TW202227226A - 輔助裝置 - Google Patents

輔助裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW202227226A
TW202227226A TW111100667A TW111100667A TW202227226A TW 202227226 A TW202227226 A TW 202227226A TW 111100667 A TW111100667 A TW 111100667A TW 111100667 A TW111100667 A TW 111100667A TW 202227226 A TW202227226 A TW 202227226A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
axis direction
cutting
axis
holding
blade
Prior art date
Application number
TW111100667A
Other languages
English (en)
Inventor
寺師健太郎
Original Assignee
日商迪思科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商迪思科股份有限公司 filed Critical 日商迪思科股份有限公司
Publication of TW202227226A publication Critical patent/TW202227226A/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/12—Dressing tools; Holders therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • B28D5/023—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a cutting blade mounted on a carriage
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/06—Grinders for cutting-off
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0064—Devices for the automatic drive or the program control of the machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T483/00—Tool changing
    • Y10T483/17—Tool changing including machine tool or component
    • Y10T483/1733—Rotary spindle machine tool [e.g., milling machine, boring, machine, grinding machine, etc.]
    • Y10T483/1736—Tool having specific mounting or work treating feature
    • Y10T483/174—Abrading wheel

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Details Of Cutting Devices (AREA)
  • Automatic Tool Replacement In Machine Tools (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

[課題]提供一種輔助裝置，其可自動地將修整板搬入切割裝置。[解決手段]與切割裝置連結之輔助裝置具備：修整板容納部，其容納用於修整切割刀片之修整板；以及保持手段，其保持容納於修整板容納部之修整板，並且，將保持手段所保持之修整板搬入與卡盤台相鄰配設之子工作台。

Description

輔助裝置
本發明關於一種與切割裝置連結之輔助裝置。
在正面形成有被交叉的多條分割預定線所劃分的IC、LSI等多個元件之晶圓，係藉由切割裝置而被分割成一個個的元件晶片，所分割之各元件晶片被利用於行動電話、個人電腦等電子設備。
切割裝置具備：卡盤台，其具備保持晶圓之保持面；切割單元，其以固定螺帽裝設有切割保持於卡盤台之晶圓之切割刀片；X軸進給手段，其將卡盤台在X軸方向進行加工進給；Y軸進給手段，其將切割單元在與X軸方向正交之Y軸方向進行分度進給；以及Z軸進給手段，其將切割單元在與X軸方向及Y軸方向正交之Z軸方向進行切入進給，並且，保持面係以X軸方向及Y軸方向所規定，可將晶圓高精度地分割成一個個的元件晶片。
若重複被加工物的切割加工，則切割刀片會產生鈍化（dulling）而導致切割性能降低，因此需要適時地進行修正切割刀片的切刃之修整（磨銳），修整係藉由將修整板載置於卡盤台並以切割刀片切割修整板而進行，所述修整板係使用結合材料將磨粒形成為板狀而成。 [習知技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2007-203429號公報
[發明所欲解決的課題] 然而，在進行修正切割刀片的切刃之修整的情形，有操作員必須準備修整板而難以忍受繁瑣之問題。
因此，本發明之目的在於提供一種輔助裝置，其可自動地將修整板搬入切割裝置。
[解決課題的技術手段] 根據本發明，提供一種輔助裝置，其與切割裝置連結，所述切割裝置具備：卡盤台，其具備保持被加工物之保持面；切割單元，其裝設有切割保持於該卡盤台之被加工物之切割刀片；X軸進給手段，其將該卡盤台在X軸方向進行加工進給；Y軸進給手段，其將該切割單元在與X軸方向正交之Y軸方向進行分度進給；以及Z軸進給手段，其將該切割單元在與該X軸方向及該Y軸方向正交之Z軸方向進行切入進給，並且，該保持面係以該X軸方向及該Y軸方向所規定，所述輔助裝置具備：修整板容納部，其容納用於修整切割刀片之修整板；以及保持手段，其保持容納於該修整板容納部之修整板，並且，將該保持手段所保持之修整板搬入與該卡盤台相鄰配設之子工作台。
