JP5576219B2 - ダイボンダおよびダイボンディング方法 - Google Patents

ダイボンダおよびダイボンディング方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5576219B2
JP5576219B2 JP2010201891A JP2010201891A JP5576219B2 JP 5576219 B2 JP5576219 B2 JP 5576219B2 JP 2010201891 A JP2010201891 A JP 2010201891A JP 2010201891 A JP2010201891 A JP 2010201891A JP 5576219 B2 JP5576219 B2 JP 5576219B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transfer tool
die
rotation
camera
center
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2010201891A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2012059933A (ja
Inventor
綾治 堀内
英晴 小橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Original Assignee
Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi High Tech Instruments Co Ltd filed Critical Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority to JP2010201891A priority Critical patent/JP5576219B2/ja
Publication of JP2012059933A publication Critical patent/JP2012059933A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5576219B2 publication Critical patent/JP5576219B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明は、ダイボンダおよびダイボンディング方法に関わり、特に、ダイピックアップツールの交換時の位置ずれ補正に関する。
従来、移送ツール(コレット等のダイピックアップツール)がウェハからダイ(半導体チップ)をピックアップする時に生じる位置ずれを、ピックアップ後のダイの裏面からカメラ(以下、アンダービジョンカメラと称する)で撮像し、撮像された画像から画像認識によりダイの裏面の中心位置を検出することによって、ずれ量を算出補正して、サブストレート(基板)またはフレーム等のワークへのダイボンディング精度を向上させている(特許文献1参照。)。
特開2003−77942号公報
上述の従来技術では、ウェハからダイをピックアップする前に、カメラ(ウェハカメラと称する)でウェハ中のダイの表面を撮像し、撮像された画像から画像認識によりダイの中心位置を検出し、ずれ量を算出補正してピックアップする。即ち、ダイの位置を認識して、ダイの中心位置(Xd,Yd,θd)と移送ツールの中心位置(Xt,Yt,θt)を合わせてピックアップする。この時、θdとθtを合わせるために、移送ツールを微小回転させる必要がある。しかし、移送ツールの回転中心が移送ツールの底面の中心にあるとは限らない。従って、回転(θ)補正後のX位置およびY位置がずれる(θずれ)。このため、移送ツールがダイを正確にピックアップできない問題があった。
また、移送ツールを回転させる回転機構部が摺動抵抗などの機械的抵抗により、指令値に対するリニアリティが悪い場合には、回転角度によってθずれが生じ、移送ツールがダイを正確にピックアップできない問題があった。
そこで、ピックアップ後のダイの裏面からアンダービジョンカメラにより撮像し、ダイの位置を認識することでずれを補正する。しかし、アンダービジョンカメラでの撮像は、ピックアップの都度必要なため、タクトタイム(ピックアップしてからワーク(サブストレートまたはフレーム)へ実装するまでの時間)が長くなり、生産性が低下する。
本発明の目的は、上記の問題に鑑み、ピックアップの精度を上げ、生産性が向上するダイボンダおよびダイボンディング方法を提供することにある。
上記の目的を達成するために、本発明のダイボンダは、予めカメラを使って移送ツールのθ回転の補正データを作成し、実装時に補正するようにしたものである。
