JPH08306763A - 位置合わせ装置 - Google Patents

位置合わせ装置

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JPH08306763A
JPH08306763A JP10389195A JP10389195A JPH08306763A JP H08306763 A JPH08306763 A JP H08306763A JP 10389195 A JP10389195 A JP 10389195A JP 10389195 A JP10389195 A JP 10389195A JP H08306763 A JPH08306763 A JP H08306763A
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JP
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wafer
light
alignment
reference mark
rotation
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JP10389195A
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Takechika Nishi
健爾 西
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Original Assignee
Nikon Corp
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05DSYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D3/00Control of position or direction
    • G05D3/12Control of position or direction using feedback
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques

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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Control Of Position Or Direction (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 オリフラなどの切欠き部が無いウェハ用位置
決め装置である。 【構成】 本装置は、ウェハWを回転機構102、10
6により回転し、その回転角度に従って位置決めのため
の情報をサンプリングしている。すなわち、本装置10
0は、回転するウェハWの表面または裏面に形成された
基準マーク110に光504を照射し、その基準マーク
110からの回折光522または散乱光をウェハWの回
転に同期して受光している。従って、ウェハの回転角θ
に従って、基準マーク位置にピークθ1を有する波形信
号が得られる。これによってウェハWの回転角度を正確
に知ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造素子製造用
の露光装置などと組み合わせて用いられる基板の位置合
わせ装置に関するものであり、特にオリエンテーション
フラットやノッチ等の切欠き状の位置合わせ基準が外周
部に形成されていないウェハを所定の基準位置に対して
位置合わせする装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の装置は、基板(ウェハ)
Wの外周部に切欠き状の位置合わせ基準(切欠き部)が
形成された基板の位置合わせを行うものであった。な
お、円板状のウェハWに形成される切欠き部としては、
図12(a)に示すように、基板(ウェハ)Wの外周の
一部を直線的に切断した、いわゆるオリエンテーション
フラット12や、図12(b)に示すように、ウェハW
の外周の一部に切り込みを入れた、いわゆるノッチ14
などが知られている。
【0003】上記のような切欠き部を有する基板を位置
決めする装置の概略的な構成を、図13に示す。すなわ
ち、モータ16などの回転機構の回転軸18によって回