較佳為，該保持手段配設於第一移動體，所述第一移動體配設於框體的內部，該第一移動體係在懸吊於配設於第二移動體的下部之在X軸方向延伸之第一導軌的狀態下以能滑動之方式被支撐，該第二移動體係在懸吊於配設該框體的頂棚部之在X軸方向延伸之第二導軌的狀態下以能滑動之方式被支撐，該保持手段被構成為藉由該第一移動體及該第二移動體而在X軸方向進出自如。較佳為，該框體配設於升降台。
[發明功效] 本發明的輔助裝置可自動地將修整板搬入切割裝置。
以下，一邊參照圖式，一邊說明本發明實施方式的輔助裝置。
若參照圖1進行說明，則整體以符號2表示之輔助裝置至少具備：切割刀片保管單元4，其保管多片切割刀片；搬出搬入單元6，其從切割刀片保管單元4搬出及搬入切割刀片；Y軸方向定位單元8，其將搬出搬入單元6相對於切割刀片保管單元4定位於Y軸方向的作用位置與撤離位置；Z軸移動機構10，其將搬出搬入單元6在Z軸方向移動；以及X軸移動機構12，其將搬出搬入單元6在X軸方向移動，並作用在裝設於切割裝置的切割單元的主軸之切割刀片。此外，X軸方向係在圖1中以箭頭X表示之方向，Y軸方向係在圖1中以箭頭Y表示之方向且為與X軸方向正交之方向，Z軸方向係在圖1中以箭頭Z表示之方向且為與X軸方向及Y軸方向正交之上下方向。並且，X軸方向及Y軸方向所規定之平面為實質上水平。
如同圖2所示，切割刀片保管單元4包含：驅動齒輪16，其具有在Y軸方向延伸之旋轉軸14；從動齒輪20，其與驅動齒輪16在Z軸方向分離，且具有在Y軸方向延伸之旋轉軸18；履帶22，其捲繞於驅動齒輪16與從動齒輪20；以及支撐軸24，其在Y軸方向延伸，且以預定的間隔配設於履帶22，並插入切割刀片的中央開口部而支撐切割刀片。
若參照圖1及圖2進行說明，則本實施方式的切割刀片保管單元4包含：底座板26（參照圖1）；支撐壁28，其從底座板26的上表面往上方延伸；以及馬達30，其被固定於支撐壁28的單面。如同圖2所示，在馬達30連結有驅動齒輪16的旋轉軸14，馬達30將Y軸方向作為軸心而使驅動齒輪16旋轉。
如同圖2所示，從動齒輪20被配置於驅動齒輪16的上方，從動齒輪20的旋轉軸18係以將Y軸方向作為軸心而旋轉自如且在Z軸方向升降自如之方式被支撐壁28支撐。在支撐壁28設置有使從動齒輪20在Z軸方向升降之升降手段（未圖示）。升降手段亦可為具有以下部件之構成：滾珠螺桿，其與從動齒輪20的旋轉軸18連結，且在Z軸方向延伸；以及馬達，其使此滾珠螺桿旋轉。
履帶22係由互相連結之多個連接片（link piece）（省略符號）所構成，並捲繞於驅動齒輪16與從動齒輪20。履帶22係因應驅動齒輪16藉由馬達30的旋轉而旋轉。
在本實施方式的切割刀片保管單元4中，可藉由以升降手段改變從動齒輪20的Z軸方向的位置，而調整驅動齒輪16與從動齒輪20的Z軸方向的間隔。並且，在切割刀片保管單元4中，亦可藉由適當增減履帶22的連接片的數量，而調整履帶22的長度。
如同圖2所示，隔著預定的間隔在履帶22配置有多個支撐軸24。並且，如同藉由參照圖2與圖3所理解，支撐軸24具有：圓柱狀的基部32，其與履帶22連結；以及圓柱狀的軸部34，其從基部32的端面往Y軸方向延伸。軸部34的直徑小於基部32的直徑。
在圖3中亦表示被支撐軸24支撐之切割刀片36。切割刀片36具有：環狀的基台38；以及環狀的切刃40，其固定於基台38的外周部。基台38能由鋁合金等適當的金屬材料所形成。在基台38的中央部設置有圓形的中央開口部38a。切刃40係由金剛石等磨粒與金屬或樹脂等結合材而形成為預定的厚度（例如10～30μm左右），並從基台38的外周緣往徑向外側突出。
在支撐軸24中，將軸部34插入切割刀片36的中央開口部38a，以軸部34支撐多個（例如五個）切割刀片36。在本實施方式中，如同藉由參照圖2所理解，切割刀片36被多個支撐軸24中之半數的支撐軸24支撐。並且，如同圖3所示，在軸部34的前端側，在圓周方向隔著間隔裝設有多個球型柱塞42，所述球型柱塞42用於防止被軸部34支撐之切割刀片36的跳出。
如同圖4所示，在支撐軸24的各基部32的內部形成有流路32a，將與各流路32a的一端部連通之多個流路22a形成於履帶22。各流路32a的另一端部則如圖3所示，在比軸部34更靠徑向外側的基部32的端面開口。並且，如同圖2所示，在支撐壁28中，於驅動齒輪16的下方設置有在Y軸方向突出之空氣噴嘴44，空氣噴嘴44係與高壓空氣供給手段（未圖示）連接。在本實施方式中，伴隨履帶22的旋轉之在支撐軸24的軌道中位於最下端之支撐軸24與空氣噴嘴44的前端面對。
然後，在將位於軸部34的前端側之切割刀片36搬出之情形中，將高壓空氣從空氣噴嘴44透過履帶22的流路22a而供給至位於最下端之支撐軸24的基部32的流路32a，藉此可將殘留於軸部34之切割刀片36往軸部34的前端側推出。但是，藉由球型柱塞42的作用，不會有切割刀片36從軸部34落下的狀況。
參照圖5說明搬出搬入單元6。搬出搬入單元6至少具備：Z旋轉軸46，其在Z軸方向延伸；刀片保持部48，其與Z旋轉軸46放射狀地連結，並吸引保持切割刀片36；以及固定螺帽保持部50，其在形成於切割裝置的主軸的前端之公螺紋螺固及螺鬆固定螺帽。
如同圖5所示，本實施方式的搬出搬入單元6進一步具備殼體52，殼體52具有正六角形的頂板54以及從頂板54的周緣垂下之矩形板狀的六個側壁56。上述Z旋轉軸46從頂板54的上表面突出。在殼體52的內部容納有與Z旋轉軸46連結之馬達（未圖示）。
在本實施方式中，殼體52的六個側壁56之中，在四個側壁56裝設有刀片保持部48，在兩個側壁56裝設有固定螺帽保持部50，兩個固定螺帽保持部50設置於對向之一對側壁56。如此，搬出搬入單元6中，對於一個固定螺帽保持部50會具備兩個刀片保持部48。
刀片保持部48被形成為圓筒狀，在刀片保持部48的端面58設置有：圓形的中央開口部60，其能接受上述支撐軸24的軸部34及切割裝置的主軸的前端部；以及多個吸引孔62，其等在中央開口部60的周圍隔著等間隔而配置於圓周方向。各吸引孔62係與吸引手段（未圖示）連接。
在刀片保持部48中，在定位於刀片保持部48的端面58與保管於切割刀片保管單元4之切割刀片36的基台38接觸之位置的狀態下，藉由吸引手段而在各吸引孔62生成吸引力，藉此吸引保持切割刀片36。
