CN100413048C - 盒基座及晶片检查装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种盒基座(2)，包括：晶片盒(6)，在叠层方向保持具有定位面的多个晶片(5)，并具有使上述晶片出入的第1开口部和与上述第1开口部对置设置的第2开口部；第1推入机构(803、804)，设置成经上述第2开口部可出入上述晶片盒内，并推压上述晶片；以及第2推入机构(903、904)，设置成经上述第1开口部可出入上述晶片盒内，并推压上述晶片；上述第1推入机构和上述第2推入机构中的一个推压上述晶片的定位面，另一个推压上述晶片的周边，夹持上述晶片。

Description

盒基座及晶片检查装置

技术领域

本发明涉及一种用于半导体晶片的外观检查等的盒基座及晶片检查装置。

背景技术

半导体晶片的制造工序，是以下工序的重复。即，某一工序的处理一结束，就将晶片收纳在专用的晶片盒内，传送到下一工序的制造装置或检查装置，进行设定。再从晶片盒里取出晶片，投入到制造装置、或放置在检查装置的检查台上，进行下一制造工序、检查等。

在上述工序中，在从晶片盒里取出晶片时，必须进行对合晶片中心位置的定心和对合转动方向的定位。定心或定位，按以下方式进行。从晶片盒的后方，用臂将晶片推出到晶片盒的外部，移到传送带上。通过传送带将晶片传送到定心定位台上，在定心定位台上，用圆弧状的部件夹住晶片的边缘部，进行定心。然后，通过手动来转动晶片，进行定位。

但是，在上述方法中，由于存在污染的问题，所以考虑用传送臂直接取出晶片盒内的晶片。此时，在晶片盒内进行晶片的定心，通过利用传送臂将被定心的晶片传送到定位台上，在定位台上只进行定位。

在日本特公平6-66375号公报(以下，称为“文献1”)中，公开了通过在晶片盒内，从晶片盒的开口的前后，用臂夹住晶片，进行定心的技术。具体是，在从晶片盒里取出晶片的传送臂的基部，设置比定位平面宽度宽的圆弧状的块部件，在传送臂进入到晶片盒内的晶片下方时，块部件向晶片盒后方推入晶片。晶片一停止，具有2个顶销的臂就从晶片盒后方侵入到晶片盒内，用2个顶销和块部件夹住晶片，进行晶片的定心。

另外，形成在晶片上的IC的线宽，有越来越细的倾向，随之，污染成为极严重的问题。因此，在定心定位台上，通过夹住晶片进行定心，由于在晶片背面和旋转台表面稍微摩擦时产生尘埃，所以不理想。因此，考虑通过设置在从晶片盒里取出晶片的传送路上的传感器，检测晶片的中心，使该晶片的中心与旋转台的旋转中心一致地进行放置，同时在该台上，利用光学传感器进行定位的所谓非接触定心法。

在此情况下，作为将传送晶片的传送臂和晶片之间的接触部减小到极限的技术，在日本特开平11-165866号公报(以下，称为“文献2”)中，公开了采用通过把持晶片边缘进行传送的所谓边缘传送的技术。边缘传送的目的是，最大限度上消除污染，能够对应产生晶片多样化，在晶片两面出现切断图形或开通贯通孔，不能与背面的外周部以外接触的晶片或不能真空吸附的晶片等情况对应。

在文献2中，公开了关于只以缺口晶片为对象的晶片盒内定心及晶片边缘夹紧的技术。在该文献中，定心机构具有设在传送臂顶端的2个固定卡爪、在臂的基部将晶片推入到晶片盒内的规定位置的2根顶销、在与固定卡爪之间进行晶片定心和晶片把持的可动卡爪。另外，用2根顶销将晶片推入到晶片盒的规定位置。然后，上升臂，如果达到臂顶端的2个固定卡爪能够把持晶片的高度，停止上升。然后，可动卡爪向晶片盒后方伸出，用2个固定卡爪的之间夹住晶片，进行定心并固定。