即ち、本発明のダイボンダは、半導体チップを取り出してワークに実装する移送ツールと、前記移送ツールを回転する回転機構と、前記移送ツールの底面を撮像するカメラと、前記回転機構によって前記移送ツールを所定の回転角度に回転させ、前記回転角度ごとに前記カメラによって前記移送ツールの底面を撮像し、撮像された画像から、前記移送ツールの回転中心を算出し、かつ前記回転角度ごとのθ方向のずれ量をデータベースに登録する画像処理装置と、前記半導体チップを前記ワークに実装する都度、前記データベースに基づいて前記移送ツールの位置補正を行う位置制御装置と、を有するものである。
また上記本発明のダイボンダにおいて、前記データベースには、前記回転角度ごとのX方向、Y方向およびθ方向のずれ量が登録されることを特徴とする。
さらに上記本発明のダイボンダにおいて、前記画像処理装置は、前記回転角度ごとに前記カメラによって撮像された前記移送ツールの前記底面の画像の任意の1点についての回転軌跡から、前記移送ツールの回転中心を算出することを特徴とする。
また、本発明のダイボンディング方法は、移送ツールを所定の回転角度に回転させ、前記回転角度ごとにカメラによって前記移送ツールの底面を撮像し、撮像された画像から、前記移送ツールの回転中心を算出し、かつ前記回転角度ごとのθ方向のずれ量をデータベースに登録し、半導体チップをワークに実装する都度、前記データベースに基づいて前記移送ツールの位置補正を行うものである。
さらに、本発明のダイボンディング方法は、前記回転角度ごとに前記カメラによって撮像された前記移送ツールの前記底面の画像の任意の1点についての回転軌跡から、前記移送ツールの回転中心を算出するものである。
本発明によれば、生産性および実装精度が向上したダイボンダおよびダイボンディング方法を提供することができる。
本発明の一実施例のダイボンダを上から見た概念図である。 本発明のダイボンダおよびダイボンディング方法の一実施例におけるカメラの機能について説明するための模式的な断面図である。 本発明の位置合わせ機構の制御系の一実施例を説明するための図である。 本発明のダイボンダおよびダイボンディング方法の一実施例の動作について説明するための模式図である。 本発明のダイボンダおよびダイボンディング方法において作成したデータテーブルの一実施例を示す図である。 本発明のダイボンダおよびダイボンディング方法における移送ツール403の底面(裏面)のθずれについて説明するための図である。 本発明のダイボンダおよびダイボンディング方法の移送ツールの回転中心のデータベース作成処理の一実施例を説明するためのフローチャートである。 本発明のダイボンダおよびダイボンディング方法に使用する移送ツールの一実施例を説明するための図である。
本発明は、移送ツールを交換の都度、例えば、アンダービジョンカメラ等のカメラを使用して移送ツールのθ回転の補正データを作成する。これによって、実装時にθ回転のずれを自動的に補正する。この結果、生産性を落とさず、実装精度を向上させたものである。
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、各図の説明において、共通な機能を有する構成要素には同一の参照番号を付し、できるだけ説明の重複を避けるため、説明を省略する。
図1によって、まず、ダイボンダの基本的な構成を説明する。図1は、本発明の一実施例のダイボンダを上から見た概念図である。100はダイボンダ、11はウェハ供給部、12はワーク供給・搬送部、13はダイボンディング部である。このように、ダイボンダ100は、ウェハ供給部11とワーク供給・搬送部12とダイボンディング部13とから成る。
ウェハ供給部11において、111はウェハカセットリフタ、112はピックアップ装置である。またワーク供給・搬送部12において、121はスタックローダ、122はフレームフィーダ、123はアンローダである。またダイボンディング部13において、131はプリフォーム部、132はボンディングヘッド部である。
図1において、ウェハカセットリフタ111は、ウェハリングが充填されたウェハカセット(図示しない)を有し、順次、ウェハリングをピックアップ装置112に供給する。ピックアップ装置112は、ピックアップ対象のダイを移送ツールによってウェハリングからピックアップできるように、ウェハリングを移動する。
スタックローダ121は、ダイを接着するワーク(サブストレートまたは基板)をフレームフィーダ122に供給する。フレームフィーダ122は、ワークをフレームフィーダ122上の2箇所の処理位置(プリフォーム部およびダイボンディング部それぞれの処理位置)を介してアンローダ123に搬送する。アンローダ123は、搬送されたワークを保管する。
プリフォーム部(ダイ接着剤塗布装置)131は、フレームフィーダ122により搬送されてきたワークに、ダイ接着剤を塗布する。ボンディングヘッド部132は、ピックアップ装置112から、ピックアップ対象のダイをピックアップして上昇し、ダイをフレームフィーダ122上のボンディングポイントまで移動させる。そして、ボンディングヘッド部132は、移動したボンディングポイントでダイを下降させ、ダイ接着剤が塗布されたワーク上のボンディングポイントにダイを実装する。なお、ダイの裏面(接着面)には、フィルム状の接着剤が予め付着されている。
