JP2014060429A - ウェハ貼り合わせ装置、ウェハ貼り合わせ方法 - Google Patents

ウェハ貼り合わせ装置、ウェハ貼り合わせ方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2014060429A
JP2014060429A JP2013234959A JP2013234959A JP2014060429A JP 2014060429 A JP2014060429 A JP 2014060429A JP 2013234959 A JP2013234959 A JP 2013234959A JP 2013234959 A JP2013234959 A JP 2013234959A JP 2014060429 A JP2014060429 A JP 2014060429A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
angle
mark
rotation
notch
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2013234959A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshihisa Tanaka
稔久 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP2013234959A priority Critical patent/JP2014060429A/ja
Publication of JP2014060429A publication Critical patent/JP2014060429A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

【課題】ウェハの位置決め精度を向上させたウェハ位置決め装置と、これを有するウェハ貼り合わせ装置を提供すること。
【解決手段】ウェハ11を回転する回転駆動部12に搭載された回転位置検出手段14と、前記ウェハ上に形成されたマークの位置を計測するマーク位置検出手段60と、前記ウェハを前記回転駆動部で回転した時の前記回転位置検出手段の回転角度変動を、前記マークの位置変動の近似周期関数として記憶する制御装置21とを有し、前記制御装置は、ウェハライメント時に、前記回転位置検出手段の回転角度補正量を前記近似関数から算出し、前記補正量に基づき前記回転位置検出手段の回転角度を補正するウェハ位置決め装置50と、これを有するウェハ貼り合わせ装置。
【選択図】図2

Description

本発明は、ウェハ製造分野で用いられる、ウェハ位置決め装置と、これを有するウェハ貼り合わせ装置に関する。
半導体デバイスの動作速度向上、機能高度化、大容量化など達成するための有力な手段の一つとして、ウェハの3次元積層が挙げられる。これは半導体基板内部に貫通した導線を設けたウェハを積層して導線を接続・薄加工することにより、回路の脱線長を短く出来、デバイスの高速化と低発熱化を実現出来る。また、ウェハ積層の層数を増すことにより、回路の機能を高め、メモリも容量を増やすことが出来る。
ウェハの3次元積層を行なうには、回路形成が終わったウェハ表面に接合電極を形成し、2枚のウェハ、あるいは既に積層されたウェハと更に積層する次のウェハの電極同士が合うように位置決めして貼り合わせるウェハ貼り合わせ装置が提案され、この位置決めに際して、ウェハを回転する回転駆動部に回転角度を検出するロータリエンコーダが用いられている(例えば、特許文献1参照)。
特開2004−317411号公報
従来のウェハ位置決め装置に用いられる回転モータは、モータ単独で基準となる絶対角度工具を用いて、エンコーダ変動を検出し、変動分を補正するための数値をモータドライバへ組み込んでいた。このため、ウェハ位置決め装置に当該モータを組み込んだのちに発生する、例えば、ストレスによるエンコーダ変動や、温度変化によるエンコーダ変動、あるは回転モータやドライバーの破損に伴う交換時に、エンコーダ変動を補正することが困難であった。
上記課題を解決するため、本発明は、ウェハを回転する回転駆動部に搭載された回転位置検出手段と、前記ウェハ上に形成されたマークの位置を計測するマーク位置検出手段と、前記ウェハを前記回転駆動部で回転した時の前記回転位置検出手段の回転角度変動を、前記マークの位置変動の近似周期関数として記憶する制御装置とを有し、前記制御装置は、ウェハライメント時に、前記回転位置検出手段の回転角度補正量を前記近似関数から算出し、前記補正量に基づき前記回転位置検出手段の回転角度を補正することを特徴とするウェハ位置決め装置を提供する。
また、本発明は、前記ウェハ位置決め装置を有することを特徴とするウェハ貼り合わせ装置を提供する。
本発明によれば、ウェハの位置決め精度を向上させたウェハ位置決め装置と、これを有するウェハ貼り合わせ装置を提供することができる。
実施の形態にかかるウェハ貼り合わせ装置の概略構成図である。 第1実施の形態にかかるウェハ位置決め装置の概略構成図である。 第1実施の形態にかかるウェハ外形検出装置の概略構成図である。 ロータリエンコーダのリニアリティー検出、近似関数生成に関するフローである。 ウェハ外検出結果の一例を示す。 ロータリエンコーダのリニアリティー変動をモデル的に示した図である。 ウェハ外形検出結果の一例を示す。 フーリエ近似関数導出のための説明表1 フーリエ近似関数導出のための説明表2 フーリエ近似関数導出のための説明表3 第2実施の形態にかかるウェハ外形検出装置の概略構成図。 マーク角度を説明する図。