文献1基本上是以在晶片盒内的晶片定心为目的，不以晶片的定位为目的。即，能够在晶片盒内，对在外周具有图形定位的平面部分(弦)即定位平面(以下，称为“定位面”)的定位面晶片或缺口晶片进行定心，但不能在晶片盒内定位。此外，在缺口晶片的情况下，无论边缘、还是背面周边部，只要用环带指定晶片的把持部，缺口的方向与环带的方向无关系，就能够用臂把持晶片。但是，在定位面晶片的情况下，在晶片被定心后，如果不将定位面调整(未定位)在指定位置而使臂的晶片把持部与晶片的定位面部一致的时候，臂不能把持晶片。即使对于缺口晶片，严格地讲也与定位面晶片同样，但缺口的尺寸微小，虽然较小但也有把持晶片的可能性。此外，关于最近见到的开孔晶片，除外周周边部外，只要避开孔，就能够吸附，但由于以定位面或缺口为基准设置孔，因此无论是定位面晶片，还是缺口晶片，如果不校正晶片的定位面方向，臂的吸附部和晶片的孔一致，有时不能吸附固定。

另一方面，文献2中，如果仅限定于缺口晶片，其晶片把持只是晶片的边缘，在只以消除污染为目的的传送中具有优势，此外，不需要从晶片盒的后方推晶片的臂，所以方便。但是，在定位面晶片的情况下，如果不将定位面校正在指定位置，在用固定卡爪夹持时，如果1个固定卡爪向定位面施加力，则晶片被偏心把持，有时不能正确定心。

文献1及文献2基本上只考虑在晶片盒内的晶片定心，不考虑定位。此外，无论晶片周边的吸附夹紧，还是晶片边缘的夹紧，由于只能够进行晶片的定心、不能定位，因此如果在臂的夹紧部与定位面或缺口部一致，有时引起晶片的夹紧不稳定等障碍。但是，如缺口晶片那样，在切去量小的情况下，即使定心针和缺口一致，晶片的偏心量也小，而且，如定位面晶片那样，由于晶片的圆周也不增大，因此只要努力加大顶销的直径等，就能够进行晶片定心，就能够夹紧周边或边缘。

如果归纳文献1及文献2的晶片形状和夹紧的可否，在文献1中，对于定位面晶片，能够定心，不能够定位。因此，不能夹紧晶片周边。另外，对于缺口晶片，能够定心，不能够定位。但是，对于该缺口晶片，由于不需要定位，所以能够夹紧晶片周边。

在文献2中，对于定位面晶片，定心及定位都不可，不可夹紧晶片周边。另外，对于缺口晶片，能够定心，不能定位。但是，对于该缺口晶片，由于不需要定位，所以能够夹紧晶片周边。

在上述文献1及文献2的技术中，对于定位面晶片，两者都不能夹紧晶片周边或边缘。此外，由于两者都不能定位，所以在从晶片盒拉出晶片后，在将晶片移送到制造方装置或检查装置后，由于在进行加工或检查之前必须重新在装置的移动台上进行定位，所以还存在浪费工时、导致作业效率降低的问题。

发明内容

本发明的目的是，提供一种能够简单、高精度地进行晶片的定心定位，并且能够高效率进行晶片检查的盒基座及晶片检查装置。

本发明的一发明的盒基座，包括：晶片盒，在叠层方向保持具有定位面的多个晶片，并具有使上述晶片出入的第1开口部和与上述第1开口部对置设置的第2开口部；第1推入机构，设置成经上述第2开口部可出入上述晶片盒内，并推压上述晶片；以及第2推入机构，设置成经上述第1开口部可出入上述晶片盒内，并推压上述晶片；上述第1推入机构和上述第2推入机构中的一个推压上述晶片的定位面，另一个推压上述晶片的周边，在上述晶片盒内进行上述晶片的定心和定位之后，上述第1推入机构从上述第2开口部后退，上述第2推入机构在上述第1开口部侧移动后停止。

