CN113257729B - 示教方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种示教方法，能够提高搬送位置的精度。示教方法是搬送机构的示教方法，包括进行载置的工序、进行搬送的工序、进行检测的工序以及进行校正的工序。在进行载置的工序中，将第一基板或边缘环载置在搬送机构的叉子上，将第一基板或边缘环搬送到目标位置，并且将第一基板或边缘环载置到目标位置。在进行搬送的工序中，将具有位置检测传感器的第二基板载置在叉子上，并且将第二基板搬送到目标位置的正上方或正下方。在进行检测的工序中，使用第二基板的位置检测传感器来检测第一基板或边缘环与目标位置的偏离量。在进行校正的工序中，基于检测到的偏离量来校正下一个要搬送的第一基板或边缘环的、搬送机构的搬送位置数据。

Description

示教方法
技术领域
本发明涉及一种示教方法。
背景技术
在制造半导体器件时，使用具备在多个模块之间进行基板的搬送的搬送机构的基板处理系统。在基板处理系统中，搬送机构向各模块内搬入基板，并且将基板交接到从配置于各模块内的载置台突出的升降销。
在这样的基板处理系统中，为了高精度地将基板搬送到各模块内，例如操作员使用检查用基板向搬送机构示教(演示)进行搬送所需要的信息，如各模块内的基板载置位置等。另外，提出了一种通过设置于检查用基板的摄像机来拍摄载置台并基于拍摄到的图像对搬送机构向载置台交接基板的位置进行校正的方法。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2019-102728号公报
发明内容
发明要解决的问题
本公开提供一种能够提高搬送位置的精度的示教方法。
用于解决问题的方案
根据本公开的一个方式的示教方法是搬送机构的示教方法，包括进行载置的工序a)、进行搬送的工序b)、进行检测的工序c)以及进行校正的工序d)。在进行载置的工序a)中，将第一基板或边缘环载置在搬送机构的叉子上，将第一基板或边缘环搬送到目标位置，并且将第一基板或边缘环载置到目标位置。在进行搬送的工序b)中，将具有位置检测传感器的第二基板载置在叉子上，并且将第二基板搬送到目标位置的正上方或正下方。在进行检测的工序c)中，使用第二基板的位置检测传感器来检测第一基板或边缘环相对于目标位置的偏离量。在进行校正的工序d)中，基于检测到的偏离量来校正下一个要搬送的第一基板或边缘环的、搬送机构的搬送位置数据。
发明的效果
根据本公开，能够使搬送位置的精度提高。
附图说明
图1是示出本公开的一个实施方式中的基板处理系统的一例的横剖俯视图。
图2是示出本实施方式中的检查用晶圆的一例的图。
图3是示出本实施方式中的示教处理的一例的流程图。
图4是示出本实施方式中的检测处理的一例的流程图。
图5是示出将检查用晶圆搬送到目标位置的正上方的状态的一例的图。
图6是示出从侧面观察将检查用晶圆搬送到目标位置的正上方的状态时的一例的图。
图7是示出本实施方式中的更新处理的一例的流程图。
图8是示出变形例1中的晶圆和载置台的一例的图。
图9是示出变形例2中的将检查用晶圆搬送到目标位置的正下方的状态的一例的图。
附图标记说明
1：基板处理系统；10：传递模块；11：搬送机构；12：臂；13：叉子；20：工艺模块；21：载置台；22：升降销；40：加载互锁模块；41：载置台；42：升降销；50：控制装置；100、130：检查用晶圆；101、131：基底晶圆；102、132：摄像机；120：边缘环；121：升降机构；122：喷淋头；W：晶圆。
具体实施方式
下面，基于附图对公开的示教方法的实施方式进行详细说明。此外，并非通过下面的实施方式来限定公开技术。
