JP3472336B2 - ダイシング装置及びダイシング方法 - Google Patents
ダイシング装置及びダイシング方法Info
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- JP3472336B2 JP3472336B2 JP08722594A JP8722594A JP3472336B2 JP 3472336 B2 JP3472336 B2 JP 3472336B2 JP 08722594 A JP08722594 A JP 08722594A JP 8722594 A JP8722594 A JP 8722594A JP 3472336 B2 JP3472336 B2 JP 3472336B2
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェーハ等を切
削するダイシング装置及びダイシング方法に関するもの
である。
削するダイシング装置及びダイシング方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】ダイシング装置においては、従来図５に
示すようにカセット載置領域Ａに半導体ウェーハ等の被
切削物を収納したカセット１が載置され、搬出入手段２
によりカセット１内の被切削物を待機領域Ｂに搬出し、
旋回アームを有する搬送手段３でチャックテーブル４に
搬送する。この被切削物を保持したチャックテーブル４
はアライメント手段５の真下に移動され、切削ライン
（ストリート）がアライメントされた後切削領域Ｃに移
動され、スピンドル６の先端に取り付けられた回転ブレ
ード７によりダイシングが遂行される。ダイシング後
に、チャックテーブル４は元の位置に戻され、第２の搬
送手段８により被切削物は洗浄手段９に搬送され、スピ
ン洗浄及び乾燥される。その後、前記搬送手段３によっ
て被切削物は待機領域Ｂに戻され、前記搬出入手段２に
よりカセット１内に収納される。
示すようにカセット載置領域Ａに半導体ウェーハ等の被
切削物を収納したカセット１が載置され、搬出入手段２
によりカセット１内の被切削物を待機領域Ｂに搬出し、
旋回アームを有する搬送手段３でチャックテーブル４に
搬送する。この被切削物を保持したチャックテーブル４
はアライメント手段５の真下に移動され、切削ライン
（ストリート）がアライメントされた後切削領域Ｃに移
動され、スピンドル６の先端に取り付けられた回転ブレ
ード７によりダイシングが遂行される。ダイシング後
に、チャックテーブル４は元の位置に戻され、第２の搬
送手段８により被切削物は洗浄手段９に搬送され、スピ
ン洗浄及び乾燥される。その後、前記搬送手段３によっ
て被切削物は待機領域Ｂに戻され、前記搬出入手段２に
よりカセット１内に収納される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記回転ブレード７は
磨耗若しくは破損等のため適宜交換しなければならない
が、被切削物のダイシングの途中でブレード交換が生じ
た場合には、新ブレードによる切削溝に僅少の位置ずれ
が生じることがあった。これは新ブレードの厚さ誤差や
スピンドル６への締め付け誤差等に起因する。本発明
は、このような従来の問題を解決するためになされ、ダ
イシングの途中でブレード交換した場合に、サブテーブ
ルに用意した小さな被切削物を試し切りして切削溝のず
れをアライメント手段で計測し、その誤差を修正してダ
イシングを引き続き遂行出来るようにした、ダイシング
装置及びダイシング方法を提供することを課題とする。
磨耗若しくは破損等のため適宜交換しなければならない
が、被切削物のダイシングの途中でブレード交換が生じ
た場合には、新ブレードによる切削溝に僅少の位置ずれ
が生じることがあった。これは新ブレードの厚さ誤差や
スピンドル６への締め付け誤差等に起因する。本発明
は、このような従来の問題を解決するためになされ、ダ
イシングの途中でブレード交換した場合に、サブテーブ
ルに用意した小さな被切削物を試し切りして切削溝のず
れをアライメント手段で計測し、その誤差を修正してダ
イシングを引き続き遂行出来るようにした、ダイシング
装置及びダイシング方法を提供することを課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、半導体ウェーハを保
持したチャックテーブルがアライメント手段の真下に移
動され、切削ラインがアライメントされ、切削領域に移
動されてスピンドルの先端に取り付けられた回転ブレー
ドにより半導体ウェーハがダイシングされるダイシング
装置において、前記チャックテーブルを取り付けた可動
台の要所に、このチャックテーブルの上面と同一面とな
る吸引部を有したサブテーブルがステーを介して張り出
して取り付けられ、このサブテーブルには小片被切削物
が吸引保持されるダイシング装置を要旨とする。又、こ
のダイシング装置によるダイシング方法であって、前記
サブテーブルに吸引保持された小片被切削物を前記回転
ブレードによって試し切りし、この後、小片被切削物を
前記アライメント手段の真下に位置付け、試し切りした
切削溝をこのアライメント手段で観察して顕微鏡のヘア
ーラインとのずれ量を計測し、このずれ量を加味して割
り出し量を調整して前記チャックテーブルに保持された
