向かって通過する。これによって、ＣＰＵ５１
は、Ｘ軸及びＹ軸ラインセンサ３１ｂ，３２ｂが検出したＸ軸及びＹ軸部品位置検出信号
ＳＬＴＸ，ＳＬＴＹをそれぞれ取得し、Ｘ軸及びＹ軸部品中心位置Ｔｘｃ，Ｔｙｃをそれ
ぞれ算出する（ステップＳ２５）。

ＣＰＵ５１は、Ｘ軸及びＹ軸ノズル中心位置Ｎｘｃ，Ｎｙｃをそれぞれ算出するととも
に、電子部品Ｔを吸着している吸着ノズル２５を前記検出空間Ｚの上方位置、つまり、テ
ストソケット１４の上方位置まで上昇させる。これと、同時に、ＣＰＵ５１は、吸着ノズ
ル２５の中心位置と電子部品Ｔの中心位置のずれ量（Ｘ軸ずれ量ΔＸ２及びＹ軸ずれ量Δ
Ｙ２）を算出し、ＲＡＭ５３に記憶する（ステップＳ２６）。

つまり、吸着ノズル２５の中心位置（中心軸Ｃ１）と電子部品Ｔの中心位置Ｃ２のずれ
量（Ｘ軸ずれ量ΔＸ２及びＹ軸ずれ量ΔＹ２）があるということは、熱膨張や稼働中に進
行する機械歪み等による、テストソケット１４とハンド２４との間の相対的なずれ等が発
生することを意味する。つまり、テストソケット１４とハンド２４との間の相対的なずれ
の大きさがＸ軸ずれ量ΔＸ２及びＹ軸ずれ量ΔＹ２として表される。

続いて、ＣＰＵ５１は、算出したずれ量（Ｘ軸ずれ量ΔＸ２及びＹ軸ずれ量ΔＹ２）を
使って統計処理を加えて次回の配置位置のための配置位置補正値ΔＰｘ２，ΔＰｙ２を算
出しＲＡＭ５３に記憶する（ステップＳ２７）。ここでの統計処理した補正値ΔＰｘ２，
ΔＰｙ２とは、前記と同様に、下記の式のように、Ｘ軸ずれ量ΔＸ２及びＹ軸ずれ量ΔＹ
２を複数も求め、その複数のＸ軸ずれ量ΔＸ２及びＹ軸ずれ量ΔＹ２をそれぞれ加算しそ
の加算した数で割った値を統計処理した補正値ΔＰｘ２，ΔＰｙ２としている。

ΔＰｘ２＝（ΔＸ２１＋ΔＸ２２＋…＋ΔＸ２ｊ）／ｊ
ΔＰｙ２＝（ΔＹ２１＋ΔＹ２２＋…＋ΔＹ２ｊ）／ｊ
尚、この時点では、Ｘ軸ずれ量ΔＸ２及びＹ軸ずれ量ΔＹ２の数は１つなので、そのま
ま、Ｘ軸ずれ量ΔＸ２及びＹ軸ずれ量ΔＹ２がそれぞれ補正値ΔＰｘ２，ΔＰｙ２となる
。

続いて、ＣＰＵ５１は、良品回収トレイ１７のポケット１７ａの配置位置データを読み
出す（ステップＳ２８）。ポケット１８ａの位置データは、予め決められた基準の位置デ
ータである。配置位置データを読み出すと、ＣＰＵ５１は、先に求めたＸ軸ずれ量ΔＸ２
及びＹ軸ずれ量ΔＹ２を配置位置データに加味して、ハンド２４（吸着ノズル２５）を移
動させ電子部品Ｔを吸着ノズル２５から離脱させてポケット１７ａに配置する（ステップ
Ｓ２９）。

そして、電子部品Ｔを良品回収トレイ１７のポケット１７ａに配置すると、ＣＰＵ５１
は、１回目の電子部品Ｔによるずれ位置算出処理が完了したとして、ＲＡＭ５３に設けた
テスト回数カウンタの内容Ｎを「１」にインクリメントする（ステップＳ３０）。続いて
、ＣＰＵ５１は、テスト回数カウンタの内容Ｎが予め定めた基準値Ｎｋに達したか判断す
る（ステップＳ３１）。基準値Ｎｋは、上記した電子部品Ｔによるずれ位置算出処理の回
数であって、本実施形態は、供給トレイ１６の全てのポケット１６ａに収容されているテ
スト用の電子部品Ｔの数に設定している。つまり、供給トレイ１６のポケット１６ａに収
容されている全ての電子部品Ｔについてずれ位置算出処理が行われることになる。

そして、テスト回数カウンタの内容Ｎが基準値Ｎｋに達していない場合（ステップＳ３
１でＮＯ）、ＣＰＵ５１は、ステップＳ２に戻り、供給トレイ１６のポケット１６ａに配
置されている予め定められた次の電子部品Ｔを吸着把持するための吸着位置の位置データ
を読み出す。そして、以後、同様な動作を行い、ずれ量ΔＸ１，ΔＹ１，ΔＸ２，ΔＹ２
を算出し、それぞれの補正値ΔＰｘ１，ΔＰｙ１，ΔＰｘ２，ΔＰｙ２求める。

