JP4775005B2 - 搬送物の搬送方法、搬送物の搬送プログラム、搬送装置の位置調整装置及びｉｃハンドラー - Google Patents

Description

本発明は、搬送物の搬送方法、搬送物の搬送プログラム、搬送装置の位置調整装置及びＩＣハンドラーに関するものである。

半導体チップ等の電子部品の試験装置には、一般に搬送装置としてのＩＣハンドラーを備えている。ＩＣハンドラーは、トレイのポケットに収容された電子部品を、吸着把持して、テストソケットに離脱配置し、テスト終了後、その電子部品を吸着把持して、テスト結果の応じた回収トレイのポケットに離脱配置するものである。

この種のＩＣハンドラーは、正確に電子部品の所定位置（中心位置）を吸着把持する必要があるとともに、正確に電子部品を所定の位置に離脱配置する必要がある。そのため、事前に、電子部品を吸着把持するハンド（把持部材の中心位置）が、所定の移動先に移動するように移動位置の調整が行われる。

しかしながら、稼働中に、電子部品をヒータ等で加熱して試験が行われる場合、加熱源によって供給トレイが熱膨張して変形することによって偏倚するポケットの位置（中心位置）と、予め決められた把持部材の移動先の位置との間にずれが生じる。また、稼働中に進行する機械的歪みにて把持部材の移動先への移動量の変動よって予め決められた把持部材の移動先の位置が偏倚する。さらに、トレイはそれぞれ個々に個体差を持っていることから、別のトレイに変更される度にトレイがもつ個体差によってポケットの位置（中心位置）と、予め決められた把持部材の移動先の位置との間にずれが生じる。

そこで、把持部材の中心位置を求め、その把持部材の中心位置を基準に位置調整しずれを調整するようにしたものが提案されている（例えば、特許文献１）。
しかしながら、上記特許文献１においては、把持部材の中心位置を求めるだけであって、吸着把持する電子部品との相対位置関係は考慮されていない。従って、把持部材は所定の移動先に移動させることができるが、把持部材の中心位置と電子部品の中心位置が一致した状態で、把持部材が電子部品を吸着把持しているとは限らない。同様に、吸着把持した電子部品を、移動先のポケットまたはテストソケットに配置できるとは限らない。

これは、電子部品を収容するポケット（テストソケットも同様）は、電子部品が縁で引っ掛かって完全に収容されない状態を防ぐために、縁の回りをテーパ状に形成すると共に、ポケットを電子部品より若干大きめに形成している。そのための、ポケットに収容された電子部品は、そのポケットの中の限られた範囲で自由な配置をとることができ、ハンドを精度よく所定の位置に移動しても、把持部材の中心位置と電子部品の中心位置が一致した状態で、把持部材は電子部品を吸着把持することができない。

従って、例えばテストソケットに離脱配置するとき、重力バランスから電子部品が斜めになってハンドから離脱（落下）する。その結果、電子部品が縁で引っ掛かって完全に収容されない状態が発生する。

また、部品認識カメラで、把持部材に把持された電子部品を撮像し画像処理して電子部品のずれ位置を求め、求めたずれ位置から移動先を補正してテストソケット等に配置させる装置が提案されている（特許文献２）。
特開２００５−１８３７６０号公報 特開２００３−２５５０１８号公報

ところで、特許文献２における部品認識カメラを使って電子部品の画像データを取得し、その画像データにて画像認識してずれ位置を求めることから、制御装置（ＣＰＵ）の負荷が大きくなるとともに、高価な装置となっていた。しかも、電子部品を撮像する際に光りを当てて撮像する。このとき、電子部品の接続端子からの反射光の具合が電子部品の種類によって異なることから、精度の高い画像処理を行うためには、その都度キャリブレーション操作を行う必要がある。

このキャリブレーション操作は、テストする電子部品に応じて絞り調整、光の強さエリアの設定、フォーカス合わせ等、電子部品を認識するための多くの撮像情報を求め記憶する必要があり、事前のキャリブレーション操作は簡単とはいえず、多大な時間を要していた。

本発明は、上記問題点を解消するためになされたものであって、その目的は、構成を簡単にすることができるとともに、キャリブレーション操作も簡単に行え、しかも、精度の高いずれ位置を検出できる搬送物の搬送方法、搬送物の搬送プログラム、搬送装置の位置調整装置及びＩＣハンドラーを提供することにある。

本発明の搬送物の搬送方法は、第１方向及び該第１方向に対して直交する第２方向に移動可能に支持されたハンドの把持部材を供給部の把持位置に移動させ、前記供給部に配置された直方体形状の搬送物の一側面が前記第１方向及び前記第２方向と互いに平行となるように該搬送物を前記把持部材にて把持し、把持した前記搬送物を受入部に配置する搬送装置における搬送物の搬送方法として、予め、前記供給部に配置された搬送物を前記把持部材にて把持し、前記第１方向及び前記第２方向に出射されるライン状のライン光によって、把持された前記搬送物における前記第１方向及び前記第２方向の中心位置と、前記搬送物を把持した状態の前記把持部材における前記第１方向及び前記第２方向の中心位置とを求め、前記第１方向及び前記第２方向の各々にて前記搬送物の前記中心位置と前記把持部材の前記中心位置とのずれ量を求め、前記供給部に配置された搬送物を前記把持部材にて把持する際、前記第１方向及び前記第２方向の各々における前記中心位置間のずれ量に基づいて、前記供給部における前記把持部材の把持位置を前記第１方向及び前記第２方向の各々にて補正して、前記第１方向及び前記第２方向の各々にて前記把持部材の中心位置と前記搬送物の中心位置とを一致させた状態で、前記供給部に配置された搬送物を前記把持部材にて把持するようにした。加えて、当該把持された搬送物を前記受入部に配置する際、該把持された搬送物が前記受入部と接触しない位置まで前記把持部材を下降させ、当該把持部材から前記搬送物を落下させることにより前記搬送物を前記受入部に配置するようにした。
また、第１方向及び該第１方向に対して直交する第２方向に移動可能に支持されたハン
ドの把持部材を供給部の把持位置に移動させ、前記供給部に配置された直方体形状の搬送物の一側面が前記第１方向及び前記第２方向と互いに平行となるように該搬送物を前記把持部材にて把持し、把持された前記搬送物を受入部に配置する搬送装置における搬送物の搬送方法として、予め、前記供給部に配置されたテスト用の搬送物を前記把持部材にて把持し、前記第１方向及び前記第２方向に出射されるライン状のライン光によって、前記テスト用の搬送物における前記第１方向及び前記第２方向の中心位置と、同テスト用の搬送物を把持した状態の前記把持部材における前記第１方向及び前記第２方向の中心位置とを求め、前記第１方向及び前記第２方向の各々にて前記テスト用の搬送物の前記中心位置と前記把持部材の前記中心位置とのずれ量を求め、前記供給部に配置された搬送物を前記把持部材にて把持する際、前記第１方向及び前記第２方向の各々における前記中心位置間のずれ量に基づいて、前記供給部における前記把持部材の把持位置を前記第１方向及び前記第２方向の各々にて補正して、前記第１方向及び前記第２方向の各々にて前記把持部材の中心位置と前記搬送物の中心位置とを一致させた状態で、前記供給部に配置された搬送物を前記把持部材にて把持するようにした。加えて、当該把持された搬送物を前記受入部に配置する際、該把持された搬送物が前記受入部と接触しない位置まで前記把持部材を下降させ、当該把持部材から搬送物を落下させることにより前記搬送物を前記受入部に配置するようにした。
そして、予め、前記供給部に配置された搬送物を前記把持部材にて把持するごとに、前記第１方向及び前記第２方向の各々にて前記搬送物の前記中心位置と前記把持部材の前記中心位置とのずれ量を求め、前記供給部に配置された搬送物を前記把持部材にて把持する際、予め求められた複数の前記ずれ量の平均値を用いて前記供給部における前記把持部材の把持位置を補正するようにした。

本発明の搬送物の搬送方法によれば、供給部の形成バラツキ（個体差）、供給部の熱膨張、稼働による機械歪み等によって、供給部に配置された直方体形状の搬送物の把持位置に誤差、すなわち把持された搬送物における前記第１方向及び前記第２方向の中心位置と該搬送物を把持した把持部材における前記第１方向及び前記第２方向の中心位置とのずれが生じても、該ずれの量を求めることにより、搬送物における前記第１方向及び前記第２方向の中心位置と把持部材における前記第１方向及び前記第２方向の中心とが一致するように、把持部材は供給部に配置された直方体形状の搬送物を把持することができる。
この場合、前記供給部に配置されたテスト用の搬送物を用いて前記ずれの量を求めることが望ましい。
また、予め、供給部に配置された直方体形状の搬送物を把持部材にて把持するごとに、第１方向及び第２方向の各々にて搬送物の中心位置と把持部材の中心位置とのずれ量を求めておき、次に供給部に配置された搬送物を前記把持部材にて把持する際には、予め求めておいた第１方向及び第２方向の各々における複数のずれの量を統計処理し、該統計処理の結果を用いて供給部における把持部材の把持位置を補正することが望ましい。このようにすれば、搬送物を把持部材で把持するごとに把持位置の変動を吸収することができる。

本発明の搬送物の搬送プログラムは、第１方向及び該第１方向に対して直交する第２方
向に移動可能に支持されたハンドの把持部材を供給部の把持位置に移動させ、前記供給部に配置された直方体形状の搬送物の一側面が前記第１方向及び前記第２方向と互いに平行となるように該搬送物を前記把持部材にて把持し、把持した前記搬送物を受入部に配置する搬送装置における搬送物の搬送をコンピューターに実行させる、搬送物の搬送プログラムとして、予め、前記供給部に配置された搬送物を、前記把持部材にて把持し、前記第１方向及び前記第２方向に出射されるライン状のライン光によって、前記搬送物における前記第１方向及び前記第２方向の中心位置と、前記搬送物を把持した状態の前記把持部材における前記第１方向及び前記第２方向の中心位置とのずれ量を求めるずれ量算出手順と、前記供給部に配置された搬送物を前記把持部材にて把持する際、前記第１方向及び前記第２方向の各々における前記中心位置間のずれ量に基づいて、前記供給部における前記把持部材の把持位置を前記第１方向及び前記第２方向の各々にて補正する位置補正手順と、前記第１方向及び前記第２方向の各々にて前記把持部材の中心位置と前記搬送物の中心位置とを一致させた状態で、前記供給部に配置された前記搬送物を前記把持部材にて把持する把持手順と、当該把持された搬送物を前記受入部に配置する際、該把持された搬送物が前記受入部と接触しない位置まで前記把持部材を下降させ、当該把持部材から搬送物を落下させることにより前記搬送物を前記受入部に配置する配置手順とを、コンピューターに実行させるようにした。
また、第１方向及び該第１方向に対して直交する第２方向に移動可能に支持されたハンドの把持部材を供給部の把持位置に移動させ、前記供給部に配置された直方体形状の搬送物の一側面が前記第１方向及び前記第２方向と互いに平行となるように該搬送物を前記把持部材にて把持し、把持した前記搬送物を受入部に配置する搬送装置における搬送物の搬送をコンピューターに実行させる、搬送物の搬送プログラムとして、予め、前記供給部に配置されたテスト用の搬送物を前記把持部材にて把持し、前記第１方向及び前記第２方向に出射されるライン状のライン光によって、把持された前記テスト用の搬送物における前記第１方向及び前記第２方向の中心位置と、同テスト用の搬送物を把持した状態の前記把持部材における前記第１方向及び前記第２方向の中心位置とを求め、前記第１方向及び前記第２方向の各々にて前記テスト用の搬送物の前記中心位置と前記把持部材の中心位置とのずれ量を求めるずれ量算出手順と、前記供給部に配置された搬送物を前記把持部材にて把持する際、前記第１方向及び前記第２方向の各々における前記中心位置間のずれ量に基づいて、前記供給部における前記把持部材の把持位置を前記第１方向及び前記第２方向の各々にて補正する位置補正手順と、前記第１方向及び前記第２方向の各々にて前記把持部材の中心位置と前記搬送物の中心位置とを一致させた状態で、前記供給部に配置された前記搬送物を前記把持部材にて把持する把持手順と、当該把持された搬送物を前記受入部に配置する際、該把持された搬送物が前記受入部と接触しない位置まで前記把持部材を下降させ、当該把持部材から搬送物を落下させることにより前記搬送物を前記受入部に配置する配置手順とを、コンピューターに実行させるようにした。
そして、前記ずれ量算出手順では、予め、前記供給部に配置された搬送物を前記把持部材にて把持するごとに、前記第１方向及び前記第２方向の各々にて前記搬送物の前記中心位置と前記把持部材の前記中心位置とのずれ量を求め、前記位置補正手順において、前記供給部に配置された搬送物を前記把持部材にて把持する際、予め求められた複数の前記ずれ量の平均値を用いて前記供給部における前記把持部材の把持位置を補正するようにした。

本発明の搬送物の搬送プログラムによれば、供給部の形成バラツキ（個体差）、供給部の熱膨張、稼働による機械歪み等によって、供給部に配置された直方体形状の搬送物の把
持位置に誤差、すなわち把持された搬送物における前記第１方向及び前記第２方向の中心位置と該搬送物を把持した把持部材における前記第１方向及び前記第２方向の中心位置とのずれが生じても、該ずれの量を求めることにより、コンピューターが、搬送物における前記第１方向及び前記第２方向の中心位置と把持部材における前記第１方向及び前記第２方向の中心とを一致させつつ供給部に配置された直方体形状の搬送物が把持部材によって把持されるように制御することができるようになる。
この場合、供給部に配置された搬送物を把持部材にて把持する際、コンピューターが、供給部に配置されたテスト用の搬送物を用いて前記ずれの量を求めるように制御することが望ましい。
また、ずれ量算出手順において、予め、供給部に配置された直方体形状の搬送物を把持部材にて把持するごとに、第１方向及び第２方向の各々にて搬送物の中心位置と把持部材の中心位置とのずれ量を求め、位置補正手順において、供給部に配置された搬送物を把持部材にて把持する際、予め求められた第１方向及び第２方向の各々における複数のずれ量の平均値を用いて供給部における把持部材の把持位置を補正するように、コンピューターが制御することが望ましい。このような搬送物の搬送プログラムによれば、搬送物を把持部材にて把持するごとに求めておいたずれ量をそれぞれ統計処理することができる。その結果、搬送物を把持部材で把持するごとに把持位置の変動を吸収することができる。

