CN110622294A - 基板搬出方法 - Google Patents

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CN110622294A CN201880032386.0A CN201880032386A CN110622294A CN 110622294 A CN110622294 A CN 110622294A CN 201880032386 A CN201880032386 A CN 201880032386A CN 110622294 A CN110622294 A CN 110622294A
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Abstract

基板搬出方法包括以下工序：第一移动工序，在向搬送机构发出开始搬出被载置于载置台的基板的指令从而搬送机构向载置台移动的期间，在基板被从载置台突出的销抬起的状态下，使摄像机移动至应存在基板的周缘部的规定区域的上方；第一摄像工序，使在第一移动工序中进行了移动的摄像机拍摄应存在基板的周缘部的规定区域；以及第一检测工序，基于在第一摄像工序中由摄像机拍摄到的图像来检测被销抬起的基板的位置偏离以及/或者倾斜。

Description

基板搬出方法
技术领域
本发明的各种方面和实施方式涉及一种基板搬出方法。
背景技术
在半导体制造工艺中，在半导体晶圆等基板上形成大量的具有规定的电路图案的半导体器件。对所形成的半导体器件进行电特性等的检查，来进行良品和不良品的筛选。在基板被分割成各半导体器件之前的状态下，使用检查装置来进行半导体器件的电特性的检查。
在检查装置中，在用于载置基板的载置台设置突出和退回自如的销，在基板的电特性的检查完成之后，使销从载置台突出来使基板被销抬起。然后，将被销抬起的基板向移动至载置台的搬送臂交接，利用搬送臂将该基板搬出至规定的搬出位置。
在此，具有一种在进行基板的电特性的检查时使用摄像机来进行被载置于载置台的基板的对准的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利2986141号公报
专利文献2：日本专利2986142号公报
专利文献3：日本专利3555063号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，在上述的技术中，具有在基搬出板时难以防止基板和基板周边的部件的破损的问题。
即，在搬出基板时，当载置于载置台的基板被销抬起时，有时在销上发生基板的位置偏离、基板的倾斜。当在发生了基板的位置偏离、基板的倾斜的状态下搬送臂朝向载置台移动时，基板与搬送臂等基板周边的部件发生干扰，结果是，具有基板和基板周边的部件破损的风险。
用于解决问题的方案
在公开的基板搬出方法的一个实施方式中，包括以下工序：第一移动工序，在向搬送机构发出开始搬出被载置于载置台的基板的指令从而使所述搬送机构向所述载置台移动的期间，在所述基板被从所述载置台突出的销抬起的状态下，使摄像机移动至应存在所述基板的周缘部的规定区域的上方；第一摄像工序，使在所述第一移动工序中进行了移动的所述摄像机拍摄应存在所述基板的周缘部的所述规定区域；以及第一检测工序，基于在所述第一摄像工序中由所述摄像机拍摄到的图像，来检测被所述销抬起的所述基板的位置偏离以及/或者倾斜。
发明的效果
根据公开的基板搬出方法的一个方式，起到能够防止在搬出基板时基板和基板周边的部件的破损的效果。
附图说明
图1是表示本实施方式所涉及的检查装置的一例的立体图。
图2是表示本实施方式中的载置台的一例的截面图。
图3是表示本实施方式所涉及的基板搬出方法的流程的一例的流程图。
图4是用于说明摄像机的移动的图。
图5是用于说明由摄像机拍摄到的图像与被销抬起的晶圆W的状态之间的关系的一例的图。
图6是用于说明检测晶圆的位置偏离的检测方法的变形例1的图。