転可能に支持されたウェハホルダ20上に、ウェハWを
その中心とモータ16の回転中心とがほぼ一致するよう
に載置し、ウェハWの周辺部に複数の光源22、24
(光源は1つであってもよい)から光束を照射する。こ
れらの光束は、通常はウェハWの周辺部によって遮光さ
れるが、ウェハWの切り欠き部分12が光束の位置に存
在する場合にはウェハWによって遮光されることなく、
ウェハWを挟んで光源22、24と向かい合う位置に配
置された受光器26、28によって受光される。受光器
26、28で検出された光量信号は、位置検出部30に
入力し、各光量信号に基づいてウェハWの切り欠き部1
2の位置に関する情報を制御部32に出力する。制御部
32は、切り欠き部12の位置情報に基づいて、ウェハ
Wを所定量だけ回転するように回転制御部34に信号を
出力する。
【0004】そして、上記のような構成の装置におい
て、ウェハWの周辺部に光束を照射した状態でウェハW
を回転させ、受光器26、28で検出される光束の光量
変化を調べることによってオリエンテーションフラット
12やノッチ14の位置を検出し、ウェハWのプリアラ
イメントを行っていた。なお、モータ16等の回転機
構、またはウェハホルダ20には、ロータリーエンコー
ダ等の位置計測装置(不図示)が設けられており、ウェ
ハWの回転量(回転角)を計測することが可能となって
いる。
【0005】図14(a)、(b)は、それぞれオリエ
ンテーションフラット12を有するウェハWの回転角θ
と、受光器26、28で検出される光量信号の出力との
関係を示す図である。例えば図13において、ウェハW
がウェハホルダ20上に載置、固定された時の回転角θ
を零とし、回転制御部34が回転角θを監視しながらウ
ェハWを矢印の方向に回転させる。その際、ウェハWの
周辺部に対して光源22、24から光束が照射されてお
り、オリエンテーションフラット12の移動に伴って、
先ず受光器26が光束を受光するようになる。オリエン
テーションフラット12が光束の部分を通過する間(受
光器26については回転角θ1からθ2の間、受光器2
8については回転角θ3からθ4の間)は、受光器26
または28から光量信号が得られる。受光器26で出力
が検出され始めてから、受光器28で出力が検出されな
くなる間のほぼ中間(回転角θ1と回転角θ4とのほぼ
中間)の回転角を求め、この位置をオリエンテーション
フラット12の中心位置とする。求められた回転角に基
づいて、また光源22、24及び受光器26、28の位
置とオリエンテーションフラット12を位置合わせすべ
き位置との関係を考慮して、ロータリーエンコーダ等の
位置計測装置で監視しながらウェハWを回転して位置合
わせする。
【0006】図14(c)は、図12(b)に示すよう
なノッチ14を有するウェハWの回転角θと受光器26
または28で検出される光量信号の出力との関係を示す
図である。この場合、信号のピーク位置がノッチの位置
となり、このノッチの位置合わせについてはオリエンテ
ーションフラットを有するウェハの場合と同様である。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】一般に、ウェハ上に回
路素子を形成するためには幾つもの工程を経る必要があ
り、オリエンテーションフラットやノッチ等の切り欠き
が存在するウェハを使用した場合、工程が進むにつれて
この切り欠きのためにウェハが歪んでしまう(非線形な
歪みが生じる)という問題点が生じていた。
【0008】特に、ウェハを露光する露光工程において
は、ウェハの非線形的な歪みが深刻な影響を与える。例
えば、露光装置(ステッパー)おいては、重ね合わせ露
光する際に、ウェハ(各露光領域)を位置合わせする方
法として、任意の数カ所の露光領域の位置を計測し、そ
の位置に基づいて他の露光領域の位置を類推して、その
結果に基づいて重ね合わせ露光を行うという方法が用い
られることもある。この方法においては、ウェハ上の各
露光領域の配列が線形であるという仮定を基に重ね合わ
せ露光するので、切り欠きが原因で生じるウェハの非線
形歪みは直接位置合わせ精度の劣化につながることにな
る。そこで、この非線形歪みによる誤差を避けるため、
切り欠きが存在しない円形のウェハを用いることが考え
られる。
【0009】しかしながら、図13に示すような従来の
位置決め装置は、オリエンテーションフラットやノッチ
等の切り欠き部が設けられているウェハに対してのみ適
用できるものであった。つまり、周辺部に切り欠き部の