以下、本発明の実施の形態にかかるウェハ位置決め装置と、これを有するウェハ貼り合わせ装置ついて図面を参照しつつ説明する。
図1は、実施の形態にかかるウェハ位置決め装置を有するウェハ貼り合わせ装置の概略構成図である。
図1において、実施の形態にかかるウェハ貼り合わせ装置1は、後述するウェハ外形検出装置10を内蔵するウェハ位置決め装置50と、位置決めされた2体のウェハをウェハホルダを介して接合して積層ウェハを形成するウェハ貼り合わせ部90とから構成されている。
前工程を終了してウェハ外形検出装置10に投入されたウェハは、ウェハ外形検出装置10で最上面の貼り合わせ面に対応するウェハの外形や、ウェハのノッチ位置、或いはオリフラ位置が検出される。
ウェハ外形検出装置10の検出結果に基づき、ウェハのノッチ位置或いはオリフラ位置が後述するウェハ位置決め装置50で後述するウェハホルダの所定位置に位置決めされる。
ウェハ位置決め装置50でウェハホルダに位置決めされたウェハとウェハホルダのセットは、搬送ロボット2でウェハ貼り合わせ部90に搬送され、2体のウェハがウェハホルダを介してウェハ貼り合わせ部90で接合されて貼り合わせウェハ11(以後、単板ウェハ、積層ウェハとも単にウェハと記す)が形成される。
(第1実施の形態)
次に、第1実施の形態にかかるウェハ位置決め装置50について説明する。
図2は、第1実施の形態にかかるウェハ位置決め装置の概略構成図である。図3は、第1実施の形態にかかるウェハ外形検出装置10の概略構成図である。
図2、図3において、ティーチングウェハ11(以後、単にウェハと記す)が、回転モータ12の回転軸に固定されたターンテーブル13に載置される。また、回転モータ12には、回転モータ12の回転位置(回転角度)を検出するためのロータリーエンコーダ14が内蔵されている。以降の説明では、ターンテーブル13上にティーチングウェハ11を載置した場合について説明するが、本ウェハ外形検出装置10は、製品ウェハの外形検出に用いられる装置である。
ティーチングウェハ11とは、図12に示すように、ウェハ11の外周部近傍の少なくとも二箇所にマーク11A、11Bを有する基準ウェハである。このウェハ11の二箇所のマーク11A、11Bの位置を計測することで二箇所のマーク11A、11Bを結ぶ線分とX軸とのなす角度(マーク角度と呼ぶ)、すなわちウェハ11の角度変動を計測し、ロータリエンコーダ14の角度変動を検出し、ロータリエンコーダ14の角度補正を可能にするものである。
図2、図3に示すように、ウェハ外形検出装置10には、透過型ラインセンサー112が、回転するウェハ11の外周部近傍に配置されている。
透過型ラインセンサー112は、一般的に用いられるウェハ外形検出センサーで発光部112aからライン状の平行光を照射し、その透過光を受光部112bで感知し透過部と遮蔽部の境界の位置を出力するセンサである。
また、図3に示すように、回転モータ12、透過型ラインセンサー112等を制御すると共に、各信号を処理するための後述する各種制御部からなる制御装置20を有している。
回転モータ12は、不図示の回転子と固定子を有し、固定子に対し回転子は電磁力等でトルクを発生し回転できる構造となっている。
ロータリエンコーダ14は、回転モータ12に内蔵され、回転モータ12の回転角度に応じた回転角検出を行うものである。パルスカウントで角度を判定できるが、回転モータ12の初期化の際に原点センサ(不図示)でカウントリセットを行う。カウント値からモータ回転角度への変換はデータ処理部(CPU)21で行う。なお、本実施の形態では、ロータリエンコーダ14は内蔵としているが、外付けであっても構わない。
ターンテーブル13は、回転モータ12の回転子に取り付けられ、ウェハ11を吸着する機能をもつ。吸着されたウェハ11は回転モータ12の回転とともに回る。なお、実施の形態では、真空吸着を用い、ターンテーブル13までの真空導入はロータリユニオン(不図示)などを中継して行うものとする。なお、真空吸着に代えて静電吸着等を用いることもできる。
制御装置20内の回転モータドライバ23は、回転モータ12を駆動するためのコントロールドライバであって、回転指令を送信すると指令回転数での回転が可能となり、目的回転角への位置指令を送信すると所定回転角へ位置決め可能となる。回転モータ12の駆動条件などの様々なパラメータが設定可能で、パラメータに応じた回転モータ駆動を可能にしている。
計測データ読込み部25は、透過型ラインセンサー112、ロータリーエンコーダ14等の出力電圧を時間同期、あるいはエンコーダカウント同期に合わせてデータを読み込む機能を有する。読み取ったデータはデータ処理部21に伝える。
データ処理部(CPU)21は、ウェハ外形検出装置10の場合、計測データの演算処理や記憶を行ったり、各ドライバへの指令を行ったり、ドライバの状態を読み取る等の処理を行う。また、投入されたウェハの状態判別を行い状態に対応する処理指令等を行う。
図2に示す、ウェハ投入ロボット51は、ウェハ11を所定の保管場所から回転モータ12のターンテーブル13上へ積載するためのロボットである。アーム51a先端でウェハ11を吸着保持し搬送を行う。また、多関節構造でアーム51aの伸縮が可能である。