若參照圖5繼續說明，則固定螺帽保持部50包含：圓筒狀的外殼64，其固定於殼體52的側壁56；環狀的旋轉體66，其以旋轉自如之方式被容納於外殼64的內部；以及馬達（未圖示），其使旋轉體66旋轉。
在旋轉體66形成有能接受切割裝置的主軸的前端部之中央開口部68。在旋轉體66的端面66a，在圓周方向隔著間隔交互地設置有多個吸引孔70與多個銷72。各吸引孔70係與吸引手段（未圖示）連接。銷72定位於藉由內置於旋轉體66之彈簧（未圖示）而從旋轉體66的端面66a突出之位置（圖5所示之位置），且若往旋轉體66的內部推壓，則彈簧會收縮而被容納於旋轉體66的內部。並且，銷72被配置成與形成於固定螺帽之銷孔的位置對應。
在固定螺帽保持部50中，在以吸引手段於各吸引孔70生成吸引力而吸引保持固定螺帽且將銷72插入形成於固定螺帽之銷孔的狀態下，藉由馬達而使旋轉體66旋轉，藉此可在形成於主軸的前端的公螺紋螺固及螺鬆固定螺帽，所述固定螺帽用於將切割刀片36固定於切割裝置的主軸。
此外，在從主軸螺鬆（取下）固定螺帽時，即使在固定螺帽保持部50的銷72的位置與固定螺帽的銷孔的位置錯開之情形中，若將旋轉體66的端面66a定位在裝設於主軸之固定螺帽的端面，且在將銷72容納於旋轉體66的內部後藉由馬達而使旋轉體66旋轉，則在銷72的位置與銷孔的位置對齊時亦會藉由彈簧而將銷72推出，並將銷72插入銷孔。
能如同上述所構成之搬出搬入單元6，在本實施方式中係如同圖1所示，被配設於框體74的內部。框體74係以在Y軸方向移動自如之方式被升降台76支撐，升降台76係以在Z軸方向升降自如之方式被底座架台78支撐。
若參照圖1與圖6進行說明，則框體74包含：矩形板狀的底部80；四個支柱82，其等從底部80的上表面四角落往上方延伸；以及板狀的頂棚部84，其固定於各支柱82的上端（參照圖1）。在底部80的下表面，在X軸方向隔著間隔設置有一對被導引構件86，所述被導引構件86形成有在Y軸方向延伸之槽86a。
升降台76包含：矩形板狀的頂板88；以及四個圓柱狀的腳部90，其等從頂板88的下表面四角落往下方延伸。在頂板88的上表面，在X軸方向隔著間隔設置有在Y軸方向延伸之一對導軌92，一對導軌92係以滑動自如之方式與框體74的一對被導引構件86的槽86a嵌合。
並且，在升降台76的頂板88的上表面設置有Y軸方向定位單元8。Y軸方向定位單元8具有：滾珠螺桿94，其在一對導軌92之間於Y軸方向延伸；以及馬達96，其使滾珠螺桿94旋轉。滾珠螺桿94的螺帽部（未圖示）固定於框體74的底部80的下表面。
在Y軸方向定位單元8中，藉由滾珠螺桿94而將馬達96的旋轉運動轉換成直線運動並傳遞至框體74，使框體74沿著一對導軌92在Y軸方向移動。如此，配設有搬出搬入單元6之框體74係以能滑動之方式被支撐在配設於升降台76之在Y軸方向延伸之導軌92，並能藉由Y軸方向定位單元8而相對於切割刀片保管單元4定位於Y軸方向的作用位置與撤離位置。
上述作用位置為搬出搬入單元6的刀片保持部48接近切割刀片保管單元4之位置，且為能藉由刀片保持部48吸引保持切割刀片保管單元4所支撐之切割刀片36之位置。並且，上述撤離位置為搬出搬入單元6的刀片保持部48比上述作用位置更遠離切割刀片保管單元4之位置。
如同圖6所示，底座架台78包含框架98與固定於框架98的上部之矩形的底座板100。在底座板100的四角落形成有四個圓形孔102，升降台76的腳部90以滑動自如之方式插入所述四個圓形孔102。並且，在底座板100的中央部形成有母螺紋104。
若參照圖6繼續說明，則在升降台76及底座架台78連結有Z軸移動機構10。Z軸移動機構10包含：滾珠螺桿106，其在Z軸方向延伸；馬達108，其使滾珠螺桿106旋轉；以及連結板110，其固定於馬達108的上端。滾珠螺桿106係與底座板100的母螺紋104螺合。連結板110係藉由螺栓（未圖示）等適當的連結手段而固定於升降台76的頂板88的下表面。
在Z軸移動機構10中，藉由滾珠螺桿106而將馬達108的旋轉運動轉換成直線運動，使升降台76相對於底座架台78升降，藉此使配設有搬出搬入單元6之框體74在Z軸方向移動。
若參照圖7進行說明，則搬出搬入單元6配設於第一移動體112，所述第一移動體112配設於框體74的內部，第一移動體112係在懸吊於配設於第二移動體114的下部之在X軸方向延伸之第一導軌116的狀態下以能滑動之方式被支撐，第二移動體114係在懸吊於配設於框體74的頂棚部84之在X軸方向延伸之第二導軌118的狀態下以能滑動之方式被支撐。
第一移動體112具有矩形板狀的本體120。在本體120的中央部形成有圓形孔122。將搬出搬入單元6的Z旋轉軸46插入圓形孔122，Z旋轉軸46以不能旋轉之方式固定於本體120。若與Z旋轉軸46連結之搬出搬入單元6的馬達驅動，則搬出搬入單元6的殼體52相對於第一移動體112進行旋轉，將刀片保持部48及固定螺帽保持部50定位於任意的朝向。
在第一移動體112的本體120的上表面，在Y軸方向隔著間隔設置有一對被導引構件124，且固定有塊體126，所述被導引構件124形成有在X軸方向延伸之槽124a，所述塊體126形成有在X軸方向延伸之貫通孔126a。
第二移動體114具有矩形板狀的本體128，在本體128的下表面於Y軸方向隔著間隔設置有一對第一導軌116。第一導軌116係以滑動自如之方式與第一移動體112的一對被導引構件124的槽124a嵌合，第一移動體112係在懸吊於配設於第二移動體114之第一導軌116的狀態下以能滑動之方式被支撐。
在第二移動體114的本體128的下方設置有第一X軸移動機構，所述第一X軸移動機構使第一移動體112相對於第二移動體114在X軸方向移動。本實施方式的第一X軸移動機構係由氣缸130所構成。氣缸130的缸筒130a固定於本體128的下表面，且在一對第一導軌116之間於X軸方向延伸。氣缸130的活塞桿130b的前端係與第一移動體112的塊體126的貫通孔126a嵌合而連結。
作為第一X軸移動機構之氣缸130係藉由使活塞桿130b進退，而使第一移動體112相對於第二移動體114沿著第一導軌116在X軸方向移動。
在第二移動體114的本體128的上表面，在Y軸方向隔著間隔設置有一對被導引構件132，且固定有塊體134，所述被導引構件132形成有在X軸方向延伸之槽132a，所述塊體134形成有在X軸方向延伸之母螺紋134a。
