JP2002270672A - アライメント方法及び基板検査装置 - Google Patents
アライメント方法及び基板検査装置Info
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- JP2002270672A JP2002270672A JP2001066984A JP2001066984A JP2002270672A JP 2002270672 A JP2002270672 A JP 2002270672A JP 2001066984 A JP2001066984 A JP 2001066984A JP 2001066984 A JP2001066984 A JP 2001066984A JP 2002270672 A JP2002270672 A JP 2002270672A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体ウエハを受け渡すときの載置時間を無く
してタクトタイムの短縮を図ること。 【解決手段】半導体ウエハ１の受渡しの際のウエハ搬送
ロボット５の回転動作中に、４つのアライメント用セン
サー３１〜３４は、回転している半導体ウエハ１のエッ
ジ、ノッチ又はオリフラを検出し、補正量演算手段３６
は、４つのアライメント用センサー３１〜３４により検
出された半導体ウエハ１の各検出位置でのエッジ、ノッ
チ又はオリフラの各位置に基づいて半導体ウエハ１の検
査部２に対する中心ずれ及び角度ずれをアライメント補
正量として求め、アライメント実行手段３７は、当該ア
ライメント用補正量に従ってウエハ搬送ロボット５の各
連結アーム６〜８及びハンド９を動作制御して半導体ウ
エハ１の位置をアライメントする。
してタクトタイムの短縮を図ること。 【解決手段】半導体ウエハ１の受渡しの際のウエハ搬送
ロボット５の回転動作中に、４つのアライメント用セン
サー３１〜３４は、回転している半導体ウエハ１のエッ
ジ、ノッチ又はオリフラを検出し、補正量演算手段３６
は、４つのアライメント用センサー３１〜３４により検
出された半導体ウエハ１の各検出位置でのエッジ、ノッ
チ又はオリフラの各位置に基づいて半導体ウエハ１の検
査部２に対する中心ずれ及び角度ずれをアライメント補
正量として求め、アライメント実行手段３７は、当該ア
ライメント用補正量に従ってウエハ搬送ロボット５の各
連結アーム６〜８及びハンド９を動作制御して半導体ウ
エハ１の位置をアライメントする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体ウエ
ハ等の基板を収納するストッカー（カセット）から半導
体ウエハを搬送ロボットにより取り出して、この半導体
ウエハの検査を行う検査部に載置するときのアライメン
ト方法及びこの方法を適用した搬送ロボットを用いた基
板検査装置に関する。
ハ等の基板を収納するストッカー（カセット）から半導
体ウエハを搬送ロボットにより取り出して、この半導体
ウエハの検査を行う検査部に載置するときのアライメン
ト方法及びこの方法を適用した搬送ロボットを用いた基
板検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば半導体ウエハの製造工程では、半
導体ウエハ表面における傷、むら、ダスト、汚れなどの
検査が行われている。この基板検査装置では、半導体ウ
エハを収納するストッカーと、半導体ウエハの検査を行
う検査部（検査ステーション）と、これらストッカーと
検査部との間で半導体ウエハの受け渡しを行う搬送ロボ
ットとを備えている。そして、検査部には、半導体ウエ
ハの中心ずれ及び角度ずれをアライメントするためのア
ライメント用ステーションが設けられている。
導体ウエハ表面における傷、むら、ダスト、汚れなどの
検査が行われている。この基板検査装置では、半導体ウ
エハを収納するストッカーと、半導体ウエハの検査を行
う検査部（検査ステーション）と、これらストッカーと
検査部との間で半導体ウエハの受け渡しを行う搬送ロボ
ットとを備えている。そして、検査部には、半導体ウエ
ハの中心ずれ及び角度ずれをアライメントするためのア
ライメント用ステーションが設けられている。
【０００３】このような基板検査装置であれば、搬送ロ
ボットの動作によりストッカーから半導体ウエハが取り
出され、この搬送ロボットの向きが検査部の配置されて
る方向に回転動作され、続いて搬送ロボットの動作によ
り半導体ウエハが一旦アライメント用ステーションに載
置される。ここで、アライメント用ステーションの回転
動作により半導体ウエハの中心ずれ及び角度ずれがアラ
イメントされ、この後に搬送ロボットの動作により検査
部の検査ステージ上に移載される。そして、検査部にお
いて半導体ウエハ表面における傷、むら、ダスト、汚れ
などの検査が行われている。
ボットの動作によりストッカーから半導体ウエハが取り
出され、この搬送ロボットの向きが検査部の配置されて
る方向に回転動作され、続いて搬送ロボットの動作によ
り半導体ウエハが一旦アライメント用ステーションに載
置される。ここで、アライメント用ステーションの回転
動作により半導体ウエハの中心ずれ及び角度ずれがアラ
イメントされ、この後に搬送ロボットの動作により検査
部の検査ステージ上に移載される。そして、検査部にお
いて半導体ウエハ表面における傷、むら、ダスト、汚れ
などの検査が行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記装
置では、半導体ウエハを搬送ロボットの動作によりスト
ッカーから検査部に受け渡すときに、一旦アライメント
用ステーションに載置してアライメントを行うので、こ
のアライメントに要する時間だけ検査時間が長くなり、
タクトタイムが長くなっていた。又、検査部にアライメ
ント用ステーションを設けなければならないので、その
分だけスペースを取らなければならない。
置では、半導体ウエハを搬送ロボットの動作によりスト
ッカーから検査部に受け渡すときに、一旦アライメント
用ステーションに載置してアライメントを行うので、こ
のアライメントに要する時間だけ検査時間が長くなり、
タクトタイムが長くなっていた。又、検査部にアライメ
ント用ステーションを設けなければならないので、その
分だけスペースを取らなければならない。
【０００５】そこで本発明は、半導体ウエハを受け渡す
間に搬送ロボットアーム上でアライメントすることによ
りアライメントの専用スペースをなくし検査装置全体小
型化を容易に図るとともに、搬送中にアライメントを実
施することによりタクトタイムの短縮を図ることができ
るアライメント方法を提供することを目的とする。
間に搬送ロボットアーム上でアライメントすることによ
りアライメントの専用スペースをなくし検査装置全体小
型化を容易に図るとともに、搬送中にアライメントを実
施することによりタクトタイムの短縮を図ることができ
るアライメント方法を提供することを目的とする。
【０００６】又、本発明は、半導体ウエハを受け渡すと
きの載置時間を無くしてタクトタイムの短縮を図り、か
つ装置全体を小型化できる基板検査装置を提供すること
を目的とする。
きの載置時間を無くしてタクトタイムの短縮を図り、か
つ装置全体を小型化できる基板検査装置を提供すること
を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載による本発
明は、搬送ロボットの多関節アームにより基板を収納す
る容器から前記基板を取り出して前記基板の検査を行う
検査部に受け渡す動作にあたって、前記搬送ロボットの
回転中心と当該搬送ロボットの多関節アームで保持して
いる前記基板の中心とをほぼ一致させて前記搬送ロボッ
トを回転動作させ、この回転動作中に前記基板縁部の少
なくとも任意の２点における位置を検出し、これら検出
位置に基づいて前記基板を前記検査部に移載するときの
アライメント補正量を求めて前記基板の少なくとも中心
位置をアライメントすることを特徴とするアライメント
方法である。
明は、搬送ロボットの多関節アームにより基板を収納す
る容器から前記基板を取り出して前記基板の検査を行う
検査部に受け渡す動作にあたって、前記搬送ロボットの
回転中心と当該搬送ロボットの多関節アームで保持して
いる前記基板の中心とをほぼ一致させて前記搬送ロボッ
トを回転動作させ、この回転動作中に前記基板縁部の少
なくとも任意の２点における位置を検出し、これら検出
位置に基づいて前記基板を前記検査部に移載するときの
アライメント補正量を求めて前記基板の少なくとも中心
位置をアライメントすることを特徴とするアライメント
方法である。
【０００８】請求項２記載による本発明は、搬送ロボッ
トの多関節アームにより基板を収納する容器から前記基
板を取り出して前記基板の検査を行う検査部に受け渡す