图7是用于说明检测晶圆的位置偏离的检测方法的变形例2的图。
图8是用于说明检测晶圆W的位置偏离的检测方法的变形例3的图。
图9是表示基板搬出方法的流程的一个其它例的流程图。
具体实施方式
下面，参照附图来详细地说明本申请所公开的基板搬出方法的实施方式。此外，设为在各附图中对相同或相当的部分标注相同的标记。
图1是表示本实施方式所涉及的检查装置10的一例的立体图。在图1中，为了方便说明，以切去检查装置10的一部分的方式进行表示。如图1所示，检查装置10具有装载室11、探针室12、控制装置13以及显示装置14。
装载室11具有作为搬送机构的一例的搬送臂15。搬送臂15将被收纳在盒C内的作为基板的半导体晶圆(以下称作“晶圆”)W搬入探针室12。另外，搬送臂15将检查完毕的晶圆W从探针室12搬出至规定的搬出位置。
探针室12检查由搬送臂15搬入的晶圆W的电特性。在探针室12中设置有使载置台18沿上下方向(图1的Z轴的方向)以及横向(与图1的X轴及Y轴平行的XY平面内的方向)移动的X工作台16、Y工作台17等。在载置台18上载置由搬送臂15搬入的晶圆W，载置台18利用真空吸盘等将所载置的晶圆W吸附保持于载置台18的上表面。
图2是表示本实施方式中的载置台18的一例的截面图。如图2所示，在载置台18设置有销19，该销19通过驱动机构(未图示)沿上下方向移动，从而在载置台18的上方突出和退回自如。销19用于在向载置台18搬入晶圆W时以及从载置台18搬出晶圆W时暂时从载置台18突出来将晶圆W支承在载置台18的上方。
返回图1的说明。在探针室12中设置有对准装置20和探针卡(未图示)。对准装置20是用于将被载置于载置台18的晶圆W与规定的检查位置对准的光桥对准装置。对准装置20具有摄像机21、对准桥22以及一对直线导轨23及23。摄像机21以摄像方向朝向下方的方式搭载于对准桥22。对准桥22以能够沿Y轴方向移动的方式被一对直线导轨23及23支承。对准桥22与未图示的移动机构连接，移动机构使对准桥22沿Y轴方向移动。利用移动机构使对准桥22沿Y轴方向移动，由此搭载于对准桥22的摄像机21也沿Y轴方向移动。移动机构由控制装置13控制，摄像机21和对准桥22的移动量由控制装置13管理。
在进行被载置于载置台18的晶圆W的对准的情况下，利用未图示的移动机构使对准桥22沿一对直线导轨23及23从待机位置起沿Y轴方向移动。对准桥22沿Y轴方向移动，由此搭载于对准桥22的摄像机21也沿Y轴方向移动，到达在探针卡的下方预先设定的对准位置。在该状态下，通过搭载于对准桥22的摄像机21与固定于载置台18侧的摄像机(未图示)的协同工作，来进行载置台18上的晶圆W的对准。之后，利用未图示的移动机构来使对准桥22返回至原来的待机位置。
另外，探针卡具有用于进行由对准装置20进行了对准的晶圆W的电特性的检查的探针。探针卡经由插入环固定于能够相对于探针室12的上表面打开和关闭的顶板的中央的开口部。另外，在探针室12中以能够转动的方式配设测试头(未图示)。
在进行被载置于载置台18的晶圆W的检查的情况下，首先，使探针卡与测试器(未图示)之间经由测试头电连接。然后，来自测试器的规定的信号经由探针卡输出至载置台18上的晶圆W，来自晶圆W的响应信号经由探针卡输出至测试器。由此，利用测试器来评价晶圆W的电特性。然后，在晶圆W的电特性的检查完成之后，使销19从载置台18突出来使晶圆W被销19抬起。然后，将被销19抬起的晶圆W向移动至载置台18的搬送臂15交接，利用搬送臂15将该晶圆W搬出至规定的搬出位置。
上述结构的检查装置10的动作由控制装置13统一控制。控制装置13具备包括程序、存储器、CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)的数据处理部等。程序形成为：从控制装置13向检查装置10的各部发送控制信号，详细地说是实施后述的各种步骤，来搬出晶圆W。另外，例如存储器具备用于写入各种参数的值的区域，在CPU执行程序的各命令时读出这些处理参数，将与这些参数值相应的控制信号发送至检查装置10的各部位。该程序(也包括与处理参数的输入操作、显示有关的程序)保存在计算机存储介质例如软盘、光盘、MO(磁光盘)等存储部中并安装于控制装置13。
