JP2013162029A - 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】モジュールまたは各モジュールに基板の搬送を行う基板搬送機構のいずれかに不具合が発生した場合に、基板に不良な処理が続けて行われることを防ぐことができる技術を提供すること。
【解決手段】基板搬送機構の基板保持部が基板を受け取る複数の受け取り先モジュールと、前記基板保持部に保持された基板の保持位置と、当該基板保持部において予め設定された基板の基準位置とのずれ量を検出するためのセンサ部と、各受け取り先モジュールからの基板の受け取り時に検出された前記ずれ量を前記受け取り先モジュールごとに時系列で記憶する記憶部と、前記記憶部に記憶される各受け取り先モジュールの前記ずれ量の時系列データに基づいて各受け取り先モジュールのいずれかまたは前記基板搬送機構に不具合があることを推定する推定部と、を備えるように装置を構成する。それによって早期に対処することができる。
【選択図】図５

Description

本発明は、本発明は、モジュール間で基板を搬送して処理を行う基板処理装置、基板処理方法及び前記基板処理方法を実行させるためのプログラムを記憶した記憶媒体に関する。

例えば半導体デバイスの製造プロセスにおいては、例えば塗布、現像装置などの基板処理装置内に半導体ウエハ（以下、単にウエハと記載する）に対して処理を行う処理モジュールを複数個設け、これら処理モジュール間を搬送アームと呼ばれる基板搬送機構によりウエハを順次搬送することによって、所定の処理が行われる。前記搬送アームに設けられる保持部にウエハは保持されて搬送される。

しかし、所定のモジュールに不具合が発生したり、搬送アーム自体に不具合が発生することにより、前記保持部の予め設定された基準位置に対してウエハがずれた状態で保持される場合がある。徐々にこれらの不具合が大きくなり、基準位置と実際に保持されたウエハの位置とのずれ量が増加して、搬送に異常が発生すれば、塗布、現像装置はユーザに対して警告を表示し、当該装置内の搬送が停止される。しかし、上記のように基準位置に対してウエハがずれて保持されることは、モジュールの適正な位置にウエハが受け渡されなくなることになるので、装置が停止されるまでにウエハがモジュールにて正常に処理されない状態が続き、ウエハが続けて不良に処理されてしまう懸念がある。

また、塗布、現像装置において搬送を停止するとした場合、正常に稼働できるモジュールの処理まで停止させることになるし、軽微な補正により搬送アームが正常に稼働できる場合にも当該搬送アームの動作を停止させることになる。それによって塗布、現像装置の稼働率を低下させてしまい、スループットが低下するおそれがある。

例えば特許文献１には、そのように検出したウエハの周縁部の位置に基づいて、モジュールの相互間のウエハの搬送量を補正し、前記モジュールにおけるウエハの位置ずれを解消することが記載されている。また、特許文献２には、検出した周縁部の位置からウエハの中心位置を求め、当該中心位置と予め定められた基準位置とのずれ量に基づいて搬送アーム部がウエハを搬送目標位置に移載できるように制御することが記載されている。しかし、特許文献１，２の各装置では上記のような問題については考慮されておらず、当該問題を解決できるものではない。

特開平８−３１９０５号公報 特開２００６−３５１８８４号公報

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、その目的は、モジュールまたは各モジュールに基板の搬送を行う搬送機構のいずれかに不具合が発生した場合に、基板に不良な処理が続けて行われることを防ぐことができる技術を提供することである。

本発明の基板処理装置は、モジュール間で基板を受け渡して処理を行う基板処理装置において、
基板を保持し、前記受け渡しを行うために横方向に移動自在な基板保持部を備える基板搬送機構と、
前記基板保持部が基板を受け取る複数の受け取り先モジュールと、
前記基板保持部に保持された基板の保持位置と、当該基板保持部において予め設定された基板の基準位置とのずれ量を検出するためのセンサ部と、
各受け取り先モジュールからの基板の受け取り時に検出された前記ずれ量を前記受け取り先モジュールごとに時系列で記憶する記憶部と、
前記記憶部に記憶される各受け取り先モジュールの前記ずれ量の時系列データに基づいて各受け取り先モジュールのいずれかまたは前記基板搬送機構に不具合があることを推定する推定部と、
を備えることを特徴とする。
また、本発明の他の基板処理装置は、モジュール間で基板を受け渡して処理を行う基板処理装置において、
基板を保持し、前記受け渡しを行うために横方向に移動自在な基板保持部を備える基板搬送機構と、
前記基板保持部が基板を受け取る複数の受け取り先モジュールと、
前記基板保持部に保持された基板の保持位置と、当該基板保持部において予め設定された基板の基準位置とのずれ量を検出するためのセンサ部と、
各受け取り先モジュールと、各受け取り先モジュールからの基板の受け取り時に検出された前記ずれ量とを対応付けて当該ずれ量を記憶する記憶部と、
前記記憶部に記憶されるずれ量を受け取り先モジュールごとに表示する表示部と、
を備えることを特徴とする。

本発明の具体的態様は、例えば下記の通りである。
（ａ）前記推定部の推定結果に基づいて、前記基板搬送機構の動作を制御するように制御信号を出力する制御手段が設けられる。
（ｂ）前記推定部により基板搬送機構に不具合があることが推定されたときに、
前記制御手段は、前記記憶部に記憶されるずれ量に応じて、各受け取り先モジュールから前記基板保持部が基板を受け取るときの当該基板保持部の位置を、予め設定された第１の位置から第２の位置へ変更する。

（ｃ）前記推定部により基板搬送機構に不具合があることが推定されたときに、前記制御手段は、基板搬送機構が、受け取り先モジュールの一つを構成する調整用モジュールに対して基板を受け渡した後、当該基板を受け取るように制御信号を出力し、当該調整用モジュールに基板を受け渡す前に検出されるずれ量と、調整用モジュールから基板を受け取った後に検出されるずれ量との差分に基づいて、各受け取り先モジュールから前記基板保持部が基板を受け取るときの当該基板保持部の位置を、予め設定された第１の位置から第２の位置へ変更する。
前記推定部により受け取り先モジュールに不具合があることが推定されたときに、前記制御手段は、基板搬送機構が当該受け取り先モジュールへ基板の搬送を停止するように制御信号を出力する。
（ｄ）前記推定部により各モジュールのいずれか、または基板搬送機構に不具合があると推定されたときにアラームを出力するアラーム出力手段が設けられる。

本発明によれば、基板搬送機構の保持部へ基板が受け渡されたときに、基準位置に対する保持位置のずれ量を記憶する記憶部と、前記記憶部にモジュールごとに時系列で記憶されるずれ量に基づいて、各モジュールのいずれかあるいは前記基板搬送機構に不具合があることを推定する推定部が設けられるか、あるいは記憶部に記憶されるモジュールのずれ量をモジュールごとに表示する表示部を備える。それによって、これら基板搬送機構及びモジュールの不具合を早期に発見することができ、基板に不良な処理が続けて行われることを防ぐことができる。

本発明の基板処理装置の実施形態である塗布、現像装置の平面図である。 前記塗布、現像装置の斜視図である。 前記塗布、現像装置の側面図である。 前記塗布、現像装置に設けられる搬送アームとモジュールの斜視図である。 前記搬送アームに設けられる基台及びフォークの斜視図である。 前記基台及びフォークの平面図である。 前記基台及びフォークの側面図である。 前記搬送アームの横断平面図である。 前記搬送アームの検出部による検出結果の一例を示す模式図である。 塗布、現像装置に設けられる制御部のブロック図である。 フォークに保持されるウエハの各位置を説明する平面図である。 前記制御部に設けられる記憶部の記憶領域の概念図である。 前記制御部に設けられる記憶部の記憶領域の概念図である。 前記搬送アームによる搬送の模式図である。 前記搬送アームによる搬送の模式図である。 塗布、現像装置の動作のフロー図である。 前記制御部に設けられる表示画面を示す説明図である。 前記制御部に設けられる表示画面を示す説明図である。 前記制御部に設けられる表示画面を示す説明図である。 前記制御部に設けられる表示画面を示す説明図である。 前記制御部に設けられる記憶部の記憶領域の概念図である。 ウエハの受け渡し位置のデータが変更される様子を示す説明図である。 ウエハの受け取り位置が変更される様子を示す説明図である。 ウエハの受け取り位置が変更される様子を示す説明図である。 前記塗布、現像装置に設けられる位置調整モジュールの斜視図である。 前記位置調整モジュールにウエハの受け渡しを示す正面図である。 前記位置調整モジュールにウエハの受け渡しを示す正面図である。 前記位置調整モジュールにウエハの受け渡しを示す正面図である。 前記位置調整モジュールにウエハの受け渡しを示す正面図である。

図１、図２、図３は、夫々本発明の基板処理装置の実施形態である塗布、現像装置１の平面図、概略斜視図、側面図である。塗布、現像装置１は、これら各図に示すようにキャリアブロックＳ１、処理ブロックＳ２及びインターフェイスブロックＳ３により構成されている。また、インターフェイスブロックＳ３には、露光装置Ｓ４が接続されており、塗布、現像装置１と、この露光装置Ｓ４とによりレジストパターン形成装置が構成されている。

キャリアブロックＳ１は、基板であるウエハＷが複数枚格納されたキャリアＣの搬入及び搬出を行うためのブロックであり、載置台１１及び基板搬送機構である受け渡しアーム１２を有する。前記キャリアＣは、載置台１１上に載置される。受け渡しアーム１２は、キャリアＣからウエハＷを取り出し、処理ブロックＳ２に受け渡すとともに、処理ブロックＳ２において処理された処理済みのウエハＷを受け取り、キャリアＣに戻す。

