JP2019102728A - ティーチング方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】搬送機構と載置台との間で基板を受け渡す受け渡し位置を、載置台に加工を施すことなくティーチングすることが可能な搬送機構のティーチング方法を提供すること。【解決手段】一実施形態のティーチング方法は、載置台に基板を搬送する搬送機構のティーチング方法であって、外周縁部に複数の撮影手段を有する検査用基板を、前記搬送機構と前記載置台との間で前記基板を受け渡す受け渡し位置に搬送する搬送ステップと、前記受け渡し位置で前記複数の撮影手段により前記載置台の外周を含む一部分を撮影する撮影ステップと、前記複数の撮影手段により撮影された画像に基づいて、前記載置台の中心位置を算出する算出ステップと、前記算出ステップで算出された前記載置台の中心位置と、前記受け渡し位置での前記検査用基板の中心位置と、に基づいて、前記受け渡し位置を補正する補正ステップと、を有する。【選択図】図３

Description

本発明は、ティーチング方法に関する。
半導体デバイスを製造する際、複数のモジュールの間で基板の搬送を行う搬送機構を備える基板処理システムが用いられる。基板処理システムでは、搬送機構が各モジュール内へ基板を搬入し、各モジュール内に配置された載置台から突出するリフトピンへ基板を受け渡す。
このような基板処理システムでは、各モジュール内に精度よく基板を搬送するために、例えば作業者が検査用基板を用いて各モジュール内の基板載置位置等の搬送に必要な情報を搬送機構にティーチング（教示）する。検査用基板としては、カメラを搭載したワイヤレスの基板状センサが知られている（例えば、特許文献１参照）。
特許第４８１３７６５号公報
ところで、従来のティーチング方法では、ティーチング対象となる載置台に撮影用のパターン（ターゲット）を形成する等、載置台に加工が施される。しかしながら、基板に処理を行うプロセスモジュールに用いられる載置台では、処理結果に影響を及ぼす可能性があるため、載置台に加工を施すことが困難な場合がある。
そこで、本発明の一態様では、搬送機構と載置台との間で基板を受け渡す受け渡し位置を、載置台に加工を施すことなくティーチングすることが可能な搬送機構のティーチング方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明の一態様に係るティーチング方法は、載置台に基板を搬送する搬送機構のティーチング方法であって、外周縁部に複数の撮影手段を有する検査用基板を、前記搬送機構と前記載置台との間で前記基板を受け渡す受け渡し位置に搬送する搬送ステップと、前記受け渡し位置で前記複数の撮影手段により前記載置台の外周を含む一部分を撮影する撮影ステップと、前記複数の撮影手段により撮影された画像に基づいて、前記載置台の中心位置を算出する算出ステップと、前記算出ステップで算出された前記載置台の中心位置と、前記受け渡し位置での前記検査用基板の中心位置と、に基づいて、前記受け渡し位置を補正する補正ステップと、を有する。
開示のティーチング方法によれば、搬送機構と載置台との間で基板を受け渡す受け渡し位置を、載置台に加工を施すことなくティーチングすることができる。
本発明の実施形態に係るティーチング方法が適用される基板処理システムの一例を示す概略図 検査用ウエハの一例を示す図 受け渡し位置でのステージと検査用ウエハとの間の位置関係を説明する図 撮影した画像からステージの中心位置を算出する方法を説明する図 検査用ウエハの別の例を示す図 撮影手段の取り付け位置を較正する方法を説明する図
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の構成については、同一の符号を付することにより重複した説明を省く。
〔基板処理システム〕
本発明の実施形態に係るティーチング方法が適用される基板処理システムの一例として、枚葉で半導体ウエハ（以下「ウエハ」という。）にプラズマ処理等の各種処理を施すことが可能な基板処理システムについて説明する。
図１は、本発明の実施形態に係るティーチング方法が適用される基板処理システムの一例を示す概略図である。図１では、基板処理システムの各モジュールの天板等の図示を省略している。
図１に示されるように、基板処理システム１は、トランスファモジュール１０と、６つのプロセスモジュール２０と、ローダモジュール３０と、２つのロードロックモジュール４０と、を備える。
