KR102341754B1 - 로봇의 진단 방법 - Google Patents

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KR102341754B1
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테츠야 요시다
밍 쳉
하지메 나카하라
안토니오 존 로자노
토모카즈 아리타
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카와사키 주코교 카부시키 카이샤
카와사키 로보틱스 (유에스에이), 인코포레이티드
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Abstract

로스트 모션에 기인한 편차량을 검출하기 위한 로봇의 진단 방법으로서, 적어도 하나의 관절부를 구비하는 로봇암을 구비하는 로봇과, 상기 로봇에 의해 반송되는 작업물과, 상기 작업물의 중심 위치를 검출하는 처리부를 구비하는 프리 얼라이너를 구비하는 제1 단계와, 상기 제1 단계 내지 제5 단계를 수행한 후에, 상기 제2 단계에서 검출되는 상기 작업물의 중심 위치, 및 상기 제4 단계의 상기 로봇 제어부로부터의 지령값에 기초한 작업물의 중심 위치와 상기 제5 단계에서 검출되는 작업물의 중심 위치에 기초하여 상기 한 개의 관절부의 로스트 모션에 기인한 편차량을 검출하는 제6 단계를 포함하는 로봇의 진단 방법에 관한 것이다.

Description

로봇의 진단 방법
본 발명은 로봇의 진단 방법에 관한 것으로, 특히 로스트 모션(lost motion)에 기인한 편차량을 검출하기 위한 로봇의 진단 방법에 관한 것이다.
종래부터, 로스트 모션에 기인한 편차량을 검출하기 위한 로봇의 진단 방법이 알려져 있다. 이러한 진단 방법이, 예를 들어, 특허문헌에 기재된 웨이퍼 반송 장치에서 행해지고 있다.
특허문헌의 웨이퍼 반송 장치는, 교시 지령 위치로부터 임의의 위치로 오프셋(offset)된 목표 위치까지의 웨이퍼 검출 동작을 반복하고, 웨이퍼 에지(edge) 위치 검출 센서의 검출 범위를 벗어날 때까지 이것을 반복한다. 그리고, 생성된 목표 위치로 반송 암이 실제로 이동한 위치를 기억한다. 교시 지령 위치로부터의 X 방향, Y 방향 모두의 이러한 정보를 수집한 후, 오프셋 동작의 목표 위치와, 웨이퍼 중심 위치 결과로 판단되는 반송 암이 실제로 이동한 위치의 차이인 위치 오차로부터 암 구동 제어부가 보정 테이블을 작성한다.
일본공개특허공보 특개2009-49251호
그러나, 특허문헌에서는, 로스트 모션에 기인한 편차량을 검출하기 위해 상기와 같은 복잡한 절차를 수행할 필요가 있었다. 이에 따라서, 상기 편차량의 검출에 노력과 시간이 소요되는 문제가 있었다.
따라서, 본 발명은 로스트 모션에 기인한 편차량을 간단한 방법으로 검출하는 것이 가능한 로봇의 진단 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 로봇의 진단 방법은, 로스트 모션에 기인한 편차량을 검출하기 위한 로봇의 진단 방법으로서, 적어도 하나의 관절부를 구비하는 로봇암과, 상기 로봇암에 장착되는 엔드 이펙터와, 상기 로봇암 및 상기 엔드 이펙터를 제어하는 로봇 제어부를 구비하는 로봇과, 상기 로봇에 의해 반송되는 작업물(work)과, 상기 작업물이 올려지는 턴 테이블(turn table)과, 상기 턴 테이블을 회전시키기 위한 구동부와, 상기 구동부에 의해 회전하고 있는 상태의 상기 작업물의 가장자리 부분을 검출하는 센서와, 상기 센서에 의해 검출된 상기 가장자리 부분에 기초하여 상기 작업물의 중심 위치를 검출하는 처리부를 구비하는 프리 얼라이너(pre aligner)를 준비하는 제1 단계와, 상기 엔드 이펙터에 의해 상기 턴 테이블에 상기 작업물을 올려놓고, 또한 상기 프리 얼라이너에 의해 상기 작업물의 중심 위치를 검출하는 제2 단계와, 적어도 상기 제1 단계 및 상기 제2 단계를 수행한 후에, 상기 엔드 이펙터에 의해 상기 턴 테이블에 올려진 작업물을 유지하는 제3 단계와, 적어도 상기 제1 단계 및 상기 제2 단계를 수행한 후에, 상기 로봇 제어부로부터의 지령값에 기초하여 상기 적어도 하나의 관절부 중 한 개의 관절부를 소정의 각도만큼 제1 방향으로 회전시키는 제4 단계와, 상기 제1 단계 내지 상기 제4 단계를 수행한 후에, 상기 엔드 이펙터에 의해 상기 턴 테이블에 상기 작업물을 올려놓고, 또한 상기 프리 얼라이너에 의해 상기 작업물의 중심 위치를 다시 검출하는 제5 단계와, 상기 제1 단계 내지 제5 단계를 수행한 후에, 상기 제2 단계에서 검출되는 상기 작업물의 중심 위치, 및 상기 제4 단계의 상기 로봇 제어부로부터의 지령값에 기초한 작업물의 중심 위치와 상기 제5 단계에서 검출되는 작업물의 중심 위치에 기초하여 상기 한 개의 관절부의 로스트 모션에 기인한 편차량을 검출하는 제6 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 따르면, 제2 단계에서 검출되는 작업물의 중심 위치, 및 제4 단계의 로봇 제어부로부터의 지령값에 기초한 작업물의 중심 위치와, 제5 단계에서 검출되는 작업물의 중심 위치에 기초하여 한 개의 관절부의 로스트 모션에 기인한 편차량을 검출할 수 있다. 그 결과, 로스트 모션에 기인한 편차량을 간단한 방법으로 검출할 수 있게 된다.
상기 제4 단계는 상기 제1 단계 내지 상기 제3 단계를 수행한 후에 수행하여도 좋다. 이에 따라서, 상기 본 발명이 나타내는 효과를 현저하게 할 수 있다.
예를 들어, 상기 제3 단계는 상기 제1 단계, 제2 단계 및 상기 제4 단계를 수행한 후에 수행되고, 상기 제5 단계에서, 상기 엔드 이펙터를 상기 제2 단계에서 상기 턴 테이블에 상기 작업물을 올려놓았을 때와 동일한 위치로 되돌린 후, 상기 턴 테이블에 상기 작업물을 올려 놓아도 좋다.