半導体ウェーハをダイシングするダイシング方法を要旨
とするものである。
するための手段として、本発明は、半導体ウェーハを保
持したチャックテーブルがアライメント手段の真下に移
動され、切削ラインがアライメントされ、切削領域に移
動されてスピンドルの先端に取り付けられた回転ブレー
ドにより半導体ウェーハがダイシングされるダイシング
装置において、前記チャックテーブルを取り付けた可動
台の要所に、このチャックテーブルの上面と同一面とな
る吸引部を有したサブテーブルがステーを介して張り出
して取り付けられ、このサブテーブルには小片被切削物
が吸引保持されるダイシング装置を要旨とする。又、こ
のダイシング装置によるダイシング方法であって、前記
サブテーブルに吸引保持された小片被切削物を前記回転
ブレードによって試し切りし、この後、小片被切削物を
前記アライメント手段の真下に位置付け、試し切りした
切削溝をこのアライメント手段で観察して顕微鏡のヘア
ーラインとのずれ量を計測し、このずれ量を加味して割
り出し量を調整して前記チャックテーブルに保持された
半導体ウェーハをダイシングするダイシング方法を要旨
とするものである。
【０００５】
【作 用】ダイシングの途中でブレードを交換した場
合、新ブレードを所定量移動させてサブテーブル上で吸
引保持した小片被切削物を切削し、その切削溝をアライ
メント手段で見てずれ量を計測し、このずれ量を加味す
ることにより引き続き精密にダイシングすることが可能
となる。又、セットアップ手段により新ブレードの上下
方向の調整をすることで、切り込み量を調整することが
出来る。
合、新ブレードを所定量移動させてサブテーブル上で吸
引保持した小片被切削物を切削し、その切削溝をアライ
メント手段で見てずれ量を計測し、このずれ量を加味す
ることにより引き続き精密にダイシングすることが可能
となる。又、セットアップ手段により新ブレードの上下
方向の調整をすることで、切り込み量を調整することが
出来る。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳細に説明する。図１において、１０はダイシング装置
におけるメインチャックテーブルであり、フレーム１１
に粘着テープ１２を介して固定された被切削物１３（半
導体ウェーハ）を保持してある。
詳細に説明する。図１において、１０はダイシング装置
におけるメインチャックテーブルであり、フレーム１１
に粘着テープ１２を介して固定された被切削物１３（半
導体ウェーハ）を保持してある。
【０００７】１４はサブテーブルであり、前記メインチ
ャックテーブル１０を取り付けた可動台１５の要所に、
ステー１６を介してＸ軸方向に張り出して取り付けら
れ、図１(b) 、(c) に示す如く小片被切削物１７を吸引
保持出来るようにサブテーブルの表面に複数の吸引孔２
０が形成されているか、又はサブテーブルの上面がポー
ラス部材２１で構成されていて吸引源に連通している。
ャックテーブル１０を取り付けた可動台１５の要所に、
ステー１６を介してＸ軸方向に張り出して取り付けら
れ、図１(b) 、(c) に示す如く小片被切削物１７を吸引
保持出来るようにサブテーブルの表面に複数の吸引孔２
０が形成されているか、又はサブテーブルの上面がポー
ラス部材２１で構成されていて吸引源に連通している。
【０００８】このサブテーブル１４は、例えば１０ｍｍ
平方程度の小片被切削物１７を吸引保持するための吸着
部を有し、周辺部は平坦面であって前記メインチャック
テーブル１０の上面と面一となるようにしてある。又、
サブテーブル１４はメインチャックテーブル１０に前記
フレーム１１を載せても邪魔にならないようにし、前記
ブレード７により小片被切削物１７を切削出来ると共
に、前記アライメント手段５の顕微鏡で小片被切削物１
７を観察可能な位置に設定してある。
平方程度の小片被切削物１７を吸引保持するための吸着
部を有し、周辺部は平坦面であって前記メインチャック
テーブル１０の上面と面一となるようにしてある。又、
サブテーブル１４はメインチャックテーブル１０に前記
フレーム１１を載せても邪魔にならないようにし、前記
ブレード７により小片被切削物１７を切削出来ると共
に、前記アライメント手段５の顕微鏡で小片被切削物１
７を観察可能な位置に設定してある。
【０００９】１８は非接触型のセットアップ手段であ
り、前記可動台１５の要所にステー１９を介して前記サ
ブテーブルと対向するようにＸ軸方向に張り出して取り
付けられ、内側に一対のセンサー１８ａが装着されこの
センサー１８ａの間にブレードを挿入してブレードの位
置を検出したり、ブレードの摩耗や破損等を検出出来る
ようにしてある。
り、前記可動台１５の要所にステー１９を介して前記サ
ブテーブルと対向するようにＸ軸方向に張り出して取り
付けられ、内側に一対のセンサー１８ａが装着されこの
センサー１８ａの間にブレードを挿入してブレードの位
置を検出したり、ブレードの摩耗や破損等を検出出来る
ようにしてある。
【００１０】本発明に係るダイシング装置は上記のよう
に構成され、前記被切削物１３のダイシングの途中で回
転ブレード７の交換が必要になった時には、スピンドル
６の先端に新ブレード７′を取り付けた後に、新ブレー
ド７′を図２に示す基準位置（Ｐ）から所定量（Ｌ）移
動させて図３に示すように前記サブテーブル１４上の小