トランスファモジュール１０は、平面視において略五角形状を有する。トランスファモジュール１０は、真空室からなり、内部に搬送機構１１が配置されている。搬送機構１１は、ガイドレール（図示せず）と、２つのアーム１２と、各アーム１２の先端に配置されてウエハを支持するフォーク１３と、を有する。各アーム１２は、スカラアームタイプであり、旋回、伸縮自在に構成されている。搬送機構１１は、ガイドレールに沿って移動し、プロセスモジュール２０やロードロックモジュール４０の間でウエハを搬送する。なお、搬送機構１１は、プロセスモジュール２０やロードロックモジュール４０の間でウエハを搬送することが可能であればよく、図１に示される構成に限定されるものではない。例えば、搬送機構１１の各アーム１２は、旋回、伸縮自在に構成されると共に、昇降自在に構成されていてもよい。
プロセスモジュール２０は、トランスファモジュール１０の周りに放射状に配置されてトランスファモジュール１０に接続されている。プロセスモジュール２０は、処理室からなり、内部に配置された円柱状のステージ２１を有する。ステージ２１は、上面から突出自在な複数の細棒状の３つのリフトピン２２を有する。各リフトピン２２は平面視において同一円周上に配置され、ステージ２１の上面から突出することによってステージ２１に載置されたウエハを支持して持ち上げると共に、ステージ２１内へ退出することによって支持するウエハをステージ２１へ載置させる。プロセスモジュール２０は、ステージ２１にウエハが載置された後、内部を減圧して処理ガスを導入し、さらに内部に高周波電力を印加してプラズマを生成し、プラズマによってウエハにプラズマ処理を施す。トランスファモジュール１０とプロセスモジュール２０とは、開閉自在なゲートバルブ２３で仕切られている。
ローダモジュール３０は、トランスファモジュール１０に対向して配置されている。ローダモジュール３０は、直方体状であり、大気圧雰囲気に保持された大気搬送室である。ローダモジュール３０の長手方向に沿った一の側面には、２つのロードロックモジュール４０が接続されている。ローダモジュール３０の長手方向に沿った他の側面には、３つのロードポート３１が接続されている。ロードポート３１には、複数のウエハを収容する容器であるＦＯＵＰ（Front-Opening Unified Pod)（図示せず）が載置される。ローダモジュール３０の短手方向に沿った一の側面には、アライナ３２が接続されている。また、ローダモジュール３０内には、搬送機構３５が配置されている。
アライナ３２は、ウエハの位置合わせを行う。アライナ３２は、駆動モータ（図示せず）によって回転される回転ステージ３３を有する。回転ステージ３３は、例えばウエハの直径よりも小さい直径を有し、上面にウエハを載置した状態で回転可能に構成されている。回転ステージ３３の近傍には、ウエハの外周縁を検知するための光学センサ３４が設けられている。アライナ３２では、光学センサ３４により、ウエハの中心位置及びウエハの中心に対するノッチの方向が検出され、ウエハの中心位置及びノッチの方向が所定位置及び所定方向となるように後述のフォーク３７にウエハが受け渡される。これにより、ロードロックモジュール４０内においてウエハの中心位置及びノッチの方向が所定位置及び所定方向となるようにウエハの搬送位置が調整される。
搬送機構３５は、ガイドレール（図示せず）と、アーム３６と、フォーク３７と、を有する。アーム３６は、スカラアームタイプであり、ガイドレールに沿って移動自在に構成されると共に、旋回、伸縮、昇降自在に構成される。フォーク３７は、アーム３６の先端に配置されてウエハを支持する。ローダモジュール３０では、搬送機構３５が各ロードポート３１に載置されたＦＯＵＰ、アライナ３２、及びロードロックモジュール４０の間でウエハを搬送する。なお、搬送機構３５は、ＦＯＵＰ、アライナ３２、及びロードロックモジュール４０の間でウエハを搬送することが可能であればよく、図１に示される構成に限定されるものではない。