本発明の搬送装置の位置調整装置は、供給部に配置された直方体形状の搬送物を搬送し、受入部に配置する搬送装置の位置調整装置として、第１方向にライン状の第１のライン光を出射する第１光出射手段と、当該第１光出射手段と相対向するように配置され、前記第１のライン光を受光する第１受光手段と、前記第１方向に対して直交する第２方向にライン状の第２のライン光を出射する第２光出射手段と、当該第２光出射手段と相対向するように配置され、前記第２のライン光を受光する第２受光手段と、前記第１方向及び前記第２方向に移動可能に構成されて前記供給部に配置された前記搬送物の一側面が前記第１方向及び前記第２方向と互いに平行となるように該搬送物を把持し、該把持した搬送物を落下させることにより前記搬送物を前記受入部に配置させる把持部材と、前記搬送物を把持した前記把持部材を前記第１方向及び前記第２方向と直交する第３方向に移動させて、前記把持された搬送物と共に前記把持部材を前記第１のライン光及び前記第２のライン光を通過させる移動手段と、前記第１受光手段からの検出信号に基づいて、前記第１方向における前記通過した搬送物の中心位置と前記通過した把持部材の中心位置とを算出し、前記第１方向にて前記搬送物の中心位置と前記把持部材の前記中心位置とのずれを第１方向ずれ量として算出する第１方向ずれ量算出手段と、前記第２受光手段からの検出信号に基づいて、前記第２方向における前記通過した搬送物の中心位置と前記通過した把持部材の中心位置とを算出し、前記第２方向にて前記搬送物の中心位置と前記把持部材の前記中心位置とのずれを第２方向ずれ量として算出する第２方向ずれ量算出手段と、前記第１方向ずれ量及び第２方向ずれ量に基づいて、前記供給部における前記把持部材の把持位置の前記第１方向及び前記第２方向の各々における補正値を求める補正値算出手段と、当該求めた補正値に基づいて、前記第３方向から見た前記把持部材の中心位置と前記第３方向から見た前記搬送物の中心位置とを一致させる位置補正手段とを備えるようにした。
また、供給部に配置された直方体形状の搬送物を搬送し、受入部に配置する搬送装置の位置調整装置であって、第１方向にライン状の第１のライン光を出射する第１光出射手段と、当該第１光出射手段と相対向するように配置され、前記第１のライン光を受光する第１受光手段と、前記第１方向に対して直交する第２方向にライン状の第２のライン光を出射する第２光出射手段と、当該第２光出射手段と相対向するように配置され、前記第２の
ライン光を受光する第２受光手段と、前記第１方向及び前記第２方向に移動可能に構成されて前記供給部に配置された前記搬送物の一側面が前記第１方向及び前記第２方向と互いに平行となるように該搬送物を把持し、落下により該把持した搬送物を前記受入部に配置させる把持部材と、テスト用の搬送物を把持した前記把持部材を前記第１方向及び前記第２方向と直交する第３方向に移動させて、前記把持されたテスト用の搬送物と共に前記把持部材を前記第１のライン光及び前記第２のライン光を通過させる移動手段と、前記第１受光手段からの検出信号に基づいて、前記第１方向における前記通過したテスト用の搬送物の中心位置と前記通過した把持部材の中心位置とを算出し、前記第１方向にて前記搬送物の中心位置と前記把持部材の前記中心位置とのずれを第１方向ずれ量として算出する第１方向ずれ量算出手段と、前記第２受光手段からの検出信号に基づいて、前記第２方向における前記通過したテスト用の搬送物の中心位置と前記通過した把持部材の中心位置とを算出し、前記第２方向にて前記搬送物の中心位置と前記把持部材の前記中心位置とのずれを第２方向ずれ量として算出する第２方向ずれ量算出手段と、前記第１方向ずれ量及び第２方向ずれ量に基づいて、前記供給部における前記把持部材の把持位置の前記第１方向及び前記第２方向の各々における補正値を求める補正値算出手段と、当該求めた補正値に基づいて、前記第３方向から見た前記把持部材の中心位置と前記第３方向から見た前記搬送物の中心位置とを一致させる位置補正手段と、を備えるようにした。
そして、前記第１方向ずれ量算出手段では、予め、前記供給部に配置された搬送物を前記把持部材にて把持するごとに、前記第１方向にて前記搬送物の前記中心位置と前記把持部材の前記中心位置とのずれ量を求め、前記第２方向ずれ量算出手段では、予め、前記供給部に配置された搬送物を前記把持部材にて把持するごとに、前記第２方向にて前記搬送物の前記中心位置と前記把持部材の前記中心位置とのずれ量を求め、前記第１方向及び前記第２方向の各々における補正値のうち、前記第１方向の補正値は予め求められた前記第１方向ずれ量の平均値として算出され、前記第２方向の補正値は予め求められた前記第２方向ずれ量の平均値として算出されるようにした。
さらに、前記把持部材として、吸着ノズルを用いるようにした。

本発明の搬送装置の位置調整装置によれば、移動手段にて、直方体形状の搬送物を把持した把持部材を、この把持部材によって把持された搬送物と共に把持部材を第１のライン光及び第２のライン光を通過させるべく第１方向及び第２方向と直交する第３方向に移動させるだけで、第１方向における搬送物の中心位置と把持部材の中心位置の第１方向ずれ量と、第２方向における搬送物の中心位置と把持部材の中心位置の第２方向ずれ量を算出することができるようになる。従って、一つの方向（第３方向）に移動させるという簡単な構成で、しかも、短時間で、第１方向ずれ量と第２方向ずれ量を算出し、把持部材の供給部における把持位置の補正値を求めることができるようになる。その結果、供給部の形成バラツキ（個体差）、供給部の熱膨張、稼働による機械歪み等によって、供給部に配置された直方体形状の搬送物の把持位置に誤差が生じる場合でも、搬送物の中心位置と把持部材の中心とが一致するように、把持部材は供給部に配置された搬送物を把持することができるようになる。
この場合、前記供給部に配置されたテスト用の搬送物を用いて前記補正値を求めるようにすることが望ましい。
また、予め、供給部に配置された直方体形状の搬送物を把持部材にて把持するごとに、第１方向にて搬送物の中心位置と把持部材の中心位置とのずれ量を求めるとともに、第２方向にて搬送物の中心位置と把持部材の中心位置とのずれ量を求め、これら第１方向及び第２方向の各々における補正値のうち、第１方向の補正値は予め求められた複数の第１方
向ずれ量の平均値として算出され、第２方向の補正値は予め求められた複数の第２方向ずれ量の平均値として算出されるようにすることが望ましい。このようにすれば、搬送物を把持部材にて把持するごとに算出した第１方向及び第２方向のずれ量を各々統計処理することにより、上記第１方向ずれ量及び上記第２方向ずれ量を各々算出することができる。そのため、把持部材の供給部における把持位置の補正値を、該把持位置の変動を吸収しつつより高い精度で求めることができる。
そして、前記把持部材として、吸着ノズルを用いるようにすることが望ましい。

本発明のＩＣハンドラーは、供給部に配置された直方体形状の電子部品を搬送し、受入部に配置するＩＣハンドラーとして、前記電子部品を供給する供給部と、前記電子部品が配置される受入部と、第１方向にライン状の第１のライン光を出射する第１光出射手段と、当該第１光出射手段と相対向するように配置され、前記第１のライン光を受光する第１受光手段と、前記第１方向に対して直交する第２方向にライン状の第２のライン光を出射する第２光出射手段と、当該第２光出射手段と相対向するように配置され、前記第２のライン光を受光する第２受光手段と、前記第１方向及び前記第２方向に移動可能に構成されて前記供給部に配置された前記電子部品の一側面が前記第１方向及び前記第２方向と互いに平行となるように該電子部品を把持し、該把持した電子部品を落下させることにより前記電子部品を前記受入部に配置させる把持部材と、前記電子部品を把持した前記把持部材を前記第１方向及び前記第２方向と直交する第３方向に移動させて、前記把持された電子部品と共に前記把持部材を前記第１のライン光及び前記第２のライン光を通過させる移動手段と、前記第１受光手段からの検出信号に基づいて、前記通過した電子部品の前記第１方向における中心位置と前記通過した把持部材の前記第１方向における中心位置とを算出し、前記第１方向にて前記電子部品の中心位置と前記把持部材の前記中心位置とのずれを第１方向ずれ量として算出する第１方向ずれ量算出手段と、前記第２受光手段からの検出信号に基づいて、前記通過した電子部品の前記第２方向における中心位置と前記通過した把持部材の前記第２方向における中心位置とを算出し、前記第２方向にて前記電子部品の中心位置と前記把持部材の前記中心位置とのずれを第２方向ずれ量として算出する第２方向ずれ量算出手段と、前記第１方向ずれ量及び前記第２方向ずれ量に基づいて、前記供給部における前記把持部材の把持位置の前記第１方向及び前記第２方向の各々における補正値を求める補正値算出手段と、当該求めた補正値に基づいて、前記第３方向から見た前記把持部材の中心位置と前記第３方向から見た前記電子部品の中心位置を一致させる位置補正手段とを備えるようにした。
また、供給部に配置された直方体形状の電子部品を搬送し、受入部に配置するＩＣハンドラーであって、前記電子部品を供給する供給部と、前記電子部品が配置される受入部と、第１方向にライン状の第１のライン光を出射する第１光出射手段と、当該第１光出射手段と相対向するように配置され、前記第１のライン光を受光する第１受光手段と、前記第１方向に対して直交する第２方向にライン状の第２のライン光を出射する第２光出射手段と、当該第２光出射手段と相対向するように配置され、前記第２のライン光を受光する第２受光手段と、前記第１方向及び前記第２方向に移動可能に構成されて前記供給部に配置された前記電子部品の一側面が前記第１方向及び前記第２方向と互いに平行となるように該電子部品を把持し、該把持した電子部品を落下させることにより前記電子部品を前記受入部に配置させる把持部材と、テスト用の電子部品を把持した前記把持部材を前記第１方向及び前記第２方向と直交する第３方向に移動させて、前記把持されたテスト用の電子部品と共に前記把持部材を前記第１のライン光及び前記第２のライン光を通過させる移動手段と、前記第１受光手段からの検出信号に基づいて、前記通過したテスト用の電子部品の
前記第１方向における中心位置と前記通過した把持部材の前記第１方向における中心位置とを算出し、前記第１方向にて前記電子部品の中心位置と前記把持部材の前記中心位置とのずれを第１方向ずれ量として算出する第１方向ずれ量算出手段と、前記第２受光手段からの検出信号に基づいて、前記通過したテスト用の電子部品の前記第２方向における中心位置と前記通過した把持部材の前記第２方向における中心位置とを算出し、前記第２方向にて前記電子部品の中心位置と前記把持部材の前記中心位置とのずれを第２方向ずれ量として算出する第２方向ずれ量算出手段と、前記第１方向ずれ量及び前記第２方向ずれ量に基づいて、前記供給部における前記把持部材の把持位置の前記第１方向及び前記第２方向の各々における補正値を求める補正値算出手段と、当該求めた補正値に基づいて、前記第３方向から見た前記把持部材の中心位置と前記第３方向から見た前記電子部品の中心位置とを一致させる位置補正手段とを備えるようにした。
そして、前記第１方向ずれ量算出手段では、予め、前記供給部に配置された電子部品を前記把持部材にて把持するごとに、前記第１方向にて前記電子部品の前記中心位置と前記把持部材の前記中心位置とのずれ量を求め、前記第２方向ずれ量算出手段では、予め、前記供給部に配置された電子部品を前記把持部材にて把持するごとに、前記第２方向にて前記電子部品の前記中心位置と前記把持部材の前記中心位置とのずれ量を求め、前記第１方向及び前記第２方向の各々における補正値のうち、前記第１方向の補正値は予め求められた前記第１方向ずれ量の平均値として算出され、前記第２方向の補正値は予め求められた前記第２方向ずれ量の平均値として算出されるようにした。

本発明のＩＣハンドラーによれば、移動手段にて、直方体形状の電子部品を把持した把持部材を、この把持部材によって把持された電子部品と共に把持部材を第１のライン光及び第２のライン光を通過させるべく第１方向及び第２方向と直交する第３方向に移動させるだけで、第１方向における電子部品の中心位置と把持部材の中心位置の第１方向ずれ量と、第２方向における搬送物の中心位置と把持部材の中心位置の第２方向ずれ量を算出することができるようになる。従って、一つの方向（第３方向）に移動させるという簡単な構成で、しかも、短時間で、第１方向ずれ量と第２方向ずれ量を算出し、把持部材の供給部における把持位置の補正値を求めることができるようになる。その結果、供給部の形成バラツキ（個体差）、供給部の熱膨張、稼働による機械歪み等によって、供給部に配置された搬送物の把持位置に誤差が生じる場合でも、電子部品の中心位置と把持部材の中心位置が一致するように、把持部材は供給部に配置された直方体形状の電子部品を把持することができるようになる。
この場合、前記供給部に配置されたテスト用の電子部品を用いて前記補正値を求めるようにすることが望ましい。
また、予め、供給部に配置された直方体形状の電子部品を前記把持部材にて把持するごとに、第１方向にて電子部品の中心位置と把持部材の中心位置とのずれ量を求めるとともに、第２方向にて電子部品の中心位置と把持部材の中心位置とのずれ量を求め、これら第１方向及び第２方向の各々における補正値のうち、第１方向の補正値は予め求められた複数の第１方向ずれ量の平均値として算出され、第２方向の補正値は予め求められた複数の第２方向ずれ量の平均値として算出されるようにすることが望ましい。このようなＩＣハンドラーによれば、電子部品を把持部材にて把持するごとに算出した第１方向及び第２方向の複数のずれ量を各々統計処理することにより、上記第１方向ずれ量及び上記第２方向ずれ量を各々算出することができる。そのため、把持部材の供給部における把持位置の補正値を、該把持位置の変動を吸収しつつより高い精度で求めることができる。

以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
図１は、搬送装置としてのＩＣハンドラー１０の平面図を示す。ＩＣハンドラー１０は、その基台１１の上面１１ａに第１及び第２ホットプレート１２，１３が備えられている。各ホットプレート１２，１３は、その上面に複数の四角形状のポケット１２ａ，１３ａが凹設されている。各ホットプレート１２，１３に形成された複数のポケット１２ａ，１３ａは、前後方向（Ｙ方向）に２列に予め定めた間隔で形成されている。第１及び第２ホットプレート１２，１３は、各ポケット１２ａ，１３ａに検査前の電子部品Ｔが配置され、配置された電子部品Ｔを加熱（予備加熱）する。第１ホットプレート１２と第２ホットプレート１３は、それぞれ別々に所望の温度にポケット１２ａ，１３ａ中の電子部品Ｔを加熱制御でいるようになっている。

