WO2016194174A1 - 部品装着機 - Google Patents

部品装着機 Download PDF

Info

Publication number
WO2016194174A1
WO2016194174A1 PCT/JP2015/066067 JP2015066067W WO2016194174A1 WO 2016194174 A1 WO2016194174 A1 WO 2016194174A1 JP 2015066067 W JP2015066067 W JP 2015066067W WO 2016194174 A1 WO2016194174 A1 WO 2016194174A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
component
electronic component
suction nozzle
mounting
component mounting
Prior art date
Application number
PCT/JP2015/066067
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
鈴木大輔
柴田誠次
岩島賢史
Original Assignee
富士機械製造株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士機械製造株式会社 filed Critical 富士機械製造株式会社
Priority to JP2017521426A priority Critical patent/JP6549709B2/ja
Priority to EP15894207.8A priority patent/EP3307046B1/en
Priority to US15/574,891 priority patent/US10631451B2/en
Priority to PCT/JP2015/066067 priority patent/WO2016194174A1/ja
Priority to CN201580080599.7A priority patent/CN107615912B/zh
Publication of WO2016194174A1 publication Critical patent/WO2016194174A1/ja
Priority to US16/828,775 priority patent/US10973159B2/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0413Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/43Programme-control systems fluidic
    • G05B19/44Programme-control systems fluidic pneumatic
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/0409Sucking devices
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/082Integration of non-optical monitoring devices, i.e. using non-optical inspection means, e.g. electrical means, mechanical means or X-rays
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/20Pc systems
    • G05B2219/25Pc structure of the system
    • G05B2219/25312Pneumatic, hydraulic modules, controlled valves