動作にあたって、前記搬送ロボットのハンドに回転テー
ブルを設け、前記ハンド上に保持された前記基板を前記
回転テーブルにより回転させ、この回転動作中に前記基
板の少なくとも任意の２点における位置を検出し、これ
ら検出位置に基づいて前記基板を前記検査部に移載する
ときのアライメント補正量を求めて前記基板の少なくと
も中心位置をアライメントすることを特徴とするアライ
メント方法である。
トの多関節アームにより基板を収納する容器から前記基
板を取り出して前記基板の検査を行う検査部に受け渡す
動作にあたって、前記搬送ロボットのハンドに回転テー
ブルを設け、前記ハンド上に保持された前記基板を前記
回転テーブルにより回転させ、この回転動作中に前記基
板の少なくとも任意の２点における位置を検出し、これ
ら検出位置に基づいて前記基板を前記検査部に移載する
ときのアライメント補正量を求めて前記基板の少なくと
も中心位置をアライメントすることを特徴とするアライ
メント方法である。
【０００９】請求項３記載による本発明は、基板を収納
する容器と前記基板の検査を行う検査部との間に配置さ
れ、これら容器と検査部との配置位置に応じた角度だけ
回転動作してこれら容器と検査部との間で前記基板の受
け渡しを行う搬送ロボットアームと、前記基板を受け渡
すときに、前記搬送ロボットアームの回転中心と当該搬
送ロボットアームに保持されている前記基板の中心とを
ほぼ一致させて前記搬送ロボットアームを回転動作させ
る手段と、前記搬送ロボットアームの回転動作中に前記
基板の少なくとも任意の２点における位置を検出する手
段と、この手段により検出された前記基板の各検出位置
に基づいて前記基板の前記検査部に対するアライメント
補正量を求める手段と、この手段により求められた前記
アライメント用補正量に従って前記基板の少なくとも中
心位置をアライメントする手段とを具備したことを特徴
とする基板検査装置である。
する容器と前記基板の検査を行う検査部との間に配置さ
れ、これら容器と検査部との配置位置に応じた角度だけ
回転動作してこれら容器と検査部との間で前記基板の受
け渡しを行う搬送ロボットアームと、前記基板を受け渡
すときに、前記搬送ロボットアームの回転中心と当該搬
送ロボットアームに保持されている前記基板の中心とを
ほぼ一致させて前記搬送ロボットアームを回転動作させ
る手段と、前記搬送ロボットアームの回転動作中に前記
基板の少なくとも任意の２点における位置を検出する手
段と、この手段により検出された前記基板の各検出位置
に基づいて前記基板の前記検査部に対するアライメント
補正量を求める手段と、この手段により求められた前記
アライメント用補正量に従って前記基板の少なくとも中
心位置をアライメントする手段とを具備したことを特徴
とする基板検査装置である。
【００１０】請求項４記載による本発明は、請求項３記
載の基板検査装置において、前記アライメント補正量と
して前記基板の中心ずれ及び角度ずれを求める機能を有
することを特徴とする。
載の基板検査装置において、前記アライメント補正量と
して前記基板の中心ずれ及び角度ずれを求める機能を有
することを特徴とする。
【００１１】請求項５記載による本発明は、請求項３記
載の基板検査装置において、前記搬送ロボットの多関節
アームにより前記容器内から前記基板を取り出し、回転
動作を行って前記基板を前記検査部に渡す場合、前記基
板縁部に対応する少なくとも４箇所にそれぞれアライメ
ント用センサーを配置したことを特徴とする。
載の基板検査装置において、前記搬送ロボットの多関節
アームにより前記容器内から前記基板を取り出し、回転
動作を行って前記基板を前記検査部に渡す場合、前記基
板縁部に対応する少なくとも４箇所にそれぞれアライメ
ント用センサーを配置したことを特徴とする。
【００１２】請求項６記載による本発明は、請求項３記
載の基板検査装置において、前記搬送ロボットにより前
記容器内から前記基板を取り出し、回転動作を行って前
記基板を前記検査部に受け渡す場合、前記基板縁部に対
応する少なくとも２箇所にそれぞれアライメント用セン
サーを配置したことを特徴とする。
載の基板検査装置において、前記搬送ロボットにより前
記容器内から前記基板を取り出し、回転動作を行って前
記基板を前記検査部に受け渡す場合、前記基板縁部に対
応する少なくとも２箇所にそれぞれアライメント用セン
サーを配置したことを特徴とする。
【００１３】請求項７記載による本発明は、基板を収納
する容器と、前記基板の検査を行う検査部と、前記基板
の受け渡し位置に応じた角度だけ多関節アームを回転動
作し、これら容器と検査部との間で前記基板の受け渡し
を行う搬送ロボットと、前記搬送ロボットのハンドに設
けられ、このハンド上に保持された前記基板を回転させ
る回転テーブルと、この回転テーブルの回転動作中に前
記基板の少なくとも任意の２点における位置を検出する
手段と、この手段により検出された前記基板の各検出位
置に基づいて前記基板の前記検査部に対するアライメン
ト補正量を求める手段と、この手段により求められた前
記アライメント用補正量に従って前記基板の少なくとも
中心位置をアライメントする手段とを具備したことを特
徴とする基板検査装置である。
する容器と、前記基板の検査を行う検査部と、前記基板
の受け渡し位置に応じた角度だけ多関節アームを回転動
作し、これら容器と検査部との間で前記基板の受け渡し
を行う搬送ロボットと、前記搬送ロボットのハンドに設
けられ、このハンド上に保持された前記基板を回転させ
る回転テーブルと、この回転テーブルの回転動作中に前
記基板の少なくとも任意の２点における位置を検出する
手段と、この手段により検出された前記基板の各検出位
置に基づいて前記基板の前記検査部に対するアライメン
ト補正量を求める手段と、この手段により求められた前
記アライメント用補正量に従って前記基板の少なくとも
中心位置をアライメントする手段とを具備したことを特
徴とする基板検査装置である。
【００１４】
【発明の実施の形態】（１）以下、本発明の第１の実施
の形態について図面を参照して説明する。
の形態について図面を参照して説明する。
【００１５】図１は基板検査装置の構成図である。この
基板検査装置は、半導体ウエハ１に対するマクロ検査と
ミクロ検査とを行うための検査部（検査ステーション）
２と、この検査部２に対して未検査の半導体ウエハ１を
供給すると共に、検査部２により検査済みの半導体ウエ
ハ１を排出するローダ部３をそれぞれ分離独立して設け
た構成となっている。
基板検査装置は、半導体ウエハ１に対するマクロ検査と
ミクロ検査とを行うための検査部（検査ステーション）
２と、この検査部２に対して未検査の半導体ウエハ１を
供給すると共に、検査部２により検査済みの半導体ウエ
ハ１を排出するローダ部３をそれぞれ分離独立して設け
た構成となっている。
【００１６】ローダ部３は、検査部２の正面側（検査員
４が検査を行う側）から見て左側に配置されている。こ
のローダ部３には、ウエハ搬送ロボット５が設けられて
いる。このウエハ搬送ロボット５は、例えば３つの連結
アーム６〜８を連結してなる多関節型で、その先端の連
結アーム８にはハンド９が設けられている。このハンド
９は、く字形状をなし、半導体ウエハ１の載置面に複数
の吸着孔１０が形成されている。このウエハ搬送ロボッ
ト５は、各連結アーム６〜８を伸縮し、かつ軸１１を中
心として回転自在に構成されている。このウエハ搬送ロ
ボット５は、検査部２の左面側（矢印Ａ方向）から半導
体ウエハ１を、検査部２に対して供給／排出するように
なっている。
４が検査を行う側）から見て左側に配置されている。こ
のローダ部３には、ウエハ搬送ロボット５が設けられて
いる。このウエハ搬送ロボット５は、例えば３つの連結
アーム６〜８を連結してなる多関節型で、その先端の連
結アーム８にはハンド９が設けられている。このハンド
９は、く字形状をなし、半導体ウエハ１の載置面に複数
の吸着孔１０が形成されている。このウエハ搬送ロボッ
ト５は、各連結アーム６〜８を伸縮し、かつ軸１１を中
心として回転自在に構成されている。このウエハ搬送ロ
ボット５は、検査部２の左面側（矢印Ａ方向）から半導
体ウエハ１を、検査部２に対して供給／排出するように
なっている。
【００１７】ローダ部３の前側には、ウエハキャリア１
２が搭載されている。これらローダ部３とウエハキャリ
ア１２とは、検査部２の左面側に並設されている。この
ウエハキャリア１２内には、複数の半導体ウエハ１が所
定ピッチで収納されている。
２が搭載されている。これらローダ部３とウエハキャリ
ア１２とは、検査部２の左面側に並設されている。この
ウエハキャリア１２内には、複数の半導体ウエハ１が所
定ピッチで収納されている。
【００１８】検査部２のベース上には、ウエハ搬送装置
１３が設けられている。このウエハ搬送装置１３は、回
