JP2009059808A - 位置決め装置と、位置決め方法と、これらを有する半導体製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウェハホルダ2に位置決めされるウェハ1を保持し、XYθ方向に移動可能なホルダステージ6と、前記ウェハと前記ウェハホルダのそれぞれの基準マークを検出する検出装置8と、前記ホルダステージに形成された基準ポイント7bの位置座標を前記検出装置で検出した結果に基づき、前記検出装置と前記ホルダステージとの位置座標の変化量を計測する制御部9とを有し、前記制御部は、前記計測された位置座標の変化量に基づき、前記ウェハと前記ウェハホルダとの位置決め量を前記ホルダステージを介して補正する位置決め装置50と、これを有する半導体製造装置100。
【選択図】図4
Description
図4の基準リフトピン(PUP)7bが画像撮像部8の視野中心に来るようにウェハホルダステージ(X軸)6c、(Y軸)6dを駆動する。
ウェハ搬送部(Z軸)6aを上下に駆動し、基準リフトピン7bの先端部を画像撮像部8に焦点合わせする。
基準リフトピン7bの位置を画像撮像部8から得られた画像を処理することにより検出する。
ステップS13で得られた基準リフトピン7bの座標に基づき、基準リフトピン7bのずれ量(ΔX、ΔY)をコントローラ9で算出しコントローラ9のメモリに記憶する。
ウェハ(WH)1或いはウェハホルダ2の基準マークが画像撮像部8の視野中心に来るようにホルダステージ6をXY駆動する。
ウェハ1或いはウェハホルダ2の基準マーク位置を画像処理により検出する。
検出された基準マーク位置座標と設計値とのずれ量X1、Y1をコントローラ9で算出する。
座標の補正量(X0、Y0)=(X1−ΔX、Y1−ΔY)を用いてずれ量を算出し記憶する。この補正量は、ウェハ1或いはウェハホルダ2の座標検出に際して用いられ、画像撮像部8のずれ量が補正され、ウェハ1とウェハホルダ2の基準マークの位置合わせが行われる。
1a,1b アライメントマーク
2 ウェハホルダ
2a、2b 基準マーク
3 ウェハ回転テーブル
4 外形検出部
5 搬送機構部
6 ホルダステージ
7a、7b、7c リフトピン
8 画像撮像部
9 コントローラ部
10 ウェハ外形検出装置
11 ウェハローダー部
12 ホルダローダー部
50 位置決め装置
51 支持部
60 搬送ロボット
90 ウェハ針合わせ装置
100 半導体製造装置
Claims (6)
- ウェハホルダに位置決めされるウェハを保持し、XYθ方向に移動可能なホルダステージと、
前記ウェハと前記ウェハホルダのそれぞれの基準マークを検出する検出装置と、
前記ホルダステージに形成された基準ポイントの位置座標を前記検出装置で検出した結果に基づき、前記検出装置と前記ホルダステージとの位置座標の変化量を計測する制御部とを有し、
前記制御部は、前記計測された位置座標の変化量に基づき、前記ウェハと前記ウェハホルダとの位置決め量を前記ホルダステージを介して補正することを特徴とする位置決め装置。 - 前記基準ポイントは、前記ホルダステージに配設されたリフトピンを含むことを特徴とする請求項1に記載の位置決め装置。
- 前記ウェハを保持した状態で水平方向に回転させるウェハ回転テーブルと、
前記ウェハ回転テーブル中心に対する前記ウェハのずれ量および回転原点に対するノッチ位置を検出するウェハ外形検出部と、
前記ウェハを前記ウェハ回転テーブルから前記ホルダステージに搬送するウェハ搬送部とを、更に有することを特徴とする請求項1または2に記載の位置決め装置。 - ウェハホルダに位置決めされるウェハを保持し、XYθ方向に移動可能なホルダステージに配設された基準ポイントの位置座標を前記ウェハと前記ウェハホルダのそれぞれの基準マークを検出する検出装置で検出した結果に基づき、前記検出装置と前記ホルダステージとの位置座標の変化量を計測し、前記計測された位置座標の変化量に基づき、前記ウェハと前記ウェハホルダとの位置決め量を前記ホルダステージを介して補正することを特徴とする位置決め方法。
- 前記基準ポイントは、前記ホルダステージに配設されたリフトピンを含むことを特徴とする請求項4に記載の位置決め方法。
- 請求項1から3のいずれか1項に記載の位置決め装置と、請求項4または5に記載の位置決め方法を有することを特徴とする半導体製造方法。
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