Definitions

  • the present invention relates to a component mounting machine corresponding to an error in releasing a component held by suction.
  • a mounting head having a suction nozzle for mounting an electronic component on a circuit board is mounted, and the electronic component sucked and held by the suction nozzle is taken out from the component supply unit and a circuit is provided.
  • the suction holding of the electronic component by the suction nozzle is performed by applying a negative pressure in the nozzle by evacuation after the electronic component is applied to the suction port.
  • the electronic component taken out from the component supply device by such suction holding is moved to the circuit board by the movement of the mounting head, and after being placed at a predetermined position on the circuit board, the vacuuming of the suction nozzle is released. Released by
  • the electronic component is released by releasing the vacuum, but the electronic component is not mounted on the circuit board and remains attached without leaving the suction port. May end up.
  • the suction nozzle is raised, a so-called take-away phenomenon occurs in which the electronic component is lifted while being attached, and the electronic component may fall during the movement of the mounting head.
  • electronic parts are dropped on the circuit board and have adverse effects such as quality degradation and production failure of the production board.
  • Patent Documents 1 and 2 disclose a component measuring instrument for measuring a component of an electronic component in addition to a mounting operation on a circuit board.
  • the electronic component is carried by the mounting head, and similarly, the electronic component released by releasing the vacuuming is set at the measurement location.
  • the electronic component since the solder or flux is not applied unlike the component mounting on the circuit board, the electronic component is more likely to remain in the suction nozzle. In this case as well, the electronic component falls along the way when the electronic component is taken home, which causes adverse effects such as deterioration of the quality of the production substrate and production failure.
  • an object of the present invention is to provide a component mounting machine that can be used to take back a component of the mounting head in order to solve such a problem.
  • a component mounting machine includes a substrate transport device that transports a substrate to a predetermined position, a component supply device that accommodates a plurality of components, and a mounting head that is capable of sucking and holding components by vacuuming a suction nozzle. And a component mounting device that mounts a component taken out from the component supply device onto a substrate transported by the substrate transport device, and a control device that controls each of the devices.
  • a first ascending step that rises to an intermediate height after a lowering step for lowering the component and a component releasing step for releasing the component are performed on the suction nozzle of the mounting head by drive control of the control device;
  • a component suction process performed at a height by the first lifting process and a second lifting process after the component suction process are performed.
  • the suction nozzle is lifted by the first raising step and the second raising step.
  • the component suction step for sucking and holding the component is performed on the way, so that even if the take-out occurs when the component remains on the suction nozzle, the component is sucked and held again. Therefore, it is possible to prevent an adverse effect caused by dropping the electronic component in the middle due to the electronic component being taken home.
  • FIG. 1 is a partially perspective external perspective view showing an embodiment of a component mounting machine. It is the side view which showed the internal structure of the mounting head. It is the block diagram which showed the outline of the control apparatus of a component mounting machine. It is a control flowchart of the mounting head performed with respect to a component measuring device among the drive control by a work program. It is the side view which showed the state which arrange
  • FIG. 1 is an external perspective view showing a part of the electronic component mounting machine as seen through. What is shown here is that a plurality of electronic component mounting machines 1 are arranged in the width direction, circuit boards are conveyed in order inside each electronic component mounting machine 1, and predetermined electronic components are mounted in each of them. .
  • FIG. 1 shows a configuration in which two electronic component mounting machines 1 are installed on the base 100, the number of electronic component mounting machines 1 can be freely changed depending on the manufacturing contents.
  • the electronic component mounting machine 1 has a large opening on the side surface in the width direction, and the circuit board is transferred to and from the adjacent electronic component mounting machine 1 through the opening.
  • the width direction of the electronic component mounting machine 1 which is the direction in which the circuit board is conveyed, is defined as the X-axis direction, and the electronic component mounting machine 1 orthogonal thereto. Is the Y-axis direction, and the height direction of the electronic component mounting machine 1 is the Z-axis direction.
  • the electronic component mounting machine 1 has a substrate transport device 2 that transports a circuit board in the center in the longitudinal direction, and a component supply device that supplies electronic components to the front side (front side of the electronic component mounting device 1) represented in the drawing. 3 is configured.
  • a component mounting apparatus 4 having a mounting head 15 that holds and releases electronic components and includes a drive mechanism that moves the mounting head 15 is configured.
  • the board transfer device 2, the component supply device 3, the component mounting device 4, and the like are assembled on the mounting machine main body 101, and a main body cover 102 that covers them is formed integrally with the mounting machine main body 101. Yes.
  • the substrate transport apparatus 2 has two transport units 201 and 202 having the same configuration arranged in parallel, so that the circuit board is transported and the electronic component is mounted on the circuit board in two places.
  • a pair of guides are installed in parallel according to the width dimension of the circuit board, and a conveyor for moving the circuit board in the X-axis direction is provided on the guides.
  • a device table 12 is installed in the front opening of the mounting machine main body 101, and a plurality of tape feeders 11 are mounted thereon.
  • the tape feeder 11 is one in which a tape containing electronic components is unwound from a reel, and the electronic components are supplied one by one to a component supply position in the machine.
  • the electronic component supplied by the component supply device 3 is taken out by the component mounting device 4 and mounted on the circuit board.
  • the component mounting apparatus 4 is configured such that a mounting head 15 that handles electronic components can move on an XY plane.
  • Two Y-axis rails 16 are fixed in parallel to the ceiling portion, and a Y-axis slider 17 is slidably attached to the Y-axis rail 16.
  • a nut 18 is fixed to the Y-axis slider 17, and a screw shaft 20 connected to a Y-axis servo motor 19 is threaded through the nut 18 to constitute a ball screw mechanism.
  • FIG. 2 is a side view showing the internal structure of the mounting head 15.
  • a pair of upper and lower X-axis rails 21 is formed on the Y-axis slider 17, and an X-axis slider 22 is slidably attached to the X-axis rail 21.
  • the mounting head 15 is mounted on the X-axis slider 22.
  • An X-axis servomotor is fixed to the Y-axis slider 17, and a screw shaft 23 connected to the output shaft is screwed through a nut 24 fixed to the X-axis slider 22, thereby constituting a ball screw mechanism.
  • a screw shaft 23 connected to the output shaft is screwed through a nut 24 fixed to the X-axis slider 22, thereby constituting a ball screw mechanism.
  • Frames 25 and 26 extend horizontally on the X-axis slider 22 and a turning motor 27 and a lifting motor 28 are attached to the upper frame 25 with the output shaft vertically downward.
  • a rotary shaft 29 arranged in the vertical direction is connected to the output shaft of the turning motor 27, and a nozzle holder 31 is fixed to a lower end portion that penetrates the frames 25 and 26.
  • a plurality of suction nozzles 32 are attached to the nozzle holder 31 on a circumference centered on the axis of the rotation shaft 29.
  • Each suction nozzle 32 is formed integrally with a spindle 33 that can slide through the nozzle holder 31 in the vertical direction.
  • the spindle 33 is provided with a spring 36 between the nozzle gear 35 fixed to the upper end and the nozzle holder 31 and is always urged upward.
  • the flange portion 331 of the spindle 33 is abutted against the lower surface of the nozzle holder 31 and the upward movement is restricted, the normal suction nozzle 32 is positioned at the upper limit position shown in the figure.
  • the nozzle gear 35 is configured such that the rotation of the servo motor 41 is transmitted via gears 37, 38, 39, so that all the suction nozzles 32 rotate simultaneously.
  • the elevating motor 28 has a screw shaft 42 connected to its output shaft.
  • the screw shaft 42 is rotatably supported by bearings provided on the upper and lower frames 25 and 26.
  • a guide rod 43 arranged vertically is fixed to the frames 25 and 26, and a nozzle lever 45 is slidably attached to the guide rod 43.
  • a nut 46 is fixed to the nozzle lever 45, and the nut 46 is threaded through the screw shaft 42 to constitute a ball screw mechanism.
  • the nozzle lever 45 is formed with a hand portion 451 that presses the spindle 33 from above, and moves up and down by driving the elevating motor 28 to move the suction nozzle 32 up and down via the hand portion 451. .
  • the mounting head 15 is provided with a nozzle camera 48 in which a bracket 47 is fixed to the frame 26 and the electronic component P picked up and held by the suction nozzle 32 is imaged. Therefore, in the electronic component mounting machine 1 of the present embodiment, it is possible to determine whether or not the electronic component P is at the tip of the suction nozzle 32 by suction holding or releasing by the mounting head 15. Therefore, the light irradiated from the LED 49 is reflected on the mounting head 15 by the reflector 51 behind the electronic component P, and further enters the nozzle camera 48 through the reflecting prism 52 in the bracket 47.
  • a detection device is configured.
  • FIG. 3 is a block diagram showing an outline of the control device.
  • the control device 5 includes a controller 61 mainly composed of a computer provided with a storage device such as a ROM, a RAM, and a nonvolatile memory in addition to the CPU, and constitutes the substrate transfer device 2, the component supply device 3, and the component mounting device 4.
  • Each drive circuit 62 for driving drive means such as a servo motor is provided. Therefore, the controller 61 is connected to the drive means of each device via the drive circuit 62.