本发明的另一发明的晶片检查装置，具备：载置收容晶片的晶片盒的盒基座；传送上述晶片盒的晶片的晶片传送机构；以及检查由上述晶片传送机构传送的晶片的晶片检查机构；上述盒基座，包括：晶片盒，在叠层方向保持具有定位面的多个晶片，并具有使上述晶片出入的第1开口部和与上述第1开口部对置设置的第2开口部；以及第1推入机构，设置成经上述第2开口部可出入上述晶片盒内，并推压上述晶片；晶片传送机构具有传送臂，上述传送臂具有设置成经上述第1开口部可出入上述晶片盒内且能够推压上述晶片的第2推入机构，通过与上述第1推入机构一起推压夹持上述晶片周边及上述定位面部，进行上述晶片的定心定位，并且将被定心及定位的晶片传送到规定位置；晶片检查机构具有：观察晶片表面的光学观察机构；移动台，相对于上述光学观察机构，使晶片在相互垂直的2个方向上移动；以及晶片载置台，设在上述移动台上，进行由上述传送臂传送到规定位置的晶片的交接；上述第1推入机构和上述第2推入机构中的一个推压上述晶片的定位面、另一个推压上述晶片的周边，在上述晶片盒内进行上述晶片的定心和定位之后，上述第1推入机构从上述第2开口部后退，上述第2推入机构在上述第1开口部侧移动后停止。

附图说明

图1是表示本发明的第1实施方式的概略结构的图。

图2A及图2B是表示第1实施方式所用的晶片盒和传送臂的概略结构的图。

图3是表示第1实施方式所用的晶片承载部的概略结构的图。

图4是表示本发明的第2实施方式的概略结构的图。

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的实施方式。

(第1实施方式)

图1表示应用本发明的晶片检查装置的概略结构。在图1中，装置本体1具有盒基座2、晶片传送机构3及晶片检查机构4。

在盒基座2上，载置收纳作为基板的、具有定位面5a的圆板状晶片5(参照图2A)的晶片盒6。

晶片盒6如图2A所示，具有对峙配置的1对侧壁6a、6b。在侧壁6a、6b的相对置的面上，在晶片盒6的高度方向(与图面垂直方向)形成多个沿水平方向的槽6c，通过侧壁6a、6b的相对置的槽6c，在叠层方向保持多个晶片5。此外，在晶片盒6上，形成向前方拉出推入晶片5的开口部6d。在与开口部6d对置的后方，形成进行晶片5的定心定位的开口部6e。

收容在晶片盒6内的各晶片5的定位面5a，预先使用定位面校正机(未图示)校正在晶片盒6后侧的开口部6e的方向上。

在上述的状态下，被收容在晶片盒6内的晶片5，在晶片盒6内，可在开口部6d的方向上10mm左右、在与开口部6d成直角方向上±1mm左右的范围内采取自由的位置和方向。所谓在开口部6d的方向上10mm，是指晶片5不从开口部6d飞出的程度的量。所谓直角方向上±1mm，是指具有槽6c的侧壁6a、6b之间的距离比晶片5的直径大2mm左右。

在盒基座2上设置提升装置7。提升装置7由被控制器控制的电机(都未图示)驱动，使晶片盒6在叠层方向上下移动。提升装置7能够以晶片5的叠层方向间隔(槽6c)的间距、以及吸附晶片的微动动作(大约一半间隔)的移动精度，使晶片盒6上下移动。

盒基座2具有与晶片盒6的开口部6e对置的、作为第1推入机构的推入装置8。推入装置8如图2A及图2B所示，具有推入臂802。推入臂802被设置成通过导向801可沿晶片盒6的晶片5的出入方向A移动。此外，在推入臂802上，作为推压部件配设顶销803、804。顶销803、804在与晶片5的出入方向A垂直的方向被配置成一列，并且以比晶片5的定位面5a的长度尺寸稍微小的间隔配置。由此，即使定位面5a的方向偏离例如±5度左右，顶销803、804也能抵接在定位面5a侧边上。在推入臂802和装置本体之间设置有弹簧805。弹簧805始终对推入臂802作用向晶片盒6的开口部6d方向的弹性力，使顶销803、804与晶片5的定位面5a接触。在装置本体801上，设置有可与推入臂802抵接的凸轮806。凸轮806被设在由未图示的控制器控制的电机807的旋转轴上，通过电机807的旋转，推入臂802抵抗着弹簧805的弹性力而移动。

推入装置8的装置整体能够只转动规定角度。通过推入装置8的转动，使顶销803、804的排列方向相对于与中心线A垂直的方向倾斜规定角度，由此能够微调顶销803、804的推压方向。