近年来，为了提高工艺的性能，要求提高基板处理系统中的装置的搬送精度。已知一种为了提高搬送精度而对搬送机构进行示教的方法。然而，在搬送机构的示教中，在使装置内向大气敞开并且通过人的手将作为基准的基板(下面也称作晶圆。)载置于载置台来进行示教的方法中，需要供排气时间和清洁时间，停机时间变长了。与此相对地，如上所述，提出了以下方法：通过使用设置有摄像机等传感器的检查用基板，不经由人的手地在真空中搬送检查用基板，并且对搬送机构向载置台交接基板的搬送位置进行校正。然而，由于在检查用基板上设置有摄像机等，因此检查用基板比产品用基板重，有时会由于基于搬送机构的齿轮等的反冲、轴的扭曲产生的滞后而使得搬送位置发生偏离。此外，搬送位置的偏离例如是数十微米(μm)左右，但是近年来变成了不可忽视的程度。因此，期待使搬送位置的精度提高。
[基板处理系统1的结构]
图1是示出本公开的一个实施方式中的基板处理系统的一例的横剖俯视图。图1所示的基板处理系统1是能够对单张的晶圆(例如，半导体晶圆。)实施等离子体处理等各种处理的基板处理系统。
如图1所示，基板处理系统1具备传递模块10、6个工艺模块20、装载模块30以及2个加载互锁模块40。
传递模块10在俯视时具有大致五边形形状。传递模块10具有真空室，在传递模块10的内部配置有搬送机构11。搬送机构11具有导轨(未图示)、2个臂12以及叉子13，该叉子13配置在各臂12的顶端，用于支承晶圆。各臂12为选择顺应性装配机器手臂(SCARA)类型，构成为回转自如、伸缩自如。搬送机构11沿导轨移动，并且在工艺模块20、加载互锁模块40之间搬送晶圆。此外，搬送机构11只要能够在工艺模块20、加载互锁模块40之间搬送晶圆即可，并不限定于图1所示的结构。例如，搬送机构11的各臂12也可以构成为回转自如、伸缩自如并且构成为升降自如。
工艺模块20在传递模块10周围辐射状地配置，并与传递模块10相连接。工艺模块20具有处理室，并且具有配置在工艺模块20内部的圆柱状的载置台21(载置台)。载置台21具有从上表面突出自如的多个细棒状的升降销22，例如3个。各升降销22在俯视时配置在同一圆周上，通过从载置台21的上表面突出来支承并抬起被载置在载置台21上的晶圆，并且通过退回到载置台21内来使所支承的晶圆载置到载置台21上。在工艺模块20将晶圆载置到载置台21上之后，使工艺模块20的内部减压并导入处理气体，再向工艺模块20的内部施加高频电力来生成等离子体，通过等离子体来对晶圆实施等离子体处理。传递模块10和工艺模块20通过开闭自如的闸阀23被分隔开。
装载模块30与传递模块10相向地配置。装载模块30为长方体状，是被保持为大气压气氛的大气搬送室。在装载模块30的沿着长边方向的一个侧面连接有2个加载互锁模块40。在装载模块30的沿着长边方向的另一个侧面连接有3个装载端口31。在装载端口31载置作为用于收容多个晶圆的容器的FOUP(Front-Opening Unified Pod：前开式晶圆传送盒)(未图示)。在装载模块30的沿着短边方向的一个侧面连接有对准器32。另外，在装载模块30内配置有搬送机构35。
对准器32进行晶圆的对位。对准器32具有通过驱动马达(未图示)而旋转的旋转载置台33。旋转载置台33例如具有比晶圆的直径小的直径，构成为能够以在上表面载置有晶圆的状态旋转。在旋转载置台33的附近设置有用于探测晶圆的外周缘的光学传感器34。在对准器32中，通过光学传感器34来检测晶圆的中心位置以及相对于晶圆的中心的、切口的方向，并且将晶圆以晶圆的中心位置成为规定位置且切口的方向成为规定方向的方式交接到后述的叉子37上。由此，调整晶圆的搬送位置，以使得在加载互锁模块40内晶圆的中心位置成为规定位置且切口的方向成为规定方向。