存在しないウェハの場合は、受光部で光束を受光するこ
とができないので、従来の装置では位置合わせを行うこ
とができなかった。
【0010】本発明は、以上のような問題点に鑑みて成
されたものであり、オリエンテーションフラットやノッ
チなどの切欠き部が周辺部に形成されていないウェハ
(円形ウェハ)に対しても高精度にプリアライメントを
行うことが可能な新規かつ改良された位置決め装置を提
供することを目的としている。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明では、外周部に位置合わせ用の切欠きの形成
されていない基板(W)を位置合わせする装置(10
0)において、基板の表面または裏面のいずれかの外周
近傍に位置合わせ用基準マーク(110、120)を付
し、その基板を回転機構(102、106)上に載置
し、基板を回転させながら、その基準マークに光照射手
段(503、506、508、510、512)により
光(504、504’)を照射し、その基準マーク(1
10、120)により発生した回折光(522、52
2’)又は散乱光を回転機構の回転角度(θ)に従っ
て、受光手段(512、510、514、516、51
8、520)により受光することで位置決めを行う構成
としている。
【0012】
【作用】本発明に係る位置決め装置(100)では、ウ
ェハ(W)を回転機構(102、106)により回転
し、その回転角度に従って位置決めのための情報をサン
プリングしている。すなわち、本発明に係る位置決め装
置(100)は、回転するウェハ(W)の表面または裏
面に形成された基準マーク(110、120)に光(5
04、504’)を照射し、その基準マーク(110、
120)からの回折光(522、522’)または散乱
光をウェハ(W)の回転に同期して受光している。従っ
て、ウェハの回転角(θ)に従って、図10に示す様
な、基準マーク位置にピーク(θ1)を有する波形信号
が得られる。これによってウェハ(W)の回転角度を正
確に知ることができる。
【0013】このように、本発明に係る位置決め装置に
よれば、基板にオリエンテーションフラットの様な切欠
き状の位置合わせ基準を特別に設けなくとも、基板の位
置合わせを正確に行うことができる。
【0014】
【実施例】以下に、本発明に係る位置決め装置を露光装
置と組み合わせた好適な実施例について添付図面を参照
しながら詳細に説明する。
【0015】図1は、本発明に係る位置合わせ装置を露
光装置と組み合わせたシステムの概略的な構成を示す図
である。図示のように、このシステムは、本発明に係る
プリアライメント用の位置合わせ装置100と、ウェハ
搬送装置200と、露光装置300とから主に構成され
ており、各装置は主制御部400により統一的に制御す
ることが可能である。
【0016】まず、本発明に係るプリアライメント用の
位置合わせ装置100の概略構成について説明する。こ
の位置合わせ装置100は、ウェハWを載置固定するプ
リアライメント用のウェハホルダ102と、このウェハ
ホルダ102を回転自在に軸支するモータ106などの
回転機構を備えている。この回転機構106の動作は、
主制御部400からの指令に応じて、回転制御部108
を介して制御される。なお、回転機構106、またはウ
ェハホルダ102には、ロータリーエンコーダ等の位置
計測装置(不図示)が設けられており、ウェハWの回転
量(回転角)を計測することが可能となっている。ま
た、ウェハホルダ102の周囲には、図9(a)に示す
ようなプリアライメントピン104a、104b、10
4cが略同心円上に配置されている。これらのプリアラ
イメントピン104a、104b、104cを半径方向
(矢印の方向)に駆動することによって、ウェハWの中
心Oとウェハホルダ102の中心(回転中心)O’とが
ほぼ一致するように位置合わせされ保持される。その
際、図9(b)に示すように、ウェハWには、位置合わ
せすべき所定の位置に対する微小なオフセット(2次元
方向の位置ずれ)と回転ずれとが残存している。
【0017】ウェハW(ウェハホルダ102)の上方に
は、アライメント光学系500が設置されている。この
アライメント光学系500は、光照射部(503、50
6、508、510、512)と受光部(512、51
0、514、516、518、520)を備えている。
ウェハW表面の外周部には、図3に関連して後述する基
準マーク110が付されており、この基準マーク110