処理ブロックＳ２は、図１及び図２に示すように、棚ユニットＵ１、棚ユニットＵ２、第１のブロック（ＤＥＶ層）Ｂ１、第２のブロック（ＤＥＶ層）Ｂ２、第３のブロック（ＢＣＴ層）Ｂ３、第４のブロック（ＢＣＴ層）Ｂ４、第５のブロック（ＣＯＴ層）Ｂ５、第６のブロック（ＣＯＴ層）Ｂ６を有する。第１及び第2のブロック（ＤＥＶ層）Ｂ１、Ｂ２は、現像処理を行うためのブロックであり、互いに同様に構成されている。第３及び第４のブロック（ＢＣＴ層）Ｂ３、Ｂ４は、レジスト膜の下層に反射防止膜の形成処理を行うためのブロックであり、互いに同様に構成されている。第５及び第６のブロック（ＣＯＴ層）Ｂ５、Ｂ６は、レジスト液の塗布処理を行い、レジスト膜を形成するためのブロックである。

キャリアＣから続けて払い出されたウエハＷは、通常時においては単位ブロックＢ３、Ｂ４に交互に振り分けられて搬送される。そして、単位ブロックＢ３に搬送されたウエハＷは、例えばＢ５→Ｂ１の順で単位ブロック間を搬送されて処理を受け、単位ブロックＢ４に搬送されたウエハＷは、例えばＢ６→Ｂ２の順で単位ブロック間を搬送されて処理を受ける。

棚ユニットＵ１は、各種のモジュールが積層されて構成されている。棚ユニットＵ１は、図３に示すように、例えば下から順に積層された、受け渡しモジュールＴＲＳ１、ＴＲＳ１、ＣＰＬ１、ＢＦ１、ＣＰＬ１、ＢＦ１、ＣＰＬ２、ＢＦＣＰＬ２、ＢＦ２を有する。単位ブロックＢ１、Ｂ２に対応する高さ位置に受け渡しモジュールＴＲＳが、単位ブロックＢ３〜Ｂ６に対応する高さ位置に受け渡しモジュールＣＰＬ、ＢＦが夫々設けられている。また、後述する位置調整モジュールＴＴＳが各単位ブロックＢ１〜Ｂ６の高さ位置に設けられている。図１に示すように、棚ユニットＵ１の近傍には、昇降自在な基板搬送機構である昇降アーム１３が設けられている。棚ユニットＵ１の各処理モジュール同士の間では、昇降アーム１３によりウエハＷが搬送される。

棚ユニットＵ２は、各種の処理モジュールが積層されて構成されている。棚ユニットＵ２には、図３に示すように、単位ブロックＢ１、Ｂ２に対応する高さ位置に受け渡しモジュールＴＲＳ２、ＣＰＬ３を各々備える。なお、図３において、ＣＰＬが付されている受け渡しモジュールは、温調用の冷却モジュールを兼ねており、ＢＦが付されている受け渡しモジュールは、複数枚のウエハＷを載置可能なバッファモジュールを兼ねている。また、棚ユニットＵ２には後述のインターフェイスアームがアクセスできる高さ位置に前記位置調整モジュールＴＴＳが設けられている。

図４は第５の単位ブロック（ＣＯＴ層）Ｂ５の斜視図である。単位ブロックＢ５は、キャリアブロックＳ１側からインターフェイスブロックＳ３側に伸びたウエハＷの搬送路１４を備えている。搬送路１４をインターフェイスブロックＳ３に向かって見た左側には２段に重ねられた加熱モジュールＨＰ１〜ＨＰ８が搬送路１４に沿って設けられている。そして、搬送路１４をインターフェイスブロックＳ３に向かって見た右側には、その内部に３基のレジスト塗布モジュールＣＯＴ（ＣＯＴ１〜ＣＯＴ３）を備えた筐体１５が設けられている。レジスト塗布モジュールＣＯＴは前記レジスト液をウエハＷに塗布してレジスト膜を形成する。搬送路１４には後述の基板搬送機構である搬送アームＡ５が設けられており、搬送アームＡ５は単位ブロックＢ５の各モジュール間でウエハＷを搬送する。

第３及び第４の単位ブロック（ＢＣＴ層）Ｂ３、Ｂ４は、レジスト塗布モジュールＣＯＴの代わりに反射防止膜形成モジュールＢＣＴを備えることを除いて単位ブロックＢ５、Ｂ６と同様の構成である。反射防止膜形成モジュールＢＣＴは、反射防止膜用の薬液をウエハＷに塗布して反射防止膜を形成する。第１及び第２の単位ブロックＢ１、Ｂ２は、レジスト塗布モジュールＣＯＴの代わりにウエハＷに現像液を供給して現像処理を行う現像モジュールＤＥＶを備えることを除いて単位ブロックＢ５、Ｂ６と同様の構成である。また、単位ブロックＢ１〜Ｂ４、Ｂ６には搬送アームＡ５と同様の搬送アームＡ１〜Ａ４、Ａ６が設けられている。

単位ブロックＢ２とＢ３との間にはシャトル１６の移動路をなすブロック１７が設けられており、シャトル１６は前記棚ユニットＵ１に設けられるウエハＷの搬入口１８から前記棚ユニットＵ２に設けられるウエハＷの搬出口１９へウエハＷを直通搬送する。インターフェイスブロックＳ３は、図１に示すように、棚ユニットＵ２の近傍に基板搬送機構であるインターフェイスアーム１０を備える。インターフェイスアーム１０は、棚ユニットＵ２の各モジュール及び露光装置Ｓ４との間でウエハＷを搬送する。

ウエハＷの通常時の搬送について説明すると、キャリアＣのウエハＷは、棚ユニットＵ１の一つの受け渡しモジュール、例えば第３のブロック（ＢＣＴ層）Ｂ３に対応する受け渡しモジュールＣＰＬ１に、受け渡しアーム１２により、順次搬送される。第３のブロック（ＢＣＴ層）Ｂ３の搬送アームＡ３に前記ウエハＷが受け渡され、当該搬送アームＡ３により反射防止膜形成モジュール、加熱モジュールに順に搬送される。これによりウエハＷに反射防止膜が形成される。

反射防止膜が形成されたウエハＷは、搬送アームＡ３、棚ユニットＵ１の受け渡しモジュールＢＦ１、昇降アーム１３、棚ユニットＵ１の受け渡しモジュールＣＰＬ２をこの順に介して、第５のブロック（ＣＯＴ層）Ｂ５の搬送アームＡ５に受け渡される。そして、ウエハＷは、搬送アームＡ５を介してレジスト塗布モジュールＣＯＴ→加熱モジュールＨＰの順に搬送され、これにより、ウエハＷにレジスト膜が形成される。

レジスト膜が形成されたウエハＷは、搬送アームＡ５を介し、棚ユニットＵ１の受け渡しモジュールＢＦ５に受け渡され、昇降アーム１３、シャトル１６、インターフェイスアーム１０の順に受け渡される。前記ウエハＷは、インターフェイスアーム１０により露光装置Ｓ４に搬送され、所定の露光処理が行われる。その後ウエハＷは、インターフェイスアーム１０を介し、棚ユニットＵ２の受け渡しモジュールＴＲＳ１に載置され、第１のブロック（ＤＥＶ層）Ｂ１を搬送アームＡ１により、加熱モジュールＨＰ→受け渡しモジュールＣＰＬ３→現像モジュールＤＥＶ→加熱モジュールＨＰ→受け渡しモジュールＴＲＳ２１の順に受け渡され、受け渡しアーム１２を介し、キャリアＣに戻される。

単位ブロックＢ１、Ｂ３、Ｂ５で処理されるウエハＷの搬送経路を説明したが、単位ブロックＢ２、Ｂ４、Ｂ６で処理されるウエハＷも略同様に搬送される。差違点としては、各単位ブロックに設けられる搬送アームＡ２、Ａ４、Ａ６により搬送が行われることであり、棚ユニットＵ１、Ｕ２において各単位ブロックＢ２、Ｂ４、Ｂ６に位置する受け渡しモジュールにウエハＷが搬送されることである。

続いて、上記塗布、現像装置１の基板搬送機構を代表して搬送アームＡ５について、前記図４を参照しながら説明する。搬送アームＡ５は、ウエハＷの保持部をなすフォーク３（３Ａ、３Ｂ）、基台３１、回転機構３２、昇降台３４及び基板周縁位置検出機構４０を備える。フォーク３Ａ、３Ｂは互いに上下に重なるように基台３１上に設けられている。搬送アームＡ５は一方のフォークでモジュールからウエハＷを受け取り、他方のフォークでモジュールに対してウエハＷを受け渡す。つまり搬送アーム３０は、モジュールとの間で保持するウエハＷを入れ替えるように動作する。基台３１は、回転機構３２により、前記昇降台３４上に鉛直軸周りに回転自在に設けられている。

昇降台３４は、上下方向に延伸されたフレーム３５に囲まれるように設けられ、上下方向（図１中Ｚ方向）に昇降する。フレーム３５の内部には昇降台３４を昇降させるための昇降機構が設けられている。フレーム３５は、横方向（図１中Ｙ方向）に直線状に伸びるＹ軸ガイドレール３６に沿って摺動移動するように構成されている。