상기 제1 단계에서, 상기 작업물을 수용하는 수용부를 더 준비하고, 상기 제2 단계에서, 소정의 제1 동작을 수행하게 함으로써, 상기 로봇암 및 상기 엔드 이펙터를 상기 수용부에 수용된 작업물을 유지할 수 있는 자세로 하고, 또한 거기에서 상기 엔드 이펙터에 상기 작업물을 유지시키고 나서 소정의 제2 동작을 수행하게 함으로써, 상기 로봇암 및 상기 엔드 이펙터를 상기 턴 테이블에 상기 작업물을 올려놓을 수 있는 자세로 한 후에, 상기 턴 테이블에 상기 작업물을 올려놓고, 또한 상기 프리 얼라이너에 의해 상기 작업물의 중심 위치를 검출하고, 상기 제1 단계 내지 제3 단계를 수행한 후의 상기 제4 단계에서 상기 소정의 제1 동작을 다시 수행하게 함으로써, 상기 로봇암 및 상기 엔드 이펙터를 상기 수용부에 상기 작업물을 수용할 수 있는 자세로 하고, 또한 거기에서 상기 수용부에 상기 작업물을 수용한 후에, 상기 로봇 제어부로부터의 지령값에 기초하여 상기 적어도 하나의 관절부 중 한 개의 관절부를 소정의 각도만큼 제1 방향으로 회전시키고, 상기 제4 단계를 수행한 후의 상기 제5 단계에서 상기 수용부에 수용되는 작업물을 상기 엔드 이펙터에 의해 유지시키고 나서 상기 소정의 제2 동작을 다시 수행하게 함으로써, 상기 로봇암 및 상기 엔드 이펙터를 상기 턴 테이블에 상기 작업물을 올려놓을 수 있는 자세로 한 후에, 상기 턴 테이블에 상기 작업물을 올려놓고, 또한 상기 프리 얼라이너에 의해 상기 작업물의 중심 위치를 다시 검출하고, 상기 제1 단계 내지 제5 단계를 수행한 후의 제6 단계에서, 상기 제2 단계에서 검출되는 상기 작업물의 중심 위치, 및 상기 제4 단계의 상기 로봇 제어부로부터의 지령값에 기초한 작업물의 중심 위치와, 상기 제5 단계에서 검출되는 작업물의 중심 위치에 기초하여 상기 수용부에 작업물을 수용할 수 있는 자세에서의 상기 한 개의 관절부의 로스트 모션에 기인한 편차량을 검출하여도 좋다.
상기 구성에 따르면, 수용부에 작업물을 수용할 수 있는 자세에서의 로스트 모션에 기인한 편차량을 검출할 수 있다.
상기 제4 단계에서 상기 한 개의 관절부를 회전시키는 제1 방향은 상기 제2 단계에서 상기 턴 테이블에 상기 작업물을 올려놓기 직전에 상기 한 개의 관절부가 회전하고 있던 방향과 반대라도 좋다.
상기 구성에 따르면, 로스트 모션에 기인한 편차량을 정확하게 검출할 수 있게 된다.
상기 제1 단계에서, 상기 작업물, 상기 로봇 및 상기 프리 얼라이너는 반도체 제조 현장인 클린 룸(clean room) 내에 준비되어도 좋다.
상기 구성에 따르면, 반도체 제조 현장인 클린 룸에서 외부로 내보내지 않고, 해당 클린 룸 내에서 로스트 모션에 기인한 편차량을 검출하는 것이 가능해진다. 따라서, 반도체 제조 현장인 클린 룸 내에서 상기 본 발명이 가지는 효과를 현저하게 할 수 있다.
상기 제1 단계에서, 상기 수용부는 반도체 제조 현장인 클린 룸 내에 준비되어도 좋다.
상기 구성에 따르면, 반도체 제조 현장인 클린 룸에서 외부로 내보내지 않고, 해당 클린 룸 내에서 수용부에 작업물을 수용할 수 있는 자세에서의 로스트 모션에 기인한 편차량을 검출하는 것이 가능해진다.
예를 들어, 상기 작업물은 반도체 웨이퍼라도 좋다.
본 발명에 따르면, 로스트 모션에 기인한 편차량을 간단한 방법으로 검출할 수 있는 로봇의 진단 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 로봇의 진단 방법의 제1 단계를 설명하기 위한 개략도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 로봇의 진단 방법의 제2 단계를 설명하기 위한 개략도이고, (A)가 평면도이고, (B)가 로봇 측에서 작업물 및 엔드 이펙터를 보았을 때의 측면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 로봇의 진단 방법의 제3 및 제4 단계를 설명하기 위한 개략도이고, (A)가 평면도이고, (B)가 로봇 측에서 작업물 및 엔드 이펙터를 보았을 때의 측면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 로봇의 진단 방법의 제5 및 제6 단계를 설명하기 위한 개략도이고, (A)가 평면도이고, (B)가 로봇 측에서 작업물 및 엔드 이펙터를 보았을 때의 측면도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 로봇의 진단 방법의 제4 내지 제6 단계를 설명하기 위한 개략도이고, (A)가 부분적인 평면도이고, (B)가 제4 단계에서 중심 위치 관계를 나타내는 도면이며, (C)가 제5 및 제6 단계에서 중심 위치 관계를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 로봇의 진단 방법의 제2 단계를 설명하기 위한 개략도이고, (A)가 평면도이고, (B)가 로봇 측에서 작업물 및 엔드 이펙터를 보았을 때의 측면도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 로봇의 진단 방법의 제4 단계를 설명하기 위한 개략도이고, (A)가 평면도이고, (B)가 로봇 측에서 작업물 및 엔드 이펙터를 보았을 때의 측면도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 로봇의 진단 방법의 제5 단계의 홈(home) 자세로 되돌린 상태를 설명하기 위한 개략도이고, (A)가 평면도이고, (B)가 로봇 측에서 작업물 및 엔드 이펙터를 보았을 때의 측면도이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 로봇의 진단 방법의 제5 및 제6 단계를 설명하기 위한 개략도이고, (A)가 평면도이고, (B)가 로봇 측에서 작업물 및 엔드 이펙터를 보았을 때의 측면도이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 로봇의 진단 방법의 제4 내지 제6 단계를 설명하기 위한 제4 단계의 개략도이고, (A)가 부분적인 평면도이고, (B)가 중심 위치 관계를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 로봇의 진단 방법의 제4 내지 제6 단계를 설명하기 위한 제5 및 제6 단계의 개략도이고, (A)가 부분적인 평면도이고, (B)가 중심 위치 관계를 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 로봇의 진단 방법을 설명하기 위한 개략도이고, 로봇암 및 엔드 이펙터를 수용부에 작업물을 수용할 수 있는 자세로 한 때의 평면도이다.
도 13은 본 발명의 제3 실시예에 따른 로봇의 진단 방법을 설명하기 위한 개략도이고, 로봇암 및 엔드 이펙터를 턴 테이블에 작업물을 올려놓을 수 있는 자세로 한 때의 평면도이다.