搬送机构35具有导轨(未图示)、臂36以及叉子37。臂36为选择顺应性装配机器手臂类型，构成为沿导轨移动自如并且构成为回转自如、伸缩自如、升降自如。叉子37配置在臂36的顶端，用于支承晶圆。在装载模块30中，搬送机构35在被载置于各装载端口31的FOUP、对准器32以及加载互锁模块40之间搬送晶圆。此外，搬送机构35只要能够在FOUP、对准器32以及加载互锁模块40之间搬送晶圆即可，并不限定于图1所示的结构。
加载互锁模块40配置在传递模块10与装载模块30之间。加载互锁模块40具有内压可变室，该内压可变室的内部能够在真空与大气压之间切换，并且加载互锁模块40具有配置在该加载互锁模块40的内部的圆柱状的载置台41。加载互锁模块40在从装载模块30向传递模块10搬入晶圆时将内部维持大气压，在从装载模块30接受晶圆之后将内部减压并向传递模块10搬入晶圆。另外，加载互锁模块40在从传递模块10向装载模块30搬出晶圆时将内部维持真空，在从传递模块10接受晶圆之后将内部升压至大气压并向装载模块30搬入晶圆。载置台41具有从上表面突出自如的多个细棒状的升降销42，例如3个。各升降销42在俯视时配置在同一圆周上，通过从载置台41的上表面突出来支承并抬起晶圆，并且通过退回到载置台41内来将所支承的晶圆载置到载置台41上。加载互锁模块40和传递模块10通过开闭自如的闸阀(未图示)被分隔开。另外，加载互锁模块40和装载模块30也通过开闭自如的闸阀(未图示)被分隔开。
基板处理系统1具有控制装置50。控制装置50例如是计算机，具备CPU(CentralProcessing Unit：中央处理器)、RAM(Random Access Memory：随机存取存储器)、ROM(ReadOnly Memory：只读存储器)以及辅助存储装置等。CPU基于ROM或辅助存储装置中保存的程序进行动作，来控制基板处理系统1的各构成要素的动作。
[检查用晶圆]
图2是示出本实施方式中的检查用晶圆的一例的图。如图2所示，检查用晶圆100具有基底晶圆101和多个(例如3个)摄像机102。优选基底晶圆101是与产品用晶圆相同尺寸的晶圆。通过使用与产品用晶圆相同尺寸的晶圆来作为基底晶圆101，能够与产品用晶圆同样地在多个模块之间搬送检查用晶圆100。具体地说，例如在使用直径为300mm的产品用晶圆的情况下，优选使用直径为300mm的晶圆来作为基底晶圆101。
多个摄像机102是位置检测传感器的一例，在基底晶圆101的表面的外周缘部例如配置在同一圆周上。例如，优选各摄像机102设置在同一圆周上的各间隔120°的3个位置处。各摄像机102构成为能够经由形成于基底晶圆101的开口103拍摄基底晶圆101的下方。此外，摄像机102只要为1个以上即可，并不限定其数量。例如，摄像机102也可以分别设置在穿过基底晶圆101的中心的正交的2条线与外周缘部的圆周相交的2个位置处。并且，也可以是，摄像机102设置在基底晶圆101的外周缘部的1个位置处，使检查用晶圆100移动并旋转至对准器32。另外，摄像机102具有将拍摄到的图像发送至控制装置50的通信功能。关于通信功能，例如能够使用Bluetooth(注册商标)等。另外，检查用晶圆100也可以具有存储由摄像机102拍摄到的图像的存储部。
[示教方法]
接着，对本实施方式的基板处理系统1的动作进行说明。图3是示出本实施方式中的示教处理的一例的流程图。此外，在下面的说明中，基板处理系统1的各构成要素的动作由控制装置50控制。
控制装置50执行检测产品用晶圆W与晶圆W的目标位置之间的偏离量的检测处理(步骤S1)。在此，使用图4对检测处理进行说明。图4是示出本实施方式中的检测处理的一例的流程图。