搬送アームＡ５のフォーク３Ａ、３Ｂ及び基台３１について、その斜視図、平面図、側面図である図５、図６、図７も参照しながらさらに説明する。フォーク３Ａ、３Ｂは互いに同様に構成されているので代表してフォーク３Ａを説明する。フォーク３Ａは平板な円弧状に形成され、図６に示すように搬送するウエハＷの周囲を囲むように構成される。このフォーク３の内周は、搬送時にウエハＷの位置が若干ずれても搬送を行えるようにウエハＷの外周よりも若干大きく形成されている。また、フォーク３Ａ、３Ｂの内周下側には、互いに間隔をおいて、ウエハＷの裏面周縁部が載置される４つの保持爪３７がフォーク３Ａ、３Ｂの内側に向けて突出するように形成されている。図中３３は基台３１にフォーク３Ａを支持する支持部である。

保持爪３７の各々には、真空吸着口３８が設けられている。真空吸着口３８は、保持爪３７にウエハＷの裏面周縁部が載置されたときに、当該周縁部を真空吸着してウエハＷを当該保持爪３７に保持する。図６中３９は、真空吸着口３８に接続される配管であり、フォーク３Ａ、３Ｂに各々設けられている。このように真空吸着を行うことで、ウエハＷの周縁部の水平位置を位置決めすることができる。

図８は、搬送アームＡ５の横断平面図である。図中Ｍ１、Ｍ２はモータ、５１、５２は各モータＭ１、Ｍ２と夫々組をなすプーリである。図中５３Ａ、５３Ｂはこれらモータ及びプーリに巻き掛けられたベルトであり、フォーク３Ａ、３Ｂの各支持部３３がこれらベルト２７Ａ、２７Ｂに夫々係止されている。図中５４Ａ、５４Ｂはフォーク３の支持部３３に接続されるガイドである。後述の制御部６から送信される制御信号によりモータＭ１、Ｍ２の回転が制御される。それによって各ベルト２７Ａ、２７Ｂが駆動し、各支持部３３がガイド５４Ａ、５４Ｂを摺動して、フォーク３Ａ、３Ｂが互いに独立して基台３１上を進退する。

また、図中Ｍ３はモータ、５５はモータＭ３と対になるプーリである。図中５６はこれらモータ及びプーリに巻き掛けられたベルトであり、前記フレーム３５が当該ベルト５６に係止されている。図中５７はフレーム３５に接続されるガイドである。フォーク３と同様制御部６によりモータＭ３の回転が制御され、フレーム３５が基台３１を伴ってガイド５７を摺動して、Ｙ軸方向に移動する。モータＭ３、プーリ５５、ベルト５６及びガイド５７は加熱モジュールＨＰの下方の筐体５８に格納されている。

図示は省略しているが、昇降台３４による基台３１の昇降もフォーク３の移動と同様にモータＭ４、ベルト及びガイドからなる動作機構により行われる。また基台３１の回転も図示しないモータＭ５及びベルトからなる動作機構により行われる。これら搬送アームＡ５の各モータＭ１〜Ｍ５には、各モータの回転に応じてパルスを出力するエンコーダ５９と、このパルス数をカウントしてカウント値に対応する信号を制御部６に出力するカウンタ５０とが接続されている。各カウンタの出力により制御部６は搬送アームＡ５の各部の位置を検出できるように構成される。

図５〜図７に戻って、基板周縁位置検出機構４０について説明する。センサ部を構成する基板周縁位置検出機構４０は、４つの検出部４（４Ａ〜４Ｄ）からなり、それぞれのフォーク３Ａ、３ＢがウエハＷを保持した状態で後退しているときに、フォーク３Ａまたは３Ｂが保持しているウエハＷの周縁部の位置を、夫々異なる位置で検出するために設けられる。検出部４Ａ〜４Ｄは、フォーク３Ａ、３Ｂが後退した後退位置に位置するときにフォーク３Ａ、３Ｂに保持されているウエハＷの周縁部と平面視重なり、前記ウエハＷの外側から内側へ向かって延びるように設けられている。図６、図７ではフォーク３Ａが前記後退位置に、フォーク３ＢがモジュールにウエハＷを受け渡すための受け渡し位置に夫々移動した状態を示している。また、検出部４Ａ〜４Ｄは、ウエハＷの互いに異なる周縁位置を検出できるように前記ウエハＷの周縁部に沿って互いに間隔を隔て設けられる。

検出部４Ａ〜４Ｄは、４つの光源部４１（４１Ａ〜４１Ｄ）と、各光源部４１と対をなす４つの受光部４２（４２Ａ〜４２Ｄ）とにより構成される。前記光源部４１（４１Ａ〜４１Ｄ）は、例えばＬＥＤ（Light Emitting Diode）を備え、前記基台３１上に設けられ、例えば前記後退位置のフォーク３Ａ、３Ｂの下方側に配置されている。また、光源部４１は図示しないレンズを備え、前記ＬＥＤの光は、このレンズを介して図７中矢印で示すように垂直上方に照射される。また、光源部４１の光の照射領域は、平面視、後退位置のフォーク３のウエハＷの外側から中心部側へ向かって直線状に形成される。

受光部４２は、複数の受光素子が直線状に配列されて構成されたリニアイメージセンサ（ＬＩＳ）である。前記受光素子は例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）により構成される。そして、受光部４２は支持部材４３を介して基台３１上に設けられ、前記フォーク３Ａ、３Ｂの上方側に配置されている。つまり、互いに対となる光源部４１と受光部４２とは、前記後退位置のフォーク３Ａ、３Ｂが保持するウエハＷを上下から挟むように設けられている。そして、受光部４２の各受光素子は、光源部４１の光を受光できるように前記ウエハＷの外側から中心部側へ向かって配列される。

フォーク３がウエハＷを保持し、前記後退位置または後退位置より若干前進した位置に停止しているときに、前記各光源部４１により下方から上方に向けて光を発光する。発光した光をフォーク３の上方に設けられている受光部４２により受光する。このとき、受光部４２の各画素である各ＣＣＤの検出値に基づいて、後述の制御部６は受光した画素と受光しない画素との境界の位置を決定することができる。そして、決定した境界の位置を、ＸＹ平面の所定の位置を原点とする座標で表し、後述するようにウエハＷの中心位置や半径を算出するための演算を行うことができる。前記ＸＹ平面のＹ方向は基台３１の移動方向であり、Ｘ方向は前記Ｙ方向に直交し、フォーク３が移動する方向である。

受光部４２により前記境界の位置、即ちウエハＷの周縁部の位置が認識される様子を具体的に示すために、図９を用いて説明する。図９はウエハＷ及びフォーク３の位置と前記受光部（リニアイメージセンサ）４２における各受光素子に対応する画素の受光量との関係を模式的に示した図であり、光源部４１により発光した光を受光していない画素の検出値（以下「受光量」という。）を第１の値ｎ１とし、光源部４１により発光した光を受光している画素の受光量を第２の値ｎ２とする。このとき、ウエハＷの周縁部の位置を、各画素の受光量が第１の値ｎ１と第２の値との間で変化する位置Ｅとして検出することができる。

受光量を８ビットのデータとして処理するときは、第１の値ｎ１を例えば０とし、第２の値ｎ２を例えば２５５以下の所定の値とすることができる。図９では、ウエハＷの内側から画素に番号を付けて示しており、基台３１上を後退したフォーク３が基準位置（後退位置）にあるときに、光源部４１により発光した光がフォーク３により遮られる受光素子の番号を９００としている。このように受光部４２は、当該受光部４２の伸長方向に沿ったウエハＷの周縁部の位置を検出するＣＣＤラインセンサとして構成されている。

続いて、推定部をなす制御部６について図１０を参照しながら説明する。制御部６は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）６１、プログラム格納部６２、表示部６３、アラーム発生部６４及び記憶部６５を備えている。図中６０はバスである。ＣＰＵ６１は、プログラム格納部６２に格納されたプログラム６６を読み取り、プログラム６６に含まれる命令（コマンド）に従って各部に制御信号を送る。それによって、搬送アームＡなどの基板搬送機構及び各モジュールの動作を制御し、上述及び後述のウエハＷの搬送を制御する。プログラム格納部６２は、コンピュータが読み取り可能な記憶媒体であり、例えば、フレキシブルディスク、コンパクトディスク、ハードディスク、光磁気（Magnetoptical；ＭＯ）ディスク等により構成される。記憶部６５には、第１の記憶領域６７及び第２の記憶領域６８が設けられている。

各搬送アームＡのフォーク３は、基台３１を前進位置に移動してモジュールからウエハＷを受け取り、基台３１上を後退位置へと移動する。後退位置に移動したときに、前記検出部４によりウエハＷの周縁部に光が照射される。光源部４１からの出力光を受光した受光部４２は、図示しないＣＣＤラインセンサ制御部からの制御信号のタイミングに基づいて、受光部４２内で電荷移動させられることによって各画素の受光量に応じた信号を出力する。この信号（検出値）が制御部６に入力され、後述する演算式により、ＸＹ平面におけるウエハＷの中心位置（中心座標）ｏ’（Ｘ’，Ｙ’）が演算される。

図１１はモジュールからウエハＷを受け取り、後退位置に移動したフォーク３を示しており、この図に検出された中心位置ｏ’の一例を示している。図１１中ｏ（Ｘ、Ｙ）は、フォーク３の円弧の内側に設定された基準位置であり、搬送アームＡが正常に動作する場合、この基準位置ｏに前記中心位置ｏ’が近づくほど、ウエハＷはモジュールに適正に搬送される。図中鎖線の円は、前記基準位置ｏに中心位置ｏ’が重なるように保持されたウエハＷの外形を示している。