図2によって、さらに、ダイボンダに使用するカメラの基本的な機能について説明する。図2は、本発明のダイボンダの一実施例におけるカメラの機能について説明するための模式的な断面図である。図2(a)は横方向(Y方向)から見た図、図2(b)は上方向(Z方向)から見た図である。なお、図2においては、ダイボンダにおけるカメラとその撮像画像について説明している。このため、説明に関係のない機能部分(他の構成要素、結線)については、図示および説明を省略している。232はプリフォーム部の処理位置、233はダイボンディング部処理位置、211はピックアップ装置112に装着されたウェハリングのウェハ、201はピックアップ装置112の上からウェハ211のダイを撮像するウェハカメラ、212はプリフォーム部232に搬入されたワーク、202はプリフォーム部131のダイ接着位置(ボンディングポイント)を撮像するカメラ、213はボンディングヘッド部の処理位置233に搬入されたワーク、203はボンディングヘッド部の処理位置132のダイ接着位置を撮像するカメラ、251はプリフォーム部の処理位置232とダイボンディング部233間のピッチである。ワーク212と213は、ピッチ251の間隔を保ちローダから搬入され、アンローダに搬送される。
カメラは、例えば、CCD撮像素子若しくはCMOS撮像素子を用いたカメラである。
図2において、カメラ201は、ピックアップ装置112のウェハ211のパターン面(表面)を撮像し、パターン認識等の周知の画像処理によって、1つのダイの中心位置と、ピックアップ装置112の移送ツールの中心および突き上げブロックの中心位置とのずれをなくすように位置補正する。
同様に、カメラ202は、プリフォーム部232の所定のダイ接着位置(ボンディングポイント)を撮像し、パターン認識等の周知の画像処理によって、ダイ接着位置にプリフォーム樹脂が塗布されるように位置ずれ補正を行い、プリフォーム樹脂を塗布する。
また同様に、カメラ203は、ダイボンディング部233の所定のダイ接着位置を撮像し、パターン認識等の周知の画像処理によって、ダイ接着位置の中心位置にダイが実装されるように移送ツール等の位置ずれ補正を行い、ダイを実装する。
次に、図3の位置合わせ機構によって、位置ずれ補正をさらに説明する。図3は、本発明の位置合わせ機構の制御系の一実施例を説明するための図である。301は画像処理装置、302は位置制御装置、303はX軸駆動部、304はY軸駆動部、305はθ軸駆動部、306はX軸モータ、307はY軸モータ、308はθ軸モータである。
図3において、カメラ201は、ウェハ211のパターン面(表面)を撮像し、撮像した画像データを画像処理装置301に出力する。
画像処理装置301は、入力された画像データを、パターン認識等の周知の画像処理によって解析し、ウェハおよびダイの所定の箇所の位置合わせマークによってX座標、Y座標およびθ座標のずれを抽出し、ピックアップの中心位置にピックアップするダイの中心が来るように位置補正量を算出し、算出した位置補正量を位置制御装置302に出力する。
位置制御装置302は、入力された位置補正量に基づいて、駆動部303〜305に制御信号を出力する。駆動部303〜305は、入力された制御信号に基づいてそれぞれのモータ(X軸モータ306、Y軸モータ307、およびθ軸モータ308)を制御し、X座標、Y座標、θ(回転)座標を補正する。
上述の実施例では、ピックアップ装置112についての位置補正を説明した。以下、プリフォーム部131およびボンディングヘッド部132についても同様である。また、画像処理装置301および位置制御装置302は、一式であり、ピックアップ装置112、プリフォーム部131およびボンディングヘッド部132をすべて制御する。
図4によって、本発明の一実施例を説明する。図4は、本発明のダイボンダの一実施例の動作について説明するための模式図である。図4(a)は、本発明のダイボンダの一実施例のボンディング動作を説明するための模式図である。図4(b)は、本発明のダイボンダの移送ツールの回転機構を説明するための側面図である。また図4(c)は、本発明のダイボンダの一実施例の移送ツールの回転軌跡を説明するための図である。401はウェハ、402はダイ、403は移送ツール、404はワーク(サブストレートまたはフレーム)、405はダイ402を撮像するカメラ、406はワーク404を撮像するカメラ、407は移送ツール403がピックアップ中のダイの裏面を撮像するカメラ、408は回転機構、409は回転中心、410は移送ツールの中心(ポイントP)、411はプーリ・ベルト部、412は回転軌跡である。回転機構408は、例えば、モータやモータの回転駆動力を移送ツールに伝達するためのプーリ・ベルト部等で構成される。
まず、図4(a)によって、移送ツール403の中心位置が、その回転する角度により変動する場合の補正テーブルの作成方法について説明する。