1. 제1 실시예
이하, 본 발명의 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명한다. 여기서, 이하에서는 모든 도면을 통해 동일 또는 대응하는 요소에는 동일한 참조 부호를 부여하고 그 중복된 설명을 생략한다. 도 1 내지 도 5에 기초하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 로봇의 진단 방법에 대해 설명한다. 본 발명의 제1 실시예에 따른 로봇의 진단 방법은 반도체 제조 현장인 클린 룸 내에서 작업 로봇 대해 로스트 모션에 기인한 편차량을 검출하기 위한 것이다. 한편, 여기에서 말하는 「로스트 모션에 기인한 편차량」이라 함은 로봇의 이상적인 동작으로부터의 편차량을 널리 의미한다. 「로스트 모션」은 예를 들어 로봇암의 각 축에서 반동이나 뒤틀림 등을 원인으로 생기는 것이 포함되지만, 이에 한정되지 않는다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 로봇의 진단 방법의 제1 단계를 설명하기 위한 개략도이다. 도 2는 동일 방법에서 제2 단계를 설명하기 위한 개략도이다. 도 3은 동일 방법에서 제3 및 제4 단계를 설명하기 위한 개략도이다. 도 4는 동일 방법에서 제5 및 제6 단계를 설명하기 위한 개략도이다. 도 5는 이러한 제4 내지 제6 단계를 설명하기 위한 개략도이며, (A)가 부분적인 평면도이고, (B)가 제4 단계의 중심 위치 관계를 나타내는 도면이며, (C)가 제5 및 제6 단계에서 중심 위치 관계를 나타내는 도면이다.
(제1 단계)
먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 반도체 제조 현장인 클린 룸 내에서, 로봇(10)과, 로봇(10)에 의해 반송되는 반도체 웨이퍼(W)와, 반도체 웨이퍼(W)의 중심 위치를 검출하기 위한 프리 얼라이너(60)를 준비하는 제1 단계를 실행한다.
로봇(10)은 적어도 하나의 관절부(AX)를 가지는 로봇암(20)과, 로봇암(20)에 장착되는 엔드 이펙터(30)와, 로봇암(20) 및 엔드 이펙터(30)를 제어하는 로봇 제어부(40)를 구비한다. 본 실시예에 따른 로봇(10)은 이른바 수평 다관절형의 3축 로봇이고, 3개의 관절부(제1 관절부(AX1), 제2 관절부(AX2) 및 제3 관절부(AX3))를 구비한다. 로봇(10)은 베이스(12)와, 베이스(12)의 상면에 설치되는 상하 방향으로 신축 가능한 승강축(미도시)을 더 구비한다. 해당 승강축은 도시하지 않은 에어 실린더 등으로 신축 가능하게 구성되어 있고, 해당 승강축의 상단부에 로봇암(20)이 설치되어 있다.
로봇암(20)은 수평 방향으로 연장되는 긴 형상의 부재로 구성되는 제1 암(20a) 및 제2 암(20b)을 포함한다.
제1 암(20a)은 그 길이 방향의 일단부가 승강축에 연직한 축선(L1) 둘레를 회동 가능하게 설치되어 있다. 이에 따라서 제1 관절부(AX1)가 구성된다. 제1 암(20a)은 도시하지 않은 전기 모터에 의해 회동 구동할 수 있도록 구성되어 있다. 제1 암(20a)의 길이 방향의 타단부에는 제2 암(20b)이 설치되어 있다. 제2 암(20b)은 그 길이 방향의 일단부가 제1 암(20a)에 연직한 축선(L2) 둘레를 회동 가능하게 설치되어 있다. 이에 따라서 제2 관절부(AX2)가 구성되어 있다. 제2 암(20b)은 도시하지 않은 전기 모터에 의해 회동 구동할 수 있도록 구성되어 있다.
엔드 이펙터(30)는 제2 암(20b)의 길이 방향의 타단부에서 연직한 축선(L3) 둘레를 회동 가능하게 설치되어 있다. 이에 따라서 제3 관절부(AX3)가 구성된다. 엔드 이펙터(30)는 도시하지 않은 전기 모터에 의해 회동 구동할 수 있도록 구성되어 있다. 엔드 이펙터(30)는 제2 암(20a)의 상면에 회동 가능하게 설치된 설치판(32)과, 설치판(32)에 설치된 엔드 이펙터 본체(34)를 구비한다. 엔드 이펙터 본체(34)는 선단측이 두 갈래로 나누어져 있고, 평면에서 볼 때 Y자 형상으로 구성되어 있다. 엔드 이펙터 본체(34)의 기단부는 설치판(32)에 고정되어 있다.
승강축의 승강, 및 제1 암(20a), 제2 암(20b) 및 엔드 이펙터(30)의 회동은 로봇 제어부(40)에 의해 제어된다.
프리 얼라이너(60)는 반도체 웨이퍼(W)가 올려지는 턴 테이블(62)과, 턴 테이블(62)을 회전시키기 위한 구동부(미도시)와, 해당 구동부에 의해 회전하고 있는 상태의 반도체 웨이퍼(W)의 가장자리 부분을 검출하는 센서(64)와, 센서(64)에 의해 검출된 당해 가장자리 부분에 기초하여 반도체 웨이퍼(W)의 중심 위치를 검출하는 처리부(미도시)를 구비한다.
프리 얼라이너(60)의 센서(64)는, 예를 들어, 도면 중 지면(紙面) 앞쪽에서 뒤쪽을 향해 광선을 투광하는 투광기와, 해당 투광기에서 조사된 광선을 수광하는 수광기를 포함하는 광학 센서이고, 수광기에 의해 수광되는 광선이 차광되는 것으로 반도체 웨이퍼(W)의 가장자리 부분을 검출한다.
반도체 웨이퍼(W)는 반도체 공정에서 사용되는 얇은 판이고, 반도체 장치의 기판 재료로 정의된다. 반도체 웨이퍼(W)의 형상은 임의이지만, 여기에서는 도시된 바와 같이, 원판 형상인 경우를 예로 들어 설명한다.
(제2 단계)
다음으로, 도 2(A) 및 (B)에 도시된 바와 같이, 제2 관절부(AX2)(한 개의 관절부)를 후술하는 제1 방향과 반대 방향으로 회전(즉, 도 1 및 도 2(A)에 도시된 평면에서 좌회전(반시계 방향))시킨 후에, 엔드 이펙터(30)에 의해 턴 테이블(62)에 반도체 웨이퍼(W)를 올려놓고, 또한 프리 얼라이너(60)에 의해 반도체 웨이퍼(W)의 중심 위치를 검출하는 제2 단계를 실시한다.
여기서, 제2 관절부(AX2)를 제1 방향과 반대 방향으로 회전시킬 때, 필요에 따라 제1 관절부(AX1) 및 제3 관절부(AX3)를 회전시킴으로써 로봇암(20) 및 엔드 이펙터(30)를 턴 테이블(62)에 반도체 웨이퍼(W)를 올려놓을 수 있는 자세로 하여도 좋다. 또한, 여기에서는 설명이 번잡하게 되는 것을 피하기 위해서, 당해 제2 단계에서 검출되는 반도체 웨이퍼(W)의 중심 위치 및 엔드 이펙터(30)의 중심 위치가 각각 턴 테이블(62)의 중심 위치와 일치하고 있는 경우에 대해 설명하지만, 이에 한정되지 않는다. 즉, 해당 반도체 웨이퍼(W)의 중심 위치 및 해당 엔드 이펙터(30)의 중심 위치는 턴 테이블(62)의 중심 위치와 일치하지 않아도 좋다.
