CN216413035U - 一种含Notch晶圆运用于精雕机的定位载台 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种含Notch晶圆运用于精雕机的定位载台，所述定位载台包括真空吸附载盘和位于所述真空吸附载盘之上的晶圆载台；其中，所述晶圆载台上具有向下凹陷的晶圆放置区，所述晶圆放置区具有多个真空气孔，以用于真空吸附固定晶圆。本实用新型提供了一种简易式的整合Notch晶圆提高定位精度的载台，其结构简单，可有效地解决Notch晶圆的缺口倒角问题，提升Notch口研削后的精度，进而减小因外观不良的损失。

Description

一种含Notch晶圆运用于精雕机的定位载台

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工设备领域，尤其涉及一种含Notch晶圆运用于精雕机的定位载台。

背景技术

伴随着半导体产业领域的进一步发展，对晶圆衬底整体的利用面积逐步提升，尺寸也由2寸提升至6寸以上，晶圆外观形状由平边(Flat)变更为缺口(Notch)。Notch晶圆(如硅片、蓝宝石片、碳化硅片等)形状已经逐步为市场需求，越来越多的生产厂家已经对Notch晶圆进行规模化生产，但Notch晶圆在生产加工中其缺口容易因加工应力集中造成崩角或破裂等不良，使得良品率不佳及成本上升。

业界习知的现有技术以倒角轮廓加工、砂轮研削、边缘抛光等工艺为主，含Notch晶圆的缺口则是以尖头式砂轮进行倒角，但Notch缺口是具有角度精度要求，多数机台在定位Notch缺口时常对位不准，造成角度的偏差。以蓝宝石衬底晶圆为例，Notch缺口位置多以A轴(1120)为主，其角度为18.92度，传统的精雕机倒角将加工晶圆使用夹具进行固定后，Notch缺口的定位精度不准容易出现偏差，导致倒角后Notch缺口角度规格不符合规范。

实用新型内容

鉴于此，本实用新型实施例提供了一种含Notch晶圆运用于精雕机的定位载台，以消除或改善现有技术中存在的一个或更多个缺陷。

本实用新型的技术方案如下：

所述定位载台包括真空吸附载盘和位于所述真空吸附载盘之上的晶圆载台；其中，所述晶圆载台上具有向下凹陷的晶圆放置区，所述晶圆放置区具有多个真空气孔，以用于真空吸附固定晶圆。

在一些实施例中，所述晶圆放置区刻有一条第一定位线，所述第一定位线用于对齐并标记出Notch晶圆的缺口位置。

在一些实施例中，所述晶圆放置区靠近所述晶圆载台的一侧设置，在所述晶圆载台的与晶圆放置区相交的一侧设有可移动的定位块。

在一些实施例中，所述定位块上设有与所述晶圆放置区的第一定位线位置对应的第二定位线。

在一些实施例中，所述晶圆载台的晶圆放置区的深度被设置成Notch晶圆的待加工区域可从所述晶圆载台的上端面裸露而出。

在一些实施例中，所述晶圆放置区在与所述晶圆载台相接的边沿部位具有豁口。

在一些实施例中，所述晶圆放置区的底部具有5～10个真空气孔。

在一些实施例中，所述真空吸附载盘内设有与所述真空气孔连通的真空吸附引流口。

在一些实施例中，其特征在于，所述真空吸附载盘为铁或不锈钢材质，所述晶圆载台和定位块为电木、PTFE、PFA或Peek材质。

在一些实施例中，所述真空吸附载盘的端面为400mm×400mm的方型结构，所述晶圆载台的端面为250～300mm见方的方型结构，所述定位块的端面为10～30mm×80～150mm的长条型结构。

根据本实用新型的含Notch晶圆运用于精雕机的定位载台，可获得的有益效果至少包括：

本实用新型提供了一种简易式的整合Notch晶圆提高定位精度的载台，其结构简单，可有效地解决Notch晶圆的缺口倒角问题，提升Notch口研削后的精度，进而减小因外观不良的损失。

本实用新型的附加优点、目的，以及特征将在下面的描述中将部分地加以阐述，且将对于本领域普通技术人员在研究下文后部分地变得明显，或者可以根据本实用新型的实践而获知。本实用新型的目的和其它优点可以通过在书面说明及其权利要求书以及附图中具体指出的结构实现到并获得。