電子部品Ｔは、本実施形態では半導体チップであって、図２に示すように、外形が直方体になっている。
基台１１の上面１１ａであって第１及び第２ホットプレート１２，１３の後方（Ｙ方向）位置には、第１及び第２テストソケット１４，１５が備えられている。受入部としての第１及び第２テストソケット１４，１５は、四角形状の凹部であって、その底面に複数の接続端子が形成され、基台１１内に設けられた測定装置Ｕ１（図１２参照）と電気的に接続されている。そして、第１及び第２テストソケット１４，１５内に電子部品Ｔが配置されると、電子部品Ｔは、その下面Ｔｂに形成された外部端子が測定装置Ｕ１と電気的に接続され同測定装置Ｕ１によって電気的特性の検査が行われる。

基台１１の右半分には、供給トレイ１６、複数の良品回収トレイ１７、複数の不良品回収トレイ１８が配置されている。供給部としての供給トレイ１６は、複数の四角形状のポケット１６ａが前後方向（Ｙ方向）に２列に予め定めた間隔で凹設されている。供給トレイ１６の各ポケット１６ａは、図３に示すように、検査前の電子部品Ｔが収容されている。良品回収トレイ１７は、供給トレイ１６と同様に、複数の四角形状のポケット１７ａが前後方向（Ｙ方向）に２列に予め定めた間隔で凹設されている。良品回収トレイ１７の各ポケット１７ａは、測定装置Ｕ１の検査にとって良品と判定された電子部品Ｔが収容されている。不良品回収トレイ１８は、供給トレイ１６と同様に、複数の四角形状のポケット１８ａが前後方向（Ｙ方向）に２列に予め定めた間隔で凹設されている。不良品回収トレイ１８の各ポケット１８ａは、測定装置Ｕ１の検査にとって不良品と判定された電子部品Ｔが収容されている。

つまり、供給トレイ１６のポケット１６ａに収容された検査前の電子部品Ｔは、第１及び第２ホットプレート１２，１３のいずれかのポケット１２ａ，１３ａに収容されて、予め定めた温度に加温される。ポケット１２ａ，１３ａで加温された電子部品Ｔは、第１及
び第２テストソケット１４，１５のいずれかに配置され、測定装置Ｕ１にて測定検査される。そして、測定装置Ｕ１の検査にとって良品と判定された電子部品Ｔは、所定の良品回収トレイ１７の所定のポケット１７ａに配置される。反対に、測定装置Ｕ１の検査にとって不良品と判定された電子部品Ｔは、所定の不良品回収トレイ１８の所定のポケット１８ａに配置される。

次に、電子部品Ｔを把持し所定の位置から所定の位置に搬送する搬送機構について説明する。
図１において、基台１１の左側には、Ｙ軸案内部材２１が第２方向としての前後方向（Ｙ方向）に設置され、その上側に配置したＸ軸案内部材２２を前後方向（Ｙ方向）に移動可能に支持している。Ｘ軸案内部材２２は、第１方向としての左右方向（Ｘ方向）に延び、その基端部がＹ軸案内部材２１に対して前後方向（Ｙ方向）に移動可能に支持連結され、先端部が基台１１の右側まで延出されている。そして、Ｘ軸案内部材２２は、Ｙ軸案内部材２１内に設けたＹ軸モータＭＹの正逆回転によって駆動する公知の移動機構を介して同Ｙ軸案内部材２１に沿って、即ち前後方向（Ｙ方向）に往復移動するようになっている。

Ｘ軸案内部材２２は、その後側面にキャリッジ２３を左右方向（Ｘ方向）に移動可能に支持している。キャリッジ２３は、Ｘ軸案内部材２２内に設けたＸ軸モータＭＸの正逆回転によって駆動する公知の移動機構を介して同Ｘ軸案内部材２２に沿って、即ち左右方向（Ｘ方向）に往復移動するようになっている。従って、キャリッジ２３は、Ｙ軸モータＭＹ及びＸ軸モータＭＸを駆動制御することによって、基台１１の上面１１ａ（ＸＹ平面）に設けた、第１及び第２ホットプレート１２，１３、第１及び第２テストソケット１４，１５、供給トレイ１６、各良品回収トレイ１７、各不良品回収トレイ１８の上方位置に移動配置されるようになっている。

キャリッジ２３には、ハンド２４が設けられている。ハンド２４はそのハンド本体２４ａがキャリッジ２３に固設され、そのハンド本体２４ａには、図４に示すように、把持部材としての円筒状の吸着ノズル２５が第３方向としての上下方向（Ｚ方向）に移動可能に設けられている。吸着ノズル２５は、その中心軸Ｃ１が上下方向（Ｚ方向）と平行なるように延び、ハンド本体２４ａ内に設けたＺ軸モータＭＺの正逆回転によって駆動する公知の移動機構を介して上下方向（Ｚ方向）に往復移動するようになっている。

吸着ノズル２５は、その通路２６が電磁バルブ等の切換バルブＢＬ（図１２参照）を介して図示しない負圧発生源に接続されている。そして、切換バルブＢＬの切換えによって負圧発生源と接続されると、吸着ノズル２５の開口端２５ａに負圧が供給され、負圧の作用により電子部品Ｔを図５に示すように開口端２５ａに吸着するようになっている。反対に、切換バルブＢＬの切替によって負圧発生源から大気と接続されると、吸着ノズル２５の開口端２５ａは大気圧になり、吸着していた電子部品Ｔを開口端２５ａから離脱する。

従って、吸着ノズル２５を、供給トレイ１６のポケット１６ａ、第１及び第２ホットプレート１２，１３のポケット１２ａ，１３ａ、第１及び第２テストソケット１４，１５に収容された電子部品Ｔの直上位置にそれぞれ配置する。続いて、吸着ノズル２５を、電子部品Ｔの上面に当接する位置まで下方に移動させて、吸着ノズル２５にて同電子部品Ｔを吸着することによって、前記ポケット１６ａ，１２ａ、１３ａ、テストソケット１４，１５等から電子部品Ｔをそれぞれ取り出すことができる。

また、吸着ノズル２５を、第１及び第２ホットプレート１２，１３のポケット１２ａ，１３ａ、第１及び第２テストソケット１４，１５、良品回収トレイ１７のポケット１７ａ又は不良品回収トレイ１８のポケット１８ａの直上位置にそれぞれ配置する。続いて、吸
着ノズル２５を下方に移動させて、吸着ノズル２５にて吸着された電子部品Ｔを離脱すると、それぞれ前記ポケット１２ａ，１３ａ，１７ａ，１８ａ、テストソケット１４，１５等に電子部品Ｔを収容させることができる。

つまり、搬送機構によって、供給トレイ１６のポケット１６ａの電子部品Ｔを第１及び第２ホットプレート１２，１３のいずれかのポケット１２ａ，１３ａに搬送し、そのポケット１２ａ、１３ａの電子部品Ｔを第１及び第２テストソケット１４，１５のいずれかに搬送することができる。また、搬送機構は、第１及び第２テストソケット１４，１５の電子部品Ｔを、所定の良品回収トレイ１７の所定のポケット１７ａ又は所定の不良品回収トレイ１８の所定のポケット１８ａに搬送することができる。

基台１１の上面１１ａであって第１及び第２ホットプレート１２，１３と第１及び第２テストソケット１４，１５の間には、ずれ位置検出装置３０が設けられている。
図６はずれ位置検出装置３０の全体斜視図、図７はその平面図を示す。図６において、ずれ位置検出装置３０は、Ｘ軸ずれ位置検出部３１とＹ軸ずれ位置検出部３２とから構成されている。Ｘ軸ずれ位置検出部３１は、第１光出射装置としてのＸ軸光出射装置３１ａとＸ軸ラインセンサ３１ｂとから構成されている。また、Ｙ軸ずれ位置検出部３２は、第２光出射装置としてのＹ軸光出射装置３２ａとＹ軸ラインセンサ３２ｂとから構成されている。

Ｘ軸光出射装置３１ａとＸ軸ラインセンサ３１ｂは、前後方向（Ｙ方向）に相対向するように一定の間隔をおいて配設されている。Ｙ軸光出射装置３２ａとＹ軸ラインセンサ３２ｂは、左右方向（Ｘ方向）に相対向するように一定の間隔をおいて配設されている。そして、Ｘ軸光出射装置３１ａ及びＸ軸ラインセンサ３１ｂの各筐体とＹ軸光出射装置３２ａ及びＹ軸ラインセンサ３２ｂの各筐体とで囲まれた２点鎖線で示す平面四角形状の空間を、検出空間Ｚとしている。そして、検出空間Ｚは、電子部品Ｔを余裕をもって上方から収容することのできる大きさの空間となっている。

Ｘ軸光出射装置３１ａ及びＹ軸光出射装置３２ａは発光ダイオード、コリノメータ、シリンドリカルレンズ等を備えて、発光ダイオードからの光がコリノメータによって平行光にされ、その平行光がシリンドリカルレンズによってそれぞれライン状のビームＬＸ，ＬＹとなって出射される。

つまり、Ｘ軸光出射装置３１ａは、前後方向（Ｙ方向）と平行なライン状の第１のライン光としてのビームＬＸを、相対向する位置にあるＸ軸ラインセンサ３１ｂに向かって出射する。また、Ｙ軸光出射装置３２ａは、左右方向（Ｘ方向）と平行なライン状の第２の
ライン光としてのビームＬＹを、相対向する位置にあるＹ軸ラインセンサ３２ｂに向かって出射する。

Ｘ軸ラインセンサ３１ｂとＹ軸ラインセンサ３２ｂは、一列に設けたフォトダイオード等の受光素子アレイを備え、その受光素子アレイがそれぞれ対応するライン状のビームＬＸ，ＬＹを受光し、受光素子アレイの各受光素子がそれぞれ光−電気変換して電気信号を出力する。そして、Ｘ軸ラインセンサ３１ｂは、そのスリット状の受光面が左右方向（Ｘ方向）と平行に形成され、その受光素子アレイがＸ軸光出射装置３１ａから出射されるライン状のビームＬＸを受光する。また、Ｙ軸ラインセンサ３２ｂは、そのスリット状の受光面が前後方向（Ｙ方向）と平行に形成され、その受光素子アレイがＹ軸光出射装置３２ａから出射されるライン状のビームＬＹを受光する。

尚、本実施形態は、ＸＹ平面に平行なライン状のビームＬＸ，ＬＹの高さ位置（基台１１の上面１１ａからのＺ方向の位置）は、電子部品Ｔを基台１１の上面１１ａに配置した
とき、その電子部品Ｔの上面Ｔａが、ビームＬＸ，ＬＹより十分に下方位置になる高さ位置に設定されている。

従って、吸着ノズル２５を下方に移動して、検出空間Ｚに電子部品Ｔを吸着把持した吸着ノズル２５を上方から収容すると、まず、電子部品Ｔがライン状のビームＬＸ，ＬＹを上から下に向かって通過し、続いて吸着ノズル２５がライン状のビームＬＸ，ＬＹを遮る。

このとき、図８に示すように、電子部品ＴのＸ軸光出射装置３１ａ側に面した部分がライン状のビームＬＸの一部を遮るとともに、電子部品ＴのＹ軸光出射装置３２ａ側に面した部分がライン状のビームＬＹの一部を遮る。続いて、図９に示すように、吸着ノズル２５のＸ軸光出射装置３１ａ側に面した部分がライン状のビームＬＸの一部を遮るとともに、吸着ノズル２５のＹ軸光出射装置３２ａ側に面した部分がライン状のビームＬＹの一部を遮る。

Ｘ軸ラインセンサ３１ｂは、電子部品Ｔで一部が遮られたライン状のビームＬＸを受光することによって、受光素子アレイのどの受光素子が光を受光したか、受光しなかったかを示す電気信号を各受光素子から出力する。つまり、Ｘ軸ラインセンサ３１ｂは、Ｘ方向に配置された受光素子アレイの何番目から何番目の受光素子が光を受光しなかったかを検出するためのＸ軸部品位置検出信号ＳＬＴＸを出力する。詳述すると、図８に示すように、Ｘ軸ラインセンサ３１ｂは、吸着ノズル２５に吸着された電子部品ＴのＸ軸光出射装置３１ａ側に面した左右方向（Ｘ方向）の両端部の位置ＰＴｘ１、ＰＴｘ２の位置を割り出すことができるＸ軸部品位置検出信号ＳＬＴＸを出力する。

同様に、Ｙ軸ラインセンサ３２ｂは、電子部品Ｔで一部が遮られたライン状のビームＬＹを受光することによって、受光素子アレイのどの受光素子が光を受光したか、受光しなかったかを示す電気信号を各受光素子から出力する。つまり、Ｙ軸ラインセンサ３２ｂは、Ｙ方向に配置された受光素子アレイの何番目から何番目の受光素子が光を受光しなかったかを検出するためのＹ軸部品位置検出信号ＳＬＴＹを出力する。詳述すると、図８に示すように、Ｙ軸ラインセンサ３２ｂは、吸着ノズル２５に吸着された電子部品ＴのＹ軸光出射装置３２ａ側に面した前後方向（Ｙ方向）の両端部の位置ＰＴｙ１、ＰＴｙ２の位置を割り出すことができるＹ軸部品位置検出信号ＳＬＴＹを出力する。

また、Ｘ軸ラインセンサ３１ｂは、吸着ノズル２５で一部が遮られたライン状のビームＬＸを受光することによって、受光素子アレイのどの受光素子が光を受光したか、受光しなかったかを示す電気信号を各受光素子から出力する。つまり、Ｘ軸ラインセンサ３１ｂは、Ｘ方向に配置された受光素子アレイの何番目から何番目の受光素子が光を受光しなかったかを検出するためのＸ軸ノズル位置検出信号ＳＬＮＸを出力する。詳述すると、図９に示すように、Ｘ軸ラインセンサ３１ｂは、電子部品Ｔを吸着した状態の吸着ノズル２５のＸ軸光出射装置３１ａ側に面した左右方向（Ｘ方向）の両端部の位置ＰＮｘ１、ＰＮｘ２の位置を割り出すことができるＸ軸ノズル位置検出信号ＳＬＮＸを出力する。

同様に、Ｙ軸ラインセンサ３２ｂは、吸着ノズル２５で一部が遮られたライン状のビームＬＹを受光することによって、受光素子アレイのどの受光素子が光を受光したか、受光しなかったかを示す電気信号を各受光素子から出力する。つまり、Ｙ軸ラインセンサ３２ｂは、Ｙ方向に配置された受光素子アレイの何番目から何番目の受光素子が光を受光しなかったかを検出するためのＹ軸ノズル位置検出信号ＳＬＮＹを出力する。詳述すると、図９に示すように、Ｙ軸ラインセンサ３２ｂは、電子部品Ｔを吸着した状態の吸着ノズル２５のＹ軸光出射装置３２ａ側に面した前後方向（Ｙ方向）の両端部の位置ＰＮｙ１、ＰＮｙ２の位置を割り出すことができるＹ軸ノズル位置検出信号ＳＬＮＹを出力する。