(제3 및 제4 단계)
또한, 엔드 이펙터(30)에 의해 턴 테이블(62)에 올려진 반도체 웨이퍼(W)를 유지하는 제3 단계를 실시한다. 여기서, 여기에서 말하는 「유지한다」란 엔드 이펙터(30)의 상면에 올려진 반도체 웨이퍼(W)를 들어올리는 것을 말한다. 이에 따라서, 예를 들어 반도체 웨이퍼(W)를 가장자리 부분에서 처킹(chucking)하여 유지하는 경우와 달리, 반도체 웨이퍼(W)를 유지하기 위한 동작으로 해당 반도체 웨이퍼(W)의 중심 위치가 움직이지 않는다. 그 결과, 로스트 모션에 기인한 편차량을 정확하게 검출할 수 있게 된다.
본 실시예에 따르면, 상기 제1 내지 제3 단계를 수행한 후에, 로봇 제어부(40)로부터의 지령값에 기초하여 제2 관절부(AX2)를 소정의 각도만큼 제1 방향으로 회전(즉, 도 2(A) 및 도 3(A)에 도시된 평면에서 우회전(시계 방향))시키는 제4 단계를 실시한다. 이 때의 상태를 도 3(A) 및 (B)에 도시한다.
(제5 단계)
그리고, 도 4(A) 및 (B)에 도시된 바와 같이, 제1 내지 제4 단계를 수행한 후에, 엔드 이펙터(30)에 의해 턴 테이블(62)에 반도체 웨이퍼(W)를 올려놓고, 또한 프리 얼라이너(60)에 의해 반도체 웨이퍼(W)의 중심 위치를 다시 검출하는 제5 단계를 실시한다.
(제6 단계)
마지막으로, 로스트 모션에 기인한 편차량을 검출하는 제6 단계를 실시한다. 당해 제6 단계를 도 5에 기초하여 상세하게 설명한다.
도 5(A) 내지 (C)에서, 턴 테이블(62)의 중심을 「□」로 나타낸다. 해당 턴 테이블의 중심 「□」는 도 5(B) 및 (C)에 도시된 위치 P0에서 항상 고정되어 있다.
제4 단계에서 로봇 제어부(40)로부터의 지령값을 기준으로 이상적인 이동량을 도 5(B)에서 점선 화살표 (AR1)로 나타낸다. 제2 단계에서 검출되는 반도체 웨이퍼(W)의 중심(여기에서는 턴 테이블의 중심 「□」와 일치) 및 제4 단계의 로봇 제어부(40)로부터의 지령값(AR1)에 기초한 반도체 웨이퍼(W)의 중심을 「(·)」로 나타내고, 이 때의 엔드 이펙터(30)의 중심을 「(×)」로 나타낸다. 여기서, 도 5(A)에서 중심 위치를 「(·)」로 하는 반도체 웨이퍼(W) 및 중심 위치를 「(×)」로 하는 엔드 이펙터(30)를 각각 점선으로 나타내고 있다.
도 5(C)에서, 제5 단계에서 검출되는 반도체 웨이퍼(W)의 중심을 「·」로 나타내고, 이때의 엔드 이펙터(30)의 중심을 「×」로 나타낸다. 여기서, 도 5(A)에서 중심 위치를 「·」로 하는 반도체 웨이퍼(W) 및 중심 위치를 「×」로 하는 엔드 이펙터(30)를 각각 실선으로 나타내고 있다.
제2 단계에서 검출되는 반도체 웨이퍼(W)의 중심(여기에서는, 상기한 바와 같이 턴 테이블의 중심 「□」와 일치)으로부터 제5 단계에서 검출되는 반도체 웨이퍼(W)의 중심 「·」까지의 실제 이동 양을 실선 화살표 AR1로 나타낸다. 또한, 상기 반도체 웨이퍼(W)의 중심 「(×)」 및 「×」에 기초하여 검출되는 로스트 모션에 기인한 편차량을 도 5(C)에서 흰색 화살표 ARL로 나타낸다.
본 실시예에서, 반도체 웨이퍼(W)의 중심 「(·)」와 엔드 이펙터(30)의 중심 「(×)」는 동일한 위치 (P1)이기 때문에, 서로 겹쳐져 기재되어 있다. 마찬가지로, 반도체 웨이퍼(W)의 중심 「·」과 엔드 이펙터(30)의 중심 「×」는 동일한 위치 P1이기 때문에 서로 겹쳐져 기재되어 있다.
제2 단계에서 검출되는 반도체 웨이퍼(W)의 중심 위치는 상기한 바와 같이 턴 테이블(62)의 중심 「□」와 같은 위치 P0이다. 그리고, 반도체 웨이퍼(W)의 중심 위치는 이상적으로 이동량 (AR1) 만큼 이동하여 「(·)」과 동일한 위치 (P1)에 도달할 수 있다. 그러나, 제2 관절(AX2)에서 로스트 모션에 기인한 편차량에 의해 반도체 웨이퍼(W)의 중심 위치는 해당 위치 (P1)가 아니라 실제로는 위치 P1에 존재한다.
도 5(C)에 도시된 바와 같이, 제1 내지 제5 단계를 수행한 후에, 제2 단계에서 검출되는 반도체 웨이퍼(W)의 중심 위치 P0(본 실시예에 따르면, 항상 고정되어 있는 턴 테이블(62)의 중심 「□」와 같은 위치) 및 제4 단계의 로봇 제어부(40)로부터의 지령값 「(AR1)」에 기초한 반도체 웨이퍼(W)의 중심 위치 (P1)(즉, 「(·)」가 존재하는 위치)와, 제5 단계에서 검출되는 반도체 웨이퍼(W)의 중심 위치 P1(즉, 「·」가 존재하는 위치)에 기초하여 제2 관절부(AX2)의 로스트 모션에 기인한 편차량 ARL을 감지할 수 있다. 여기에서는, 예를 들어, 도 5(B)에 도시된 점선 화살표 (AR1)의 길이와 도 5(C)에 도시된 실선 화살표 AR1의 길이의 차이를 구함으로써, 로스트 모션에 기인한 편차량 ARL을 감지할 수 있다.
(효과)
본 실시예에 따른 로봇의 진단 방법에 따르면, 제2 단계에서 검출되는 반도체 웨이퍼(W)(작업물)의 중심 위치 P0 및 제4 단계의 로봇 제어부(40)로부터의 지령값 (AR1)에 기초한 반도체 웨이퍼(W)의 중심 위치 (P1)와, 제5 단계에서 검출되는 반도체 웨이퍼(W)의 중심 위치 P1에 기초하여 제2 관절부(AX2)(한 개의 관절부)의 로스트 모션에 기인한 편차량 ARL을 검출할 수 있다. 그 결과, 본 실시예에 따른 로봇의 진단 방법은 로스트 모션에 기인한 편차량을 간단한 방법으로 검출할 수 있게 된다.