やがて、テスト回数カウンタの内容Ｎが基準値Ｎｋに達すると（ステップＳ３１でＹＥ
Ｓ）、ＣＰＵ５１は、最後に求めた吸着位置補正値ΔＰｘ１，ΔＰｙ１と配置位置補正値
ΔＰｘ２，ΔＰｙ２を、確定した補正値としてＲＡＭ５３に記憶した後（ステップＳ３２
）、ずれ位置算出動作を終了する。

そして、ＲＡＭ５３に記憶された確定した吸着位置補正値ΔＰｘ１，ΔＰｙ１と配置位
置補正値ΔＰｘ２，ΔＰｙ２は、実際の電子部品Ｔを測定する際に、吸着ノズル２５の移
動の際の補正値として使用される。

詳述すると、供給トレイ１６のポケット１６ａから測定前の電子部品Ｔを吸着して把持
する際、供給トレイ１６のポケット１６ａに関する吸着位置データをＲＡＭ５３から読み
出す。吸着位置データは、吸着ノズル２５の吸着位置の座標値（Ｘ１，Ｙ１）のデータと
する。この時、ＣＰＵ５１は、座標値（Ｘ１，Ｙ１）に吸着位置補正値ΔＰｘ１，ΔＰｙ
１をそれぞれ加算して、新たな吸着位置の座標値（Ｘ１＋ΔＰｘ１，Ｙ１＋ΔＰｙ１）を
生成する。つまり、ＣＰＵ５１は、熱膨張や稼働中に進行する機械歪み等による、ポケッ
ト１６ａとハンド２４（吸着ノズル）との間の相対的なずれを相殺する座標値を作成する
。

そして、ＣＰＵ５１は、新たな吸着位置の座標値（Ｘ１＋ΔＰｘ１，Ｙ１＋ΔＰｙ１）
を新たな吸着位置データとし、その新たな吸着位置データに基づいて吸着ノズル２５を移
動させる。続いて、ＣＰＵ５１は、吸着ノズル２５を下降させてその直下にあるポケット
１６ａ内に収容された電子部品Ｔを吸着把持させれば、吸着ノズル２５の中心位置と電子
部品Ｔの中心位置とが一致した状態で、吸着ノズル２５は電子部品Ｔを吸着把持すること
ができる。従って、次の搬送先で電子部品Ｔを離脱させるとき、電子部品Ｔが傾くことな
く水平状態に離脱させることができる。

次に、例えば吸着ノズル２５の中心位置と電子部品Ｔの中心位置とが一致した状態で、
電子部品Ｔを吸着把持している吸着ノズル２５を、テストソケット１４に配置するために
、テストソケット１４に関する配置位置データを読み出す。配置位置データは、吸着ノズ
ル２５の離脱位置の座標値（Ｘ２，Ｙ２）のデータとする。この時、ＣＰＵ５１は、座標
値（Ｘ２，Ｙ２）に配置位置補正値ΔＰｘ２，ΔＰｙ２をそれぞれ加算して、新たな離脱
位置の座標値（Ｘ２＋ΔＰｘ２，Ｙ２＋ΔＰｙ２）を生成する。つまり、ＣＰＵ５１は、
熱膨張や稼働中に進行する機械歪み等による、テストソケット１４とハンド２４（吸着ノ
ズル）との間の相対的なずれを相殺する座標値を作成する。

そして、ＣＰＵ５１は、新たな配置位置の座標値（Ｘ２＋ΔＰｘ２，Ｙ２＋ΔＰｙ２）
を新たな離脱位置データとし、その新たな配置位置データに基づいて吸着ノズル２５を移
動させる。続いて、ＣＰＵ５１は、吸着ノズル２５を所定の位置まで下降させて電子部品
Ｔを離脱させれば、電子部品Ｔはテストソケット１４内に収容させことができる。従って
、テストソケット１４内に確実に配置された電子部品Ｔは、接続不良を起こすことなく、
測定装置Ｕ１で測定される。

次に、本実施形態の効果を以下に記載する。
（１）本実施形態によれば、Ｘ軸及びＹ軸光出射装置３１ａ，３２ａから出射するライ
ン状のビームＬＸ，ＬＹに対して電子部品Ｔを吸着した吸着ノズル２５を同ビームＬＸ，
ＬＹを遮るように下降又は上昇させる。すると、電子部品Ｔを吸着した吸着ノズル２５を
下降又は上昇させるだけで、吸着ノズル２５の中心位置（中心軸Ｃ１）と電子部品Ｔの中
心位置Ｃ２を割り出すための、Ｘ軸及びＹ軸部品位置検出信号ＳＬＴＸ，ＳＬＴＹとＸ軸
及びＹ軸ノズル位置検出信号ＳＬＮＸ，ＳＬＮＹを検出することができる。

従って、上下方向（Ｚ方向）に電子部品Ｔを吸着した吸着ノズル２５を移動させるとい
う簡単な構成と動作で、吸着ノズル２５の中心位置（中心軸Ｃ１）と電子部品Ｔの中心位
置Ｃ２を求めることができ、ずれ位置算出のための作業が非常に短時間で行える。