そして、図８に示すように、Ｘ軸部品位置検出信号ＳＬＴＸによって、吸着ノズル２５に吸着された電子部品ＴのＸ軸光出射装置３１ａ側に面した左右方向（Ｘ方向）の幅Ｗｔｘ（＝ＰＴｘ１−ＰＴｘ２）とその時の中心位置（Ｘ軸部品中心位置Ｔｘｃ（＝Ｗｔｘ／２））が算出される。同時に、Ｙ軸部品位置検出信号ＳＬＴＹによって、吸着ノズル２５に吸着されている電子部品ＴのＹ軸光出射装置３２ａ側に面した前後方向（Ｙ方向）の幅Ｗｔｙ（＝ＰＴｙ１−ＰＴｙ２）とその時の中心位置（Ｙ軸部品中心位置Ｔｙｃ（＝Ｗｔｙ／２））が算出される。

一方、図９に示すように、Ｘ軸ノズル位置検出信号ＳＬＮＸによって、電子部品Ｔを吸着した吸着ノズル２５のＸ軸光出射装置３１ａ側に面した左右方向（Ｘ方向）の幅Ｗｎｘ（＝ＰＮｘ１−ＰＮｘ２）とその時の中心位置（Ｘ軸ノズル中心位置Ｎｘｃ（＝Ｗｎｘ／２））が算出される。同時に、Ｙ軸ノズル位置検出信号ＳＬＮＹによって、電子部品Ｔを吸着している吸着ノズル２５のＹ軸光出射装置３２ａ側に面した前後方向（Ｙ方向）の幅Ｗｎｙ（＝ＰＮｙ１−ＰＮｙ２）とその時の中心位置（Ｙ軸ノズル中心位置Ｎｙｃ（＝Ｗｎｙ／２））が算出される。

さらに、図１０に示すように、Ｘ軸部品中心位置ＴｘｃとＸ軸ノズル中心位置Ｎｘｃとによって、Ｘ軸光出射装置３１ａ側に面した左右方向（Ｘ方向）における吸着ノズル２５の中心位置（中心軸Ｃ１）と電子部品Ｔの中心位置Ｃ２のずれ（Ｘ軸ずれ量ΔＸ（＝Ｔｘｃ−Ｎｘｃ））が求められる。また、図１１に示すようにＹ軸部品中心位置ＴｙｃとＹ軸ノズル中心位置Ｎｙｃによって、Ｙ軸光出射装置３２ａ側に面した前後方向（Ｙ方向）における吸着ノズル２５の中心位置（中心軸Ｃ１）と電子部品Ｔの中心位置Ｃ２のずれ（Ｙ軸ずれ量ΔＹ（＝Ｔｙｃ−Ｎｙｃ））が求められる。

次に、上記のように構成したＩＣハンドラー１０の電気的構成を図１２に従って説明する。
図１２において、ＩＣハンドラー１０は、第１方向ずれ量算出手段、第２方向ずれ量算出手段、第１補正値算出手段及び第２補正値算出手段としての制御部４０、Ｘ軸モータドライバ４１、Ｙ軸モータドライバ４２、Ｚ軸モータドライバ４３、Ｘ軸ずれ位置検出ドライバ４４、Ｙ軸ずれ位置検出ドライバ４５、バルブドライバ４６、外部入出力インターフェース（外部ＩＦ）４７とを備えている。制御部４０は、各ドライバ４１〜４６、外部入出力ＩＦ４７とバスを介して接続している。

Ｘ軸モータドライバ４１は、Ｘ軸案内部材２２内に設けたＸ軸モータＭＸと電気的に接続され、Ｘ軸モータＭＸに対して制御部４０からのＸ軸制御信号ＣＸに基づいて正逆回転するためのＸ軸駆動信号ＤＣＸを生成し出力する。そして、Ｘ軸モータＭＸがＸ軸駆動信号ＤＣＸに応答して正逆回転することによって、キャリッジ２３（吸着ノズル２５）はＸ軸案内部材２２に沿って左右方向（Ｘ方向）に往復動する。Ｘ軸モータドライバ４１は、Ｘ軸モータＭＸに設けられたＸ軸エンコーダ４８と電気的に接続されている。Ｘ軸エンコーダ４８は、ロータリエンコーダよりなり、Ｘ軸モータＭＸの回動量を検出しそのＸ軸検出信号ＳＸをＸ軸モータドライバ４１に出力する。Ｘ軸モータドライバ４１は、このＸ軸検出信号ＳＸを制御部４０に出力する。

Ｙ軸モータドライバ４２は、Ｙ軸案内部材２１内に設けたＹ軸モータＭＹと電気的に接続され、Ｙ軸モータＭＹに対して制御部４０からのＹ軸制御信号ＣＹに基づいて正逆回転するためのＹ軸駆動信号ＤＣＹを生成し出力する。そして、Ｙ軸モータＭＹがＹ軸駆動信号ＤＣＹに応答して正逆回転することによって、Ｘ軸案内部材２２（吸着ノズル２５）はＹ軸案内部材２１に沿って前後方向（Ｙ方向）に往復動する。Ｙ軸モータドライバ４２は、Ｙ軸モータＭＹに設けられたＹ軸エンコーダ４９と電気的に接続されている。Ｙ軸エン
コーダ４９は、ロータリエンコーダよりなり、Ｙ軸モータＭＹの回動量を検出しそのＹ軸検出信号ＳＹをＹ軸モータドライバ４２に出力する。Ｙ軸モータドライバ４２は、このＹ軸検出信号ＳＹを制御部４０に出力する。

移動手段を構成するＺ軸モータドライバ４３は、ハンド本体２４ａ内に設けた同じく移動手段を構成するＺ軸モータＭＺと電気的に接続され、Ｚ軸モータＭＺに対して制御部４０からのＺ軸制御信号ＣＺに基づいて正逆回転するためのＺ軸駆動信号ＤＣＺを生成し出力する。そして、Ｚ軸モータＭＺがＺ軸駆動信号ＤＣＺに応答して正逆回転することによって、吸着ノズル２５はハンド本体２４ａに沿って上下方向（Ｚ方向）に往復動する。Ｚ軸モータドライバ４３は、Ｚ軸モータＭＺに設けられたＺ軸エンコーダ５０と電気的に接続されている。Ｚ軸エンコーダ５０は、ロータリエンコーダよりなり、Ｚ軸モータＭＺの回動量を検出しそのＺ軸検出信号ＳＺをＺ軸モータドライバ４３に出力する。Ｚ軸モータドライバ４３は、このＺ軸検出信号ＳＺを制御部４０に出力する。

Ｘ軸ずれ位置検出ドライバ４４は、ずれ位置検出装置３０（Ｘ軸ずれ位置検出部３１）のＸ軸光出射装置３１ａとＸ軸ラインセンサ３１ｂに接続されている。Ｘ軸ずれ位置検出ドライバ４４は、Ｘ軸光出射装置３１ａに対して制御部４０からのＸ軸発光制御信号ＣＬＸに基づいて発光ダイオードを発光させるための発光駆動信号ＤＣＬＸを生成し出力する。Ｘ軸光出射装置３１ａは、発光駆動信号ＤＣＬＸに応答して、ライン状のビームＬＸをＸ軸ラインセンサ３１ｂに向かって出射する。Ｘ軸ラインセンサ３１ｂはライン状のビームＬＸの受光に基づく前記Ｘ軸部品位置検出信号ＳＬＴＸ及びＸ軸ノズル位置検出信号ＳＬＮＸをＸ軸ずれ位置検出ドライバ４４に出力する。Ｘ軸ずれ位置検出ドライバ４４は、Ｘ軸部品位置検出信号ＳＬＴＸ及びＸ軸ノズル位置検出信号ＳＬＮＸを制御部４０に出力する。

Ｙ軸ずれ位置検出ドライバ４５は、ずれ位置検出装置３０（Ｙ軸ずれ位置検出部３２）のＹ軸光出射装置３２ａとＹ軸ラインセンサ３２ｂに接続されている。Ｙ軸ずれ位置検出ドライバ４５は、Ｙ軸光出射装置３２ａに対して制御部４０からのＹ軸発光制御信号ＣＬＹに基づいて発光ダイオードを発光させるための発光駆動信号ＤＣＬＹを生成し出力する。Ｙ軸光出射装置３２ａは、発光駆動信号ＤＣＬＹに応答して、ライン状のビームＬＹをＹ軸ラインセンサ３２ｂに向かって出射する。Ｙ軸ラインセンサ３２ｂはライン状のビームＬＹの受光に基づく前記Ｙ軸部品位置検出信号ＳＬＴＹ及びＹ軸ノズル位置検出信号ＳＬＮＹをＹ軸ずれ位置検出ドライバ４５に出力する。Ｙ軸ずれ位置検出ドライバ４５は、Ｙ軸部品位置検出信号ＳＬＴＹ及びＹ軸ノズル位置検出信号ＳＬＮＹを制御部４０に出力する。

バルブドライバ４６は、吸着ノズル２５を負圧発生源と大気との間で切り換える切換バルブＢＬと接続され、制御部４０からの吸引・離脱制御信号に基づいて切換バルブＢＬを切換駆動させる。バルブドライバ４６は、制御部４０からの吸引制御信号に応答して切換バルブＢＬを介して吸着ノズルと負圧発生源とを接続させ、吸着ノズル２５の開口端２５ａに発生する負圧の作用により電子部品Ｔを吸着するようになっている。また、バルブドライバ４６は、制御部４０からの離脱制御信号に応答して切換バルブＢＬを介して吸着ノズルと大気とを接続させ、吸着ノズル２５の開口端２５ａを大気圧にして吸着していた電子部品Ｔを離脱させる。

外部入出力ＩＦ４７は、測定装置Ｕ１と接続されている。外部入出力ＩＦ４７は、測定装置Ｕ１からの電子部品Ｔの測定結果を入力し、その測定結果を制御部４０に出力する。また、外部入出力ＩＦ４７は、ティーチングペンダントやパーソナルコンピュータ等の周辺装置と接続されている。外部入出力ＩＦ４７は、その周辺装置Ｕ２からの教示データ（電子部品Ｔの電気的特性テストのための電子部品搬送データ）等の情報を入力し、その情
報を制御部４０に出力する。

制御部４０は、ＣＰＵ（中央処理装置）５１、ＲＯＭ５２及びＲＡＭ５３から構成されている。ＣＰＵ５１は、ＲＯＭ５２に記憶された、電子部品搬送プログラムに基づいて、電子部品Ｔを、供給トレイ１６のポケット１６ａ→第１又は第２ホットプレート１２，１３のポケット１２ａ，１３ａ→第１又は第２テストソケット１４，１５→良品回収トレイ１７のポケット１７ａ又は不良品回収トレイ１８のポケット１８ａの順に搬送するためのＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸制御信号ＣＸ，ＣＹ，ＣＺを生成する。

また、ＣＰＵ５１は、ＲＯＭ５２に記憶されたずれ位置算出プログラムに基づいて、電子部品Ｔを吸着ノズル２５が吸着した時における電子部品Ｔの中心位置Ｃ２と吸着ノズル２５の中心位置（中心軸Ｃ１）とのずれ量を算出する動作を実行する。

詳述すると、ＣＰＵ５１は、Ｘ軸モータドライバ４１を介してＸ軸エンコーダ４８からのＸ軸検出信号ＳＸを入力し、その時の吸着ノズル２５の中心軸Ｃ１のＸ方向の座標位置（中心位置Ｎｘｃ）を算出し、ＲＡＭ５３のＸ座標レジスタに記憶する。同様に、ＣＰＵ５１は、Ｙ軸モータドライバ４２を介してＹ軸エンコーダ４９からのＹ軸検出信号ＳＹを入力し、その時の吸着ノズル２５の中心軸Ｃ１のＹ方向の座標位置（中心位置Ｎｙｃ）を算出し、ＲＡＭ５３のＹ座標レジスタに記憶する。そして、ＣＰＵ５１は、Ｘ，Ｙ座標レジスタに記憶された、各座標位置（中心位置Ｎｘｃと中心位置Ｎｙｃ）から吸着ノズル２５の中心軸Ｃ１が基台１１の上面１１ａ上（ＸＹ平面上）のどの位置にいるか把握するようになっている。

さらに、ＣＰＵ５１は、Ｚ軸モータドライバ４３を介してＺ軸エンコーダ５０からのＺ軸検出信号ＳＺを入力し、その時の吸着ノズル２５の開口端２５ａのＺ方向の座標位置（高さ位置）を算出し、ＲＡＭ５３のＺ座標レジスタに記憶する。ＣＰＵ５１は、Ｚ座標レジスタに記憶された座標位置（高さ位置）から吸着ノズル２５の開口端２５ａが基台１１の上面１１ａからどのくらい高さ位置にあるか把握するようになっている。また、ＣＰＵ５１は、この高さ位置から、Ｘ軸部品位置検出信号ＳＬＴＸ（Ｙ軸部品位置検出信号ＳＬＴＹ）と、Ｘ軸ノズル位置検出信号ＳＬＮＸ（Ｙ軸ノズル位置検出信号ＳＬＮＹ）とを判別するようになっている。

ＣＰＵ５１は、Ｘ軸ずれ位置検出ドライバ４４を介して、Ｘ軸ラインセンサ３１ｂからのＸ軸部品位置検出信号ＳＬＴＸ及びＸ軸ノズル位置検出信号ＳＬＮＸを入力する。ＣＰＵ５１は、Ｘ軸部品位置検出信号ＳＬＴＸに基づいて電子部品Ｔを吸着した吸着ノズル２５のＸ軸光出射装置３１ａ側に面した左右方向（Ｘ方向）の両端部の位置ＰＴｘ１、ＰＴｘ２の位置を割り出す。また、ＣＰＵ５１は、Ｘ軸ノズル位置検出信号ＳＬＮＸに基づいて、電子部品Ｔを吸着している吸着ノズル２５のＸ軸光出射装置３１ａ側に面した左右方向（Ｘ方向）の両端部の位置ＰＮｘ１、ＰＮｘ２の位置を割り出す。

そして、ＣＰＵ５１は、電子部品Ｔ両端部の位置ＰＴｘ１、ＰＴｘ２から、電子部品ＴのＸ軸光出射装置３１ａ側に面した左右方向（Ｘ方向）の幅Ｗｔｘ（＝ＰＴｘ１−ＰＴｘ２）とその時の中心位置（Ｘ軸部品中心位置Ｔｘｃ（＝Ｗｔｘ／２））を算出する。