또한, 본 실시예에 따른 로봇의 진단 방법에 따르면, 로봇 제어부(40)로부터의 지령값 (AR1)에 기초하여 제2 관절부(AX2)를 소정의 각도만큼 제1 방향으로 회전시키는 제4 단계가, 제1 내지 제3 단계를 수행한 후에 수행된다. 이에 따라서, 예를 들어, 후술하는 제2 실시예와 같이 로봇암(20) 및 엔드 이펙터(30)를 소정의 홈 자세로 되돌릴 필요가 없으므로, 상기 본 발명이 나타내는 효과를 현저하게 할 수 있다.
또한, 본 실시예에 따르면, 제4 단계에서 제2 관절부(AX2)(한 개의 관절부)를 회전시키는 제1 방향은, 제2 단계에서 턴 테이블(62)에 반도체 웨이퍼(W)를 오려 좋기 직전에 제2 관절부(AX2)가 회전하고 있던 방향과 반대이다. 이에 따라서, 예를 들어, 제2 관절부(AX2)에서 백래쉬(backlash)에 기인한 최대의 편차량을 정확하게 검출할 수 있게 된다.
그리고, 본 실시예에 따른 로봇의 진단 방법에 따르면, 제1 단계에서 반도체 웨이퍼(W), 로봇(10) 및 프리 얼라이너(60)가 반도체 제조 현장인 클린 룸 내에 준비된다. 이에 따라서, 반도체 생산 현장인 클린 룸으로부터 외부로 나가지 않고, 해당 클린 룸 내에서 로스트 모션에 기인한 편차량을 검출하는 것이 가능해진다. 따라서, 상기 본 발명이 나타내는 효과를 현저하게 할 수 있다.
2. 제2 실시예
도 6 내지 도 10에 기초하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 로봇의 진단 방법에 대해 설명한다. 본 실시예에 따른 로봇의 진단 방법은 상기 제1 실시예의 경우와 마찬가지로, 반도체 제조 현장인 클린 룸 내에서 반도체 웨이퍼에 대해 작업을 수행하는 로봇에 대해서 로스트 모션에 기인한 편차량을 검출하는 것이다. 본 실시예에 따르면, 제1 단계에서 준비된 장치 등이 상기 제1 실시예의 경우와 동일하기 때문에, 동일한 부분에는 동일한 참조 번호를 부여하고, 동일한 설명은 반복하지 않는다. 또한, 제1 실시예와 동일한 방법으로 실시되는 단계에 대해서도 적절히 반복하지 않고 설명한다.
도 6은, 본 발명의 제2 실시예에 따른 로봇의 진단 방법의 제2 단계를 설명하기 위한 개략도이고, (A)가 평면도이고, (B)가 로봇 측에서 작업물 및 엔드 이펙터를 보았을 때의 측면도이다. 도 7은 동일한 방법에서 제4 단계를 설명하기 위한 개략도이다. 도 8은 동일한 방법에서 제5 단계의 홈 자세로 되돌린 상태를 설명하기 위한 개략도이다. 도 9는 동일한 방법에서 제5 및 제6 단계를 설명하기 위한 개략도이다. 도 10은 동일한 방법에서 제4 내지 제6 단계를 설명하기 위한 제4 단계의 개략도이고, (A)가 부분적인 평면도이고, (B)가 중심 위치 관계를 나타내는 도면이다. 도 11은 동일한 방법에서 제4 내지 제6 단계를 설명하기 위한 제5 및 제6 단계의 개략도이고, (A)가 부분적인 평면도이고, (B)가 중심 위치 관계를 나타내는 도면이다.
(제1 단계)
먼저, 제1 실시예의 경우와 마찬가지로, 반도체 제조 현장인 클린 룸 내에서 로봇(10)과, 로봇(10)에 의해 반송되는 반도체 웨이퍼(W)와, 반도체 웨이퍼(W)의 중심 위치를 검출하기 위한 프리 얼라이너(60)를 준비하는 제1 단계를 실시한다. 여기서, 로봇(10), 반도체 웨이퍼(W) 및 프리 얼라이너(60) 각각의 세부 구조 등은 상기 제1 실시예와 동일하므로, 여기서는 그 설명을 반복하지 않는다.
(제2 단계)
다음으로, 상기 제1 실시예와 마찬가지로, 제2 관절부(AX2)(1개의 관절부)를 제1 방향과 반대 방향으로 회전시킨 후에, 로봇암(20) 및 엔드 이펙터(30)에 의해 턴 테이블(62)에 반도체 웨이퍼(W)를 올려놓고, 또한 프리 얼라이너(60)에 의해 반도체 웨이퍼(W)의 중심 위치를 검출하는 제2 단계를 실시한다. 해당 제2 단계를 수행한 후의 상태를 도 6(A) 및 (B)에 도시한다. 여기서, 상기 제1 실시예의 경우와 마찬가지로, 본 실시예에서도 설명이 번잡하게 되는 것을 피하기 위해 당해 제2 단계에서 검출되는 반도체 웨이퍼(W)의 중심 위치 및 엔드 이펙터(30)의 중심 위치가 각각 턴 테이블(62)의 중심 위치와 일치하는 경우에 대해 설명하지만, 이에 한정되지 않는다.
(제3 및 제4 단계)
본 실시예에 따르면, 상기 제1 실시예의 경우와 달리, 제3 단계는 제1, 제2 및 제4 단계를 수행한 후에 수행된다. 즉, 제1 및 제2 단계를 수행한 후에, 먼저 로봇 제어부(40)로부터의 지령값에 기초하여 제2 관절부(AX2)를 소정의 각도로 제1 방향으로 회전(즉, 도 6(A) 및 도 7(A)에서 우회전(시계 방향))시키는 제4 단계를 실시한다. 이와 같이 제3 단계를 수행하기 전에 제4 단계를 수행한 후의 상태를 도 7(A) 및 (B)에 도시한다. 그리고, 해당 제4 단계를 수행한 후에, 엔드 이펙터(30)에 의해 턴 테이블(62)에 올려진 반도체 웨이퍼(W)를 유지하는 제3 단계를 실시한다.
(제5 단계)
본 실시예에 따르면, 제1 단계, 제2 단계, 제4 단계 및 제3 단계의 순서로 실시한 후의 제5 단계에서, 엔드 이펙터(30)를 제2 단계에서 턴 테이블(62)에 반도체 웨이퍼(W)를 올려놓은 때와 같은 위치에 되돌린다. 이것을 실현하기 위해, 예를 들어, 도 8(A)에 도시된 바와 같이, 로봇암(20) 및 엔드 이펙터(30)를 소정의 홈 자세로 되돌린다. 여기서 말하는 「홈 자세」란 해당 홈 자세로 되돌리고 나서 로봇 제어부(40)의 지령값에 기초하여 로봇암(20) 및 엔드 이펙터(30)의 자세를 변경하여, 상기 지령값에 기초한 이상적인 동작을 편차량 없이 수행할 수 있는 자세를 말한다. 이에 따라서, 도 8(A)에 도시된 바와 같이 홈 자세로 되돌림으로써, 도 9(A) 및 (B)에 도시된 바와 같이, 엔드 이펙터(30)의 중심 위치와 턴 테이블(62)의 중심 위치를 제2 단계의 상태와 마찬가지로 다시 편차량이 없이 일치시킬 수 있다. 이 때, 도 9(B)에 도시된 바와 같이, 반도체 웨이퍼(W)의 중심 위치는 턴 테이블(62) 및 엔드 이펙터(30)의 중심 위치로부터 좌측으로 어긋난 상태가 된다. 그리고, 제5 단계에서, 상기한 바와 같이 로봇암(20) 및 엔드 이펙터(30)를 소정의 홈 자세로 되돌린 후에, 턴 테이블(62)에 반도체 웨이퍼(W)를 올려놓고, 또한 프리 얼라이너(62)에 의해 반도체 웨이퍼(W)의 중심 위치를 다시 검출한다.