回転モータ昇降機構部52は、回転モータ12を垂直方向に上下動させる駆動部である。
ウェハ搬送機構部(Y軸)53は、ウェハ11を回転モータ12位置からウェハホルダステージ54へ搬送するための機構部である。アーム53a先端でウェハ11を吸着保持し搬送を行う。
ウェハ搬送機構部(Z軸)55は、ウェハ11を垂直方向に上下動させる駆動部である。ウェハ11を吸着保持するための吸着ピンを有する。
ウェハホルダ56は、ウェハ11を保持する基材で、ウェハ11を着脱可能に吸着する面を有する。
ウェハホルダステージ(θ軸)54aは、ウェハホルダ56を回転させる駆動部でウェハ搬送機構部(Z軸)55を搭載し、ウェハホルダ56を吸着保持する機構を有する。
ウェハホルダステージ(X軸)54bは、ウェハホルダ56をX軸方向に移動させる駆動部でウェハホルダステージ(θ軸)54aを搭載している。
ウェハホルダステージ(Y軸)54cは、ウェハホルダ56をY軸方向に移動させる駆動部でウェハホルダステージ(X軸)54bを搭載している。
ウェハホルダ投入ロボット57は、ウェハホルダ56をウェハホルダステージ54上へ搬送するロボットである。なお、ウェハホルダ投入ロボット57は、ウェハ投入ロボット51と兼用でも構わない。
また、回転モータ昇降機構部52、ウェハ搬送機構部(Y軸)53、ウェハ搬送機構部(Z軸)55の駆動機構それぞれのドライバコントローラと、ウェハホルダステージ(θ軸)54a、(X軸)54b、(Y軸)54cの駆動機構それぞれのドライバコントローラ、および制御部(CPU)等を含む不図示の駆動系コントローラを有している。そして、これらドライバコントローラと図2に示すデータ処理部21とが通信し以下のウェハ位置決めシーケンス制御を行う。
ウェハホルダ56に載置されたウェハ11は、画像位置検出センサー60で、マーク11Aの位置が検出される。画像位置検出センサー60は、不図示の固定部に固定されている。ウェハホルダステージ54でウェハ11をXY面内に移動し、画像位置センサー60でマーク11AのXY座標を検出し、データ処理部21に記憶する。
次に、ロータリエンコーダ14のリニアリティー検出、および補正処理に関し図4に示すフローチャートを参照しつつ説明する。
図4は、ロータリエンコーダ14のリニアリティー検出、近似関数生成に関するフローである。以下、ステップ毎に説明する。
ステップ(S1):初期値設定
ターンテーブル13上にウェハ11を積載する際にウェハのノッチの位置を変えて計測しなければならない。ターンテーブル13の1周分(360度)を積載する際のノッチ角度ピッチ(θpitch:以後、θpと記す)で割った数をMとする。この計測回数M回をウェハ11の1回転分の計測動作とし、この計測動作の繰返し数をNとする。この繰返し数N個分のノッチの位置決め角度(以下ノッチターゲット角度:θtと呼ぶ)を初期設定する。
ノッチ角度ピッチθpは、ターンテーブル13の1周の間で変化させても良いが、ここでは説明を簡単にするために固定値とする。例えばノッチ角度ピッチθpを45度とするとノッチの搭載位置は、モータ原点0度、45度、90度、135度、180度、225度、270度、315度の8種類となり、この8点のノッチ位置からノッチターゲット角度θtへ回転移動したウェハ11上のマーク11A、11Bの位置を画像位置検出センサー60で計測する。
第1実施の形態では、N=2とし、N=1の場合のθt=−90度、N=2の場合のθt=+90度とする。実施の形態では、装置の原点をターンテーブル中心としモータ原点角度をX軸とする。ウェハ外形計測センサである透過型ラインセンサー112の検出位置はX軸上とする。ターンテーブル13からウェハホルダステージ54へのウェハ搬送方向をY軸とする。
ステップ(S2):ウェハ搭載
ウェハ11をロボット自動搬送51あるいは人による手動搬送で回転モータ12のターンテーブル13上に積載する。ウェハ11はノッチを有するウェハ上の2箇所にマーク11A、11Bが形成されている。
ステップ(S3):初回のウェハ外形計測とノッチ位置決め
ウェハ外形データは回転モータ12に内蔵されているロータリエンコーダ14の値に対応する透過型ラインセンサー112からの出力を一対のデータとして計測データ読み込み部25で記憶される。図5は、ウェハ外検出結果の一例を示す。一周に亘るエッジとノッチ位置とが検出されている。ノッチ位置は、回転角約3.14radに検出されている。
1回転分データを計測したのち、データ処理部21へデータを転送し、データを記録すると共にウェハ外形データ(図5参照)から、ノッチ角度及び偏芯を算出する。
ステップ(S4):偏芯補正とノッチ初期位置合わせ
ウェハ11の偏芯座標から、ウェハ偏芯をY方向に向けるように回転モータを制御する。その後、ウェハ搬送機構部(Y軸)53にウェハ11を載せ替え、ウェハ搬送機構部(Y軸)53を移動し、Y方向偏芯分を補正する。偏芯補正後、ターンテーブル13上へウェハ11を戻しノッチ位置を0度に位置決めする。再度ターンテーブル13からウェハ搬送機構部(Y軸)53にウェハ11を載せ替えた後、回転モータ12の原点復帰を行い、ノッチ位置とエンコーダ原点を0度に合わせる。
なお、ステップS3、S4は、ロータリエンコーダ14のリニアリティーを計測する上で計測誤差を少なくするための処理であるので、ロータリエンコーダ14の回転角度変動の許容度が大きい場合は省略できる。