さらに、ＣＰＵ５１は、吸着ノズル２５両端部の位置ＰＮｘ１、ＰＮｘ２から、吸着ノズル２５のＸ軸光出射装置３１ａ側に面した左右方向（Ｘ方向）の幅Ｗｎｘ（＝ＰＮｘ１−ＰＮｘ２）とその時の中心位置（Ｘ軸ノズル中心位置Ｎｘｃ＝Ｗｎｘ／２））を算出する。

一方、ＣＰＵ５１は、Ｙ軸ずれ位置検出ドライバ４５を介して、Ｙ軸ラインセンサ３２
ｂからのＹ軸部品位置検出信号ＳＬＴＹ及びＹ軸ノズル位置検出信号ＳＬＮＹを入力する。ＣＰＵ５１は、Ｙ軸部品位置検出信号ＳＬＴＹに基づいて電子部品Ｔを吸着した吸着ノズル２５のＹ軸光出射装置３２ａ側に面した前後方向（Ｙ方向）の両端部の位置ＰＴｙ１、ＰＴｙ２の位置を割り出す。また、ＣＰＵ５１は、Ｙ軸ノズル位置検出信号ＳＬＮＹに基づいて、電子部品Ｔを吸着している吸着ノズル２５のＹ軸光出射装置３２ａ側に面した前後方向（Ｙ方向）の両端部の位置ＰＮｙ１、ＰＮｙ２の位置を割り出す。

そして、ＣＰＵ５１は、電子部品Ｔ両端部の位置ＰＴｙ１、ＰＴｙ２から、電子部品ＴのＹ軸光出射装置３２ａ側に面した前後方向（Ｘ方向）の幅Ｗｔｙ（＝ＰＴｙ１−ＰＴｙ２）とその時の中心位置（Ｙ軸部品中心位置Ｔｙｃ（＝Ｗｔｙ／２））を算出する。

さらに、ＣＰＵ５１は、吸着ノズル２５両端部の位置ＰＮｙ１、ＰＮｙ２から、吸着ノズル２５のＹ軸光出射装置３２ａ側に面した前後方向（Ｙ方向）の幅Ｗｎｙ（＝ＰＮｙ１−ＰＮｙ２）とその時の中心位置（Ｙ軸ノズル中心位置Ｎｙｃ（＝Ｗｎｙ／２））を算出する。

ＣＰＵ５１は、Ｘ軸部品中心位置ＴｘｃとＸ軸ノズル中心位置Ｎｘｃを求めると、Ｘ軸光出射装置３１ａ側に面した左右方向（Ｘ方向）における吸着ノズル２５の中心位置（中心軸Ｃ１）と電子部品Ｔの中心位置Ｃ２のずれ（Ｘ軸ずれ量ΔＸ（＝Ｔｘｃ−Ｎｘｃ））を求め、ＲＡＭ５３に記憶する。同様に、ＣＰＵ５１は、Ｙ軸部品中心位置ＴｙｃとＹ軸ノズル中心位置Ｎｙｃを求めると、Ｙ軸光出射装置３２ａ側に面した前後方向（Ｙ方向）における吸着ノズル２５の中心位置（中心軸Ｃ１）と電子部品Ｔの中心位置Ｃ２のずれ（Ｙ軸ずれ量ΔＹ（＝Ｔｙｃ−Ｎｙｃ））を求め、ＲＡＭ５３に記憶する。ＣＰＵ５１は、両ずれ量ΔＸ，ΔＹに基づいて教示データを補正するようになっている。

つまり、吸着ノズル２５の中心軸Ｃ１を、教示データに基づいて供給トレイ１６に収容された電子部品Ｔの中心位置Ｃ２の直上に配置し、電子部品Ｔを吸着する時、供給トレイ１６が熱膨張等して各ポケット１６ａの位置が変動すると、吸着ノズル２５の中心軸Ｃ１と電子部品Ｔの中心位置Ｃ２と一致しなくなる。このずれはＸ軸ずれ量ΔＸ及びＹ軸ずれ量ΔＹで表される。吸着ノズル２５は、電子部品Ｔの中心位置Ｃ１からずれた位置を吸着することになり、吸着ノズル２５から電子部品Ｔを離脱する際、電子部品Ｔが傾いた状態で離脱されてホットプレート１２，１３のポケット１２ａ，１３ａ内に傾いた状態で収容されることになる。そこで、事前に、Ｘ軸ずれ量ΔＸ及びＹ軸ずれ量ΔＹを求め、教示データに基づく吸着ノズル２５の中心軸Ｃ１の配置位置を、両ずれ量ΔＸ，ΔＹで補正すれば、吸着ノズル２５の中心軸Ｃ１と電子部品Ｔの中心位置Ｃ２とが一致するように、吸着ノズル２５は電子部品Ｔを吸着し搬送した後、電子部品Ｔを水平状態に離脱させ確実にポケット内に収容させることができる。

また、例えば、第１及び第２テストソケット１４，１５や良品及び不良品回収トレイ１７，１８のポケット１７ａ，１８ａの中心位置に、教示データに基づいて電子部品Ｔを収容する場合、テストソケット１４，１５や回収トレイ１７，１８が熱膨張等して各ポケット１７ａ、１８ａの位置が変動すると、吸着ノズル２５は、電子部品Ｔの中心位置Ｃ２がテストソケット１４，１５やポケット１７ａ，１８ａの中心位置からずれた状態で収容することになる。従って、電子部品Ｔは、確実にポケット１７ａ，１８ａ内に収容されず、傾いた状態で収容されることになる。そこで、良品及び不良品回収トレイ１７，１８のポケット１７ａ、１８ａに予め電子部品Ｔを収容させておき、吸着ノズル２５の中心軸Ｃ１を、教示データに基づいてテストソケット１４，１５や回収トレイ１７，１８にポケット１７ａ，１８ａの中心位置の直上に配置し、電子部品Ｔを吸着する。このとき、吸着ノズル２５は、電子部品Ｔの中心位置Ｃ２（ソケット等の中心位置）からずれた位置を吸着することになり、このずれはＸ軸ずれ量ΔＸ及びＹ軸ずれ量ΔＹで表される。

その結果、この場合にも、事前に、Ｘ軸ずれ量ΔＸ及びＹ軸ずれ量ΔＹを求め、教示データに基づく吸着ノズル２５に関するテストソケット１４，１５や回収トレイ１７，１８の各ポケット１７ａ，１８ａへの配置位置を、両ずれ量ΔＸ，ΔＹで補正すれば、電子部品Ｔの中心位置Ｃ２をテストソケット１４，１５やポケット１７ａ，１８ａの中心位置と一致させた状態で、吸着ノズル２５は電子部品Ｔをテストソケット１４，１５やポケット１７ａ，１８ａ内に離脱させることができる。

次に、上記のように構成したＩＣハンドラー１０のずれ位置算出動作を図１３〜図１５に示すフローチャートに従って説明する。
なお、説明の便宜上、供給トレイ１６のポケット１６ａに配置された電子部品Ｔを把持するためにそのポケット１６ａへの吸着ノズル２５の移動位置（吸着位置）に対する補正値（吸着位置補正値ΔＰｘ１，ΔＰｙ１）と、電子部品Ｔを第１テストソケット１４に配置するためのその第１テストソケット１４への吸着ノズル２５の移動位置（離脱位置）に対する補正値（配置位置補正値ΔＰｘ２，ΔＰｙ２）を求めるための処理動作について説明する。

さらに説明の便宜上、ＩＣハンドラー１０の基台１１上に、セットした供給トレイ１６のポケット１６ａ全てにテスト用の電子部品Ｔを収容し、その全ての電子部品Ｔを順番に第１テストソケット１４に配置し、その第１テストソケット１４に配置された電子部品Ｔを、良品回収トレイ１７のポケット１７ａに配置する。つまり、この動作を供給トレイ１６のポケット１６ａに収容されたテスト用の電子部品Ｔの数だけ行って、吸着位置補正値ΔＰｘ１，ΔＰｙ１と配置位置補正値ΔＰｘ２，ΔＰｙ２を求めるものとする。

尚、供給トレイ１６の各ポケット１６ａにおける吸着ノズル２５の吸着位置の位置データは、それぞれ予め決められた基準の位置データある。即ち、吸着位置の位置データは、稼働中に進行する機械歪み、供給トレイ１６の個体差、熱膨張等によるポケット１６ａの位置誤差等がなかったら、吸着ノズル２５がその中心位置（中心軸Ｃ１）で供給トレイ１６のポケット１６ａ内の電子部品Ｔをその電子部品Ｔの中心位置Ｃ２で吸着する吸着位置のデータである。

また、第１テストソケット１４における吸着ノズル２５の配置位置の位置データは、予め決められた基準の位置データある。即ち、第１テストソケットの配置位置データは、稼働中に進行する機械歪み、熱膨張等による位置誤差等がなかったら、吸着ノズル２５がその中心位置（中心軸Ｃ１）で電子部品Ｔを第１テストソケット１４内に収容するための離脱位置のデータである。

さらに、良品回収トレイ１７の各ポケット１７ａにおける吸着ノズル２５の配置位置の位置データは、それぞれ予め決められた基準の位置データある。即ち、配置位置の位置データは、稼働中に進行する機械歪み、供給トレイ１６の個体差、熱膨張等による位置誤差等がなかったら、吸着ノズル２５がその中心位置で電子部品Ｔを良品回収トレイ１７のポケット１７ａ内に収容することができる離脱位置のデータである。

いま、ＩＣハンドラー１０の基台１１の所定の位置にセットされた供給トレイ１６の所定のポケット１６ａのテスト用の電子部品Ｔが収容されている。
図１３において、ずれ位置算出のための操作をすると、ＣＰＵ５１は、ＲＯＭ５２に予め記憶されているずれ位置算出プログラムに従って、まず、ＲＡＭ５３に設けたテスト回数カウンタの内容Ｎを「０」にセットする（ステップＳ１）。続いて、ＣＰＵ５１は、テスト用の電子部品Ｔが収容されている供給トレイ１６のポケット１６ａに吸着ノズル２５の吸着位置の位置データを読み出す（ステップＳ２）。

吸着位置の位置データを読み出すと、ＣＰＵ５１は、ＲＡＭ５３に吸着位置に対する吸着位置補正値ΔＰｘ１，ΔＰｙ１があるかどうかをチェックする（ステップＳ３）。ＲＡＭ５３に吸着位置に対する補正値ΔＰｘ１，ΔＰｙ１がある場合には（ステップＳ３でＹＥＳ）、ＣＰＵ５１は吸着位置をその補正値ΔＰｘ１，ΔＰｙ１で補正し（ステップＳ４）、その補正した新たな吸着位置の位置データに基づいてハンド２４（吸着ノズル２５）を吸着位置（電子部品Ｔが配置されたポケット１６ａの上方位置）に案内する（ステップＳ５）。一方、ＲＡＭ５３に吸着位置に対する補正値ΔＰｘ１，ΔＰｙ１がない場合には（ステップＳ１−３でＮＯ）、ＣＰＵ５１はステップＳ５に移り、読み出した吸着位置の位置データに基づいてハンド２４（吸着ノズル２５）を吸着位置に案内する。

なお、この時点では、始めたばかりなので、ＲＡＭ５３には吸着位置に対する補正値ΔＰｘ１，ΔＰｙ１が記憶されていない。そのため、ＣＰＵ５１は、ステップＳ５において、読み出した吸着位置の位置データに基づいて、Ｘ軸及びＹ軸モータドライバ４１，４２を介してＸ軸及びＹ軸モータＭＸ，ＭＹを駆動制御して、ハンド２４（吸着ノズル２５）を位置データに基づく吸着位置に案内する。

ハンド２４（吸着ノズル２５）が吸着位置に移動されると、ＣＰＵ５１は、吸着ノズル２５を下降させる（ステップＳ６）。ＣＰＵ５１は、Ｚ軸モータドライバ４３を介してＺ軸モータＭＺを駆動制御して、吸着ノズル２５をポケット１６ａに配置された電子部品Ｔの上面位置まで下降させる。続いて、ＣＰＵ５１は、バルブドライバ４６を介して切換バルブＢＬを駆動制御して、吸着ノズル２５にて電子部品Ｔを吸着把持した後、Ｚ軸モータドライバ４３を介してＺ軸モータＭＺを駆動制御して、電子部品Ｔを吸着把持した吸着ノズル２５を上昇させる（ステップＳ７）。

次に、ＣＰＵ５１は、Ｘ軸及びＹ軸モータＭＸ，ＭＹを駆動制御して、電子部品Ｔを吸着した吸着ノズル２５を、ずれ位置検出装置３０の検出空間Ｚの上方位置まで案内する（ステップＳ８）。電子部品Ｔを吸着した吸着ノズル２５が検出空間Ｚの上方位置まで案内されると、ＣＰＵ５１は、Ｚ軸モータドライバ４３を介してＺ軸モータＭＺを駆動制御して、検出空間Ｚに向かって吸着ノズル２５を下降させる（ステップＳ９）。

電子部品Ｔを吸着した吸着ノズル２５が下降すると、まず、電子部品ＴがＸ軸及びＹ軸光出射装置３１ａ，３２ａから出射するライン状のビームＬＸ，ＬＹを遮りながら上から下に向かって通過する。これによって、ＣＰＵ５１は、Ｘ軸及びＹ軸ラインセンサ３１ｂ，３２ｂが検出したＸ軸及びＹ軸部品位置検出信号ＳＬＴＸ，ＳＬＴＹをそれぞれ取得し、Ｘ軸及びＹ軸部品中心位置Ｔｘｃ，Ｔｙｃをそれぞれ算出する（ステップＳ１０）。

続いて、電子部品Ｔを吸着している吸着ノズル２５がライン状のビームＬＸ，ＬＹを遮りながら上から下に向かって通過する。これによって、ＣＰＵ５１は、Ｘ軸及びＹ軸ラインセンサ３１ｂ，３２ｂが検出したＸ軸及びＹ軸ノズル位置検出信号ＳＬＮＸ，ＳＬＮＹをそれぞれ取得し、Ｘ軸及びＹ軸ノズル中心位置Ｎｘｃ，Ｎｙｃをそれぞれ算出する（ステップＳ１１）。

ＣＰＵ５１は、Ｘ軸及びＹ軸ノズル中心位置Ｎｘｃ，Ｎｙｃをそれぞれ算出すると、直ちに電子部品Ｔを吸着している吸着ノズル２５を前記検出空間Ｚの上方位置まで上昇させる。これと、同時に、ＣＰＵ５１は、吸着ノズル２５の中心位置と電子部品Ｔの中心位置のずれ量（Ｘ軸ずれ量ΔＸ１及びＹ軸ずれ量ΔＹ１）を算出し、ＲＡＭ５３に記憶する（ステップＳ１２）。