図4(a)において、予め、カメラ407が、移送ツール403の下側(裏側:Z方向)から移送ツール403の底面を撮像する。この時、回転機構408で移送ツール403を回転させながら撮像する。なお、この時移送ツール403は、ダイ402をピックアップしていない。
そして、移送ツール403の底面の任意の一点の座標軌跡から、回転中心Otを算出する(図4(c)参照。)。この時、画像処理装置301は、位置制御装置を介して、回転機構408に回転量指令値を出力し、回転機構408は、当該回転量指令値に従って移送ツール403を回転する(図3および図4(b)参照。)。回転機構408は、移送ツール403を回転機構の最小分解能単位で回転させるか、若しくは所定の角度毎に360度回転させる。その回転量指令値とアンダービジョンカメラ407で認識した回転後の位置とから、それぞれの角度における実際の回転量(実回転量)の誤差を補正するデータテーブルを作成する。作成されたデータテーブルは、画像処理装置301または位置制御装置302に保存する。
図5は、本発明のダイボンダおよびダイボンディング方法において作成したデータテーブルの一実施例を示す図である。回転量指令値を0度から359度まで回転し、それぞれの回転動作後におけるアンダービジョンカメラ407で撮像した画像を画像処理して実際の回転量(△θ)、X座標の誤差(△X)およびY座標の誤差(△Y)を示している。
図6は、本発明のダイボンダにおける移送ツール403の底面(裏面)のθずれについて説明するための図である。600は、移送ツール403の底面、601はアンダビジョンカメラ407が撮像した回転量指令値が0度の場合の理想的な底面の画像、602はθ方向にずれている底面の画像一例を示し、603はX方向にずれている底面の画像一例を示す。移送ツール403は、ダイの大きさによって交換するツールであるので、交換する都度、θ方向、X方向およびY方向に対するずれが発生する。
図7は、本発明のダイボンダおよびダイボンディング方法の移送ツールの回転中心のデータベース作成処理の一実施例を説明するためのフローチャートである。
この処理動作は、画像処理装置(図3参照)が制御する。
図7において、ステップS701では、移送ツールの回転中心Ot(Xt,Yt)を算出する(図4〜図6参照)。
ステップS702では、回転量指令値0度の時の実際の回転量をカメラから取得した移送ツールの底面の画像から算出し、データテーブルに登録する。
ステップS703では、移送ツールをk度回転する(k度は、例えば、回転機構の最小分解能である。)。
ステップS704では、回転量指令値k度の時の実際の回転量をカメラから取得した移送ツールの底面の画像から算出し、データテーブルに登録する。
ステップS705では、360度分の回転量のデータがすべてデータベースに登録されたか否かを判定する。すべての回転量のデータが登録されていれば、この処理を終了し、否であればステップS703に戻る。
次に、移送ツール403がウェハ401からダイ402をピックアップし、ワーク404に実装する手順について、図4によって簡単に説明する。
カメラ405は、ウェハ401のピックアップ対象のダイ402の表面を撮像し、撮像した画像を画像処理装置301に出力する。画像処理装置301は、撮像されたダイ402の画像を画像処理することによって、ダイ402の中心位置(Xd,Yd,θd)を算出する。
さらに画像処理装置301は、算出したダイ402の中心位置に予め算出していた移送ツール403の回転中心(Xp,Yp,θp)を合わせる。その際、予め算出したθ回転のデータテーブルを元に、θ補正を施して、ウェハ401からピックアップ対象のダイ402をピックアップする。
このように、移送ツール403は、カメラ405が撮像した画像に基づいて、ウェハ401上(ポイントP)に移動してダイ402をピックアップする。ピックアップ後、移送ツール403は、ポイントPに移動する。
ポイントPでは、カメラ406は、ワーク404の所定のダイ接着位置を撮像し、撮像した画像を画像処理装置301に出力する。画像処理装置301は、撮像されたワーク404の画像を画像処理することによって、ワーク404の中心位置を算出する。
さらに画像処理装置301は、算出したワーク404の中心位置に予め算出していた移送ツール403の回転中心(Xp,Yp,θp)を合わせる。その際、予め算出したθ回転のデータテーブルを元に、θ補正を施して、ウェハ401からピックアップ対象のダイ402をピックアップする。
以上のように、予め、移送ツール403の回転方向の中心位置の変位(くせ)を補正するようにして、ダイボンディングを行う。即ち、カメラ405でウェハ401のダイ402表面を撮像し、ダイ402表面の画像認識処理からダイ402の中心位置Od(Xd,Yd,Zd)を算出する。そして、予め算出していた回転中心Ot(Xp,Yp,Zp)とダイの中心位置Odを合わせる。その際、予め算出したθ回転の指令−実回転補正データテーブルを元に、θ補正を施し、ウェハからダイをピックアップする。
