JP2006269497A - 基板処理装置及び基板収納方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 基板処理装置において、基板の適宜処理を行う処理装置本体から基板を搬送手段により収納体に戻す際に、基板の損傷やゴミの発生を防止できるようにする。
【解決手段】 基板Ｓを搬送手段２７から処理装置本体２５に受け渡す工程から、基板Ｓを収納体３に戻す工程の前までに、搬送手段２７における基板Ｓの正規位置に対する基板Ｓのずれ量を算出する工程と、処理装置本体２５において基板Ｓの適宜処理を行う工程の後から、基板Ｓを収納体３に戻す工程までの間に、算出されたずれ量に基づいて収納体３への基板Ｓの戻し位置を補正する工程とを備える基板処理装置１の基板収納方法を提供する。
【選択図】 図１

Description

この発明は、例えば基板検査装置や基板製造装置等の基板処理装置及び基板収納方法に関する。

一般に、半導体ウエハ（基板）の外観を検査する場合には、カセットに収納された半導体ウエハを搬送ロボットにより取り出して、ミクロ検査部に搬送する前にミクロ検査部でアライメントが可能な程度にプリアライメントする。プリアライメントされた半導体ウエハは、ミクロ検査部でプリアライメントよりも精度の高いアライメント補正をおこなうことで正確な位置に配され、その後にミクロ検査がおこなわれる。このミクロ検査終了後には、半導体ウエハが搬送ロボットにより再びカセットに収納される（例えば、特許文献１参照。）。

すなわち、カセットから取り出された半導体ウエハを検査装置に搬入した際に、半導体ウエハの中心が１〜２ｍｍずれてしまうと、ミクロ検査部でのアライメントが不能となる場合があるため、このミクロ検査部でのアライメントを確実に行うことができるように、前述のプリアライメント補正がなされる。
また、この半導体ウエハは、ミクロ検査部の受け渡し位置にて待機している回転ステージに受け渡され、ミクロ検査部において、プリアライメントよりも精度の高いアライメント補正及びミクロ検査が行われる。ミクロ検査が終了すると、回転ステージは待機位置に復帰し、搬送ロボットにより半導体ウエハがカセットに収納される。
国際公開第０２／２１５８９号明細書

以上のように、ミクロ検査に先立って精度の高いアライメントが行われているが、ミクロ検査が終了した後には、半導体ウエハを載置した回転ステージが、アライメント前の待機位置に自動的に復帰するため、半導体ウエハの中心がずれた状態で搬送ロボットに受け渡される。さらに、半導体ウエハが搬送ロボットに受け渡される際に、搬送ロボットに対する半導体ウエハの位置にずれが生じることで、カセット内の適正な位置に半導体ウエハを戻せない虞がある。特に、半導体ウエハをカセットに収納する際に、半導体ウエハがカセットの内壁面に衝突すると半導体ウエハが傷ついたり、ゴミが発生したりするという問題がある。

この発明は上述した事情に鑑みてなされたものであって、基板をカセット内に正確に戻し、基板の損傷やゴミの発生を防止できる基板処理装置及び基板収納方法を提供することを目的としている。

上記目的を達成するために、この発明は、以下の手段を提供する。
本発明は、収納体から取り出された基板を搬送手段により処理装置本体に搬送する工程と、該処理装置本体において前記基板の適宜処理を行う工程と、適宜処理を行った前記基板を前記搬送手段により前記収納体に戻す工程とを備える基板処理装置の基板収納方法において、前記基板を前記搬送手段から前記処理装置本体に受け渡す工程から、前記基板を前記収納体に戻す工程の前までに、前記搬送手段における前記基板の正規位置に対する前記基板のずれ量を算出する工程と、前記処理装置本体において前記基板の適宜処理を行う工程の後から、前記基板を前記収納体に戻す工程までの間に、算出された前記ずれ量に基づいて前記収納体への前記基板の戻し位置を補正する工程とを備えることを特徴とする基板処理装置の基板収納方法を提供する。
なお、処理装置本体における基板の処理とは、例えば、基板の製造や検査処理のことを示している。

また、本発明は、収納体から取り出した基板に適宜処理を施す処理装置本体と、前記処理装置本体から前記基板を収納する収納体に前記基板を搬送する搬送手段と、前記搬送手段における前記基板の正規位置に対する前記基板のずれ量を算出するずれ量算出手段と、前記ずれ量算出手段において算出された前記ずれ量に基づいて、前記収納体への前記基板の戻し位置を補正するずれ量補正手段とを備えることを特徴とする基板処理装置を提供する。