つまり、吸着ノズル２５の中心位置（中心軸Ｃ１）と電子部品Ｔの中心位置Ｃ２のずれ
量（Ｘ軸ずれ量ΔＸ１及びＹ軸ずれ量ΔＹ１）があるということは、熱膨張や稼働中に進行する機械歪み等による、ポケット１６ａとハンド２４（吸着ノズル）との間の相対的なずれ等が発生することを意味し、そのずれの大きさがＸ軸ずれ量ΔＸ１及びＹ軸ずれ量ΔＹ１として表される。

続いて、ＣＰＵ５１は、算出したずれ量（Ｘ軸ずれ量ΔＸ１及びＹ軸ずれ量ΔＹ１）を使って統計処理を加えて次回の吸着位置の補正値ΔＰｘ１，ΔＰｙ１を算出しＲＡＭ５３に記憶する（ステップＳ１３）。ここでの統計処理した補正値ΔＰｘ１，ΔＰｙ１とは、下記の式のように、Ｘ軸ずれ量ΔＸ１及びＹ軸ずれ量ΔＹ１を複数求め、その複数のＸ軸ずれ量ΔＸ１及びＹ軸ずれ量ΔＹ１をそれぞれ加算しその加算した数で割った値を統計処理した補正値ΔＰｘ１，ΔＰｙ１としている。

ΔＰｘ１＝（ΔＸ１１＋ΔＸ１２＋…＋ΔＸ１ｊ）／ｊ
ΔＰｙ１＝（ΔＹ１１＋ΔＹ１２＋…＋ΔＹ１ｊ）／ｊ
尚、この時点では、Ｘ軸ずれ量ΔＸ１及びＹ軸ずれ量ΔＹ１の数は１つなので、そのまま、Ｘ軸ずれ量ΔＸ１及びＹ軸ずれ量ΔＹ１がそれぞれ補正値ΔＰｘ１，ΔＰｙ１となる。

続いて、ＣＰＵ５１は、第１テストソケットの位置データを読み出す（ステップＳ１４）。配置位置の位置データを読み出すと、ＣＰＵ５１は、ＲＡＭ５３にその配置位置に対する配置位置補正値ΔＰｘ２，ΔＰｙ２があるかどうかチェックする（ステップＳ１５）。ＲＡＭ５３に配置位置に対する補正値ΔＰｘ２，ΔＰｙ２がある場合には（ステップＳ１５でＹＥＳ）、ＣＰＵ５１は配置位置をその補正値ΔＰｘ２，ΔＰｙ２で補正し、その補正した新たな配置位置の位置データに基づいてハンド２４（吸着ノズル２５）を配置位置（第１テストソケット１４の上方位置）に移動させる。続いて、ＣＰＵ５１は、吸着ノズル２５を下降させた後、電子部品Ｔを吸着ノズル２５から離脱させて第１テストソケット１４に配置する（ステップＳ１６）。そして、ＣＰＵ５１は、電子部品Ｔを離脱した後、吸着ノズル２５を所定の位置まで上昇させてその上昇位置で待機させる（ステップＳ１８）。

一方、ＲＡＭ５３に配置位置に対する補正値ΔＰｘ２，ΔＰｙ２がない場合には（ステップＳ１５でＮＯ）、ＣＰＵ５１は、先に求めたＸ軸ずれ量ΔＸ１及びＹ軸ずれ量ΔＹ１を配置位置の位置データに加味して、ハンド２４（吸着ノズル２５）を配置位置（第１テストソケット１４の上方位置）に移動させる。続いて、ＣＰＵ５１は、吸着ノズル２５を下降させた後、電子部品Ｔを吸着ノズル２５から離脱させて第１テストソケット１４に配置する（ステップＳ１７）。同様に、電子部品Ｔを離脱した後、吸着ノズル２５を所定の位置まで上昇させてその上昇位置で待機させる（ステップＳ１８）。

そして、ＣＰＵ５１は、第１テストソケット１４に配置した電子部品Ｔに対して測定装置Ｕ１による測定をさせて、測定装置Ｕ１による測定終了を待つ（ステップＳ１９）。測定装置Ｕ１による測定が終了すると（ステップＳ１−１９でＹＥＳ）、ＣＰＵ５１は上昇位置に待機している吸着ノズル２５を第１テストソケット１４に配置された電子部品Ｔの上面位置まで下降させる（ステップＳ２０）。続いて、ＣＰＵ５１は、バルブドライバ４６を介して切換バルブＢＬを駆動制御して、吸着ノズル２５にて電子部品Ｔを吸着把持した後、Ｚ軸モータドライバ４３を介してＺ軸モータＭＺを駆動制御して、電子部品Ｔを吸着把持した吸着ノズル２５を上昇させる（ステップＳ２１）。

次に、ＣＰＵ５１は、Ｘ軸及びＹ軸モータＭＸ，ＭＹを駆動制御して、電子部品Ｔを吸着した吸着ノズル２５を、ずれ位置検出装置３０の検出空間Ｚの上方位置まで案内する（ステップＳ２２）。電子部品Ｔを吸着した吸着ノズル２５が検出空間Ｚの上方位置まで案
内されると、ＣＰＵ５１は、Ｚ軸モータドライバ４３を介してＺ軸モータＭＺを駆動制御して、検出空間Ｚに向かって吸着ノズル２５を下降させる（ステップＳ２３）。

電子部品Ｔを吸着した吸着ノズル２５が下降すると、まず、電子部品ＴがＸ軸及びＹ軸光出射装置３１ａ，３２ａから出射するライン状のビームＬＸ，ＬＹを遮りながら上から下に向かって通過する。これによって、ＣＰＵ５１は、Ｘ軸及びＹ軸ラインセンサ３１ｂ，３２ｂが検出したＸ軸及びＹ軸部品位置検出信号ＳＬＴＸ，ＳＬＴＹをそれぞれ取得し、Ｘ軸及びＹ軸部品中心位置Ｔｘｃ，Ｔｙｃをそれぞれ算出する（ステップＳ２４）。

続いて、電子部品Ｔを吸着している吸着ノズル２５がライン状のビームＬＸ，ＬＹを遮りながら上から下に向かって通過する。これによって、ＣＰＵ５１は、Ｘ軸及びＹ軸ラインセンサ３１ｂ，３２ｂが検出したＸ軸及びＹ軸ノズル位置検出信号ＳＬＮＸ，ＳＬＮＹをそれぞれ取得し、Ｘ軸及びＹ軸ノズル中心位置Ｎｘｃ，Ｎｙｃをそれぞれ算出する（ステップＳ２５）。

ＣＰＵ５１は、Ｘ軸及びＹ軸ノズル中心位置Ｎｘｃ，Ｎｙｃをそれぞれ算出すると、直ちに電子部品Ｔを吸着している吸着ノズル２５を前記検出空間Ｚの上方位置まで上昇させる。これと、同時に、ＣＰＵ５１は、吸着ノズル２５の中心位置と電子部品Ｔの中心位置のずれ量（Ｘ軸ずれ量ΔＸ２及びＹ軸ずれ量ΔＹ２）を算出し、ＲＡＭ５３に記憶する（ステップＳ２６）。

つまり、吸着ノズル２５の中心位置（中心軸Ｃ１）と電子部品Ｔの中心位置Ｃ２のずれ量（Ｘ軸ずれ量ΔＸ２及びＹ軸ずれ量ΔＹ２）があるということは、熱膨張や稼働中に進行する機械歪み等による、第１テストソケット１４とハンド２４との間の相対的なずれ等が発生することを意味し、そのずれの大きさがＸ軸ずれ量ΔＸ２及びＹ軸ずれ量ΔＹ２として表される。

続いて、ＣＰＵ５１は、算出したずれ量（Ｘ軸ずれ量ΔＸ２及びＹ軸ずれ量ΔＹ２）を使って統計処理を加えて次回の配置位置のための配置位置補正値ΔＰｘ２，ΔＰｙ２を算出しＲＡＭ５３に記憶する（ステップＳ２７）。ここでの統計処理した補正値ΔＰｘ２，ΔＰｙ２とは、前記と同様に、下記の式のように、Ｘ軸ずれ量ΔＸ２及びＹ軸ずれ量ΔＹ２を複数求め、その複数のＸ軸ずれ量ΔＸ２及びＹ軸ずれ量ΔＹ２をそれぞれ加算しその加算した数で割った値を統計処理した補正値ΔＰｘ２，ΔＰｙ２としている。

ΔＰｘ２＝（ΔＸ２１＋ΔＸ２２＋…＋ΔＸ２ｊ）／ｊ
ΔＰｙ２＝（ΔＹ２１＋ΔＹ２２＋…＋ΔＹ２ｊ）／ｊ
尚、この時点では、Ｘ軸ずれ量ΔＸ２及びＹ軸ずれ量ΔＹ２の数は１つなので、そのまま、Ｘ軸ずれ量ΔＸ２及びＹ軸ずれ量ΔＹ２がそれぞれ補正値ΔＰｘ２，ΔＰｙ２となる。

続いて、ＣＰＵ５１は、良品回収トレイ１７のポケット１７ａの配置位置データを読み出す（ステップＳ２８）。ポケット１７ａの位置データは、予め決められた基準の位置データである。配置位置データを読み出すと、ＣＰＵ５１は、先に求めたＸ軸ずれ量ΔＸ２及びＹ軸ずれ量ΔＹ２を配置位置データに加味して、ハンド２４（吸着ノズル２５）を移動させ電子部品Ｔを吸着ノズル２５から離脱させてポケット１７ａに配置する（ステップＳ２９）。

そして、電子部品Ｔを良品回収トレイ１７のポケット１７ａに配置すると、ＣＰＵ５１は、１回目の電子部品Ｔによるずれ位置算出処理が完了したとして、ＲＡＭ５３に設けたテスト回数カウンタの内容Ｎを「１」にインクリメントする（ステップＳ１−３０）。続
いて、ＣＰＵは、テスト回数カウンタの内容Ｎが予め定めた基準値Ｎｋに達したか判断する（ステップＳ３１）。基準値Ｎｋは、上記した電子部品Ｔによるずれ位置算出処理の回数であって、本実施形態は、供給トレイ１６の全てのポケット１６ａに収容されているテスト用の電子部品Ｔの数に設定している。つまり、供給トレイ１６のポケット１６ａに収容されている全ての電子部品Ｔについてずれ位置算出処理が行われることになる。

そして、テスト回数カウンタの内容Ｎが基準値Ｎｋに達していない場合（ステップＳ３１でＮＯ）、ＣＰＵ５１は、ステップＳ１−２に戻り、供給トレイ１６のポケット１６ａに配置されている予め定められた次の電子部品Ｔを吸着把持するための吸着位置の位置データを読み出す。そして、以後、同様な動作を行い、ずれ量ΔＸ１，ΔＹ１，ΔＸ２，ΔＹ２を算出し、それぞれの補正値ΔＰｘ１，ΔＰｙ１，ΔＰｘ２，ΔＰｙ２求める。

やがて、テスト回数カウンタの内容Ｎが基準値Ｎｋに達すると（ステップＳ１−３１でＹＥＳ）、ＣＰＵ５１は、最後に求めた吸着位置補正値ΔＰｘ１，ΔＰｙ１と配置位置補正値ΔＰｘ２，ΔＰｙ２を、確定した補正値としてＲＡＭ５３に記憶した後（ステップＳ３２）、ずれ位置算出動作を終了する。

そして、ＲＡＭ５３に記憶された確定した吸着位置補正値ΔＰｘ１，ΔＰｙ１と配置位置補正値ΔＰｘ２，ΔＰｙ２は、実際の電子部品Ｔを測定する際に、吸着ノズル２５の移動の際の補正値として使用される。

詳述すると、供給トレイ１６のポケット１６ａから測定前の電子部品Ｔを吸着して把持する際、供給トレイ１６のポケット１６ａに関する吸着位置データをＲＡＭ５３から読み出す。吸着位置データは、吸着ノズル２５の吸着位置の座標値（Ｘ１，Ｙ１）のデータとする。この時、ＣＰＵ５１は、座標値（Ｘ１，Ｙ１）に吸着位置補正値ΔＰｘ１，ΔＰｙ１をそれぞれ加算して、新たな吸着位置の座標値（Ｘ１＋ΔＰｘ１，Ｙ１＋ΔＰｙ１）を生成する。つまり、ＣＰＵ５１は、熱膨張や稼働中に進行する機械歪み等による、ポケット１６ａとハンド２４（吸着ノズル）との間の相対的なずれを相殺する座標値を作成する。

そして、ＣＰＵ５１は、新たな吸着位置の座標値（Ｘ１＋ΔＰｘ１，Ｙ１＋ΔＰｙ１）を新たな吸着位置データとし、その新たな吸着位置データに基づいて吸着ノズル２５を移動させる。続いて、ＣＰＵ５１は、吸着ノズル２５を下降させてその直下にあるポケット１６ａ内に収容された電子部品Ｔを吸着把持させれば、吸着ノズル２５の中心位置と電子部品Ｔの中心位置とが一致した状態で、吸着ノズル２５は電子部品Ｔを吸着把持することができる。従って、次の搬送先で電子部品Ｔを離脱させるとき、電子部品Ｔが傾くことなく水平状態に離脱させることができる。

次に、例えば吸着ノズル２５の中心位置と電子部品Ｔの中心位置とが一致した状態で、電子部品Ｔを吸着把持している吸着ノズル２５を、第１テストソケット１４に配置するために、第１テストソケット１４に関する配置位置データを読み出す。配置位置データは、吸着ノズル２５の離脱位置の座標値（Ｘ２，Ｙ２）のデータとする。この時、ＣＰＵ５１は、座標値（Ｘ２，Ｙ２）に配置位置補正値ΔＰｘ２，ΔＰｙ２をそれぞれ加算して、新たな吸着位置の座標値（Ｘ２＋ΔＰｘ２，Ｙ２＋ΔＰｙ２）を生成する。つまり、ＣＰＵ５１は、熱膨張や稼働中に進行する機械歪み等による、第１テストソケット１４とハンド２４（吸着ノズル）との間の相対的なずれを相殺する座標値を作成する。

そして、ＣＰＵ５１は、新たな配置位置の座標値（Ｘ２＋ΔＰｘ２，Ｙ２＋ΔＰｙ２）を新たな吸着位置データとし、その新たな配置位置データに基づいて吸着ノズル２５を移動させる。続いて、ＣＰＵ５１は、吸着ノズル２５を所定の位置まで下降させて電子部品
Ｔを離脱させれば、電子部品Ｔは第１テストソケット１４内に収容させことができる。従って、第１テストソケット１４内に確実に配置された電子部品Ｔは、接続不良を起こすことなく、測定装置Ｕ１で測定される。