ロードロックモジュール４０は、トランスファモジュール１０とローダモジュール３０との間に配置されている。ロードロックモジュール４０は、内部を真空、大気圧に切り換え可能な内圧可変室からなり、内部に配置された円柱状のステージ４１を有する。ロードロックモジュール４０は、ウエハをローダモジュール３０からトランスファモジュール１０へ搬入する際、内部を大気圧に維持してローダモジュール３０からウエハを受け取った後、内部を減圧してトランスファモジュール１０へウエハを搬入する。また、ウエハをトランスファモジュール１０からローダモジュール３０へ搬出する際、内部を真空に維持してトランスファモジュール１０からウエハを受け取った後、内部を大気圧まで昇圧してローダモジュール３０へウエハを搬入する。ステージ４１は、上面から突出自在な複数の細棒状の３つのリフトピン４２を有する。各リフトピン４２は平面視において同一円周上に配置され、ステージ４１の上面から突出することによってウエハを支持して持ち上げると共に、ステージ４１内へ退出することによって支持するウエハをステージ４１へ載置させる。ロードロックモジュール４０とトランスファモジュール１０とは、開閉自在なゲートバルブ（図示せず）で仕切られている。また、ロードロックモジュール４０とローダモジュール３０とは、開閉自在なゲートバルブ（図示せず）で仕切られている。
基板処理システム１は、制御装置５０を有する。制御装置５０は、例えばコンピュータであり、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、補助記憶装置等を備える。ＣＰＵは、ＲＯＭ又は補助記憶装置に格納されたプログラムに基づいて動作し、基板処理システムの各構成要素の動作を制御する。
〔ティーチング方法〕
本発明の実施形態に係るティーチング方法について説明する。図２は、検査用ウエハを説明する図である。図３は、受け渡し位置でのステージと検査用ウエハとの間の位置関係を説明する図である。図３（ｂ）は図３（ａ）の一部を拡大した断面図である。なお、以下の説明において、基板処理システム１の各構成要素の動作は、制御装置５０によって制御される。
まず、ロードポート３１に検査用ウエハ１００を収容するＦＯＵＰを載置する。検査用ウエハ１００は、図２に示されるように、ベースウエハ１０１と、複数（例えば３つ）のカメラ１０２とを有する。ベースウエハ１０１は、製品用ウエハと同一サイズのウエハであることが好ましい。ベースウエハ１０１として製品用ウエハと同一サイズのウエハを用いることで、複数のモジュールの間で検査用ウエハ１００を製品用ウエハと同様に搬送できる。具体的には、例えば直径が３００ｍｍの製品用ウエハを用いる場合、ベースウエハ１０１として直径が３００ｍｍのウエハを用いることが好ましい。複数のカメラ１０２は、ベースウエハ１０１の表面の外周縁部に、例えば同一円周上に配置されている。各カメラ１０２は、ベースウエハ１０１に形成された開口１０３を介してベースウエハ１０１の下方を撮影可能に構成されている。なお、カメラは２つ以上であればよく、その数は限定されない。また、検査用ウエハ１００は、複数のカメラ１０２により撮影された画像を記憶する記憶部を有していてもよい。
次いで、検査用ウエハ１００の位置合わせを行う（位置合わせステップ）。位置合わせステップでは、搬送機構３５のフォーク３７をＦＯＵＰ内に進入させて検査用ウエハ１００を持ち上げて支持した後、ＦＯＵＰ内から退出させる。次いで、検査用ウエハ１００を支持したフォーク３７をアライナ３２内に進入させた後、フォーク３７を下降させて回転ステージ３３上に検査用ウエハ１００を載置する。次いで、フォーク３７をアライナ３２内から退出させた後、アライナ３２によって検査用ウエハ１００の位置合わせを行う。検査用ウエハ１００の位置合わせが終了した後、フォーク３７をアライナ３２内に進入させて検査用ウエハ１００を持ち上げて支持した後、アライナ３２内から退出させる。このとき、検査用ウエハ１００の位置合わせが行われているので、検査用ウエハ１００の中心位置及びノッチの方向が所定位置及び所定方向となるようにフォーク３７に受け渡される。なお、検査用ウエハ１００の位置合わせが既に行われている場合には、位置合わせステップを省略してもよい。
次いで、検査用ウエハ１００を支持したフォーク３７を内部が大気圧に維持されたロードロックモジュール４０内に進入させた後、３つのリフトピン４２をステージ４１の上面から突出させて検査用ウエハ１００を持ち上げてフォーク３７から離間させる。次いで、フォーク３７をロードロックモジュール４０内から退出させた後、３つのリフトピン４２をステージ４１内へ退出させることによって支持する検査用ウエハ１００をステージ４１へ載置させる。このとき、検査用ウエハ１００の中心位置及びノッチの方向が所定位置及び所定方向となるようにフォーク３７に受け渡されているので、ロードロックモジュール４０内においてウエハの中心位置及びノッチの方向が所定位置及び所定方向となる。