(제6 단계)
마지막으로, 로스트 모션에 기인한 편차량을 검출하는 제6 단계를 실시한다. 당해 제6 단계에 대하여 도 10 및 도 11에 기초하여 상세하게 설명한다.
도 10(A) 및 (B)는 상기 제4 단계를 수행한 후의 중심 관계를 나타내는 도면이다. 해당 도면에서 턴 테이블(62)의 중심을 「□」로 나타낸다. 해당 턴 테이블의 중심 「□」는 상기 제1 실시예의 경우와 마찬가지로, 도 10(B)에 도시된 위치 P0에서 항상 고정되어 있다.
제4 단계에서 로봇 제어부(40)로부터의 지령값을 기초로 한 이상적인 이동량을 도 10(B)에서 점선 화살표 (AR2)로 나타낸다. 제2 단계에서 검출되는 반도체 웨이퍼(W)의 중심(여기에서는 턴 테이블의 중심 「□」와 일치) 및 제4 단계의 로봇 제어부(40)로부터의 지령값 (AR2)에 기초하여 제4 단계를 수행한 후의 엔드 이펙터(30)의 중심을 도 10(B)에서 「(×)」로 나타낸다. 여기서, 본 실시예에 따르면, 엔드 이펙터(30)에 의해 반도체 웨이퍼(W)를 유지시키는 제3 단계를 수행하기 전에 로봇 제어부(40)로부터의 지령값에 기초하여 로봇암(20)의 제2 관절부(AX2)를 회전시켜 엔드 이펙터(30)를 이동시키기 때문에, 제4 단계를 수행한 후의 상태에서 반도체 웨이퍼(W)는 반송되지 않는다. 여기서, 도 10(A)에서 중심 위치를 「·」로 하는 반도체 웨이퍼(W) 및 중심 위치를 「×」로 하는 엔드 이펙터(30)를 각각 실선으로 나타내고 있다. 또한, 중심 위치를 「(×)」로 하는 엔드 이펙터(30)를 점선으로 나타내고 있다.
도 11(A) 및 (B)는 상기 제5 단계를 수행한 후의 중심 관계를 나타내는 도면이다. 해당 도면에서도 턴 테이블의 중심 「□」는 상기 도 12(A) 및 (B)의 경우와 마찬가지로, 도 11(B)에 도시된 위치 P0에서 항상 고정되어 있다.
도 11(A) 및 (B)에서 제5 단계에서 검출되는 반도체 웨이퍼(W)의 중심을 「·」로 나타내고, 이때의 엔드 이펙터(30)의 중심을 「×」로 나타낸다. 엔드 이펙터(30)의 중심 「×」는, 로봇암(20) 및 엔드 이펙터(30)를 홈 자세로 되돌리고 나서 턴 테이블(62)의 중심 「□」를 목표 위치로 이동하였기 때문에, 편차량 없이 당해 턴 테이블(62)의 중심 「□」와 일치하고 있다. 여기서, 도 11(A)에서, 중심 위치를 「·」로 하는 반도체 웨이퍼(W) 및 중심 위치를 「×」로 하는 엔드 이펙터(30)를 각각 실선으로 나타내고 있다. 또한, 중심 위치를 「(·)」로 하는 반도체 웨이퍼(W)를 점선으로 나타내고 있다.
제2 단계에서 검출되는 반도체 웨이퍼(W)의 중심(여기에서는, 상기한 바와 같이 턴 테이블의 중심 「□」와 일치)으로부터 제5 단계에서 검출되는 반도체 웨이퍼(W)의 중심 「·」까지의 실제 이동 양을 실선 화살표 AR3에 나타낸다. 또한, 상기 반도체 웨이퍼(W)의 중심 위치 「(×)」 및 「×」에 기초하여 검출되는 로스트 모션에 기인한 편차량을 도 11(B)에서 흰색 화살표 ARL에서 나타낸다.
도 10(B) 및 도 11(B)에 도시된 바와 같이, 제1 내지 제5 단계를 수행한 후에, 제2 단계에서 검출되는 반도체 웨이퍼(W)의 중심 위치 P0(본 실시예에 따르면, 항상 고정되는 턴 테이블(62)의 중심 「□」와 같은 위치) 및 제4 단계의 로봇 제어부(40)로부터의 지령값 「(AR1)」에 기초한 반도체 웨이퍼(W)의 중심 위치 (P3)(즉, 도 11(B)에서 「(·)」가 존재하는 위치)와, 제5 단계에서 검출되는 반도체 웨이퍼(W)의 중심 위치 P3(즉, 도 11(B)에서 「·」가 존재하는 위치)에 기초하여 제2 관절부(AX2)의 로스트 모션에 기인한 편차량 ARL을 검출할 수 있다. 여기에서는, 예를 들어, 도 10(B)에 나타내는 점선 화살표 (AR2)의 길이와 도 11(B)에 나타내는 실선 화살표 AR3의 길이의 차이를 구함으로써, 로스트 모션에 기인한 편차량 ARL을 검출할 수 있다.
(효과)
본 실시예에 따른 로봇의 진단 방법이 가지는 효과는 제1 실시예의 경우와 동일하므로 여기서는 그 설명을 반복하지 않는다.
3. 제3 실시예
도 12 및 도 13에 기초하여, 본 발명의 제3 실시예에 따른 로봇의 진단 방법에 대해 설명한다. 본 실시예에 따른 로봇의 진단 방법은 상기 제1 및 제2 실시예의 경우와 마찬가지로, 반도체 제조 현장인 클린 룸에서 반도체 웨이퍼에 대해 작업을 수행하는 로봇에 대해 로스트 모션에 기인한 편차량을 검출하기 위한 것이다. 본 실시예에서, 상기 제1 및 제2 실시예와 동일한 부분에는 동일한 참조 번호를 부여하고, 동일한 설명은 반복하지 않는다. 또한, 제1 및 제2 실시예와 동일한 단계에 대해서도 적절히 반복하지 않고 설명한다.
도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 로봇의 진단 방법을 설명하기 위한 개략도이고, 로봇암 및 엔드 이펙터를 수용부에 작업물을 수용할 수 있는 자세로 하였을 때의 평면도이다. 도 13은 동일 로봇암 및 엔드 이펙터를 턴 테이블에 작업물을 올려 놓을 수 있는 자세로 하였을 때의 평면도이다.