制御部６は、モジュールからウエハＷを受け取る度に、後述のように前記基準位置ｏに対するウエハＷの中心位置ｏ’のＸ方向及びＹ方向のずれ量ΔＸ及びΔＹを算出し、このずれ量を第１の記憶領域６７に記憶する。図１２は、第１の記憶領域６７に記憶されるデータを模式的に示したものである。図中の各数値の単位はｍｍである。この図１２に示すように、ウエハＷの受け取り元（受け取り先）であるモジュールごとに前記ずれ量ΔＸ、ΔＹが、そのモジュールからウエハＷを受け取った回数と対応付けられて記憶領域６７に記憶される。つまり、モジュールごとに時系列でずれ量ΔＸ、ΔＹが記憶される。

この第１の記憶領域６７には後述のようにモジュール及び搬送アームなどのウエハＷの搬送装置に異常が推定された場合には、そのように異常が推定されたことを示すデータが記憶される。また、制御部６は、ΔＸ、ΔＹを取得する度に、当該ΔＸ、ΔＹを取得したモジュールの例えば最近１０回分のΔＸ、ΔＹについて夫々移動平均値を算出し、この移動平均値がウエハＷの受け取り回数に対応付けられて記憶領域６７に記憶される。

記憶部６５の第２の記憶領域６８には、各モジュールの位置についてのデータが、例えば各モータＭに接続されるエンコーダ５９から出力されるパルス値のデータとして記憶されている。図１３には代表して単位ブロックＢ５の各モジュールの前記パルス値（パルス数）のデータを示している。単位ブロックＢ５の搬送アームＡ５がモジュールからウエハＷを受け取る際には、フォーク３のＸ方向の動作を制御する各モータＭ１またはＭ２に接続されるエンコーダ５９からＸ方向位置分のパルスが出力され、Ｙ方向の動作を制御するモータＭ３に接続されるエンコーダから図に示すＹ方向位置分のパルスが出力され、さらにＺ方向の動作を制御するモータＭに接続されるエンコーダ５９からＺ方向位置分のパルスが出力されるように制御される。つまり、搬送アームＡ５の昇降台３４、基台３１フォーク３は、この第２の記憶領域６８に記憶されている位置データに従って、モジュールに移動して当該モジュールからウエハＷを受け取る。

図１４、図１５を用いて、単位ブロックＢ５のレジスト塗布モジュールＣＯＴ１を例に挙げて、モジュールと搬送アームＡ５との間でのウエハＷの受け渡し動作の概略を説明する。各図ではフォーク３及び基台３１を説明のために簡略化して示している。図１４に示すように搬送アームＡ５からウエハＷを受け取るときには、搬送アームＡ５の基台３１、フォーク３は、図１２で説明した第２の記憶領域６７に記憶されたＸ方向位置、Ｙ方向位置の各パルス値が出力されるように移動する。このとき、搬送アームＡ５及びモジュールＣＯＴに異常が無ければ、フォーク３の基準位置ｏがモジュールＣＯＴの適正位置ｐに移動してウエハＷの受け取りが行われる。

そして、フォーク３がＣＯＴ１にウエハＷを搬送するときには、受け渡し位置として設定された（Ａ１、Ｂ１）をΔＸ、ΔＹで補正して搬送を行う。図１５の例では、ウエハＷはその中心位置ｏ’がＣＯＴ１からＸ方向、Ｙ方向に夫々ΔＸ、ΔＹ離れるように保持されているので、ΔＸに相当するパルス分、ΔＹに相当するパルス分だけ、各エンコーダから出力されるパルス値が夫々ずれるように基台３１及びフォーク３が移動する。つまり、ΔＸ、ΔＹの量に応じて、フォークは予め設定された受け渡し位置からずれるように移動して、フォーク３に保持されたウエハＷの中心位置ｏ’がモジュールの適正位置ｐに重なるように、ウエハＷが搬送される。他のモジュールについてもＣＯＴ１に対してウエハＷを受け渡す場合と同様に、第２の記憶領域６８に記憶されるデータに基づいてウエハＷが受け取られ、前記データ及びずれ量ΔＸ、ΔＹに基づいて受け渡し時のフォーク３の基準位置ｏが補正されてウエハＷが搬送される。

表示部６３は、コンピュータのディスプレイ画面からなり、例えばタッチパネルにより構成される。この表示部６３の画面の表示例については後述する。アラーム発生部６４は、モジュールまたは基板搬送機構について異常が推定される場合にはアラーム音を出力し、ユーザに異常が推定された旨を報知する。

搬送アームＡ５を中心に説明してきたが、他の基板搬送機構も搬送アームＡ５と同様に基台及びフォークを備えている。そして、各基板搬送機構が搬送を行うたびに記憶部６５には搬送アームＡ５が搬送を行うときと同様にずれ量ΔＸ、ΔＹ等の各データが記憶され、また各アームがアクセスするモジュールの位置データが記憶される。

制御部６は、記憶領域６７に記憶されるずれ量ΔＸ、ΔＹからモジュールまたは搬送アームＡ５などの基板搬送機構に異常があるか否かの判定を行う。モジュールの異常の要因について、例を挙げて説明しておく。例えばレジスト塗布モジュールＣＯＴや加熱モジュールＨＰなどのモジュールは、ウエハＷの裏面をフォーク３から突き上げて、当該ウエハＷをフォーク３から受け取るための３本の昇降ピンと、当該昇降ピンを昇降させるための昇降機構とを備えている。前記昇降機構は、ガイドとシリンダと駆動部とを備え、シリンダの動作により前記ガイドを駆動部が摺動し、この駆動部により昇降ピンが昇降する。この昇降ピンを昇降機構に対して固定するネジが緩み、各昇降ピンの先端の高さ位置がずれて、昇降ピン上に支持されたウエハＷが傾いて昇降ピン上を滑り、昇降ピンに対してウエハＷの位置がずれる場合がある。

また、前記シリンダの位置を検出するセンサでは異常が検出されないが、前記ガイドと駆動部との間の摩擦が増加したり、ガイドに打痕などの傷が発生することにより、駆動部がガイドに引っかかるようになる。その衝撃により、ウエハＷが昇降ピンから跳ねて、昇降ピンに対してウエハＷの位置がずれる場合がある。

また、レジスト塗布モジュールＣＯＴなどウエハＷに対して処理液を供給するモジュールは、ウエハＷの裏面を吸引してウエハＷを保持すると共にウエハＷを回転させて、ウエハＷ上に供給された液を遠心力によりウエハＷ上に広げるスピンチャックを備えている。スピンチャックがウエハＷを保持する際は、所定の圧力でウエハＷを吸引する。このときに前記圧力を検出するセンサは正常値を示すので異常が検出されない。しかし、そのように保持された後で、瞬間的に前記圧力が低下し、ウエハＷが回転時の前記遠心力によりスピンチャックに対してずれる場合がある。

また、基板搬送機構の異常の例について説明しておく。搬送アームＡ５を例に説明したように基板搬送機構は、モータの動力がベルト及びプーリにより駆動する箇所に伝達されるが、ベルトの張力低下によりモータに対してベルトの位置がずれる、いわゆる歯飛びが起こる。それによって、基板搬送機構が各モジュールについて一括してウエハＷを受け渡す位置が相対的にずれてしまう場合がある。つまり、この状態はエンコーダ５９のパルスから制御部６が検出する搬送機構の各部の位置と、当該各部の実際の位置とが一致していない状態である。

また、各基板搬送機構に設けられるガイド５７、５４Ａ、５４Ｂなどの各種のガイドと、当該ガイドにより動作が規制されるフォーク３、フレーム３５などの各種の駆動部との間の摩擦が増加したり、前記ガイドに打痕などの傷が発生することにより、前記駆動部が駆動する際にガイドに引っかかるようになる。それによって、基板搬送機構に瞬間的な振動が発生し、その際にウエハＷが跳ねて、フォーク３におけるウエハＷの位置がずれる場合がある。

また、基板搬送機構の動作中、各搬送路に設けられる構造物に基板搬送機構が干渉し、フォーク３が破損したり、受光部４３を支持する支持部材４３の位置が正常な位置からずれる。それによって、フォークと受光部４３との位置が相対的にずれることにより、検出されるウエハＷの位置が正常に検出されないか、ウエハＷの位置が正常な位置からずれることになる。

このようなモジュールや基板搬送機構の異常を放置しておくと、次第にフォーク３に対するウエハＷの受け渡し位置のずれが大きくなり、不良なウエハＷが多く発生するおそれがあるため、この塗布、現像装置１では、このようなモジュール及び基板搬送機構の異常を推定し、異常が推定された場合には後述の対処動作を行う。

ウエハＷの周縁部の位置（周縁位置）から中心位置ｏ’及びずれ量ΔＸ、ΔＹを算出する方法について上記の図１１を参照しながら説明する。ウエハＷの中心位置ｏ’がフォーク３の基準位置ｏに重なるように位置するとき、受光部（ＬＩＳ）４２上のウエハＷの周縁部の位置を、それぞれａ点、ｂ点、ｃ点、ｄ点として示している。また、４個の受光部４２Ａ〜４２Ｄの延在する方向とＹ軸とのなす角をθ１、θ２、θ３、θ４とする。