ステップ(S5):繰返しのウェハ外形計測とノッチ位置決め
ウェハ外形データは回転モータ12のロータリエンコーダ14の値に対応する透過型ラインセンサー112の出力を一対のデータとして計測データ読み込み部25に記憶される。その1回転分のデータを計測したら、データ処理部21へ記憶データを転送し、ウェハ外形データから、ノッチ角度及び偏芯量を算出しノッチターゲット角度θtへノッチ位置決め回転を行う。N=1ではノッチターゲット角度θtは−90度に設定する。
ステップ(S6):ウェハをウェハホルダステージへの搬送(図2参照)
ここで、ウェハホルダステージ54はマーク11A、11Bを観測可能なステージである。回転モータ昇降機構部52で回転モータ12を下降させ、ターンテーブル13に吸着されているウェハ11をウェハ搬送機構部(Y軸)53のアーム53aへ搬送する。ターンテーブル13でのウェハ吸着はウェハ搬送機構部(Y軸)53のアーム53aへのウェハ11吸着を確認した後に吸着オフしウェハ搬送機構部(Y軸)53のアーム53aへの搬送が完了する。回転モータ昇降機構部52は下方退避位置へ移動しウェハ搬送機構部(Y軸)53のウェハホルダステージ54側への駆動が可能となる。
ウェハ搬送機構部(Y軸)53はウェハホルダステージ54との受け渡し位置までY方向に駆動される。ウェハ搬送機構部(Y軸)53停止後にウェハ搬送機構部(Z軸)55が上方向に駆動される。ウェハ搬送機構部(Z軸)55の吸着ピンを吸着オン状態にする。受け渡し位置まで上昇させたら吸着ピンの吸着状態を監視しながら、吸着力が発生するまで上方向へ微動させる。吸着ピン側の吸着力が所定の閾値を超えたらウェハ搬送機構部(Y軸)53側のアーム53aの吸着をオフする。吸着ピンはさらに上昇し、上方待機位置までウェハ11を持ち上げる。その後ウェハ搬送機構部(Y軸)53を退避させる。
ウェハ搬送機構部(Z軸)55の吸着ピンをウェハ吸着状態で保持しつつ下降させる。ウェハホルダ56を吸着オン状態にし、吸着ピンを受け渡し位置まで下降させる。ウェハホルダ56の吸着力が所定の閾値を超えたら吸着ピン側の吸着をオフする。吸着ピンはさらに下降し、下方待機位置にて動作終了する。なお、吸着力の確認は真空圧の確認でも構わない。或いは、真空圧確認を無視した時間管理の搬送でも構わない。
以上の動作シーケンスでマーク11A、11Bを観測できる状態にウェハ11を位置決めできた。
ステップ(S7):マーク角度算出
ウェハ11上のマーク11A、11Bはノッチに対する位置が事前に分っているので、マーク11Aが画像位置検出センサ60で観測できる位置にウェハホルダステージ54を用いて移動させる。画像位置検出センサ60で2箇所のマーク11A、11Bの位置を計測し、図12に示すマーク角度を計算する。そしてこのマーク角度をウェハ11の回転成分の変動を算出するデータとする。ここで、マーク角度とは、図12に示すように、マーク11Aの中心とマーク11Bの中心とを結ぶ線分が、前述したX軸となす角度を示している。すなわち、回転成分の変動がゼロの場合、マーク11Aの中心とマーク11Bの中心とを結ぶ線はY軸に一致し、マーク角度は90度となる。
ステップ(S8):ウェハの逆搬送とターンテーブル回転
マーク11A、11Bの位置の計測終了後、ウェハ11をウェハ搬送機構部(Y軸)53を介して逆搬送しターンテーブル13上へ戻す。その際、ターンテーブル13をノッチ角度ピッチθp分回転させた状態でウェハ11をターンテーブル13へ受け渡す。その後、ステップ(S5)へ戻って外形計測ルーチンを実行する。更に、ステップ(S5〜S8)を所定回数(この場合は8回)繰り返しN=1(ノッチターゲット角度θt=−90度)におけるマーク11Aの位置データ取得が終了する。
その後、N=2としてステップ(S5〜S8)を同様に繰り返しノッチターゲット角度θt=+90度におけるマーク11A、11Bのデータ取得を行う。
以上で、ウェハ11のノッチ位置を所定角度回転しながらマーク11A、11Bの位置データの取得を終了する。このようにして取得されたデータから計算された結果の一例を図7のグラフで示す。図7の横軸はノッチ角度θn、縦軸は計測されたマーク11Aとマーク11Bのなす角度を示している。
続いて、取得したデータに基づき、ロータリエンコーダ14のリニアリティーを検討する。図6は、ロータリエンコーダ14のリニアリティー変動をモデル的に示した図である。理想的な回転角θiに対し実際の回転角θmは1回転中に図示のような変動を示す。そのため、少なからず回転角度誤差が発生することになる。そのリニアリティー変動の近似関数を以下の3次のフーリエ級数展開で表す。
f(θ)=(a0/2)+a1×cosθ+b1×sinθ+a2×cos2θ
+b2×sin2θ+a3×cos3θ+b3×sin3θ -------(1)
フーリエ級数は一般的な周期関数に用いられる関数で、(1)式のそれぞれの係数a1〜a3、b1〜b3を求めれば近似関数が導出できる。
但し、この係数の中でa0は補正値算出の際に計算上は相殺されるので、特に導出の必要はない。
上記係数を求めるにはノッチターゲット角度−90度とノッチターゲット角度+90度で取得した1回転分のノッチ角度とそれに対応したマーク角度データが必要となる。図7は、ノッチ角度ピッチθp=30度で計測したデータをグラフにプロットして示したものである。