次いで、ロードロックモジュール４０の内部を減圧した後、３つのリフトピン４２をステージ４１の上面から突出させて検査用ウエハ１００を持ち上げる。次いで、搬送機構１１のフォーク１３をロードロックモジュール４０内に進入させた後、３つのリフトピン４２を下降させて検査用ウエハ１００をフォーク１３によって支持させる。
次いで、検査用ウエハ１００を支持したフォーク１３をプロセスモジュール２０内に進入させて、搬送機構１１のフォーク１３とステージ２１のリフトピン２２との間でウエハを受け渡す受け渡し位置に停止させる（搬送ステップ）。受け渡し位置は、例えば図３に示されるように、ステージ２１におけるウエハを載置する面から上方に所定距離Ｈだけ離間した位置である。このとき、位置合わせステップにおいて、検査用ウエハ１００の位置合わせが行われているので、ステージ２１上に載置される検査用ウエハ１００に配置された複数のカメラ１０２の位置が所定位置に定まる。
次いで、受け渡し位置で検査用ウエハ１００に取り付けられた複数のカメラ１０２によりステージ２１の外周を含む一部分を撮影する（撮影ステップ）。撮影ステップでは、例えば複数のカメラ１０２によりステージ２１の異なる部分を同時に撮影する。次いで、各カメラ１０２は、それぞれ識別情報（例えばカメラＩＤ）及び撮影したステージ２１の画像を外部の制御装置５０に送信する。なお、カメラ１０２が通信機能を有していない場合には、検査用ウエハ１００にカメラ１０２とは別に通信手段を取り付けカメラ１０２により撮影されたステージ２１の画像を制御装置５０に送信するように構成してもよい。
次いで、制御装置５０は、複数のカメラ１０２により撮影したステージ２１の画像に基づいて、ステージ２１の中心位置２１Ｚを算出する（算出ステップ）。図４は、撮影した画像からステージ２１の中心位置を算出する方法を説明する図である。図４において、ステージ２１を一点鎖線で示し、検査用ウエハ１００（ベースウエハ１０１）を実線で示す。例えば、検査用ウエハ１００に３つのカメラ１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃが取り付けられている場合、３つのカメラ１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃの各々により撮影されたステージ２１の画像２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ（図４参照）に含まれる外周上の３つの点２１ａ，２１ｂ，２１ｃ（図４参照）の位置座標を用いて代数計算によりステージ２１の中心位置２１Ｚを算出する。このとき、複数のカメラ１０２の位置が所定位置に定まった状態で画像が撮影されるので、画像２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃの位置座標は所定座標に定まる。これにより、画像２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃに含まれる外周上の３つの点２１ａ，２１ｂ，２１ｃの位置座標が算出できる。なお、検査用ウエハ１００に取り付けられているカメラ１０２が２つの場合、撮影したステージ２１の外周上の２つの点の位置座標と、ステージ２１の半径（又は直径）と、を用いて代数計算によりステージ２１の中心位置を算出する。ステージ２１の半径（又は直径）は、予め記憶装置に記憶されていてもよく、オペレータが入力してもよい。
次いで、制御装置５０は、算出ステップで算出したステージ２１の中心位置２１Ｚと、受け渡し位置での検査用ウエハ１００の中心位置１００Ｚと、に基づいて、受け渡し位置を補正する（補正ステップ）。具体的には、例えば算出ステップで算出したステージ２１の中心位置２１Ｚと受け渡し位置での検査用ウエハ１００の中心位置１００Ｚとが一致しない場合、中心位置１００Ｚが中心位置２１Ｚに一致するように補正量を算出する。算出した補正量は記憶装置に記憶される。また、制御装置５０は、算出した補正量に基づいて、検査用ウエハ１００を支持したフォーク１３を移動させた後（搬送ステップ）、再び撮影ステップ、算出ステップ及び補正ステップをこの順番で実行してもよい。さらに、これらのステップを繰り返し実行してもよい。繰り返し実行することで、ティーチング精度が向上する。