その後、カメラ406でサブストレート基板404を認識して実装する位置の中心を算出して、移送ツール403の回転中心(Xp,Yp,θp)と実装する位置の中心(Xm,Ym,θm)を合わせてウェハからピックアップしたダイをワーク404に実装する。
図4(b)は、移送ツール403の回転機構を説明するための図である。なお、図4(c)は、カメラ407が撮像した移送ツール403の回転軌跡の一実施例を示す図である。
なお、図4(b)は、図4(a)のポイントPの位置に移送ツール403および移送ツール403の回転中心軸409が移動して停止している図である。このとき、カメラ407は、移送ツール403を下側から撮像可能な位置に設けられている。
上記のように、移送ツール403の回転軌跡から、まず、移送ツール403の回転中心Otを算出し、算出した回転中心Otを中心として、回転機構の最小分解能単位で回転させるか、若しくは所定の角度毎に360度回転させ、回転量指令値とカメラ407で認識した回転後の位置とから、それぞれの角度における実回転量の誤差を補正するデータテーブルを作成することができる。
図8は、本発明のダイボンダおよびダイボンディング方法に使用する移送ツールの一部を示す断面図である。800は移送ツール、801は移送ツール800の固定部、802はダイの大きさによって交換する移送ツール800の交換部、803は移送ツールの底面部、804は固定部801と交換部802とを固定する固定具である。
図8に一例を示すように、固定部801と交換部802との間には、機械的な隙間が必ず存在するので、固定具804で固定すると、交換部802および底面部803の中心は、回転中心と一致しない。
なお、本発明の上記実施例において、ダイを吸着するための吸着機構は、煩雑となるため、移送ツールに図示していない。
図4(a)において、ポイントPの位置に移送ツール403および移送ツール403の回転中心軸409が移動している状態で、移送ツール403の上側からカメラ405で撮像し、回転機構408により移送ツール403を回転させ、移送ツール403の任意の1点の座標の軌跡から回転中心を算出する。また、移送ツール403をその回転機構408の最小分解能単位で360度回転させ、その回転量指令値とカメラ407で見た回転後の位置から算出した実回転量の誤差を補正するデータテーブルを作成する。実施例1と異なるのは、カメラ407が移送ツール403を上側から撮像するように設けられ、移送ツール403の底面部の外形の任意の1点の軌跡から移送ツールの回転中心を算出することにある。以下、実施例1と同様である。
上記の目的を達成するために、本発明のダイボンダおよびダイボンディング方法は、移送ツールの回転機構の回転中心をカメラで撮像し、回転時の任意の点の軌跡から精度良く求めることができる。移送ツールの回転中心とワークの中心を精度良く合わせることで、ワークの回転補正を正確に行うことができる機能を備えた。
また、移送ツールの回転時の軌跡をカメラで測定することにより、移送ツールの回転機構のリニアリティを補正するための回転時の位置補正データテーブルを作成し、ワークの回転補正を正確に行う機能を備えた。
さらに、ウェハからピックアップしたダイの裏面および移送ツールの状態をカメラにより検査する機能を備えた。
これからの半導体、特にメモリにおいて、パッケージのシュリンク化が、2次元から3次元(高さ、厚さ方向)に進み、ダイの厚さをより薄くすると共に、ダイを積層させるプロセスが主流となっている。このような積層を行うためには、高精度な実装技術が求められる。特に、位置決め精度におけるθ成分の補正精度を高精度化する技術が必要不可欠である。上記実施例によれば、位置決め精度におけるθ成分の補正精度を高精度化することが可能となる。
さらに、上記実施例によれば、ウェハからダイをピックアップして、アンダービジョンカメラでダイの裏面を撮像し、画像処理によって回転位置補正をする作業を省略でき、ワークにダイを実装することができ、生産性が高くしかも信頼性の高いダイボンダおよびダイボンディング方法を提供できる。
11:ウェハ供給部、 12:ワーク供給・搬送部、 13:ダイボンディング部、 100:ダイボンダ、 111:ウェハカセットリフタ、 112:ピックアップ装置、 121:スタックローダ、 122:フレームフィーダ、 123:アンローダ、 131:プリフォーム部、 132:ボンディングヘッド部、 201〜203:カメラ、 211::ウェハ、 212、213:ワーク、 232:プリフォーム部の処理位置、 233:ダイボンディング部の処理位置、 251:ピッチ、 301:画像処理装置、 302:位置制御装置、 303:X軸駆動部、 304:Y軸駆動部、305:θ軸駆動部、 306:X軸モータ、 307:Y軸モータ、 308:θ軸モータ、 401:ウェハ、 402:ダイ、 403:移送ツール、 404:ワーク、 405〜407:カメラ、 408:回転機構、 409:回転中心軸、 410:移送ツールの中心、 411:プーリ・ベルト部、 412:回転軌跡。