(ステップS1〜S8で取得したデータ)
次に、図7に示す、ノッチターゲット角度−90度の計測データとノッチターゲット角度+90度の計測データの合成を行う。装置における画像位置検出センサー60の位置の都合によりマーク11Aとマーク11Bのなす角度は、Y軸に沿った形になりマーク角度変動が90度(π/2(rad))中心に振れるが、ここではそのオフセットをゼロにする計算処理も入れて説明する。計算の流れを、図8の表1、図9の表2、および図10の表3を例にして示す。
図8の表1の右端のD1〜D8のデータは、ノッチターゲット角度−90度とノッチターゲット角度+90度の各ノッチ角度に対するマーク角度データである。図中の(2)はノッチターゲット角度−90度のマーク角度データの平均値、(3)はノッチターゲット角度+90度のマーク角度データの平均値である。
(8)=(6)+(7) (合成波形の計算)
(6)の各データ=ターゲット−90計測データ−(2)値:オフセットの除去
(7)の各データ=ターゲット+90計測データ−(3)値:オフセットの除去
(5)は、(4)の角度(度)から(rad)への単位変換値、をそれぞれ示している。
ここで得られた合成波形データを用いて、図9に示す表2でフーリエ級数展開近似式の係数算出を説明する。
表2の(5)、(8)を用いて、各ノッチ角度に対応する係数計算を以下のように行う。
表2において、
(11)列のノッチ角(5)に対応する各数値(K01〜K08)は、(8)と同じ。
(12)列のノッチ角(5)に対応する各数値(KC11〜KC18)は、(8)×cos((5))
(13)列のノッチ角(5)に対応する各数値(KC21〜KC28)は、(8)×cos(2×(5))
(14)列のノッチ角(5)に対応する各数値(KC31〜KC38)は、(8)×cos(3×(5))
(15)列のノッチ角(5)に対応する各数値(KS11〜KS18)は、(8)×sin((5))
(16)列のノッチ角(5)に対応する各数値(KS21〜KS28)は、(8)×sin(2×(5))
(17)列のノッチ角(5)に対応する各数値(KS31〜KS38)は、(8)×sin(3×(5))
(11)平均〜(17)平均と書かれた数値は、それぞれの各ノッチ角に対応する上記(11)〜(17)列の値の平均値を示す。それぞれの平均値を用いて最終的な(1)式の係数は図11に示す表3の計算式で示される。この例ではノッチ角度ピッチθpは45度であるが、このピッチを小さくすると対応するノッチ角(5)に対応するデータ数は増え近似関数の精度は増す。図7の実線f(θn)が、このようにして求められたフーリエ級数展開に基づく近似曲線である。
次に、ウェハ11のノッチ位置決めシーケンスについて以下に説明する。まず、補正動作を説明する。本補正シーケンスはウェハ11のノッチ位置決め動作に組み込まれる形となっている。
補正角度θhは(1)式の近似関数f(θ)を用いて次式で示される。
θh=f(θn+θrs)−f(θn)
ここでθnは、ノッチ位置を表す。θrsは透過型ラインセンサー112位置からターゲット角度(ティーチングウェハでなく一般のウェハが対象)までの相対角度を表す。ロータリエンコーダ14の近似関数(1)式をロータリエンコーダ14の座標で表現する。
ロータリエンコーダ14の一周分のパルスカウントをNepとすると
θ=2×π×(N/Nep)として
f(N)=(a0/2)+a1×cos(2×π×(N/Nep))
+b1×sin(2×π×(N/Nep))
+a2×cos(4×π×(N/Nep))
+b2×sin(4×π×(N/Nep))
+a3×cos(6×π×(N/Nep))
+b3×sin(6×π×(N/Nep)) (18)
従って、ノッチ角度θnに対応するロータリエンコーダ14値Nn、相対角度θrsに対応するロータリエンコーダ値Nrsとすると
θh=f(Nn+Nrs)−f(Nn)
と表せる。ここで計算されるθhの単位は(rad)となる。
ウェハの角度位置決めの際にターゲットへの回転角度に上記の補正値を加える。補正値込みのターゲットまでの移動角度分を回転モータ12で駆動し、ノッチ位置(或いはオリフラ位置)の角度決めが終了する。
以上の計測、および処理を行うことにより、ロータリエンコーダ14のリニアリティー補正を行うことができる。これにより、製品貼り合わせ時のウェハ11の位置決めをより高精度に行うことが可能になる。
このように第1実施の形態では、回転モータ12に内蔵されたロータリエンコーダ14の回転角度変動を、ウェハ11に形成されたマーク11A、11Bのなすマーク角度の回転変動から、上述した近似関数を導出し、導出された近似関数に基づき、実際のウェハの位置決め精度を向上させることが可能となる。
(第2実施の形態)
図11は、第2実施の形態にかかるウェハ位置決め装置のウェハ外形検出装置の概略構成図である。第1実施の形態では、ウェハ11のマーク11A、11Bの検出をウェハホルダステージ54で行っていたが、第2実施の形態では、画像位置検出センサーとこれをウェハの半径方向に制御するサーボ機構をウェハ外形検出装置10側に配置して、回転モータ12のターンテーブル13上でマーク11A、11Bの検出を可能にしている。第1実施の形態と同様の構成、作用には同じ符号を付し説明を省略する。また、ウェハ貼り合わせ装置1の構成、作用も第1実施の形態と同様であり説明を省略する。