本発明の基板処理装置の基板収納方法によれば、基板を収納体に戻すまでの間に、基板のずれ量に基づいて収納体への基板の戻し位置を補正するため、基板を収納体に戻す際には、基板を収納体の規定位置に配することができる。したがって、基板が収納体の壁部に衝突することを防止して、基板の損傷やゴミの発生を防ぐことができる。
特に、処理装置本体から搬送手段に基板を受け渡す工程において、算出したずれ量に基づいて基板を搬送手段の正規位置に配する場合には、搬送手段の正規位置及び収納体の規定位置の相対的な位置関係を基準として、基板を確実に収納体の規定位置に配することができる。

また、本発明の基板処理装置によれば、基板を処理装置本体から収納体に搬送する際には、基板が搬送手段の正規位置に対してずれていても、ずれ量算出手段において求められたずれ量に基づいてずれ量補正手段により収納体への基板の戻し位置を補正する。このため、基板を収納体に戻す際には、基板を収納体における基板の規定位置に配することができる。

以下、図面を参照して本発明による第１の実施形態について図１，２を参照して詳細に説明する。
図１に示すように、本発明の基板収納方法に係る基板検査装置（基板処理装置）１は、デバイスパターンを形成した半導体ウエハ（基板）Ｓの表裏面の欠陥検査処理を行うものである。この基板検査装置１にはウエハカセット（収納体）３が配されており、このウエハカセット３内には複数の半導体ウエハＳが上下方向に所定ピッチで収納されている。この基板検査装置１は、半導体ウエハＳの検査を行う検査部５と、ウエハカセット３と検査部５との間で半導体ウエハＳを搬送するローダ部（第２の搬送部）７とを備えている。

ローダ部７は、複数（図示例では２つ）のウエハカセット３を着脱可能に取り付けられるように構成されており、これらのウエハカセット３の間をシフト機構９により往復移動するウエハ搬送ロボット１１を備えている。シフト機構９は、各ウエハカセット３との間で半導体ウエハＳの受け渡しを行う位置と、検査部５との間で半導体ウエハＳの受け渡しを行う位置との間で、ウエハ搬送ロボット１１を一方向（Ｃ方向）に往復移動させるものである。
ウエハ搬送ロボット１１は、所謂多関節型のロボットであり、回転軸１３と、半導体ウエハＳを載置する板状の載置板１５と、これら回転軸１３及び載置板１５を相互に連結する３つの連結アーム１７〜１９とを備えている。

すなわち、第１の連結アーム１７の一端は、回転軸１３に対して回転自在に連結されており、第１の連結アーム１７の他端は、第２の連結アーム１８の一端との間で互いに回転自在に連結されている。第２の連結アーム１８の他端は、第３の連結アーム１９の一端との間で互いに回転自在に連結されており、第３の連結アーム１９の他端に載置板１５が固定されている。したがって、これら３つの連結アーム１７〜１９を適宜回転させることにより、回転軸１３から載置板１５までの距離が変化することになる、すなわち、ウエハ搬送ロボット１１の伸縮動作が行われることになる。

載置板１５の表面には、複数の吸着孔２１が形成されており、これら吸着孔２１は、図示しない吸引ポンプ（図示せず）に連通されている。すなわち、載置板１５の表面に半導体ウエハＳを載置した状態において吸引ポンプを動作させた際には、半導体ウエハＳが吸引ポンプの吸引力により載置板１５に吸着することになる。
ローダ部７は、以上のように構成されているため、載置板１５を各ウエハカセット３内と検査部５内のウエハ搬入位置Ｐ１との間で移動させることができる。なお、ウエハ搬入位置Ｐ１は、ウエハ搬送ロボット１１と検査部５との間で半導体ウエハＳの受け渡しを行う位置を示している。

検査部５は、周知のマクロ検査部２３及びミクロ検査部（処理装置本体）２５と、検査部５のウエハ搬入位置Ｐ１、マクロ検査部２３及びミクロ検査部２５の間で半導体ウエハＳを搬送する回転搬送部（第１の搬送部）２７とを備えている。
ミクロ検査部２５は、回転搬送部２７とのウエハ受け渡し位置Ｐ３に設けられたアライメント用の位置検出センサ２９と、半導体ウエハＳの像を拡大する顕微鏡３１と、半導体ウエハＳを載置すると共に回転機構を有するウエハ保持部３３と、ウエハ受け渡し位置Ｐ３と顕微鏡３１の所定の観察位置との間でウエハ保持部３３を移動させるＸＹステージ３５とを備えている。

位置検出センサ２９は、例えば、ＣＣＤカメラから構成されており、回転搬送部２７とのウエハ受け渡し位置Ｐ３において、半導体ウエハＳが回転搬送部２７からウエハ保持部３３に受け渡された後に、ウエハ保持部３３を回転させて半導体ウエハＳのエッジ位置を画像から検出するものである。この検出結果は、ウエハ保持部３３における半導体ウエハＳの正規位置に対する半導体ウエハＳの中心ずれを及び角度ずれの補正に使用するものである。
このミクロ検査部２５においては、顕微鏡３１で拡大された半導体ウエハＳの像をＣＣＤカメラ等の撮像装置３７により撮像したり、接眼レンズ３９を通して観察できるようになっている。