例如，控制装置13控制检查装置10的各部，以进行后述的基板搬出方法。列举一个详细的例子，在向搬送臂15发出开始搬出被载置于载置台18的晶圆W的指令从而搬送臂15向载置台18移动的期间，在晶圆W被从载置台18突出的销19抬起的状态下，控制装置13使摄像机21移动至应存在晶圆W的周缘部的规定区域的上方。然后，控制装置13使进行了移动的摄像机21拍摄摄像区域。然后，控制装置13基于由摄像机21拍摄到的图像，来检测被销19抬起的晶圆W的位置偏离以及/或者倾斜。
接着，对本实施方式所涉及的基板搬出方法进行说明。图3是表示本实施方式所涉及的基板搬出方法的流程的一例的流程图。例如，每当晶圆W的电特性的检查完成时，检查装置10执行本流程图所示的处理。此外，图3所示的处理主要由控制装置13执行。
如图3所示，当向搬送臂15发出开始搬出被载置于载置台18的晶圆W的指令时(S101)，控制装置13使搬送臂15开始朝向载置台18移动(S102)。接着，控制装置13使销19从载置台18突出来使晶圆W被销19抬起(S103)。
接着，在晶圆W被销19抬起的状态下，控制装置13使摄像机21移动至应存在晶圆W的周缘部的规定区域的上方(S104)。步骤S104是第一移动工序的一例。
图4是用于说明摄像机21的移动的图。在晶圆W被销19抬起的状态下，控制装置13控制移动机构，由此使对准桥22和搭载于对准桥22的摄像机21如
图4的箭头所示那样沿Y轴方向移动。也就是说，Y轴方向是摄像机21的移动方向。而且，在摄像机21到达应存在晶圆W的周缘部的规定区域18a的上方的情况下，控制装置13使摄像机21停止移动。在此，规定区域18a例如是指以下区域：在将晶圆W载置于载置台18的上表面中的预先设定的正规的位置的情况下，载置台18的上表面中的可能存在晶圆W的周缘部的区域。
返回图3的说明。接着，控制装置13使进行了移动的摄像机21拍摄应存在晶圆W的周缘部的规定区域(S105)。由摄像机21拍摄到的图像例如是包括与X轴平行的上边和下边、以及与同X轴正交的Y轴平行的左边和右边的矩形状的图像。步骤S105是第一摄像工序的一例。此外，当规定区域的摄像完成时，使摄像机21与对准桥22一同退避至规定的待机位置。
接着，控制装置13基于由摄像机21拍摄到的图像来检测被销19抬起的晶圆W的位置偏离以及/或者倾斜(S106)。具体地说，控制装置13判定由摄像机21拍摄到的图像内是否存在与晶圆W的周缘部对应的线，由此检测晶圆W的位置偏离。另外，控制装置13通过判定由摄像机21拍摄到的图像内的与晶圆W对应的区域是否为包括灰度等级的区域，来检测晶圆W的倾斜。步骤S106是第一检测工序的一例。
图5是用于说明由摄像机21拍摄到的图像与被销19抬起的晶圆W的状态之间的关系的一例的图。在图5中，图像I1～I4是由摄像机21拍摄到的图像的一例。图像I1～I4的各图像是包括与X轴平行的上边和下边、以及与同X轴正交的Y轴平行的左边和右边的矩形状的图像。
在图5所例示的图像I1中，与晶圆W对应的区域表现为白色的区域，并且与晶圆W对应的区域以外的区域表现为黑色的区域，因此在图像I1内存在与晶圆W的周缘部对应的线L1。在该情况下，认为被销19抬起的晶圆W存在于正常的位置(也就是与图4的规定区域18a对应的位置)，通过控制装置13检测为未发生晶圆W的位置偏离。
另外，在图5所示的图像I2中，只有与晶圆W对应的区域以外的区域表现为黑色的区域，因此在图像I2内不存在与晶圆W的周缘部对应的线。在该情况下，认为被销19抬起的晶圆W不存在于正常的位置(也就是与图4的规定区域18a对应的位置)，通过控制装置13检测为发生了晶圆W的位置偏离。