図11において、ウェハ外形検出装置10では、ウェハ11が、回転モータ12の回転軸に固定されたターンテーブル13に載置される。ウェハ11には、所定の位置にマーク11A、11Bが形成されている。回転モータ12には、回転モータ12の回転位置(回転角度)を検出するためのロータリーエンコーダ14が内蔵されている。
ウェハ11の上方には、ウェハ11のマーク11A、11Bを検出するための画像位置検出センサー15と、この画像位置検出センサー15を支持し、画像位置検出センサー15をウェハ11の半径方向に移動させるサーボ機構16が配置されている。サーボ機構16は、リニアエンコーダ17を内蔵するリニアモータ18から構成され、画像位置検出センサー15をウェハ11の半径方向に移動させる。
また、回転モータ12、画像位置検出センサー15、リニアモータ18等を制御すると共に、各信号を処理するための後述する各種制御部からなる制御装置20を有している。
リニアモータ18は、画像位置検出センサー15をウェハ11の半径方向に駆動可能にする機構であり、3相コイルと磁石を利用して電磁駆動力を発生する可動部と固定部を有し、固定部に対し電磁駆動力によって可動部が駆動される構造を有する。画像位置検出センサー15は可動部に固定されている。また、案内機構も内蔵され、位置決め分解能も数μm程度の能力をもつ。
なお、ウェハ11のマーク検出に必要な分解能は、サンプリングデータ数にもよるが、10μm程度が必要であるので数μmの位置決め能力のある駆動形態であれば単相VCM駆動や電磁駆動力以外の空圧駆動力をもった空圧アクチュエータなどを用いても良い。
画像位置検出センサーコントローラ17は、画像位置検出センサー15の位置を検出し、検出結果を計測データ読み込み部25に送信する。位置データは、計測データ読み込み部25からデータ処理部21に送られ、ロータリエンコーダ14の回転角度変動の解析に使用される。
制御装置20内のリニアモータドライバ22は、リニアモータ18を駆動するためのコントロールドライバであって、位置指令を送信すると所定位置へ位置決め可能となる。また推力指令を送信すると所定推力で可動子を駆動することが可能となる。リニアモータ18の駆動条件などの様々なパラメータが設定可能で、パラメータに応じたリニアモータ駆動を可能にしている。
このような構成のウェハ外形検出装置10において、図4に示すステップでロータリエンコーダ14のリニアリティーデータ取得、近似関数生成、および近似関数を用いたロータリエンコーダ14の角度補正を行う。なお、図4に示す各ステップは、ウェハをウェハホルダに搬送する処理を除いて第1実施の形態と同様であり説明を省略する。
本実施の形態では、第1実施の形態に比べ、ウェハの搬送がウェハ搬送機構部(Y軸)53のみで行われ、ウェハホルダステージ54への搬送動作が不要となるため短時間でマーク11A、11Bの位置データ取得から補正データを生成することができる。
以上、実施の形態にかかるウェハ位置決め装置によれば、回転モータを装置に組み込んだ状態及び、使用環境でロータリエンコーダのリニアリティ変動データを所得でき、その結果を基に補正を行うので、ウェハの回転位置決め精度が損なわれない。また、絶対基準の工具等も必要でなく容易に補正を実現できる。また、回転モータ破損時はモータ単独交換後に再度ロータリエンコーダのリニアリティ変動データを所得できるため、回転モータドライバの交換は必要なくなる。
この結果、ウェハ貼り合わせ装置における位置決め精度が格段に向上し、2体のウェハを張り合わせる際の位置決め不良による半導体製造工程の歩留まり低下を防止することが可能となる。
なお、上述の実施の形態は例に過ぎず、上述の構成や形状に限定されるものではなく、本発明の範囲内において適宜修正、変更が可能である。
1 ウェハ貼り合わせ装置
2 搬送ロボット
10 ウェハ外形検出装置
11 ティーチングウェハ(ウェハ)
12 回転モータ
13 ターンテーブル
14 ロータリエンコーダ
15 画像位置検出センサー
16 サーボ機構
17 画像位置検出センサーコントローラ
18 リニアモータ
20 制御装置
21 データ処理部(CPU)
22 リニアモータドライバ
23 回転モータドライバ
25 計測データ読み取り部
50 ウェハ位置決め装置
51 ウェハ投入ロボット
52 回転モータ昇降機構部
53 ウェハ搬送機構部(Y軸)
54 ウェハホルダステージ
55 ウェハ搬送機構部(Z軸)
56 ウェハホルダ
57 ウェハホルダ投入ロボット
90 ウェハ貼り合わせ部
112 透過型ラインセンサー
本発明は、ウェハ製造分野で用いられる、ウェハ貼り合わせ装置と、ウェハ貼り合わせ方法に関する。
上記課題を解決するため、本発明は、積層された複数のウェハを有する積層ウェハと他のウェハとを貼り合わせるウェハ貼り合わせ装置であって、前記積層ウェハのうちの最上面ウェハの外形から前記最上面ウェハの所定位置を検出する外形検出手段と、前記外形検出手段の検出結果に基づいて、ウェハホルダに対して前記最上面ウェハを位置決めする位置決め装置と、前記ウェハホルダに保持された前記積層ウェハの前記最上面ウェハと前記他のウェハとを接合する接合装置と、前記積層ウェハが保持された前記ウェハホルダを前記位置決め装置から前記接合装置に搬送する搬送手段と、を備えたことを特徴とするウェハ貼り合わせ装置を提供する。