そして、この基準位置に対して保持されたウエハＷがずれているときの当該ウエハＷの位置をずれ位置とし、ずれ位置における受光部４２上のウエハＷの周縁部の位置を、それぞれａ´点、ｂ´点、ｃ´点、ｄ´点とする。
各受光部４２における、ａ点、ｂ点、ｃ点、ｄ点とａ´点、ｂ´点、ｃ´点、ｄ´点との距離をΔａ、Δｂ、Δｃ、Δｄとする。このとき、Δａ、Δｂ、Δｃ、Δｄは、
Δａ［mm］＝{(ａ'点の画素数)−(ａ点の画素数)}×画素間隔［mm］ （１）
Δｂ［mm］＝{(ｂ'点の画素数)−(ｂ点の画素数)}×画素間隔［mm］ （２）
Δｃ［mm］＝{(ｃ'点の画素数)−(ｃ点の画素数)}×画素間隔［mm］ （３）
Δｄ［mm］＝{(ｄ'点の画素数)−(ｄ点の画素数)}×画素間隔［mm］ （４）
なお、ａ点の画素数とは、受光部４２のウエハＷの中心側における始点からａ点までにおける画素の数を意味する。

すると、ａ点〜ｄ点、ａ´点〜ｄ´点の座標は、次のように表される。式中ＲはウエハＷ半径である。また、上記のようにＸ、Ｙはフォーク３が各モジュールから受け渡し位置でウエハＷを受け取り、後退位置に移動したときにウエハＷがフォーク３に適正に保持されているとしたときの上記中心位置ｏのＸ座標、Ｙ座標である。これらＲの値、及びｏの座標は予め設定された既知の値である。
ａ点 (Ｘ１，Ｙ１)＝(Ｘ−Ｒsinθ１，Ｙ−Ｒcosθ１) （５）
ａ'点 (Ｘ１'，Ｙ１')＝(Ｘ１−Δａsinθ１，Ｙ１−Δａcosθ１）
＝(Ｘ−(Ｒ＋Δａ)sinθ１，Ｙ−(Ｒ＋Δａ)cosθ１) （６）
ｂ点 (Ｘ２，Ｙ２)＝(Ｘ−Ｒsinθ２，Ｙ＋Ｒcosθ２) （７）
ｂ'点 (Ｘ２'，Ｙ２')＝(Ｘ２−Δｂsinθ２，Ｙ２＋Δｂcosθ２）
＝(Ｘ−(Ｒ＋Δｂ)sinθ２，Ｙ＋(Ｒ＋Δｂ)cosθ２) （８）
ｃ点 (Ｘ３，Ｙ３)＝(Ｘ＋Ｒsinθ３，Ｙ＋Ｒcosθ３) （９）
ｃ'点 (Ｘ３'，Ｙ３')＝(Ｘ３＋Δｃsinθ３，Ｙ３＋Δｃcosθ３）
＝(Ｘ＋(Ｒ＋Δｃ)sinθ３，Ｙ＋(Ｒ＋Δｃ)cosθ３) （１０）
ｄ点 (Ｘ４，Ｙ４)＝(Ｘ＋Ｒsinθ４，Ｙ−Ｒcosθ４) （１１）
ｄ'点 (Ｘ４'，Ｙ４')＝(Ｘ４＋Δｄsinθ４，Ｙ４−Δｄcosθ４）
＝(Ｘ＋(Ｒ＋Δｄ)sinθ４，Ｙ−(Ｒ＋Δｄ)cosθ４) （１２）
従って、式（６）、式（８）、式（１０）、式（１２）により、ａ´点（Ｘ１´，Ｙ１´）、ｂ´点（Ｘ２´，Ｙ２´）、ｃ´点（Ｘ３´，Ｙ３´）、ｄ´点（Ｘ４´，Ｙ４´）の座標を求めることができる。

そして、このように算出されたａ´点、ｂ´点、ｃ´点、ｄ´点のうちいずれか３点から、ずれ位置におけるウエハＷの中心位置ｏ´の座標（Ｘ´、Ｙ´）を
算出することができる。例えば、ａ´点（Ｘ１´，Ｙ１´）、ｂ´点（Ｘ２´，Ｙ２´）、ｃ´点（Ｘ３´，Ｙ３´）の３点からずれ位置における中心位置ｏ´の座標（Ｘ´、Ｙ´）を算出する式は、下記式（１３）及び（１４）で表される。

ところで、後述するウエハＷに形成されたノッチＮと検出部４の検出範囲との重なり判定を行うには、このように３つの周縁位置から演算された中心位置と、前記３つの周縁位置の１つとから演算されるウエハＷの半径Ｒ’が用いられる。例えばａ´点、ｂ´点、ｃ´点から中心座標を算出した場合、半径Ｒ’は下記式（１５）で演算される。

ａ´点、ｂ´点、ｃ´点、ｄ´点のうち他の３点の組み合わせにより、同様に３通りの中心位置ｏ’及び半径Ｒ’が演算される。つまり、合計４通りの中心位置ｏ’及び半径Ｒ’が演算される。
例えば図１１に示したウエハＷの保持例では、検出部４Ａ〜４Ｄの検出範囲のいずれにもウエハＷの周縁に形成された切り欠きであるノッチＮが重なっていない。この場合、上記のようにａ´〜ｄ’点のうち３点を用いて４通り演算された半径Ｒ’は正常範囲内に収まるので、その最大値−最小値が予め設定した閾値以下になる。従って制御部６は、このように閾値以下になったときに各検出部４がノッチＮに重なっていないものとし、４通り求められた中心位置ｏ’１〜ｏ’４のＸ成分、Ｙ成分についての夫々平均を算出し、その演算値を中心位置ｏ’（Ｘ’，Ｙ’）として決定する。その後、フォーク３における基準位置ｏ（Ｘ，Ｙ）とのずれ量ΔＸ、ΔＹを算出する。
ΔＸ（ｍｍ）＝Ｘ’−Ｘ （１６）
ΔＹ（ｍｍ）＝Ｙ’−Ｙ （１７）

検出部４のいずれかの検出範囲とノッチＮとが重なった場合は、４通り算出される半径Ｒ’について正常範囲よりも短くなるものがあるため、半径Ｒ’の最大値−最小値を演算すると、前記閾値よりも大きくなる。このように閾値より大きくなった場合、制御部６は例えばノッチＮから前記検出範囲が外れるようにフォーク３を若干前進させた後、再度上記各式に基づいてΔＸ、ΔＹを算出する。この再計算ではｏ（Ｘ、Ｙ）のうちのＸ座標は、前記フォーク３の前進分だけずれたデータを用いる。

基板搬送機構のウエハＷの受け渡し時の動作について、基板搬送機構を代表して上記の搬送アームＡ５の動作についてまとめて説明する。搬送アームＡ５はフォーク３が基台３１から前進し、フォーク３の基準位置ｏがモジュールの適正位置ｐに重なるように移動してウエハＷを受け取り、フォーク３が後退位置に移動する。そして、後退位置にて光源部４１から前記ウエハＷの周縁部に光が照射され、受光部４２の受光量に基づいて、制御部６は上記のウエハＷの中心位置ｏ’とフォーク３の基準位置ｏからのずれ量ΔＸ、ΔＹを演算し、記憶部６５に記憶する。そして、ウエハＷの受け取り先のモジュールについて、前記ΔＸ、ΔＹを含む最近１０回の搬送で取得されたΔＸ、ΔＹの移動平均値を算出し、記憶部６５に記憶する。

また、このΔＸ、ΔＹと記憶されたモジュールの位置データとから受け渡し時のフォーク３の位置を演算し、その結果に基づいて基台３１が搬送路１４を演算されたＹ方向の位置へ移動し、次いで前記フォーク３が演算されたＸ方向位置へ移動し、ウエハＷの中心位置ｏ’が当該次のモジュールの適正位置ｐに重なるように位置する。そして、当該モジュールにウエハＷが受け渡される。フォーク３が移動した後のモジュールと当該フォーク３との間でのウエハＷの受け渡しは、フォーク３の昇降動作により行われるか、モジュール側に設けられる昇降ピンがウエハＷを突き上げることにより行われる。

続いて、塗布、現像装置１におけるモジュール及び搬送機構の異常の推定方法とそのように推定されたときの対処方法とについて、代表して単位ブロックＢ５の各モジュール及び搬送アームＡ５についての前記推定方法及び対処方法を図１６のフローチャートを参照しながら説明する。制御部６は、任意のタイミングで単位ブロックＢ５の各モジュールについて、直近の受け取り時及び直近の１つ前の受け取り時に取得されたずれ量（ΔＸ、ΔＹ）が、予め設定した許容範囲に収まらないモジュールがあるか否かを記憶部６５のデータから検出する（ステップＳ１）。

ステップＳ１で検出されたモジュールについて、直近の受け取り時に取得されたずれ量の移動平均値が、直近の１つ前の受け取り時に取得された移動平均値よりも大きくなっているか否かが判定される（ステップＳ２）。ステップＳ１でずれ量が許容範囲内であると判定された場合には通常の搬送が継続される。また、ステップＳ２で直近の受け取り時の移動平均値が、一つ前の受け取り時のΔＸ及びΔＹの移動平均値以下であると判定された場合にも通常の搬送が継続される（ステップＳ３）。

ステップＳ２で直近の移動平均値が一つ前の移動平均値よりも大きいと判定された場合、そのように移動平均値が大きいモジュールが１個か複数個かの判定が行われる（ステップＳ４）。モジュールが１個と判定された場合には、当該モジュールに異常があると推定し、記憶部６５にそのように推定されたことを示すデータが記憶され、アラーム発生部６４によりアラーム音声が出力される。

そして、単位ブロックＢ５に異常が推定されたモジュールと同じ処理を行うことができるモジュール（代替モジュールとする）がある場合には、後続のウエハＷは、異常が推定される当該モジュールに搬送されず、代替モジュールに搬送され、単位ブロックＢ５における搬送が継続される。代替モジュールが無い場合には、後続のウエハＷは単位ブロックＢ５には搬送されず、単位ブロックＢ６に搬送される（ステップＳ５）。