  • the controller 61 is connected to the display device 6, the nozzle camera 48, the parts camera 55, and the like.
  • controller 61 various data processing is performed by the CPU, and a system program is stored in a ROM which is a storage device.
  • ROM which is a storage device.
  • control management is performed for the entire drive unit of the electronic component mounting machine 1.
  • the RAM temporarily stores calculation data and display data.
  • the nonvolatile memory which is the same storage device, has a component mounting program and various parameters for creating an electronic circuit board to be produced. Is stored.
  • a work program for executing re-suction after the electronic component is released by the mounting head 15 is stored.
  • the circuit board carried into the body of the electronic component mounting machine 1 is transported to the work position by the board transport device 2 and positioned. Then, the mounting head 15 is moved to a predetermined position by driving the component mounting device 4, and the suction nozzle 32 is moved up and down there, whereby the electronic component is taken out from the component supply device 3 and mounted on the circuit board. At this time, in the mounting head 15, the turning motor 27 is driven, and the suction nozzle 32 corresponding to the electronic component is indexed. Further, an electronic component is imaged by the nozzle camera 48, and the presence / absence or type of the electronic component is confirmed from the imaging data.
  • the mounting head 15 that has been moved to a predetermined position by driving the component mounting apparatus 4 moves up and down the suction nozzle 32 when holding and releasing the electronic component.
  • the suction nozzle 32 is moved up and down by converting the rotation of the lifting motor 28 into a linear motion by a ball screw mechanism, and the nozzle lever 45 moves the spindle 33 up and down.
  • the electronic component is sucked and held in the suction port at the tip by vacuuming, and the electronic component is released from the suction port by releasing the vacuum suction.
  • a component measuring instrument 56 is mounted between the substrate transfer device 2 and the component supply device 3 as shown in FIG.
  • the electronic component is simply placed on the component measuring instrument 56, and solder or flux is not applied as in the circuit board. Therefore, the electronic component is more likely to be taken home. Therefore, in the present embodiment, a work program corresponding to take-out at the time of component measurement processing performed for the component measuring instrument 56 is stored in the controller 61.
  • FIG. 4 is a control flowchart of component measurement processing of the mounting head 15 performed for the component measuring instrument 56 in the drive control by the work program.
  • FIG. 5 is a side view showing a state in which electronic components are arranged with respect to the component measuring instrument 56.
  • the component measuring instrument 56 measures values of inductance, capacitance, and resistance, which are electrical characteristics of the electronic component, whereby the electronic component taken out from the component supply device 3 by the suction nozzle 32 is replaced with the planned electronic component. It is possible to determine whether or not. Therefore, when a reel is newly changed in each tape feeder 11 when the electronic component mounting machine 1 is activated or in operation, it is determined whether the electronic component first taken out from the tape is a planned electronic component. In order to make a decision, it is first transported to the component measuring instrument 56.
  • the mounting head 15 is moved to the corresponding component supply position of the tape feeder 11 by driving the component mounting device 4, and the suction nozzle 32 is lowered there to suck the electronic component. Hold and rise (S101). Since the suction nozzle 32 is evacuated when the electronic component is transferred, the electronic component is stable while being sucked and held by the suction nozzle 32. Then, after the mounting head 15 is moved and positioned to the component measuring instrument 56 (S102), the suction nozzle 32 is lowered via the spindle 33, and the electronic component P is moved to the component measuring instrument 56 as shown in FIG. It arrange
  • the component measuring unit 561 of the component measuring instrument 56 is formed in a mortar shape, and the electronic component P is disposed at the lowest bottom. After the electronic component P is arranged, the vacuuming with respect to the suction nozzle 32 is released (S104), and the suction nozzle 32 is first raised (S105).
  • the first rise is the height when the tip of the suction nozzle 32 is in the component measuring unit 561. This is to prevent the detached electronic component P from falling to the adjacent parts camera 55 or the like when an electronic component is attached to the suction nozzle 32.
  • the depth D of the component measuring unit 71 is 4.5 mm, but the first rising height H is a position where the suction nozzle 32 is raised by 2.5 mm from the state shown in FIG.
  • Such a first rise is controlled at a lower speed than the next second rise. This is because when the electronic component P is attached to the suction nozzle 32, it does not fall during the ascent. This is because when the electronic component P falls and the measurement is performed in a state where the posture is broken, it is impossible to distinguish whether the value is an error of the electronic component itself or a measurement error due to the posture. Then, the suction nozzle 32 once stopped after the first rise is re-sucked by evacuation (S106). At this time, if the electronic component P is attached to the tip of the suction nozzle 32, the suction is held again and the state is stabilized.
  • a parts camera 55, a nozzle station 57, and a collection box 58 are installed in addition to the component measuring instrument 56 between the substrate transfer device 2 and the component supply device 3 as shown in FIG. Yes. Therefore, in the discarding process, the mounting head 15 moves above the collection box 64, and the vacuuming is released there, so that the electronic components away from the suction nozzle 32 are dropped and put into the collection box 64. The electronic component P released in the air falls due to its own weight.
  • a nozzle camera 48 for determining the presence or absence of an electronic component is mounted on the mounting head 15.
  • some electronic component mounting machines do not have the nozzle camera 48 mounted thereon. Even with such an electronic component mounting machine, electronic components that have been taken home must be securely discarded. Therefore, in the electronic component mounting machine in which the nozzle camera 48 is not mounted, the electronic component disposal step is executed in all cases regardless of whether or not the electronic component is taken home. That is, the step S108 in the control flow shown in FIG. 4 is deleted, and after the steps S101 to S107 are performed, the component discarding step S109 is executed.
  • the mounting head 15 that has finished the second raising of the suction nozzle 32 moves over the recovery box 64 while being evacuated regardless of the presence or absence of electronic components, where the evacuation is released. . If the electronic component is in the take-out state, the electronic component leaves the suction nozzle 32 and falls into the collection box 58, and nothing happens if the electronic component is not attached. If the electronic component is taken home, a measurement error determination is made for the electronic component. Therefore, the electronic component taken out from the corresponding tape feeder 11 is carried again to the component measuring instrument 56, and steps S101 to S107 are performed. Is repeated. On the other hand, when the electronic component is measured, the next process is executed based on the measurement end signal.
  • the control of the component measurement process shown in FIG. 4 may be performed as the control of the component mounting process of the electronic component on the circuit board.
  • the electronic component is easily taken home by the component measuring instrument 56, and in the electronic component mounting process, solder or the like is applied to the circuit board.
  • the possibility is not zero, and when the electronic component is taken home, the dropped electronic component adversely affects the production substrate. Therefore, even in the component mounting process performed on the circuit board, it is effective to execute the same control process as the component measurement process shown in FIG.
  • the electronic component is sucked and held by the suction nozzle 32 from the corresponding tape feeder 11 (S101), and the mounting head 15 is moved to the mounting position on the circuit board (S102).
  • the suction nozzle 32 is first raised (S105), and the suction nozzle 32 once stopped is re-sucked by vacuuming (S106).
  • the suction nozzle 32 is raised second (S107), and the presence / absence of an electronic component is determined from the imaging data acquired by the nozzle camera 48 (S108). If an electronic component is attached to the suction nozzle 32, a disposal process is performed (S108: YES, S109), and the steps S101 to S107 are repeated for the electronic component of the corresponding tape feeder 11 again. On the other hand, if it is determined that the electronic component has not arrived at the suction nozzle 32, the component mounting process is executed for the next electronic component (S108: NO).
  • the electronic component mounting machine 1 is one in which the nozzle camera 48 is not mounted on the mounting head 15, the process of S108 in the flow shown in FIG. 4 is deleted, and each process of S101 to S107 is performed. After that, the electronic component is discarded in S109.
  • the presence or absence of electronic components is determined by passing over the parts camera 55. As a result, if the electronic component has not arrived at the suction nozzle 32, another part is mounted in the next process, and if the electronic component has arrived at the suction nozzle 32, the next process is performed again with respect to the same part. Parts are installed.
  • the electronic component mounting machine 1 of the present embodiment even if the electronic component take-out phenomenon occurs in the component measurement process or the component mounting process, the electronic component re-adsorption (S106) is performed after the first rise (S105). As a result, it is possible to prevent adverse effects such as deterioration of the quality of the production board, production failure, and imaging failure caused by the parts camera 55 caused by the electronic component falling. And since such an effect can be achieved only by changing to the program which added the process shown in FIG. 4 with the conventional electronic component mounting machine as it is, it is realizable at low cost.
  • the electronic component mounting machine 1 since the electronic component mounting machine 1 has the nozzle camera 48 mounted on the mounting head 15, the electronic component take-out state can be determined at the time of the second rise, so that the subsequent disposal process is omitted. It is possible to shift to the next processing, and the time is reduced.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