転軸１４を中心に３本の搬送アーム１５ａ、１５ｂ、１
５ｃを等角度（例えば１２０度）毎に設けたもので、そ
れぞれの搬送アーム１５ａ、１５ｂ、１５ｃには、それ
ぞれハンド（ウエハチャック）１６ａ、１６ｂ、１６ｃ
が設けられている。これらハンド１６ａ、１６ｂ、１６
ｃは、一方端が長く、他方端が短く形成された略Ｌ字形
となっている。
１３が設けられている。このウエハ搬送装置１３は、回
転軸１４を中心に３本の搬送アーム１５ａ、１５ｂ、１
５ｃを等角度（例えば１２０度）毎に設けたもので、そ
れぞれの搬送アーム１５ａ、１５ｂ、１５ｃには、それ
ぞれハンド（ウエハチャック）１６ａ、１６ｂ、１６ｃ
が設けられている。これらハンド１６ａ、１６ｂ、１６
ｃは、一方端が長く、他方端が短く形成された略Ｌ字形
となっている。
【００１９】このウエハ搬送装置１３は、軸１４を中心
に例えば図面上左回り（矢印方向）に回転し、各搬送ア
ーム１５ａ、１５ｂ、１５ｃがそれぞれウエハ搬送ロボ
ット５とのウエハ受け渡し位置（ポジション）Ｐ１、マ
クロ検査位置（ポジション）Ｐ２、ミクロ検査受渡し位
置（ポジション）Ｐ３のいずれかにポジショニングされ
るようになっている。
に例えば図面上左回り（矢印方向）に回転し、各搬送ア
ーム１５ａ、１５ｂ、１５ｃがそれぞれウエハ搬送ロボ
ット５とのウエハ受け渡し位置（ポジション）Ｐ１、マ
クロ検査位置（ポジション）Ｐ２、ミクロ検査受渡し位
置（ポジション）Ｐ３のいずれかにポジショニングされ
るようになっている。
【００２０】このうちウエハ受け渡し位置Ｐ１の中心位
置は、検査部２の左側壁面と背面側壁面から等距離の関
係にあり、かつウエハ搬送ロボット５の軸１１との間隔
がウエハ搬送ロボット５の搬送ストローク範囲内になる
ように形成されている。
置は、検査部２の左側壁面と背面側壁面から等距離の関
係にあり、かつウエハ搬送ロボット５の軸１１との間隔
がウエハ搬送ロボット５の搬送ストローク範囲内になる
ように形成されている。
【００２１】マクロ検査位置Ｐ２には、検査員４の目視
により半導体ウエハ１の表裏面をマクロ検査するための
マクロ検査用揺動機構１７が設けられている。
により半導体ウエハ１の表裏面をマクロ検査するための
マクロ検査用揺動機構１７が設けられている。
【００２２】又、検査部２の架台上には、ミクロ検査部
１８が設けられている。このミクロ検査部１８は、ミク
ロ検査受渡し位置Ｐ３にポジショニングされたハンド１
６ａ、１６ｂ又は１６ｃ上に保持されている半導体ウエ
ハ１を受け取り、顕微鏡１９を用いて半導体ウエハ１を
ミクロ検査するためのものである。このミクロ検査部１
８では、顕微鏡１９で拡大された半導体ウエハ１の像を
ＣＣＤカメラ等により撮像したり、接眼レンズ２０を通
して観察できるようになっている。
１８が設けられている。このミクロ検査部１８は、ミク
ロ検査受渡し位置Ｐ３にポジショニングされたハンド１
６ａ、１６ｂ又は１６ｃ上に保持されている半導体ウエ
ハ１を受け取り、顕微鏡１９を用いて半導体ウエハ１を
ミクロ検査するためのものである。このミクロ検査部１
８では、顕微鏡１９で拡大された半導体ウエハ１の像を
ＣＣＤカメラ等により撮像したり、接眼レンズ２０を通
して観察できるようになっている。
【００２３】検査部２の前面には、ローダ部３の動作、
及び検査部２でのマクロ検査、ミクロ検査の操作を行う
ための操作部２１が設けられるとともに、この操作部２
１の左側にはミクロ検査において顕微鏡１９を通して撮
像された半導体ウエハ１の拡大画像等を映し出すモニタ
２２が設けられている。
及び検査部２でのマクロ検査、ミクロ検査の操作を行う
ための操作部２１が設けられるとともに、この操作部２
１の左側にはミクロ検査において顕微鏡１９を通して撮
像された半導体ウエハ１の拡大画像等を映し出すモニタ
２２が設けられている。
【００２４】上記ローダ部３には、そのベース３０上に
４つのアライメント用センサー３１〜３４が配置されて
いる。これらアライメント用センサー３１〜３４は、ウ
エハ搬送ロボット５により半導体ウエハ１をウエハキャ
リア１２から取り出して、検査部２のウエハ受け渡し位
置Ｐ１に渡す動作中に、半導体ウエハ１の中心ずれ及び
角度ずれ（ノッチ又はオリフラの位置ずれ）をアライメ
ントするために当該半導体ウエハ１のエッジ、ノッチ又
はオリフラを検出するものである。これらアライメント
用センサー３１〜３４は、例えばＣＣＤ又はラインセン
サが用いられている。ラインセンサの場合、そのライン
方向が半導体ウエハ１のエッジに対して交わる方向、例
えばエッジの接線に対して略９０度の方向になるように
配置されている。
４つのアライメント用センサー３１〜３４が配置されて
いる。これらアライメント用センサー３１〜３４は、ウ
エハ搬送ロボット５により半導体ウエハ１をウエハキャ
リア１２から取り出して、検査部２のウエハ受け渡し位
置Ｐ１に渡す動作中に、半導体ウエハ１の中心ずれ及び
角度ずれ（ノッチ又はオリフラの位置ずれ）をアライメ
ントするために当該半導体ウエハ１のエッジ、ノッチ又
はオリフラを検出するものである。これらアライメント
用センサー３１〜３４は、例えばＣＣＤ又はラインセン
サが用いられている。ラインセンサの場合、そのライン
方向が半導体ウエハ１のエッジに対して交わる方向、例
えばエッジの接線に対して略９０度の方向になるように
配置されている。
【００２５】また、これらのアライメント用センサー３
１〜３４は、ウエハ搬送ロボット５の軸１１の回転中心
から検査対象となる半導体ウエハ１の半径と同じ同心円
上に配置され、隣り合う２つのセンサーの間隔をオリフ
ラの長さより大きく設定する。
１〜３４は、ウエハ搬送ロボット５の軸１１の回転中心
から検査対象となる半導体ウエハ１の半径と同じ同心円
上に配置され、隣り合う２つのセンサーの間隔をオリフ
ラの長さより大きく設定する。
【００２６】なお、これらアライメント用センサー３１
〜３４は、ローダ部３のベース３０上に設けているが、
半導体ウエハ１の上方の梁等に設けてもよく、又釣り下
げてもよい。又、アライメント用センサーは、半導体ウ
エハ１に近接して設けるとともに、各アライメント用セ
ンサー３１〜３４はウエハ搬送ロボット５の各連結アー
ム６〜８と干渉しないように考慮することが好ましい。
〜３４は、ローダ部３のベース３０上に設けているが、
半導体ウエハ１の上方の梁等に設けてもよく、又釣り下
げてもよい。又、アライメント用センサーは、半導体ウ
エハ１に近接して設けるとともに、各アライメント用セ
ンサー３１〜３４はウエハ搬送ロボット５の各連結アー
ム６〜８と干渉しないように考慮することが好ましい。
【００２７】一方、ローダ部３の動作や検査部２でのマ
クロ検査、ミクロ検査の動作などの装置全体の制御装置
には、ロボット受渡し制御手段３５、補正量演算手段３
６及びアライメント実行手段３７の機能が備えられてい
る。
クロ検査、ミクロ検査の動作などの装置全体の制御装置
には、ロボット受渡し制御手段３５、補正量演算手段３
６及びアライメント実行手段３７の機能が備えられてい
る。
【００２８】ロボット受渡し制御手段３５は、図２に示
すように半導体ウエハ１を検査部２に渡すときに、ウエ
ハ搬送ロボット５の回転中心と当該ウエハ搬送ロボット
５のハンド９上に吸着保持されている半導体ウエハ１の
中心とを一致させてウエハ搬送ロボット５を略９０度回
転動作させる機能を有している。
すように半導体ウエハ１を検査部２に渡すときに、ウエ
ハ搬送ロボット５の回転中心と当該ウエハ搬送ロボット
５のハンド９上に吸着保持されている半導体ウエハ１の
中心とを一致させてウエハ搬送ロボット５を略９０度回
転動作させる機能を有している。
【００２９】補正量演算手段３６は、ウエハ搬送ロボッ
ト５がその回転中心とハンド９上に吸着保持されている
半導体ウエハ１の中心とを一致させて略９０度回転動作
中に、４つのアライメント用センサー３１〜３４により
検出された半導体ウエハ１の各検出位置に基づいて半導
体ウエハ１の検査部２に対する中心ずれ及び角度ずれを
アライメント補正量として求める機能を有している。
ト５がその回転中心とハンド９上に吸着保持されている
半導体ウエハ１の中心とを一致させて略９０度回転動作
中に、４つのアライメント用センサー３１〜３４により
検出された半導体ウエハ１の各検出位置に基づいて半導
体ウエハ１の検査部２に対する中心ずれ及び角度ずれを
アライメント補正量として求める機能を有している。
【００３０】アライメント実行手段３７は、補正量演算
手段３６により求められたアライメント用補正量に従っ
てウエハ搬送ロボット５の各連結アーム６〜８及びハン
ド９を動作制御してウエハ検査受渡し位置Ｐ１において
半導体ウエハ１の中心位置をアライメントする機能と、
マクロ検査ステーション又はミクロ検査ステーションの
回転テーブルを動作制御してノッチ又はオリフラの位置