首先，将晶圆W作为一例，来说明将装载端口31的FOUP中收容的晶圆W或检查用晶圆100载置到传递模块10的叉子13上之前的动作。此外，在下面的说明中，在进行与将晶圆W或检查用晶圆100载置到叉子13的动作同样的动作的情况下，省略对该动作的说明。
首先，将收容晶圆W的FOUP载置于装载端口31。接着，进行晶圆W的对位。在晶圆W的对位中，使搬送机构35的叉子37在进入FOUP内并且支承并抬起晶圆W之后从FOUP内退出。控制装置50在使支承有晶圆W的叉子37进入对准器32内之后，使叉子37下降并将晶圆W载置到旋转载置台33上。控制装置50在使叉子37从对准器32内退出之后，通过对准器32进行晶圆W的对位。在晶圆W的对位结束之后，控制装置50使叉子37在进入对准器32内并且支承并抬起晶圆W之后从对准器32内退出。此时，由于进行了晶圆W的对位，因此将晶圆W以中心位置及切口的方向成为规定位置及规定方向的方式交接给叉子37。此外，在已经进行过晶圆W的对位的情况下，也可以省略晶圆W的对位。
接着，控制装置50在使支承有晶圆W的叉子37进入内部被维持为大气压的加载互锁模块40内之后，使3个升降销42从载置台41的上表面突出来抬起晶圆W，从而使该晶圆W离开叉子37。控制装置50在使叉子37从加载互锁模块40内退出之后，通过使3个升降销42退回到载置台41内来将所支承的晶圆W载置到载置台41上。此时，由于已将晶圆W以中心位置及切口的方向成为规定位置及规定方向的方式交接给叉子37，因此在加载互锁模块40内，晶圆W的中心位置及切口的方向成为规定位置及规定方向。
控制装置50在使加载互锁模块40的内部减压之后，使3个升降销42从载置台41的上表面突出来抬起晶圆W。控制装置50在使搬送机构11的叉子13进入加载互锁模块40内之后，使3个升降销42下降来使晶圆W被叉子13支承。即，控制装置50将晶圆W载置到搬送机构11的叉子13上(步骤S11)。
控制装置50在使支承有晶圆W的叉子13进入工艺模块20内之后，使3个升降销22从载置台21的上表面突出来抬起晶圆W，从而使该晶圆W离开叉子13。控制装置50在使叉子13从工艺模块20内退出之后，通过使3个升降销22退回到载置台21内来将所支承的晶圆W载置到载置台21上。即，控制装置50将晶圆W搬送并载置到载置台21上的目标位置(步骤S12)。此外，目标位置是指载置台21上的晶圆W的载置位置，例如是使载置台21的中心与晶圆W的中心为相同位置的位置。
接下来，与晶圆W同样地，控制装置50将装载端口31的FOUP中收容的检查用晶圆100载置到传递模块10的叉子13上(步骤S13)。
控制装置50使支承有检查用晶圆100的叉子13进入工艺模块20内，并将检查用晶圆100搬送到载置有晶圆W的载置台21的正上方，也就是目标位置的正上方(步骤S14)。
控制装置50指示安装于检查用晶圆100的多个摄像机102在目标位置的正上方拍摄包含晶圆W的周缘部和载置台21的周缘部的区域。各摄像机102将各自的识别信息(例如摄像机ID)和拍摄到的图像发送至控制装置50。此外，在摄像机102不具有通信功能的情况下，也可以在检查用晶圆100安装与摄像机102相分别的通信单元，以将摄像机102拍摄到的图像发送至控制装置50。
控制装置50基于由各摄像机102拍摄到的图像中包含的晶圆W的周缘部的圆弧以及载置台21的周缘部的圆弧，使用圆弧插值求出晶圆W和载置台21的圆周的位置。即，控制装置50根据圆弧求出各个圆周的中心位置。控制装置50基于晶圆W与载置台21的圆周的位置之差，来检测晶圆W与目标位置的相对的偏离量(步骤S15)。例如在摄像机102以120°的间隔设置在3个位置处的情况下，如果各个摄像机102中的圆周的位置之差为相同的值，则控制装置50将与目标位置的偏离量检测为0。