装着ヘッドの部品持ち帰りに対応する部品装着機(1)であり、所定の位置に基板を搬送する基板搬送装置(2)と、複数の部品を収容した部品供給装置(3)と、吸着ノズル(32)の真空引きにより部品の吸着保持が可能な装着ヘッド(15)が搭載され、部品供給装置(3)から取り出した部品を基板搬送装置(2)によって搬送された基板に装着する部品装着装置(4)と、各装置を制御する制御装置(5)とを有し、部品装着装置(4)は、制御装置(5)の駆動制御により、装着ヘッドの吸着ノズル(32)に対して、部品を下降させる下降工程(S103)および部品を解放する部品解放工程(S104)が行われた後、途中の高さまで上昇する第1上昇工程(S105)と、その第1上昇工程による高さで行われる部品吸着工程(S106)と、その部品吸着工程後の第2上昇工程(S107)とが行われる。

Description

部品装着機
 本発明は、吸着保持した部品の解放ミスに対応した部品装着機に関する。
 例えば、電子部品装着機は、回路基板に対して電子部品を装着するための吸着ノズルを備えた装着ヘッドが搭載され、その吸着ノズルによって吸着保持された電子部品が部品供給部から取り出されて回路基板へと装着される。吸着ノズルによる電子部品の吸着保持は、吸着口に電子部品が当てられた後、真空引きによってノズル内が負圧になることによって行われる。そうした吸着保持により部品供給装置から取り出された電子部品は、装着ヘッドの移動によって回路基板へと移され、その回路基板上の所定位置に置かれた後、吸着ノズルの真空引きが解除されることにより解放される。
特開平8-250897号公報 特開2011-159964号公報
 前述したような部品装着機では、真空引きの解除により電子部品が解放されるようになっているが、電子部品が回路基板に装着されることなく、吸着口から離れずに着いたまま残ってしまうことがある。そうした場合、吸着ノズルが上昇するのに伴い電子部品も着いたまま持ち上げられてしまう、いわゆる持ち帰り現象が生じ、その電子部品が装着ヘッドの移動の途中で落下してしまうことがある。そして、電子部品が回路基板上に落下するなどして、生産基板の品質低下や生産不良などの悪影響を及ぼすことが問題になっている。
 また、前記特許文献1,2には回路基板への装着作業の他に、電子部品の部品計測を行う部品計測器が開示されている。このような部品計測器では、装着ヘッドによって電子部品が運ばれ、同じように真空引きの解除によって解放された電子部品が計測箇所にセットさる。しかし、部品計測器では、回路基板への部品装着のようにハンダやフラックスなどが塗布されているわけではないため、より吸着ノズルに電子部品が残り易くなる。そして、この場合も、電子部品の持ち帰りによって途中で電子部品が落下し、生産基板の品質低下や生産不良などの悪影響を引き起こしてしまう。
 そこで、本発明は、かかる課題を解決すべく、装着ヘッドの部品持ち帰りに対応する部品装着機を提供することを目的とする。
 本発明の一態様における部品装着機は、所定の位置に基板を搬送する基板搬送装置と、複数の部品を収容した部品供給装置と、吸着ノズルの真空引きにより部品の吸着保持が可能な装着ヘッドが搭載され、前記部品供給装置から取り出した部品を前記基板搬送装置によって搬送された基板に装着する部品装着装置と、前記各装置を制御する制御装置とを有し、前記部品装着装置は、前記制御装置の駆動制御により、前記装着ヘッドの吸着ノズルに対して、部品を下降させる下降工程および部品を解放する部品解放工程が行われた後、途中の高さまで上昇する第1上昇工程と、その第1上昇工程による高さで行われる部品吸着工程と、その部品吸着工程後の第2上昇工程とが行われるようにしたものである。
 本発明によれば、部品装着装置に対する制御装置の駆動制御により、吸着ノズルによって吸着保持した部品を下降させて解放が行われた後、吸着ノズルの上昇を第1上昇工程と第2上昇工程とに分け、途中で部品を吸着保持する部品吸着工程が行われるようにしたため、仮に吸着ノズルに部品が着いて残ってしまう持ち帰りが生じたとしても、部品の再吸着保持が行われる。よって、電子部品の持ち帰りによって途中で電子部品が落下して生じる悪影響を防止することができる。
部品装着機の一実施形態を示した一部透視の外観斜視図である。 装着ヘッドの内部構造を示した側面図である。 部品装着機の制御装置の概略を示したブロック図である。 作業プログラムによる駆動制御のうち、部品計測器に対して行われる装着ヘッドの制御フロー図である。 部品計測器に対して電子部品を配置する状態を示した側面図である。
 次に、本発明に係る部品装着機の一実施形態について、図面を参照しながら以下に説明する。本実施形態では、回路基板に電子部品を装着する電子部品装着機を例に挙げて説明する。図1は、その電子部品装着機を示した一部を透視させた外観斜視図である。ここで示すものは、複数の電子部品装着機1が幅方向に並べられ、各電子部品装着機1の内部を回路基板が順番に搬送され、各々において所定の電子部品が装着されるものである。図1では、ベース100上に2台の電子部品装着機1を設置したものを示しているが、電子部品装着機1の台数は製造内容によって自由に変更可能である。
 電子部品装着機1は、幅方向側面に大きな開口部を有し、その開口部を通して隣り合う電子部品装着機1との間で回路基板の受け渡しが行われる。なお、以下の説明の中で示す方向については、図1に示すように、回路基板を搬送する方向である電子部品装着機1の幅方向をX軸方向とし、それに直交する電子部品装着機1の長手方向をY軸方向、更に、電子部品装着機1の高さ方向をZ軸方向とする。
 電子部品装着機1は、長手方向の中央部に回路基板を搬送する基板搬送装置2があり、図面に表現した手前側(電子部品装着機1の前方側)に電子部品を供給する部品供給装置3が構成されている。また、電子部品の吸着保持や解放を行う装着ヘッド15を有し、その装着ヘッド15を移動させる駆動機構を備えた部品装着装置4が構成されている。電子部品装着機1は、こうした基板搬送装置2、部品供給装置3及び部品装着装置4などが装着機本体101上に組み付けられ、それらを覆う本体カバー102が装着機本体101と一体に形成されている。
 基板搬送装置2は、同じ構成の2つの搬送部201,202が並設され、回路基板の搬送や、その回路基板に対する電子部品の装着作業が2箇所で行われるようになっている。搬送部201,202は、共に回路基板の幅寸法に合わせて一対のガイドが平行に設置され、そのガイドに回路基板をX軸方向に移動させるためのコンベアが設けられている。また、部品供給装置3は、装着機本体101の前方開口部にデバイステーブル12が設置され、そこに複数のテープフィーダ11が搭載されている。テープフィーダ11は、電子部品を収容したテープがリールから巻き出され、電子部品が一つずつ機内の部品供給位置へと供給されるものである。
 部品供給装置3によって供給された電子部品は、部品装着装置4によって取り出されて回路基板へと装着される。部品装着装置4は、電子部品を取り扱う装着ヘッド15がXY平面上を移動可能に構成されている。天井部分に2本のY軸レール16が平行になって固定され、そのY軸レール16にY軸スライダ17が摺動自在に取り付けられている。Y軸スライダ17にはナット18が固定され、Y軸サーボモータ19に連結されたネジ軸20がナット18を貫通して螺合し、ボールネジ機構が構成されている。
 ここで、図2は、装着ヘッド15の内部構造を示した側面図である。Y軸スライダ17には上下一対のX軸レール21が形成され、そのX軸レール21に対してX軸スライダ22が摺動自在に取り付けられている。装着ヘッド15は、このX軸スライダ22に搭載されている。そして、Y軸スライダ17にはX軸サーボモータが固定され、その出力軸に連結されたネジ軸23が、X軸スライダ22に固定されたナット24を貫通して螺合し、ボールネジ機構が構成されている。