をアライメントする機能を有している。
手段３６により求められたアライメント用補正量に従っ
てウエハ搬送ロボット５の各連結アーム６〜８及びハン
ド９を動作制御してウエハ検査受渡し位置Ｐ１において
半導体ウエハ１の中心位置をアライメントする機能と、
マクロ検査ステーション又はミクロ検査ステーションの
回転テーブルを動作制御してノッチ又はオリフラの位置
をアライメントする機能を有している。
【００３１】次に、上記の如く構成された装置の作用に
ついて説明する。
ついて説明する。
【００３２】ウエハ搬送ロボットは、ウエハキャリア１
２内に収納されている未検査の半導体ウエハ１をハンド
９上に吸着保持し、各連結アーム６〜８を縮め、図２に
示すようにロボット受渡し制御手段３５の制御によっ
て、当該ウエハ搬送ロボット５の回転中心とハンド９上
に吸着保持している半導体ウエハ１の中心とを一致させ
て、この状態からウエハ搬送ロボット５を検査部２のウ
エハ受け渡し位置Ｐ１の方向へ向くように例えば左回り
に略９０度回転動作する。
２内に収納されている未検査の半導体ウエハ１をハンド
９上に吸着保持し、各連結アーム６〜８を縮め、図２に
示すようにロボット受渡し制御手段３５の制御によっ
て、当該ウエハ搬送ロボット５の回転中心とハンド９上
に吸着保持している半導体ウエハ１の中心とを一致させ
て、この状態からウエハ搬送ロボット５を検査部２のウ
エハ受け渡し位置Ｐ１の方向へ向くように例えば左回り
に略９０度回転動作する。
【００３３】このウエハ搬送ロボット５の回転動作中又
は回転停止位置にて、４つのアライメント用センサー３
１〜３４は、回転している半導体ウエハ１のエッジ、ノ
ッチ又はオリフラを検出してその検出信号を出力する。
は回転停止位置にて、４つのアライメント用センサー３
１〜３４は、回転している半導体ウエハ１のエッジ、ノ
ッチ又はオリフラを検出してその検出信号を出力する。
【００３４】補正量演算手段３６は、４つのアライメン
ト用センサー３１〜３４からの各検出信号を受け、これ
ら検出信号により検出された半導体ウエハ１の各検出位
置でのエッジ、ノッチ又はオリフラの各位置に基づいて
半導体ウエハ１の検査部２に対する中心ずれ及び角度ず
れをアライメント補正量として求める。例えば、少なく
ともノッチやオリフラを含まない３つのウエハエッジ位
置情報（座標）から円の中心座標を求める周知の方法を
用いて半導体ウエハ１の中心位置を求め、正規の中心か
らのズレ量からセンタリングするための補正量を求め
る。
ト用センサー３１〜３４からの各検出信号を受け、これ
ら検出信号により検出された半導体ウエハ１の各検出位
置でのエッジ、ノッチ又はオリフラの各位置に基づいて
半導体ウエハ１の検査部２に対する中心ずれ及び角度ず
れをアライメント補正量として求める。例えば、少なく
ともノッチやオリフラを含まない３つのウエハエッジ位
置情報（座標）から円の中心座標を求める周知の方法を
用いて半導体ウエハ１の中心位置を求め、正規の中心か
らのズレ量からセンタリングするための補正量を求め
る。
【００３５】アライメント実行手段３７は、補正量演算
手段３６により求められたアライメント用補正量に従っ
てウエハ搬送ロボット５の各連結アーム６〜８及びハン
ド９を動作制御して半導体ウエハ１の中心位置をアライ
メントする。
手段３６により求められたアライメント用補正量に従っ
てウエハ搬送ロボット５の各連結アーム６〜８及びハン
ド９を動作制御して半導体ウエハ１の中心位置をアライ
メントする。
【００３６】このようにウエハ搬送ロボットの回転動作
中に中心ずれ及び角度ずれのアライメント用補正量を求
め、半導体ウエハ１をウエハ検査受渡し位置Ｐ１に搬送
するまでの間に半導体ウエハ１の中心位置のアライメン
トを行なう。そして、ウエハ搬送ロボットがウエハ受け
渡し位置Ｐ１の方向に向くように左回りに略９０度回転
した後、再び各連結アーム６〜８を検査部２の左面側か
らの矢印Ａ方向に伸ばしてウエハ受け渡し位置Ｐ１に半
導体ウエハ１を搬送する。そして、ウエハ搬送ロボット
５は、未検査の半導体ウエハ１を吸着保持するハンド９
を搬送アーム１５ａのハンド１６ａのコ字開口部内に位
置決めし、当該半導体ウエハ１を搬送アーム１５ａに受
け渡す。半導体ウエハ１のノッチ又はオリフラの位置の
アライメントは、補正量演算手段３６により求められた
アライメント用補正量に従ってマクロ検査ステーション
又はミクロ検査ステーションに設けられた回転テーブル
を動作制御して行なう。
中に中心ずれ及び角度ずれのアライメント用補正量を求
め、半導体ウエハ１をウエハ検査受渡し位置Ｐ１に搬送
するまでの間に半導体ウエハ１の中心位置のアライメン
トを行なう。そして、ウエハ搬送ロボットがウエハ受け
渡し位置Ｐ１の方向に向くように左回りに略９０度回転
した後、再び各連結アーム６〜８を検査部２の左面側か
らの矢印Ａ方向に伸ばしてウエハ受け渡し位置Ｐ１に半
導体ウエハ１を搬送する。そして、ウエハ搬送ロボット
５は、未検査の半導体ウエハ１を吸着保持するハンド９
を搬送アーム１５ａのハンド１６ａのコ字開口部内に位
置決めし、当該半導体ウエハ１を搬送アーム１５ａに受
け渡す。半導体ウエハ１のノッチ又はオリフラの位置の
アライメントは、補正量演算手段３６により求められた
アライメント用補正量に従ってマクロ検査ステーション
又はミクロ検査ステーションに設けられた回転テーブル
を動作制御して行なう。
【００３７】以上のような半導体ウエハ１の検査部２へ
の渡しが行われると、ウエハ搬送装置１３の各ハンド１
６ａ、１６ｂ、１６ｃ上にはそれぞれ半導体ウエハ１が
吸着保持され、マクロ検査位置Ｐ２にポジショニングさ
れた半導体ウエハ１をマクロ検査用揺動機構１７に載せ
替え、この半導体ウエハ１を揺動して検査員４の目視に
よりマクロ検査が行われ、ミクロ検査受渡し位置Ｐ３に
ポジショニングされているハンド１６ｃ上の半導体ウエ
ハ１は、ミクロ検査部１８の検査ステージに受け渡され
る。このとき、半導体ウエハ１は、半導体ウエハ１の検
査部２への渡し中に中心ずれ及び角度ずれがアライメン
トされた状態で３本アームのウエハ搬送装置１３に受け
渡されるので、このウエハ搬送装置１３からアライメン
トされた半導体ウエハ１をミクロ検査部１８の検査ステ
ージに直接受け渡すことができる。そして、ミクロ検査
部１８では、検査ステージをＸＹ方向に走査させて顕微
鏡１９の対物レンズで拡大し、その像がＣＣＤカメラ等
により撮像されてモニタ２２に表示されたり、接眼レン
ズ２０を通してミクロ検査が行われる。
の渡しが行われると、ウエハ搬送装置１３の各ハンド１
６ａ、１６ｂ、１６ｃ上にはそれぞれ半導体ウエハ１が
吸着保持され、マクロ検査位置Ｐ２にポジショニングさ
れた半導体ウエハ１をマクロ検査用揺動機構１７に載せ
替え、この半導体ウエハ１を揺動して検査員４の目視に
よりマクロ検査が行われ、ミクロ検査受渡し位置Ｐ３に
ポジショニングされているハンド１６ｃ上の半導体ウエ
ハ１は、ミクロ検査部１８の検査ステージに受け渡され
る。このとき、半導体ウエハ１は、半導体ウエハ１の検
査部２への渡し中に中心ずれ及び角度ずれがアライメン
トされた状態で３本アームのウエハ搬送装置１３に受け
渡されるので、このウエハ搬送装置１３からアライメン
トされた半導体ウエハ１をミクロ検査部１８の検査ステ
ージに直接受け渡すことができる。そして、ミクロ検査
部１８では、検査ステージをＸＹ方向に走査させて顕微
鏡１９の対物レンズで拡大し、その像がＣＣＤカメラ等
により撮像されてモニタ２２に表示されたり、接眼レン
ズ２０を通してミクロ検査が行われる。
【００３８】これらマクロ検査及びミクロ検査が終了す
ると、ウエハ搬送装置１３は、軸１４を中心に例えば図
面上左回りに回転し、今度は搬送アーム１５ａがマクロ
検査位置Ｐ２、搬送アーム１５ｂがミクロ検査受渡し位
置Ｐ３、搬送アーム１５ｃがウエハ受け渡し位置Ｐ１に
それぞれポジショニングされる。
ると、ウエハ搬送装置１３は、軸１４を中心に例えば図
面上左回りに回転し、今度は搬送アーム１５ａがマクロ
検査位置Ｐ２、搬送アーム１５ｂがミクロ検査受渡し位
置Ｐ３、搬送アーム１５ｃがウエハ受け渡し位置Ｐ１に
それぞれポジショニングされる。
【００３９】次に、ウエハ搬送ロボット５は、各連結ア
ーム６〜８を検査部２の左面側から矢印Ａ方向に伸ばし
てハンド９をウエハ受け渡し位置Ｐ１に位置決めする
（破線により示す）。このとき、ウエハ搬送ロボット５
のハンド９は、搬送アーム１５ｃのハンド１６ｃのＬ字
開口部内に位置し、ウエハ受け渡し位置Ｐ１にて検査済
みの半導体ウエハ１を搬送アーム１５ｃから受け取る。
ーム６〜８を検査部２の左面側から矢印Ａ方向に伸ばし
てハンド９をウエハ受け渡し位置Ｐ１に位置決めする
（破線により示す）。このとき、ウエハ搬送ロボット５
のハンド９は、搬送アーム１５ｃのハンド１６ｃのＬ字