がアライメント光学系500の光照射部(503、50
6、508、510、512)からの照明光504で照
射され、同基準マーク110によって回折された光52
2が受光部(512、510、514、516、51
8、520)により検出される。
【0018】アライメント光学系500の典型的な構成
を図6に示す。なお、図6は、レーザスポット504の
長手方向から見た構成図であり、図中、実線はレーザビ
ームの広がりを示し、破線はその瞳像を示している。ア
ライメント光学系500はレーザ光源503を備えてい
る。このレーザ光源503から射出されたレーザビーム
504は、ビームエキスパンダ506、508によって
広げられ、ハーフミラー510で偏向され、シリンドリ
カルレンズ512により集光されてウェハWの表面(基
準マーク110)を照射する。ウェハWの表面(基準マ
ーク110)において反射された反射光は、シリンドリ
カルレンズ512を経て、ハーフミラー510を透過
後、リレーレンズ514、516によってアパーチャ5
18に達する。そして、アパーチャ518により選択さ
れた回折光または散乱光のみが、受光器520に達する
ように構成されている。
【0019】一方、主制御部400は、回転制御部10
8から出力されるウェハW(ウェハホルダ102)の回
転角度を表す信号に同期して、アライメント光学系50
0の制御部502に同期信号を出力する。そして、アラ
イメント光学系500の制御部502は、この同期信号
に合わせて、受光器520により受光された回折光また
は散乱光を取り込んでいく構成になっている。
【0020】次に、上記位置決め装置100に隣接して
設置されるウェハ搬送機構200の構成について簡単に
説明する。図示のウェハ搬送装置200は、ウェハWを
搬送するウェハ搬送アーム202と、ウェハ搬送アーム
202を駆動するローダ駆動部204と、ウェハローダ
制御部206とから主に構成されており、主制御部40
0からの指令に応じて、位置合わせ装置100によりプ
リアライメントされたウェハWを露光装置300のウェ
ハホルダ302上に高い精度で搭載することが可能であ
る。
【0021】図示の露光装置300は、投影光学系30
4を備えており、レチクルステージ306上に載置され
たレチクルまたはマスクに形成された回路パターンを、
投影光学系304を介して、ウェハホルダ302上に載
置されたウェハW上に投影露光することができる。ウェ
ハホルダ302は、ウェハステージ310上に載置され
ており、X方向、Y方向、θ方向に高い精度でアライメ
ントすることができる。なお312a、312bはレー
ザ干渉計であり、ウェハステージ310の位置を高い精
度で検出することが可能である。ウェハステージ制御部
314は、レーザ干渉計312bの出力を受けて、不図
示の駆動装置により、ウェハステージ310を精密にア
ライメントすることができる。
【0022】ところで、図1においては、図3(a)に
示すようにウェハWの表面に付された基準マーク110
を検出するアライメント光学系500を備えた位置決め
装置100を示したが、本発明はかかる実施例に限定さ
れず、図3(b)に示すようにウェハWの裏面に付され
た基準マーク120を検出するように構成することもで
きる。その場合には、図2に示すように、アライメント
光学系500’をウェハWの下方に設け、レーザビーム
504’により基準マーク120を検出し、制御部50
2’によりウェハWの回転角度を算出する。なお、図2
に示す装置の基本的構成は、図1に示す装置と実質的に
等価なので、図2に示す構成部材のうち、図1に示すも
のと同じ機能を有するものについては、同じ参照番号を
付することにより、重複説明を省略することにする。
【0023】次に、図3を参照しながらウェハWの表面
または裏面に形成される基準マーク110、120の配
置について説明する。図3(a)は、ウェハWの表面に
基準マーク110が付された場合を示している。この基
準マーク110は、レーザアライメント光学系500に
より照射されるレーザ照明スポット504の長手方向に
格子状に形成されたマークである。この基準マーク11
0は、回路パターンが形成された部分114の外側領域
に設けられており、前記プリアライメントピン104a
〜104c(図9(a)参照)により位置決めされた精
度でウェハWを回転させた時に、アライメント光学系5
00からのレーザスポット504が基準マーク110を
