JPH065570A - 半導体ウエハのオリフラ位置合わせ機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 半導体ウエハのオリフラの方向と載置台の方
向が一致して位置合わせでき、加工後の品質の均一化が
計れる。 【構成】 研削盤、ラップ盤、ポリッシング盤等の半導
体ウエハを載置する載置台１での半導体ウエハＷのオリ
フラＯの位置合わせ機構に関するものであり、チャック
機構、仮置台、カセット等の載置台において、半導体ウ
エハを載置する載置台の両側へ夫々基部２ａ，２ｂを配
設し、基部へは進退自在な支持扞３ａ，３ｂを設け、夫
々の支持扞へは押圧部４ａ，４ｂを夫々固定し、一方の
押圧部の先端へは凹状の円弧状部５ａを形成し、他方の
押圧部の先端へは直線状部５ｂを形成した。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

【０００１】本発明は、研削盤、ラップ盤、ポリッシン
グ盤等において、半導体ウエハを載置する載置台での半
導体ウエハのオリフラの位置合わせ機構に関するもので
ある。

【従来技術とその問題点】

【０００２】半導体ウエハには製造段階でのシリコン結
晶の成長方向を示すために「オリフラ」と称される一部
が直線状にカットされた部分を設けてられているが、従
来、この種の半導体ウエハを研削、研磨する研削盤、ラ
ップ盤、ポリッシング盤等ではこのオリフラはまったく
無視して加工されている実情である。

【０００３】然し乍、昨今要求される半導体ウエハは超
高精度加工と、最終製品の歩留まりの観点からの均一化
であり、前述のようにこのオリフラを無視して半導体ウ
エハを加工をすると、チャック機構のウエハ乗載台の載
置台そのものの製造段階での精度の狂いが半導体ウエハ
の何処の方向に現われるかが特定できなかった。

【発明の目的】

【０００４】本発明は上記の事由に着目し、鋭意研鑚の
結果、半導体ウエハのオリフラの方向を絶えず一定の方
向へ合わせ、載置台と半導体ウエハのシリコンの結晶の
成長方向を絶えず一致させて品質の均一化が図れるオリ
フラの位置合わせ機構を創作し、これを提供する目的で
ある。

【０００５】

【発明の構成】本発明の構成は、半導体ウエハを載置す
る載置台の両側へ夫々基部を配設し、基部へは進退自在
な支持扞を設け、夫々の支持扞へは押圧部を夫々固定
し、一方の押圧部の先端へは凹状の円弧状部を形成し、
他方の押圧部の先端へは直線状部を形成した構成であ
る。

【０００６】

【発明の作用】本発明の作用は、乗載台へ載置した半導
体ウエハのオリフラの位置を一定方向としたことによっ
て、絶えず乗載台の方向と半導体ウエハの方向とを一致
させて加工後の加工精度の均一化を図るものである。

【発明の実施例】

【０００７】斯る目的を達成した本発明の半導体ウエハ
のオリフラの位置合わせ機構を実施例の図面によって説
明する。

【０００８】図１は本発明のオリフラの位置合わせ機構
であって、半導体ウエハを載置した状態の平面説明図で
あり、図２は本発明は位置合わせ後の平面説明図であ
り、図３はその側面説明図である。

【０００９】本発明は、半導体ウエハＷを研削又は研磨
する研削盤、ラップ盤、ポリッシング盤等において、半
導体ウエハＷを載置する載置台１での半導体ウエハＷの
オリフラ位置の合わせ機構に関するものであり、前記研
削盤、ラップ盤、ポリッシング盤等のチャック機構、仮
置台、カセット等の載置台１において、前記半導体ウエ
ハＷを載置する載置台１の対称する両側へ夫々基部２
ａ．２ｂを配設し、該基部２ａ．２ｂへは前記載置台１
の上面へ水平方向に進退自在な支持扞３ａ．３ｂを設
け、該夫々の支持扞３ａ．３ｂの先端へは押圧部４ａ．
４ｂを夫々固定し、一方の押圧部４ａ．４ｂの先端へは
凹状の円弧状部５ａを半導体ウエハＷの外周縁と合致す
る形状に形成し、他方の押圧部４ａ．４ｂの先端へは直
線状部５ｂをオリフラＯの直線縁と同形状に形成したも
のである。

【００１０】即ち、本発明は、研削盤、ラップ盤、ポリ
ッシング盤等に配設されているチャック機構、仮置台、
カセット等の半導体ウエハＷを載置する部位の載置台１
の近傍に配設される機構である。

【００１１】前記各々の工作機械へは半導体ウエハＷを
自動的に移送する工程で半導体ウエハＷを仮りに載置或
いは加工のために載置する部位があり、本発明は夫々の
部位の載置台１の何れかに配設するものである。