另外，在图5所示的图像I3中，只有与晶圆W对应的区域表现为白色的区域，因此在图像I3内不存在与晶圆W的周缘部对应的线。在该情况下，认为被销19抬起的晶圆W不存在于正常的位置(也就是与图4的规定区域18a对应的位置)，通过控制装置13检测为发生了晶圆W的位置偏离。
另外，在图5所示的图像I4中，与晶圆W对应的区域表现为包括灰度等级的区域。在该情况下，认为被销19抬起的晶圆W相对于XY平面发生了倾斜，通过控制装置13检测为发生了晶圆W的倾斜。此外，包括灰度等级的区域是使用图像I4内的各像素的亮度值等像素值来确定的。
返回图3的说明。在检测出发生了晶圆W的位置偏离以及/或者倾斜的情况下(S107：“是”)，控制装置13使搬送臂15停止移动(S108)，向显示装置14输出用于通知发生了晶圆W的位置偏离以及/或者倾斜的警报(S109)。步骤S108是停止工序的一例。
另一方面，在检测出未发生晶圆W的位置偏离以及/或者倾斜的情况下(S107：“否”)，控制装置13待机，直到搬送臂15到达载置台18为止，当搬送臂15到达载置台18时(S110)，向搬送臂15交接晶圆W(S111)。然后，利用搬送臂15将晶圆W搬出至规定的搬出位置(S112)。
以上，根据本实施方式，在向搬送臂15发出开始搬出被载置于载置台18的晶圆W的指令从而搬送臂15向载置台18移动的期间，在晶圆W被从载置台18突出的销19抬起的状态下，控制装置13使摄像机21移动至应存在晶圆W的周缘部的规定区域的上方。然后，控制装置13使进行了移动的摄像机21拍摄应存在晶圆W的周缘部的规定区域。然后，控制装置13基于由摄像机21拍摄到的图像，来检测被销19抬起的晶圆W的位置偏离以及/或者倾斜。因此，在当搬出晶圆W时在销19上发生了晶圆W的位置偏离、晶圆W的倾斜的情况下，能够使搬送臂15的移动迅速停止，从而能够避免晶圆W与搬送臂15等晶圆W周边的部件发生干扰的状况。结果是，根据本实施方式，能够防止在搬出晶圆W时晶圆W和晶圆W周边的部件的破损。
另外，根据本实施方式，摄像机21被搭载于对准桥22，在进行被载置于载置台18的晶圆W的对准时，该对准桥22从待机位置移动至预先设定的对准位置。而且，在晶圆W被从载置台18突出的销19抬起的状态下，控制装置13使对准桥22和搭载于对准桥22的摄像机21移动至规定区域的上方。因此，根据本实施方式，无需新追加用于使摄像机21移动的部件。结果是，根据本实施方式，能够抑制设备成本的增加，并且能够防止在搬出晶圆W时晶圆W和晶圆W周边的部件的破损。
(其它实施方式)
此外，本发明并不限定于上述的实施方式，在其主旨的范围内能够进行各种变形。
例如，在上述的实施方式中示出通过判定在由摄像机21拍摄到的图像内是否存在与晶圆W的周缘部对应的线来检测晶圆W的位置偏离的例子，但检测晶圆W的位置偏离的检测方法不限于此。下面，说明检测晶圆W的位置偏离的检测方法的变形例1～变形例3。
图6是用于说明检测晶圆W的位置偏离的检测方法的变形例1的图。在图6中，图像I5是由摄像机21拍摄到的图像的一例。图像I5是包括与X轴平行的上边和下边、以及与同X轴正交的Y轴平行的左边和右边的矩形状的图像。例如，检查装置10如图6所示那样确定由摄像机21拍摄到的图像I5的上边所对应的线UL与图像I5内的、晶圆W的周缘部所对应的线L5的交点CP1的位置。然后，检查装置10基于确定出的交点CP1的位置与预先设定于上边的基准点RP的位置之间的距离D1，来检测晶圆W沿X轴的位置偏离。即，在交点CP1的位置与基准点RP的位置之间的距离D1为规定的阈值以上的情况下，检查装置10检测出发生了晶圆W沿X轴的位置偏离。