（２）本実施形態によれば、テストソケット１４を取り囲むようにずれ位置検出装置３
０を設け、電子部品Ｔの中心位置Ｃ２及び、吸着ノズル２５の中心位置（中心軸Ｃ１）を
算出するための検出空間Ｚを、テストソケット１４の上方位置に配置した。従って、配置
位置において吸着ノズル２５が電子部品Ｔをテストソケット１４に配置離脱するまでの動
作中において、該電子部品Ｔ及び該吸着ノズル２５は、検出空間Ｚを通過するので、電子
部品Ｔの中心位置Ｃ２及び吸着ノズル２５の中心位置（中心軸Ｃ１）を算出することがで
きる。その結果、ずれ位置検出のために吸着ノズル２５がする動作を減らすことができ、
ずれ位置検出に必要な時間を短くすることができる。

（３）本実施形態によれば、供給トレイ１６のポケット１６ａに収容された電子部品Ｔ
を吸着ノズル２５で吸着把持して、その把持した状態で吸着ノズル２５の中心軸Ｃ１と電
子部品Ｔの中心位置Ｃ２とのＸ軸ずれ量ΔＸ１及びＹ軸ずれ量ΔＹ１を求めた。そして、
教示データに基づく吸着ノズル２５の中心軸Ｃ１の吸着位置を、両ずれ量ΔＸ１，ΔＹ１
に基づいて補正した。

従って、熱膨張や稼働中に進行する機械歪み等によってポケット１６ａと吸着ノズル２
５との間の相対的なずれ等が発生しても、吸着ノズル２５の中心軸Ｃ１と電子部品Ｔの中
心位置Ｃ２とが一致するように、吸着ノズル２５は電子部品Ｔを吸着把持することができ
る。その結果、吸着ノズル２５の中心軸Ｃ１と電子部品Ｔの中心位置Ｃ２とが一致した状
態で、吸着ノズル２５は電子部品Ｔを水平状態に離脱させ確実に配置先のポケット又はソ
ケットに確実に搬送させることができる。

（４）本実施形態によれば、テストソケット１４に収容された電子部品Ｔを吸着ノズル
２５で吸着把持して、その把持した状態で吸着ノズル２５の中心軸Ｃ１と電子部品Ｔの中
心位置Ｃ２とのＸ軸ずれ量ΔＸ２及びＹ軸ずれ量ΔＹ２を求めた。そして、教示データに
基づく吸着ノズル２５の中心位置（中心軸Ｃ１）の離脱する位置（配置位置）を、両ずれ
量ΔＸ２，ΔＹ２に基づいて補正した。

従って、熱膨張や稼働中に進行する機械歪み等による、テストソケット１４と吸着ノズ
ル２５との間の相対的なずれ等が発生しても、吸着ノズル２５の中心位置（即ち、電子部
品Ｔの中心位置Ｃ２）がテストソケット１４の中心位置と一致した状態で、吸着ノズル２
５は電子部品Ｔをテストソケット１４に確実に収容させることができる。

（５）本実施形態によれば、Ｘ軸ずれ量ΔＸ１及びＹ軸ずれ量ΔＹ１を複数求め、その
求めたＸ軸ずれ量ΔＸ１及びＹ軸ずれ量ΔＹ１をそれぞれ統計処理した吸着位置補正値Δ
Ｐｘ１，ΔＰｙ１を求めた。そして、この統計処理した吸着位置補正値ΔＰｘ１，ΔＰｙ
１を、実際の吸着位置データに加味して新たな吸着位置データを生成するようにした。

従って、その時々で算出したＸ軸ずれ量ΔＸ１及びＹ軸ずれ量ΔＹ１の変動を吸収する
ことができる。その結果、吸着ノズル２５の中心軸Ｃ１と電子部品Ｔの中心位置Ｃ２とを
一致させて吸着把持させるための吸着ノズル２５の吸着位置をより精度の高い補正ができ
る。

（６）本実施形態によれば、Ｘ軸ずれ量ΔＸ２及びＹ軸ずれ量ΔＹ２を複数求め、その
求めたＸ軸ずれ量ΔＸ２及びＹ軸ずれ量ΔＹ２をそれぞれ統計処理した配置位置補正値Δ
Ｐｘ２，ΔＰｙ２を求めた。そして、この統計処理した配置位置補正値ΔＰｘ２，ΔＰｙ
２を、実際の配置位置データに加味して新たな配置位置データを生成するようにした。

従って、その時々で算出したＸ軸ずれ量ΔＸ２及びＹ軸ずれ量ΔＹ２の変動を吸収する
ことができる。その結果、吸着ノズル２５の中心軸Ｃ１（即ち電子部品Ｔの中心位置Ｃ２
）とテストソケット１４の中心位置を一致するように離脱させるための吸着ノズル２５の
配置位置をより精度の高い補正ができる。
（第２実施形態）
以下、本発明を具体化した第２実施形態を図面に従って説明する。

本実施形態は、吸着ノズル２５を、吸着ノズル２５の中心軸Ｃ１を中心に回動可能にし
たことが、第１実施形態と相違する。従って、以下では吸着ノズル２５を、吸着ノズル２
５の中心軸Ｃ１を中心に回動させることについて、第１実施形態と相違する点について説
明する。

尚、第１実施形態と同様の部材は同様の番号を付してその説明を省略する。
本実施形態において、図１７に示すように、吸着ノズル２５が供給トレイ１６の供給ポ
ケット１６ａから電子部品Ｔを吸着した際の、電子部品Ｔの左右方向の第１の辺Ｔｓｘと
該第１の辺Ｔｓｘに対応するＸ方向がなす鋭角の角度を、ずれ角度αとする。同様に、電
子部品Ｔの前後方向の第２の辺Ｔｓｙと該第２の辺Ｔｓｙに対応するＹ方向がなす鋭角の
角度も、ずれ角度αである。