回転搬送部２７は、回転軸４１を中心（図示例では、左回り）に回転するものであり、回転軸４１からその直交方向に延出する３つの回転アーム４３ａ〜４３ｃを備えている。これら３つの回転アーム４３ａ〜４３ｃは、回転軸４１回りに等角度（例えば、１２０度毎）に配されている。また、これら３つの回転アーム４３ａ〜４３ｃは、ウエハ搬送ロボット１１との受け渡しを行うウエハ搬入位置Ｐ１、マクロ検査部２３によりマクロ検査を行うマクロ検査位置Ｐ２、及び、ミクロ検査部２５とのウエハ受け渡し位置Ｐ３の間を回転循環する。

各回転アーム４３ａ〜４３ｃの先端には、半導体ウエハＳを載置する略Ｌ字状のハンド４４ａ〜４４ｃが設けられている。ハンド４４ａ〜４４ｃの表面には、複数の吸着孔が形成されており、これら吸着孔は、図示しない吸引ポンプ（図示せず）に連通されている。すなわち、ハンド４４ａ〜４４ｃの表面に半導体ウエハＳを載置した状態において吸引ポンプを動作させた際には、半導体ウエハＳが吸引ポンプの吸引力によりハンド４４ａ〜４４ｃに吸着することになる。
この回転搬送部２７とローダ部７のシフト機構９及びウエハ搬送ロボット１１とにより半導体ウエハＳを搬送する搬送手段が構成されている。

ウエハ搬入位置Ｐ１には、半導体ウエハＳのプリアライメント用の位置検出センサ４５〜４８が複数（図示例では４つ）設けられている。これら位置検出センサ４５〜４８は、例えば、ラインセンサ又は二次元ＣＣＤカメラから構成されており、各位置検出センサ４５〜４８の中心が半導体ウエハＳと同じ大きさの同心円上に配されている。また、各位置検出センサ４５〜４８は、半導体ウエハＳのオリエンテーションフラットの長さよりも大きい間隔を介して配されている。これら位置検出センサ４５〜４８は、半導体ウエハＳをウエハ搬送ロボット１１から回転アーム４３ａ〜４３ｃに受け渡す際に、半導体ウエハＳの４点のエッジ位置（座標データ）を検出するものである。

この４点のエッジ位置情報は、回転搬送部２７のウエハ搬入位置Ｐ１における半導体ウエハＳの正規位置に対する半導体ウエハＳの中心ずれ量を求め、半導体ウエハＳの中心ずれを補正するときに使用される。
なお、ウエハ搬入位置Ｐ１における中心ずれの補正は、ミクロ検査部２５におけるアライメントが可能な精度であればよい。このため、ウエハ搬入位置Ｐ１のプリアライメント装置としては、例えば、半導体ウエハＳのエッジを少なくとも３ヶ所でピンにより狭持することにより、半導体ウエハＳの中心ずれを補正するとしても構わない。

この検査部５には、ウエハ搬送ロボット１１及び回転搬送部２７の動作、検査部５におけるマクロ検査やミクロ検査等における各種動作を制御する制御ユニット５１が設けられている。
この制御ユニット５１は、ローダ部７の動作、検査部５におけるマクロ検査やミクロ検査等における各種動作を検査者Ｍが操作するための操作部５３と、前述した撮像装置３７において撮像された半導体ウエハＳの拡大画像等を表示するモニタ５５と、アライメント補正量演算手段５７と、ロボット制御手段５９と、ミクロ検査部制御手段６１とを備えている。

アライメント補正量演算手段５７は、検査部５のウエハ搬入位置Ｐ１に配された位置検出センサ４５〜４８や、ウエハ保持部３３とのウエハ受け渡し位置Ｐ３に配された位置検出センサ２９の検出結果に基づいて、正規位置に対する半導体ウエハＳの中心ずれや角度ずれのずれ量を適宜算出するものである。
なお、この補正量演算手段５７は、ミクロ検査部５の位置検出センサ２９で検出された半導体ウエハＳのエッジ位置情報に基づいて、ミクロ検査部２５のウエハ保持部３３の正規位置に対する半導体ウエハＳのずれ量を算出するずれ量算出手段を構成している。このとき、ウエハ受け渡し位置Ｐ３に搬送された半導体ウエハＳは、待機位置に配されたウエハ保持部３３に受け渡され、この待機位置でウエハ保持部３３が半導体ウエハＳを回転させる。そして、位置検出センサ２９により半導体ウエハＳの２点又は３点のエッジ位置（座標データ）が高い精度で検出される。
ロボット制御手段５９は、位置検出センサ４５〜４８の検出結果に基づいてアライメント補正量演算手段５７において算出されたずれ量に応じて、半導体ウエハＳを載置したウエハ搬送ロボット１１をＸＹ方向に移動させて、半導体ウエハＳをウエハ搬入位置Ｐ１の正規位置に配するものである。