上記のようにフローが進行したときの表示部６３の画面の変化の一例を説明する。図１７は、ステップＳ１〜Ｓ４において、モジュールまたは搬送アームに異常が推定されていないときの画面を示しており、例えば各モジュールのＩＤと、各モジュールに設定した処理レシピ（処理条件）などの数値が黒色や白色などで表示されている。図１８は、ステップＳ５でモジュールに異常が推定されたときの画面を示している。画面にはモジュールに異常が推定されたことを示す警告が表示され、前記処理レシピなどの各数値は赤色に変化すると共に点滅して表示される。

このように警告が表示された状態で、ユーザが前記画面にタッチすると、図１９に示すように画面の表示が変化し、前記モジュールのＩＤと、直近〜数回前に検出されたずれ量ΔＸ、ΔＹのデータが順番に時系列で表示される。また、表示されるずれ量のうち、前記ステップＳ１の許容範囲を越えた数値については所定の色、例えば赤色で表示される。そして、例えば許容範囲を越えていない数値についてはその他の色、例えば黒色で表示されることにより、ユーザはどの受け取り時にずれ量が許容範囲を越えたか否かが判別可能であり、このような異常が発生した原因を検討することができる。このような表示部６３の表示は、記憶部６５に記憶されるデータに基づいて行われる。

上記の図１２のようにΔＸ、ΔＹが記憶されたときの、上記のステップＳ１、Ｓ２、Ｓ４、Ｓ５のフローを具体的に説明する。ΔＸΔＹの夫々の許容範囲は、例えば＋０．３００ｍｍ〜−０．３００ｍｍに設定されているものとする。各モジュールにおける直近及びその一つ前の受け取り時のΔＸ、ΔＹを許容範囲と比較すると、加熱モジュールＨＰ１のΔＸ、ΔＹが共にこの許容範囲に収まっていない（上記ステップＳ１）。そして、このΔＸ、ΔＹの夫々について直近の受け取り時の移動平均値と、一つ前の受け取り時のΔＸ、ΔＹの移動平均値とを比べると、直近の受け取り時の移動平均値の方が大きい（上記ステップＳ２）。

ステップＳ１、Ｓ２の判定で、該当するモジュールが加熱モジュールＨＰ１だけであるので、加熱モジュールＨＰ１の異常が推定される。そして、この例では加熱モジュールＨＰ１と同じ処理を行うことができる前記代替モジュールである加熱モジュールＨＰ２〜ＨＰ８があるため、後続のウエハＷは加熱モジュールＨＰ１には搬入されず、これら加熱モジュールＨＰ２〜ＨＰ８に搬入されて処理を受ける（ステップＳ４、Ｓ５）。仮に加熱モジュールＨＰ２〜ＨＰ８が使用不可の状態になっていて、単位ブロックＢ５での搬送を続けられない場合には、単位ブロックＢ５で処理を行うように設定されていた後続のウエハＷは単位ブロックＢ６へ搬送されて処理を受ける。この例ではΔＸ及びΔＹの両方が許容範囲外になり、さらに移動平均値が上昇した例を示したが、ΔＸ、ΔＹのいずれか一方が、そのように許容範囲外になり、さらに移動平均値が上昇しても異常が推定される。

図１６のフローの他のステップについて説明する。ステップＳ４で該当するモジュールが複数個あると判定された場合には、搬送アームＡ５の異常があると推定し、記憶部６５に異常が推定されたことを示すデータが記憶される。そして、アラーム発生部６４によりアラーム音声が出力される（ステップＳ６）。

このように搬送アームＡ５に異常があることが推定されると、モジュールに異常が推定された場合と同様に表示部６３の画面が変化する。つまり、上記の図１７の画面から図１８のような画面に変化する。ただし、表示される警告は、モジュールの異常の推定があったことを示す代わりに搬送アームＡ５に異常があったことを示す警告である。このように画面が変化した状態でユーザが画面にタッチすると、図２０に一例を示すように異常が推定された搬送アームＡ５のＩＤと、この搬送アームＡ５がアクセスした各モジュールのＩＤとが表示される。上記の図１２は、上記のように記憶部６５のデータを概念的に示したものであるが、この図１２と同様に、前記モジュールごとのウエハＷの各受け取り回におけるずれ量ΔＸ、ΔＹが、各モジュールごと時系列で前記画面に表示される。このような画面表示も、記憶部６５のデータに基づいて行われる

このように表示されるずれ量ΔＸ、ΔＹについて、ステップＳ１で許容範囲を越えていると判定されたものについては赤色で、それ以外のものについては例えば黒色や白色などの色で表示される。それによって、ユーザはどのモジュールのどの受け取り回でずれ量が許容範囲を越えたかを識別でき、異常の原因を検討できるようになっている。

図１６のフローに戻って、ステップＳ７以降のステップについて説明する。ステップＳ６で搬送アームの異常が推定されると、ステップＳ７では、各モジュールにおける受け渡し位置をＸ方向及び／またはＹ方向に一括してずらすことにより、ウエハＷの受け取りの際のずれを抑えることができるか否かについての判定を行う。具体的には、ステップＳ１にてそのずれ量が許容範囲外と判定された各モジュール（説明の便宜上、許容範囲外モジュールとする）の直近及びその一つ前の受け取り時に取得されたずれ量について、ずれた方向が同じであるかを判定する。そして、正負が同じと判定された場合には、前記各許容範囲外モジュールの直近の受け取り時のずれ量のうち、最大値−最小値が予め設定した基準値以下であるか否かを判定する。

即ち、ΔＸまたはΔＹが許容範囲外となっていたら、その許容範囲外となっているΔＸ、ΔＹの正負が同じであるか否かを判定し、ΔＸ、ΔＹのうち許容範囲外となっているものについての最大値−最小値が前記基準値以下であるか判定される。ΔＸ及びΔＹが許容範囲外となっていたら、その許容範囲外となっているΔＸの正負が同じ且つΔＹの正負が同じか否かを判定し、さらに前記ΔＸの最大値−最小値が基準値以下且つΔＹの最大値−最小値が基準値以下であるか否かが判定される。

上記のように、許容範囲外のずれ量の正負が揃い、直近のずれ量の最大値−最小値が基準値以下と判定されたときには、許容範囲外モジュールの直近のずれ量について、平均値が演算される。即ち、ΔＸまたはΔＹが許容範囲外となっていたらΔＸの平均値が演算され、ΔＸ及びΔＹが許容範囲外となっていたらΔＸ、ΔＹの夫々の平均値が演算される。そして、この平均値に対応するエンコーダのパルス値が、各モジュールの受け渡し位置のデータとして記憶領域６８に記憶されるパルス値に加算され、当該データが補正される（ステップＳ８）。上記のように搬送アームＡ５の各モータＭの回転量に応じて、エンコーダからパルスが出力されるが、このステップＳ８の工程は、各モジュールで略同じパルス分ずれた基台３１及び／またはフォーク３の位置を、このパルスの平均値分補正することに相当する。

ステップＳ７で許容範囲外モジュールのずれ量の正負が揃わないか、または許容範囲外モジュールの直近のずれ量の最大値−最小値が許容範囲に収まらないと判定された場合には、搬送アームＡ５の動作を停止する。そして、単位ブロックＢ５で処理を行うように設定されていた後続のウエハＷは、単位ブロックＢ６で処理を行うように設定されていたウエハＷと共に単位ブロックＢ６に搬入され、塗布、現像装置１の処理が続けられる（ステップＳ９）。

図２１は、図１２と同様に記憶部６５の第１の記憶領域６７に記憶されたずれ量のデータの一例を示したものである。このようにずれ量が記憶されたときの上記のステップＳ１、Ｓ２、Ｓ４、Ｓ６〜Ｓ８のフローをより具体的に説明する。各モジュールにおける直近及びその一つ前の受け取り時のΔＸ、ΔＹを許容範囲−０．３００ｍｍ〜＋０．３００ｍｍと比較すると、塗布モジュールＣＯＴ１〜ＣＯＴ３、加熱モジュールＨＰ１のΔＸ、ΔＹが共にこの許容範囲に収まっておらず、許容範囲外モジュールとなっている（上記ステップＳ１）。ここでは図２１に示していない他のモジュールについては、アームに異常が発生してから、受け取りが行われていないことで、ΔＸ、ΔＹが許容範囲を越えていないものとする。

そして、これらモジュールＣＯＴ１〜ＣＯＴ３、ＨＰ１のΔＸ、ΔＹについて、直近の受け取り時の移動平均値と、一つ前の受け取り時のΔＸ、ΔＹの移動平均値とを比べると、直近の受け取り時の移動平均値の方が大きい（上記ステップＳ２）。ステップＳ１、Ｓ２の判定で、該当するモジュールがこのように複数なので、搬送アームＡ５の異常が推定される（ステップＳ４、Ｓ５）。そして、ＣＯＴ１、ＣＯＴ２、ＣＯＴ３、ＨＰ１について、直近のΔＸの最大値−最小値、直近のΔＹの最大値−最小値が演算される。図２１より、前記ΔＸの最大値−最小値＝1.635−1.522＝0.113、前記ΔＹの最大値−最小値＝1.090−1.010＝0.080である。ここでは、これら最大値−最小値が所定の基準値以下であるものとする。そして、直近の受け取り時のΔＸ、ΔＹの平均値が演算される。この例ではΔＸの平均値＝（1.522+1.525+1.555+1.635）/4≒1.559、ΔＹの平均値＝（1.031+1.035+1.010+1.090）/4≒1.041である。