横切る程度の大きさを有している。そして、図3(a)
に示す基準マーク110は、図1に示す位置決め装置1
00に対応するものである。
【0024】これに対して、図3(b)は、ウェハWの
裏面に基準マーク120が付された場合を示している。
この基準マーク120は、ウェハホルダ102によるウ
ェハバキューム部102aと干渉しない位置に設けられ
ている。基準マーク120の大きさに関しては、(a)
と同じ条件であり、図2に示すアライメント光学系50
0’からのレーザスポット504’が同基準マーク12
0を横切る程度の大きさを有している。そして、図3
(b)に示す基準マーク120は、図2に示す位置決め
装置100’に対応するものである。
【0025】図4(a)(b)に、図1に示す装置10
0において、ウェハWの表面に付された基準マーク11
0(図3(a))にレーザスポット504が照射される
様子を示す。なお、図4(a)は、レーザスポット50
4の長手方向から見た側面図であり、図4(b)は、レ
ーザスポット504の短手方向から見た場合の側面図で
ある。レンズ512はシリンドリカルレンズであり、レ
ーザスポット504は、短手方向に集光され、長手方向
に平行な光線となっている。かかるレーザスポット50
4を照射しながら、モータ106によって任意の位置か
らウェハWを、図3(a)に矢印で示すように、回転角
度θにより回転させながら、回折光522を受光するこ
とにより、図10に示すような、回折光の強度と回転角
度θとの関係を得ることができる。
【0026】また、図5(a)(b)は、図2に示す装
置100’において、ウェハWの裏面に付された基準マ
ーク120(図3(b))にレーザスポット504’を
照射して、回折光522’を受光する構成を示したもの
である。なお、図5(1)は、レーザスポット504’
の長手方向から見た側面図であり、図5(b)は、レー
ザスポット504’の短手方向から見た場合の側面図で
ある。本構成によっても、ウェハW裏面において反射し
た回折光522’の強度分布を監視することにより、ウ
ェハWの回転角度θを知ることが可能である。ただし、
図5に示す装置の基本的構成は図4に示す装置と実質的
に等価なので、図5に示す構成部材のうち、図4に示す
ものと同じ機能を有するものについては、同じ参照番号
を付することにより、重複説明を省略することにする。
【0027】次に図1に示すシステムの概略的な動作に
ついて説明する。まず不図示の収納ケースよりウェハW
を取り出して、ウェハホルダ102上に載置し、プリア
ライメントピン104a、104b、104cによりプ
リアライメントを行う。なお、ここでは接触式のプリア
ライメント系で説明したが、図13に示すような光電検
出により非接触でウェハWの外径位置を検出する方式で
XYの位置を求めてもよい。次いで、レーザ光源503
を起動してレーザビーム504を出射する。出射された
レーザビーム504は、ビームエキスパンダ506、5
08により拡張された後、ハーフミラー510によりウ
ェハW方向に偏向され、シリンドリカルレンズ512に
より集光されてウェハW表面(基準マーク110)を照
射する。
【0028】このように、レーザビーム504によりウ
ェハWの表面を照射した様子を、図7に拡大して示す。
なお、図7は、図6の視野方向に直交した方向、すなわ
ちレーザビームの短手方向から基準マーク110を見た
時の様子を示している。図示のように、所定間隔を開け
て配置された格子状の基準マーク110に平行なレーザ
ビーム504を照射することにより、格子状の基準マー
ク110からの反射光は、同じ方向を戻る0次光522
aと、±1次光522b、±2次光522c等に分散さ
れた回折光522を構成する。
【0029】再び、図6を参照して説明すると、ウェハ
Wの表面(基準マーク110)において反射された回折
光522a、522b、522cは、再びシリンドリカ
ルレンズ512を経て、ハーフミラー510を透過後、
リレーレンズ514、516によってアパーチャ518
に達する。アパーチャ518は、瞳位置に対応して配置
されるとともに、図8(a)に示すように、中央部に遮
光帯518aを有し、その両側に開口部518bを備え
ている。従って、アパーチャ518に到達した回折光の
うち、0次光522aは中央部の遮光帯518aで遮光
されるので、±1次光522b、±2次光522cのみ
が開口部518bを透過し、受光器520に達すること
となる。
【0030】かかる構成において、ウェハWが回転する