開口部内に位置し、ウエハ受け渡し位置Ｐ１にて検査済
みの半導体ウエハ１を搬送アーム１５ｃから受け取る。
【００４０】このウエハ搬送ロボット５は、検査済みの
半導体ウエハ１を保持した状態で各連結アーム６〜８を
縮め、例えば右回りに９０度回転して停止し、再び各連
結アーム６〜８を伸ばして検査済みの半導体ウエハ１を
ウエハキャリア１２内に収納する。
半導体ウエハ１を保持した状態で各連結アーム６〜８を
縮め、例えば右回りに９０度回転して停止し、再び各連
結アーム６〜８を伸ばして検査済みの半導体ウエハ１を
ウエハキャリア１２内に収納する。
【００４１】以下、上記同様に、ウエハ搬送ロボット５
は、ウエハキャリア１２内に収納されている未検査の半
導体ウエハ１を吸着保持し、各連結アーム６〜８を縮
め、例えば左回りに９０度回転して停止し、再び各連結
アーム６〜８を検査部２の左面側からの矢印Ａ方向に伸
ばして半導体ウエハ１をウエハ受け渡し位置Ｐ１に搬送
する。
は、ウエハキャリア１２内に収納されている未検査の半
導体ウエハ１を吸着保持し、各連結アーム６〜８を縮
め、例えば左回りに９０度回転して停止し、再び各連結
アーム６〜８を検査部２の左面側からの矢印Ａ方向に伸
ばして半導体ウエハ１をウエハ受け渡し位置Ｐ１に搬送
する。
【００４２】このウエハ搬送ロボット５の回転動作中又
は回転停止位置にて、４つのアライメント用センサー３
１〜３４は、回転している半導体ウエハ１のエッジ、ノ
ッチ又はオリフラを検出する。補正量演算手段３６は、
４つのアライメント用センサー３１〜３４により検出さ
れた半導体ウエハ１の各検出位置でのエッジ、ノッチ又
はオリフラの各位置に基づいて半導体ウエハ１の検査部
２に対する中心ずれ及び角度ずれをアライメント補正量
として求める。アライメント実行手段３７は、当該アラ
イメント用補正量に従ってウエハ搬送ロボット５の各連
結アーム６〜８及びハンド９を動作制御して半導体ウエ
ハ１の搬送中にアライメントする。
は回転停止位置にて、４つのアライメント用センサー３
１〜３４は、回転している半導体ウエハ１のエッジ、ノ
ッチ又はオリフラを検出する。補正量演算手段３６は、
４つのアライメント用センサー３１〜３４により検出さ
れた半導体ウエハ１の各検出位置でのエッジ、ノッチ又
はオリフラの各位置に基づいて半導体ウエハ１の検査部
２に対する中心ずれ及び角度ずれをアライメント補正量
として求める。アライメント実行手段３７は、当該アラ
イメント用補正量に従ってウエハ搬送ロボット５の各連
結アーム６〜８及びハンド９を動作制御して半導体ウエ
ハ１の搬送中にアライメントする。
【００４３】そして、ウエハ搬送ロボット５は、未検査
の半導体ウエハ１を保持するハンド９を搬送アーム１５
ｃのハンド１６ｃのＬ字開口部内に位置決めし、当該半
導体ウエハ１を搬送アーム１５ｃに受け渡す。
の半導体ウエハ１を保持するハンド９を搬送アーム１５
ｃのハンド１６ｃのＬ字開口部内に位置決めし、当該半
導体ウエハ１を搬送アーム１５ｃに受け渡す。
【００４４】これ以降、上記同様に、ウエハ受け渡し位
置Ｐ１においては未検査の半導体ウエハ１と検査済みの
半導体ウエハ１との受け渡しが行われ、ウエハ搬送ロボ
ット５から受け渡された半導体ウエハ１は、ウエハ搬送
装置１３によりマクロ検査位置Ｐ２、ミクロ検査受渡し
位置Ｐ３に循環される。
置Ｐ１においては未検査の半導体ウエハ１と検査済みの
半導体ウエハ１との受け渡しが行われ、ウエハ搬送ロボ
ット５から受け渡された半導体ウエハ１は、ウエハ搬送
装置１３によりマクロ検査位置Ｐ２、ミクロ検査受渡し
位置Ｐ３に循環される。
【００４５】このように上記第１の実施の形態において
は、ローダ部３を検査部２の正面側から見て左側に配置
し、ローダ部３のウエハ搬送ロボット５を９０度回転さ
せて半導体ウエハ１をウエハ検査受渡し位置Ｐ１に受け
渡す際に、このウエハ搬送ロボット５の回転動作中又は
回転停止位置にて、４つのアライメント用センサー３１
〜３４により半導体ウエハ１のエッジ、ノッチ又はオリ
フラを検出し、補正量演算手段３６は、４つのアライメ
ント用センサー３１〜３４により検出された半導体ウエ
ハ１の各検出位置でのエッジ、ノッチ又はオリフラの各
位置（各座標データ）に基づいて半導体ウエハ１の検査
部２に対する中心ずれ及び角度ずれをアライメント補正
量として求め、アライメント実行手段３７は、当該アラ
イメント用補正量に従ってウエハ搬送ロボット５の各連
結アーム６〜８及びハンド９を動作制御して半導体ウエ
ハ１搬送中にアライメントするので、半導体ウエハ１を
ウエハ搬送ロボット５の動作により検査部２に受け渡す
ときに、従来のように一旦アライメント用ステーション
に載置してアライメントを行う必要が無くなり、このア
ライメントに要する時間だけ検査時間を短くでき、タク
トタイムを短縮できる。又、検査部２にアライメント用
ステーションを設ける必要がなくなり、その分だけスペ
ースを小さくでき、装置全体の小型化、低価格を図るこ
とができる。
は、ローダ部３を検査部２の正面側から見て左側に配置
し、ローダ部３のウエハ搬送ロボット５を９０度回転さ
せて半導体ウエハ１をウエハ検査受渡し位置Ｐ１に受け
渡す際に、このウエハ搬送ロボット５の回転動作中又は
回転停止位置にて、４つのアライメント用センサー３１
〜３４により半導体ウエハ１のエッジ、ノッチ又はオリ
フラを検出し、補正量演算手段３６は、４つのアライメ
ント用センサー３１〜３４により検出された半導体ウエ
ハ１の各検出位置でのエッジ、ノッチ又はオリフラの各
位置（各座標データ）に基づいて半導体ウエハ１の検査
部２に対する中心ずれ及び角度ずれをアライメント補正
量として求め、アライメント実行手段３７は、当該アラ
イメント用補正量に従ってウエハ搬送ロボット５の各連
結アーム６〜８及びハンド９を動作制御して半導体ウエ
ハ１搬送中にアライメントするので、半導体ウエハ１を
ウエハ搬送ロボット５の動作により検査部２に受け渡す
ときに、従来のように一旦アライメント用ステーション
に載置してアライメントを行う必要が無くなり、このア
ライメントに要する時間だけ検査時間を短くでき、タク
トタイムを短縮できる。又、検査部２にアライメント用
ステーションを設ける必要がなくなり、その分だけスペ
ースを小さくでき、装置全体の小型化、低価格を図るこ
とができる。
【００４６】（２）次に、本発明の第２の実施の形態に
ついて図面を参照して説明する。なお、図１と同一部分
には同一符号を付してその詳しい説明は省略する。
ついて図面を参照して説明する。なお、図１と同一部分
には同一符号を付してその詳しい説明は省略する。
【００４７】図３は基板検査装置の構成図である。この
基板検査装置は、検査部２の裏面側にローダ部４０及び
２つのウエハキャリア４１、４２を配置し、検査部２の
裏面側（矢印Ｂ方向）から半導体ウエハ１の受け渡しを
行うものとなっている。
基板検査装置は、検査部２の裏面側にローダ部４０及び
２つのウエハキャリア４１、４２を配置し、検査部２の
裏面側（矢印Ｂ方向）から半導体ウエハ１の受け渡しを
行うものとなっている。
【００４８】このローダ部４０には、シフト機構４３が
設けられ、このシフト機構４３上にウエハ搬送ロボット
５が設けられている。このシフト機構４３は、ウエハ搬
送ロボット５を左右方向（ここでは矢印Ｃ方向）に移動
させる機能を有している。このウエハ搬送ロボット５
は、検査部２の裏面側（矢印Ｂ方向）から半導体ウエハ
１を、検査部２に対して供給／排出するようになってい
る。
設けられ、このシフト機構４３上にウエハ搬送ロボット
５が設けられている。このシフト機構４３は、ウエハ搬
送ロボット５を左右方向（ここでは矢印Ｃ方向）に移動
させる機能を有している。このウエハ搬送ロボット５
は、検査部２の裏面側（矢印Ｂ方向）から半導体ウエハ
１を、検査部２に対して供給／排出するようになってい
る。
【００４９】ローダ部４０には、上記２つのウエハキャ
リア４１、４２がローダ部４０の裏面側に載置されてい
る。これらウエハキャリア４１、４２のうちウエハキャ
リア４１内には、未検査の半導体ウエハ１が収納され、
ウエハキャリア４２内には、検査済みの半導体ウエハ１
が収納される。
リア４１、４２がローダ部４０の裏面側に載置されてい
る。これらウエハキャリア４１、４２のうちウエハキャ
リア４１内には、未検査の半導体ウエハ１が収納され、
ウエハキャリア４２内には、検査済みの半導体ウエハ１
が収納される。
【００５０】このローダ部４０には、そのベース上にウ
エハ搬送ロボット５のアームが１８０°の回転位置にて
重ならない位置に２つのアライメント用センサー４４、
４５が配置されている。例えば、アライメント用センサ
ー４４、４５の配置位置は、ウエハ搬送ロボット５が移
動する左右方向（矢印Ｃ方向）に配置されている。これ
らアライメント用センサー４４、４５は、ウエハ搬送ロ