ミクロ検査部制御手段６１は、位置検出センサ２９の検出結果に基づいてアライメント補正量演算手段５７において算出されたずれ量に応じて、ミクロ検査を開始する前にＸＹステージ３５によりウエハ保持部３３を移動させて、顕微鏡３１に対する半導体ウエハＳの位置決めを高精度に補正するものである。
また、このミクロ検査部制御手段６１は、ミクロ検査終了後に、位置検出センサ２９の検出結果に基づいてアライメント補正量演算手段５７により算出されたずれ量に応じて、ＸＹステージ３５によりウエハ保持部３３の中心が、ウエハ受け渡し位置Ｐ３の正規位置に合うようにウエハ保持部３３を移動させて、回転搬送部２７のハンド４４ａ〜４４ｃに対して半導体ウエハＳをハンド４４ａ〜４４ｃの正規位置に配するものである。
さらに、ミクロ検査部制御手段６１は、ミクロ検査が終了した半導体ウエハＳを回転搬送部２７に受け渡した後に、ウエハ保持部３３をウエハ受け渡し位置Ｐ３の待機位置に移動させる。
なお、このミクロ検査部制御手段６１とミクロ検査部５のウエハ保持部３３及びＸＹステージ３５とにより、ウエハカセット３内への半導体ウエハＳの戻し位置を補正するずれ量補正手段が構成されている。

次に、上記のように構成された基板検査装置１の動作について説明する。
はじめに、未検査の半導体ウエハＳが収納されたウエハカセット３をローダ部７に装着する。次いで、ウエハ搬送ロボット１１により半導体ウエハＳをウエハカセット３内から取り出して、回転搬送部２７のハンド４４ａ〜４４ｃとの間で半導体ウエハＳの受け渡しを行うウエハ搬入位置Ｐ１に搬送する。
そして、ウエハ搬入位置Ｐ１に半導体ウエハＳが配された際には、位置検出センサ４５〜４８により検出された半導体ウエハＳのエッジ位置の検出結果に基づいて、アライメント補正量演算手段５７がハンド４４ａ〜４４ｃに対する半導体ウエハＳの中心ずれのずれ量を算出する。次いで、このずれ量に基づいてロボット制御手段５９がウエハ搬送ロボット１１をＸＹ方向に移動させて、ハンド４４ａ〜４４ｃに対する半導体ウエハＳの中心ずれを概略補正する。

この補正終了後は、半導体ウエハＳはウエハ搬送ロボット１１から回転搬送部２７のハンド４４ａ〜４４ｃに受け渡され、回転搬送部２７の回転によりウエハ搬入位置Ｐ１からマクロ検査位置Ｐ２まで移動する。そして、半導体ウエハＳはハンド４４ａ〜４４ｃからマクロ検査部２３に受け渡され、マクロ検査部２３において半導体ウエハＳのマクロ検査が行われる。このマクロ検査終了後、半導体ウエハＳはマクロ検査部２３からハンド４４ａ〜４４ｃに受け渡され、回転搬送部２７の回転によりマクロ検査位置Ｐ２からミクロ検査部２５とのウエハ受け渡し位置Ｐ３まで移動する。

そして、図２に示すように、半導体ウエハＳは、回転アーム４３ａ〜４３ｃのハンド４４ａ〜４４ｃから、ウエハ受け渡し位置Ｐ３の中心位置に待機しているミクロ検査部２５のウエハ保持部３３に受け渡される（ステップＳ１）。
次いで、ウエハ保持部３３を回転させて、半導体ウエハＳのエッジ位置をミクロ検査部２５の位置検出センサ２９により検出する。そして、この半導体ウエハＳのエッジ位置の検出結果に基づいて、アライメント補正量演算手段５７がウエハ受け渡し位置Ｐ３におけるハンド４４ａ〜４４ｃの正規位置に対する半導体ウエハＳの中心ずれ及び角度ずれのずれ量を算出及び保存する。その後、このずれ量に基づいてミクロ検査部制御手段６１がＸＹステージ３５によりウエハ保持部３３を移動させて、顕微鏡３１に対する半導体ウエハＳの中心ずれ及び角度ずれを補正するアライメント処理を行う（ステップＳ２）。このステップＳ２は、ハンド４４ａ〜４４ｃにおける半導体ウエハＳの正規位置に対する半導体ウエハＳのずれ量を算出する工程を含んでいる。