まず、本実施形態の吸着ノズル２５について図１６に従って説明する。
本実施形態の吸着ノズル２５は、第１実施形態の構成の他に、ハンド本体２４ａ内に設
けたθ軸モータＭθの正逆回転によって駆動する公知の回動機構を介して中心軸Ｃ１を中
心に時計回り及び反時計回りに回動するようになっている。

次に、本実施形態におけるＩＣハンドラー１０の電気的構成を図１８に従って説明する
。
図１８において、ＩＣハンドラー１０は、第１実施形態の構成の他に、θ軸モータドラ
イバ６１を備えている。ずれ角度算出手段としての制御部４０は、θ軸モータドライバ６
１とバスを介して接続している。

θ軸モータドライバ６１は、ハンド本体２４ａ内に設けたθ軸モータＭθと電気的に接
続され、θ軸モータＭθに対して制御部４０からのθ軸制御信号Ｃθに基づいて正逆回転
するためのθ軸駆動信号ＤＣθを生成し出力する。そして、θ軸モータＭθがθ軸駆動信
号ＤＣθに応答して正逆回転することによって、吸着ノズル２５は、吸着ノズル２５の中
心軸Ｃ１を中心に回動する。θ軸モータドライバ６１は、θ軸モータＭθに設けられたθ
軸エンコーダ６２と電気的に接続されている。θ軸エンコーダ６２は、ロータリエンコー
ダよりなり、θ軸モータＭθの回動量を検出しそのθ軸検出信号Ｓθをθ軸モータドライ
バ６１に出力する。θ軸モータドライバ６１は、このθ軸検出信号Ｓθを制御部４０に出
力する。

制御部４０のＲＯＭ５２には、第１実施形態のプログラム等の他に、ずれ角度検出プロ
グラム、電子部品Ｔの左右方向（Ｘ方向）の第１の辺Ｔｓｘの第１の幅ＴＬｘ、及び電子
部品Ｔの前後方向（Ｙ方向）の第２の辺Ｔｓｙの第２の幅ＴＬｙが記憶されている。

ＣＰＵ５１は、ＲＯＭ５２に記憶された、ずれ角度検出プログラムに基づいて、電子部
品Ｔを吸着ノズル２５が吸着した時における、左右方向（Ｘ方向）と電子部品Ｔの左右方
向の第１の辺Ｔｓｘとのずれ角度αを算出する動作を実行する。

詳述すると、ＣＰＵ５１は、第１実施形態で算出した、電子部品ＴのＸ軸光出射装置３
１ａ側に面した左右方向（Ｘ方向）の見た目の検出幅としての幅Ｗｔｘ、電子部品Ｔの左
右方向の第１の辺Ｔｓｘの第１の幅ＴＬｘ、及び電子部品Ｔの前後方向の第２の辺Ｔｓｙ
の第２の幅ＴＬｙからずれ角度αを算出する。電子部品Ｔを前後方向（Ｙ方向）から見た
場合において、電子部品Ｔの第１の幅ＴＬｘに対応する見た目の長さを幅Ｗｔｘｘとし、
電子部品Ｔの第２の幅ＴＬｙに対応する見た目の長さを幅Ｗｔｘｙとすると、電子部品Ｔ
のＸ軸光出射装置３１ａ側に面した左右方向の見た目の幅Ｗｔｘ＝幅Ｗｔｘｘ＋幅Ｗｔｘ
ｙと表せる。そして、三角関数ｃｏｓα＝幅Ｗｔｘｘ／第１の幅ＴＬｘ、ｓｉｎα＝幅Ｗ
ｔｘｙ／第２の幅ＴＬｙ＝（幅Ｗｔｘ−幅Ｗｔｘｘ）／第２の幅ＴＬｙの関係から幅Ｗｔ
ｘｘを算出し、ｃｏｓαの値を求めて、求めたｃｏｓαの値に逆三角関数を用いてずれ角
度αを算出する。

次に、上記のように構成したＩＣハンドラー１０のずれ角度算出動作を図１９に示すフ
ローチャートに従って説明する。
いま、ＣＰＵ５１は、第１実施形態で説明したように、Ｘ軸及びＹ軸モータＭＸ，ＭＹ
を駆動制御して、電子部品Ｔを吸着した吸着ノズル２５を、ずれ位置検出装置３０の検出
空間Ｚの上方位置まで案内する（図１３におけるステップＳ８）。電子部品Ｔを吸着した
吸着ノズル２５が検出空間Ｚの上方位置まで案内されると、本実施形態では、ＣＰＵ５１
は、Ｚ軸モータドライバ４３を介してＺ軸モータＭＺを駆動制御して、検出空間Ｚに向か
って吸着ノズル２５を下降させる（ステップＳ８０）。

電子部品Ｔを吸着した吸着ノズル２５が下降すると、電子部品ＴがＸ軸及びＹ軸光出射
装置３１ａ，３２ａから出射するライン状のビームＬＸ，ＬＹを遮りながら上から下に向
かって通過する。これによって、ＣＰＵ５１は、Ｘ軸ラインセンサ３１ｂが検出したＸ軸
部品位置検出信号ＳＬＴＸを取得し、第１実施形態と同様に、電子部品Ｔの左右方向（Ｘ
方向）の幅Ｗｔｘを算出する（ステップＳ８１）。