ボット５により未検査の半導体ウエハ１をウエハキャリ
ア４１から取り出して、検査部２のウエハ受け渡し位置
Ｐ１に渡す動作中に、半導体ウエハ１の中心ずれ及び角
度ずれをアライメントするために当該半導体ウエハ１の
エッジ、ノッチ又はオリフラを検出するものである。こ
れらアライメント用センサー４４、４５は、例えばＣＣ
Ｄ又はラインセンサが用いられている。ラインセンサの
場合、そのライン方向が半導体ウエハ１のエッジに対し
て交わる方向、例えばエッジの接線に対して略９０度の
方向になるように配置されている。
エハ搬送ロボット５のアームが１８０°の回転位置にて
重ならない位置に２つのアライメント用センサー４４、
４５が配置されている。例えば、アライメント用センサ
ー４４、４５の配置位置は、ウエハ搬送ロボット５が移
動する左右方向（矢印Ｃ方向）に配置されている。これ
らアライメント用センサー４４、４５は、ウエハ搬送ロ
ボット５により未検査の半導体ウエハ１をウエハキャリ
ア４１から取り出して、検査部２のウエハ受け渡し位置
Ｐ１に渡す動作中に、半導体ウエハ１の中心ずれ及び角
度ずれをアライメントするために当該半導体ウエハ１の
エッジ、ノッチ又はオリフラを検出するものである。こ
れらアライメント用センサー４４、４５は、例えばＣＣ
Ｄ又はラインセンサが用いられている。ラインセンサの
場合、そのライン方向が半導体ウエハ１のエッジに対し
て交わる方向、例えばエッジの接線に対して略９０度の
方向になるように配置されている。
【００５１】一方、ロボット受渡し制御手段４６は、半
導体ウエハ１を検査部２に渡すときに、ウエハ搬送ロボ
ット５の回転中心と当該ウエハ搬送ロボット５のハンド
９上に吸着保持されている半導体ウエハ１の中心とを一
致させてウエハ搬送ロボット５を略１８０度回転動作さ
せる機能を有している。
導体ウエハ１を検査部２に渡すときに、ウエハ搬送ロボ
ット５の回転中心と当該ウエハ搬送ロボット５のハンド
９上に吸着保持されている半導体ウエハ１の中心とを一
致させてウエハ搬送ロボット５を略１８０度回転動作さ
せる機能を有している。
【００５２】補正量演算手段４７は、ウエハ搬送ロボッ
ト５がその回転中心とハンド９上に吸着保持されている
半導体ウエハ１の中心とを一致させて略１８０度回転動
作中に、２つのアライメント用センサー４４、４５によ
り検出された半導体ウエハ１の各検出位置に基づいて半
導体ウエハ１の検査部２に対する中心ずれ及び角度ずれ
をアライメント補正量として求める機能を有している。
ト５がその回転中心とハンド９上に吸着保持されている
半導体ウエハ１の中心とを一致させて略１８０度回転動
作中に、２つのアライメント用センサー４４、４５によ
り検出された半導体ウエハ１の各検出位置に基づいて半
導体ウエハ１の検査部２に対する中心ずれ及び角度ずれ
をアライメント補正量として求める機能を有している。
【００５３】アライメント実行手段４８は、補正量演算
手段４７により求められたアライメント用補正量に従っ
てウエハ搬送ロボット５の各連結アーム６〜８及びハン
ド９を動作制御して半導体ウエハ１の位置をアライメン
トする機能を有している。
手段４７により求められたアライメント用補正量に従っ
てウエハ搬送ロボット５の各連結アーム６〜８及びハン
ド９を動作制御して半導体ウエハ１の位置をアライメン
トする機能を有している。
【００５４】次に、上記の如く構成された装置の作用に
ついて説明する。なお、検査部２におけるマクロ検査及
びミクロ検査の動作は、上記第１の実施の形態の場合と
同様であり、その詳しい説明は省略する。
ついて説明する。なお、検査部２におけるマクロ検査及
びミクロ検査の動作は、上記第１の実施の形態の場合と
同様であり、その詳しい説明は省略する。
【００５５】ローダ部４０による検査部２への半導体ウ
エハ１の受け渡しについて説明する。
エハ１の受け渡しについて説明する。
【００５６】ウエハ搬送ロボット５は、各連結アーム６
〜８を縮めた状態でシフト機構４３の駆動により左側に
移動してウエハキャリア４１に対応する位置に停止し、
ここで各連結アーム６〜８を伸ばしウエハキャリア４１
内に収納されている未検査の半導体ウエハ１を保持し、
ロボット受渡し手段４６の動作により各連結アーム６〜
８を縮め、次に例えば左回りに１８０度回転する。
〜８を縮めた状態でシフト機構４３の駆動により左側に
移動してウエハキャリア４１に対応する位置に停止し、
ここで各連結アーム６〜８を伸ばしウエハキャリア４１
内に収納されている未検査の半導体ウエハ１を保持し、
ロボット受渡し手段４６の動作により各連結アーム６〜
８を縮め、次に例えば左回りに１８０度回転する。
【００５７】このウエハ搬送ロボット５の回転動作中
に、２つのアライメント用センサー４４、４５は、ウエ
ハ搬送ロボット５のハンド９に吸着保持されている半導
体ウエハ１のエッジ、ノッチ又はオリフラを検出する。
に、２つのアライメント用センサー４４、４５は、ウエ
ハ搬送ロボット５のハンド９に吸着保持されている半導
体ウエハ１のエッジ、ノッチ又はオリフラを検出する。
【００５８】補正量演算手段４７は、２つのアライメン
ト用センサー４４、４５により検出された半導体ウエハ
１の各検出位置情報に基づいて周知の方法により半導体
ウエハ１の検査部２に対する中心ずれ及び角度ずれをア
ライメント補正量として求める。
ト用センサー４４、４５により検出された半導体ウエハ
１の各検出位置情報に基づいて周知の方法により半導体
ウエハ１の検査部２に対する中心ずれ及び角度ずれをア
ライメント補正量として求める。
【００５９】アライメント実行手段４８は、補正量演算
手段４７により求められたアライメント用補正量に従っ
てウエハ搬送ロボット５の各連結アーム６〜８及びハン
ド９を動作制御して半導体ウエハ１をアライメントす
る。
手段４７により求められたアライメント用補正量に従っ
てウエハ搬送ロボット５の各連結アーム６〜８及びハン
ド９を動作制御して半導体ウエハ１をアライメントす
る。
【００６０】このようにウエハ搬送ロボット５の回転動
作中に半導体ウエハ１のアライメントを行い、ウエハ搬
送ロボット５が左回りに略１８０度回転すると、その回
転を停止し、再び各連結アーム６〜８を検査部２の裏面
側からの矢印Ｂ方向に伸ばして半導体ウエハ１をウエハ
受け渡し位置Ｐ１に移動する。そして、ウエハ搬送ロボ
ット５は、未検査の半導体ウエハ１を吸着保持するハン
ド９を搬送アーム１５ａのハンド１６ａのＬ字開口部内
に位置決めし、当該半導体ウエハ１を搬送アーム１５ａ
に受け渡す。
作中に半導体ウエハ１のアライメントを行い、ウエハ搬
送ロボット５が左回りに略１８０度回転すると、その回
転を停止し、再び各連結アーム６〜８を検査部２の裏面
側からの矢印Ｂ方向に伸ばして半導体ウエハ１をウエハ
受け渡し位置Ｐ１に移動する。そして、ウエハ搬送ロボ
ット５は、未検査の半導体ウエハ１を吸着保持するハン
ド９を搬送アーム１５ａのハンド１６ａのＬ字開口部内
に位置決めし、当該半導体ウエハ１を搬送アーム１５ａ
に受け渡す。
【００６１】これらマクロ検査及びミクロ検査が終了す
ると、ウエハ搬送装置１３は、軸１４を中心に例えば図
面上左回りに回転し、今度は搬送アーム１５ａがマクロ
検査位置Ｐ２、搬送アーム１５ｂがミクロ検査受渡し位
置Ｐ３、搬送アーム１５ｃがウエハ受け渡し位置Ｐ１に
それぞれポジショニングされる。
ると、ウエハ搬送装置１３は、軸１４を中心に例えば図
面上左回りに回転し、今度は搬送アーム１５ａがマクロ
検査位置Ｐ２、搬送アーム１５ｂがミクロ検査受渡し位
置Ｐ３、搬送アーム１５ｃがウエハ受け渡し位置Ｐ１に
それぞれポジショニングされる。
【００６２】次に、ウエハ搬送ロボット５は、各連結ア
ーム６〜８を検査部２の裏面側から矢印Ｂ方向に伸ばし
てハンド９をウエハ受け渡し位置Ｐ１に位置決めする。
このとき、ウエハ搬送ロボット５のハンド９は、搬送ア
ーム１５ｃのハンド１６ｃのＬ字開口部内に位置し、ウ
エハ受け渡し位置Ｐ１にて検査済みの半導体ウエハ１を
搬送アーム１５ｃから受け取る。
ーム６〜８を検査部２の裏面側から矢印Ｂ方向に伸ばし
てハンド９をウエハ受け渡し位置Ｐ１に位置決めする。
このとき、ウエハ搬送ロボット５のハンド９は、搬送ア
ーム１５ｃのハンド１６ｃのＬ字開口部内に位置し、ウ
エハ受け渡し位置Ｐ１にて検査済みの半導体ウエハ１を
搬送アーム１５ｃから受け取る。
【００６３】このウエハ搬送ロボット５は、検査済みの
半導体ウエハ１を保持した状態で各連結アーム６〜８を
縮め、例えば右回りに１８０度回転して停止し、シフト
機構４３の駆動により右側に移動してウエハキャリア４
２に対応する位置に停止し、再び各連結アーム６〜８を
伸ばして検査済みの半導体ウエハ１をウエハキャリア４
２内に収納する。
半導体ウエハ１を保持した状態で各連結アーム６〜８を