Claims (4)

  1. 半導体チップを取り出してワークに実装する移送ツールと、
    前記移送ツールを回転する回転機構と、
    前記移送ツールの底面を撮像するカメラと、
    前記回転機構によって前記移送ツールを所定の回転角度に回転させ、前記回転角度ごとに前記カメラによって前記移送ツールの底面を撮像し、撮像された画像から、前記移送ツールの回転中心を算出し、かつ前記回転角度ごとのθ方向のずれ量をデータベースに登録する画像処理装置と、
    前記データベースには、前記回転角度ごとのX方向、Y方向およびθ方向のずれ量が登録され、
    前記半導体チップを前記ワークに実装する都度、前記データベースに基づいて前記移送ツールの位置補正を行う位置制御装置と、
    を有することを特徴とするダイボンダ。
  2. 請求項記載のダイボンダにおいて、前記画像処理装置は、前記回転角度ごとに前記カメラによって撮像された前記移送ツールの前記底面の画像の任意の1点についての回転軌跡から、前記移送ツールの回転中心を算出することを特徴とするダイボンダ。
  3. 移送ツールによって半導体チップを取り出してワークに実装し、
    回転機構によって前記移送ツールを回転し、
    前記移送ツールの底面をカメラによって撮像し、
    前記回転機構によって前記移送ツールを所定の回転角度に回転させ、前記回転角度ごとに前記カメラによって前記移送ツールの底面を撮像し、撮像された画像から、前記移送ツールの回転中心を算出し、かつ前記回転角度ごとのθ方向のずれ量をデータベースに登録し、
    前記データベースには、前記回転角度ごとのX方向、Y方向およびθ方向のずれ量が登録され、
    前記半導体チップを前記ワークに実装する都度、前記データベースに基づいて前記移送ツールの位置補正を行うことを特徴とするダイボンディング方法。
  4. 請求項3記載のダイボディング方法において、前記移送ツールの回転中心を、前記回転角度ごとに前記カメラによって撮像された前記移送ツールの前記底面の画像の任意の1点についての回転軌跡から算出することを特徴とするダイボンディング方法。
JP2010201891A 2010-09-09 2010-09-09 ダイボンダおよびダイボンディング方法 Active JP5576219B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010201891A JP5576219B2 (ja) 2010-09-09 2010-09-09 ダイボンダおよびダイボンディング方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010201891A JP5576219B2 (ja) 2010-09-09 2010-09-09 ダイボンダおよびダイボンディング方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012059933A JP2012059933A (ja) 2012-03-22
JP5576219B2 true JP5576219B2 (ja) 2014-08-20