在框體74的頂棚部84的下表面，在Y軸方向隔著間隔設置有一對第二導軌118。第二導軌118係以滑動自如之方式與第二移動體114的一對被導引構件132的槽132a嵌合，第二移動體114係在懸吊於配設於框體74的頂棚部84之第二導軌118的狀態下以能滑動之方式被支撐。
在框體74的頂棚部84的下方設置有第二X軸移動機構136，所述第二X軸移動機構136使第二移動體114相對於頂棚部84在X軸方向移動。本實施方式的第二X軸移動機構136具有：滾珠螺桿138，其在一對第二導軌118之間於X軸方向延伸；以及馬達140，其使滾珠螺桿138旋轉。滾珠螺桿138係與第二移動體114的塊體134的母螺紋134a螺合，馬達140固定於頂棚部84的下表面。
第二X軸移動機構136係藉由滾珠螺桿138而將馬達140的旋轉運動轉換成直線運動並傳遞至第二移動體114，使第二移動體114相對於頂棚部84沿著第二導軌118在X軸方向移動。
本實施方式的X軸移動機構12包含：作為第一X軸移動機構之氣缸130；以及具有滾珠螺桿138及馬達140之第二X軸移動機構136。在本實施方式中，藉由以作為第一X軸移動機構之氣缸130使第一移動體112移動，而可使搬出搬入單元6快速地在X軸方向前進，且藉由以第二X軸移動機構136使第二移動體114移動，而可容易地微調整搬出搬入單元6的X軸方向位置。如此，搬出搬入單元6被構成為藉由第一移動體112及第二移動體114而在X軸方向進出自如。
此外，輔助裝置2並未限定於上述的方式，亦可為進一步具備如圖8及圖9所示之構成的方式。在圖8及圖9所示之方式中，在框體74的底部80配設有修整板容納部144（參照圖9），所述修整板容納部114容納用於修整切割刀片36之修整板142，在第一移動體112配設有保持手段146（參照圖8），所述保持手段146保持容納於修整板容納部144之修整板142。
修整板142可為使用樹脂結合劑等結合材將綠色碳化物（green carbide）、剛鋁石系的磨粒形成為矩形板狀者。修整板142的一邊例如為5cm左右。如同圖9所示，本實施方式的修整板容納部144係由在矩形的托盤148的上表面的Y軸方向兩側端部各設置三個矩形凹處所構成，托盤148被配置於框體74的底部80的上表面。
如同圖8所示，在第一移動體112的Y軸方向兩側端部設置有一對本實施方式的保持手段146。保持手段146包含：固定片150，其固定於第一移動體112的本體120的Y軸方向端部；升降片152，其以在Z軸方向升降自如之方式被支撐於固定片150的下表面；升降手段（未圖示），其使升降片152升降；以及多個吸引墊154，其等配置於升降片152的下表面。升降手段例如能由氣缸等適當的致動器所構成。各吸引墊154係與吸引手段連接。
在保持手段146中，以升降手段使升降片152下降，使各吸引墊154接觸容納於修整板容納部144之修整板142，且以吸引手段在各吸引墊154生成吸引力，以各吸引墊154吸引保持修整板142。
並且，在框體74的底部80配置有容納端面修正治具156之端面修正治具容納部158（參照圖9），所述端面修正治具156整理形成於切割單元的主軸的前端且支撐切割刀片36的背部之安裝凸緣的外周端面。端面修正治具156具有矩形的基板160以及固定於基板160的上表面之磨石162。如同圖9所示，本實施方式的端面修正治具容納部158係由設置於托盤148的上表面的Y軸方向兩側端部之一對矩形凹處所構成。
容納於端面修正治具容納部158之端面修正治具156係被配設於第一移動體112之保持手段146的吸引墊154吸引保持。
接著，參照圖10至圖15，說明連結上述的輔助裝置2之切割裝置170。
如同圖10所示，切割裝置170具備：卡盤台172，其具備保持被加工物之保持面；切割單元174，其以固定螺帽裝設有切割保持於卡盤台172之被加工物之切割刀片；X軸進給手段176，其將卡盤台172在X軸方向進行加工進給；Y軸進給手段178，其將切割單元174在與X軸方向正交之Y軸方向進行分度進給；以及Z軸進給手段180，其將切割單元174在與X軸方向及Y軸方向正交之Z軸方向進行切入進給。
若參照圖10及圖11進行說明，則切割裝置170具備：X軸可動板184，其以在X軸方向移動自如之方式設置於基台182（參照圖10）的上表面；支柱186，其固定於X軸可動板184的上表面；以及蓋板188，其固定於支柱186的上端。在蓋板188形成有圓形開口188a。卡盤台172係以旋轉自如之方式裝配於支柱186的上端，且通過蓋板188的圓形開口188a而往上方延伸。卡盤台172係藉由內置於支柱186之馬達（未圖示）而將Z軸方向作為軸心進行旋轉。
如同圖11所示，在卡盤台172的上端部分配置有與吸引手段（未圖示）連接之多孔質的圓形的吸附卡盤190。在卡盤台172中，以吸引手段在吸附卡盤190的上表面生成吸引力，藉此吸引保持載置於吸附卡盤190的上表面之被加工物。如此，在卡盤台172中，吸附卡盤190的上表面成為保持被加工物之保持面，保持面被定位於以X軸方向及Y軸方向所規定之XY平面上。並且，在卡盤台172的周緣，在圓周方向隔著間隔配置有多個夾具192。
若參照圖11繼續說明，則在蓋板188的上表面，在Y軸方向隔著間隔配置有一對矩形的子工作台194。在各子工作台194的上表面形成有與吸引手段（未圖示）連接之多個吸引孔196。在子工作台194中，以吸引手段在各吸引孔196生成吸引力，藉此吸引保持被配設於第一移動體112之保持手段146的吸引墊154吸引保持而搬入之修整板142或端面修正治具156。
如同圖11所示，X軸進給手段176具有：滾珠螺桿198，其與X軸可動板184連結且在X軸方向延伸；以及馬達200，其使滾珠螺桿198旋轉。X軸進給手段176係藉由滾珠螺桿198而將馬達200的旋轉運動轉換成直線運動並傳遞至X軸可動板184，使X軸可動板184沿著基台182的導軌182a移動，且將卡盤台172在X軸方向進行加工進給。
如同圖10所示，切割裝置170包含橫跨卡盤台172而配置之門型的框架202。框架202具有：一對支柱204，其在Y軸方向隔著間隔並從基台182的上表面往上方延伸；以及梁206，其架設於一對支柱204的上端之間，且在Y軸方向延伸。在梁206的單側的側面（圖10中為背面側的側面），在Y軸方向隔著間隔設置有一對切割單元174。在本實施方式的切割裝置170中，以切割刀片36面對之方式設置有一對切割單元174，可藉由一對切割刀片36而將保持於卡盤台172之被加工物同時施行切割加工。此外，切割單元174亦可為一個。