また、本発明は、積層された複数のウェハを有する積層ウェハと他のウェハとを貼り合わせるウェハ貼り合わせ方法であって、前記積層ウェハのうちの最上面ウェハの外形から前記最上面ウェハの所定位置を検出する外形検出段階と、前記外形検出段階の検出結果に基づいて、ウェハホルダに対して前記最上面ウェハを位置決めする位置決め段階と、前記ウェハホルダに保持された前記積層ウェハの前記最上面ウェハと前記他のウェハとを接合する接合段階と、前記積層ウェハが保持された前記ウェハホルダを前記位置決め段階がなされる位置決め装置から前記接合段階がなされる接合装置に搬送する搬送段階と、を含むことを特徴とするウェハ貼り合わせ方法を提供する。
本発明によれば、ウェハの位置決め精度を向上させたウェハ貼り合わせ装置と、ウェハ貼り合わせ方法を提供することができる。

Claims (8)

  1. ウェハを回転する回転駆動部に搭載された回転位置検出手段と、
    前記ウェハ上に形成されたマークの位置を計測するマーク位置検出手段と、
    前記ウェハを前記回転駆動部で回転した時の前記回転位置検出手段の回転角度変動を、前記マークの位置変動の近似周期関数として記憶する制御装置とを有し、
    前記制御装置は、ウェハライメント時に、前記回転位置検出手段の回転角度補正量を前記近似関数から算出し、前記補正量に基づき前記回転位置検出手段の回転角度を補正することを特徴とするウェハ位置決め装置。
  2. 前記回転位置検出手段は、ロータリエンコーダを含むことを特徴とする請求項1に記載のウェハ位置決め装置。
  3. 前記ウェハの外周近傍に配置され、前記ウェハの外形を検出する外形検出手段を更に有し、
    前記ウェハの所定位置を初期角度位置から所定回転角度位置に前記回転駆動部により回転したのちに、前記マーク位置検出手段により前記マークの位置を検出し、
    前記所定回転角度位置は、前記外形検出手段の角度基準位置からの相対角度で制御されることを特徴とする請求項1又は2に記載のウェハ位置決め装置。
  4. 前記所定位置は、前記ウェハに形成されたノッチ位置からなることを特徴とする請求項3に記載のウェハ位置決め装置。
  5. 前記所定位置は、前記ウェハに形成されたオリフラ位置からなることを特徴とする請求項3に記載のウェハ位置決め装置。
  6. 前記外形検出手段は、透過型ラインセンサーを含むことを特徴とする請求項3から5のいずれか1項に記載のウェハ位置決め装置。
  7. 前記基準角度位置からの相対角度は、略90度、および略−90度からなることを特徴とする請求項3から6の何れか1項に記載のウェハ位置決め装置。
  8. 請求項1から7のいずれか1項に記載のウェハ位置決め装置を有することを特徴とするウェハ貼り合わせ装置。
JP2013234959A 2013-11-13 2013-11-13 ウェハ貼り合わせ装置、ウェハ貼り合わせ方法 Pending JP2014060429A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013234959A JP2014060429A (ja) 2013-11-13 2013-11-13 ウェハ貼り合わせ装置、ウェハ貼り合わせ方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013234959A JP2014060429A (ja) 2013-11-13 2013-11-13 ウェハ貼り合わせ装置、ウェハ貼り合わせ方法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013072860A Division JP5413529B2 (ja) 2013-03-29 2013-03-29 ウェハ位置決め装置と、これを有するウェハ貼り合わせ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2014060429A true JP2014060429A (ja) 2014-04-03

Family

ID=50616579

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013234959A Pending JP2014060429A (ja) 2013-11-13 2013-11-13 ウェハ貼り合わせ装置、ウェハ貼り合わせ方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2014060429A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016061889A1 (zh) * 2014-10-23 2016-04-28 浙江中纳晶微电子科技有限公司 晶圆真空键合机及键合方法
JP2017011121A (ja) * 2015-06-23 2017-01-12 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05166697A (ja) * 1991-12-12 1993-07-02 Nikon Corp 位置合わせ方法及び装置
JPH08306763A (ja) * 1995-04-27 1996-11-22 Nikon Corp 位置合わせ装置
JP2003209153A (ja) * 2002-01-11 2003-07-25 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置、及び半導体デバイスの製造方法