【００１２】例えば、図３に図示のものはチャック機構
の上面に載置された半導体ウエハＷのオリフラＯの位置
合わせ機構であり、チャック機構のチャック本体の上に
ウエハ載置台１が嵌置され、該ウエハ載置台１はポーラ
スセラミック等の通気部材で形成されており、チャック
本体へは中心に通気通水孔（図示しない）を形成し、バ
キューム吸着機構に連繋させてバキューム吸着されるも
のであるが、本発明はここでは半導体ウエハＷをチャッ
ク機構のウエハ載置台が載置台１に成るものでバキュー
ム吸着する前の遊動可能な状態で実施するものである。

【００１３】本発明は、チャック機構等の載置台１の対
称する両側へ夫々基部２ａ．２ｂを配設するものであ
り、該夫々の基部２ａ．２ｂへはエア又はオイル等の流
体圧、或いは、モーターからの動力を得て螺棒及びギア
等の機械的接続によって水平方向へ、つまり、載置台１
の上面へ進退自在な一対の支持扞３ａ．３ｂを夫々設け
たものである。

【００１４】そして、前記夫々の支持扞３ａ．３ｂの先
端へは押圧部４ａ．４ｂを固定したものであるが、前記
押圧部４ａ．４ｂのうち一方の押圧部４ａの先端へは凹
状の円弧状部５ａを半導体ウエハＷの外周縁と合致する
形状に形成したものであり、例えば、加工する半導体ウ
エハＷの直径が５インチとすれば、円弧状部５ａの凹状
曲部も略５インチに形成するものであり、該円弧状部５
ａで半導体ウエハＷを押圧させ摺動させると共に枢動さ
せて位置合わせと方向合わせをするものである。

【００１５】又、前記押圧部４ａ．４ｂのうち他方の押
圧部４ｂの先端へは半導体ウエハＷのカットしたオリフ
ラＯの直線縁の形状と同様に直線状部５ｂを形成したも
のである。

【００１６】本発明は、予め、半導体ウエハＷのオリフ
ラＯの位置を手作業或いは適宜な手段によって略一定方
向に向けておくものであり、半導体ウエハＷが収納され
ているカセットにおていは、該半導体ウエハＷが載置さ
れている数段形成された桟体が載置台１と成るものであ
り、カセットの前後に位置するの開口の近傍へ夫々基部
２ａ．２ｂを配設するものであり、該カセットはエレベ
ータ台の昇降によって高さを調整し、同一レベルとして
支持扞３ａ．３ｂを進退せさ位置合わせ行なうものであ
る。

【００１７】又、自動工作機械等においては、半導体ウ
エハＷを自動的に移送するために仮置きする部位が随所
に在り、各部位は夫々仮置台と成っており、ここでも本
発明は実施できるものである。

【００１８】つまり、載置台１に載置された半導体ウエ
ハＷを一方の基部２ａより延伸させた支持部の押圧部４
ａの円弧状部５ａの先端で押圧しながら、他方の基部２
ｂより延伸させた押圧部４ｂの先端の直線状部５ｂで半
導体ウエハＷのオリフラＯの角部を押圧すると、半導体
ウエハＷは若干の回動をしながらオリフラＯの直線縁と
該押圧部４ｂの直線状部５ｂとが一致し一定の方向に正
確に位置するものである。

【００１９】本発明を回転するチャック機構の載置台１
で実施する場合は、チャック機構の回転の停止位置を一
定としておけば載置台１とオリフラＯの方向が一致する
ものであり、又、本出願人が別に出願したチャック機構
のウエハ載置台１そのものを半導体ウエハＷのオリフラ
Ｏと同様にカットして平面形状を同形状にすればより効
果的である。

【発明の効果】

【００２０】以上の如く構成した本発明の半導体ウエハ
のオリフラの位置合わせ機構は、半導体ウエハのオリフ
ラの方向と載置台の方向が一致して位置合わせでき、加
工後の品質の均一化が計れるものであり、極めて有意義
な効果を奏することができるものである。

【００２１】

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明のオリフラの位置合わせ機構であ
って、半導体ウエハを載置した状態の平面説明図であ
る。

【図２】図２は本発明は位置合わせ後の平面説明図であ
る。

【図３】図３はその側面説明図である。

【００２２】

【符号の説明】

Ｗ 半導体ウエハ Ｏ オリフラ １ 載置台 ２ａ 基部 ２ｂ 基部 ３ａ 支持扞 ３ｂ 支持扞 ４ａ 押圧部 ４ｂ 押圧部 ５ａ 円弧状部 ５ｂ 直線状部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体ウエハを研削又は研磨する研削盤、
   ラップ盤、ポリッシング盤等のチャック機構、仮置台、
   カセット等の載置台において、前記半導体ウエハを載置
   する載置台の対称する両側へ夫々基部を配設し、該基部
   へは前記載置台の上面へ水平方向に進退自在な支持扞を
   設け、該夫々の支持扞の先端へは押圧部を夫々固定し、
   一方の押圧部の先端へは凹状の円弧状部を半導体ウエハ
   の外周縁と合致する形状に形成し、他方の押圧部の先端
   へは直線状部をオリフラの直線縁と同形状に形成したこ
   とを特徴とする半導体ウエハのオリフラ位置合わせ機
   構。