その後、ＸＹステージ３５を半導体ウエハＳの表面に沿う方向に走査させて顕微鏡３１により半導体ウエハＳの拡大し、その拡大画像をモニタ５５に表示したり、接眼レンズ３９を通して観察するミクロ検査を行う（ステップＳ３）。
そして、ミクロ検査が終了すると、ミクロ検査部制御手段６１がＸＹステージ３５を制御し、半導体ウエハＳを載置したウエハ保持部３３をハンド４４ａ〜４４ｃとのウエハ受け渡し位置Ｐ３に移動させる。この際には、ミクロ検査部制御手段６１によりステップＳ２において保存されたずれ量に基づいて、ＸＹステージ３５によりウエハ保持部３３の中心がウエハ受け渡し位置Ｐ３の正規位置に合うようにウエハ保持部３３を移動させる（ステップＳ４）。なお、このステップＳ４は、アライメント補正量演算手段５７において算出されたずれ量に基づいて半導体ウエハＳをハンド４４ａ〜４４ｃにおける正規位置に配する工程を示している。

次いで、半導体ウエハＳは、ミクロ検査部２５のウエハ保持部３３から回転アーム４３ａ〜４３ｃに受け渡され（ステップＳ５）、回転搬送部２７の回転によりミクロ検査部２５とのウエハ受け渡し位置Ｐ３からウエハ搬入位置Ｐ１まで移動する。そして、半導体ウエハＳは、ハンド４４ａ〜４４ｃからウエハ搬送ロボット１１の載置板１５に受け渡される（ステップＳ６）。最後に、載置板１５をウエハカセット３内の受け渡し位置に配して、半導体ウエハＳをウエハカセット３内に収納する（ステップＳ７）。
以上の動作は、ウエハカセット３に収納された他の未検査の半導体ウエハＳに対して順次同様に行われる。

上記のように、この基板検査装置１及びその基板収納方法によれば、ミクロ検査部２５から回転搬送部２７に半導体ウエハＳを受け渡す際に、アライメント補正量演算手段５７において算出したずれ量（中心ずれ量及び角度ずれ量）に基づいて、ミクロ検査された半導体ウエハＳをハンド４４ａ〜４４ｃの正規位置に配することができる。これにより、ウエハカセット３に戻される検査済みの半導体ウエハＳは、ミクロ検査部２５のウエハ受け渡し位置Ｐ３で半導体ウエハＳを高精度に位置決めした条件と同じ高精度の位置決め条件で、回転搬送部２７に受け渡すことができる。したがって、半導体ウエハＳが、ミクロ検査部２５で高い精度に位置決めされた同一条件でウエハ搬送ロボット１１に受け渡されるため、ウエハ搬送ロボット１１により半導体ウエハＳをウエハカセット３内に戻す際に、半導体ウエハＳがウエハカセット３の壁部に衝突することを確実に防止して、半導体ウエハＳの損傷やゴミの発生を防ぐことができる。

なお、第１の実施形態においては、半導体検査装置１がローダ部７を備えるとしたが、これに限ることはなく、例えば、ローダ部７を無くして、検査部５のウエハ受け渡し位置Ｐ１に隣接する位置にウエハカセット３を直接着脱可能に取り付ける構成としても構わない。ただし、この構成の場合、半導体ウエハＳをウエハ搬入位置Ｐ１、マクロ検査位置Ｐ２及びウエハ受け渡し位置Ｐ３に搬送するものとしては、回転搬送部２７ではなく、ウエハ搬送ロボット１１であることが好ましい。さらに、ウエハ搬送ロボット１１の載置板１５は、ウエハ搬入位置Ｐ１、マクロ検査位置Ｐ２、ウエハ受け渡し位置Ｐ３及びウエハカセット３内に届くように構成することが好ましい。
また、ミクロ検査部２５の位置検出センサ２９は、ウエハ受け渡し位置Ｐ３に設けられるとしたが、これに限ることはなく、少なくともＸＹステージ３５によるウエハ保持部３３の移動範囲内に設けられていればよい。

次に、本発明による第２の実施形態について図３を参照して説明する。なお、基板検査装置１の構成は前述の第１の実施形態と同様であり、制御ユニット５１の機能及び検査部５からウエハカセット３内に半導体ウエハＳを収納する工程のみが異なる。ここでは、制御ユニット５１の機能及び半導体ウエハＳの収納工程のみについて説明し、同一部分に関する説明は省略する。
アライメント補正量演算手段５７は、第１の実施形態における機能に加えて、検査部５のウエハ搬入位置Ｐ１に配された位置検出センサ４５〜４８による半導体ウエハＳのエッジ位置の検出結果に基づいて演算された中心ずれのずれ量と、予め設定されている閾値との大小を比較し、この比較結果を出力する機能を有している。

ここで、予め設定されている閾値とは、ウエハ搬送ロボット１１の載置板１５や回転搬送部２７のハンド４４ａ〜４４ｃに対する半導体ウエハＳのずれ量の閾値を示している。この閾値は、メモリ部（図示せず）に記憶されており、半導体ウエハＳの中心がウエハ搬入位置Ｐ１において載置板１５の正規位置からずれた位置に配されていても、載置板１５をウエハカセット３内の受け渡し位置に配した状態において、半導体ウエハＳがウエハカセット３内の壁部に接触しない大きさとなっている。
このアライメント補正量演算手段５７とウエハ搬入位置Ｐ１に配された位置検出センサ４５〜４８とにより、ウエハ搬送ロボット１１の載置板１５における半導体ウエハＳの正規位置に対するずれ量を算出するずれ量算出手段が構成されている。