JP2004226064A (ja) * 2002-12-09 2004-08-12 Sokkia Co Ltd ロータリエンコーダ
WO2005067046A1 (ja) * 2004-01-07 2005-07-21 Nikon Corporation 積層装置及び集積回路素子の積層方法
JP2006269915A (ja) * 2005-03-25 2006-10-05 Nitto Denko Corp 支持板付き半導体ウエハの位置決め方法およびこれを用いた半導体ウエハの製造方法並びに支持板付き半導体ウエハの位置決め装置
JP5413529B2 (ja) * 2013-03-29 2014-02-12 株式会社ニコン ウェハ位置決め装置と、これを有するウェハ貼り合わせ装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05166697A (ja) * 1991-12-12 1993-07-02 Nikon Corp 位置合わせ方法及び装置
JPH08306763A (ja) * 1995-04-27 1996-11-22 Nikon Corp 位置合わせ装置
JP2003209153A (ja) * 2002-01-11 2003-07-25 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置、及び半導体デバイスの製造方法
JP2004226064A (ja) * 2002-12-09 2004-08-12 Sokkia Co Ltd ロータリエンコーダ
WO2005067046A1 (ja) * 2004-01-07 2005-07-21 Nikon Corporation 積層装置及び集積回路素子の積層方法
JP2006269915A (ja) * 2005-03-25 2006-10-05 Nitto Denko Corp 支持板付き半導体ウエハの位置決め方法およびこれを用いた半導体ウエハの製造方法並びに支持板付き半導体ウエハの位置決め装置
JP5413529B2 (ja) * 2013-03-29 2014-02-12 株式会社ニコン ウェハ位置決め装置と、これを有するウェハ貼り合わせ装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016061889A1 (zh) * 2014-10-23 2016-04-28 浙江中纳晶微电子科技有限公司 晶圆真空键合机及键合方法
JP2017011121A (ja) * 2015-06-23 2017-01-12 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5343847B2 (ja) ウェハ貼り合せ装置、ウェハ貼り合せ方法
KR101485297B1 (ko) 열처리 장치 및 기판 반송 위치 조정 방법
JP4993614B2 (ja) 搬送手段のティーチング方法、記憶媒体及び基板処理装置
WO2009104568A1 (ja) 単軸駆動アライナー
WO2010004636A1 (ja) ロボット及びその教示方法
WO2016125752A1 (ja) 基板搬送ロボットおよび基板搬送方法
JP5239220B2 (ja) ウェハ位置決め装置と、これを有するウェハ貼り合わせ装置
CN107026110B (zh) 基板交接位置的示教方法和基板处理系统
JP5309503B2 (ja) 位置決め装置と、位置決め方法と、これらを有する半導体製造装置
JP2008218903A (ja) ウエハの求心装置および方法
TW202139319A (zh) 半導體裝置的製造裝置以及半導體裝置的製造方法
JP5413529B2 (ja) ウェハ位置決め装置と、これを有するウェハ貼り合わせ装置
JP2014060429A (ja) ウェハ貼り合わせ装置、ウェハ貼り合わせ方法
JP4824641B2 (ja) 部品移載装置
JP2009016673A5 (ja)
JP5104127B2 (ja) ウェハ移載装置と、これを有する半導体製造装置
KR101394312B1 (ko) 웨이퍼 정렬장치
CN1189070C (zh) 布置在膜上电子电路的定位装置
WO2021054101A1 (ja) 基板搬送装置および基板搬送装置のハンドの位置補正方法
JP4859705B2 (ja) 実装方法
JP5516684B2 (ja) ウェハ貼り合わせ方法、位置決め方法と、これを有する半導体製造装置
CN111052337A (zh) 机器人的诊断方法
JP2013191890A (ja) 位置決め装置と、位置決め方法と、これらを有する半導体製造装置
JP2019141921A (ja) 産業用ロボットの補正値算出方法
JP2009233789A (ja) 搬送用ロボットの制御方法

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20141111

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20141113

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20150616