晶片传送机构3具有传送臂9。传送臂9被设置成可沿晶片盒6的晶片5的出入方向A移动。传送臂9进入晶片盒6内，收取晶片5，传送到晶片盒6外的后述的晶片载置台12上。传送臂9沿移动方向为细长板状，具有能够插入到叠层保持在晶片盒6内的晶片5之间的厚度尺寸。此外，在传送臂9上，从传送臂9表面稍微突出地设置有真空吸附保持晶片5背面的周边部的多个(在图示例中为3个)垫片901、902、903。垫片901、902，是按规定间隔配设在传送臂9顶端部的点状的衬垫，垫片903具有呈圆弧状的吸附功能，被配置在传送臂9的端部一侧。通过垫片901、902、903，能够稳定保持晶片5的背面周边部。

此时，实际的传送臂9的停止精度是0.1mm左右，晶片5的移动交换引起的晶片5的偏心是0.2mm左右。因此，如果考虑这些因素，例如，如果在晶片5的周边部6mm的范围内允许吸附，则吸附垫片901、902、903的尺寸(宽度)，必须富余地设定在5mm以下。

在传送臂9的端部一侧，作为第2推入机构，在与晶片5的出入方向A垂直的方向上按规定间隔配置有一对顶销904、905。顶销904、905抵接在晶片5的周边上，与传送臂9向晶片盒6内的移动一起，将晶片5推入到晶片盒6内的规定位置。此外，按尽可能大的间隔配置顶销904、905，以便对晶片5作用便沿晶片5的出入方向A的均等推压力，并且与推入装置8侧的一对顶销803、804一起作用进行晶片5的定心定位所需的稳定的力。

在晶片检查机构4上设置有XY移动台10。XY移动台10具有X移动台11和Y移动台(未图示)。X移动台11设在Y移动台上，可以沿晶片引出方向A(X轴方向)移动。

在X移动台11上，成一体地设置有晶片载置台12。在晶片载置台12上，如图3所示，成一体地设置有与晶片5周边全周的1/2以上对应的圆弧状的晶片承载部13。晶片承载部13具有不进入晶片5的允许吸附的周边部的内侧的形状。晶片承载部13沿内侧周边设置有真空吸附保持晶片5的背面周边部的多个(在图示例中为3个)吸附垫片1301、1302、1303。吸附垫片1301、1302、1303分别配设在圆弧状的晶片承载部13的两端部和中央部，能够稳定地吸附晶片5。

对于如此构成的晶片载置台12的晶片承载部13，利用传送臂9进行晶片5的交接。此时，传送臂9将从晶片盒6取出的晶片沿晶片拉出方向A传送到晶片承载部13的上方。然后，通过传送臂9从该位置在垂直方向上下降到规定位置，将晶片5移交到晶片承载部13上。相反，通过传送臂9从规定位置上升，从晶片承载部13上接收晶片5，然后，传送到晶片盒6内。传送臂9相对于晶片承载部13交叉地向垂直方向移动，但传送臂9通过具有圆弧状的晶片承载部13的大开口的中心部，由此防止传送臂9和晶片承载部13的干涉。

在X移动台11上设有移动台手柄14。操作者手持并操作移动台手柄14，能够利用XY移动台10在XY方向任意移动操作晶片载置台12。

在XY移动台10上，设置有移动台制动机构(未图示)。解除晶片5在晶片承载部13上的吸附，待确认传送臂9下降到规定位置后，解除移动台的制动。

晶片检查机构4具有作为光学晶片观察装置的显微镜15。显微镜15具有物镜15a。物镜15a放大移到规定位置的晶片载置台12上的晶片5表面的像。通过物镜15a放大的观察像(晶片表面的像)被传导到装置本体1的前面，观察者能够借助目镜15b目视观察。

本实施方式中的显微镜15具有落射照明和透射照明。通过切换落射照明和透射照明，例如，晶片5是硅晶片这样的不透明的晶片的时候，能够选择反射观察，当晶片5是玻璃晶片等透明的晶片的时候，能够选择透射观察。