片被切削物１７を試し切りする。
に構成され、前記被切削物１３のダイシングの途中で回
転ブレード７の交換が必要になった時には、スピンドル
６の先端に新ブレード７′を取り付けた後に、新ブレー
ド７′を図２に示す基準位置（Ｐ）から所定量（Ｌ）移
動させて図３に示すように前記サブテーブル１４上の小
片被切削物１７を試し切りする。
【００１１】この後、メインチャックテーブル１０をＸ
軸方向に移動して小片被切削物１７を前記アライメント
手段５の真下に位置付け、図４のように試し切りした切
削溝１７ａを顕微鏡５ａで観察して基準線となるヘアー
ライン（Ｓ）とのずれ量Δｙを計測する。
軸方向に移動して小片被切削物１７を前記アライメント
手段５の真下に位置付け、図４のように試し切りした切
削溝１７ａを顕微鏡５ａで観察して基準線となるヘアー
ライン（Ｓ）とのずれ量Δｙを計測する。
【００１２】前記ずれ量Δｙは新ブレード７′の厚さ誤
差及びスピンドル６への締め付け誤差によって生じるＹ
軸方向のずれ量に相当する。従って、このずれ量Δｙを
加味即ち修正して引き続きダイシングを遂行することが
出来る。
差及びスピンドル６への締め付け誤差によって生じるＹ
軸方向のずれ量に相当する。従って、このずれ量Δｙを
加味即ち修正して引き続きダイシングを遂行することが
出来る。
【００１３】この際、スピンドル６に取り付けた新ブレ
ード７′を前記セットアップ手段１８に挿入してセンサ
ー１８ａによりブレードの上下方向の位置を検出し、新
ブレード７′によるＺ軸方向の位置即ち切り込み量を調
整する。
ード７′を前記セットアップ手段１８に挿入してセンサ
ー１８ａによりブレードの上下方向の位置を検出し、新
ブレード７′によるＺ軸方向の位置即ち切り込み量を調
整する。
【００１４】このようにして、ブレード交換後に新ブレ
ード７′のＹ軸方向（割り出し量）とＺ軸方向（切り込
み量）の調整を行うことで、新ブレード７′による精密
なダイシングを続行することが出来る。
ード７′のＹ軸方向（割り出し量）とＺ軸方向（切り込
み量）の調整を行うことで、新ブレード７′による精密
なダイシングを続行することが出来る。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
チャックテーブルを取り付けた可動台の要所に、このチ
ャックテーブルの上面と同一面となる吸引部を有したサ
ブテーブルがステーを介して張り出して取り付けられて
いるので、チャックテーブルとサブテーブルとは常に同
じレベル位置関係に維持され、サブテーブル上に保持さ
れた小片被切削物を切削する位置とチャックテーブル上
に保持された半導体ウェーハを切削する位置とが合致す
る。即ち、小片被切削物を試し切りした切削溝と顕微鏡
のヘアーラインとのずれ量と、半導体ウェーハを切削し
た際の切削溝と顕微鏡のヘアーラインとのずれ量とが合
致する。従って、小片被切削物を試し切りした切削溝に
基づいて顕微鏡のヘアーラインとのずれ量を計測し、こ
のずれ量に基づいて回転ブレードの割り出し量を調整す
れば半導体ウェーハを正確にダイシングすることができ
るという効果を奏する。
チャックテーブルを取り付けた可動台の要所に、このチ
ャックテーブルの上面と同一面となる吸引部を有したサ
ブテーブルがステーを介して張り出して取り付けられて
いるので、チャックテーブルとサブテーブルとは常に同
じレベル位置関係に維持され、サブテーブル上に保持さ
れた小片被切削物を切削する位置とチャックテーブル上
に保持された半導体ウェーハを切削する位置とが合致す
る。即ち、小片被切削物を試し切りした切削溝と顕微鏡
のヘアーラインとのずれ量と、半導体ウェーハを切削し
た際の切削溝と顕微鏡のヘアーラインとのずれ量とが合
致する。従って、小片被切削物を試し切りした切削溝に
基づいて顕微鏡のヘアーラインとのずれ量を計測し、こ
のずれ量に基づいて回転ブレードの割り出し量を調整す
れば半導体ウェーハを正確にダイシングすることができ
るという効果を奏する。
【図１】 (a) は本発明の実施例を示す要部の斜視図、
(b) 、(c) は吸着機構をそれぞれ示す説明図である。
(b) 、(c) は吸着機構をそれぞれ示す説明図である。
【図２】 同、平面図である。
【図３】 新ブレードによる小片被切削物の切削状態を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図４】 アライメント手段により切削溝のずれ量を計
測する状態を示す説明図である。
測する状態を示す説明図である。
【図５】 ダイシング装置の一例を示す斜視図である。
１…カセット ２…搬出入手段 ３…搬送手段
４…チャックテーブル ５…アライメント手段 ６…スピンドル ７…ブレ
ード ８…第２の搬送手段 ９…洗浄手段 １０
…メインチャックテーブル １１…フレーム １２
…粘着テープ １３…被切削物 １４…サブテーブ
ル １５…可動台 １６…ステー １７…小片被
切削物 １７ａ…切削溝 １８…セットアップ手段
１８ａ…センサー １９…ステー ２０…吸引
孔 ２１…ポーラス部材
４…チャックテーブル ５…アライメント手段 ６…スピンドル ７…ブレ
ード ８…第２の搬送手段 ９…洗浄手段 １０
…メインチャックテーブル １１…フレーム １２
…粘着テープ １３…被切削物 １４…サブテーブ
ル １５…可動台 １６…ステー １７…小片被