本领域技术人员将会理解的是，能够用本实用新型实现的目的和优点不限于以上具体所述，并且根据以下详细说明将更清楚地理解本实用新型能够实现的上述和其他目的。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型的限定。附图中的部件不是成比例绘制的，而只是为了示出本实用新型的原理。为了便于示出和描述本实用新型的一些部分，附图中对应部分可能被放大，即，相对于依据本实用新型实际制造的示例性装置中的其它部件可能变得更大。在附图中：

图1为本实用新型一实施例中的含Notch晶圆运用于精雕机的定位载台的结构示意图。

附图标记：

1、真空吸附载盘；2、晶圆载台；3、晶圆放置区；31、第一定位线；

4、定位块；41、第二定位线；5、真空吸附引流口

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施方式和附图，对本实用新型做进一步详细说明。在此，本实用新型的示意性实施方式及其说明用于解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。

在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本实用新型，在附图中仅仅示出了与根据本实用新型的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本实用新型关系不大的其他细节。

应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、要素、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、要素、步骤或组件的存在或附加。

在此，还需要说明的是，如果没有特殊说明，术语“连接”在本文不仅可以指直接连接，也可以表示存在中间物的间接连接。

在下文中，将参考附图描述本实用新型的实施例。在附图中，相同的附图标记代表相同或类似的部件，或者相同或类似的步骤。

本实用新型提供了一种含Notch晶圆运用于精雕机的定位载台，可有效地解决Notch晶圆的缺口倒角问题，提升Notch口研削后的精度，进而减小因外观不良的损失。该定位载台可有效解决或缓解现有技术中Notch晶圆因Notch缺口崩角导致报废的问题，也可有效解决或缓解无法精准定位导致Notch缺口倒角后角度规格不符报废的问题。

图1为该定位载台的俯视示意图，如图1所示，在一些实施例中，所述定位载台包括真空吸附载盘1和位于所述真空吸附载盘1之上的晶圆载台2；其中，所述晶圆载台2上具有向下凹陷的晶圆放置区3，所述晶圆放置区3具有多个真空气孔，以用于真空吸附固定晶圆。

该定位载台可以有效地运用到精雕机加工作业，可采用真空泵通过真空气孔将需要加工的Notch晶圆牢牢吸附定位，防止晶圆偏移；将含Notch晶圆精准定位后进行边缘研削，对晶圆生产作业过程中预防后段表面磨抛加工时外观的崩破损失，亦可补救因应力集中导致的破裂片，提升Notch晶圆在生产过程中的良率，节省生产成本，以及提升Notch晶圆的品质。

在一些实施例中，所述晶圆放置区3刻有一条第一定位线31，所述第一定位线31用于对齐并标记出Notch晶圆的缺口位置。

优选地，所述晶圆放置区3靠近所述晶圆载台2的一侧设置，在所述晶圆载台2的与晶圆放置区3相交的一侧设有可移动的定位块4。进一步优选地，所述定位块4上设有与所述晶圆放置区3的第一定位线31位置对应的第二定位线41。该晶圆放置区3的第一定位线31与定位块4的第二定位线41的位置对齐，作为辅助对齐可提高精度的结构，可有效解决或缓解现有技术中Notch晶圆因Notch缺口崩角导致报废的问题，也可有效解决或缓解无法精准定位导致Notch缺口倒角后角度规格不符报废的问题。

在一些实施例中，所述晶圆载台2的晶圆放置区3的深度被设置成Notch晶圆的待加工区域可从所述晶圆载台2的上端面裸露而出。晶圆载台2固定并凸出于真空吸附载盘1，真空吸附载盘1需配合晶圆载台2的空间运用，以及配合车刀臂架设的尺寸。在一实施例中，晶圆载台2是以固定直径6寸单片晶圆为主，故最适尺寸大小为400mm×400mm。

在一些实施例中，所述晶圆放置区3在与所述晶圆载台2相接的边沿部位具有豁口，以便定位块4对晶圆的直接接触与夹紧，也便于人工取出或放置晶圆。

在一些实施例中，所述晶圆放置区3的底部具有5～10个真空气孔，作为真空吸附固定晶圆使用。例如图1中为7个真空气孔，分别呈环周布置以及中心布置，真空气孔的布置方式和数量可根据实际需求设定。

在一些实施例中，所述真空吸附载盘1内设有与所述真空气孔连通的真空吸附引流口5。此真空吸附引流口5连通真空泵，真空固定待加工晶圆，防止晶圆偏移。

在一些实施例中，所述真空吸附载盘1为铁或不锈钢等材质，所述晶圆载台2和定位块4为电木、PTFE、PFA或Peek材质，但不限于此，也可选用其他塑料材质或其他类型的材质。