下面，说明本实施方式的晶片检查装置的操作。

首先，如果指示晶片检查的预处理，通过提升装置7，晶片盒6向上方或下方移动。然后，在作为检查对象的晶片5和其正下方的晶片5的中间位置与传送臂9的高度一致时，提升装置7停止。

如果提升装置7停止，传送臂9向晶片盒6的方向移动，经由开口部6d进入晶片盒6内的作为检查对象的晶片5和其正下方的晶片5之间。在该动作的途中，顶销904、905碰到晶片5的周边，晶片5被推入到规定的位置而停止。此时，传送臂9停止在晶片5到达晶片盒6的内侧壁的大致2mm左右之前的位置。

在该状态下，驱动推入装置8。此时，驱动由未图示的控制器控制的电机807，转动凸轮806，解除与推入臂802的抵接。于是，推入臂802通过弹簧805的弹性力从晶片盒6后方的开口部6e进入，使顶销803、804与晶片5的定位面5a接触。

顶销803、804在与晶片出入方向A垂直的方向上配置成一列，在此状态下，推压定位面5a侧边。由此，即使定位面5a偏移±5度左右而倾斜，也能强制转动偏移量而进行晶片5的定位。同时，通过与传送臂9侧的顶销904、905的夹持，能够进行定心。

在用推入臂802推入晶片5时，由于采用由弹簧805构成的缓冲机构，因此不具有防止过度向开口部6d侧推压晶片5的机构。

如果晶片5的定心定位结束，推入装置8再次通过未图示的控制器驱动电机807，使凸轮806转动，推入推入臂802，使推入臂802从晶片盒6后方的开口部6e后退，停止在不与盒基座缓冲的位置。

如果推入臂802后退，则传送臂9在晶片盒6的开口部6d侧例如移动2mm左右后停止。该移动的目的是，在将晶片5移送到晶片载置台12的晶片承载部13上时，防止顶销803、804和晶片5摩擦。

此后，利用提升装置7使晶片盒6下降晶片5的槽6c的一半间距，在其途中，将晶片5从晶片盒6转载到传送臂9上。

如果提升装置7停止，传送臂9的垫片901、902、903开始吸附，将晶片5固定在传送臂9上。此时，垫片901、902、903被设置成稍微从传送臂9面上突出，通过这些垫片901、902、903，保持成只有晶片5的周边部与传送臂9面分离。

如果通过未图示的真空传感器等确认晶片5的吸附状态，传送臂9沿晶片引出方向A将晶片盒6内的晶片5传送到晶片载置台12的晶片承载部13的正上面，然后停止。

之后，传送臂9开始下降。如果晶片5的周边部到达晶片承载部13上方，传送臂9解除可吸附的垫片901的吸附，然后进一步下降，停止在晶片载置台12下的规定位置。在传送臂9的移动过程中，收到晶片5的晶片承载部13开始吸附垫片1301、1302、1303的吸附，将晶片5固定在晶片承载部13上。

晶片承载部13不进入晶片5的可吸附的周边内侧的圆弧状，因此晶片5通过吸附垫片1301、1302、1303能够只稳定保持周边部。此外，传送臂9向与晶片承载部13交叉的方向下降，通过具有圆弧状的晶片承载部13的大开口的中心部。由此，传送臂9能够不干涉晶片承载部13而移动。

其后，如果确认晶片5被吸附在晶片承载部13上，传送臂9下降到规定位置，解除未图示的移动台移动制动机构。

如果解除移动台移动制动机构，操作者手持移动台手柄操作XY移动台10，将晶片载置台12上的晶片5向显微镜15的方向移动，借助目镜15b进行晶片放大像的目视观察。

在此情况下，相对于XY移动台10的移动，晶片5的定位面5a的方向始终朝向规定的方向，即XY移动台10的移动方向和晶片5的定位方向(晶片上的芯片排列的纵横方向)一致。因此，通过只向规定方向移动XY移动台10，能够在观察视野内依次收进相对于晶片5上的定位面5a切断的格子状图形中的相同图像的放大像。因此，能够提高利用显微镜15检查晶片5的效率。

此外，在显微镜15中，通过与晶片5的种类对应地切换落射照明和透射照明，例如，晶片5是硅晶片这样的不透明的晶片的时候，能够采用反射观察进行晶片检查，晶片5是玻璃晶片等透明的晶片的时候，也能够采用透射过观察这样的最佳观察法进行晶片检查。