このとき、電子部品Ｔがライン状のビームＬＸ，ＬＹを遮りながら上から下に向かって
通過したら、ＣＰＵ５１は、吸着ノズル２５を所定の位置まで下降させて下降した配置位
置に待機させる。

そして、電子部品Ｔの左右方向（Ｘ方向）の見た目の幅Ｗｔｘが算出されたら、ＣＰＵ
５１は、ＲＯＭ５２に記憶された電子部品Ｔの左右方向の第１の辺Ｔｓｘの第１の幅ＴＬ
ｘ、及び電子部品Ｔの前後方向の第２の辺Ｔｓｙの第２の幅ＴＬｙから、ずれ角度検出プ
ログラムを用いて、ずれ角度αを算出する（ステップＳ８２）。尚、このとき求められる
ずれ角度αからは、電子部品Ｔが時計回りにずれているのか、反時計回りにずれているの
かは明らかではない。

そこで、ＣＰＵ５１は、算出されたずれ角度αに基づいて、θ軸モータＭθを駆動制御
して、電子部品Ｔを吸着した吸着ノズル２５を、吸着ノズル２５の中心軸Ｃ１を中心に、
仮に、時計回り（右回り）に、現在の角度からずれ角度αだけ回動させる（ステップＳ８
３）。

吸着ノズル２５が中心軸Ｃ１を中心に時計回りにずれ角度αだけ回動されると、ＣＰＵ
５１は、Ｚ軸モータドライバ４３を介してＺ軸モータＭＺを駆動制御して、検出空間Ｚに
向かって吸着ノズル２５を上昇させる（ステップＳ８４）。

電子部品Ｔを吸着した吸着ノズル２５が上昇すると、電子部品ＴがＸ軸及びＹ軸光出射
装置３１ａ，３２ａから出射するライン状のビームＬＸ，ＬＹを遮りながら下から上に向
かって通過する。これによって、ＣＰＵ５１は、Ｘ軸ラインセンサ３１ｂが検出したＸ軸
部品位置検出信号ＳＬＴＸを取得し、電子部品Ｔの左右方向（Ｘ方向）の見た目の幅Ｗｔ
ｘ１を算出する（ステップＳ８５）。

このとき、電子部品Ｔがライン状のビームＬＸ，ＬＹを遮りながら下から上に向かって
通過したら、ＣＰＵ５１は、吸着ノズル２５を所定の位置まで上昇させて上昇した上昇位
置に待機させる。

ここで、求められた電子部品Ｔの左右方向（Ｘ方向）の見た目の幅Ｗｔｘ１は、吸着ノ
ズル２５が、電子部品Ｔを供給トレイ１６の供給ポケット１６ａから吸着した際の角度か
ら、仮に、時計回りにずれ角度αだけ回転した電子部品Ｔを、前後方向から見た場合の左
右方向の見た目の長さである。

つまり、求められた電子部品Ｔの左右方向の見た目の幅Ｗｔｘ１は、電子部品Ｔが時計
回りにずれ角度αだけ回転されて、その左右方向（Ｘ方向）の第１の辺Ｔｓｘと左右方向
（Ｘ方向）とが平行にされていれば、その長さは第１の辺Ｔｓｘの第１の幅ＴＬｘと等し
くなる。一方、該幅Ｗｔｘ１は、電子部品Ｔが時計回りにずれ角度αだけ回転されても、
その電子部品Ｔの左右方向（Ｘ方向）の第１の辺Ｔｓｘと左右方向（Ｘ方向）とが平行で
ないならば、その長さは第１の辺Ｔｓｘの第１の幅ＴＬｘと相違する。

即ち、幅Ｗｔｘ１が第１の幅ＴＬｘと等しい場合は、電子部品Ｔを仮に回動させた方向
（時計回り）は、ずれ角度αを零にする方向と一致していたことになる。一方、幅Ｗｔｘ
１が第１の幅ＴＬｘと相違する場合は、電子部品Ｔを仮に回動させた方向（時計回り）は
、ずれ角度αを零にする方向と一致していない、つまり、ずれ角度αを零にする方向と逆
方向であったことになる。

そこで、幅Ｗｔｘ１と第１の幅ＴＬｘが等しいかどうかをチェックする（ステップＳ８
６）。幅Ｗｔｘ１と第１の幅ＴＬｘが等しい場合（ステップＳ８６でＹＥＳ）は、電子部
品Ｔと左右方向（Ｘ方向）との間に生じていたずれ角度αを無くすことができたので、第
１実施形態のステップＳ９に進む。

一方、幅Ｗｔｘ１と第１の幅ＴＬｘが相違する場合（ステップＳ８６でＮＯ）、電子部
品Ｔはずれ角度αを零にする方向と逆方向に回動されたことになる。そこで、ＣＰＵ５１
は、ずれ角度αの２倍の角度に基づいて、θ軸モータＭθを駆動制御して、電子部品Ｔを
吸着した吸着ノズル２５を、吸着ノズル２５の中心軸Ｃ１を中心に、反時計回り（左回り
）に、つまり、現在の角度からずれ角度αの２倍の角度だけ回動させる（ステップＳ８７
）。これによって、電子部品Ｔと左右方向（Ｘ方向）とに生じていたずれ角度αは零にな
るので、第１実施形態のステップＳ９に進む。