此外，在图6所示的变形例1中，确定图像I5的上边所对应的线UL与晶圆W的周缘部所对应的线L5的交点CP1的位置，基于交点CP1的位置与基准点RP的位置之间的距离D1检测出晶圆W沿X轴的位置偏离。然而，公开的技术不限于此。例如，也可以是，检查装置10确定图像I5的下边所对应的线BL与晶圆W的周缘部所对应的线L5的交点CP2的位置，基于交点CP2的位置与预先设定于下边的基准点(未图示)的位置之间的距离，来检测晶圆W沿X轴的位置偏离。
图7是用于说明检测晶圆W的位置偏离的检测方法的变形例2的图。在图7中，图像I5是由摄像机21拍摄到的图像的一例。图像I5是包括与X轴平行的上边和下边、以及与同X轴正交的Y轴平行的左边和右边的矩形状的图像。例如，检查装置10如图7所示那样确定由摄像机21拍摄到的图像I5的上边所对应的线UL与图像I5内的、晶圆W的周缘部所对应的线L5的第一交点CP1的位置。而且，检查装置10确定图像I5的下边所对应的线BL与图像I5内的、晶圆W的周缘部所对应的线L5的第二交点CP2的位置。而且，检查装置10基于第一交点CP1的位置与第二交点CP2的位置之间的、沿X轴的距离D2，来检测晶圆W沿Y轴的位置偏离。即，在第一交点CP1的位置与第二交点CP2的位置之间的、沿X轴的距离D2为规定的阈值以上的情况下，检查装置10检测出发生了晶圆W沿Y轴的位置偏离。
图8是用于说明检测晶圆W的位置偏离的检测方法的变形例3的图。在图8中，图像I5是由摄像机21拍摄到的图像的一例。图像I5是包括与X轴平行的上边和下边、以及与同X轴正交的Y轴平行的左边和右边的矩形状的图像。例如，如图8所示，检查装置10使用由摄像机21拍摄到的图像I5内的、晶圆W的周缘部所对应的线L5，来计算晶圆W的中心位置，基于计算出的晶圆W的中心位置与预先决定的基准位置之间的偏离量，来检测晶圆W的位置偏离。即，在计算出的晶圆W的中心位置与预先决定的基准位置之间的偏离量为规定的阈值以上的情况下，检查装置10检测出发生了晶圆W的位置偏离。
在此，补充说明利用线L5来计算晶圆W的中心位置的计算方法。首先，检测线L5上的三个点(点P1～点P3)的坐标。然后，根据检测出的三个点(点P1～点P3)的坐标，使用已知的计算方法(例如牛顿-拉夫逊法)来计算晶圆W的中心位置的坐标。此外，还考虑基于从线L5上选择出的任意的三个点的坐标来计算晶圆W的中心位置的坐标。然而，微观地看，晶圆W不是正圆，因此在基于任意的三个点的坐标来计算晶圆W的中心位置的坐标的方法中，计算出的晶圆W的中心位置的坐标的误差可能会变大。因此，在变形例3中，如图8所示那样针对图像I5内的、与晶圆W的周缘部对应的线L5设定三个矩形框，将各矩形框内的线L5的像素位置进行平均化来检测三个点(点P1～点P3)的坐标。而且，在变形例3中，根据检测出的三个点(点P1～点P3)的坐标来计算晶圆W的中心位置的坐标。由此，能够减小计算出的晶圆W的中心位置的坐标的误差，结果是，能够提高检测晶圆W的位置偏离的检测精度。
另外，在上述的实施方式中，示出通过判定由摄像机21拍摄到的图像内的与晶圆W对应的区域是否为包括灰度等级的区域来检测晶圆W的倾斜的例子，但检测晶圆W的倾斜的检测方法不限于此。例如，也可以是，检查装置10通过判定由摄像机21拍摄到的图像内的与晶圆W的周缘部对应的线是否包括向与实际的晶圆W的周缘部相反的方向弯曲的曲线，来检测晶圆W的倾斜。此外，向与实际的晶圆W的周缘部相反的方向弯曲的曲线包括锯齿状的曲线。
另外，在上述的实施方式中，示出在向搬送臂15发出开始搬出被载置于载置台18的晶圆W的指令从而搬送臂15向载置台18移动的期间进行晶圆W的位置偏离以及/或者倾斜的检测的例子，但公开的技术不限于此。例如，也可以是，在搬送臂15到达载置台18并且将被销19抬起的晶圆W向搬送臂15交接之后，再进行晶圆W的位置偏离以及/或者倾斜的检测。下面，参照图9来说明在搬送臂15到达载置台18并且将被销19抬起的晶圆W向搬送臂15交接之后进行晶圆W的位置偏离以及/或者倾斜的检测的基板搬出方法。
图9是表示基板搬出方法的流程的一个其它例的流程图。例如，每当晶圆W的电特性的检查完成时，检查装置10执行本流程图所示的处理。此外，图9所示的处理主要由控制装置13执行。