ロボット制御手段５９は、第１の実施形態における機能に加えて、半導体ウエハＳをウエハ搬入位置Ｐ１からウエハカセット３に搬送する際に、アライメント補正量演算手段５７から出力された比較結果に応じて、算出したずれ量に基づいてウエハ搬送ロボット１１を移動させるか否かを判断する機能を有している。すなわち、このロボット制御手段５９は、位置検出センサ４５〜４８からの検出結果（半導体ウエハＳの中心ずれ量）がメモリ部に記憶された閾値よりも大きい場合に、ウエハカセット３の受け渡し位置において半導体ウエハＳのずれ量が閾値内に入る位置に載置板１５を配するようにウエハ搬送ロボット１１を移動させるものである。
なお、このロボット制御手段５９とウエハ搬送ロボット１１とにより、ウエハカセット３内への半導体ウエハＳの戻し位置を補正するずれ量補正手段が構成されている。

次に、上記のように構成された基板検査装置１の動作について説明する。
はじめに、第１の実施形態の場合と同様に、ウエハ搬送ロボット１１により未検査の半導体ウエハＳをウエハカセット３から取り出て検査部５に搬入する。次いで、位置検出センサ４５〜４８、アライメント補正量演算手段５７及びロボット制御手段５９により、ハンド４４ａ〜４４ｃに対する半導体ウエハＳの中心ずれの概略補正を行い、半導体ウエハＳをハンド４４ａ〜４４ｃに受け渡す。そして、マクロ検査部２３においてマクロ検査を行った後に、回転搬送部２７により半導体ウエハＳをミクロ検査部２５とのウエハ受け渡し位置Ｐ３まで移動させる。

その後、図３に示すように、第１の実施形態のステップＳ１〜Ｓ６と同様にして、ハンド４４ａ〜４４ｃからミクロ検査部２５への半導体ウエハＳの受け渡し（ステップＳ１１）、アライメント処理（ステップＳ１２）、ミクロ検査（ステップＳ１３）、ミクロ検査部２５からハンド４４ａ〜４４ｃへの受け渡し位置の補正（ステップＳ１４）、ミクロ検査部２５からハンド４４ａ〜４４ｃへの受け渡し（ステップＳ１５）、ハンド４４ａ〜４４ｃからウエハ搬送ロボット１１への受け渡し（ステップＳ１６）が順次行われる。

そして、このステップＳ１６の受け渡しを行った後に、アライメント補正量演算手段５７によりハンド４４ａ〜４４ｃ及びウエハ搬送ロボット１１の載置板１５の正規位置に対する半導体ウエハＳの中心ずれのずれ量を算出する（ステップＳ１７）。このステップ１７においては、ウエハ搬入位置Ｐ１において載置板１５を位置検出センサ４５〜４８に対して微少に移動させることで、中心ずれの検出が行われる。
その後、このずれ量と予めメモリ部に記憶されたずれ量の閾値とを比較する（ステップＳ１８）。そして、このステップＳ１８において、算出されたずれ量が閾値以下であると判断された際には、載置板１５をウエハカセット３内の受け渡し位置まで移動させて、半導体ウエハＳをウエハカセット３内に収納する（ステップＳ１９）。

また、このステップＳ１８において、算出されたずれ量が閾値よりも大きいと判断された際には、この算出されたずれ量に基づいて、ロボット制御手段５９が、ウエハカセット３の受け渡し位置において半導体ウエハＳのずれ量が閾値内に入る位置に載置板１５を配するように、ウエハ搬送ロボット１１を移動させ、半導体ウエハＳをウエハカセット３内に収納する（ステップＳ２０）。なお、このステップＳ２０は、アライメント補正量演算手段５７において算出されたずれ量に基づいてウエハカセット３に対する載置板１５の位置を補正する工程を示している。

上記のように、この基板検査装置１及びその基板収納方法によれば、ウエハ搬送ロボット１１の載置板１５からウエハカセット３に半導体ウエハＳを受け渡す際に、ずれ量に基づいてウエハカセット３に対する載置板１５の位置を補正する。これにより、載置板１５における半導体ウエハＳの正規位置及びウエハカセット３における半導体ウエハＳの規定位置との相対的な位置関係を基準として、半導体ウエハＳをより確実にウエハカセット３の正規位置に配することができる。