次いで、検査用ウエハ１００を支持したフォーク１３をプロセスモジュール２０内から退出させた後、内部が真空に維持されたロードロックモジュール４０内に進入させる。次いで、３つのリフトピン４２をステージ４１の上面から突出させて検査用ウエハ１００を持ち上げてフォーク１３から離間させる。次いで、フォーク１３をロードロックモジュール４０内から退出させた後、３つのリフトピン４２をステージ４１内へ退出させることによって支持する検査用ウエハ１００をステージ４１へ載置させる。
次いで、ロードロックモジュール４０の内部を大気圧まで昇圧した後、３つのリフトピン４２をステージ４１の上面から突出させて検査用ウエハ１００を持ち上げる。次いで、搬送機構３５のフォーク３７をロードロックモジュール４０内に進入させる。次いで、３つのリフトピン４２を下降させて検査用ウエハ１００をフォーク３７によって支持させる。
次いで、検査用ウエハ１００を支持したフォーク３７をＦＯＵＰ内に進入させて、検査用ウエハ１００をロードポート３１に載置されたＦＯＵＰ内に収容する。
以上に説明したように、本発明の実施形態に係るティーチング方法では、外周縁部に複数のカメラ１０２を有する検査用ウエハ１００を、搬送機構１１のフォーク１３とステージ２１のリフトピン２２との間でウエハを受け渡す受け渡し位置に搬送する。次いで、受け渡し位置で複数のカメラ１０２によりステージ２１の外周を含む一部分を撮影する。次いで、複数のカメラ１０２で撮影したステージ２１の画像に基づいてステージ２１の中心位置２１Ｚを算出し、算出したステージ２１の中心位置２１Ｚと、受け渡し位置での検査用ウエハ１００の中心位置１００Ｚとに基づいて、受け渡し位置を補正する。即ち、フォーク１３とリフトピン２２との間でウエハを受け渡す受け渡し位置を、ステージ２１の外周を含む一部分の画像に基づいてティーチングする。これにより、搬送機構１１とステージ２１との間でウエハを受け渡す受け渡し位置を、ステージ２１に加工を施すことなくティーチングすることができる。そのため、プロセスモジュール２０内のステージ２１であって、ウエハの処理結果に影響を及ぼす可能性があるために加工を施すことができない場合であっても、搬送機構１１のティーチングを行うことができる。また、検査用ウエハ１００にカメラ１０２が取り付けられているので、複数のチャンバを備える基板処理システム１の複数のチャンバにおける受け渡し位置の補正をする場合であっても、チャンバごとにカメラを設ける必要がない。
また、複数のカメラ１０２の各々がステージ２１の外周を含む一部分を撮影し、複数のカメラ１０２の各々により撮影された画像に基づいて、受け渡し位置をティーチングするので、各々のカメラ１０２はステージ２１の全体ではなく、一部分のみを撮影すればよい。これにより、近接撮影が可能となり、ステージ２１上方の受け渡し位置（高さ）から撮影できるため、高さに制限がある処理室であっても撮影可能である。これに対して、１つのカメラによりステージ２１の外周の複数の箇所を撮影するためには、ウエハの全周を撮影する必要があり、受け渡し位置（高さ）から撮影することが困難である。
なお、上記の実施形態では、受け渡し位置で複数のカメラ１０２によりステージ２１の外周を含む一部分を撮影した後、撮影したステージ２１の画像を制御装置５０に送信して、リアルタイムで算出ステップ及び補正ステップを実行する場合を例に挙げて説明した。但し、検査用ウエハ１００が通信手段を備えていない場合、撮影したステージ２１の画像を検査用ウエハ１００が有する記憶部に保存し、検査用ウエハ１００をＦＯＵＰ内に収容した後、記憶部から複数のカメラ１０２により撮影されたステージ２１の外周を含む一部分の画像を取得して算出ステップ及び補正ステップを実行してもよい。
また、上記の実施形態では、ティーチング方法として、プロセスモジュール２０内のステージ２１に対する搬送機構１１の位置ずれを補正する場合について説明したが、これに限定されない。例えば、本発明の実施形態に係るティーチング方法は、ロードロックモジュール４０のステージ４１に対する搬送機構３５の位置ずれを補正する場合にも同様に適用できる。