如图9所示，当向搬送臂15发出开始搬出被载置于载置台18的晶圆W的指令时(S201)，控制装置13使搬送臂15开始朝向载置台18移动(S202)。接着，控制装置13使销19从载置台18突出来使晶圆W被销19抬起(S203)。
接着，在晶圆W被销19抬起的状态下，控制装置13使摄像机21移动至应存在晶圆W的周缘部的规定区域的上方(S204)。步骤S204是第一移动工序的一例。此外，步骤S204的详情与上述的步骤S104相同，因此省略其说明。
接着，控制装置13使进行了移动的摄像机21拍摄应存在晶圆W的周缘部的规定区域(S205)。由摄像机21拍摄到的图像例如是包括与X轴平行的上边和下边、以及与同X轴正交的Y轴平行的左边和右边的矩形状的图像。步骤S205是第一摄像工序的一例。此外，当规定区域的摄像完成时，使摄像机21与对准桥22一同退避至规定的待机位置。
接着，控制装置13基于由摄像机21拍摄到的图像，来检测被销19抬起的晶圆W的位置偏离以及/或者倾斜(S206)。步骤S206是第一检测工序的一例。此外，步骤S206的详情与上述的步骤S106相同，因此省略其说明。
在检测出发生了晶圆W的位置偏离以及/或者倾斜的情况下(S207：“是”)，控制装置13使搬送臂15停止移动(S208)，向显示装置14输出用于通知发生了晶圆W的位置偏离以及/或者倾斜的警报(S209)。步骤S208是停止工序的一例。
另一方面，在检测出未发生晶圆W的位置偏离以及/或者倾斜的情况下(S207：“否”)，控制装置13待机，直到搬送臂15到达载置台18为止，当搬送臂15到达载置台18时(S210)，向搬送臂15交接晶圆W(S211)。
当将被销19抬起的晶圆W交接至搬送臂15时，在晶圆W被搬送臂15支承的状态下，控制装置13使摄像机21移动至应存在晶圆W的周缘部的规定区域的上方(S212)。步骤S212是第二移动工序的一例。
接着，控制装置13使进行了移动的摄像机21拍摄应存在晶圆W的周缘部的规定区域(S213)。由摄像机21拍摄到的图像例如是包括与X轴平行的上边和下边、以及与同X轴正交的Y轴平行的左边和右边的矩形状的图像。步骤S213是第二摄像工序的一例。此外，当规定区域的摄像完成时，使摄像机21与对准桥22一同退避至规定的待机位置。
接着，控制装置13基于由摄像机21拍摄到的图像，来检测被搬送臂15支承着的晶圆W的位置偏离以及/或者倾斜(S214)。步骤S214是第二检测工序的一例。此外，步骤S214的详情与上述的步骤S106相同，因此省略其说明。
在检测出发生了晶圆W的位置偏离以及/或者倾斜的情况下(S215：“是”)，控制装置13使搬送臂15停止晶圆W的搬出(S216)，向显示装置14输出用于通知发生了晶圆W的位置偏离以及/或者倾斜的警报(S217)。
另一方面，在检测出未发生晶圆W的位置偏离以及/或者倾斜的情况下(S215：“否”)，利用搬送臂15将晶圆W搬出至规定的搬出位置(S218)。
像这样，在将被销19抬起的晶圆W向搬送臂15交接之后进行晶圆W的位置偏离以及/或者倾斜的检测，由此能够更可靠地防止在搬出晶圆W时晶圆W和晶圆W周边的部件的破损。
附图标记说明
10：检查装置；11：装载室；12：探针室；13：控制装置；14：显示装置；15：搬送臂；16：X工作台；17：Y工作台；18：载置台；18a：规定区域；19：销；20：对准装置；21：摄像机；22：对准桥；23：直线导轨。

Claims (11)

1.一种基板搬出方法，其特征在于，包括以下工序：
第一移动工序，在向搬送机构发出开始搬出被载置于载置台的基板的指令从而所述搬送机构向所述载置台移动的期间，在所述基板被从所述载置台突出的销抬起的状态下，使摄像机移动至应存在所述基板的周缘部的规定区域的上方；