特に、ウエハ搬送ロボット１１に検査済みの半導体ウエハＳが設置された状態で、ウエハ搬入位置Ｐ１において半導体ウエハＳの中心ずれのずれ量を検出し、このずれ量が予め設定された閾値よりも大きい場合に、半導体ウエハＳのウエハカセット３への戻し位置の補正を行っている。このため、ウエハ搬入位置Ｐ１からウエハ受け渡し位置Ｐ３までの搬送において生じるずれに基づくウエハ受け渡し位置Ｐ３におけるアライメント不良や、停電等の異常停止によって正確な補正ができない場合でも、半導体ウエハＳをウエハカセット３に戻す際に、ウエハ搬入位置Ｐ１においてずれ量を求め、このずれ量に基づいて半導体ウエハＳのウエハカセット３への戻し位置を補正することで、半導体ウエハＳとウエハカセット３との衝突による半導体ウエハＳの破損やゴミの発生を防止することができる。

なお、上記第２の実施形態においては、半導体ウエハＳの戻し位置の補正がウエハ搬送ロボット１１の載置板１５をウエハカセット３内に配する際に行われるとしたが、これに限ることはなく、例えば、半導体ウエハＳを回転搬送部２７からウエハ搬送ロボット１１に載置する際に行われるとしても構わない。
この場合には、ステップＳ１８において、算出されたずれ量が閾値よりも大きいと判断された際に、半導体ウエハＳをウエハ搬送ロボット１１の載置板１５から回転搬送部２７のハンド４４ａ〜４４ｃに再度受け渡す。次いで、算出したずれ量に基づいてウエハ搬送ロボット１１の載置板１５を移動させる。その後、半導体ウエハＳをハンド４４ａ〜４４ｃからウエハ搬送ロボット１１に受け渡すことにより、半導体ウエハＳがウエハ搬送ロボット１１における半導体ウエハＳの正規位置に配される。したがって、この場合にも第２の実施形態と同様の効果を奏する。
また、算出されたずれ量が閾値よりも大きい場合のみに半導体ウエハＳの戻し位置を補正するとしたが、例えば、閾値にかかわらず半導体ウエハＳの戻し位置を補正するとしても構わない。

なお、上記の第１及び第２の実施形態においては、ウエハカセット３の正規位置に対する半導体ウエハＳのずれ量の算出及び補正が基板検査装置１において行われるとしたが、これに限ることはなく、例えば、図４に示すように、搬送部７に隣接して固定されたアライナー７１を備える基板検査装置２において行うとしても構わない。なお、このアライナー７１は、ウエハカセット３から取り出した半導体ウエハＳをウエハ搬送ロボット１１から回転搬送部２７に受け渡す前に、位置検出センサ７３ａ〜７３ｄにより半導体ウエハＳのエッジ位置を検出するものである。

この構成においては、未検査の半導体ウエハＳをウエハ搬送ロボット１１から回転搬送部２７に載置する前に、アライメント補正量演算手段５７が、アライナー７１の位置検出センサ７３ａ〜７３ｄの検出結果に基づいてウエハ搬送ロボット１１及び回転搬送部２７の正規位置に対する半導体ウエハＳのずれ量を算出する。そして、半導体ウエハＳをウエハ搬送ロボット１１から回転搬送部２７に載置する際に、ロボット制御手段５９によりウエハ搬送ロボット１１を制御し、前述のずれ量に基づいて中心ずれの概略補正を行う。

また、この構成においては、検査済みの半導体ウエハＳを回転搬送部２７からウエハ搬送ロボット１１に載置した後に、ウエハ搬送ロボット１１の載置板１５をアライナー７１内に配する。そして、アライナー７１の位置検出センサ７３ａ〜７３ｄにより半導体ウエハＳのエッジ位置を検出する。その後、この検出結果に基づいてアライメント補正量演算手段５７が載置板１５の正規位置に対する半導体ウエハＳのずれ量を算出する。最後に、ずれ量に基づいてロボット制御手段５９がウエハカセット３内の受け渡し位置から載置板１５を所定量移動した位置に配するように、ウエハ搬送ロボット１１を移動させることにより、半導体ウエハＳがウエハカセット３内の規定位置に収納されることになる。
なお、この構成においてウエハ搬入位置Ｐ１の位置検出センサ４５〜４８は、アライナー７１の位置検出センサ７３ａ〜７３ｄと同様の役割を果たすため不要となる。

なお、アライナー７１がウエハ搬送ロボット１１との間で半導体ウエハＳの受け渡しを行うウエハ保持部（図示せず）を備えている場合には、半導体ウエハＳの戻し位置の補正がウエハ搬送ロボット１１の載置板１５をウエハカセット３内に配する際に行われることに限らず、アライナー７１に半導体ウエハＳが配されている状態で行われるとしても構わない。
すなわち、位置検出センサ７３ａ〜７３ｄの検出結果に基づいて載置板１５に対する半導体ウエハＳのずれ量を算出した後に、半導体ウエハＳをウエハ搬送ロボット１１の載置板１５からアライナー７１のウエハ保持部に受け渡す。次いで、ロボット制御手段５９が算出したずれ量に基づいてウエハ搬送ロボット１１の載置板１５を移動させる。その後、半導体ウエハＳをウエハ保持部からウエハ搬送ロボット１１に受け渡すことにより、半導体ウエハＳがウエハ搬送ロボット１１の正規位置に配されることになる。