切削物 １７ａ…切削溝 １８…セットアップ手段
１８ａ…センサー １９…ステー ２０…吸引
孔 ２１…ポーラス部材
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体ウェーハを保持したチャックテー
ブルがアライメント手段の真下に移動され、切削ライン
がアライメントされ、切削領域に移動されてスピンドル
の先端に取り付けられた回転ブレードにより半導体ウェ
ーハがダイシングされるダイシング装置において、 前記チャックテーブルを取り付けた可動台の要所に、こ
のチャックテーブルの上面と同一面となる吸引部を有し
たサブテーブルがステーを介して張り出して取り付けら
れ、このサブテーブルには小片被切削物が吸引保持され
るダイシング装置。 - 【請求項２】 請求項１記載のダイシング装置によるダ
イシング方法であって、 前記サブテーブルに吸引保持された小片被切削物を前記
回転ブレードによって試し切りし、この後、小片被切削
物を前記アライメント手段の真下に位置付け、試し切り
した切削溝をこのアライメント手段で観察して顕微鏡の
ヘアーラインとのずれ量を計測し、このずれ量を加味し
て割り出し量を調整して前記チャックテーブルに保持さ
れた半導体ウェーハをダイシングするダイシング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08722594A JP3472336B2 (ja) | 1994-04-04 | 1994-04-04 | ダイシング装置及びダイシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08722594A JP3472336B2 (ja) | 1994-04-04 | 1994-04-04 | ダイシング装置及びダイシング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07283171A JPH07283171A (ja) | 1995-10-27 |
| JP3472336B2 true JP3472336B2 (ja) | 2003-12-02 |
Family
ID=13908943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08722594A Expired - Lifetime JP3472336B2 (ja) | 1994-04-04 | 1994-04-04 | ダイシング装置及びダイシング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3472336B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001308034A (ja) * | 2000-04-19 | 2001-11-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP4554265B2 (ja) * | 2004-04-21 | 2010-09-29 | 株式会社ディスコ | 切削ブレードの位置ずれ検出方法 |
| JP4879012B2 (ja) * | 2006-12-28 | 2012-02-15 | 株式会社ディスコ | 切削ブレードの先端形状検査方法 |
| JP5199812B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2013-05-15 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP5539023B2 (ja) * | 2010-05-25 | 2014-07-02 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP6562670B2 (ja) * | 2015-03-23 | 2019-08-21 | 株式会社ディスコ | 被加工物の切削方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6253804A (ja) * | 1984-12-27 | 1987-03-09 | 株式会社 デイスコ | 半導体ウエ−ハダイシング装置 |
| JP2501970B2 (ja) * | 1991-05-14 | 1996-05-29 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置の溝切制御装置 |
| JPH0572356U (ja) * | 1992-03-12 | 1993-10-05 | 株式会社テクニスコ | 光センサーによるセットアップ機構 |
-
1994
- 1994-04-04 JP JP08722594A patent/JP3472336B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07283171A (ja) | 1995-10-27 |
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Legal Events
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