Family

ID=46056668

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010201891A Active JP5576219B2 (ja) 2010-09-09 2010-09-09 ダイボンダおよびダイボンディング方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5576219B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6818608B2 (ja) * 2017-03-28 2021-01-20 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09232407A (ja) * 1996-02-21 1997-09-05 Hitachi Ltd ワーク搬送装置およびそれを用いた半導体製造装置
JP2002319028A (ja) * 2001-04-20 2002-10-31 Shinkawa Ltd 画像処理方法、同装置、およびボンディング装置
JP2002350118A (ja) * 2001-05-30 2002-12-04 Shinkawa Ltd 画像処理方法、検出対象処理方法、画像処理装置およびボンディング装置
JP4418014B2 (ja) * 2002-11-13 2010-02-17 富士機械製造株式会社 電子部品実装装置における校正方法
JP2004279304A (ja) * 2003-03-18 2004-10-07 Fuji Mach Mfg Co Ltd 画像処理方法および画像処理プログラム
JP4088232B2 (ja) * 2003-10-07 2008-05-21 株式会社新川 ボンディング方法、ボンディング装置及びボンディングプログラム
JP4397696B2 (ja) * 2004-01-14 2010-01-13 ヤマハ発動機株式会社 部品搬送装置、表面実装機および部品試験装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2012059933A (ja) 2012-03-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6510838B2 (ja) ボンディング装置及びボンディング方法
JP6470088B2 (ja) ボンディング装置及びボンディング方法
KR101667488B1 (ko) 반도체 소자 이송장치 및 반도체 소자 이송방법
US10973158B2 (en) Apparatus and method for mounting components on a substrate
JP5309503B2 (ja) 位置決め装置と、位置決め方法と、これらを有する半導体製造装置
JP3744251B2 (ja) 電子部品実装方法
JP4840862B2 (ja) 実装装置のチップ供給方法、及びその実装装置
JP5104127B2 (ja) ウェハ移載装置と、これを有する半導体製造装置
JP4855347B2 (ja) 部品移載装置
JP5576219B2 (ja) ダイボンダおよびダイボンディング方法
JP5690535B2 (ja) ダイボンダ及び半導体製造方法
JP5516684B2 (ja) ウェハ貼り合わせ方法、位置決め方法と、これを有する半導体製造装置
JP2015195261A (ja) ダイボンダ及び半導体製造方法
JP5181383B2 (ja) ボンディング装置
JP2000252303A (ja) ペレットボンディング方法
JP6438826B2 (ja) ボンディング装置及びボンディング方法
KR100718973B1 (ko) 반도체 칩 검사장치 및 검사방법
JP6259616B2 (ja) ダイボンダ及び半導体製造方法
WO2017029701A1 (ja) 部品実装装置
US20220045029A1 (en) Bonding apparatus and bonding method
JP4633973B2 (ja) 矩形状部品の位置検出方法および位置検出装置、並びにそれらを用いた半導体チップボンディング方法および半導体チップボンディング装置
KR102132094B1 (ko) 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법
JP3939617B2 (ja) 位置合わせ装置および撮像手段の位置合わせ方法
JP2000138240A (ja) 位置認識手段の移動装置
CN112530839A (zh) 芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120913

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130716

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130730

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130926

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140520

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140526

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140617

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140703

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5576219

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250