在此，使用图5和图6对将检查用晶圆100搬送到目标位置的正上方的状态进行说明。图5是示出将检查用晶圆搬送到目标位置的正上方的状态的一例的图。图6是示出从侧面观察将检查用晶圆搬送到目标位置的正上方的状态时的一例的图。此外，在图6中省略了叉子13。
如图5和图6所示，在载置台21上载置有之前搬送来的晶圆W，通过叉子13搬送来的检查用晶圆100位于载置台21的正上方。检查用晶圆100的位置是从载置台21的用于载置晶圆W的面向上方分离了规定距离H的位置。如图5所示，设置于检查用晶圆100的各摄像机102拍摄载置台21和晶圆W的周缘部(边缘)。此外，若在摄像机102的视场之中设置标度、固定间隔的点之类的基准，则也能够校正高度方向上的、也就是规定距离H的位置偏离。
返回图4的说明。控制装置50使得从工艺模块20搬出检查用晶圆100(步骤S16)。也就是说，控制装置50使检查用晶圆100移动到装载端口31的FOUP内。在此，对使检查用晶圆100从叉子13上移动到装载端口31的FOUP内的动作进行说明。此外，使晶圆W从叉子13上移动到装载端口31的FOUP内的情况也是同样的，因此省略其说明。另外，在下面的说明中，关于进行与使叉子13上的晶圆W或检查用晶圆100移动到装载端口31的FOUP内的动作同样的动作的情况也是，省略对该动作的说明。
控制装置50使支承有检查用晶圆100的叉子13在从工艺模块20内退出之后，进入内部被维持为真空的加载互锁模块40内。控制装置50使3个升降销42从载置台41的上表面突出来抬起检查用晶圆100，从而使该检查用晶圆100离开叉子13。控制装置50在使叉子13从加载互锁模块40内退出之后，通过使3个升降销42退到载置台41内来将所支承的检查用晶圆100载置到载置台41上。
控制装置50在使加载互锁模块40的内部升压到大气压之后，使3个升降销42从载置台41的上表面突出来抬起检查用晶圆100。控制装置50使搬送机构35的叉子37进入加载互锁模块40内。控制装置50使3个升降销42下降来使检查用晶圆100被叉子37支承。控制装置50使支承有检查用晶圆100的叉子37进入FOUP内，并将检查用晶圆100收容到载置于装载端口31中的FOUP内。
当控制装置50使检查用晶圆100移动到装载端口31的FOUP内时，从工艺模块20搬出晶圆W(步骤S17)。控制装置50使工艺模块20的3个升降销22从载置台21的上表面突出来抬起晶圆W。控制装置50在使搬送机构11的叉子13进入工艺模块20内之后，使3个升降销22下降来使晶圆W被叉子13支承。之后，与检查用晶圆100同样地，控制装置50使晶圆W移动到装载端口31的FOUP内，结束检测处理，返回原来的处理。此外，在检测处理中，只要能够检测步骤S15的晶圆W与目标位置的偏离量就能够达成检测处理本身的目的，因此将检查用晶圆100、晶圆W移动到FOUP的步骤不是必需的。
返回图3的说明。控制装置50判定检测到的晶圆W与目标位置的偏离量是否为允许范围内(步骤S2)。在判定为晶圆W与目标位置的偏离量不为允许范围内的情况下(步骤S2：“否”)，控制装置50基于偏离量来校正下一个要搬送的晶圆W的、搬送机构11的搬送位置数据(步骤S3)，并返回步骤S1。即，控制装置50重复步骤S1的检测处理，直到偏离量收敛于允许范围内为止。
另一方面，控制装置50在判定为晶圆W与目标位置的偏离量为允许范围内的情况下(步骤S2：“是”)，将当前的搬送位置数据确定为确定数据(步骤S4)，并且结束示教处理。由此，基板处理系统1能够对晶圆W的搬送位置进行示教，并且能够使搬送位置的精度提高。