如同圖12所示，各切割單元174具備：矩形的Y軸可動構件208，其以在Y軸方向移動自如之方式被支撐於梁206的單側的側面；剖面呈L字狀的Z軸可動構件210，其以在Z軸方向升降自如之方式被支撐於Y軸可動構件208；以及主軸外殼212，其固定於Z軸可動構件210的下端。
在Y軸可動構件208的單側的側面（圖12中為前側的側面），形成在Z軸方向隔著間隔且在Y軸方向延伸之一對被引導槽208a，被引導槽208a係在梁206的單側的側面以滑動自如之方式與一對導軌（未圖示）連結，所述一對導軌係在上下方向隔著間隔且在Y軸方向延伸。
Y軸進給手段178具有：滾珠螺桿214，其在梁206的單側的側面，且在Y軸方向延伸；以及馬達216，其使滾珠螺桿214旋轉。滾珠螺桿214係與Y軸可動構件208連結。Y軸進給手段178係藉由滾珠螺桿214而將馬達216的旋轉運動轉換成直線運動並傳遞至Y軸可動構件208，將Y軸可動構件208沿著附設於梁206的單側的側面之導軌在Y軸方向進行分度進給。
在Y軸可動構件208的另一側的側面（圖12中為背面側的側面），形成有在Y軸方向隔著間隔且在Z軸方向延伸之一對導軌（未圖示），Z軸可動構件210具有以滑動自如之方式與Y軸可動構件208的一對導軌連結之一對被引導槽（未圖示）。
Z軸進給手段180具備：滾珠螺桿（未圖示），其與Z軸可動構件210連結且在Z軸方向延伸；以及馬達218，其使此滾珠螺桿旋轉。Z軸進給手段180係藉由滾珠螺桿而將馬達218的旋轉運動轉換成直線運動並傳遞至Z軸可動構件210，將Z軸可動構件210沿著Y軸可動構件208的導軌在Z軸方向進行切入進給。
若參照圖13進行說明，則在主軸外殼212以將Y軸方向作為軸心旋轉自如之方式支撐有圓柱狀的主軸220，且容納有使主軸220旋轉之馬達（未圖示）。在主軸220的前端，以藉由固定螺帽222而裝卸自如之方式固定有切割被加工物之切割刀片36。
在主軸外殼212的前端裝設有覆蓋切割刀片36之刀片蓋224。刀片蓋224具有：第一蓋構件224a，其固定於主軸外殼212的前端；以及第二蓋構件224b，其以移動自如之方式裝設於第一蓋構件224a的前端。第二蓋構件224b係藉由氣缸等適當的致動器（未圖示）而在X軸方向移動，在更換切割刀片36時被定位於圖13所示之開放位置，在切割加工時被定位於圖12所示之關閉位置。
如同圖14所示，在主軸220的前端側外周面設置有往徑向外側突出之環狀的安裝凸緣226。在安裝凸緣226的前端面的徑向內側部分形成有環狀的凹處226a，安裝凸緣226的前端面的外周側部分成為往軸向突出之環狀的支承部226b。並且，在比安裝凸緣226更前端側的主軸220的外周面形成有公螺紋228。
然後，切割刀片36的中央開口部38a與主軸220的前端部嵌合，使主軸220的公螺紋228與固定螺帽222螺固（鎖緊），藉此將切割刀片36夾入安裝凸緣226的支承部226b與固定螺帽222，並以裝卸自如之方式固定於主軸220的前端。並且，在固定螺帽222的側面，在圓周方向隔著等間隔形成有將搬出搬入單元6的固定螺帽保持部50的銷72插入之多個銷孔222a。
如同圖10所示，在框架202的梁206的另一側的側面（圖10中為前側的側面），以在Y軸方向移動自如之方式裝設有拍攝保持於卡盤台172之被加工物之一對攝像手段230，且裝設有使攝像手段230在Y軸方向移動之一對移動手段232。移動手段232具有：滾珠螺桿234，其在梁206的另一側的側面中在Y軸方向延伸；以及馬達236，其使滾珠螺桿234旋轉。滾珠螺桿234係與攝像手段230連結。然後，移動手段232將馬達236的旋轉運動轉換成直線運動並傳遞至攝像手段230，使攝像手段230沿著附設於梁206的另一側的側面之導軌206a在Y軸方向移動。此外，攝像手段230亦可為一個。
使用切割裝置170對晶圓等被加工物施行切割加工時，首先，使被加工物吸附於卡盤台172。接著，以X軸進給手段176使卡盤台172往攝像手段230的下方移動，且以移動手段232調整攝像手段230的Y軸方向位置。接著，以攝像手段230從上方拍攝被加工物，檢測被加工物的切割區域。
接著，根據以攝像手段230所檢測出之被加工物的切割區域，使卡盤台172旋轉，調整相對於切割單元174的切割刀片36之被加工物的切割區域的朝向。接著，以X軸進給手段176使卡盤台172在X軸方向移動，且以Y軸進給手段178使主軸外殼212在Y軸方向移動，而將一對切割刀片36定位於被加工物的切割區域的上方。
接著，以Z軸進給手段180使主軸外殼212下降，將高速旋轉之切割刀片36的切刃40切入被加工物的切割區域，且一邊將切割水供給至切割刀片36的切刃40已切入之部分，一邊將卡盤台172在X軸方向進行加工進給，藉此對被加工物的切割區域施行預定的切割加工。一邊以Y軸進給手段178將主軸外殼212在Y軸方向進行分度進給，一邊適當重複上述切割加工，對被加工物的全部切割區域施行切割加工。將結束切割步驟之切割加工完畢的被加工物搬送至下一個步驟。
若重複實施切割步驟，則切割刀片36會磨耗，若切割刀片36的磨耗達到預定量則無法維持切割精度，因此需要將裝設於主軸220之切割刀片36更換成新的切割刀片36。並且，即使在裝設於主軸220之切割刀片36的磨耗未到達預定量之情形中，在要對與前一個施行切割加工之被加工物的素材為不同素材的被加工物施行切割加工時，有時亦需要更換成與被加工物的素材相應之切割刀片36。
在本實施方式中，如同圖15所示，將可自動地更換切割裝置170的切割刀片36之輔助裝置2與切割裝置170連結，以下，針對使用輔助裝置2更換切割刀片36之方法進行說明。
如同圖15所示，輔助裝置2配置於切割裝置170的X軸方向裡側，可在後續裝設於已交貨給使用者之切割裝置170。使用輔助裝置2更換裝設於切割裝置170之切割刀片36時，首先，使切割刀片保管單元4的履帶22旋轉，將支撐應搬入切割裝置170之新的切割刀片36之支撐軸24定位於預定位置（例如，支撐軸24的軌道中之最下端的位置）。
接著，如同圖16所示，藉由與搬出搬入單元6的Z旋轉軸46連結之馬達而使殼體52旋轉，藉此使裝設有刀片保持部48之殼體52的側壁56沿著X軸方向，並使刀片保持部48面對切割刀片保管單元4。並且，使X軸移動機構12及Z軸移動機構10作動，以可將上述預定位置的支撐軸24的軸部34插入刀片保持部48的中央開口部60（參照圖5）之方式，調整刀片保持部48的X軸方向位置及Z軸方向位置。