と、その回転角度θに同期して、受光器520からのア
ナログ信号は、アライメント光学系500の制御器50
2によりデジタル変換され、メモリ上に記憶される。そ
の時得られた波形信号が図10に示されている。図10
の出力信号θ1は、ウェハが0゜地点よりθ1回転した
時に、レーザスポット504を回折光マーク110が通
過した様子を示している。ウェハ回転制御部108は、
θ1の角度に応じてウェハ角度を決定し、そのウェハ角
度に応じてウェハWを受け渡し位置にまで回転させる。
そして、この受け渡し位置において、ウェハWをウェハ
搬送アーム202に受け渡すことで、プリアライメント
動作が終了する。
【0031】さらに、ウェハ搬送アーム202はローダ
駆動部204により駆動されてウェハWを露光装置30
0のウェハステージ302に搭載する。そして、露光装
置300は、ウェハWを精密に位置決めしながら、その
露光面に回路パターンを焼き付けて行く。このように、
本発明によれば、オリエンテーションフラットやノッチ
をもたないウェハWであっても高い精度でプリアライメ
ントを行い、露光装置300に受け渡すことが可能であ
る。以上、図1のシステムに関連して本発明にかかる位
置決め装置100の動作について説明したが、図2のシ
ステムに関しても、図1のシステムと実質的に同様に動
作させることが可能であることは言うまでもない。
【0032】ところで、上記構成では、図9(a)に示
すように、ウェハWをウェハホルダ102に載置した
後、プリアライメントピン104a、104b、104
cによりプリアライメントを行っている。すなわち、プ
リアライメントピン104a、104b、104cが当
接するウェハWの外形を基準として仮のウェハ中心
(O)を検出している。そのために、ウェハの外形誤差
分(例えば、約50μm程度)だけ、図9(b)に示す
ように、ウェハWの中心(O)と回転中心(O’)にず
れ(回転誤差Δθ)が生じる場合がある。しかしなが
ら、図3(a)(b)に示すような1本の基準マーク1
10、120を検出するのみでは、回転誤差Δθの認識
ができないので、その分だけアライメントが不正確にな
るおそれがある。
【0033】そこで、本発明の別の実施例によれば、図
11(a)に示すように、2系統のアライメント光学系
を設置して、約180゜離隔した2つのレーザスポット
光530、532により基準マーク110からの回折光
を検出するように構成することができる。かかる構成の
場合には、ウェハの中心(O)と回転中心(O’)が、
Y方向にΔYだけずれていると、レーザスポット光53
0、532の検出角度が2×arcsin(ΔY/Y)
だけ変化することになる。また回転誤差Δθは、検出さ
れた回転角度θをarcsin(ΔY/Y)で補正した
値として認識することができる。従って、本実施例によ
れば、Y方向ずれΔYと、回転誤差Δθについても正確
に認識することが可能となり、より精度の高いアライメ
ントを行うことができる。なお、本実施例において、ウ
ェハWの上下を認識可能するためには、図示のように、
レーザスポット光530、532の検出位置を中心より
Δaだけずらすか、左右対称なマーク配置形状にしてお
く必要がある。
【0034】また、図11(b)に示すように、2つの
基準マーク110a、110bを、例えば180゜離し
て配置し、これらの基準マーク110a、110bを単
一のレーザスポット光534により検出する構成によ
り、図10(a)と同様の効果を得ることが可能であ
る。この場合にも、ウェハの中心(O)と回転中心
(O’)が、Y方向にΔYだけずれていれば、基準マー
ク110a、110bの検出角度が2×arcsin
(ΔY/Y)だけ変化することになる。また回転誤差Δ
θは、検出された回転角度θをarcsin(ΔY/
Y)で補正した値として認識することができる。従っ
て、本構成によっても、Y方向ずれΔYと、回転誤差Δ
θについて正確に認識することが可能となり、より精度
の高いアライメントを行うことができる。なお、本実施
例において、ウェハWの上下を認識可能するためには、
基準マーク110a、110bの互いのマーク形状やマ
ルチマークピッチを変えることにより、双方のマークの
識別ができるように構成する必要がある。
【0035】以上、本発明に係る位置決め装置につい
て、図示の実施例に即して説明したが、本発明はかかる
例に限定されず、特許請求の範囲に記載された技術的範
囲内で各種の変更および修正を加えることができること