また、上記の実施形態では、カメラ１０２の撮影方向が下方である場合を例に挙げて説明したが、これに限定されない。例えば図５に示されるように、カメラ１０２の撮影方向は水平方向であってもよい。カメラ１０２の撮影方向が水平方向である場合、ベースウエハ１０１の表面にプリズム１０４を取り付け、プリズム１０４を介してベースウエハ１０１の下方を撮影することができる。ステージ２１と検査用ウエハ１００との間の距離が近い場合、ワーキングディスタンスの短いカメラを選択する必要があるが、カメラ１０２の撮影方向を水平方向とすることで、プリズム１０４の反射を利用してワーキングディスタンスを長くすることができる。そのため、選択可能なカメラの種類を増やすことができる。その結果、ステージ２１と受け渡し位置における検査用ウエハ１００との間の距離が小さい場合であっても、小型カメラでステージ２１の外周を含む一部分を撮影することができる。
また、例えば検査用ウエハ１００の下面には、タッチセンサが取り付けられていることが好ましい。この場合、例えばプロセスモジュール２０内において、３つのリフトピン２２をステージ２１の上面から徐々に突出させて検査用ウエハ１００の下面との接触（タッチ）をタッチセンサにより検出できる。これにより、プロセスモジュール２０内において、３つのリフトピン２２とフォーク１３との間での鉛直方向の受け渡し位置（高さ）をティーチングできる。また、例えばプロセスモジュール２０内において、３つのリフトピン２２を所定高さ（例えばウエハの受け渡し高さ）に突出させた状態で、検査用ウエハ１００を支持したフォーク１３をステージ２１の上方から下降させてリフトピン２２と検査用ウエハ１００の下面との接触をタッチセンサにより検出できる。これにより、プロセスモジュール２０内において、３つのリフトピン２２とフォーク１３との間での鉛直方向のウエハの受け渡し高さを搬送機構１１にティーチングできる。また、ロードロックモジュール４０内における３つのリフトピン４２とフォーク１３，３７との間の鉛直方向のウエハの受け渡し高さについても、プロセスモジュール２０の場合と同様の方法によりティーチングできる。このように、検査用ウエハ１００の下面にタッチセンサが取り付けられている場合、リフトピン２２のタッチポジションを正確に検出できるので、受け渡し位置の水平方向のティーチングに加えて、鉛直方向のティーチングを一つの検査用ウエハ１００を用いて実行できる。そのため、一度のティーチングに準備する検査用ウエハ１００の枚数を低減できる。
次に、カメラ１０２が配置される設計上の位置に対する実際の取り付け位置のずれを較正する方法（較正ステップ）について説明する。図６は、カメラの取り付け位置を較正する方法を説明する図である。図６（ａ）は、ベースウエハ１０１に取り付けられた３つのカメラ１０２の位置を説明する図である。図６（ｂ）は、カメラ１０２の取り付け位置を較正するための較正シートの一例を示す図である。
図６（ａ）に示されるように、検査用ウエハ１００には、ベースウエハ１０１の表面の外周縁部の同一円周上に３つのカメラ１０２，１０２ｂ，１０２ｃが配置されている。
図６（ｂ）に示されるように、較正シート２００には、３つのカメラ１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃが配置される設計上の位置と対応する位置に較正用の模様（以下「較正指標２０１ａ，２０１ｂ，２０１ｃ」という。）が設置されている。較正指標２０１ａ，２０１ｂ，２０１ｃは、例えば図６（ｂ）に示されるように、複数のドットが周期的に配列された模様とすることができる。但し、較正指標２０１ａ，２０１ｂ，２０１ｃはこれに限定されず、例えば十字マーク等であってもよい。
較正ステップは、搬送ステップの前に行われることが好ましい。較正ステップでは、検査用ウエハ１００に配置された複数のカメラ１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃにより、それぞれ較正シート２００に設置された較正指標２０１ａ，２０１ｂ，２０１ｃを撮影する。次いで、較正指標２０１ａ，２０１ｂ，２０１ｃを撮影した実際のカメラ画像（実画像）と、カメラ１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃの姿勢や較正指標２０１ａ，２０１ｂ，２０１ｃとの位置関係から算出可能な本来映るはずの画像（理想画像）とを比較する。次いで、実画像と理想画像とが一致するように、カメラ１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃが配置される設計上の位置に対する実際の取り付け位置のずれを較正する。較正ステップを実行することにより、カメラ１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃが配置される設計上の位置に対する実際の取り付け位置のずれが較正されるので、ベースウエハ１０１へのカメラ１０２の設置誤差等の影響を除去できる。その結果、補正ステップでの受け渡し位置の補正精度が向上する。