縮め、例えば右回りに１８０度回転して停止し、シフト
機構４３の駆動により右側に移動してウエハキャリア４
２に対応する位置に停止し、再び各連結アーム６〜８を
伸ばして検査済みの半導体ウエハ１をウエハキャリア４
２内に収納する。
【００６４】このように上記第２の実施の形態によれ
ば、ローダ部３を検査部２の裏面側に配置し、ローダ部
３のウエハ搬送ロボット５を１８０度回転させて半導体
ウエハ１を受け渡す場合でも、上記第１の実施の形態と
同様に、半導体ウエハ１をウエハ搬送ロボット５の動作
により検査部２に受け渡すときに、従来のように一旦ア
ライメント用ステーションに載置してアライメントを行
う必要が無くなり、このアライメントに要する時間だけ
検査時間を短くでき、タクトタイムを短縮できる。又、
検査部２にアライメント用ステーションを設ける必要が
なくなり、その分だけスペースを小さくでき、装置全体
の小型化、低価格を図ることができる。
ば、ローダ部３を検査部２の裏面側に配置し、ローダ部
３のウエハ搬送ロボット５を１８０度回転させて半導体
ウエハ１を受け渡す場合でも、上記第１の実施の形態と
同様に、半導体ウエハ１をウエハ搬送ロボット５の動作
により検査部２に受け渡すときに、従来のように一旦ア
ライメント用ステーションに載置してアライメントを行
う必要が無くなり、このアライメントに要する時間だけ
検査時間を短くでき、タクトタイムを短縮できる。又、
検査部２にアライメント用ステーションを設ける必要が
なくなり、その分だけスペースを小さくでき、装置全体
の小型化、低価格を図ることができる。
【００６５】なお、本発明は、上記第１及び第２の実施
の形態に限定されるものでなく、実施段階ではその要旨
を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。
の形態に限定されるものでなく、実施段階ではその要旨
を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。
【００６６】さらに、上記実施形態には、種々の段階の
発明が含まれており、開示されている複数の構成要件に
おける適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出でき
る。例えば、実施形態に示されている全構成要件から幾
つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとす
る課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果の欄で
述べられている効果が得られる場合には、この構成要件
が削除された構成が発明として抽出できる。
発明が含まれており、開示されている複数の構成要件に
おける適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出でき
る。例えば、実施形態に示されている全構成要件から幾
つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとす
る課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果の欄で
述べられている効果が得られる場合には、この構成要件
が削除された構成が発明として抽出できる。
【００６７】又、上記実施の形態は、次の通り変形して
もよい。
もよい。
【００６８】図４はウエハ搬送ロボット５におけるハン
ド９に回転テーブル５０を設けたものである。なお、こ
の回転テーブル５０には、半導体ウエハ１を吸着保持す
るための各吸着孔１０が設けられている。この回転テー
ブル５０は、当該回転テーブル５０の回転中心とハンド
９で保持している半導体ウエハ１の中心とを一致させた
状態で半導体ウエハ１を回転動作させるもので、半導体
ウエハ１との干渉を防止するためにハンド９の上面より
回転テーブル５０の上面を若干突出させている。
ド９に回転テーブル５０を設けたものである。なお、こ
の回転テーブル５０には、半導体ウエハ１を吸着保持す
るための各吸着孔１０が設けられている。この回転テー
ブル５０は、当該回転テーブル５０の回転中心とハンド
９で保持している半導体ウエハ１の中心とを一致させた
状態で半導体ウエハ１を回転動作させるもので、半導体
ウエハ１との干渉を防止するためにハンド９の上面より
回転テーブル５０の上面を若干突出させている。
【００６９】このようにハンド９に回転テーブル５０を
設けた場合、上記第１の実施の形態のようにローダ部３
を検査部２の正面側から見て左側に配置し、ウエハ搬送
ロボット５を９０度回転させて半導体ウエハ１を受け渡
す形式であれば、ウエハ搬送ロボット５の各連結アーム
６〜８を図２に示すように縮めて回転テーブル５０の中
心をウエハ搬送ロボット５の回転中心に一致させた後に
回転テーブル５０を回転させ、このときに４つのアライ
メント用センサー３１〜３４により回転している半導体
ウエハ１のエッジ、ノッチ又はオリフラを検出し、補正
量演算手段３６により各アライメント用センサー３１〜
３４により検出された半導体ウエハ１の各検出位置での
エッジ、ノッチ又はオリフラの各位置に基づいて半導体
ウエハ１の検査部２に対する中心ずれ及び角度ずれをア
ライメント補正量として求め、アライメント実行手段３
７により当該アライメント用補正量に従ってウエハ搬送
ロボット５の各連結アーム６〜８及び回転テーブル５０
を動作制御して半導体ウエハ１の中心位置とノッチ又は
オリフラの位置をアライメントする。
設けた場合、上記第１の実施の形態のようにローダ部３
を検査部２の正面側から見て左側に配置し、ウエハ搬送
ロボット５を９０度回転させて半導体ウエハ１を受け渡
す形式であれば、ウエハ搬送ロボット５の各連結アーム
６〜８を図２に示すように縮めて回転テーブル５０の中
心をウエハ搬送ロボット５の回転中心に一致させた後に
回転テーブル５０を回転させ、このときに４つのアライ
メント用センサー３１〜３４により回転している半導体
ウエハ１のエッジ、ノッチ又はオリフラを検出し、補正
量演算手段３６により各アライメント用センサー３１〜
３４により検出された半導体ウエハ１の各検出位置での
エッジ、ノッチ又はオリフラの各位置に基づいて半導体
ウエハ１の検査部２に対する中心ずれ及び角度ずれをア
ライメント補正量として求め、アライメント実行手段３
７により当該アライメント用補正量に従ってウエハ搬送
ロボット５の各連結アーム６〜８及び回転テーブル５０
を動作制御して半導体ウエハ１の中心位置とノッチ又は
オリフラの位置をアライメントする。
【００７０】又、上記第２の実施の形態のようにローダ
部３を検査部２の裏面側に配置し、ウエハ搬送ロボット
５を１８０度回転させて半導体ウエハ１を受け渡す形式
であれば、ウエハ搬送ロボット５の回転動作中に、回転
テーブル５０を回転させ、このときに２つのアライメン
ト用センサー４４、４５により回転している半導体ウエ
ハ１のエッジ、ノッチ又はオリフラを検出し、補正量演
算手段４７により各アライメント用センサー４４、４５
により検出された半導体ウエハ１の各検出位置でのエッ
ジ、ノッチ又はオリフラの各位置に基づいて半導体ウエ
ハ１の検査部２に対する中心ずれ及び角度ずれをアライ
メント補正量として求め、アライメント実行手段４８に
より当該アライメント用補正量に従ってウエハ搬送ロボ
ット５の各連結アーム６〜８及びハンド９を動作制御し
て半導体ウエハ１の中心位置とノッチ又はオリフラの位
置をアライメントする。
部３を検査部２の裏面側に配置し、ウエハ搬送ロボット
５を１８０度回転させて半導体ウエハ１を受け渡す形式
であれば、ウエハ搬送ロボット５の回転動作中に、回転
テーブル５０を回転させ、このときに２つのアライメン
ト用センサー４４、４５により回転している半導体ウエ
ハ１のエッジ、ノッチ又はオリフラを検出し、補正量演
算手段４７により各アライメント用センサー４４、４５
により検出された半導体ウエハ１の各検出位置でのエッ
ジ、ノッチ又はオリフラの各位置に基づいて半導体ウエ
ハ１の検査部２に対する中心ずれ及び角度ずれをアライ
メント補正量として求め、アライメント実行手段４８に
より当該アライメント用補正量に従ってウエハ搬送ロボ
ット５の各連結アーム６〜８及びハンド９を動作制御し
て半導体ウエハ１の中心位置とノッチ又はオリフラの位
置をアライメントする。
【００７１】このようにハンド９に回転テーブル５０を
設けることにより、上記第１及び第２の実施の形態と同
様の効果を奏することができ、かつ半導体ウエハ１の受
け渡しの際に、ウエハ搬送ロボット５が回転動作してい
ない場合でも、アライメントを行うことができるととも
に、ウエハ搬送ロボット５で半導体ウエハ１の中心位置
とノッチ又はオリフラの位置を同時にアライメントする
ことができるので、回転テーブル５０を３６０°回転可