 X軸スライダ22には上下にフレーム25,26が水平に張り出し、上方のフレーム25には、旋回用モータ27と昇降用モータ28が出力軸を鉛直下向きにして取り付けられている。旋回用モータ27の出力軸には鉛直方向に配置された回転軸29が連結され、フレーム25,26を貫通した下端部にノズルホルダ31が固定されている。ノズルホルダ31には、回転軸29の軸心を中心とする円周上に複数の吸着ノズル32が取り付けられている。
 各吸着ノズル32は、ノズルホルダ31を上下方向に貫通して摺動可能なスピンドル33と一体になって形成されている。スピンドル33は、上端部に固定されたノズルギヤ35とノズルホルダ31との間にスプリング36が設けられ、常に上方へ付勢されている。ただし、ノズルホルダ31の下面にスピンドル33のフランジ部331が突き当てられ、上方への移動が制限されているため、通常時の吸着ノズル32は、図示する上限位置に位置決めされている。なお、ノズルギヤ35は、ギヤ37,38,39を介してサーボモータ41の回転が伝達されるよう構成され、全ての吸着ノズル32が一斉に自転するようになっている。
 昇降用モータ28は、その出力軸にネジ軸42が連結されている。そのネジ軸42は、上下のフレーム25,26に設けられた軸受によって回動自在に支持されている。また、フレーム25,26には鉛直に配置されたガイドロッド43が固定され、そのガイドロッド43に対してノズルレバー45が摺動自在に取り付けられている。ノズルレバー45にはナット46が固定され、そのナット46をネジ軸42が貫通して螺合し、ボールネジ機構が構成されている。ノズルレバー45は、スピンドル33を上から押圧するハンド部451が形成され、昇降用モータ28の駆動によって上下動することにより、ハンド部451を介して吸着ノズル32を上下動させるようになっている。
 また、装着ヘッド15は、フレーム26にブラケット47が固定され、吸着ノズル32に吸着保持された電子部品Pを撮像するノズル用カメラ48が設けられている。従って、本実施形態の電子部品装着機1では、装着ヘッド15による吸着保持し或いは解放により、電子部品Pが吸着ノズル32の先端に有るか無いかの判断が可能になっている。そこで、装着ヘッド15には、LED49から照射された光が電子部品Pの後方にある反射体51によって反射し、更にブラケット47内の反射プリズム52を通ってノズル用カメラ48に入射するようにした検出装置が構成されている。
 次に、電子部品装着機1には、各装置の駆動を制御するための制御装置が設けられている。図3は、その制御装置の概略を示したブロック図である。制御装置5は、CPUのほかにROMやRAM、不揮発性メモリといった記憶装置などを備えたコンピュータを主体とするコントローラ61を有し、基板搬送装置2、部品供給装置3および部品装着装置4を構成するサーボモータなどの駆動手段を駆動させる各々の駆動回路62が設けられている。従って、コントローラ61は、駆動回路62を介して各装置の駆動手段に接続されている。コントローラ61は、その他にも表示装置6やノズル用カメラ48及びパーツカメラ55などにも接続されている。
 コントローラ61では、CPUによって様々なデータ処理が行われ、記憶装置であるROMにはシステムプログラムが格納されている。システムプログラムがCPUによって読み出されることにより、電子部品装着機1の駆動部全体について制御管理が行われる。RAMは、計算データや表示データが一時的に記憶されるものであり、また同じ記憶装置である不揮発性メモリには、生産対象となる電子回路基板を作成するための部品装着プログラムや各種パラメータなどが格納されている。特に、本実施形態では、装着ヘッド15による電子部品解放後の再吸着を実行する作業プログラムが格納されている。
 続いて、本実施形態の電子部品装着機1の作用について説明する。電子部品装着機1の機体内部に搬入された回路基板は、基板搬送装置2によって作業位置まで搬送されて位置決めされる。そして、部品装着装置4の駆動により装着ヘッド15が所定の位置に移動し、そこで吸着ノズル32が昇降することにより、部品供給装置3から電子部品が取り出され、回路基板への装着が行われる。このとき、装着ヘッド15では、旋回用モータ27が駆動し、電子部品に対応した吸着ノズル32の割出しが行われる。また、ノズル用カメラ48によって電子部品が撮像され、その撮像データから電子部品の有無や種類などの確認が行われる。
 部品装着装置4の駆動によって所定の位置に移動した装着ヘッド15は、電子部品の吸着保持や解放に当たって吸着ノズル32の昇降が行われる。吸着ノズル32の昇降は、昇降用モータ28の回転がボールネジ機構によって直線運動に変換され、ノズルレバー45がスピンドル33を上下動させることにより行われる。そして、吸着ノズル32では、真空引きによって先端の吸着口に電子部品が吸着保持され、真空引きの解除により吸着口から電子部品が解放される。
 しかし、電子部品の解放は、真空引きを解除するだけで吸着ノズル32から積極的に取り外すわけではないため、前述したように、電子部品が吸着ノズル32に着いたままになってしまう、いわゆる持ち帰り現象が生じ得る。そして、移動途中で電子部品が落下して起こる生産不良などが課題であった。特に、本実施形態の部品装着機には、図1に示すように基板搬送装置2と部品供給装置3との間に部品計測器56が搭載されている。この部品計測器56には、単に電子部品が置かれるだけで、回路基板のようにハンダやフラックスが塗布されているわけではないため、より電子部品の持ち帰りが起きやすい。そこで、本実施形態では、部品計測器56に対して行う部品計測処理時の持ち帰りに対応した作業プログラムがコントローラ61に格納されている。
 図4は、作業プログラムによる駆動制御のうち、部品計測器56に対して行われる装着ヘッド15の部品計測処理の制御フロー図である。また、図5は、部品計測器56に対して電子部品を配置する状態を示した側面図である。部品計測器56は、電子部品の電気特性であるインダクタンス、容量および抵抗の各値を測定するものであり、これにより吸着ノズル32によって部品供給装置3から取り出した電子部品が、予定された電子部品であるか否かの判定が可能になっている。そこで、電子部品装着機1の起動時や稼働中に各テープフィーダ11においてリールを新しく換えたような場合には、そのテープから最初に取り出された電子部品は、予定の電子部品であるかを判定するため先ず部品計測器56へと運ばれる。
 部品計測器56に対して行われる部品計測処理では、部品装着装置4の駆動によって装着ヘッド15が対応するテープフィーダ11の部品供給位置に移動し、そこで吸着ノズル32が下降して電子部品を吸着保持して上昇する(S101)。電子部品の移送時には吸着ノズル32が真空引きされた状態にあるため、電子部品は吸着ノズル32に吸着保持された状態で安定している。そして、装着ヘッド15が部品計測器56へと移動して位置決めされた後(S102)、スピンドル33を介して吸着ノズル32が下降し、図5に示すように電子部品Pが部品計測器56の部品計測部561内に配置される(S103)。
 部品計測器56の部品計測部561はすり鉢状に形成され、最も低い底部に電子部品Pが配置される。電子部品Pの配置後は、吸着ノズル32に対する真空引きが解除され(S104)、吸着ノズル32の第1上昇が行われる(S105)。第1上昇は、吸着ノズル32の先端が部品計測部561内に入っている状態の高さである。吸着ノズル32に電子部品が着いていた場合に、外れた電子部品Pが隣のパーツカメラ55などへ落ちてしまわないようにするためである。本実施形態では、部品計測部71の深さDが4.5mmであるが、第1上昇の高さHは、図5に示す状態から吸着ノズル32が2.5mm上昇した位置である。