另外，在基板处理系统1中，由于向目标位置搬送的是产品用晶圆W，因此在示教时和执行工艺时不发生搬送机构11的停止位置的偏离。并且，在基板处理系统1中，由于也考虑从叉子13向升降销22、载置台21进行交接时的偏离来进行示教，因此能够使搬送位置的精度提高。另外，在基板处理系统1中，由于不需要使工艺模块20向大气敞开，因此能够大幅地缩短停机时间。并且，也可以是，由基板处理系统1执行的示教处理能够应用于作为能够搬送检查用晶圆100的装置的、任意的现有的装置。另外，在基板处理系统1中，由于能够使示教自动化，因此搬送位置的精度不依赖于示教的操作员，能够为稳定的精度。
接下来，对用于进一步提高通过示教处理确定出的确定数据的精度的更新处理进行说明。图7是示出本实施方式中的更新处理的一例的流程图。
控制装置50与示教处理同样地执行检测处理(步骤S21)。此外，检测处理的详情与示教处理中的步骤S1的检测处理相同，因此省略其说明。控制装置50判定检测处理是否重复了规定次数(步骤S22)。在此，规定次数例如能够设定为10次至100次左右。控制装置50在判定为未重复规定次数的情况下(步骤S22：“否”)，返回步骤S21，继续执行检测处理。
另一方面，控制装置50在判定为重复了规定次数的情况下(步骤S22：“是”)，基于与规定次数相应的偏离量来计算并获取偏离量的方差值(步骤S23)。控制装置50基于获取到的方差值来更新确定数据(步骤S24)，结束更新处理。控制装置50例如以使方差的期望值趋近偏离量的允许范围的中央的方式更新确定数据。由此，基板处理系统1能够考虑到搬送机构11的每次搬送的偏差、搬送机构35等的每次搬送的偏差来对晶圆W的搬送位置进行示教。另外，能够进一步使搬送位置的精度提高。
[变形例1]
在上述的实施方式中，使用产品用晶圆W进行了示教，但是也可以使用示教专用晶圆。例如，关于工艺模块的载置台，存在中心位置具有孔的类型。在该情况下，通过使用在晶圆的中心开设有孔的示教用晶圆，能够通过检测孔之间的偏离量来检测晶圆W与目标位置的偏离量。
图8是示出变形例1中的晶圆和载置台的一例的图。图8是从上方观察载置有晶圆的载置台的图。图8所示的载置台21a在中心位置具有孔111。另外，作为示教用晶圆的晶圆Wa也同样地在中心位置具有孔112。在使用载置台21a和晶圆Wa的情况下，只要以能够拍摄孔111和孔112的方式在检查用晶圆100的中心设置1个检查用晶圆100的摄像机102即可。控制装置50根据孔111和孔112来计算载置台21a和晶圆Wa的中心位置，由此能够检测晶圆Wa与目标位置的偏离量。此外，即使在检查用晶圆100的摄像机102设置在检查用晶圆100的周缘部的情况下，也可以通过使搬送机构11的臂12伸缩来拍摄孔111和孔112。即，若将孔112设为第一标记、将孔111设为第二标记，则也可以说控制装置50基于晶圆Wa的第一标记和载置台21a的第二标记来检测晶圆Wa与目标位置的偏离量。
另外，在将晶圆W的第一标记设为定位用的切口、将载置台21的第二标记设为用于规定晶圆W的载置位置的堤部(未图示)的情况下，也同样能够检测晶圆W与目标位置的偏离量。在使用切口的情况下，除了能够校正水平方向上的偏离之外，还能够校正切口位置的在θ方向(旋转方向)上的偏离。能够通过对搬送机构11的叉子13的进入角度或者对准器32中的θ进行示教来校正θ方向上的偏离。此外，在晶圆W上的特定的图案位于载置台21的特定部位的情况下，也可以将特定的图案用作第一标记。另外，如果是示教用晶圆，则可以在任意部位设置定位标记来用作第一标记。
[变形例2]