能にすれば、アライメント用センサーは１でもよい。更
に、半導体ウエハ１のノッチ又はオリフラの位置合せは
ロボットハンドの回転テーブル５０以外の回転テーブル
を備えたマクロステーションやミクロステーションで行
ってもよい。
設けることにより、上記第１及び第２の実施の形態と同
様の効果を奏することができ、かつ半導体ウエハ１の受
け渡しの際に、ウエハ搬送ロボット５が回転動作してい
ない場合でも、アライメントを行うことができるととも
に、ウエハ搬送ロボット５で半導体ウエハ１の中心位置
とノッチ又はオリフラの位置を同時にアライメントする
ことができるので、回転テーブル５０を３６０°回転可
能にすれば、アライメント用センサーは１でもよい。更
に、半導体ウエハ１のノッチ又はオリフラの位置合せは
ロボットハンドの回転テーブル５０以外の回転テーブル
を備えたマクロステーションやミクロステーションで行
ってもよい。
【００７２】
【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、半
導体ウエハを受け渡すときの載置時間を無くしてタクト
タイムの短縮を図ることができるアライメント方法を提
供できる。
導体ウエハを受け渡すときの載置時間を無くしてタクト
タイムの短縮を図ることができるアライメント方法を提
供できる。
【００７３】又、本発明によれば、半導体ウエハを受け
渡すときの載置時間を無くしてタクトタイムの短縮を図
り、かつ装置全体を小型化できる基板検査装置を提供で
きる。
渡すときの載置時間を無くしてタクトタイムの短縮を図
り、かつ装置全体を小型化できる基板検査装置を提供で
きる。
【図１】本発明に係わる基板検査装置の第１の実施の形
態を示す構成図。
態を示す構成図。
【図２】本発明に係わる基板検査装置の第１の実施の形
態における半導体ウエハを受け渡すときのウエハ搬送ロ
ボットの動作を示す図。
態における半導体ウエハを受け渡すときのウエハ搬送ロ
ボットの動作を示す図。
【図３】本発明に係わる基板検査装置の第２の実施の形
態を示す構成図。
態を示す構成図。
【図４】本発明の変形例を示す図。
１：半導体ウエハ ２：検査部（検査ステーション） ３：ローダ部 ５：ウエハ搬送ロボット ６〜８：連結アーム ９：ハンド １０：吸着孔 １１：軸 １２：ウエハキャリア １３：ウエハ搬送装置 １４：回転軸 １５ａ，１５ｂ，１５ｃ：搬送アーム １６ａ，１６ｂ，１６ｃ：ハンド（ウエハチャック） １７：マクロ検査用揺動機構 １８：ミクロ検査部 １９：顕微鏡 ２０：接眼レンズ ２１：操作部 ２２：モニタ ３０：ベース ３１〜３４：アライメント用センサー ３５：ロボット受渡し制御手段 ３６：補正量演算手段 ３７：アライメント実行手段 ４０：ローダ部 ４１，４２：ウエハキャリア ４３：シフト機構 ４４，４５：アライメント用センサー ４６：ロボット受渡し制御手段 ４７：補正量演算手段 ４８：アライメント実行手段 ５０：回転テーブル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4M106 AA01 BA10 CA38 DB04 DB12 DB18 DB30 DJ07 DJ40 5F031 CA02 FA01 FA11 FA12 FA14 GA05 GA08 GA35 GA43 GA47 GA50 JA03 JA17 JA28 JA29 JA34 JA35 JA36 KA08 KA13 KA14 MA33
Claims (7)
- 【請求項１】 搬送ロボットの多関節アームにより基板
を収納する容器から前記基板を取り出して前記基板の検
査を行う検査部に受け渡す動作にあたって、 前記搬送ロボットの回転中心と当該搬送ロボットの多関
節アームで保持している前記基板の中心とをほぼ一致さ
せて前記搬送ロボットを回転動作させ、この回転動作中
に前記基板縁部の少なくとも任意の２点における位置を
検出し、これら検出位置に基づいて前記基板を前記検査
部に移載するときのアライメント補正量を求めて前記基
板の少なくとも中心位置をアライメントすることを特徴
とするアライメント方法。 - 【請求項２】 搬送ロボットの多関節アームにより基板
を収納する容器から前記基板を取り出して前記基板の検
査を行う検査部に受け渡す動作にあたって、 前記搬送ロボットのハンドに回転テーブルを設け、前記
ハンド上に保持された前記基板を前記回転テーブルによ
り回転させ、この回転動作中に前記基板の少なくとも任
意の２点における位置を検出し、これら検出位置に基づ
いて前記基板を前記検査部に移載するときのアライメン
ト補正量を求めて前記基板の少なくとも中心位置をアラ
イメントすることを特徴とするアライメント方法。 - 【請求項３】 基板を収納する容器と前記基板の検査を
行う検査部との間に配置され、これら容器と検査部との
配置位置に応じた角度だけ回転動作してこれら容器と検
査部との間で前記基板の受け渡しを行う搬送ロボットア
ームと、 前記基板を受け渡すときに、前記搬送ロボットアームの
回転中心と当該搬送ロボットアームに保持されている前
記基板の中心とをほぼ一致させて前記搬送ロボットアー
ムを回転動作させる手段と、 前記搬送ロボットアームの回転動作中に前記基板の少な
くとも任意の２点における位置を検出する手段と、 この手段により検出された前記基板の各検出位置に基づ
いて前記基板の前記検査部に対するアライメント補正量
を求める手段と、 この手段により求められた前記アライメント用補正量に
従って前記基板の少なくとも中心位置をアライメントす
る手段と、を具備したことを特徴とする基板検査装置。 - 【請求項４】 前記アライメント補正量として前記基板
の中心ずれ及び角度ずれを求める機能を有することを特
徴とする請求項３記載の基板検査装置。 - 【請求項５】 前記搬送ロボットの多関節アームにより
前記容器内から前記基板を取り出し、回転動作を行って
前記基板を前記検査部に渡す場合、前記基板縁部に対応
する少なくとも４箇所にそれぞれアライメント用センサ
ーを配置したことを特徴とする請求項３記載の基板検査
装置。 - 【請求項６】 前記搬送ロボットにより前記容器内から
前記基板を取り出し、回転動作を行って前記基板を前記
検査部に受け渡す場合、前記基板縁部に対応する少なく
とも２箇所にそれぞれアライメント用センサーを配置し
たことを特徴とする請求項３記載の基板検査装置。 - 【請求項７】 基板を収納する容器と、前記基板の検査
を行う検査部と、前記基板の受け渡し位置に応じた角度
だけ多関節アームを回転動作し、これら容器と検査部と
の間で前記基板の受け渡しを行う搬送ロボットと、 前記搬送ロボットのハンドに設けられ、このハンド上に
保持された前記基板を回転させる回転テーブルと、 この回転テーブルの回転動作中に前記基板の少なくとも
任意の２点における位置を検出する手段と、 この手段により検出された前記基板の各検出位置に基づ
いて前記基板の前記検査部に対するアライメント補正量
を求める手段と、 この手段により求められた前記アライメント用補正量に
従って前記基板の少なくとも中心位置をアライメントす
る手段と、を具備したことを特徴とする基板検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001066984A JP2002270672A (ja) | 2001-03-09 | 2001-03-09 | アライメント方法及び基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001066984A JP2002270672A (ja) | 2001-03-09 | 2001-03-09 | アライメント方法及び基板検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002270672A true JP2002270672A (ja) | 2002-09-20 |
Family
ID=18925404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001066984A Withdrawn JP2002270672A (ja) | 2001-03-09 | 2001-03-09 | アライメント方法及び基板検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002270672A (ja) |
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-
2001
- 2001-03-09 JP JP2001066984A patent/JP2002270672A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080513 |