 このような第1上昇は、次の第2上昇よりも低速による駆動制御が行われる。吸着ノズル32に電子部品Pが着いていた場合に、上昇の途中で落ちてしまわないようにするためである。電子部品Pが落ちてしまい、姿勢を崩した状態で計測が行われた場合に、その値が電子部品自体の誤りなのか、姿勢による計測ミスなのか区別できなくなるからである。そして、第1上昇後に一旦停止した吸着ノズル32に対しては、真空引きによる再吸着が行われる(S106)。このとき、吸着ノズル32の先端に電子部品Pが着いていれば、再度吸着保持されて状態が安定する。
 一方、吸着ノズル32の先端に電子部品Pが着いていない場合には単なる空気の吸い込みだけとなるが、この段階で電子部品Pの有無は判定できないため真空引きだけが継続される。そこで、再吸着が実行されたまま吸着ノズル32の第2上昇が行われる(S107)。この第2上昇は、電子部品Pが真空引きによって吸着保持されているため、通常速度の上昇となる。第2上昇後は、吸着ノズル32の先端が図2に示す位置にあるため、ノズル用カメラ48によって取得した撮像データから電子部品Pの有無が判定される(S108)。そこで、吸着ノズル32に電子部品Pが着いていた場合には(S108:YES)、その電子部品Pの廃棄が行われる(S109)。
 電子部品装着機1には、図1に示すように基板搬送装置2と部品供給装置3との間に、部品計測器56のほかにパーツカメラ55、ノズルステーション57および回収ボックス58が設置されている。従って、廃棄工程では、装着ヘッド15が回収ボックス64の上方に移動し、そこで真空引きが解除されることにより、吸着ノズル32から離れた電子部品が落下して回収ボックス64内に投入される。空中で解放された電子部品Pは自重によって落下する。
 このように電子部品Pが廃棄されてしまい、目的とする計測ができなかった場合には、S101~S107の工程が繰り返される。すなわち、電子部品の廃棄が終了した後に再び該当するテープフィーダ11から電子部品が取り出され、それが部品計測器56へと運ばれる。一方、判定により電子部品が吸着ノズル32に着いていなければ(S108:NO)、次の処理が実行される。例えば、計測の結果、電子部品が予定された電子部品である場合には、その電子部品を回路基板へと装着するための部品装着処理へ移行し、予定外の電子部品である場合には、テープフィーダの交換が必要になるため待機処理となる。
 ところで、本実施形態の電子部品装着機1は、電子部品の有無を判定するためのノズル用カメラ48が装着ヘッド15に搭載されている。しかし、電子部品装着機の中にはノズル用カメラ48が搭載されていないものも存在する。そうした電子部品装着機であっても、持ち帰り状態になった電子部品は確実に廃棄しなければならない。そこで、ノズル用カメラ48が非搭載の電子部品装着機では、電子部品の持ち帰りが生じているか否かにかかわらず、全ての場合に電子部品の廃棄工程が実行される。つまり、図4に示す制御フローのS108の工程が削除され、S101~S107の工程を行った後、S109の部品廃棄工程が実行される。
 具体的には、吸着ノズル32の第2上昇を終えた装着ヘッド15は、電子部品の有無にかかわらず真空引きが行われたまま回収ボックス64の上に移動し、そこで真空引きが解除される。持ち帰り状態であれば、電子部品が吸着ノズル32から離れて回収ボックス58内に落下し、電子部品が着いていなければ何も起こらない。そして、電子部品の持ち帰りがあった場合には、電子部品について計測エラー判定になるため、再び該当するテープフィーダ11から取り出された電子部品が部品計測器56へと運ばれ、S101~S107の工程が繰り返される。一方、電子部品の計測が行われた場合には、その計測終了信号に基づいて次の処理が実行される。
 前述した作業プログラムでは、部品計測処理の持ち帰りに対応した場合について説明したが、図4に示す部品計測処理の制御は、回路基板に対する電子部品の部品装着処理の制御として行ってもよい。電子部品の持ち帰りは、前述したように部品計測器56で起きやすく、電子部品の装着処理では回路基板にハンダなどが塗布されているため起こり難い。しかし、その可能性はゼロではなく、電子部品の持ち帰りが起きた場合には、落下した電子部品により生産基板などに悪影響が生じてしまう。よって、回路基板に対して行われる部品装着処理でも、図4に示す部品計測処理と同様の制御処理を実行することが有効である。
 部品装着処理では、対応するテープフィーダ11から吸着ノズル32によって電子部品が吸着保持され(S101)、装着ヘッド15が回路基板上の装着位置に移動した後(S102)、吸着ノズル32の下降及び電子部品の解放によって、回路基板に対して電子部品の装着が行われる(S103,S104)。その後、吸着ノズル32の第1上昇が行われ(S105)、一旦停止した吸着ノズル32に対して真空引きによる再吸着が行われる(S106)。
 そして、吸着ノズル32の第2上昇が行われ(S107)、ノズル用カメラ48によって取得した撮像データから電子部品の有無が判定される(S108)。吸着ノズル32に電子部品が着いている場合には廃棄処理が行われ(S108:YES,S109)、再び該当するテープフィーダ11の電子部品に対してS101~S107の工程が繰り返される。一方、判定により電子部品が吸着ノズル32に着いていなければ、次の電子部品について部品装着処理が実行される(S108:NO)。
 また、この電子部品装着機1が、装着ヘッド15にノズル用カメラ48が搭載されていないものである場合は、図4に示すフローのS108の工程が削除され、S101~S107の各工程が行われた後、S109における電子部品の廃棄が行われる。ただし、この部品装着処理では、パーツカメラ55上を通ることで電子部品の有無が判断される。その結果、電子部品が吸着ノズル32に着いていなければ次の処理で別の個所の部品装着が行われ、電子部品が吸着ノズル32に着いていれば次の処理で再び同じ個所に対して電子部品の装着が行われる。
 よって、本実施形態の電子部品装着機1によれば、部品計測処理や部品装着処理で電子部品の持ち帰り現象が生じたとしても、第1上昇(S105)後に電子部品の再吸着(S106)を行うようにしたため、電子部品が落ちてしまって起きる生産基板の品質低下や生産不良、パーツカメラ55による撮像障害などの悪影響を防止することができる。そして、こうした効果は、従来の電子部品装着機そのままで、図4に示す工程を加えたプログラムに変更するだけで達成することができるため、低コストでの実現が可能である。また、電子部品装着機1は装着ヘッド15にノズル用カメラ48が搭載されているため、電子部品の持ち帰り状態を第2上昇の時点で判断することができるため、その後の廃棄処理を省略して次の処理に移行することができ、時間短縮になる。
 以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
 例えば、部品装着機として電子部品を回路基板に装着する電子部品装着機1を例に挙げて説明したが、それ以外の部品装着機であってもよい。従って、部品の持ち帰り現象が生じる状況として部品計測処理や部品装着処理を例に挙げたが、それ以外の処理で生じる場合には当該処理においても本発明を採用することができる。
1…電子部品装着機 2…基板搬送装置 3…部品供給装置 4…部品装着装置 5…制御装置 15…装着ヘッド 32…吸着ノズル 48…ノズル用カメラ 56…部品計測器 58…回収ボックス
 