在上述的实施方式中，对产品用晶圆W的搬送位置进行了示教，但是例如也可以对搬送如边缘环那样能够由搬送机构搬送且需要更换的部件等的情况下的搬送位置也进行示教。图9是示出变形例2中的将检查用晶圆搬送到目标位置的正下方的状态的一例的图。图9是以下状态：将边缘环120搬送到工艺模块20内，之后使用升降机构121向喷淋头122侧抬起，并且将载置有检查用晶圆130的叉子13搬送到工艺模块20内。在该情况下，边缘环120通过升降机构121被从载置台21垂直地抬起。也就是说，可以说边缘环120处于被载置于升降机构121的状态，将在该状态下向喷淋头122侧抬起后的位置设为边缘环120的目标位置。即，目标位置例如能够使用边缘环120的中心位置与喷淋头122的中心位置一致的位置。
另外，在检查用晶圆130的基底晶圆131上，以朝向喷淋头122侧的方式设置有多个摄像机132。摄像机132例如拍摄边缘环120的内侧的周缘部的圆弧和喷淋头122的周缘部的圆弧。也就是说，检查用晶圆130被搬送到边缘环120的目标位置的正下方，控制装置50检测边缘环120与喷淋头122的偏离量。控制装置50能够基于检测到的边缘环120与目标位置的偏离量来校正边缘环120的搬送位置数据。由此，即使在更换了边缘环120的情况下，通过进行边缘环120和晶圆W这两方的示教也能够使晶圆W的搬送位置的精度提高。也就是说，能够将晶圆W载置到更换后的边缘环120的中心位置。
此外，在上述的实施方式中，将摄像机用作位置检测传感器，但是并不限定于此。例如，也可以通过使用静电电容传感器、激光位移计等检测晶圆W和载置台21的端部来检测偏离量。
另外，在上述的实施方式中，作为示教方法，说明了对搬送机构11相对于工艺模块20内的载置台21的位置偏离进行校正的情况，但是并不限定于此。例如，本发明的实施方式所涉及的示教方法也同样能够应用于对搬送机构35相对于加载互锁模块40的载置台41的位置偏离进行校正的情况。
以上，根据本实施方式，基板处理系统1的控制装置50执行的示教方法是搬送机构11的示教方法，包括进行载置的工序a)、进行搬送的工序b)、进行检测的工序c)以及进行校正的工序d)。控制装置50执行工序a)，在该工序a)中，将第一基板(晶圆W)或边缘环120载置在搬送机构11的叉子13上，将第一基板或边缘环120搬送到目标位置，并且将第一基板或边缘环120载置到目标位置。控制装置50执行工序b)，在该工序b)中，将具有位置检测传感器的第二基板载置在叉子上，并且将第二基板搬送到目标位置的正上方或正下方。控制装置50执行工序c)，在该工序c)中，使用第二基板的位置检测传感器来检测第一基板或边缘环与目标位置的偏离量。控制装置50执行工序d)，在该工序d)中，基于检测到的偏离量来校正下一个要搬送的第一基板或边缘环的、搬送机构的搬送位置数据。其结果为，能够对第一基板(晶圆W)或边缘环120进行搬送位置的示教，并且能够使搬送位置的精度提高。
另外，根据本实施方式，控制装置50执行工序e)，在该工序e)中，重复进行工序a)至工序d)，直到偏离量收敛于允许范围内为止。其结果为，能够对第一基板或边缘环120进行搬送位置的示教，并且能够使搬送位置的精度提高。
另外，根据本实施方式，控制装置50执行工序f)，在该工序f)中，将偏离量收敛于允许范围时的搬送位置数据确定为确定数据。控制装置50执行工序g)，在该工序g)中，基于确定数据重复进行工序a)至工序c)，来获取偏离量的方差值。控制装置50执行工序h)，在该工序h)中，基于获取到的方差值来来更新确定数据。其结果为，能够考虑搬送机构11的每次搬送的偏差来对第一基板的搬送位置进行示教。
另外，根据本实施方式，在工序c)中，检测第一基板的周缘部与载置第一基板的载置台(载置台21)的周缘部之间的偏离量，或者检测边缘环120的周缘部与同边缘环120相向的喷淋头122的周缘部之间的偏离量。其结果为，能够对第一基板或边缘环120进行搬送位置的示教，并且能够使搬送位置的精度提高。