また、ウエハ搬送ロボット１１や回転搬送部２７の正規位置に対する半導体ウエハＳのずれ量の算出に用いる位置検出センサ４５〜４８，７３は、ウエハ搬入位置Ｐ１やアライナー７１に設けられるとしたが、これに限ることはなく、例えば、ウエハカセット３とウエハ搬入位置Ｐ１との間の経路途中に設けられるとしてもよい。また、前記経路途中に配される位置検出センサは、少なくとも１つだけあればよい。
また、半導体ウエハＳのミクロ検査を行う基板検査装置１について述べたが、これに限ることはなく、少なくともミクロ検査部や製造装置等の処理装置本体において半導体ウエハＳの適宜処理を行う基板処理装置であればよい。

以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。

この発明の一実施形態に係る基板検査装置を示す概略平面図である。 図１の基板検査装置の動作を説明するためのフローチャートである。 この発明の他の実施形態に係る基板検査装置の動作を説明するためのフローチャートである。 この発明の他の実施形態に係る基板検査装置を示す概略平面図である。

符号の説明

１ 基板検査装置（基板処理装置）
３ ウエハカセット（収納体）
１１ ウエハ搬送ロボット（第２の搬送部）
２５ ミクロ検査部（処理装置本体）
２７ 回転搬送部（第１の搬送部）
Ｓ 半導体ウエハ（基板）

Claims (5)

1. 収納体から取り出された基板を搬送手段により処理装置本体に搬送する工程と、該処理装置本体において前記基板の適宜処理を行う工程と、適宜処理を行った前記基板を前記搬送手段により前記収納体に戻す工程とを備える基板処理装置の基板収納方法において、
   前記基板を前記搬送手段から前記処理装置本体に受け渡す工程から、前記基板を前記収納体に戻す工程の前までに、前記搬送手段における前記基板の正規位置に対する前記基板のずれ量を算出する工程と、
   前記処理装置本体において前記基板の適宜処理を行う工程の後から、前記基板を前記収納体に戻す工程までの間に、算出された前記ずれ量に基づいて前記収納体への前記基板の戻し位置を補正する工程とを備えることを特徴とする基板処理装置の基板収納方法。
2. 前記基板のずれ量を算出する工程が、前記処理装置本体から前記搬送手段に前記基板を受け渡す工程の前までに行われ、
   前記ずれ量に基づく前記基板の戻し位置を補正する工程が、前記処理装置本体から前記搬送手段に前記基板を受け渡す工程において、前記ずれ量に基づいて前記基板を前記搬送手段における正規位置に配する工程であることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置の基板収納方法。
3. 前記搬送手段が、前記処理装置本体内で前記基板の搬送を行う第１の搬送部と、該第１の搬送部及び前記収納体との間で前記基板の搬送を行う第２の搬送部とを備え、
   前記基板のずれ量を算出する工程が、前記第１の搬送部から前記第２の搬送部に前記基板を受け渡す工程の前に、前記第２の搬送部における前記基板の正規位置に対するずれ量を算出する工程であり、
   前記ずれ量に基づく前記基板の戻し位置を補正する工程が、前記第１の搬送部から前記第２の搬送部に前記基板を受け渡す工程において、前記ずれ量に基づいて前記基板を前記第２の搬送部における正規位置に配する工程であることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置の基板収納方法。
4. 前記搬送手段が、前記処理装置本体内で前記基板の搬送を行う第１の搬送部と、該第１の搬送部及び前記収納体との間で前記基板の搬送を行う第２の搬送部とを備え、
   前記基板のずれ量を算出する工程が、前記第１の搬送部から前記第２の搬送部に前記基板を受け渡す工程の前に、前記第２の搬送部における前記基板の正規位置に対するずれ量を算出する工程であり、
   前記ずれ量に基づく前記基板の戻し位置を補正する工程が、前記第２の搬送部から前記収納体に受け渡す工程において、前記ずれ量に基づいて前記収納体に対する前記第２の搬送部の位置を補正する工程であることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置の基板収納方法。
5. 収納体から取り出した基板に適宜処理を施す処理装置本体と、
   前記処理装置本体から前記基板を収納する収納体に前記基板を搬送する搬送手段と、
   前記搬送手段における前記基板の正規位置に対する前記基板のずれ量を算出するずれ量算出手段と、
   前記ずれ量算出手段において算出された前記ずれ量に基づいて、前記収納体への前記基板の戻し位置を補正するずれ量補正手段とを備えることを特徴とする基板処理装置。
   
   

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