 
 
 
 

 

Claims (5)

  1.  所定の位置に基板を搬送する基板搬送装置と、
     複数の部品を収容した部品供給装置と、
     吸着ノズルの真空引きにより部品の吸着保持が可能な装着ヘッドが搭載され、前記部品供給装置から取り出した部品を前記基板搬送装置によって搬送された基板に装着する部品装着装置と、
     前記各装置を制御する制御装置とを有し、
     前記部品装着装置は、前記制御装置の駆動制御により、前記装着ヘッドの吸着ノズルに対して、部品を下降させる下降工程および部品を解放する部品解放工程が行われた後、途中の高さまで上昇する第1上昇工程と、その第1上昇工程による高さで行われる部品吸着工程と、その部品吸着工程後の第2上昇工程とが行われるようにしたものであることを特徴とする部品装着機。
  2.  前記部品装着装置は、前記制御装置の駆動制御により、前記第2上昇工程の後、廃棄部品を回収する回収部へ部品を廃棄する廃棄工程が行われるようにしたものであることを特徴とする請求項1に記載の部品装着機。
  3.  前記装着ヘッドが、前記吸着ノズルによって吸着保持した部品の有無を検出する部品検出装置を備えたものであり、
     前記部品装着装置は、前記制御装置の駆動制御により、前記第2上昇工程の後、前記部品検出装置の検出により前記吸着ノズルに部品が吸着保持されていると判定された場合には、廃棄部品を回収する回収部へ当該部品を廃棄する廃棄工程が行われ、部品が無いと判定された場合には次の処理の準備が行われるようにしたものであることを特徴とする請求項1に記載の部品装着機。
  4.  前記部品装着装置は、前記制御装置の駆動制御により、前記吸着ノズルの上昇速度が、前記第2上昇工程より前記第1上昇工程の方が低速になるようにしたものであることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載する部品装着機。
  5.  周囲が囲まれた部品測定部内に部品が置かれて当該部品に対する測定が実行される部品測定装置を有するものであり、
     前記第1上昇工程は、前記吸着ノズルの吸着口が前記部品測定部内にあることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載する部品装着機。
     