次に、本実施形態の効果を以下に記載する。
（１）本実施形態によれば、供給トレイ１６のポケット１６ａに収容された電子部品Ｔを吸着ノズル２５で吸着把持して、その把持した状態で吸着ノズル２５の中心軸Ｃ１と電子部品Ｔの中心位置Ｃ２とのＸ軸ずれ量ΔＸ１及びＹ軸ずれ量ΔＹ１を求めた。そして、教示データに基づく吸着ノズル２５の中心軸Ｃ１の吸着位置を、両ずれ量ΔＸ１，ΔＹ１に基づいて補正した。

従って、熱膨張や稼働中に進行する機械歪み等によってポケット１６ａと吸着ノズル２５との間の相対的なずれ等が発生しても、吸着ノズル２５の中心軸Ｃ１と電子部品Ｔの中心位置Ｃ２とが一致するように、吸着ノズル２５は電子部品Ｔを吸着把持することができる。その結果、吸着ノズル２５の中心軸Ｃ１と電子部品Ｔの中心位置Ｃ２とが一致した状態で、吸着ノズル２５は電子部品Ｔを水平状態に離脱させ確実に配置先のポケット又はソケットに確実に搬送させることができる。

（２）本実施形態によれば、第１テストソケット１４に収容された電子部品Ｔを吸着ノズル２５で吸着把持して、その把持した状態で吸着ノズル２５の中心軸Ｃ１と電子部品Ｔの中心位置Ｃ２とのＸ軸ずれ量ΔＸ２及びＹ軸ずれ量ΔＹ２を求めた。そして、教示データに基づく吸着ノズル２５の中心位置（中心軸Ｃ１）の離脱する位置（配置位置）を、両ずれ量ΔＸ２，ΔＹ２に基づいて補正した。

従って、熱膨張や稼働中に進行する機械歪み等による、第１テストソケット１４と吸着ノズル２５との間の相対的なずれ等が発生しても、吸着ノズル２５の中心位置（即ち、電子部品Ｔの中心位置Ｃ２）が第１テストソケット１４の中心位置と一致した状態で、吸着ノズル２５は電子部品Ｔを第１テストソケット１４に確実に収容させることができる。

（３）本実施形態によれば、Ｘ軸ずれ量ΔＸ１及びＹ軸ずれ量ΔＹ１を複数求め、その求めたＸ軸ずれ量ΔＸ１及びＹ軸ずれ量ΔＹ１をそれぞれ統計処理した吸着位置補正値ΔＰｘ１，ΔＰｙ１を求めた。そして、この統計処理した吸着位置補正値ΔＰｘ１，ΔＰｙ１を、実際の吸着位置データに加味して新たな吸着位置データを生成するようにした。

従って、その時々で算出したＸ軸ずれ量ΔＸ１及びＹ軸ずれ量ΔＹ１の変動を吸収することができる。その結果、吸着ノズル２５の中心軸Ｃ１と電子部品Ｔの中心位置Ｃ２とを一致させて吸着把持させるための吸着ノズル２５の吸着位置をより精度の高い補正ができる。

（４）本実施形態によれば、Ｘ軸ずれ量ΔＸ２及びＹ軸ずれ量ΔＹ２を複数求め、その求めたＸ軸ずれ量ΔＸ２及びＹ軸ずれ量ΔＹ２をそれぞれ統計処理した配置位置補正値ΔＰｘ２，ΔＰｙ２を求めた。そして、この統計処理した配置位置補正値ΔＰｘ２，ΔＰｙ２を、実際の配置位置データに加味して新たな配置位置データを生成するようにした。

従って、その時々で算出したＸ軸ずれ量ΔＸ２及びＹ軸ずれ量ΔＹ２の変動を吸収することができる。その結果、吸着ノズル２５の中心軸Ｃ１（即ち電子部品Ｔの中心位置Ｃ２）と第１テストソケット１４の中心位置を一致するように離脱させるための吸着ノズル２５の配置位置をより精度の高い補正ができる。

（５）本実施形態によれば、Ｘ軸及びＹ軸光出射装置３１ａ，３２ａから出射するライ
ン状のビームＬＸ，ＬＹに対して電子部品Ｔを吸着した吸着ノズル２５を同ビームＬＸ，ＬＹを遮るように下降させるだけで、吸着ノズル２５の中心位置（中心軸Ｃ１）と電子部品Ｔの中心位置Ｃ２を割り出すための、Ｘ軸及びＹ軸部品位置検出信号ＳＬＴＸ，ＳＬＴＹとＸ軸及びＹ軸ノズル位置検出信号ＳＬＮＸ，ＳＬＮＹを検出することができる。

従って、上下方向（Ｚ方向）に電子部品Ｔを吸着した吸着ノズル２５を移動させるという簡単な構成と動作で、吸着ノズル２５の中心位置（中心軸Ｃ１）と電子部品Ｔの中心位置Ｃ２を求めることができ、ずれ位置算出のための作業が非常に短時間で行える。

なお、上記実施形態は、以下の態様に変更してもよい。
・上記実施形態では、供給部として供給トレイ１６の吸着位置における吸着位置補正値ΔＰｘ１，ΔＰｙ１を求めた。これを、供給部として第１及び第２ホットプレート１２，１３、第１及び第２テストソケット１４，１５とし、これら第１及び第２ホットプレート１２，１３、第１及び第２テストソケット１４，１５の吸着位置における吸着位置補正値を求めるようにしてもよい。

・上記実施形態では、受入部として第１テストソケット１４の配置位置における配置位置補正値ΔＰｘ２，ΔＰｙ２を求めた。これを、受入部として第２テストソケット１５、第１及び第２ホットプレート１２，１３、良品及び不良品回収トレイ１７，１８とし、これら第２テストソケット１５、第１及び第２ホットプレート１２，１３、良品及び不良品回収トレイ１７，１８の配置位置における配置位置補正値を求めるようにしてもよい。

・上記実施形態では、搬送物として半導体チップ等の電子部品Ｔを搬送するＩＣハンドラーに具体化したが、搬送物は、電子部品に限定されるものはない。従って、高い精度で搬送物を把持し所定の位置に搬送することが要求される搬送装置であれば、ＩＣハンドラーに限定されるものではなく、どんな搬送装置でもよい。

・上記実施形態では、供給トレイ１６のポケット１６ａ全てにテスト用の電子部品Ｔを収容し、収容されたテスト用の電子部品Ｔの数だけずれ量を求めて、吸着位置補正値ΔＰｘ１，ΔＰｙ１を求めた。これを、供給トレイ１６のポケット１６ａの中の１つのポケットにテスト用の電子部品Ｔを供給し続けて、ずれ量を求めて吸着位置補正値ΔＰｘ１，ΔＰｙ１を求めるようにしてもよい。

・上記実施形態では、供給トレイ１６における吸着ノズル２５の吸着位置に関する吸着位置補正値ΔＰｘ１，ΔＰｙ１と、第１テストソケット１４における吸着のずる配置位置に関する配置位置補正値ΔＰｘ２，ΔＰｙ２を、一連の算出動作で求めた。これを、個々単独に算出するようにして実施してもよい。

・上記実施形態では、Ｘ軸ずれ量ΔＸ１及びＹ軸ずれ量ΔＹ１をそれぞれ統計処理した吸着位置補正値ΔＰｘ１，ΔＰｙ１を求めたが、統計処理をすることなく、Ｘ軸ずれ量ΔＸ１及びＹ軸ずれ量ΔＹ１をそのまま補正値として実施してもよい。

・上記実施形態では、Ｘ軸ずれ量ΔＸ２及びＹ軸ずれ量ΔＹ２をそれぞれ統計処理した配置位置補正値ΔＰｘ２，ΔＰｙ２を求めたが、統計処理をすることなく、Ｘ軸ずれ量ΔＸ２及びＹ軸ずれ量ΔＹ２をそのまま補正値として実施してもよい。

・上記実施形態では、統計処理して得た吸着位置補正値ΔＰｘ１，ΔＰｙ１及び配置位置補正値ΔＰｘ２，ΔＰｙ２は複数求めたずれ量の平均値としたが、これ以外の統計処理方法で吸着位置補正値ΔＰｘ１，ΔＰｙ１及び配置位置補正値ΔＰｘ２，ΔＰｙ２を求めるようにしてもよい。

本実施形態におけるＩＣハンドラーを説明するための平面図。 電子部品の外形を説明するための全体斜視図。 供給トレイのポケットに収容されている電子部品を示す要部断面図。 吸着ノズルを備えたハンドの全体斜視図。 吸着ノズルによる電子部品の吸着把持を説明するための説明図。 ずれ位置検出装置の全体斜視図。 ずれ位置検出装置を上から見た図。 ライン状ビームとそのビームを遮る電子部品との関係を説明する説明図。 ライン状ビームとそのビームを遮る吸着ノズルとの関係を説明する説明図。 Ｘ方向における吸着ノズルと電子部品の中心位置のずれを説明する説明図。 Ｙ方向における吸着ノズルと電子部品の中心位置のずれを説明する説明図。 ＩＣハンドラーの電気的構成を示すブロック回路図。 ずれ位置算出動作を説明するフローチャート。 同じく、ずれ位置算出動作を説明するフローチャート。 同じく、ずれ位置算出動作を説明するフローチャート。

符号の説明

１０…搬送装置としてのＩＣハンドラー、１２…受入部としての第１ホットプレート、１２ａ…ポケット、１３…第２ホットプレート、１３ａ…ポケット、１４…第１テストソケット、１５…第２テストソケット、１６…供給部としての供給トレイ、１６ａ…ポケット、１７…良品回収トレイ、１７ａ…ポケット、１８…不良品回収トレイ、１８ａ…ポケット、２１…Ｙ軸案内部材、２２…Ｘ軸案内部材、２３…キャリッジ、２４…ハンド、２４ａ…ハンド本体、２５…把持部材としての吸着ノズル、２５ａ…開口端、２６…通路、３０…ずれ位置検出装置、３１…Ｘ軸ずれ位置検出部、３１ａ…第１光出射装置としてのＸ軸光出射装置、３１ｂ…第１ラインセンサとしてのＸ軸ラインセンサ、３２…Ｙ軸ずれ位置検出部、３２ａ…第２光出射装置としてのＹ軸光出射装置、３２ｂ…第２ラインセンサとしてのＹ軸ラインセンサ、４０…第１方向ずれ量算出手段、第２方向ずれ量算出手段、第１補正値算出手段及び第２補正値算出手段としての制御部、４１…Ｘ軸モータドライバ、４２…Ｙ軸モータドライバ、４３…移動手段を構成するＺ軸モータドライバ、４４…Ｘ軸ずれ位置検出ドライバ、４５…Ｙ軸ずれ位置検出ドライバ、４６…バルブドライバ、４７…外部入出力インターフェース（外部入出力ＩＦ）、４８…Ｘ軸エンコーダ、４９…Ｙ軸エンコーダ、５０…Ｚ軸エンコーダ、５１…ＣＰＵ、５２…ＲＯＭ、５３…ＲＡＭ、ＭＸ…Ｘ軸モータ、ＭＹ…Ｙ軸モータ、ＭＺ…移動手段を構成するＺ軸モータ、ＢＬ…切換バルブ、ΔＸ…Ｘ軸ずれ量、ΔＹ…Ｙ軸ずれ量、Ｔ…搬送物としての電子部品、Ｚ…検出空間、ＬＸ…第１のライン光としてのビーム、ＬＹ…第２のライン光としてのビーム。

Claims (13)