なお、上記の実施形態において、ステージ２１，４１は載置台の一例であり、検査用ウエハ１００は検査用基板の一例であり、カメラ１０２は撮影手段の一例であり、プリズム１０４は反射手段の一例である。
以上、本発明を実施するための形態について説明したが、上記内容は、発明の内容を限定するものではなく、本発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能である。
上記の実施形態では、基板が半導体ウエハである場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、基板はガラス基板、ＬＣＤ基板等であってもよい。
１１ 搬送機構
１２ アーム
１３ フォーク
２０ プロセスモジュール
２１ ステージ
２２ リフトピン
４０ ロードロックモジュール
４１ ステージ
４２ リフトピン
１００ 検査用ウエハ
１０１ ベースウエハ
１０２ カメラ
１０３ 開口
１０４ プリズム
Ｗ ウエハ

Claims (12)

  1. 載置台に基板を搬送する搬送機構のティーチング方法であって、
    外周縁部に複数の撮影手段を有する検査用基板を、前記搬送機構と前記載置台との間で前記基板を受け渡す受け渡し位置に搬送する搬送ステップと、
    前記受け渡し位置で前記複数の撮影手段により前記載置台の外周を含む一部分を撮影する撮影ステップと、
    前記複数の撮影手段により撮影された画像に基づいて、前記載置台の中心位置を算出する算出ステップと、
    前記算出ステップで算出された前記載置台の中心位置と、前記受け渡し位置での前記検査用基板の中心位置と、に基づいて、前記受け渡し位置を補正する補正ステップと、
    を有する、
    ティーチング方法。
  2. 前記複数の撮影手段は、同一円周上に配置されている、
    請求項１に記載のティーチング方法。
  3. 前記複数の撮影手段は、前記載置台の異なる部分を同時に撮影する、
    請求項１又は２に記載のティーチング方法。
  4. 前記撮影手段は、反射手段を介して前記載置台を撮影する、
    請求項１乃至３のいずれか一項に記載のティーチング方法。
  5. 前記載置台は、前記基板に対して所定の処理を行う処理室内に設けられている、
    請求項１乃至４のいずれか一項に記載のティーチング方法。
  6. 前記受け渡し位置は、前記載置台における前記基板を載置する面から上方に所定距離だけ離間した位置である、
    請求項１乃至５のいずれか一項に記載のティーチング方法。
  7. 前記搬送ステップ、前記撮影ステップ、前記算出ステップ及び前記補正ステップをこの順番に繰り返し実行する、
    請求項１乃至６のいずれか一項に記載のティーチング方法。
  8. 前記搬送ステップの前に、前記検査用基板の位置合わせを行う位置合わせステップを有する、
    請求項１乃至７のいずれか一項に記載のティーチング方法。
  9. 前記搬送ステップの前に、前記検査用基板における前記撮影手段が配置される設計上の位置に対する実際の取り付け位置のずれを較正する較正ステップを有する、
    請求項１乃至８のいずれか一項に記載のティーチング方法。
  10. 前記検査用基板は、前記複数の撮影手段により撮影した画像を外部に送信する通信手段を有する、
    請求項１乃至９のいずれか一項に記載のティーチング方法。
  11. 前記検査用基板は、前記基板と同一サイズである、
    請求項１乃至１０のいずれか一項に記載のティーチング方法。
  12. 前記検査用基板には、タッチセンサが取り付けられている、
    請求項１乃至１１のいずれか一項に記載のティーチング方法。
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