     
     
     
     
     
     

     
PCT/JP2015/066067 2015-06-03 2015-06-03 部品装着機 WO2016194174A1 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017521426A JP6549709B2 (ja) 2015-06-03 2015-06-03 部品装着機
EP15894207.8A EP3307046B1 (en) 2015-06-03 2015-06-03 Component mounting machine
US15/574,891 US10631451B2 (en) 2015-06-03 2015-06-03 Component mounting machine for preventing release fail of a component
PCT/JP2015/066067 WO2016194174A1 (ja) 2015-06-03 2015-06-03 部品装着機
CN201580080599.7A CN107615912B (zh) 2015-06-03 2015-06-03 元件安装机
US16/828,775 US10973159B2 (en) 2015-06-03 2020-03-24 Component mounting machine for preventing release fail of a component

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2015/066067 WO2016194174A1 (ja) 2015-06-03 2015-06-03 部品装着機

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US15/574,891 A-371-Of-International US10631451B2 (en) 2015-06-03 2015-06-03 Component mounting machine for preventing release fail of a component
US16/828,775 Continuation US10973159B2 (en) 2015-06-03 2020-03-24 Component mounting machine for preventing release fail of a component

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016194174A1 true WO2016194174A1 (ja) 2016-12-08

Family

ID=57440714

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2015/066067 WO2016194174A1 (ja) 2015-06-03 2015-06-03 部品装着機

Country Status (5)

Country Link
US (2) US10631451B2 (ja)
EP (1) EP3307046B1 (ja)
JP (1) JP6549709B2 (ja)
CN (1) CN107615912B (ja)
WO (1) WO2016194174A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018133439A (ja) * 2017-02-15 2018-08-23 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品搭載装置および部品搭載方法
WO2021210187A1 (ja) * 2020-04-18 2021-10-21 株式会社Fuji 部品装着機

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015200414A1 (de) * 2015-01-14 2016-07-14 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren und System zur Bestückung von Leiterplatten

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003142888A (ja) * 2001-11-02 2003-05-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP2007198903A (ja) * 2006-01-26 2007-08-09 Seiko Epson Corp 搬送装置の位置調整方法、搬送装置の位置調整装置及びicハンドラー
JP2011054858A (ja) * 2009-09-04 2011-03-17 Juki Corp 吸着ノズルの駆動制御方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08250897A (ja) 1995-03-13 1996-09-27 Advantest Corp 電気的特性検査機能付きマウンタ及びその制御方法
JP3552791B2 (ja) * 1995-06-13 2004-08-11 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法及び装置
JP3745849B2 (ja) * 1996-11-27 2006-02-15 富士機械製造株式会社 回路部品搬送装置
JP4387745B2 (ja) * 2003-09-30 2009-12-24 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
WO2007046152A1 (ja) * 2005-10-18 2007-04-26 Hirata Corporation 吸着ヘッド装置
JP5600605B2 (ja) 2010-01-06 2014-10-01 Juki株式会社 電子部品実装装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003142888A (ja) * 2001-11-02 2003-05-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP2007198903A (ja) * 2006-01-26 2007-08-09 Seiko Epson Corp 搬送装置の位置調整方法、搬送装置の位置調整装置及びicハンドラー
JP2011054858A (ja) * 2009-09-04 2011-03-17 Juki Corp 吸着ノズルの駆動制御方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018133439A (ja) * 2017-02-15 2018-08-23 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品搭載装置および部品搭載方法
WO2021210187A1 (ja) * 2020-04-18 2021-10-21 株式会社Fuji 部品装着機
JPWO2021210187A1 (ja) * 2020-04-18 2021-10-21
JP7270107B2 (ja) 2020-04-18 2023-05-09 株式会社Fuji 部品装着機

Also Published As

Publication number Publication date
JP6549709B2 (ja) 2019-07-24
CN107615912B (zh) 2019-10-01
US10631451B2 (en) 2020-04-21
US20200229332A1 (en) 2020-07-16
CN107615912A (zh) 2018-01-19
JPWO2016194174A1 (ja) 2018-03-22
US20180168080A1 (en) 2018-06-14
EP3307046A4 (en) 2019-02-27
EP3307046B1 (en) 2021-01-13
EP3307046A1 (en) 2018-04-11
US10973159B2 (en) 2021-04-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101575691B1 (ko) 초경인서트 검사장치
JP5774968B2 (ja) 部品移載装置および部品移載装置における吸着位置調整方法
US10973159B2 (en) Component mounting machine for preventing release fail of a component
JP5559630B2 (ja) 電子部品搬送装置および実装機
JP2012023230A (ja) 実装機
JP6434122B2 (ja) 部品実装機及び部品実装方法
JP2017092200A (ja) 部品実装機
JP4989384B2 (ja) 部品実装装置
JP4832262B2 (ja) 部品実装装置
JP7012890B2 (ja) 部品実装機
CN109691257B (zh) 元件安装机
JP6448337B2 (ja) 部品実装装置
JP2008159623A (ja) 部品供給装置における部品取出装置
JP2008091733A (ja) 部品実装装置
JP3592320B2 (ja) 表面実装機
JP6746465B2 (ja) 表面実装機
JP2008034758A (ja) 部品実装装置
JP4339141B2 (ja) 表面実装機
JP7369007B2 (ja) 実装機及び実装方法
WO2023238247A1 (ja) 部品実装装置および部品実装方法
JP2017195228A (ja) 部品実装装置および部品実装装置用ヘッドユニット
JP4672541B2 (ja) 部品移載装置および表面実装機
JP4319061B2 (ja) 部品搬送装置、表面実装機および部品試験装置
WO2019150439A1 (ja) 部品実装装置
JP2019161143A (ja) 位置確認方法、位置調整方法、位置確認装置及び位置調整装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 15894207

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2017521426

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15574891

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2015894207

Country of ref document: EP