(제1 단계)
본 실시예에 따르면, 제1 단계에서, 상기 제1 및 제2 실시예에서 준비한 로봇(10), 반도체 웨이퍼(W) 및 프리 얼라이너(60) 이외에 반도체 웨이퍼(W)를 수용하는 수용부(80)를 더 준비한다. 수용부(80)는 서로 인접하여 배치된 제1 수용부(80a), 제2 수용부(80b), 제3 수용부(80c) 및 제4 수용부(80d)로 구성되고, 제1 수용부(80a), 제2 수용부(80b), 제3 수용부(80c) 및 제4 수용부(80d) 각각에 미리 반도체 웨이퍼(W)가 수용되어 있다.
(제2 단계)
본 실시예에 따른 제2 단계에서는 소정의 제1 동작을 실시하게 함으로써 로봇암(20) 및 엔드 이펙터(30)를 제1 수용부(80a)에 수용된 반도체 웨이퍼(W)를 유지할 수 있는 자세로 하고, 또한 거기서 엔드 이펙터(30)에 반도체 웨이퍼(W)를 유지시킨다. 이때의 상태를 도 12에 나타낸다. 또한, 이러한 상태에서 소정의 제2 동작을 실시하게 함으로써 로봇암(20) 및 엔드 이펙터(30)를 턴 테이블(62)에 반도체 웨이퍼(W)를 올려놓을 수 있는 자세로 한 후에, 턴 테이블(62)에 반도체 웨이퍼(W)를 올려놓고, 또한 프리 얼라이너(60)에 의해 반도체 웨이퍼(W)의 중심 위치를 검출한다. 이 때의 상태를 도 13에 나타낸다.
본 실시예에 따르면, 제1 내지 제3 단계를 수행한 후의 제4 단계에서 턴 테이블(62)에 올려진 반도체 웨이퍼(W)를 엔드 이펙터(30)에 의해 유지시키고 나서 소정의 제1 동작을 다시 수행시킴으로써 로봇암(20) 및 엔드 이펙터(30)를 제1 수용부(80a)에 반도체 웨이퍼(W)를 수용할 수 있는 자세로 하고, 또한 거기에서 제1 수용부(80a)에 반도체 웨이퍼(W)를 수용한 후에, 로봇 제어부(40)로부터의 지령값에 따라 제2 관절부(AX2)를 소정의 각도만큼 제1 방향으로 회전시킨다.
(제5 단계)
본 실시예에 따르면, 제4 단계를 수행한 후의 제5 단계에서 제1 수용부(80a)에 수용되어 있는 반도체 웨이퍼(W)를 엔드 이펙터(30)에 의해 유지시키고 나서 소정의 제2 동작을 다시 수행시킴으로써 로봇암(20) 및 엔드 이펙터(30)를 턴 테이블(62)에 반도체 웨이퍼(W)를 올려놓을 수 있는 자세로 한 후에, 턴 테이블(62)에 반도체 웨이퍼(W)를 올려놓고, 또한 프리 얼라이너(60)에 의해 반도체 웨이퍼(W)의 중심 위치를 다시 검출한다.
(제6 단계)
본 실시예에 따르면, 제1 내지 제5 단계를 수행한 후의 제6 단계에서 제2 단계에서 검출되는 반도체 웨이퍼(W)의 중심 위치, 및 제4 단계의 로봇 제어부(40)로부터의 지령값에 기초한 반도체 웨이퍼(W)의 중심 위치와, 제5 단계에서 검출되는 반도체 웨이퍼(W)의 중심 위치에 기초하여 반도체 웨이퍼(W)를 제1 수용부(80a)에 수용할 수 있는 자세에서의 제2 관절부(AX2)의 로스트 모션에 기인한 편차량을 검출한다. 여기서, 여기서의 로스트 모션은 제1 실시예의 경우와 마찬가지로 구할 수 있기 때문에, 그 설명을 반복하지 않는다.
(효과)
본 실시예에 따른 로봇의 진단 방법에 따르면, 상기와 같은 단계를 수행하여 제1 수용부(80a)에 반도체 웨이퍼(W)를 수용할 수 있는 자세에서의 로스트 모션에 기인한 편차량을 검출할 수 있다. 여기서, 도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 복수의 수용부(제1 수용부(80a), 제2 수용부(80b), 제3 수용부(80c) 및 제4 수용부(80c)) 각각에 반도체 웨이퍼(W)가 수용되도록 하는 경우, 각각의 수용부에 반도체 웨이퍼(W)를 수용할 수 있는 자세에서의 로스트 모션에 기인한 편차량은 각각 다르다. 따라서, 상기한 본 실시예에 따른 효과가 유효해진다. 또한, 상기 제3 실시예에 따르면, 제1 수용부(80a)에 반도체 웨이퍼(W)를 수용할 수 있는 자세에서의 로스트 모션에 기인한 편차량을 검출하고 있으나, 이 경우에 한정되지 않고, 제2 수용부(80b), 제3 수용부(80c) 및 제4 수용부(80c)에 반도체 웨이퍼(W)를 수용할 수 있는 자세에서의 로스트 모션에 기인한 편차량도 검출할 수 있다.
4. 변형예
상기 실시예에 따르면, 반도체 제조 현장인 클린 룸 내에 로봇(20), 반도체 웨이퍼(W), 프리 얼라이너(60) 및 수용부(80)가 준비되는 경우에 대해 설명하였지만, 이에 한정되지 않는다. 즉, 로봇(20), 반도체 웨이퍼(W), 프리 얼라이너(60) 및 수용부(80)는 다른 장소에서 준비되어 있어도 좋다. 이 경우, 반도체 웨이퍼(W) 외의 작업물이라도 좋다.
상기 실시예에 따르면, 제1 관절부(AX1)의 로스트 모션에 기인한 편차량을 검출하는 경우에 대해 설명하였지만, 제2 관절부(AX2) 및 제3 관절부(AX3)의 로스트 모션에 기인한 편차량에 대해서도 마찬가지 방법으로 검출할 수 있다. 또한, 1축 형, 2축 형 및 4축 이상의 형태의 로봇에 대해서도 마찬가지로 본 발명을 이용하는 것이 가능하다.
상기 설명으로부터, 당업자에게는 본 발명의 많은 개량이나 다른 실시 형태가 분명할 것이다. 따라서, 상기 설명은 예시로서만 해석되어야 하며, 본 발명을 실행하는 최선의 형태를 당업자에게 교시할 목적으로 제공된 것이다. 본 발명의 사상을 벗어나지 않고 그 구조 및/또는 기능의 상세를 실질적으로 변경할 수 있다.