接著，如同圖17所示，藉由Y軸方向定位單元8而使框體74在Y軸方向移動，將搬出搬入單元6定位於能藉由刀片保持部48保持支撐軸24所支撐之切割刀片36之作用位置。藉此，將上述預定位置的支撐軸24的軸部34插入刀片保持部48的中央開口部60，且使刀片保持部48的端面58接觸位於軸部34的前端側之切割刀片36的端面。接著，在刀片保持部48的各吸引孔62生成吸引力，以刀片保持部48吸引保持位於軸部34的前端側之切割刀片36。
接著，使Y軸方向定位單元8作動，使搬出搬入單元6從切割刀片保管單元4往Y軸方向分離而定位於撤離位置。接著，使搬出搬入單元6的殼體52旋轉180°，使吸引保持切割刀片36之刀片保持部48的相反側的刀片保持部48面對切割刀片保管單元4。接著，使Y軸方向定位單元8作動，將搬出搬入單元6定位於能藉由相反側的刀片保持部48保持支撐軸24的切割刀片36之作用位置。接著，在相反側的刀片保持部48的各吸引孔62生成吸引力，藉由刀片保持部48吸引保持位於軸部34的前端側之切割刀片36。藉此，成為以四個刀片保持部48之中對向之一對刀片保持部48吸引保持新的切割刀片36之狀態。
接著，如同圖18所示，藉由Y軸方向定位單元8而使框體74在Y軸方向移動，且以Z軸移動機構10使升降台76在Z軸方向移動。藉此，使搬出搬入單元6從切割刀片保管單元4分離而定位於撤離位置，且調整相對於切割裝置170之搬出搬入單元6的Y軸方向位置及Z軸方向位置。位置調整後的搬出搬入單元6的Y軸方向位置係在切割裝置170的一對切割單元174之間，調整位置後的搬出搬入單元6的Z軸方向位置比卡盤台172的保持面更上方。
接著，如同圖19所示，藉由作為第一X軸移動機構之氣缸130而使第一移動體112在X軸方向移動，使搬出搬入單元6朝向切割裝置170的一對切割單元174之間前進。接著，如同圖20所示，藉由第二X軸移動機構136而使第二移動體114在X軸方向移動，調整相對於一對切割單元174之搬出搬入單元6的X軸方向位置。具體而言，使以搬出搬入單元6的一對刀片保持部48吸引保持之新的一對切割刀片36的中心的X軸方向位置與裝設於一對切割單元174之一對切割刀片36的中心的X軸方向位置對齊。並且，使輔助裝置2的Z軸移動機構10或切割裝置170的Z軸進給手段180作動，使刀片保持部48的切割刀片36的中心的Z軸方向位置與切割單元174的切割刀片36的中心的Z軸方向位置對齊。
接著，使搬出搬入單元6的殼體52旋轉60°，使一對固定螺帽保持部50面對一對切割單元174的切割刀片36。此外，亦可在使第一／第二移動體112、114前進之前，先使殼體52旋轉60°。
接著，將一對切割單元174的每一個刀片蓋224的第二蓋構件224b定位於開放位置（參照圖13）。接著，藉由切割裝置170的Y軸進給手段178而使切割單元174在Y軸方向移動，使將切割刀片36固定於主軸220之固定螺帽222接觸固定螺帽保持部50的旋轉體66的端面66a。如此一來，固定螺帽保持部50的銷72被固定螺帽222推壓而被容納於旋轉體66的內部，且將主軸220的前端容納於旋轉體66的中央開口部68。
接著，若以固定螺帽保持部50的馬達使旋轉體66旋轉，則在各銷72與固定螺帽222的銷孔222a匹配時，各銷72與銷孔222a嵌合，旋轉體66的旋轉運動透過各銷72而傳遞至固定螺帽222，轉鬆固定螺帽222。藉此，可將固定螺帽222從切割單元174的主軸220的公螺紋228螺鬆（取下）。並且，在固定螺帽保持部50的各吸引孔70生成吸引力，以固定螺帽保持部50吸引保持已取下的固定螺帽222。
接著，藉由Y軸進給手段178而使切割單元174從搬出搬入單元6分離，且使搬出搬入單元6的殼體52旋轉60°，使未吸引保持切割刀片36之空的刀片保持部48面對切割單元174的切割刀片36。
接著，藉由Y軸進給手段178而使切割單元174接近搬出搬入單元6，將切割單元174的主軸220插入刀片保持部48的中央開口部60，且使空的刀片保持部48的端面58接觸切割單元174的切割刀片36的端面。接著，在刀片保持部48的各吸引孔62生成吸引力，以刀片保持部48吸引保持切割單元174的切割刀片36。
接著，藉由Y軸進給手段178而使切割單元174從搬出搬入單元6分離，且使搬出搬入單元6的殼體52旋轉60°，使吸引保持新的切割刀片36之刀片保持部48面對切割單元174的主軸220。
接著，藉由Y軸進給手段178而使切割單元174接近搬出搬入單元6，將主軸220插入新的切割刀片36的中央開口部38a，使切割刀片36的端面接觸主軸220的安裝凸緣226的支承部226b。接著，解除刀片保持部48的吸引力，將新的切割刀片36從刀片保持部48移交至主軸220。
接著，藉由Y軸進給手段178而使切割單元174從搬出搬入單元6分離，且使搬出搬入單元6的殼體52旋轉60°，使吸引保持已取下的固定螺帽222之固定螺帽保持部50面對切割單元174的主軸220。
接著，藉由Y軸進給手段178而使切割單元174接近搬出搬入單元6，使被固定螺帽保持部50吸引保持之固定螺帽222與主軸220的前端部嵌合。接著，使固定螺帽保持部50的馬達往與取下固定螺帽222時相反的方向作動，使固定螺帽222旋轉，使固定螺帽222螺固（鎖緊）於主軸220的公螺紋228。藉此，可將應裝設於切割單元174之新的切割刀片36夾入主軸220的安裝凸緣226的支承部226b與固定螺帽222，並固定於主軸220。接著，解除固定螺帽保持部50的吸引力後，將切割單元174的刀片蓋224的第二蓋構件224b定位於關閉位置。此外，對於一對切割單元174，可同時進行如同上述的固定螺帽222及切割刀片36的取下、安裝，亦可分別進行。
接著，使第一／第二移動體112、114後退，且使搬出搬入單元6的殼體52旋轉60°，使已取下的一對切割刀片36的其中一個對切割刀片保管單元4。並且，使切割刀片保管單元4的履帶22旋轉，將未支撐切割刀片36之空的支撐軸24定位於預定位置（例如，支撐軸24的軌道中之最下端的位置）。
接著，使X軸移動機構12及Z軸移動機構10作動，以可將上述預定位置的支撐軸24的軸部34插入被刀片保持部48吸引保持之其中一個切割刀片36的中央開口部38a之方式，調整刀片保持部48的X軸方向位置及Z軸方向位置。