第一摄像工序，使在所述第一移动工序中进行了移动的所述摄像机拍摄应存在所述基板的周缘部的所述规定区域；以及
第一检测工序，基于在所述第一摄像工序中由所述摄像机拍摄到的图像，来检测被所述销抬起的所述基板的位置偏离以及/或者倾斜。
2.根据权利要求1所述的基板搬出方法，其特征在于，
还包括以下的停止工序：在所述第一检测工序中检测出发生了所述基板的位置偏离以及/或者倾斜的情况下，使所述搬送机构停止移动。
3.根据权利要求1所述的基板搬出方法，其特征在于，
在所述第一检测工序中，通过判定在所述第一摄像工序中由所述摄像机拍摄到的图像内是否存在与所述基板的周缘部对应的线，来检测所述基板的位置偏离。
4.根据权利要求1所述的基板搬出方法，其特征在于，
在所述第一摄像工序中由所述摄像机拍摄到的图像为包括与第一轴平行的上边和下边、以及与同所述第一轴正交的第二轴平行的左边和右边的矩形状的图像，
在所述第一检测工序中，
确定与在所述第一摄像工序中由所述摄像机拍摄到的图像的所述上边或所述下边对应的线和所述图像内的与所述基板的周缘部对应的线的交点的位置，
基于确定出的所述交点的位置与预先设定于所述上边或所述下边的基准点的位置之间的距离，来检测所述基板沿所述第一轴的位置偏离。
5.根据权利要求1所述的基板搬出方法，其特征在于，
在所述第一摄像工序中由所述摄像机拍摄到的图像为包括与第一轴平行的上边和下边、以及与同所述第一轴正交的第二轴平行的左边和右边的矩形状的图像，
在所述第一检测工序中，
确定与在所述第一摄像工序中由所述摄像机拍摄到的图像的所述上边对应的线和所述图像内的与所述基板的周缘部对应的线的第一交点的位置，
确定与所述图像的所述下边对应的线和所述图像内的与所述基板的周缘部对应的线的第二交点的位置，
基于沿着所述第一轴的、所述第一交点的位置与所述第二交点的位置之间的距离，来检测所述基板沿所述第二轴的位置偏离。
6.根据权利要求1所述的基板搬出方法，其特征在于，
在所述第一检测工序中，通过判定在所述第一摄像工序中由所述摄像机拍摄到的图像内的与所述基板对应的区域是否为包括灰度等级的区域，来检测所述基板的倾斜。
7.根据权利要求1所述的基板搬出方法，其特征在于，
在所述第一检测工序中，通过判定在所述第一摄像工序中由所述摄像机拍摄到的图像内的与所述基板的周缘部对应的线是否包括向与实际的所述基板的周缘部相反的方向弯曲的曲线，来检测所述基板的倾斜。
8.根据权利要求1至7中的任一项所述的基板搬出方法，其特征在于，
所述摄像机是被用于进行载置于所述载置台的基板的对准的摄像机。
9.根据权利要求8所述的基板搬出方法，其特征在于，
所述摄像机被搭载于对准桥，在进行载置于所述载置台的基板的对准时该对准桥从待机位置向预先设定的对准位置移动，
在所述第一移动工序中，在所述基板被从所述载置台突出的销抬起的状态下，使所述对准桥和搭载于所述对准桥的所述摄像机移动至所述规定区域的上方。
10.根据权利要求1至7中的任一项所述的基板搬出方法，其特征在于，
在所述第一检测工序中，使用在所述第一摄像工序中由所述摄像机拍摄到的图像内的与所述基板的周缘部对应的线，来计算所述基板的中心位置，基于计算出的所述基板的中心位置与预先决定的基准位置之间的偏离量来检测所述基板的位置偏离。
11.根据权利要求1至7中的任一项所述的基板搬出方法，其特征在于，还包括以下工序：
第二移动工序，在所述搬送机构到达所述载置台并且将被所述销抬起的所述基板向所述搬送机构交接之后，在所述基板被所述搬送机构支承着的状态下，使所述摄像机移动至应存在所述基板的周缘部的所述规定区域的上方；
第二摄像工序，使在所述第二移动工序中进行了移动的所述摄像机拍摄应存在所述基板的周缘部的所述规定区域；以及
第二检测工序，基于在所述第二摄像工序中由所述摄像机拍摄到的图像，来检测被所述搬送机构支承着的所述基板的位置偏离以及/或者倾斜。
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