在一些实施例中，所述真空吸附载盘1的端面为400mm×400mm的方型结构，所述晶圆载台2的端面为250～300mm见方的方型结构，所述定位块4的端面为10～30mm×80～150mm的长条型结构。

根据本实用新型实施例的含Notch晶圆运用于精雕机的定位载台，其具体作业的布置包括：

1.将欲加工的晶圆放置晶圆放置区3；

2.将Notch缺口对齐晶圆放置区3的定位线，同时与定位块4的定位线连成一线；

3.开启真空吸附引流口5的开关，使晶片真空固定在晶圆载台2；

4.最后开始进行加工，以编程方式对晶圆载台2上Notch裸露出来的部份进行研削。

本实用新型的含Notch晶圆运用于精雕机的定位载台与传统定位载台相比，可大大提升晶圆的角度精度和出良率。使用本实用新型的定位载台加工后的晶圆，研削后蓝宝石量测A轴(1120)角度精度可达0.03°，实现高定位准确度；出良率可由97％提升至98％。

本实用新型的定位载台将真空吸附载盘1、晶圆载台2、晶圆放置区3、定位块4和真空吸附引流口5等结构整合一起，不仅可用于加工含Notch晶圆，也可用于加工其他晶圆；不仅可运用于精雕机，也可用于其他需切割加工设备。

根据本实用新型的含Notch晶圆运用于精雕机的定位载台，可获得的有益效果至少包括：

(1)本实用新型提供了一种简易式的整合Notch晶圆提高定位精度的载台，其结构简单，可有效地解决Notch晶圆的缺口倒角问题，提升Notch口研削后的精度，进而减小因外观不良的损失。

(2)该定位载台具有辅助对齐可提高精度的结构，可有效解决或缓解现有技术中Notch晶圆因Notch缺口崩角导致报废的问题，也可有效解决或缓解无法精准定位导致Notch缺口倒角后角度规格不符报废的问题。

本实用新型中，针对一个实施方式描述和/或例示的特征，可以在一个或更多个其它实施方式中以相同方式或以类似方式使用，和/或与其他实施方式的特征相结合或代替其他实施方式的特征。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型实施例可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种含Notch晶圆运用于精雕机的定位载台，其特征在于，所述定位载台包括真空吸附载盘和位于所述真空吸附载盘之上的晶圆载台；

其中，所述晶圆载台上具有向下凹陷的晶圆放置区，所述晶圆放置区具有多个真空气孔，以用于真空吸附固定晶圆。

2.根据权利要求1所述的一种含Notch晶圆运用于精雕机的定位载台，其特征在于，所述晶圆放置区刻有一条第一定位线，所述第一定位线用于对齐并标记出Notch晶圆的缺口位置。

3.根据权利要求2所述的一种含Notch晶圆运用于精雕机的定位载台，其特征在于，所述晶圆放置区靠近所述晶圆载台的一侧设置，在所述晶圆载台的与晶圆放置区相交的一侧设有可移动的定位块。

4.根据权利要求3所述的一种含Notch晶圆运用于精雕机的定位载台，其特征在于，所述定位块上设有与所述晶圆放置区的第一定位线位置对应的第二定位线。

5.根据权利要求4所述的一种含Notch晶圆运用于精雕机的定位载台，其特征在于，所述晶圆载台的晶圆放置区的深度被设置成Notch晶圆的待加工区域可从所述晶圆载台的上端面裸露而出。

6.根据权利要求5所述的一种含Notch晶圆运用于精雕机的定位载台，其特征在于，所述晶圆放置区在与所述晶圆载台相接的边沿部位具有豁口。

7.根据权利要求4所述的一种含Notch晶圆运用于精雕机的定位载台，其特征在于，所述晶圆放置区的底部具有5～10个真空气孔。

8.根据权利要求7所述的一种含Notch晶圆运用于精雕机的定位载台，其特征在于，所述真空吸附载盘内设有与所述真空气孔连通的真空吸附引流口。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的一种含Notch晶圆运用于精雕机的定位载台，其特征在于，所述真空吸附载盘为铁或不锈钢材质，所述晶圆载台和定位块为电木、PTFE、PFA或Peek材质。

10.根据权利要求9所述的一种含Notch晶圆运用于精雕机的定位载台，其特征在于，所述真空吸附载盘的端面为400mm×400mm的方型结构，所述晶圆载台的端面为250～300mm见方的方型结构，所述定位块的端面为10～30mm×80～150mm的长条型结构。

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