然后，如果晶片5的检查结束，则检查完的晶片5按前面所述的相反的顺序，返送到晶片盒6内。以下，对晶片盒6内的全部晶片5重复进行上述的动作。

如此，在晶片盒6内，通过将传送臂9的顶销904、905与晶片5的周边接触、将推入装置8的顶销803、804与晶片5的周边接触，利用顶销904、905、803、804夹持晶片5，能够同时进行晶片5的定心和定位。因此，能够简单、高精度地进行晶片的定心定位，此外还能够改进污染的问题。

如上所述，由于能够在晶片盒6内进行晶片的定心和定位，所以不需要在晶片盒6外部重新进行定心或定位。因此，能够省略采用这些机构的各自的作业，所以能够飞跃地提高晶片检查之前的作业效率，此外，能够实现紧凑、廉价的装置。

另外，由于晶片5的定心定位在晶片盒6内部完成，所以传送臂9对所有晶片5都能够保持相同位置。因此，即使对于极度嫌弃污染的晶片、两面附图形的晶片或开孔的不能吸附的晶片等特殊晶片，也能够安全地传送。

再者，XY移动台10上的晶片载置台12，作为晶片承载部13，采用具有不进入从传送臂9所接收的晶片5的允许吸附的周边部内侧的圆弧状结构。由此，进行晶片5透射观察，所以也能够用于玻璃晶片(特别是滤色片)等的观察。

(第2实施方式)

下面，说明本发明的第2实施方式。

图4是表示第2实施方式的概略结构的图，对于与图1相同的部分，附加同一附图标记。

在图4中，晶片传送机构3使传送臂9进入到晶片盒6内，收取晶片5，按图示箭头B方向传送到晶片盒6外面的晶片载置台12上。在此情况下，在传送途中使传送臂9向图示箭头C方向转动90度，以使晶片5的定位面5a的方向转动90度，放置在晶片载置台12上。

其它构成与图1相同。

一般，在晶片5的检查作业中，多数情况是将定位面5a置于眼前，来观察以定位面5a为基准形成的格子状图形。在如此的情况下，也通过传送臂9的90度转动，使定位面5a的方向转动90度，使其朝向操作者的眼前。因此，其后，通过操作XY移动台10，能够以将定位面5a置于眼前的状态，观察以晶片5上的定位面5a为基准形成的格子状图形的放大像。

即使如此，也能够得到与第1实施方式同样的效果。此外，与一般的晶片检查的作业状况比较，由于能够将晶片5的定位面5a置于眼前，进行格子状图形的观察，所以能够更加提高作业性。

另外，在上述实施方式中，在推入装置8的推入臂802上设有顶销803、804，在晶片传送机构3的传送臂9上设有顶销904、905，但也可以采用辊子，来代替顶销803、804、904、905，。此外，关于推入臂802，也可以采用具有规定距离分离的2个接触部的U字形部件或板状部件等，代替一对顶销803、804，只要是能够与晶片5的定心一同微调定位面的校正方向就可以。

此外，在上述实施方式中，晶片5的定位面5a被调整到晶片盒6后方的开口部6e侧，但也可以被调整到晶片盒6前方的开口部6d。此时，在传送臂9上设置相当于上述推入装置8的结构，推压晶片5的定位面5a周边，在推入装置8侧设置传送臂9的顶销，只要推压夹持晶片5的周边就可以。此时，XY移动台10上的晶片5的定位面5a的朝向左右相反。

此外，在上述实施方式中，叙述了具有定位面5a的晶片5，但也能够适用于具有缺口的晶片。此时，由于不进行定位，因此，能够按与最初在盒内调整晶片时相同的角度产生偏移。此时的倾斜角度，仿照缺口对合装置的定位精度，是1.5度左右，不会对检查造成极大不便。

如果采用本发明，能够简单、高精度地在晶片盒内进行晶片的定心定位，此外还能够改进污染的问题。

此外，如果采用本发明，由于能够简单地在晶片盒内进行晶片的定心和定位，所以不需要在晶片盒外部重新进行定心或定位的机构，因此能够省略采用这些机构的各种作业。因此能够飞跃地提高晶片检查之前的作业效率，而且能够实现紧凑、廉价的装置。