接著，藉由Y軸方向定位單元8而使框體74在Y軸方向移動，將上述預定位置的支撐軸24的軸部34插入被刀片保持部48吸引保持之其中一個切割刀片36的中央開口部38a，且使其中一個切割刀片36的端面接觸支撐軸24的基部32的端面。接著，解除刀片保持部48的吸引力，將已取下的一對切割刀片36的其中一個移交至支撐軸24。
並且，藉由Y軸方向定位單元8而使搬出搬入單元6從切割刀片保管單元4分離，且使搬出搬入單元6的殼體52旋轉180°，使吸引保持已取下的一對切割刀片36的另一個之相反側的刀片保持部48面對切割刀片保管單元4。接著，藉由Y軸方向定位單元8而使框體74在Y軸方向移動，將上述預定位置的支撐軸24的軸部34插入被相反側的刀片保持部48吸引保持之另一個切割刀片36的中央開口部38a，且使另一個切割刀片36的端面接觸支撐軸24所支撐之切割刀片36的端面。接著，解除刀片保持部48的吸引力，將已取下的一對切割刀片36的另一個移交至支撐軸24。
如同以上，本實施方式的輔助裝置2可在後續裝設於已交貨給使用者之切割裝置170，而更換裝設於切割裝置170的切割單元174之切割刀片36。
接著，說明在輔助裝置2具備圖8及圖9所示之構成之情形中，將修整板142或端面修正治具156搬入切割裝置170之方法。
使用輔助裝置2將修整板142搬入切割裝置170之情形，首先，以保持手段146的升降手段使一對升降片152下降，使各吸引墊154接觸容納於修整板容納部144之修整板142之中的兩片修整板142。接著，以吸引手段在各吸引墊154生成吸引力，以各吸引墊154吸引保持修整板142。接著，使已吸引保持修整板142之升降片152上升。
接著，藉由Y軸方向定位單元8及Z軸移動機構10而調整相對於切割裝置170之搬出搬入單元6的Y軸方向位置及Z軸方向位置後，如同圖21所示，以X軸移動機構12（作為第一X軸移動機構之氣缸130及第二X軸移動機構136）使搬出搬入單元6朝向切割裝置170前進，將被升降片152吸引保持之修整板142定位於子工作台194的上方。
接著，使升降片152下降，使修整板142的下表面接觸子工作台194的上表面。接著，在子工作台194的各吸引孔196生成吸引力，藉由子工作台194而吸引保持修整板142，且解除保持手段146的吸引力。如此，輔助裝置2可在後續裝設於已交貨給使用者之切割裝置170，將修整板142搬入切割裝置170。
然後，如同圖22所示，藉由Y軸進給手段178而使主軸外殼212在Y軸方向移動，將裝設於切割單元174之切割刀片36定位於修整板142的上方後，藉由Z軸進給手段180而使主軸外殼212下降，以高速旋轉之切割刀片36的切刃40切割修整板142。藉此，可進行修正切割刀片36的切刃40之修整（磨銳）。
並且，使用輔助裝置2將端面修正治具156搬入切割裝置170之情形，首先，以保持手段146的升降手段使一對升降片152下降，使各吸引墊154接觸容納於端面修正治具容納部158之一對端面修正治具156的基板160的上表面。接著，以吸引手段在各吸引墊154生成吸引力，以各吸引墊154吸引保持端面修正治具156。接著，使已吸引保持端面修正治具156之升降片152上升。
接著，藉由Y軸方向定位單元8及Z軸移動機構10而調整相對於切割裝置170之搬出搬入單元6的Y軸方向位置及Z軸方向位置後，如同圖22所示，以X軸移動機構12使搬出搬入單元6朝向切割裝置170前進，將被升降片152吸引保持之端面修正治具156定位於子工作台194的上方。
接著，使升降片152下降，使端面修正治具156的基板160的下表面接觸子工作台194的上表面。接著，在子工作台194的各吸引孔196生成吸引力，藉由子工作台194而吸引保持端面修正治具156，且解除保持手段146的吸引力。如此，輔助裝置2可在後續裝設於已交貨給使用者之切割裝置170，將端面修正治具156搬入切割裝置170。
然後，藉由搬出搬入單元6的刀片保持部48及固定螺帽保持部50而將固定螺帽222及切割刀片36從切割單元174的主軸220取下後，使Z軸進給手段180作動，使主軸220的安裝凸緣226的支承部226b面對端面修正治具156的磨石162。接著，藉由Y軸進給手段178而使主軸外殼212在Y軸方向移動，使旋轉之主軸220的安裝凸緣226的支承部226b接觸端面修正治具156的磨石162。藉此，可藉由磨石162而研削安裝凸緣226的支承部226b（外周端面）使其平坦。
此外，在本實施方式中，說明了對應於在切割裝置170設置有一對切割單元174而輔助裝置2的搬出搬入單元6具備四個刀片保持部48與兩個固定螺帽保持部50的例子，但在切割裝置170設置有單一切割單元174之情形，搬出搬入單元6只要具備兩個刀片保持部48與一個固定螺帽保持部50即可。並且，在切割裝置170設置有單一切割單元174之情形中，保持修整板142及端面修正治具156之保持手段146亦可為1個。
2:輔助裝置 4:切割刀片保管單元 6:搬出搬入單元 8:Y軸方向定位單元 10:Z軸移動機構 12:X軸移動機構 14:旋轉軸 16:驅動齒輪 18:旋轉軸 20:從動齒輪 22:履帶 24:支撐軸 36:切割刀片 38a:中央開口部 46:Z旋轉軸 48:刀片保持部 50:固定螺帽保持部 74:框體 76:升降台 80:底部（框體） 84:頂棚部（框體） 92:導軌（升降台） 112:第一移動體 114:第二移動體 116:第一導軌 118:第二導軌 142:修整板 144:修整板容納部 146:保持手段 156:端面修正治具 158:端面修正治具容納部
圖1係本發明實施方式的輔助裝置的立體圖。 圖2係圖1所示之切割刀片保管單元的分解立體圖。 圖3係圖2所示之支撐軸的立體圖。 圖4係圖2所示之支撐軸的剖面圖。 圖5係圖1所示之搬出搬入單元的立體圖。 圖6係圖1所示之框體、升降台及底座架台的分解立體圖。 圖7係圖1所示之框體的分解立體圖。 圖8係配設有保持手段之框體的分解立體圖。 圖9係圖8所示之修整板及端面修正治具的立體圖。 圖10係連結圖1所示之輔助裝置之切割裝置的立體圖。 圖11係圖10所示之卡盤台的立體圖。 圖12係圖10所示之切割單元的立體圖。 圖13係在圖12所示之刀片蓋被開放的狀態下之切割單元的立體圖。 圖14係圖10所示之切割單元的分解立體圖。 圖15係表示圖1所示之輔助裝置與圖10所示之切割裝置連結的狀態之立體圖。 圖16係表示圖1所示之輔助裝置的切割刀片保管單元與搬出搬入單元面對的狀態之立體圖。 圖17係表示在圖16所示之狀態後框體朝向切割刀片保管單元前進的狀態之立體圖。 圖18係表示在圖17所示之狀態後框體後退且升降台上升的狀態之立體圖。 圖19係表示在圖18所示之狀態後第一移動體朝向切割裝置前進的狀態之立體圖。 圖20係表示在圖19所示之狀態後第二移動體朝向切割裝置前進的狀態之立體圖。 圖21係表示藉由圖8所示之搬出搬入單元將修整板搬入的狀態之立體圖。 圖22係表示進行修整之狀態的立體圖。 圖23係表示藉由圖8所示之搬出搬入單元而搬入端面修正治具之狀態的立體圖。