つまり、本実施形態では、テストソケット１４は、その左右方向の縁はＸ方向と平行に
、その前後方向の縁はＹ方向に平行に配設されているので、電子部品Ｔのずれ角度αを零
にすれば、電子部品Ｔの各辺Ｔｓｘ，Ｔｓｙは、テストソケット１４のそれぞれ対応する
各縁とそれぞれ平行にすることができる。つまり、電子部品Ｔは、テストソケット１４内
に確実に配置されるようになる。

従って、テストソケット１４内に確実に配置された電子部品Ｔは、テストソケット１４
内に確実に配置された電子部品Ｔは、接続不良を起こすことなく、測定装置Ｕ１で測定さ
れる。

本実施形態によれば、前記第１実施形態の効果に加えて以下のような効果を得ることが
できる。
（１）本実施形態によれば、電子部品Ｔの各辺Ｔｓｘ，Ｔｓｙをそれぞれ左右方向や前
後方向と平行になるよう吸着ノズル２５を回動させるようにした。従って、電子部品Ｔの
各辺Ｔｓｘ，Ｔｓｙを、それぞれテストソケット１４の左右方向の縁や前後方向の縁に平
行にすることができる。その結果、吸着ノズル２５に吸着された電子部品Ｔは、テストソ
ケット１４に装着される際に好適な向きに回転されて、テストソケット１４の縁に引っか
かる虞を低減することができる。

なお、上記実施形態は、以下の態様に変更してもよい。
・上記実施形態では、吸着ノズル２５は、電子部品Ｔを配置位置からテストソケット１
４に下降させる際に、検出空間Ｚを通過したら、所定の位置まで下降して待機した。しか
し、これに限らず、吸着ノズル２５は、電子部品Ｔをテストソケット１４に配置する高さ
まで下降する前に、配置位置を新たな配置位置へ移動することができれば、所定の位置に
待機せずに、下降を続けてもよい。

・上記実施形態では、供給部として供給トレイ１６の吸着位置における吸着位置補正値
ΔＰｘ１，ΔＰｙ１を求めた。これを、供給部として第１及び第２ホットプレート１２，
１３、テストソケット１４とし、これら第１及び第２ホットプレート１２，１３、テスト
ソケット１４の吸着位置における吸着位置補正値を求めるようにしてもよい。

・上記実施形態では、受入部としてテストソケット１４の配置位置における配置位置補
正値ΔＰｘ２，ΔＰｙ２を求めた。これを、受入部として第１及び第２ホットプレート１
２，１３、良品及び不良品回収トレイ１７，１８とし、これら第１及び第２ホットプレー
ト１２，１３、良品及び不良品回収トレイ１７，１８の配置位置における配置位置補正値
を求めるようにしてもよい。

・上記実施形態では、搬送物として半導体チップ等の電子部品Ｔを搬送するＩＣハンド
ラーに具体化したが、搬送物は、電子部品に限定されるものはない。従って、高い精度で
搬送物を把持し所定の位置に搬送することが要求される搬送装置であれば、ＩＣハンドラ
ーに限定されるものではなく、どんな搬送装置でもよい。

・上記実施形態では、供給トレイ１６のポケット１６ａ全てにテスト用の電子部品Ｔを
収容し、収容されたテスト用の電子部品Ｔの数だけずれ量を求めて、吸着位置補正値ΔＰ
ｘ１，ΔＰｙ１を求めた。これを、供給トレイ１６のポケット１６ａの中の１つのポケッ
トにテスト用の電子部品Ｔを供給し続けて、ずれ量を求めて吸着位置補正値ΔＰｘ１，Δ
Ｐｙ１を求めるようにしてもよい。

・上記実施形態では、供給トレイ１６における吸着ノズル２５の吸着位置に関する吸着
位置補正値ΔＰｘ１，ΔＰｙ１と、テストソケット１４における吸着ノズルの配置位置に
関する配置位置補正値ΔＰｘ２，ΔＰｙ２を、一連の算出動作で求めた。これを、個々単
独に算出するようにして実施してもよい。

・上記実施形態では、Ｘ軸ずれ量ΔＸ１及びＹ軸ずれ量ΔＹ１をそれぞれ統計処理した
吸着位置補正値ΔＰｘ１，ΔＰｙ１を求めたが、統計処理をすることなく、Ｘ軸ずれ量Δ
Ｘ１及びＹ軸ずれ量ΔＹ１をそのまま補正値として実施してもよい。

・上記実施形態では、Ｘ軸ずれ量ΔＸ２及びＹ軸ずれ量ΔＹ２をそれぞれ統計処理した
配置位置補正値ΔＰｘ２，ΔＰｙ２を求めたが、統計処理をすることなく、Ｘ軸ずれ量Δ
Ｘ２及びＹ軸ずれ量ΔＹ２をそのまま補正値として実施してもよい。

・上記実施形態では、統計処理して得た吸着位置補正値ΔＰｘ１，ΔＰｙ１及び配置位
置補正値ΔＰｘ２，ΔＰｙ２は複数求めたずれ量の平均値としたが、これ以外の統計処理
方法で吸着位置補正値ΔＰｘ１，ΔＰｙ１及び配置位置補正値ΔＰｘ２，ΔＰｙ２を求め
るようにしてもよい。