另外，如果采用本发明，由于晶片的定心定位在晶片盒内部完成，传送臂能够对所有晶片保持相同位置，因此，即使对于极度嫌弃污染的晶片、两面附图形的晶片或开孔的不能吸附的晶片等特殊晶片，也能够安全地传送。

另外，如果采用本发明，由于移动台上的晶片载置台，作为晶片承载部采用不进入从传送臂上接收的晶片的允许吸附的周边部内侧的圆弧状结构，所以能够提供一种可进行晶片的透射观察、也能够用于玻璃晶片(特别是滤色片)等的观察的装置。

Claims (9)

1. 一种盒基座，包括：

晶片盒，在叠层方向保持具有定位面的多个晶片，并具有使上述晶片出入的第1开口部和与上述第1开口部对置地设置的第2开口部；

第1推入机构，设置成经上述第2开口部可出入上述晶片盒内，并推压上述晶片；以及

第2推入机构，设置成经上述第1开口部可出入上述晶片盒内，并推压上述晶片；

上述第1推入机构和上述第2推入机构中的一个推压上述晶片的定位面，另一个推压上述晶片的周边，在上述晶片盒内进行上述晶片的定心和定位之后，上述第1推入机构从上述第2开口部后退，上述第2推入机构在上述第1开口部侧移动后停止。

2. 如权利要求1所述的盒基座，其中，上述第1推入机构利用弹性部件产生的弹性力推压上述晶片。

3. 如权利要求1所述的盒基座，其中，

上述第1推入机构及第2推入机构分别具有在与上述晶片的出入方向相垂直的方向上配置的多个推压部件；

利用上述多个推压部件推压夹持上述晶片。

4. 如权利要求3所述的盒基座，其中，上述第1推入机构利用弹性部件产生的弹性力推压上述晶片。

5. 一种晶片检查装置，具备：

载置收容晶片的晶片盒的盒基座；

传送上述晶片盒的晶片的晶片传送机构；以及

检查由上述晶片传送机构传送的晶片的晶片检查机构；

上述盒基座，包括：晶片盒，在叠层方向保持具有定位面的多个晶片，并具有使上述晶片出入的第1开口部和与上述第1开口部对置地设置的第2开口部；以及第1推入机构，设置成经上述第2开口部可出入上述晶片盒内，并推压上述晶片；

上述晶片传送机构具有传送臂，上述传送臂具有设置成经上述第1开口部可出入上述晶片盒内且能够推压上述晶片的第2推入机构，通过与上述第1推入机构一起推压夹持上述晶片周边及上述定位面，进行上述晶片的定心定位，并且接受被定心及定位后的晶片传送到规定位置；

晶片检查机构具有：观察晶片表面的光学观察机构；移动台，相对于上述光学观察机构，使晶片在相互垂直的2个方向上移动；以及晶片载置台，设在上述移动台上，进行由上述传送臂传送到规定位置的晶片的交接；

上述第1推入机构和上述第2推入机构中的一个推压上述晶片的定位面、另一个推压上述晶片的周边，在上述晶片盒内进行上述晶片的定心和定位之后，上述第1推入机构从上述第2开口部后退，上述第2推入机构在上述第1开口部侧移动后停止。

6. 如权利要求5所述的晶片检查装置，其中，上述传送臂可在相对于上述晶片载置台垂直的方向上移动，通过上述传送臂的垂直方向的移动，能够与上述晶片载置台交接上述晶片。

7. 如权利要求6所述的晶片检查装置，其中，上述传送臂使传送到上述晶片载置台的上述晶片转动90度。

8. 如权利要求5所述的晶片检查装置，其中，上述晶片载置台具有保持从上述传送臂接收的上述晶片的周边部的晶片承载部，上述移动台的移动方向和上述晶片的定位方向一致。

9. 如权利要求8所述的晶片检查装置，其中，上述晶片载置台的晶片承载部具有不进入从  上述传送臂接收的上述晶片的允许吸附的周边部内侧的圆弧状。

Images