2:輔助裝置
4:切割刀片保管單元
6:搬出搬入單元
10:Z軸移動機構
100:底座板
102:圓形孔
112:第一移動體
114:第二移動體
130:氣缸
136:第二X軸移動機構
142:修整板
144:修整板容納部
146:保持手段
148:托盤
150:固定片
152:升降片
154:吸引墊
156:端面修正治具
16:驅動齒輪
160:基板
162:磨石
18:旋轉軸
20:從動齒輪
22:履帶
24:支撐軸
26:底座板
28:支撐壁
30:馬達
32:基部
34:軸部
36:切割刀片
44:空氣噴嘴
48:刀片保持部
50:固定螺帽保持部
52:殼體
74:框體
76:升降台
78:底座架台
82:支柱
84:頂棚部(框體)
86:被導引構件
88:頂板
90:腳部
98:框架

Claims (3)

  1. 一種輔助裝置，其與切割裝置連結，該切割裝置具備：卡盤台，其具備保持被加工物之保持面；切割單元，其裝設有切割保持於該卡盤台之被加工物之切割刀片；X軸進給手段，其將該卡盤台在X軸方向進行加工進給；Y軸進給手段，其將該切割單元在與X軸方向正交之Y軸方向進行分度進給；以及Z軸進給手段，其將該切割單元在與該X軸方向及該Y軸方向正交之Z軸方向進行切入進給，該保持面係以該X軸方向及該Y軸方向所規定， 該輔助裝置具備：修整板容納部，其容納用於修整切割刀片之修整板；以及保持手段，其保持容納於該修整板容納部之修整板，並且，將該保持手段所保持之修整板搬入與該卡盤台相鄰配設之子工作台。
  2. 如請求項1之輔助裝置，其中，該保持手段配設於第一移動體，該第一移動體配設於框體的內部，該第一移動體係在懸吊於配設於第二移動體的下部之在X軸方向延伸之第一導軌的狀態下以能滑動之方式被支撐，該第二移動體係在懸吊於配設於該框體的頂棚部之在X軸方向延伸之第二導軌的狀態下以能滑動之方式被支撐，該保持手段被構成為藉由該第一移動體及該第二移動體而在X軸方向進出自如。
  3. 如請求項2之輔助裝置，其中，該框體配設於升降台。
TW111100667A 2021-01-12 2022-01-07 輔助裝置 TW202227226A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021002677A JP2022107951A (ja) 2021-01-12 2021-01-12 補助装置
JP2021-002677 2021-01-12

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202227226A true TW202227226A (zh) 2022-07-16

Family

ID=82365131

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111100667A TW202227226A (zh) 2021-01-12 2022-01-07 輔助裝置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2022107951A (zh)
KR (1) KR20220102101A (zh)
CN (1) CN114762993A (zh)
TW (1) TW202227226A (zh)

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007203429A (ja) 2006-02-03 2007-08-16 Disco Abrasive Syst Ltd ドレッシング・ツルーイングボード，及びドレッシング・ツルーイング方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN114762993A (zh) 2022-07-19
KR20220102101A (ko) 2022-07-19
JP2022107951A (ja) 2022-07-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW202224839A (zh) 輔助裝置
KR101730658B1 (ko) 연삭 가공 툴
JP2024081698A (ja) 加工装置
JP2016016485A (ja) インゴットブロックの複合面取り加工装置および面取り加工方法
JP6879807B2 (ja) 加工装置
JP2019136805A (ja) 研削装置
CN115366273A (zh) 辅助装置
TW202227226A (zh) 輔助裝置
TW202227217A (zh) 輔助裝置
KR20140055984A (ko) 가공 장치
JP2021171881A (ja) 切削装置及び載置プレート
JP6850569B2 (ja) 研磨方法
JP2023165444A (ja) 補助装置
JP6345981B2 (ja) 支持治具
JP2023171001A (ja) 補助装置
JP2022187143A (ja) 切削ブレード交換装置
CN116276576A (zh) 加工装置
TW202322974A (zh) 加工裝置
JP2024006214A (ja) 自動交換装置
JP2024007748A (ja) 自動交換装置
JP2023171985A (ja) ウェーハの研削方法
CN117506723A (zh) 自动更换装置
JP2022044159A (ja) 原始ウエーハの加工方法
JP2020066064A (ja) 被加工物の加工方法及び加工装置