10: 로봇 20: 로봇암
30: 엔드 이펙터 40: 로봇 제어부
60: 프리 얼라이너 62: 턴 테이블
64: 센서 80: 수용부
AX: 관절부 AR: 화살표
L: 축 P: 중심 위치
W: 반도체 웨이퍼

Claims (8)

  1. 로스트 모션에 기인한 편차량을 검출하기 위한 로봇의 진단 방법으로서,
    하나 이상의 관절부를 구비하는 로봇암과, 상기 로봇암에 장착되는 엔드 이펙터와, 상기 로봇암 및 상기 엔드 이펙터를 제어하는 로봇 제어부를 구비하는 로봇과,
    상기 로봇에 의해 반송되는 작업물과,
    상기 작업물이 올려지는 턴 테이블과, 상기 턴 테이블을 회전시키기 위한 구동부와, 상기 구동부에 의해 회전하고 있는 상태의 상기 작업물의 가장자리 부분을 검출하는 센서와, 상기 센서에 의해 검출된 상기 가장자리 부분에 기초하여 상기 작업물의 중심 위치를 검출하는 처리부를 구비하는 프리 얼라이너를 구비하는 제1 단계와,
    상기 엔드 이펙터에 의해 상기 턴 테이블에 상기 작업물을 올려놓고, 상기 프리 얼라이너에 의해 상기 작업물의 중심 위치를 검출하는 제2 단계와,
    적어도 상기 제1 단계 및 상기 제2 단계를 수행한 후에, 상기 로봇 제어부로부터의 지령값에 기초하여 상기 하나 이상의 관절부 중 하나의 관절부를 소정의 각도만큼 제1 방향으로 회전시키는 제4 단계와,
    상기 제1 단계, 제2 단계 및 상기 제4 단계를 수행한 후에, 상기 엔드 이펙터에 의해 상기 턴 테이블에 올려진 작업물을 유지하는 제3 단계와,
    상기 제1 단계 내지 상기 제4 단계를 수행하고, 상기 엔드 이펙터를 상기 제2 단계에서 상기 턴 테이블에 상기 작업물을 올려놓을 때와 동일한 위치로 되돌린 후에, 상기 엔드 이펙터에 의해 상기 턴 테이블에 상기 작업물을 올려놓고, 상기 프리 얼라이너에 의해 상기 작업물의 중심 위치를 다시 검출하는 제5 단계와,
    상기 제1 단계 내지 제5 단계를 수행한 후에, 상기 제2 단계에서 검출되는 상기 작업물의 중심 위치, 및 상기 제4 단계의 상기 로봇 제어부로부터의 지령값에 기초한 작업물의 중심 위치와 상기 제5 단계에서 검출되는 작업물의 중심 위치에 기초하여 상기 하나의 관절부의 로스트 모션에 기인한 편차량을 검출하는 제6 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 로봇의 진단 방법.
  2. 로스트 모션에 기인한 편차량을 검출하기 위한 로봇의 진단 방법으로서,
    하나 이상의 관절부를 구비하는 로봇암과, 상기 로봇암에 장착되는 엔드 이펙터와, 상기 로봇암 및 상기 엔드 이펙터를 제어하는 로봇 제어부를 구비하는 로봇과,
    상기 로봇에 의해 반송되는 작업물과,
    상기 작업물이 올려지는 턴 테이블과, 상기 턴 테이블을 회전시키기 위한 구동부와, 상기 구동부에 의해 회전하고 있는 상태의 상기 작업물의 가장자리 부분을 검출하는 센서와, 상기 센서에 의해 검출된 상기 가장자리 부분에 기초하여 상기 작업물의 중심 위치를 검출하는 처리부를 구비하는 프리 얼라이너와, 상기 작업물을 수용하는 수용부를 구비하는 제1 단계와,
    소정의 제1 동작을 수행하게 함으로써, 상기 로봇암 및 상기 엔드 이펙터를 상기 수용부에 수용된 작업물을 유지할 수 있는 자세로 하고, 그 위치에서 상기 엔드 이펙터에 상기 작업물을 유지시킨 후 소정의 제2 동작을 수행하게 함으로써, 상기 로봇암 및 상기 엔드 이펙터를 상기 턴 테이블에 상기 작업물을 올려놓을 수 있는 자세로 한 후에, 상기 엔드 이펙터에 의해 상기 턴 테이블에 상기 작업물을 올려놓고, 상기 프리 얼라이너에 의해 상기 작업물의 중심 위치를 검출하는 제2 단계와,
    상기 제1 단계 및 상기 제2 단계를 수행한 후에, 상기 엔드 이펙터에 의해 상기 턴 테이블에 올려진 작업물을 유지하는 제3 단계와,
    상기 제1 단계 내지 상기 제3 단계를 수행한 후에, 상기 소정의 제1 동작을 다시 수행하게 함으로써, 상기 로봇암 및 상기 엔드 이펙터를 상기 수용부에 상기 작업물을 수용할 수 있는 자세로 하고, 그 위치에서 상기 수용부에 상기 작업물을 수용한 후에, 상기 로봇 제어부로부터의 지령값에 기초하여 상기 하나 이상의 관절부 중 하나의 관절부를 소정의 각도만큼 제1 방향으로 회전시키는 제4 단계와,
    상기 제1 단계 내지 상기 제4 단계를 수행하고, 상기 수용부에 수용되는 작업물을 상기 엔드 이펙터에 의해 유지시킨 후 상기 소정의 제2 동작을 다시 수행하게 함으로써, 상기 로봇암 및 상기 엔드 이펙터를 상기 턴 테이블에 상기 작업물을 올려놓을 수 있는 자세로 한 후에, 상기 엔드 이펙터에 의해 상기 턴 테이블에 상기 작업물을 올려놓고, 상기 프리 얼라이너에 의해 상기 작업물의 중심 위치를 다시 검출하는 제5 단계와,
    상기 제1 단계 내지 제5 단계를 수행한 후에, 상기 제2 단계에서 검출되는 상기 작업물의 중심 위치, 및 상기 제4 단계의 상기 로봇 제어부로부터의 지령값에 기초한 작업물의 중심 위치와, 상기 제5 단계에서 검출되는 작업물의 중심 위치에 기초하여 상기 수용부에 작업물을 수용할 수 있는 자세에서의 상기 하나의 관절부의 로스트 모션에 기인한 편차량을 검출하는 제6 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 로봇의 진단 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제4 단계에서 상기 하나의 관절부를 회전시키는 제1 방향은, 상기 제2 단계에서 상기 턴 테이블에 상기 작업물을 올려놓기 직전에 상기 하나의 관절부가 회전하는 방향과 반대인 것을 특징으로 하는 로봇의 진단 방법.
  4. 제1항에 있어서
    상기 제1 단계에서, 상기 작업물, 상기 로봇 및 상기 프리 얼라이너는 반도체 제조 현장인 클린 룸 내에 구비되는 것을 특징으로 하는 로봇의 진단 방법.
  5. 제2항에 있어서
    상기 제1 단계에서, 상기 수용부는 반도체 제조 현장인 클린 룸 내에 구비되는 것을 특징으로 하는 로봇의 진단 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서
    상기 작업물은 반도체 웨이퍼인 것을 특징으로 하는 로봇의 진단 방법.
  7. 삭제
  8. 삭제
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