そして、これらΔＸの平均値、ΔＹの平均値をエンコーダ５９のパルス値に換算して、その値を図１３に示した記憶部６５の第２の記憶領域６８に記憶されたエンコーダのパルス値として記憶されたＸ方向位置、Ｙ方向位置に加算して、図２２に示すように各位置を補正する。なお、ΔＸ、ΔＹのずれの方向によってはこの補正は予め記憶されていた各方向位置に対する減算である。それによってこれまで図２３に示すようにモジュールに対してウエハＷの受け取り時にモジュールの適正位置ｐとフォーク３の基準位置ｏとがずれていたものが、図２４のようにこれら適正位置ｐと基準位置ｏとが略一致するので、フォーク３にウエハＷが受け取られたときに、ウエハＷの中心位置ｏ’と基準位置ｏとの間のずれ量ΔＸ、ΔＹが抑えられる。

ところで、上記のように搬送アームＡ５の異常には様々な要因がある。例えば既述したベルトの歯飛びが起きた場合には、このような補正を行うことで制御部６による基台３１及びフォーク３の検出位置と、実際の基台３１及びフォーク３の検出位置とが揃うことで、ずれ量が拡大することが防がれるが、異常の種類によっては前記ずれ量が解消されない。そこで、このように受け渡し位置の変更を行った後、所定のタイミングで再度上記のフローを実行し、再度搬送アームＡ５の異常が推定された場合には、表示部６３に、そのように補正により解消できなかった旨の表示を行い、上記のステップＳ９を実行して、搬送アームＡ５の動作を停止すると共に後続のウエハＷを単位ブロックＢ６に搬送してもよい。また、基板搬送機構を代表して搬送アームＡ５について説明してきたが、他の基板搬送機構も記憶部６５に記憶されたずれ量ΔＸ、ΔＹに基づいてモジュール及び基板搬送機構の異常推定や、ウエハＷの受け取り位置の調整が行われる。

この塗布、現像装置１によれば、記憶部６５に記憶されるΔＸ、ΔＹのデータに基づいて、モジュールまたは基板搬送機構の異常を推定する。そして、異常が推定されたモジュールをよけるように搬送が制御され、異常が推定された基板搬送機構についてはその動作を停止させたり、モジュールに対するウエハＷの受け取り位置を変更する。従って、モジュールや搬送機構の異常を早期に発見することができるため、モジュールにウエハＷが異常な状態で受け渡されることが続いて当該ウエハＷに不良な処理が続けられることを防ぐことができる。また、このように異常が推定されたモジュールや基板搬送機構を避けて搬送を行ったり、ウエハＷの受け取り位置を補正して搬送を継続することで、塗布、現像装置１のウエハＷの処理が停止することを防げるため、スループットの低下を防ぐことができる。

上記のステップＳ１〜Ｓ９のフローを実行するタイミングとしては、各基板搬送機構ごとに予め設定された回数モジュールにウエハＷの搬送を行った後でもよいし、基板搬送機構が一つのウエハＷのロットの搬送終了後、次のロットの搬送を行うまでに行ってもよい。また、所定の時間が経過するごとに行ってもよい。

ところで、上記のフローのステップＳ６で基板搬送機構の異常が推定された後、位置調整モジュールＴＴＳを用いて、この基板搬送機構の異常を確認してからウエハＷの受け取り位置の補正を行ってもよい。図２５は位置調整モジュールＴＴＳの構成を示す斜視図である。モジュールＴＴＳは水平板７１と、水平板７１から垂直方向に伸びた４つの支柱７２とを備えている。各支柱７２は後述するように支柱７２上に位置するフォーク３が下降するときに、その保持爪３７に干渉しないように配置されている。

各支柱７２の上部には、扁平な円形の支持部７３が設けられている。支持部７３上には平面視円形のガイド部７４が設けられており、ガイド部７４は下方に向かうにつれてその径が広がっている。ガイド部７４の底部は支持部７３の縁部よりも内側に位置し、ウエハＷの周縁部を支持部７３上に支持することができる。また、ガイド部７４の側面はウエハＷの周縁部を支持部７３上に滑落させるガイド面７５として構成されている。

異常が推定された後の搬送アームＡ５の動作について、位置調整モジュールＴＴＳ及びフォーク３の正面を示した図２６〜図２９を参照しながら説明する。搬送アームＡ５は、ウエハＷを保持した状態で記憶部６５の第２の記憶領域６７に記憶されたデータに基づいてＴＴＳモジュールに移動する。このとき、既述のように保持しているウエハＷのずれ量ΔＸ、ΔＹにより受け渡し位置は補正される。ウエハＷを保持したまま、モジュールＴＴＳの上方に移動したフォーク３は、モジュールＴＴＳの各支持部７３を囲むように下降する（図２６）。このとき、搬送アームＡ５に異常が有り、ウエハＷの中心位置ｏ’が、モジュールの適正位置ｐに対してずれていると、そのように位置がずれたままフォーク３が下降する。それによって、ウエハＷの周縁部はガイド部７４のガイド面７５に当接し、ウエハＷがフォーク３からモジュールＴＴＳに受け渡される（図２７）。ウエハＷの周縁部はガイド面７５を滑落し、支持部７３に支持される。これによって、ウエハＷの中心位置ｏ’が、モジュールの基準位置ｐに一致する（図２８）。

そして、フォーク３が上昇してウエハＷを受け取り（図２９）、フォーク３が後退してずれ量ΔＸ、ΔＹが検出される。ウエハＷがガイド面７５を滑落したときにＸ方向、Ｙ方向の位置がずれているため、モジュールＴＴＳへの受け渡し前のずれ量ΔＸ、ΔＹと受け渡し後のずれ量ΔＸ、ΔＹとは異なっている。制御部６はこれら受け渡し前のずれ量と、受け渡し後のずれ量との差分を演算する。差分値が許容範囲より大きければ、搬送アームＡ５の異常が確認された旨を表示部６３に表示する。

そして、図１３及び図２２に示したように記憶領域６８に記憶される各モジュールのＸ方向位置をΔＸの差分値に対応する分だけ補正し、またＹ方向位置をΔＹの差分値に対応する分だけ補正する。これによって、上記のフローのステップＳ８同様、各モジュールに対するウエハＷの受け渡し位置が一括して変更される。仮に搬送アームＡ５に異常が無い場合、モジュールＴＴＳにウエハＷを受け渡し前にフォーク３はウエハＷの中心位置ｏ’がモジュールＴＴＳの適正位置ｐに揃うように位置するため、ガイド面７５にガイドされることによるウエハＷのＸ方向、Ｙ方向のずれは起こらないので、受け渡し前のずれ量と、受け渡し後のずれ量との差分値は許容範囲内に収まる。そのときは搬送アームＡ５に異常が確認されなかった旨を表示し、単位ブロックＢ５における搬送を継続する。

このようにモジュールＴＴＳを用いることで、搬送アームＡ５の異常をより確実に検出することができる。また、上記のＴＴＳモジュールに対するウエハＷの受け渡し作業は、いわばＴＴＳモジュールの適正位置ｐに対するフォーク３のずれ量を確認する作業であり、このようなずれ量を確認することで、より精度高く各モジュールの位置データの補正を行うことができる。ただし、上記のモジュールＴＴＳにウエハＷを搬送しない補正方法は、そのような搬送を行う必要が無い分スループットを高くすることができる。モジュールＴＴＳを用いずにウエハＷの受け取り位置を変更するか、モジュールＴＴＳを用いてウエハＷの受け取り位置を変更するかは、制御部６の図示しない設定部からユーザが任意に選択することができる。

モジュールＴＴＳを用いてＸＹ方向の受け取り位置を調整するときにＺ方向（上下方向）の搬送アームの位置を調整することができる。代表して搬送アームＡ５を説明すると、搬送アームＡ５の真空吸着口３８に接続される配管３９には圧力センサが介設されており、ウエハＷがフォーク３に保持されて真空吸着口３８が塞がれると、当該圧力センサの検出値が変化する。上記のように一旦モジュールＴＴＳに受け渡したウエハＷをフォーク３が受け取るときに、制御部６は、前記検出値が変化する位置と記憶領域６８に記憶されている位置とを比較し、これらの位置が互いにずれている場合には、そのずれに応じて記憶領域の各モジュールのＺ方向の受け渡し位置を補正する。

モジュールＴＴＳは既述のように各基板搬送機構がアクセスできる位置に複数設けられているので、搬送アームＡ５以外の他の基板搬送機構も同様の動作を行い、異常の確認や受け渡し位置の補正を行う。また、上記のＺ方向の受け渡し位置の調整は、モジュールＴＴＳにウエハＷを受け渡して行う代わりに、例えばモジュールＣＯＴ１〜ＣＯＴ３などの他のモジュールに対してウエハＷを受け渡して行うことができる。従って、モジュールＴＴＳを使わずに基板搬送機構のＸＹ方向の受け渡し位置を調整する上記の方法において、そのように受け渡し位置の調整を行うときにモジュールＴＴＳ以外のモジュールを用いてＺ方向の位置の調整を行ってもよい。また、基板搬送機構のメンテナンス作業を行ったときに基板搬送機構の各ベルトの張力を調整した後に、このＴＴＳモジュールを用いて各方向の受け渡し位置の調整を行ってもよい。それにより、速やかにウエハＷの受け渡し位置の調整を行うことができるので、メンテナンスに要する時間の短縮化を図ることができる。