・第２実施形態では、検出空間Ｚを最初に電子部品Ｔと吸着ノズル２５が通過した場合
、Ｘ軸部品の左右方向の幅Ｗｔｘだけを求めた。しかし、これに限らず、検出空間Ｚを吸
着ノズル２５が通過した場合、Ｘ軸及びＹ軸部品中心位置Ｔｘｃ，Ｔｙｃ、Ｘ軸及びＹ軸
ノズル中心位置Ｎｘｃ，Ｎｙｃを求めてもよい。そうすれば、電子部品Ｔのずれ角度αが
零の場合は、そのまま配置位置の調整を行うことができる。

・第２実施形態では、ずれ角度αは零になるようにした。しかし、これに限らず、ずれ
角度αが所定の閾値の範囲内にあれば、ずれ角度αを零とみなしてもよい。
・第２実施形態では、吸着ノズル２５をずれ角度αだけ時計回りに回動させて、吸着ノ
ズル２５を上昇させた。しかし、これに限らず、ずれ角度αが零であれば、そのまま吸着
ノズル２５を上昇させて、直ぐにステップＳ９に進んでもよい。

・第２実施形態では、電子部品Ｔを、ビームＬＸを通過させてずれ角度αを算出して、
吸着ノズル２５を該ずれ角度αだけ回動させた。しかし、これに限らず、電子部品Ｔを、
ビームＬＸを遮る高さに待機させ、吸着ノズル２５を、中心軸Ｃ１を中心に所定角度だけ
左右に回動させて、随時算出される幅Ｗｔｘが第１の幅ＴＬｘと一致する角度を検出し、
吸着ノズル２５を該角度に回動させて停止させてもよい。

本実施形態におけるＩＣハンドラーを説明するための平面図。 電子部品の外形を説明するための全体斜視図。 供給トレイのポケットに収容されている電子部品を示す要部断面図。 吸着ノズルを備えたハンドの全体斜視図。 吸着ノズルによる電子部品の吸着把持を説明するための説明図。 ずれ位置検出装置の全体斜視図。 ずれ位置検出装置を上から見た図。 ライン状ビームとそのビームを遮る電子部品との関係を説明する説明図。 ライン状ビームとそのビームを遮る吸着ノズルとの関係を説明する説明図。 Ｘ方向における吸着ノズルと電子部品の中心位置のずれを説明する説明図。 Ｙ方向における吸着ノズルと電子部品の中心位置のずれを説明する説明図。 ＩＣハンドラーの電気的構成を示すブロック回路図。 ずれ位置算出動作を説明するフローチャート。 同じく、ずれ位置算出動作を説明するフローチャート。 同じく、ずれ位置算出動作を説明するフローチャート。 吸着ノズルを備えたハンドの全体斜視図。 電子部品と左右方向（Ｘ方向）のずれ角度を説明する説明図。 ＩＣハンドラーの電気的構成を示すブロック回路図。 ずれ角度算出動作を説明するフローチャート。

符号の説明

１０…ＩＣハンドラー、１２…第１ホットプレート、１３…第２ホットプレート、１４
…テストソケット、１６…供給トレイ、１７…良品回収トレイ、１８…不良品回収トレイ
、２１…Ｙ軸案内部材、２２…Ｘ軸案内部材、２３…キャリッジ、２４…ハンド、２４ａ
…ハンド本体、２５…吸着ノズル、２５ａ…開口端、３０…ずれ位置検出装置、３１…Ｘ
軸ずれ位置検出部、３１ａ…Ｘ軸光出射装置、３１ｂ…Ｘ軸ラインセンサ、３２…Ｙ軸ず
れ位置検出部、３２ａ…Ｙ軸光出射装置、３２ｂ…Ｙ軸ラインセンサ、４０…制御部、４
１…Ｘ軸モータドライバ、４２…Ｙ軸モータドライバ、４３…Ｚ軸モータドライバ、４４
…Ｘ軸ずれ位置検出ドライバ、４５…Ｙ軸ずれ位置検出ドライバ、５１…ＣＰＵ、５２…
ＲＯＭ、５３…ＲＡＭ、６１…θ軸モータドライバ、ＭＸ…Ｘ軸モータ、ＭＹ…Ｙ軸モー
タ、ＭＺ…Ｚ軸モータ、Ｍθ…θ軸モータ、ΔＸ…Ｘ軸ずれ量、ΔＹ…Ｙ軸ずれ量、Ｔ…
電子部品、Ｚ…検出空間、ＬＸ，ＬＹ…ビーム。

Claims (7)