は言うまでもない。例えば、上記実施例においては、図
3(a)(b)に示すような格子状パターンを基準マー
クとして用い、その回折光をアパーチャ518を介して
受光器520で受光する構成を示したが、本発明はかか
る実施例に限定されず、例えば、棒状パターンを基準マ
ークとして用い、そのエッジ部からの散乱光を検出する
構成を採用することも可能である。あるいは、フレネル
パターンの様な集光スポット検出を行う構成とすること
もできる。
【0036】
【発明の効果】以上の様に本発明によれば、ウェハ
(W)上の表面又は裏面に設けられた基準マーク(11
0、120)による回析・散乱情報をウェハ回転角度
(θ)に同期して受光するため、オリエンテーションフ
ラットやノッチをもたないウェハに対しても高い精度で
プリアライメントをすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例に係る位置決め装置を備え
た露光システムの概略構成を示す構成図である。
【図2】本発明の第2実施例に係る位置決め装置を備え
た露光システムの概略構成を示す構成図である。
【図3】ウェハに付した基準マークとレーザスポットと
の関係を示す平面図であり、(a)はウェハ表面に基準
マークを付した場合、(b)はウェハ裏面に基準マーク
を付した場合をそれぞれ示している。
【図4】本発明の第1実施例に係る位置決め装置の基準
マーク検出部を示す側面図であり、(a)はレーザスポ
ットの長手方向から見た側面図、(b)はレーザスポッ
トの短手方向から見た側面図である。
【図5】本発明の第2実施例に係る位置決め装置の基準
マーク検出部を示す側面図であり、(a)はレーザスポ
ットの長手方向から見た側面図、(b)はレーザスポッ
トの短手方向から見た側面図である。
【図6】本発明に係る位置決め装置に適用可能なアライ
メント光学系の概略構成を示す構成図である。
【図7】ウェハ表面の基準マークからの回折光の様子を
示した説明図である。
【図8】アライメント光学系に実装されるアパーチャの
開口の様子を示す概略的な平面図である。
【図9】(a)はプリアライメントピンによるウェハ外
形基準合わせの動作を示す説明図であり、(b)はプリ
アライメント後のウェハ中心と回転中心とのずれを示す
説明図である。
【図10】ウェハ回転角度に同期して得られた波形情報
を示すグラフである。
【図11】本発明に係る位置合わせ装置のさらに別の実
施例を示す説明図であり、(a)は2系統のレーザスポ
ットを用いる場合、(b)は2種類の基準マークを用い
る場合をそれぞれ示している。
【図12】従来の位置合わせ装置の対象であるウェハの
外形形状を示す平面図であり、(a)はオリエンテーシ
ョンフラット(オリフラ)付ウェハ、(b)はノッチ付
ウェハをそれぞれ示している。
【図13】従来の位置合わせ装置の概略構成図である。
【図14】従来の位置合わせ装置における波形情報を示
すグラフであり、(a)(b)はオリフラ付ウェハの場
合の受光センサの出力を示し、(c)はノッチ付ウェハ
の場合の受光センサ出力を示している。
【符号の説明】
W ウェハ 100 位置合わせ装置 102 ウェハホルダ 106 回転機構(モータ) 108 回転制御部 110 基準マーク 400 主制御部 500 アライメント光学系 503 レーザ光源 504 照明光 506 ビームエキスパンダ 508 ビームエキスパンダ 510 ハーフミラー 512 シリンドリカルレンズ 514 リレーレンズ 516 リレーレンズ 518 アパーチャ 520 受光器

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 外周部に位置合わせ用の切欠きの形成さ
    れていない基板を位置合わせする装置において、 前記基板を載置して回転する回転機構と、前記基板の表
    面または裏面のいずれかの外周近傍に付された位置合わ
    せ用基準マークと、その基準マークに光を照射する手段
    と、その基準マークにより発生した回折光又は散乱光を
    前記回転機構の回転角度に従って受光する手段とを具備
    したことを特徴とする、位置合わせ装置。
JP10389195A 1991-12-12 1995-04-27 位置合わせ装置 Pending JPH08306763A (ja)

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