モジュールＴＴＳを用いた基板搬送機構の位置調整は、基板搬送機構に異常が推定される場合の他にも行われる。例えば、制御部６が、塗布、現像装置１の動作時間をモニターし、動作時間が予め設定された時間になると上記の調整を行う。また、制御部６が、塗布、現像装置１のウエハＷのロットの処理数をモニターし、予め設定された数のロットを処理し終えると、上記の調整を行う。このようにして、経時変化により生じる前記歯飛びなどの基板搬送機構の不具合を速やかに解消することができる。

上記の塗布、現像装置において、制御部６が異常の推定及びアラームの出力を行わなくてもよい。その場合は表示部６３に、記憶部６５に記憶されるずれ量が表示され、ユーザがその表示に基づいてモジュールの異常や基板搬送機構の異常の推定を行う。推定を行ったら、ユーザ自身が制御部６を介して異常が推定されたモジュールへの搬送の停止や、基板搬送機構の動作の停止などの対処を行う。また、このようにユーザが前記推定を行う場合、表示部６３に表示するΔＸ、ΔＹとしては、モジュールごとに取得された全データを表示してもよいし、許容範囲外になったΔＸ、ΔＹだけ表示してもよい。また、例えばウエハＷの搬送中に任意のタイミングで各モジュールについて１回だけΔＸ、ΔＹを取得し、そのデータを表示部に表示し、ユーザが前記推定を行ってもよい。また、ウエハＷのずれ量は上記のように行われることに限られない。基台３１にウエハＷの受け取り位置を撮像するカメラを設け、予め用意した基準画像と前記カメラにより撮像された画像とを比較することで、ウエハＷのずれ量ΔＸ、ΔＹを検出してもよい。基板もウエハＷに限られず、ＬＣＤなど他の基板を搬送する場合にも本発明が適用できる。また、検出部４は基台３１に設けることに限られず、基板の搬送路に配置してもよい。

また、上記の例ではウエハＷの受け渡し位置を各モジュールにおいて一括で補正しているが、各モジュール毎にずれ量を取得しているため、そのようにモジュール毎に取得されたずれ量を用いて、モジュール毎にその位置のデータを補正してもよい。また、モジュールの位置の補正を行うためにずれ量が同じ方向にずれているか否か判定する工程は、ΔＸ、ΔＹの正負が同じか否か判定することに限られない。例えば、各モジュールで取得したずれ量からフォーク３の基準位置ｐとウエハＷの中心位置ｏ’とのベクトルを求め、このベクトルの方向が所定の範囲内に収まるときに同じ方向にずれていると判定してもよい。また、上記の例では毎回、ウエハＷを基板搬送機構が受け取るごとに検出したΔＸ、ΔＹを記憶部に記憶させているが、このように毎回記憶することに限られず、例えば各モジュールについて２回受け取りを行う度に１回記憶するようにしてもよい。

Ｗ ウエハ
３ フォーク
３０ 搬送アーム
３１ 基台
４０ 基板周縁位置検出機構
４ 検出部
４１ 光源部
４２ 受光部
６ 制御部
６３ 表示部
６６ プログラム

Claims (15)

1. モジュール間で基板を受け渡して処理を行う基板処理装置において、
   基板を保持し、前記受け渡しを行うために横方向に移動自在な基板保持部を備える基板搬送機構と、
   前記基板保持部が基板を受け取る複数の受け取り先モジュールと、
   前記基板保持部に保持された基板の保持位置と、当該基板保持部において予め設定された基板の基準位置とのずれ量を検出するためのセンサ部と、
   各受け取り先モジュールからの基板の受け取り時に検出された前記ずれ量を前記受け取り先モジュールごとに時系列で記憶する記憶部と、
   前記記憶部に記憶される各受け取り先モジュールの前記ずれ量の時系列データに基づいて各受け取り先モジュールのいずれかまたは前記基板搬送機構に不具合があることを推定する推定部と、
   を備えることを特徴とする基板処理装置。
2. 前記推定部の推定結果に基づいて、前記基板搬送機構の動作を制御するように制御信号を出力する制御手段が設けられることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
3. 前記推定部により基板搬送機構に不具合があることが推定されたときに、
   前記制御手段は、前記記憶部に記憶されるずれ量に応じて、各受け取り先モジュールから前記基板保持部が基板を受け取るときの当該基板保持部の位置を、予め設定された第１の位置から第２の位置へ変更することを特徴とする請求項２記載の基板処理装置。
4. 前記推定部により基板搬送機構に不具合があることが推定されたときに、前記制御手段は、基板搬送機構が、受け取り先モジュールの一つを構成する調整用モジュールに対して基板を受け渡した後、当該基板を受け取るように制御信号を出力し、当該調整用モジュールに基板を受け渡す前に検出されるずれ量と、調整用モジュールから基板を受け取った後に検出されるずれ量との差分に基づいて、各受け取り先モジュールから前記基板保持部が基板を受け取るときの当該基板保持部の位置を、予め設定された第１の位置から第２の位置へ変更することを特徴とする請求項２記載の基板処理装置。
5. 前記推定部により受け取り先モジュールに不具合があることが推定されたときに、前記制御手段は、基板搬送機構が当該受け取り先モジュールへ基板の搬送を停止するように制御信号を出力することを特徴とする請求項２記載の基板処理装置。
6. 前記推定部により各モジュールのいずれか、または基板搬送機構に不具合があると推定されたときにアラームを出力するアラーム出力手段が設けられることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一つに記載の基板処理装置。
7. モジュール間で基板を受け渡して処理を行う基板処理装置において、
   基板を保持し、前記受け渡しを行うために横方向に移動自在な基板保持部を備える基板搬送機構と、
   前記基板保持部が基板を受け取る複数の受け取り先モジュールと、
   前記基板保持部に保持された基板の保持位置と、当該基板保持部において予め設定された基板の基準位置とのずれ量を検出するためのセンサ部と、
   各受け取り先モジュールと、各受け取り先モジュールからの基板の受け取り時に検出された前記ずれ量とを対応付けて当該ずれ量を記憶する記憶部と、
   前記記憶部に記憶されるずれ量を受け取り先モジュールごとに表示する表示部と、
   を備えることを特徴とする基板処理装置。
8. モジュール間で基板を受け渡して処理を行う基板処理装置を用いる基板処理方法において、
   基板搬送機構に設けられる基板保持部により基板を保持し、前記受け渡しを行うために当該基板保持部を横方向に移動させる工程と、
   複数の受け取り先モジュールから前記基板保持部が基板を受け取る工程と、
   センサ部により前記基板保持部に保持された基板の保持位置と、当該基板保持部において予め設定された基板の基準位置とのずれ量を検出するための工程と、
   各受け取り先モジュールからの基板の受け取り時に検出された前記ずれ量を、記憶部に前記受け取り先モジュールごとに時系列で記憶する工程と、
   推定部により前記記憶部に記憶される各受け取り先モジュールの前記ずれ量の時系列データに基づいて各受け取り先モジュールのいずれかまたは前記基板搬送機構に不具合があることを推定する工程と、
   を備えることを特徴とする基板処理方法。
9. 前記推定部の推定結果に基づいて、基板搬送機構の動作が制御されることを特徴とする請求項８記載の基板処理方法。
10. 前記推定部により基板搬送機構に不具合があることが推定されたときに、
    前記記憶部に記憶されるずれ量に応じて、各受け取り先モジュールから前記基板保持部が基板を受け取るときの当該基板保持部の位置を、予め設定された第１の位置から第２の位置へ変更する工程を含むことを特徴とする請求項９記載の基板処理方法。
11. 前記推定部により基板搬送機構に不具合があることが推定されたときに、
    基板搬送機構が受け取り先モジュールの一つを構成する調整用モジュールに対して基板を受け渡す工程と、
    次いで基板搬送機構が調整用モジュールから基板を受け取る工程と、
    当該調整用モジュールに基板を受け渡す前に検出されるずれ量と、調整用モジュールから基板を受け取った後に検出されるずれ量との差分を演算する工程と、
    この差分に基づいて、各受け取り先モジュールから前記基板保持部が基板を受け取るときの当該基板保持部の位置を、予め設定された第１の位置から第２の位置へ変更する工程と、を含むことを特徴とする請求項９記載の基板処理方法。
12. 前記推定部により受け取り先モジュールに不具合があることが推定されたときに、基板搬送機構が当該受け取り先モジュールへ基板の搬送を停止する工程を含むことを特徴とする請求項９記載の基板処理方法。
13. 前記推定部により各受け取り先モジュールのいずれか、または基板搬送機構に不具合があると推定されたときにアラームを出力する工程を含むことを特徴とする請求項８ないし１２のいずれか一つに記載の基板処理方法。
14. モジュール間で基板を受け渡して処理を行う基板処理装置を用いる基板処理方法において、
    基板搬送機構に設けられる基板保持部により基板を保持し、前記受け渡しを行うために当該基板保持部を横方向に移動させる工程と、
    複数の受け取り先モジュールから前記基板保持部が基板を受け取る工程と、
    センサ部により前記基板保持部に保持された基板の保持位置と、当該基板保持部において予め設定された基板の基準位置とのずれ量を検出するための工程と、
    各受け取り先モジュールからの基板の受け取り時に検出された前記ずれ量を、記憶部に前記受け取り先モジュールごとに記憶する工程と、
    前記記憶部に記憶されるずれ量を受け取り先モジュールごとに表示する表示部と、
    を備えることを特徴とする基板処理方法。
15. 複数のモジュールを備え、これらのモジュール間で基板を受け渡して処理を行う基板処理装置に用いられるコンピュータプログラムが記憶された記憶媒体であって、
    前記コンピュータプログラムは、請求項８ないし１４のいずれか一つに記載の基板処理方法を実施するためのものであることを特徴とする記憶媒体。

Images