1. ハンドの把持部材を供給部の把持位置に移動させ、その供給部に配置された搬送物を、
   前記把持部材にて把持し、その把持した搬送物を受入部に配置する搬送装置の位置調整方
   法において、
   予め、供給部に配置された搬送物を前記把持部材にて把持し、その把持した搬送物を前
   記受入部に配置させながら、その把持した搬送物の中心位置と、搬送物を把持した状態の
   前記ハンドの中心位置とのずれ量を求め、
   前記供給部に配置された搬送物を前記把持部材にて把持する際、前記求めたずれ量に基
   づいて、前記供給部における前記把持部材の把持位置を補正して、前記供給部に配置され
   た搬送物を前記把持部材にて把持するようにしたことを特徴とする搬送装置の位置調整方
   法。
2. 供給部に配置された搬送物を把持したハンドの把持部材を受入部の離脱位置に移動させ
   、その把持部材にて把持した搬送物を受入部に配置する搬送装置の位置調整方法において
   、
   予め、前記受入部に配置された搬送物を、前記把持部材にて把持し、前記受入部の離脱
   位置に移動させながら、その把持した搬送物の中心位置と、前記搬送物を把持した状態の
   前記把持部材の中心位置とのずれ量を求め、
   前記受入部に搬送物を把持部材にて配置する際、前記求めたずれ量に基づいて前記受入
   部の離脱位置を補正して、前記搬送物を受入部に配置するようにしたことを特徴とする搬
   送装置の位置調整方法。
3. ハンドの把持部材を供給部の把持位置に移動させ、その供給部に配置された搬送物を、
   前記把持部材にて把持し、その把持した搬送物を受入部に配置する搬送装置の位置調整装
   置において、
   前記受入部の上方位置において第１方向にライン状の第１のライン光を出射する第１光
   出射装置と、
   前記第１光出射装置と相対向するように配置され、前記受入部の上方位置において前記
   第１のライン光を受光する第１ラインセンサと、
   前記受入部の上方位置において前記第１方向に対して直交する第２方向にライン状の第
   ２のライン光を出射する第２光出射装置と、
   前記第２光出射装置と相対向するように配置され、前記受入部の上方位置において前記
   第２のライン光を受光する第２ラインセンサと、
   前記搬送物を把持した状態で前記把持部材を、前記第１方向及び前記第２方向と直交す
   る第３方向に移動させて、前記搬送物と前記把持部材を前記第１のライン光及び前記第２
   のライン光を通過させてから、前記搬送物を前記受入部に配置させる移動手段と、
   前記第１ラインセンサからの検出信号に基づいて、前記第１方向における前記搬送物の
   中心位置と前記把持部材の中心位置との偏倚を第１方向ずれ量として算出する第１方向ず
   れ量算出手段と、
   前記第２ラインセンサからの検出信号に基づいて、第２方向における前記搬送物の中心
   位置と前記把持部材の中心位置との偏倚を第２方向ずれ量として算出する第２方向ずれ量
   算出手段と、
   前記第１方向ずれ量と第２方向ずれ量に基づいて、前記供給部における前記把持部材の
   把持位置の第１補正値を求める第１補正値算出手段とを備えることを特徴とする搬送装置
   の位置調整装置。
4. 供給部に配置された搬送物を把持したハンドの把持部材を受入部の離脱位置に移動させ
   、その把持部材にて把持した搬送物を受入部に配置する搬送装置の位置調整装置において
   、
   前記受入部の上方位置において第１方向にライン状の第１のライン光を出射する第１光
   出射装置と、
   前記第１光出射装置と相対向するように配置され、前記受入部の上方位置において前記
   第１のライン光を受光する第１ラインセンサと、
   前記受入部の上方位置において前記第１方向に対して直交する第２方向にライン状の第
   ２のライン光を出射する第２光出射装置と、
   前記第２光出射装置と相対向するように配置され、前記受入部の上方位置において前記
   第２のライン光を受光する第２ラインセンサと、
   前記受入部に配置された搬送物を把持し、その搬送物を把持した状態で前記把持部材を
   、前記受入部から前記第１方向及び前記第２方向と直交する第３方向に移動させて、前記
   搬送物と前記把持部材を前記第１のライン光及び前記第２のライン光を通過させる移動手
   段と、
   前記第１ラインセンサからの検出信号に基づいて、前記第１方向における前記搬送物の
   中心位置と前記把持部材の中心位置との偏倚を第１方向ずれ量として算出する第１方向ず
   れ量算出手段と、
   前記第２ラインセンサからの検出信号に基づいて、第２方向における前記搬送物の中心
   位置と前記把持部材の中心位置との偏倚を第２方向ずれ量として算出する第２方向ずれ量
   算出手段と、
   前記第１方向ずれ量と第２方向ずれ量に基づいて、前記受入部における前記把持部材の
   離脱位置の第２補正値を求める第２補正値算出手段とを備えたことを特徴とする搬送装置
   の位置調整装置。
5. 請求項３又は４に記載の搬送装置の位置調整装置において、
   前記搬送物は、直方体の形状であり、
   前記第１ラインセンサからの検出信号に基づいて前記搬送物の前記第１方向に対応する
   検出幅を算出し、前記算出した検出幅と、前記第１方向に対応する搬送物の第１の辺の第
   １の幅と、前記第２方向に対応する搬送物の第２の辺の第２の幅とから、前記第１方向と
   前記第１の辺の向きがなす鋭角を搬送物のずれ角度として算出するずれ角度算出手段を備
   え、
   前記移動手段は、前記ずれ角度に基づいて、前記搬送物を把持しながら第３方向を軸に
   して該搬送物を回転させることを特徴とする搬送装置の位置調整装置。
6. 請求項３に記載した搬送装置の位置調整装置を備えたことを特徴とするＩＣハンドラー
   。
7. 請求項４に記載した搬送装置の位置調整装置を備えたことを特徴とするＩＣハンドラー
   。

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