1. 第１方向及び該第１方向に対して直交する第２方向に移動可能に支持されたハンドの把持部材を供給部の把持位置に移動させ、前記供給部に配置された直方体形状の搬送物の一側面が前記第１方向及び前記第２方向と互いに平行となるように該搬送物を前記把持部材にて把持し、把持された前記搬送物を受入部に配置する搬送装置における搬送物の搬送方法であって、
   予め、前記供給部に配置された搬送物を前記把持部材にて把持し、前記第１方向及び前記第２方向に出射されるライン状のライン光によって、把持された前記搬送物における前記第１方向及び前記第２方向の中心位置と、前記搬送物を把持した状態の前記把持部材における前記第１方向及び前記第２方向の中心位置とを求め、前記第１方向及び前記第２方向の各々にて前記搬送物の前記中心位置と前記把持部材の前記中心位置とのずれ量を求め、
   前記供給部に配置された搬送物を前記把持部材にて把持する際、前記第１方向及び前記第２方向の各々における前記中心位置間のずれ量に基づいて、前記供給部における前記把持部材の把持位置を前記第１方向及び前記第２方向の各々にて補正して、前記第１方向及び前記第２方向の各々にて前記把持部材の中心位置と前記搬送物の中心位置とを一致させた状態で、前記供給部に配置された前記搬送物を前記把持部材にて把持し、
   当該把持された搬送物を前記受入部に配置する際、該把持された搬送物が前記受入部と接触しない位置まで前記把持部材を下降させ、当該把持部材から前記搬送物を落下させることにより前記搬送物を前記受入部に配置するようにしたことを特徴とする搬送物の搬送方法。
2. 第１方向及び該第１方向に対して直交する第２方向に移動可能に支持されたハンドの把持部材を供給部の把持位置に移動させ、前記供給部に配置された直方体形状の搬送物の一側面が前記第１方向及び前記第２方向と互いに平行となるように該搬送物を前記把持部材にて把持し、把持された前記搬送物を受入部に配置する搬送装置における搬送物の搬送方法であって、
   予め、前記供給部に配置されたテスト用の搬送物を前記把持部材にて把持し、前記第１方向及び前記第２方向に出射されるライン状のライン光によって、前記テスト用の搬送物
   における前記第１方向及び前記第２方向の中心位置と、同テスト用の搬送物を把持した状態の前記把持部材における前記第１方向及び前記第２方向の中心位置とを求め、前記第１方向及び前記第２方向の各々にて前記テスト用の搬送物の前記中心位置と前記把持部材の前記中心位置とのずれ量を求め、
   前記供給部に配置された搬送物を前記把持部材にて把持する際、前記第１方向及び前記第２方向の各々における前記中心位置間のずれ量に基づいて、前記供給部における前記把持部材の把持位置を前記第１方向及び前記第２方向の各々にて補正して、前記第１方向及び前記第２方向の各々にて前記把持部材の中心位置と前記搬送物の中心位置とを一致させた状態で、前記供給部に配置された搬送物を前記把持部材にて把持し、
   当該把持された搬送物を前記受入部に配置する際、該把持された搬送物が前記受入部と接触しない位置まで前記把持部材を下降させ、当該把持部材から搬送物を落下させることにより前記搬送物を前記受入部に配置するようにしたことを特徴とする搬送物の搬送方法。
3. 予め、前記供給部に配置された搬送物を前記把持部材にて把持するごとに、前記第１方向及び前記第２方向の各々にて前記搬送物の前記中心位置と前記把持部材の前記中心位置とのずれ量を求め、
   前記供給部に配置された搬送物を前記把持部材にて把持する際、予め求められた複数の前記ずれ量の平均値を用いて前記供給部における前記把持部材の把持位置を補正する請求項１または２に記載の搬送物の搬送方法。
4. 第１方向及び該第１方向に対して直交する第２方向に移動可能に支持されたハンドの把持部材を供給部の把持位置に移動させ、前記供給部に配置された直方体形状の搬送物の一側面が前記第１方向及び前記第２方向と互いに平行となるように該搬送物を前記把持部材にて把持し、把持した前記搬送物を受入部に配置する搬送装置における搬送物の搬送をコンピューターに実行させる、搬送物の搬送プログラムであって、
   予め、前記供給部に配置された搬送物を前記把持部材にて把持し、前記第１方向及び前記第２方向に出射されるライン状のライン光によって、前記搬送物における前記第１方向及び前記第２方向の中心位置と、前記搬送物を把持した状態の前記把持部材における前記第１方向及び前記第２方向の中心位置とを求め、前記第１方向及び前記第２方向の各々にて前記搬送物の前記中心位置と前記把持部材の前記中心位置とのずれ量を求めるずれ量算出手順と、
   前記供給部に配置された搬送物を前記把持部材にて把持する際、前記第１方向及び前記第２方向の各々における前記中心位置間のずれ量に基づいて、前記供給部における前記把持部材の把持位置を前記第１方向及び前記第２方向の各々にて補正する位置補正手順と、
   前記第１方向及び前記第２方向の各々にて前記把持部材の中心位置と前記搬送物の中心位置とを一致させた状態で、前記供給部に配置された前記搬送物を前記把持部材にて把持する把持手順と、
   当該把持された搬送物を前記受入部に配置する際、該把持された搬送物が前記受入部と接触しない位置まで前記把持部材を下降させ、当該把持部材から搬送物を落下させることにより前記搬送物を前記受入部に配置する配置手順と、
   を、コンピューターに実行させることを特徴とする搬送物の搬送プログラム。
5. 第１方向及び該第１方向に対して直交する第２方向に移動可能に支持されたハンドの把持部材を供給部の把持位置に移動させ、前記供給部に配置された直方体形状の搬送物の一側面が前記第１方向及び前記第２方向と互いに平行となるように該搬送物を前記把持部材にて把持し、把持した前記搬送物を受入部に配置する搬送装置における搬送物の搬送をコンピューターに実行させる、搬送物の搬送プログラムであって、
   予め、前記供給部に配置されたテスト用の搬送物を前記把持部材にて把持し、前記第１方向及び前記第２方向に出射されるライン状のライン光によって、把持された前記テスト
   用の搬送物における前記第１方向及び前記第２方向の中心位置と、同テスト用の搬送物を把持した状態の前記把持部材における前記第１方向及び前記第２方向の中心位置とを求め、前記第１方向及び前記第２方向の各々にて前記テスト用の搬送物の前記中心位置と前記把持部材の中心位置とのずれ量を求めるずれ量算出手順と、
   前記供給部に配置された搬送物を前記把持部材にて把持する際、前記第１方向及び前記第２方向の各々における前記中心位置間のずれ量に基づいて、前記供給部における前記把持部材の把持位置を前記第１方向及び前記第２方向の各々にて補正する位置補正手順と、
   前記第１方向及び前記第２方向の各々にて前記把持部材の中心位置と前記搬送物の中心位置とを一致させた状態で、前記供給部に配置された前記搬送物を前記把持部材にて把持する把持手順と、
   当該把持された搬送物を前記受入部に配置する際、該把持された搬送物が前記受入部と接触しない位置まで前記把持部材を下降させ、当該把持部材から搬送物を落下させることにより前記搬送物を前記受入部に配置する配置手順と、
   を、コンピューターに実行させることを特徴とする搬送物の搬送プログラム。
6. 前記ずれ量算出手順では、予め、前記供給部に配置された搬送物を前記把持部材にて把持するごとに、前記第１方向及び前記第２方向の各々にて前記搬送物の前記中心位置と前記把持部材の前記中心位置とのずれ量を求め、
   前記位置補正手順において、前記供給部に配置された搬送物を前記把持部材にて把持する際、予め求められた複数の前記ずれ量の平均値を用いて前記供給部における前記把持部材の把持位置を補正することを、コンピューターに実行させる請求項４または５に記載の搬送物の搬送プログラム。
7. 供給部に配置された直方体形状の搬送物を搬送し、受入部に配置する搬送装置の位置調整装置であって、
   第１方向にライン状の第１のライン光を出射する第１光出射手段と、
   当該第１光出射手段と相対向するように配置され、前記第１のライン光を受光する第１受光手段と、
   前記第１方向に対して直交する第２方向にライン状の第２のライン光を出射する第２光出射手段と、
   当該第２光出射手段と相対向するように配置され、前記第２のライン光を受光する第２受光手段と、
   前記第１方向及び前記第２方向に移動可能に構成されて前記供給部に配置された搬送物の一側面が前記第１方向及び前記第２方向と互いに平行となるように該搬送物を把持し、該把持した搬送物を落下させることにより前記搬送物を前記受入部に配置させる把持部材と、
   前記搬送物を把持した前記把持部材を前記第１方向及び前記第２方向と直交する第３方向に移動させて、前記把持された搬送物と共に前記把持部材を前記第１のライン光及び前記第２のライン光を通過させる移動手段と、
   前記第１受光手段からの検出信号に基づいて、前記通過した搬送物の前記第１方向における中心位置と前記通過した把持部材の前記第１方向における中心位置とを算出し、前記第１方向にて前記搬送物の中心位置と前記把持部材の前記中心位置とのずれを第１方向ずれ量として算出する第１方向ずれ量算出手段と、
   前記第２受光手段からの検出信号に基づいて、前記通過した搬送物の前記第２方向における中心位置と前記通過した把持部材の前記第２方向における中心位置とを算出し、前記第２方向にて前記搬送物の中心位置と前記把持部材の前記中心位置とのずれを第２方向ずれ量として算出する第２方向ずれ量算出手段と、
   前記第１方向ずれ量及び第２方向ずれ量に基づいて、前記供給部における前記把持部材の把持位置の前記第１方向及び前記第２方向の各々における補正値を求める補正値算出手段と、
   当該求めた補正値に基づいて、前記第３方向から見た前記把持部材の中心位置と前記第３方向から見た前記搬送物の中心位置とを一致させる位置補正手段と、
   を備えたことを特徴とする搬送装置の位置調整装置。
8. 供給部に配置された直方体形状の搬送物を搬送し、受入部に配置する搬送装置の位置調整装置であって、
   第１方向にライン状の第１のライン光を出射する第１光出射手段と、
   当該第１光出射手段と相対向するように配置され、前記第１のライン光を受光する第１受光手段と、
   前記第１方向に対して直交する第２方向にライン状の第２のライン光を出射する第２光出射手段と、
   当該第２光出射手段と相対向するように配置され、前記第２のライン光を受光する第２受光手段と、
   前記第１方向及び前記第２方向に移動可能に構成されて前記供給部に配置された前記搬送物の一側面が前記第１方向及び前記第２方向と互いに平行となるように該搬送物を把持し、該把持した搬送物を落下させることにより前記搬送物を前記受入部に配置させる把持部材と、
   テスト用の搬送物を把持した前記把持部材を前記第１方向及び前記第２方向と直交する第３方向に移動させて、前記把持されたテスト用の搬送物と共に前記把持部材を前記第１のライン光及び前記第２のライン光を通過させる移動手段と、
   前記第１受光手段からの検出信号に基づいて、前記通過したテスト用の搬送物の前記第１方向における中心位置と前記通過した把持部材の前記第１方向における中心位置とを算出し、前記第１方向にて前記搬送物の中心位置と前記把持部材の前記中心位置とのずれを第１方向ずれ量として算出する第１方向ずれ量算出手段と、
   前記第２受光手段からの検出信号に基づいて、前記通過したテスト用の搬送物の前記第２方向における中心位置と前記通過した把持部材の前記第２方向における中心位置とを算出し、前記第２方向にて前記搬送物の中心位置と前記把持部材の前記中心位置とのずれを第２方向ずれ量として算出する第２方向ずれ量算出手段と、
   前記第１方向ずれ量及び第２方向ずれ量に基づいて、前記供給部における前記把持部材の把持位置の前記第１方向及び前記第２方向の各々における補正値を求める補正値算出手段と、
   当該求めた補正値に基づいて、前記第３方向から見た前記把持部材の中心位置と前記第３方向から見た前記搬送物の中心位置とを一致させる位置補正手段と、
   を備えたことを特徴とする搬送装置の位置調整装置。
9. 前記第１方向ずれ量算出手段では、予め、前記供給部に配置された搬送物を前記把持部材にて把持するごとに、前記第１方向にて前記搬送物の前記中心位置と前記把持部材の前記中心位置とのずれ量を求め、
   前記第２方向ずれ量算出手段では、予め、前記供給部に配置された搬送物を前記把持部材にて把持するごとに、前記第２方向にて前記搬送物の前記中心位置と前記把持部材の前記中心位置とのずれ量を求め、
   前記第１方向及び前記第２方向の各々における補正値のうち、前記第１方向の補正値は予め求められた前記第１方向ずれ量の平均値として算出され、前記第２方向の補正値は予め求められた前記第２方向ずれ量の平均値として算出される請求項７又は８に記載の搬送装置の位置調整装置。
10. ＿前記把持部材は吸着ノズルである請求項７〜９のいずれか一項に記載の搬送装置の位置調整装置。
11. 供給部に配置された直方体形状の電子部品を搬送し、受入部に配置するＩＣハンドラー
    であって、
    前記電子部品を供給する供給部と、
    前記電子部品が配置される受入部と、
    第１方向にライン状の第１のライン光を出射する第１光出射手段と、
    当該第１光出射手段と相対向するように配置され、前記第１のライン光を受光する第１受光手段と、
    前記第１方向に対して直交する第２方向にライン状の第２のライン光を出射する第２光出射手段と、
    当該第２光出射装置と相対向するように配置され、前記第２のライン光を受光する第２受光手段と、
    前記第１方向及び前記第２方向に移動可能に構成されて前記供給部に配置された前記電子部品の一側面が前記第１方向及び前記第２方向と互いに平行となるように該電子部品を把持し、該把持した電子部品を落下させることにより前記電子部品を前記受入部に配置させる把持部材と、
    前記電子部品を把持した前記把持部材を前記第１方向及び前記第２方向と直交する第３方向に移動させて、前記把持された電子部品と共に前記把持部材を前記第１のライン光及び前記第２のライン光を通過させる移動手段と、
    前記第１受光手段からの検出信号に基づいて、前記通過した電子部品の前記第１方向における中心位置と前記通過した把持部材の前記第１方向における中心位置とを算出し、前記第１方向にて前記電子部品の中心位置と前記把持部材の前記中心位置とのずれを第１方向ずれ量として算出する第１方向ずれ量算出手段と、
    前記第２受光手段からの検出信号に基づいて、前記通過した電子部品の前記第２方向における中心位置と前記通過した把持部材の前記第２方向における中心位置とを算出し、前記第２方向にて前記電子部品の中心位置と前記把持部材の前記中心位置とのずれを第２方向ずれ量として算出する第２方向ずれ量算出手段と、
    前記第１方向ずれ量及び前記第２方向ずれ量に基づいて、前記供給部における前記把持部材の把持位置の前記第１方向及び前記第２方向の各々における補正値を求める補正値算出手段と、
    当該求めた補正値に基づいて、前記第３方向から見た前記把持部材の中心位置と前記第３方向から見た前記電子部品の中心位置を一致させる位置補正手段と、
    を備えたことを特徴とするＩＣハンドラー。
12. 供給部に配置された直方体形状の電子部品を搬送し、受入部に配置するＩＣハンドラーであって、
    前記電子部品を供給する供給部と、
    前記電子部品が配置される受入部と、
    第１方向にライン状の第１のライン光を出射する第１光出射手段と、
    当該第１光出射手段と相対向するように配置され、前記第１のライン光を受光する第１受光手段と、
    前記第１方向に対して直交する第２方向にライン状の第２のライン光を出射する第２光出射手段と、
    当該第２光出射手段と相対向するように配置され、前記第２のライン光を受光する第２受光手段と、
    前記第１方向及び前記第２方向に移動可能に構成されて前記供給部に配置された前記電子部品の一側面が前記第１方向及び前記第２方向と互いに平行となるように該電子部品を把持し、該把持した電子部品を落下させることにより前記電子部品を前記受入部に配置させる把持部材と、
    テスト用の電子部品を把持した前記把持部材を前記第１方向及び前記第２方向と直交する第３方向に移動させて、前記把持されたテスト用の電子部品と共に前記把持部材を前記第１のライン光及び前記第２のライン光を通過させる移動手段と、
    前記第１受光手段からの検出信号に基づいて、前記通過したテスト用の電子部品の前記第１方向における中心位置と前記通過した把持部材の前記第１方向における中心位置とを算出し、前記第１方向にて前記電子部品の中心位置と前記把持部材の前記中心位置とのずれを第１方向ずれ量として算出する第１方向ずれ量算出手段と、
    前記第２受光手段からの検出信号に基づいて、前記通過したテスト用の電子部品の前記第２方向における中心位置と前記通過した把持部材の前記第２方向における中心位置とを算出し、前記第２方向にて前記電子部品の中心位置と前記把持部材の前記中心位置とのずれを第２方向ずれ量として算出する第２方向ずれ量算出手段と、
    前記第１方向ずれ量及び前記第２方向ずれ量に基づいて、前記供給部における前記把持部材の把持位置の前記第１方向及び前記第２方向の各々における補正値を求める補正値算出手段と、
    当該求めた補正値に基づいて、前記第３方向から見た前記把持部材の中心位置と前記第３方向から見た前記電子部品の中心位置とを一致させる位置補正手段と、
    を備えたことを特徴とするＩＣハンドラー。
13. 前記第１方向ずれ量算出手段では、予め、前記供給部に配置された電子部品を前記把持部材にて把持するごとに、前記第１方向にて前記電子部品の前記中心位置と前記把持部材の前記中心位置とのずれ量を求め、
    前記第２方向ずれ量算出手段では、予め、前記供給部に配置された電子部品を前記把持部材にて把持するごとに、前記第２方向にて前記電子部品の前記中心位置と前記把持部材の前記中心位置とのずれ量を求め、
    前記第１方向及び前記第２方向の各々における補正値のうち、前記第１方向の補正値は予め求められた前記第１方向ずれ量の平均値として算出され、前記第２方向の補正値は予め求められた前記第２方向ずれ量の平均値として算出される請求項１１または１２に記載のＩＣハンドラー。

Images