另外，根据本实施方式，第一基板具有第一标记，在工序c)中，基于第一基板的第一标记和载置第一基板的载置台的第二标记来检测偏离量。其结果为，能够容易地检测第一基板与载置台的偏离量。
另外，根据本实施方式，第一标记是设置在第一基板的中心的孔，第二标记是设置在载置台的中心的孔。其结果为，能够容易地检测第一基板和载置台的偏离量。
另外，根据本实施方式，第一标记是设置在第一基板的周缘部的定位用的切口，第二标记是设置在载置台的周缘部的、用于规定第一基板的载置位置的堤部。其结果为，即使通过现有的装置也能够容易地检测第一基板与载置台的偏离量。
另外，根据本实施方式，位置检测传感器是摄像机，在工序c)中，基于由摄像机拍摄到的图像来检测偏离量。其结果为，即使摄像机的数量为2个以下也能够检测偏离量。
应该认为，本次公开的实施方式在所有方面均为例示，而非限制性的。上述的实施方式也可以在不脱离所附权利要求及其主旨的情况下，以各种形式进行省略、替换、变更。
另外，在上述的实施方式中，列举基板为半导体晶圆的情况为例进行了说明，但是本发明并不限定于此。例如，基板也可以是玻璃基板、LCD基板等。

Claims (6)

1.一种示教方法，是搬送机构的示教方法，所述示教方法包括以下工序：
工序a)，将第一基板或边缘环载置在所述搬送机构的叉子上并搬送到目标位置，并且将所述第一基板或所述边缘环载置到所述目标位置；
工序b)，将具有位置检测传感器的第二基板载置在所述叉子上，并且将所述第二基板搬送到所述目标位置的正上方或正下方；
工序c)，使用所述第二基板的所述位置检测传感器来检测所述第一基板或所述边缘环与所述目标位置的偏离量；以及
工序d)，在判定所述第一基板或所述边缘环与所述目标位置的偏离量不在允许范围内的情况下，基于检测到的所述偏离量来校正下一个要搬送的所述第一基板或所述边缘环的、所述搬送机构的搬送位置数据，
其中，所述第一基板是产品用基板，所述第二基板是检查用基板，该第二基板具有基底基板和所述位置检测传感器，且所述基底基板和所述第一基板具有相同的尺寸，
其中，所述示教方法还包括以下工序：
工序e)，重复进行所述工序a)至所述工序d)，直到所述偏离量收敛于允许范围内为止，
工序f)，将所述偏离量收敛于允许范围内时的所述搬送位置数据确定为确定数据；
工序g)，基于所述确定数据重复进行所述工序a)至所述工序c)，来获取与重复次数相应的多个偏离量，并基于所述多个偏离量获取方差值；以及
工序h)，基于获取到的所述方差值来更新所述确定数据。
2.根据权利要求1所述的示教方法，其特征在于，
在所述工序c)中，检测所述第一基板的周缘部与载置所述第一基板的载置台的周缘部之间的所述偏离量，或者检测所述边缘环的周缘部与同所述边缘环相向的喷淋头的周缘部之间的所述偏离量。
3.根据权利要求1所述的示教方法，其特征在于，
所述第一基板具有第一标记，
在所述工序c)中，基于所述第一基板的所述第一标记和载置所述第一基板的载置台的第二标记来检测所述偏离量。
4.根据权利要求3所述的示教方法，其特征在于，
所述第一标记是设置在所述第一基板的中心的孔，所述第二标记是设置在所述载置台的中心的孔。
5.根据权利要求3所述的示教方法，其特征在于，
所述第一标记是设置在所述第一基板的定位用的切口，所述第二标记是设置在所述载置台的周缘部的、用于规定所述第一基板的载置位置的堤部。
6.根据权利要求1所述的示教方法，其特征在于，
所述位置检测传感器是摄像机，
在所述工序c)中，基于由所述摄像机拍摄到的图像来检测所述偏离量。
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